JPH10223670A - Metal mold for sealing and molding of resin of electronic part - Google Patents
Metal mold for sealing and molding of resin of electronic partInfo
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- JPH10223670A JPH10223670A JP3284797A JP3284797A JPH10223670A JP H10223670 A JPH10223670 A JP H10223670A JP 3284797 A JP3284797 A JP 3284797A JP 3284797 A JP3284797 A JP 3284797A JP H10223670 A JPH10223670 A JP H10223670A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ等の電子部品を
樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形用の金型の改良
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in a resin mold for sealing and molding electronic parts such as ICs with a resin material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って、リードフレームに装着した電子部品を樹脂封止成
形することが行われているが、この方法は、樹脂封止成
形用の金型を用いて、通常、次のようにして行われてい
る。即ち、予め、上記した金型における固定上型及び可
動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱すると共
に、電子部品を装着したリードフレームを上記下型の型
面における所定位置に供給セットする。次に、上記した
下型を上動して上記上下両型を型締めする。このとき、
電子部品とその周辺のリードフレームは、上記上下両型
に対設された上下両キャビティ内に嵌装セットされるこ
とになる。次に、ポット内で加熱溶融化された樹脂材料
をプランジャにて加圧することにより、該溶融樹脂材料
を樹脂通路等を通して上記上下両キャビティ内に注入充
填させると、該上下両キャビティ内の電子部品とその周
辺のリードフレームは、該両キャビティの形状に対応し
て成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内
に封止されることになる。従って、上記した溶融樹脂材
料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記した上下両
型を型開きすると共に、上記した両キャビティ内の樹脂
封止成形体とリードフレームとを離型するようにしてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component mounted on a lead frame is resin-molded by a transfer molding method. However, this method uses a resin molding die. Usually, it is performed as follows. That is, in advance, the fixed upper mold and the movable lower mold in the above-mentioned mold are heated to the resin molding temperature by a heating means, and the lead frame on which the electronic components are mounted is supplied to a predetermined position on the mold surface of the lower mold. I do. Next, the lower mold is moved upward to clamp the upper and lower molds. At this time,
The electronic component and the lead frame around the electronic component are fitted and set in the upper and lower cavities opposed to the upper and lower molds. Next, by pressing the resin material heated and melted in the pot with a plunger, the molten resin material is injected and filled into the upper and lower cavities through a resin passage or the like. The lead frame and its surroundings are sealed in a resin-sealed molded body (mold package) molded corresponding to the shapes of the two cavities. Therefore, after the required time required for curing the molten resin material has elapsed, the upper and lower molds are opened, and the resin sealing molded body and the lead frame in both the cavities are separated from each other. ing.
【０００３】また、上記した上型は上部固定盤の下側に
装設されると共に、上記した下型は移動盤の上側に載置
されて構成されている。また、上記上部固定盤と、該上
部固定盤の下方に設けられた下部固定盤とは所要数本の
ポストにて固着されて構成されると共に、上記した上部
固定盤と下部固定盤との間には、上記した移動盤が上記
ポストに対して上下摺動自在に装設されて構成されてい
る。従って、上記した下型と移動盤とが上記ポストにて
案内されて上動することにより、上記上下両型を型締め
することができるように構成されると共に、上記上下両
型面を所定の位置にて位置決めをして接合するように構
成されている。例えば、上記した上下両型の両型面に対
設された上下両キャビティを所定の位置にて位置合わせ
すると共に、上記した上下両型面を接合するように構成
されている。[0003] The upper die is mounted below the upper fixed platen, and the lower die is mounted above the movable platen. Further, the upper fixed plate and the lower fixed plate provided below the upper fixed plate are fixed by required number of posts, and the upper fixed plate and the lower fixed plate are interposed between the upper fixed plate and the lower fixed plate. , The above-mentioned moving plate is provided so as to be vertically slidable with respect to the post. Therefore, the lower die and the moving platen are guided by the post and move upward, so that the upper and lower dies can be clamped. It is configured to be positioned and joined at the position. For example, the upper and lower cavities opposed to the upper and lower mold surfaces are positioned at predetermined positions, and the upper and lower mold surfaces are joined.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、上記
上下両型の型締時に、該上下両型面を、即ち、該両型面
に対設された両キャビティを、所定の位置にて位置決め
して接合するようにしている。例えば、図11に示すよう
に、上記した上型１と下型２とを対向配置させた構成例
において、上記上下両型(1・2) の型締時に、該上下両型
(1・2) の両型面に対設された上キャビティ３と下キャビ
ティ４とを、所定の位置にて位置合わせすると共に、上
記上下両型面を接合するように構成されている。しかし
ながら、上記ポストにて上記下型２（移動盤）を上動し
て案内する構成にては、上記ポストが上記下型２自体等
の重量にてたわみ易いことにより、上記した上動する下
型２の位置が揺動し易いので、上記上下両型(1・2) の型
締時に、上記両型面に対設された上下両キャビティ(3・
4) を、高精度に且つ確実に、所定の位置にて位置合わ
せして該両型面を接合することができない。即ち、図11
に示すように、上記上下両型(1・2) の型締時に、上記し
た上下両型面を接合させると、上記した上キャビティ３
と下キャビティ４とを合わせた位置にずれＡが発生する
と共に、上記上下両キャビティ（3・4)を所定の位置に、
高精度に且つ確実に、位置合わせして接合することがで
きないと云う問題がある。従って、上記した上下両型(1
・2) の上下両キャビティ(3・4) 内に該溶融樹脂材料を上
記した下型樹脂通路５を通して注入充填すると、上記し
た上下両キャビティ(3・4) 内で成形される樹脂封止成形
体７（製品）の形状に外観不良が発生すると云う問題が
ある。As described above, at the time of clamping the upper and lower molds, the upper and lower mold surfaces, that is, the cavities opposed to the both mold surfaces are brought into a predetermined position. Positioning and joining. For example, as shown in FIG. 11, in the configuration example in which the upper mold 1 and the lower mold 2 are arranged to face each other, when the molds of the upper and lower molds (1 and 2) are clamped, the upper and lower molds 1 and 2 are closed.
The upper cavity 3 and the lower cavity 4 opposed to both mold surfaces (1 and 2) are aligned at a predetermined position, and the upper and lower mold surfaces are joined. However, in the configuration in which the lower die 2 (moving board) is guided upward by the post, the above-mentioned lower die 2 (moving board) is easily bent by the weight of the lower die 2 itself, so that the above-mentioned lower moving Since the position of the mold 2 is likely to swing, the upper and lower cavities (3,
4) cannot be positioned at a predetermined position with high accuracy and certainty, and the two mold surfaces cannot be joined. That is, FIG.
As shown in FIG. 3, when the upper and lower mold surfaces are joined at the time of clamping the upper and lower molds (1 and 2), the upper cavity 3 is formed.
A shift occurs in the position where the lower cavity 4 and the lower cavity 4 are combined, and the upper and lower cavities (3, 4) are positioned at predetermined positions.
There is a problem that high-precision and reliable positioning and joining cannot be performed. Therefore, the upper and lower types (1
When the molten resin material is injected and filled into the upper and lower cavities (3, 4) of the above (2) through the above-described lower resin passage 5, resin sealing molding is performed in the upper and lower cavities (3, 4). There is a problem that appearance defects occur in the shape of the body 7 (product).
【０００５】また、上述したような問題を解消するため
に、例えば、上記上下両型(1・2) において、上記上型１
の型面に単数個の凸部と、上記下型２の型面に上記した
単数個の凸部に対応して設けられた単数個の凹部とから
成る位置決め部材を設けた構成が検討されている。しか
しながら、上記上下両型(1・2) の型締時に、上記した単
数個の凸部と単数個の凹部を嵌合させることにより、上
記した両型面を、即ち、該両型面に対設された上下両キ
ャビティ(3・4) を、所定の位置にて接合するとき、上記
上下両キャビティ(3・4) を所定の位置にて接合する矯正
力が作用することになるが、上記した単数個の凸部には
上記矯正力にに対抗する反作用の力として、上記両型面
のずれる力（上記両キャビティのずれる力）が集中して
負荷されることになるので、上記した単数個の凸部には
過剰な力が加えられ易い。従って、上記した単数個の凸
部に集中して負荷される過剰な力にて、上記した単数個
の凸部に亀裂等の破損が生じ易いので、上記した単数個
の凸部と単数個の凹部とから成る位置決め部材の耐久性
が悪いと云う問題がある。In order to solve the above-mentioned problem, for example, in the above-mentioned upper and lower molds (1 and 2),
A configuration in which a positioning member composed of a single convex portion on the mold surface and a single concave portion provided corresponding to the single convex portion on the mold surface of the lower mold 2 has been studied. I have. However, at the time of clamping the upper and lower molds (1 and 2), by fitting the single protrusions and the single recesses, the two mold surfaces are opposed to each other. When the upper and lower cavities (3, 4) are joined at a predetermined position, a correcting force for joining the upper and lower cavities (3, 4) at a predetermined position acts. As the force of the reaction opposing the correction force, the force of the displacement of the two mold surfaces (the force of the displacement of the two cavities) is concentrated and applied to the singular convex portion, so that the singular protrusion is used. Excessive force is likely to be applied to the individual protrusions. Therefore, since the above-mentioned singular protrusions are liable to be damaged by an excessive force concentratedly applied to the singular protrusions, the singular protrusions and the singular protrusions are easily generated. There is a problem that the durability of the positioning member including the concave portion is poor.
【０００６】従って、本発明は、電子部品の樹脂封止成
形用金型において、上記金型の型締時に、上記金型の型
面を、即ち、上記金型の型面に設けられた両キャビティ
を、所定の位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせ
して接合すると共に、上記両キャビティ内で成形される
樹脂封止成形体（製品）の形状に外観不良が発生するの
を防止することを目的とする。また、本発明は、電子部
品の樹脂封止成形用金型において、上記金型の型締時
に、上記金型の型面に設けられた両キャビティを所定の
位置にて高精度に且つ確実に位置合わせする位置決め部
材を、複数個の凸部と、上記した複数個の凸部に対応す
る複数個の凹部とから構成すると共に、上記した複数個
の凸部と複数個の凹部とを嵌合させることにより、上記
金型の型面に設けられた両キャビティを所定の位置に矯
正して接合することを目的とする。また、本発明は、電
子部品の樹脂封止成形用金型において、上記金型の型締
時に、上記金型の型面に設けられた両キャビティを所定
の位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせする位置
決め部材を、複数個の凸部と、上記した複数個の凸部に
対応する複数個の凹部とから構成すると共に、上記した
複数個の凸部に加えられる両型面のずれる力を、上記各
凸部に各別に分散して負荷することにより、上記各凸部
に負荷される力を低減して、上記した位置決め部材の耐
久性を向上させることを目的とする。Accordingly, the present invention provides a mold for resin-sealing molding of an electronic component, in which the mold surfaces of the mold, that is, both mold surfaces provided on the mold surface of the mold when the mold is clamped. The cavities are aligned and joined at a predetermined position with high accuracy and certainty, and the appearance of the resin-encapsulated molded article (product) molded in the two cavities may be deteriorated. The purpose is to prevent it. The present invention also provides a mold for resin-sealing molding of an electronic component, wherein at the time of clamping the mold, both cavities provided on the mold surface of the mold are accurately and reliably at predetermined positions. The positioning member for positioning is composed of a plurality of protrusions and a plurality of recesses corresponding to the plurality of protrusions, and the plurality of protrusions and the plurality of recesses are fitted. By doing so, the object is to correct both the cavities provided on the mold surface of the mold to a predetermined position and join them. The present invention also provides a mold for resin sealing molding of an electronic component, wherein when the mold is clamped, both cavities provided on the mold surface of the mold are accurately and reliably positioned at predetermined positions. In addition, a positioning member for positioning, comprising a plurality of protrusions, a plurality of recesses corresponding to the plurality of protrusions described above, and the mold surface of both molds added to the plurality of protrusions described above An object of the present invention is to reduce the force applied to each of the convex portions and to improve the durability of the above-described positioning member by dispersing and applying the deviating force to each of the convex portions.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金
型は、固定型と、該固定型に対向配置した可動型と、該
両型面に対設した樹脂成形用キャビティと、該両型の型
締時に、該両型面を所定位置にて位置決めして接合する
位置決め部材とから構成されると共に、上記キャビティ
内に嵌装セットされたリードフレーム上の電子部品を該
キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成
形する電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記し
た位置決め部材を、上記した両型の一方の型面に設けら
れた複数個の凸部と、上記した複数個の凸部に対応して
他方の型面に設けられた複数個の凹部とから構成すると
共に、上記した両型の型締時に、上記した複数個の凸部
と複数個の凹部とを嵌合させることにより、上記両型面
を接合する位置を矯正して位置決めするように構成した
ことを特徴とする。Means for Solving the Problems To solve the above-mentioned technical problems, a resin sealing molding die for an electronic component according to the present invention comprises a fixed die, a movable die opposed to the fixed die, A resin molding cavity opposed to the two mold surfaces; a positioning member for positioning and joining the two mold surfaces at a predetermined position when clamping the two molds; A resin sealing molding die for an electronic component for sealingly molding an electronic component on a mounted lead frame in a resin sealing molded body corresponding to the shape of the cavity; Each of the molds includes a plurality of protrusions provided on one mold surface and a plurality of recesses provided on the other mold surface corresponding to the plurality of protrusions. At the time of mold clamping, a plurality of convex portions and a plurality of concave portions described above By fitting, characterized by being configured to position and correcting the position of joining the two mold surface.
【０００８】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上記
した位置決め部材に凸部に対応する磨耗交換部材を着脱
自在に夫々設けると共に、上記磨耗交換部材の磨耗損傷
時に、上記した磨耗交換部材を上記位置決め部材に対し
て夫々交換するように構成したことを特徴とする。According to the present invention, there is provided a resin sealing molding die for an electronic component according to the present invention, in which a wear exchange member corresponding to a convex portion is detachably provided on the positioning member. In addition, when the wear replacement member is worn and damaged, the wear replacement member is replaced with the positioning member, respectively.
【０００９】[0009]
【作用】本発明によれば、固定上型と可動下型とから成
る電子部品の樹脂封止成形用金型の両型面を、即ち、該
両型面に対設された上下両キャビティを、所定の位置に
て位置決めして型締めする位置決め部材を、一方の型に
設けられた複数個の凸部と、該複数個の凸部に対応した
複数個の凹部とから構成すると共に、上記両型の型締時
に、上記した複数個の凸部と複数個の凹部とを互いに嵌
合させることができる。即ち、上記両型の型締時に、上
記した複数個の凸部と複数個の凹部とを嵌合させること
による矯正作用にて、上記した上下両キャビティを所定
の位置に、高精度に且つ確実に、位置決めして接合させ
ることができる。従って、上記した両キャビティ内で成
形される樹脂封止成形体（製品）の形状に外観不良が発
生するのを防止することができる。According to the present invention, both mold surfaces of the resin-sealing molding die for an electronic component comprising a fixed upper mold and a movable lower mold, that is, both upper and lower cavities opposed to both mold surfaces are formed. A positioning member for positioning and clamping at a predetermined position, a plurality of protrusions provided on one mold, and a plurality of recesses corresponding to the plurality of protrusions, At the time of mold clamping of both dies, the plurality of convex portions and the plurality of concave portions described above can be fitted to each other. That is, at the time of mold clamping of the two dies, the above-mentioned upper and lower cavities are accurately and reliably positioned at predetermined positions by a correcting action by fitting the above-mentioned plurality of convex portions and the plurality of concave portions. Can be positioned and joined. Therefore, it is possible to prevent appearance defects from occurring in the shape of the resin-sealed molded product (product) molded in both cavities.
【００１０】また、上記した位置決め部材を、一方の型
に設けられた複数個の凸部と、該複数個の凸部に対応し
た複数個の凹部とから構成したので、上記両型の型締時
に、該凸部に負荷される両型面のずれる力を、即ち、該
両型面に対設された上下両キャビティのずれる力を、上
記した複数個の凸部に各別に分散させることにより、上
記各凸部に各別に負荷される力を低減することができ
る。また、上記した位置決め部材を、上記した複数個の
凸部と複数個の凹部とから構成すると共に、上記した各
凸部に各別に負荷される力を低減することができるの
で、上記した位置決め部材の耐久性を向上させることが
できる。Further, since the positioning member is composed of a plurality of protrusions provided on one mold and a plurality of recesses corresponding to the plurality of protrusions, the mold clamping of both molds is performed. Sometimes, the force of displacement between the two mold surfaces loaded on the protrusions, that is, the force of displacement between the upper and lower cavities opposed to the both mold surfaces, is separately distributed to the plurality of protrusions described above. In addition, it is possible to reduce the force applied to each of the projections. Further, since the positioning member is constituted by the plurality of projections and the plurality of recesses, and the force applied to each of the projections can be reduced, the positioning member is used. Can be improved in durability.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型であ
る。図２は、図１に示す金型の下型面である。図３は、
図１に示す金型に設けられた位置決め部材である。図４
は、図３に示す位置決め部材が嵌合した状態を示してい
る。図５は、図１に示す金型の要部である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a resin sealing mold according to the present invention. FIG. 2 is a lower mold surface of the mold shown in FIG. FIG.
It is a positioning member provided in the mold shown in FIG. FIG.
Shows a state where the positioning member shown in FIG. 3 is fitted. FIG. 5 shows a main part of the mold shown in FIG.
【００１２】即ち、図１〜図５に示す樹脂封止成形用金
型は、固定上型10と、該上型10に対向配置した可動下型
11とから構成されている。また、上記した上型10は、上
型チェイスユニット12と該上型チェイスユニット12を着
脱自在に嵌装する上型ベース13とから構成されると共
に、上記した下型11は、下型チェイスユニット14と該下
型チェイスユニット14を着脱自在に嵌装する下型ベース
15とから構成されている。また、上記した上型チェイス
ユニット12は、上型キャビティブロック16と該上型キャ
ビティブロック16を着脱自在に嵌装する上型ホルダ17と
から構成されると共に、上記下型チェイスユニット14
は、下型キャビティブロック18と該下型キャビティブロ
ック18を着脱自在に嵌装する下型ホルダ19とから構成さ
れている。また、上記した上型チェイスユニット12は、
上記上型ホルダ17にその両側から上型スペーサ（図示な
し）にて係止することができるように構成されると共
に、上記した下型チェイスユニット14は、上記下型ホル
ダ19にその両側から下型スペーサ35にて係止することが
できるように構成されている（図２参照）。That is, the resin molding die shown in FIGS. 1 to 5 is composed of a fixed upper die 10 and a movable lower die arranged opposite to the upper die 10.
It consists of eleven. The upper die 10 includes an upper die chase unit 12 and an upper die base 13 into which the upper die chase unit 12 is detachably fitted. The lower die 11 is a lower die chase unit. 14 and a lower base for detachably fitting the lower chase unit 14
It is composed of 15 and. The upper die chase unit 12 includes an upper die cavity block 16 and an upper die holder 17 into which the upper die cavity block 16 is removably fitted.
Comprises a lower mold cavity block 18 and a lower mold holder 19 into which the lower mold cavity block 18 is detachably fitted. Also, the upper chase unit 12 described above is
The upper mold holder 17 is configured to be able to be locked from both sides thereof by upper mold spacers (not shown), and the lower mold chase unit 14 is mounted on the lower mold holder 19 from both sides thereof. It is configured to be locked by the mold spacer 35 (see FIG. 2).
【００１３】なお、図示はしていないが、上記上下両型
(10・11) には、上記下型11を上動して該両型(10・11) を
型締めする型締め機構等が設けられている。即ち、上記
上型10が上部固定盤の下側に設けられると共に、上記下
型11が移動盤の上側に載置されて構成されている。ま
た、上記した上部固定盤と、該上部固定盤の下方側に設
けられた下部固定盤とを所要数本（例えば、４本）のポ
ストにて固着して構成すると共に、上記した上部固定盤
と下部固定盤との間には上記した下型11を載置した移動
盤が上記ポストに対して上下摺動自在に装設されて構成
されている。従って、 上記した下型11と移動盤とを上記
型締機構にて上動することにより、上記上下両型(10・1
1)を型締めすることができるように構成されている。Although not shown, the upper and lower types are used.
The (10 ・ 11) is provided with a mold clamping mechanism and the like for moving the lower mold 11 upward and clamping the two molds (10 ・ 11). That is, the upper die 10 is provided below the upper fixed platen, and the lower die 11 is placed above the movable platen. Further, the above-mentioned upper fixed plate and the lower fixed plate provided below the upper fixed plate are fixed to each other with a required number (for example, four) of posts, and the above-mentioned upper fixed plate is formed. A movable board on which the lower mold 11 is mounted is provided between the and the lower fixed board so as to be vertically slidable with respect to the post. Therefore, by moving the lower mold 11 and the movable platen upward by the mold clamping mechanism, the upper and lower molds (10 ・ 1
It is configured so that 1) can be clamped.
【００１４】また、上記下型キャビティブロック18の型
面には、所要複数個の樹脂材料供給用ポット20が設けら
れると共に、上記した下型ポット20には樹脂加圧用のプ
ランジャ21が夫々嵌装されている。また、上記した下型
キャビティブロック18の型面において、上記下型ポット
20の側方位置には樹脂成形用の下キャビティ22が設けら
れると共に、上記した上型キャビティブロック16の型面
には上記した下キャビティ22に対向して上キャビティ23
が設けられ、更に、上記上型キャビティブロック16の型
面における上記ポット20に対向する位置には、上記した
溶融樹脂材料を分配するカル部24が設けられている。ま
た、上記した下キャビティ22には下型の樹脂通路25が連
通接続して設けられると共に、上記したカル部24には上
型の樹脂通路26が連通接続して設けられている。即ち、
上記上下両型(10・11) の型締時に、上記した上下両キャ
ビティ（22・23)とポット20とは、上記したカル部24・上
下両型の樹脂通路(25・26) を通して連通するように構成
されている。従って、上記ポット20内に樹脂材料31を供
給すると共に、上記ポット20内で加熱溶融化された樹脂
材料を上記プランジャ21にて加圧することにより、上記
したカル部24を含む樹脂通路(25・26) を通して上記した
上下両キャビティ(22・23) 内に注入充填することができ
る。また、上記下型11（下型キャビティブロック18）の
型面には電子部品27が装着されたリードフレーム28を嵌
装セットするセット用凹所29が設けられると共に、上記
上下両型(10・11) の型締時に、上記した上下両キャビテ
ィ（22・23)内に上記した電子部品27とその周辺のリード
フレーム28とを嵌装セットすることができるように構成
されている。従って、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要
時間の経過後、上記上下両キャビティ内(22・23) で電子
部品27とその周辺のリードフレーム28とを該両キャビテ
ィの形状に対応した樹脂封止成形体33（モールドパッケ
ージ）内に封止成形すると共に、上記上下両型(10・11)
を型開きして上記樹脂封止成形体33を離型することがで
きる（図５参照）。A plurality of resin material supply pots 20 are provided on the mold surface of the lower mold cavity block 18, and plungers 21 for pressurizing the resin are fitted in the lower mold pots 20, respectively. Have been. Further, on the mold surface of the lower mold cavity block 18, the lower mold pot
A lower cavity 22 for resin molding is provided at a side position of 20, and an upper cavity 23 is provided on the mold surface of the above-described upper mold cavity block 16 so as to face the above-described lower cavity 22.
Further, a cull portion 24 for distributing the molten resin material is provided at a position facing the pot 20 on the mold surface of the upper mold cavity block 16. The lower cavity 22 is provided with a lower resin passage 25 in communication therewith, and the cull portion 24 is provided with an upper resin passage 26 in communication therewith. That is,
When the upper and lower molds (10, 11) are clamped, the upper and lower cavities (22, 23) and the pot 20 communicate with each other through the cull portion 24 and the upper and lower mold resin passages (25, 26). It is configured as follows. Therefore, by supplying the resin material 31 into the pot 20 and pressing the resin material heated and melted in the pot 20 by the plunger 21, the resin passage (25 26) can be injected into the upper and lower cavities (22 and 23). A setting recess 29 for fitting and setting a lead frame 28 on which an electronic component 27 is mounted is provided on the mold surface of the lower mold 11 (lower cavity block 18), and the upper and lower molds (10 The electronic component 27 and the lead frame 28 around the electronic component 27 can be fitted and set in the upper and lower cavities (22 and 23) at the time of the mold clamping of 11). Therefore, after a lapse of time required for curing the molten resin material, the electronic component 27 and the lead frame 28 around the electronic component 27 in the upper and lower cavities (22 and 23) are sealed with a resin corresponding to the shapes of the two cavities. It is sealed in a molded body 33 (mold package) and the upper and lower molds (10, 11)
To open the mold to release the resin molded article 33 (see FIG. 5).
【００１５】また、上記上下両型(10・11) の型面の所定
位置には、該上下両型(10・11) の型締時に、該両型面
を、即ち、該両型面に対設された両キャビティ(22・23)
を、所定の位置にて位置決めする位置決め部材が設けら
れている。また、上記した位置決め部材は、上記した上
下両型(10・11) の型面において、上記したポット20・カ
ル部24・上下両型の樹脂通路(25・26) ・上下両キャビテ
ィ(22・23) から成る樹脂封止成形部の外周囲に設けられ
ている。例えば、上記した上下両型(10・11) の型面にお
いて、上記位置決め部材は、上記した上下両型のホルダ
(17・19) の型面側に、及び、上記した上下両型のスペー
サ(35)の型面側に夫々設けられている。また、上記した
位置決め部材は、上記下型側の型面に設けられた下型嵌
合部41と、該下型嵌合部41に対向配置された上型側の型
面に設けられた上型嵌合部43とから構成されると共に、
上記した上記上下両型(10・11) の型締時に、上記した上
型側と下型側の両嵌合部(41・43) を嵌合させることがで
きるように構成されている。例えば、図３及び図４に示
すように、上記した下型嵌合部41には複数個の凸部40が
設けられると共に、上記した上型嵌合部43には上記した
複数個の凸部40に対応した複数個の凹部42が設けられて
いる（図３及び図４に示す図例では、５個の凸部40及び
該各凸部40に対応する５個の凹部42）。従って、上記上
下両型(10・11) の型締時に、上記した下型嵌合部41の凸
部40と該凸部40に対応した上型嵌合部43の凹部42を嵌合
させことができるように構成されている。また、例え
ば、図３及び図４に示すように、上記上型嵌合部43にお
いて、上記した複数個の凹部42の間に複数個の凸部44が
設けられると共に、上記した下型嵌合部41において、上
記した複数個の凸部40の間に上記した複数個の凸部44に
対応した複数個の凹部45が設けられている。従って、上
記上下両型(10・11) の型締時に、上記した上型嵌合部43
の凸部44と該凸部44に対応した下型嵌合部41の凹部45を
嵌合させることができるように構成されている。In addition, when the upper and lower molds (10 and 11) are clamped at predetermined positions on the mold surfaces of the upper and lower molds (10 and 11), the upper and lower molds (10 and 11) are in contact with each other. Opposite cavities (22 and 23)
Is provided at a predetermined position. Further, the above-mentioned positioning member is provided on the mold surface of the above-mentioned upper and lower molds (10 and 11), and the above-mentioned pot 20, the cull portion 24, the resin passages (25 and 26) of the upper and lower molds, and the upper and lower cavities (22 and 11). 23). For example, on the mold surface of the upper and lower molds (10 and 11), the positioning member is a holder of the upper and lower molds.
The spacers (35) of the upper and lower molds are provided on the mold surface side of (17, 19), respectively. Further, the positioning member described above is provided with a lower mold fitting part 41 provided on the lower mold side, and an upper mold provided on an upper mold side facing the lower mold fitting part 41. And a mold fitting portion 43,
When the upper and lower dies (10 and 11) are clamped, the upper and lower dies (41 and 43) can be fitted together. For example, as shown in FIGS. 3 and 4, the lower die fitting portion 41 is provided with a plurality of convex portions 40, and the upper die fitting portion 43 is provided with a plurality of convex portions described above. A plurality of concave portions 42 corresponding to 40 are provided (in the example shown in FIGS. 3 and 4, five convex portions 40 and five concave portions 42 corresponding to each of the convex portions 40). Therefore, at the time of clamping the upper and lower dies (10 and 11), the convex portion 40 of the lower die fitting portion 41 and the concave portion 42 of the upper die fitting portion 43 corresponding to the convex portion 40 are fitted. It is configured to be able to. Also, for example, as shown in FIGS. 3 and 4, in the upper die fitting portion 43, a plurality of convex portions 44 are provided between the plurality of concave portions 42, and the lower die fitting portion 43 is provided. In the portion 41, a plurality of concave portions 45 corresponding to the plurality of convex portions 44 are provided between the plurality of convex portions 40. Therefore, when clamping the upper and lower molds (10 and 11), the upper mold fitting portion 43
It is configured so that the convex portion 44 of the lower die fitting portion 41 corresponding to the convex portion 44 can be fitted.
【００１６】即ち、上記した上下両型(10・11) の型締時
に、上記した両嵌合部(41・43) に設けられた複数個の凸
部(40・44) と複数個の凹部(42・45) とを嵌合させること
ができるように構成されると共に、上記した両嵌合部(4
1・43) にて、（即ち、上記位置決め部材にて、上記上下
両型(10・11) の型面を、即ち、上記上下両キャビティ(2
2・23) を、所定位置にて位置決めして接合することがで
きるように構成されるている。また、上記した両嵌合部
(41・43) における複数個の凸部(40・44) と複数個の凹部
(42・45) は一列に配列されると共に、上記上下両型(10・
11) の型面には、上記両嵌合部(41・43) にて構成される
位置決め部材が所要数設けられている。また、上記した
各位置決め部材にて上記した両型面に対設された上下両
キャビティ(22・23) を所定の位置に矯正して位置決めす
ることができるように構成されると共に、上記した両嵌
合部(41・43) にて構成される位置決め部材による矯正作
用は、上記した両嵌合部(41・43) における複数個の凸部
(40・44) と複数個の凹部(42・45) の配列方向に作用する
ように構成されている。例えば、図１〜図５に示す実施
例においては、上記した上下両型(10・11) の型面に上記
した両嵌合部(41・43) にて構成される位置決め部材が４
個設けられると共に、上記した両嵌合部(41・43) におけ
る複数個の凸部(40・44) と複数個の凹部(42・45) の配列
方向に沿って（図２に示す図例では縦方向及び横方向に
沿って）上記上下両型(10・11) の型面に対設された上記
上下両キャビティ(22・23) を、所定位置にて位置決めし
て接合することができる。従って、上記した複数個の凸
部(40・44) と複数個の凹部(42・45) とを嵌合させること
による矯正作用にて、該両型面を所定の位置に、高精度
に且つ確実に、位置決めして接合させることができるよ
うに構成されると共に、例えば、図５に示すように、上
記した上下両型(10・11) の型面に対設された上下両キャ
ビティ(22・23) を、上記した矯正作用にて、所定の位置
にて、高精度に且つ確実に、位置決めして該両型面を接
合させることができるように構成されている。That is, at the time of clamping the upper and lower dies (10 and 11), a plurality of convex portions (40 and 44) and a plurality of concave portions provided on the two fitting portions (41 and 43) are provided. (42 ・ 45) and the two fitting portions (4
1 ・ 43) (that is, the positioning surfaces of the upper and lower molds (10 ・ 11), ie, the upper and lower cavities (2
2 and 23) can be positioned and joined at a predetermined position. In addition, the two fitting portions described above
Plural convexities (40 ・ 44) and multiple concave parts in (41 ・ 43)
(42 ・ 45) are arranged in a line,
On the mold surface of 11), a required number of positioning members constituted by the two fitting portions (41 and 43) are provided. In addition, the positioning members are configured so that the upper and lower cavities (22 and 23) opposed to the both mold surfaces can be corrected and positioned at a predetermined position, and the positioning members can be used. The corrective action of the positioning member composed of the fitting portions (41, 43) is achieved by the plurality of convex portions in the two fitting portions (41, 43).
(40, 44) and a plurality of concave portions (42, 45). For example, in the embodiment shown in FIGS. 1 to 5, the positioning member composed of the two fitting portions (41, 43) is provided on the mold surfaces of the upper and lower dies (10, 11).
2 and along the arrangement direction of the plurality of projections (40 and 44) and the plurality of recesses (42 and 45) in the two fitting portions (41 and 43) (see the example shown in FIG. 2). In the vertical and horizontal directions), the upper and lower cavities (22 and 23) opposed to the mold surfaces of the upper and lower molds (10 and 11) can be positioned and joined at predetermined positions. . Therefore, by the corrective action by fitting the plurality of convex portions (40/44) and the plurality of concave portions (42/45), the two mold surfaces are positioned at predetermined positions with high accuracy and precision. As shown in FIG. 5, for example, as shown in FIG. 5, both the upper and lower cavities (22) opposed to the mold surfaces of the upper and lower molds (10 and 11) can be surely positioned and joined. 23) is configured so that the two mold surfaces can be joined at a predetermined position with high accuracy and certainty by the above-described correcting action.
【００１７】また、上記した両嵌合部(41・43) に設けら
れた複数個の凸部(40・44) には、上記した上下両型(10・
11) の型締時に、上記した矯正力（矯正作用）に対抗す
る反作用の力、即ち、上記した型面のずれる力が負荷さ
れることになる。即ち、上記した型面のずれる力を上記
した各凸部(40・44) に各別に分散して負荷することがで
きるので、上記した各凸部(40・44) において、上記した
負荷される両型面のずれる力を低減することができる。
従って、上記した位置決め部材、即ち、上記両嵌合部(4
1・43) の耐久性を向上させることができる。なお、上記
両嵌合部(41・43) は上記上下両型(10・11) の各ホルダ(1
7・19) 及び各スペーサ(34・35) に対して各別に着脱自在
に設けられると共に、上記上下両型(10・11) にて成形回
数を重ねることによる嵌合部(41・43) の磨耗減損に対応
して上記嵌合部(41・43) を適宜に交換することができる
ように構成されている。Also, the upper and lower molds (10 · 40) are provided on the plurality of projections (40 · 44) provided on the both fitting portions (41 · 43).
At the time of the mold clamping of 11), a reaction force opposing the above-described correction force (correction action), that is, the above-described force of the mold surface being shifted is applied. That is, since the above-mentioned displacement force of the mold surface can be separately distributed and applied to each of the convex portions (40 and 44), the above-described load is applied to each of the convex portions (40 and 44). The displacement force of both mold surfaces can be reduced.
Therefore, the positioning member described above, that is, the two fitting portions (4
1 ・ 43) can be improved in durability. The two fitting portions (41, 43) are provided with the holders (1) of the upper and lower types (10, 11).
7 ・ 19) and the spacers (34 ・ 35) are provided separately and detachably, and the fitting part (41 ・ 43) is formed by repeating the molding times with the upper and lower molds (10 ・ 11). The fitting portions (41 and 43) are configured to be appropriately exchanged in response to wear and loss.
【００１８】従って、まず、上記したリードフレーム28
と樹脂材料31とを上記した上下両型(10・11) の所定位置
に供給すると共に、上記上下両型(10・11) を型締めす
る。また、上記上下両型(10・11) の型締時に、上記した
両型面に設けられた両嵌合部(41・43) を嵌合させると共
に、上記両型面を所定位置にて接合する。このとき、上
記した電子部品27とその周辺のリードフレーム28を上記
上下両キャビティ(22・23) 内に嵌装セットされている。
即ち、上記した複数個の凸部(40・44) と複数個の凹部(4
2・45) とを嵌合させることによる矯正作用にて、上記両
型面に対設された上下両キャビティ(22・23) を所定位置
にて、高精度に且つ確実に、位置合わせして接合するこ
とができる。また、次に、上記ポット20内で加熱溶融化
された樹脂材料を上記プランジャ21にて加圧すると共
に、上記した電子部品27とその周辺のリードフレーム28
を上記上下両キャビティ(22・23) の形状に対応して樹脂
封止成形体33内に封止成形することができる。従って、
上記した溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後
に、上記した上下両型(10・11) を型開きすると共に、上
記した両キャビティ(22・23) 内の樹脂封止成形体33とリ
ードフレーム28とを離型することができる。即ち、上記
上下両型(10・11) の型締時に、上記した複数個の凸部(4
0・44) と複数個の凹部(42・45) とを嵌合させることによ
る矯正作用にて、上記両型面に設けられた上下両キャビ
ティ(22・23) を所定の位置にて、高精度に且つ確実に、
位置合わせすることができるので、上記上下両キャビテ
ィ(22・23) 内で成形される樹脂封止成形体33の形状に外
観不良が発生するのを防止することができる。Therefore, first, the above-described lead frame 28
And the resin material 31 are supplied to predetermined positions of the upper and lower molds (10 and 11), and the upper and lower molds (10 and 11) are clamped. When the upper and lower dies (10 and 11) are clamped, the two fitting portions (41 and 43) provided on the two dies are fitted together, and the two dies are joined at a predetermined position. I do. At this time, the electronic component 27 and the lead frame 28 around the electronic component 27 are fitted and set in the upper and lower cavities (22, 23).
That is, the above-mentioned plurality of convex portions (40 and 44) and the plurality of concave portions (4
2 ・ 45) and the corrective action by fitting the upper and lower cavities (22 ・ 23) opposed to both mold surfaces at a predetermined position with high accuracy and certainty. Can be joined. Next, the resin material heated and melted in the pot 20 is pressed by the plunger 21, and the electronic component 27 and the lead frame 28 around the electronic component 27 are pressed.
Can be sealed in the resin molded body 33 corresponding to the shape of the upper and lower cavities (22, 23). Therefore,
After a lapse of the time required for curing the molten resin material, the upper and lower molds (10 and 11) are opened, and the resin sealing molded body 33 in the two cavities (22 and 23) is opened. The lead frame 28 can be released from the mold. That is, when clamping the upper and lower dies (10 and 11), the plurality of convex portions (4
0, 44) and a plurality of recesses (42, 45), the upper and lower cavities (22, 23) provided on both mold surfaces are raised at predetermined positions by a corrective action. With precision and certainty
Since the positioning can be performed, it is possible to prevent appearance defects from occurring in the shape of the resin sealing molded body 33 molded in the upper and lower cavities (22 and 23).
【００１９】次に、図６及び図７に示す他の実施例につ
いて説明する。図６及び図７に示す樹脂封止成形用の金
型には、上記実施例と同様に、固定上型50と、該固定上
型50に対向配置した可動下型51から構成されると共に、
上記した上下両型(50・51) の型面の所定位置には位置決
め部材が設けられている。また、上記した実施例と同様
に、上記上下両型(50・51) において、上記した位置決め
部材は、上記上型50側の型面に着脱自在に設けられた上
型嵌合部52と上記下型51側の型面に着脱自在に設けられ
た下型嵌合部53とから構成されると共に、上記上下両型
(50・51) の型締時に、上記した両嵌合部(52・53) を嵌合
させることができるように構成されている。即ち、上記
した実施例と同様に、上記両嵌合部(52・53) には複数個
の凸部と、上記した凸部に対応した凹部とが各別に設け
られると共に、上記した複数個の凸部と複数個の凹部と
を嵌合させることができるように構成されている。例え
ば、上記した上型嵌合部52には複数個の凸部55と、該凸
部55間に配置された複数個の凹部59とが設けられると共
に、上記した下型嵌合部53には上記した凸部55に対応す
る複数個の凹部57と、上記した複数個の凹部59に対応す
る複数個の凸部58とが設けられている。また、上記上下
両型(50・51) の型締時に、上記した両嵌合部(52・53) を
嵌合させることにより、上記した凸部55との凹部57と
を、また、上記した凸部58と凹部59とを嵌合させること
ができるように構成されている。即ち、上記した両嵌合
部(52・53) を嵌合させることによる矯正力にて、上記上
下両型(50・51) に設けられた上下両キャビティを所定の
位置にて、高精度に且確実に、位置決めして接合するこ
とができるように構成されている。Next, another embodiment shown in FIGS. 6 and 7 will be described. The mold for resin sealing molding shown in FIGS. 6 and 7 includes a fixed upper die 50 and a movable lower die 51 opposed to the fixed upper die 50 as in the above-described embodiment.
Positioning members are provided at predetermined positions on the mold surfaces of the upper and lower molds (50 and 51). Further, similarly to the above-described embodiment, in the upper and lower molds (50 and 51), the positioning member is provided with an upper mold fitting portion 52 detachably provided on a mold surface on the upper mold 50 side. And a lower mold fitting portion 53 detachably provided on the mold surface of the lower mold 51, and the upper and lower molds.
The two fitting portions (52, 53) can be fitted together when the molds (50, 51) are clamped. That is, similarly to the above-described embodiment, a plurality of convex portions and a concave portion corresponding to the above-described convex portion are separately provided in the both fitting portions (52 and 53), and the plurality of the above-described plurality of convex portions are provided. It is configured such that the convex portion and the plurality of concave portions can be fitted. For example, the above-mentioned upper die fitting portion 52 is provided with a plurality of convex portions 55, and a plurality of concave portions 59 arranged between the convex portions 55, and the lower die fitting portion 53 described above. A plurality of concave portions 57 corresponding to the above-described convex portions 55 and a plurality of convex portions 58 corresponding to the above-described plurality of concave portions 59 are provided. Further, at the time of clamping the upper and lower dies (50 and 51), the above-mentioned two fitting portions (52 and 53) are fitted to each other, so that the above-mentioned convex portion 55 and the concave portion 57 are also described above. The projection 58 and the recess 59 can be fitted together. That is, the upper and lower cavities provided in the upper and lower molds (50, 51) are precisely positioned at a predetermined position by the correction force by fitting the above-mentioned both fitting portions (52, 53). It is configured so that positioning and joining can be performed reliably.
【００２０】また、図６及び図７に示すように、上記し
た凸部55（或いは凹部59）には、その両側に対称的に斜
面54が設けられると共に、上記斜面54に対応して上記し
た凹部57（或いは凸部58）には、その両側に対称的に斜
面56が設けられている。また、上記上下両型(50・51) の
型締時に、上記した両嵌合部(52・53) を嵌合させること
により、上記した斜面54と斜面56とを摺接することがで
きるように構成されると共に、上記した斜面54と斜面56
とを摺接して上記両嵌合部(52・53) を嵌合することによ
る矯正作用にて、上記した上下両型(50・51) の型面に設
けられた上下両キャビティを所定位置にて、高精度に且
つ確実に、位置合わせして接合することができるように
構成されている。As shown in FIGS. 6 and 7, the above-mentioned convex portion 55 (or concave portion 59) is provided with a slope 54 symmetrically on both sides thereof, and the above-mentioned corresponding to the slope 54 is provided. The concave portion 57 (or the convex portion 58) is provided with a slope 56 symmetrically on both sides thereof. Also, when the upper and lower dies (50 and 51) are clamped, the above-mentioned two fitting portions (52 and 53) are fitted so that the above-mentioned slopes 54 and 56 can be brought into sliding contact with each other. The slope 54 and the slope 56 described above
The upper and lower cavities provided on the mold surface of the upper and lower molds (50 and 51) are brought into a predetermined position by the correction action by slidingly contacting the two fitting portions (52 and 53). Thus, it is configured to be able to position and join with high accuracy and certainty.
【００２１】また、上記した両嵌合部(52・53) を嵌合さ
せることによる矯正力に対抗する反作用の力、即ち、型
面のずれる力を上記した各凸部(55・58) に各別に分散し
て負荷することができるので、上記した各凸部(55・58)
に負荷される力を低減することができる。従って、上記
上下両型(50・51) の型締時に、上記した複数個の凸部(5
5・58) と複数個の凹部(57・59) とを嵌合させることによ
る矯正作用にて、上記両型面を所定位置にて、高精度に
且つ確実に、位置合わせして接合することができる。ま
た、上記した矯正作用にて、上記両型面に対設された上
下両キャビティを所定位置にて、高精度に且つ確実に、
位置合わせして接合することができるので、上記上下両
キャビティ内で成形される樹脂封止成形体の形状に外観
不良が発生するのを防止することができる。Further, a reaction force against the correction force caused by fitting the two fitting portions (52, 53), that is, the force of shifting the mold surface, is applied to each of the convex portions (55, 58). Each of the above-mentioned projections (55 ・ 58)
Can be reduced. Therefore, when clamping the upper and lower molds (50 and 51), the plurality of convex portions (5
5 ・ 58) and a plurality of recesses (57 ・ 59) are fitted together with a corrective action by precisely and reliably aligning the two mold surfaces at a predetermined position. Can be. Also, by the above-described correcting action, the upper and lower cavities opposed to the both mold surfaces are positioned at predetermined positions with high accuracy and reliability.
Since the positioning can be performed and the joining can be performed, it is possible to prevent the appearance of the resin sealing molded body formed in the upper and lower cavities from being defective in appearance.
【００２２】次に、図８に示す他の実施例について説明
する。図８に示す樹脂封止成形用の金型は、上記各実施
例と同様に、固定上型80と、該固定上型80に対向配置し
て設けられた可動下型81とから構成されると共に、上記
上下両型(80・81) の型面の所定位置には位置決め部材が
設けられている。また、上記した実施例と同様に、上記
上下両型(80・81) において、上記した位置決め部材は、
上記上型80側の型面に着脱自在に設けられた上型嵌合部
82と上記下型81側の型面に着脱自在に設けられた下型嵌
合部83とから構成されると共に、上記上下両型(80・81)
の型締時に、上記した両嵌合部(82・83) を嵌合させるこ
とができるように構成されている。また、図８に示す実
施例において、上記した両嵌合部(82・83) には凸部(84・
85) が各別に複数個設けられると共に、上記した凸部(8
4・85) に対応する凹部(86・87) が各別に複数個設けられ
ている。また、上記した凸部84は凸形状の曲面90を、ま
た、上記した凸部85は凸形状の曲面91を有すると共に、
上記した凹部86は上記した凸部85の凸形状の曲面91に対
応した凹形状の曲面92を、また、上記した凹部87は上記
した凸部84の凸形状の曲面90に対応した凹形状の曲面93
を有している。従って、例えば、上記した凸形状の曲面
90を有する上型側の凸部84（或いは、上記した凸形状の
曲面91を有する下型側の凸部85）と、上記した凹形状の
曲面93を有する下型側の凹部87（或いは、上記した凹形
状の曲面92を有する上型側の凹部86）とを嵌合させるこ
とにより、上記した複数個の凸部(84・85) と複数個の凹
部(86・87) とを嵌合させることによる矯正作用にて、上
記した両型面を所定位置にて、高精度に且つ確実に、位
置決めして接合することができるように構成されてい
る。また、上記した実施例と同様に、上記した上下両型
(80・81) の型締時に、上記した凸状の曲面(90・91) と凹
状の曲面(92・93) とを摺接するように構成されていると
共に、上記上下両型(80・81) の型締時に、上記した矯正
作用にて、上記上下両型(80・81) の型締時に、上記上下
両型(80・81) の型面に対設された上下両キャビティを所
定位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせして接合
することができるように構成されている。また、上記し
た矯正作用にて、上記両型面に対設された上下両キャビ
ティを所定位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせ
して接合することができるので、上記上下両キャビティ
内で成形される樹脂封止成形体の形状に外観不良が発生
するのを防止することができる。また、上記した両嵌合
部(82・83) を嵌合させることによる矯正力に対抗する反
作用の力、即ち、型面のずれる力を上記した各凸部(86・
87) に各別に分散して負荷することができるので、上記
した各凸部(86・87) に負荷される力を低減することがで
きる。Next, another embodiment shown in FIG. 8 will be described. 8 includes a fixed upper die 80 and a movable lower die 81 provided to face the fixed upper die 80 in the same manner as in the above embodiments. In addition, a positioning member is provided at a predetermined position on the mold surface of the upper and lower molds (80, 81). Further, similarly to the above-described embodiment, in the upper and lower molds (80, 81), the positioning member is
Upper mold fitting section detachably provided on the mold surface on the upper mold 80 side
82 and a lower mold fitting portion 83 detachably provided on the mold surface of the lower mold 81 side, and the upper and lower molds (80, 81)
At the time of mold clamping, the two fitting portions (82, 83) can be fitted. In the embodiment shown in FIG. 8, the two fitting portions (82 and 83) have convex portions (84 and 83).
85) are provided separately, and the above-mentioned projections (8
A plurality of recesses (86 and 87) corresponding to the four and eighty five) are provided separately. Further, the above-mentioned convex portion 84 has a convex curved surface 90, and the above-mentioned convex portion 85 has a convex curved surface 91,
The concave portion 86 has a concave curved surface 92 corresponding to the convex curved surface 91 of the convex portion 85, and the concave portion 87 has a concave curved surface 90 corresponding to the convex curved surface 90 of the convex portion 84. Curved surface 93
have. Therefore, for example, the convex curved surface described above
The upper mold side convex portion 84 having 90 (or the lower mold side convex portion 85 having the convex curved surface 91 described above) and the lower mold side concave portion 87 having the concave curved surface 93 described above (or By fitting the concave portion 86) on the upper mold side having the concave curved surface 92, the plurality of convex portions (84/85) and the plurality of concave portions (86/87) are fitted. The corrective action of this configuration allows the two mold surfaces to be positioned and joined at a predetermined position with high accuracy and reliability. In addition, as in the above-described embodiment, the upper and lower
When the mold (80, 81) is clamped, the convex curved surface (90, 91) and the concave curved surface (92, 93) are configured to be in sliding contact with each other. ), The upper and lower cavities (80, 81) are positioned at predetermined positions by the above-described correction action when the upper and lower dies (80, 81) are clamped. It is configured to be able to perform positioning and joining with high accuracy and certainty. In addition, by the above-described correcting action, the upper and lower cavities opposed to the both mold surfaces can be aligned and joined at a predetermined position with high accuracy and reliability. It is possible to prevent the appearance failure from occurring in the shape of the resin-sealed molded article molded by the method. Further, the reaction force against the correction force by fitting the above-mentioned fitting portions (82, 83), that is, the displacement force of the mold surface, is applied to each of the projections (86, 83).
87), the load can be distributed separately to each other, so that the force applied to each of the projections (86, 87) can be reduced.
【００２３】次に、図９及び図10に示す実施例について
説明する。図９及び図10に示す樹脂封止成形用金型は、
上記した実施例と同様に、固定上型60と、該固定上型60
に対向配置した可動下型61から構成されると共に、上記
した上下両型(60・61) の型面に位置決め部材が設けられ
ている。また、上記した実施例と同様に、上記した上下
両型(60・61) において、上記した位置決め部材は、上記
上型60側の型面に着脱自在に設けられた上型嵌合部62と
上記下型61側の型面に着脱自在に設けられた下型嵌合部
63とから構成されると共に、上記上下両型(60・61) の型
締時に、上記した両嵌合部(62・63) を嵌合させることが
できるように構成されている。即ち、上記した上型嵌合
部62には、複数個の凸部70と、該凸部70間に設けられた
複数個の凹部73とが設けられると共に、上記下型嵌合部
63には上記した上型嵌合部62の凸部70に対応した複数個
の凹部71と、上記した上型嵌合部62の凹部73に対応した
複数個の凸部72が設けられている。従って、上記上下両
型(60・61) の型締時に、上記した上型嵌合部62の凸部70
と上記した下型嵌合部63の凹部71とが嵌合することがで
きるように構成されると共に、上記した下型嵌合部63の
凸部72と上記した上型嵌合部62の凹部73とが嵌合するこ
とができるように構成されている。また、上記した上下
両型(60・61) の型締時に、上記両嵌合部(62・63) に設け
られた複数個の凸部(70・72) と複数個の凹部(71・73) と
を嵌合させることによる矯正作用にて、上記した上下両
型(60・61)の型面を所定位置にて、高精度に且つ確実
に、接合することができる。また、上記した複数個の凸
部(70・72) と複数個の凹部(71・73) とを嵌合させること
による矯正力に対抗する反作用の力、即ち、型面のずれ
る力を上記した各凸部(70・72) に各別に分散させて上記
各凸部(70・72) に負荷される力を低減することができ
る。従って、上記上下両型(60・61) の型締時に、上記し
た上型嵌合部62と下型嵌合部63とを嵌合させることによ
り、例えば、上記上下両型(60・61) の型面に設けられた
上下両キャビティを所定の位置に、高精度に且つ確実
に、位置決めすることができるので、上記上下両キャビ
ティ内で成形される樹脂封止成形体の形状に外観不良が
発生するのを防止することができる。Next, the embodiment shown in FIGS. 9 and 10 will be described. The resin sealing mold shown in FIGS. 9 and 10
As in the above-described embodiment, the fixed upper die 60 and the fixed upper die 60
And a positioning member is provided on the mold surface of the upper and lower molds (60 and 61). In the same manner as in the above-described embodiment, in the above-mentioned upper and lower molds (60 and 61), the above-described positioning member includes an upper mold fitting portion 62 which is detachably provided on a mold surface on the upper mold 60 side. Lower mold fitting section detachably provided on the mold surface on the lower mold 61 side
63, and the fitting portions (62, 63) can be fitted together when the upper and lower molds (60, 61) are clamped. That is, the above-mentioned upper die fitting portion 62 is provided with a plurality of convex portions 70 and a plurality of concave portions 73 provided between the convex portions 70, and the lower die fitting portion 62.
63 has a plurality of concave portions 71 corresponding to the convex portions 70 of the above-described upper die fitting portion 62, and a plurality of convex portions 72 corresponding to the concave portions 73 of the above-described upper die fitting portion 62. . Therefore, at the time of clamping the upper and lower dies (60, 61), the protrusion 70 of the upper
And the concave portion 71 of the lower die fitting portion 63 described above, and the convex portion 72 of the lower die fitting portion 63 and the concave portion of the upper die fitting portion 62 described above. 73 are configured to be fitted. When the upper and lower dies (60 and 61) are clamped, a plurality of convex portions (70 and 72) and a plurality of concave portions (71 and 73) provided in the two fitting portions (62 and 63) are provided. ), The mold surfaces of the upper and lower molds (60, 61) can be joined at predetermined positions with high accuracy and reliability. Further, the reaction force against the correction force by fitting the above-mentioned plurality of convex portions (70 ・ 72) and the plurality of concave portions (71 ・ 73), that is, the displacement force of the mold surface is described above. The force applied to each of the protrusions (70, 72) can be reduced by dispersing the protrusions (70, 72) separately. Therefore, when the upper and lower dies (60, 61) are clamped, the upper and lower dies (60, 61) are fitted by fitting the upper and lower mold fitting portions 62 and 63, for example. Since the upper and lower cavities provided on the mold surface can be positioned at a predetermined position with high accuracy and reliability, the appearance of the resin molded article molded in the upper and lower cavities has poor appearance. This can be prevented from occurring.
【００２４】また、図９及び図10に示す実施例におい
て、上記上下両型(60・61) にて成形回数を重ねると、上
記した両嵌合部(62・63) において、互いに接触する部分
に、例えば、上記した凸部(70・72)に磨耗損傷が発生し
易い。従って、上記した凸部(70・72) に対応する磨耗交
換部材65を上記した両嵌合部(62・63) に対して着脱自在
に構成すると共に、上記凸部(70・72) に対応する磨耗交
換部材65の磨耗損傷時に、上記した磨耗交換部材65を交
換する構成を採用することができる。例えば、図７及び
図８に示す実施例においては、上記した上型嵌合部62
を、上型嵌合部本体64と、上記した複数個の凸部70に各
別に対応する複数個の磨耗交換部材65とから構成すると
共に、上記した上型嵌合部本体64に対して上記した複数
個の磨耗交換部材65が夫々着脱自在に構成されている。
また、上記した上型嵌合部62と同様に、上記した下型嵌
合部63は、下型嵌合部本体66と上記した複数個の凸部72
に各別に対応する複数個の磨耗交換部材65とから構成さ
れると共に、上記した下型嵌合部本体66に対して上記し
た複数個の磨耗交換部材65が夫々着脱自在に構成されて
いる。従って、上記した上下両型(60・61) の両嵌合部(6
2・63) の磨耗交換部材65に磨耗損傷が発生した場合、上
記した嵌合部(62・63) から磨耗損傷した磨耗交換部材65
を取り出して新しい磨耗交換部材65を装着することによ
り、上記磨耗交換部材65を交換することができる。In the embodiment shown in FIGS. 9 and 10, when the number of times of molding is increased with the upper and lower molds (60 and 61), the portions of the fitting portions (62 and 63) that come into contact with each other are different. In particular, for example, the above-mentioned projections (70, 72) are likely to be worn and damaged. Accordingly, the wear exchange member 65 corresponding to the above-mentioned convex portions (70, 72) is configured to be detachable from the above-mentioned both fitting portions (62, 63), and is also compatible with the above-mentioned convex portions (70, 72). When the wear-exchange member 65 is worn and damaged, the above-described configuration in which the wear-exchange member 65 is exchanged can be adopted. For example, in the embodiment shown in FIG. 7 and FIG.
The upper mold fitting portion main body 64 and a plurality of wear exchange members 65 respectively corresponding to the plurality of convex portions 70 described above, and the above-mentioned upper mold fitting portion body 64 The plurality of wear exchange members 65 are detachably configured.
Further, similarly to the above-mentioned upper die fitting portion 62, the above-mentioned lower die fitting portion 63 is provided with a lower die fitting portion main body 66 and the above-mentioned plurality of convex portions 72.
And a plurality of wear exchange members 65 respectively corresponding to each of the above, and the plurality of wear exchange members 65 are detachably attached to the lower die fitting portion main body 66, respectively. Therefore, both fitting parts (6
In the case where the wear replacement member 65 of (2 ・ 63) is damaged, the worn replacement member 65
, And by mounting a new wear exchange member 65, the wear exchange member 65 can be exchanged.
【００２５】なお、図９及び図10に示す実施例において
は、上記した両嵌合部(62・63) における凸部(70・72) に
対応した各磨耗交換部材65は夫々同じ形状且つ同じ大き
さにて形成された直方体の形状にて構成されている。従
って、上記した磨耗交換部材65を同じ形状且つ同じ大き
さに形成することにより、上記磨耗交換部材65を適宜に
交換する構成であるので、上記した両嵌合部(62・63) を
形成する部材としての磨耗交換部材65を共通化すること
ができる。In the embodiment shown in FIGS. 9 and 10, the wear exchange members 65 corresponding to the projections (70, 72) of the two fitting portions (62, 63) have the same shape and the same shape. It is configured in the shape of a rectangular parallelepiped formed in size. Therefore, since the wear exchange member 65 is formed to have the same shape and the same size so that the wear exchange member 65 is appropriately exchanged, the two fitting portions (62 and 63) are formed. The wear exchange member 65 as a member can be shared.
【００２６】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be arbitrarily and appropriately changed and selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It is.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明によれば、電子部品の樹脂封止成
形用金型において、上記金型の型締時に、上記金型の型
面を、即ち、上記金型の型面に設けられた両キャビティ
を、所定の位置にて、高精度に且つ確実に、位置合わせ
して接合すると共に、上記両キャビティ内で成形される
樹脂封止成形体（製品）の形状に外観不良が発生するの
を防止することができると云う優れた効果を奏する。According to the present invention, in a mold for resin sealing molding of an electronic component, the mold surface of the mold is provided on the mold surface of the mold when the mold is clamped. The two cavities are aligned and joined at a predetermined position with high accuracy and reliability, and the shape of the resin molded article (product) molded in the two cavities causes poor appearance. This has an excellent effect that it can be prevented.
【００２８】また、本発明によれば、電子部品の樹脂封
止成形用金型において、上記金型の型締時に、上記金型
の型面に設けられた両キャビティを所定の位置にて高精
度に且つ確実に位置合わせする位置決め部材を、複数個
の凸部と、上記した複数個の凸部に対応する複数個の凹
部とから構成すると共に、上記した複数個の凸部と複数
個の凹部とを嵌合させることにより、上記金型の型面に
設けられた両キャビティを所定の位置に矯正して接合す
ることができると云う優れた効果を奏する。Further, according to the present invention, in the mold for resin-sealing molding of an electronic component, when the mold is clamped, both cavities provided on the mold surface of the mold are raised at predetermined positions. A positioning member that accurately and surely aligns the positioning member includes a plurality of protrusions and a plurality of recesses corresponding to the plurality of protrusions, and the plurality of protrusions and the plurality of protrusions. The fitting of the concave portion has an excellent effect that both cavities provided on the mold surface of the mold can be corrected and joined to a predetermined position.
【００２９】また、本発明によれば、電子部品の樹脂封
止成形用金型において、上記金型の型締時に、上記金型
の型面に設けられた両キャビティを所定の位置にて、高
精度に且つ確実に、位置合わせする位置決め部材を、複
数個の凸部と、上記した複数個の凸部に対応する複数個
の凹部とから構成すると共に、上記した複数個の凸部に
加えられる両型面のずれる力を、上記各凸部に各別に分
散して負荷することにより、上記各凸部に負荷される力
を低減して、上記した位置決め部材の耐久性を向上させ
ることができると云う優れた効果を奏する。Further, according to the present invention, in the mold for resin-sealing molding of an electronic component, when the mold is closed, both cavities provided on the mold surface of the mold are positioned at predetermined positions. A positioning member for positioning with high accuracy and reliability is constituted by a plurality of convex portions and a plurality of concave portions corresponding to the above-mentioned plural convex portions, and in addition to the above-mentioned plural convex portions, By displacing the forces of the two mold surfaces to be separately applied to the respective convex portions, the force applied to the respective convex portions can be reduced, and the durability of the positioning member can be improved. It has an excellent effect that it can be done.
【図１】本発明に係る樹脂封止成形用金型を示す一部切
欠縦断面図であって、上下両型の型開状態を示してい
る。FIG. 1 is a partially cutaway vertical cross-sectional view showing a resin molding die according to the present invention, showing both upper and lower molds in an open state.
【図２】図１に示す金型の平面図であって、その下型面
を示している。FIG. 2 is a plan view of the mold shown in FIG. 1, showing a lower mold surface thereof.
【図３】図１に示す金型の要部を示す縦断面図であっ
て、上下両型面に設けられた嵌合部を示している。FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a main part of the mold shown in FIG. 1, showing a fitting portion provided on both upper and lower mold surfaces.
【図４】図３に対応する金型の要部を示す縦断面図であ
って、上下両型の型締時における嵌合部の嵌合状態を示
している。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a main part of the mold corresponding to FIG. 3, and shows a fitting state of a fitting part when the upper and lower molds are clamped.
【図５】図１に対応する金型の要部を示す縦断面図であ
って、上下両型の型締時における上下両キャビティ内に
溶融樹脂材料を注入充填した状態を示している。5 is a longitudinal sectional view showing a main part of the mold corresponding to FIG. 1 and shows a state in which a molten resin material is injected and filled into both upper and lower cavities when the upper and lower molds are clamped.
【図６】本発明の他の実施例の樹脂封止成形用金型の要
部を示す縦断面図であって、上下両型の型開時における
両型面に設けられた嵌合部を示している。FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a main part of a resin sealing molding die according to another embodiment of the present invention, in which fitting portions provided on both mold surfaces when the upper and lower molds are opened. Is shown.
【図７】図６に対応する金型の要部を示す縦断面図であ
って、上下両型の型締時における嵌合部の嵌合状態を示
している。FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a main part of the mold corresponding to FIG. 6, and shows a fitting state of a fitting part when the upper and lower molds are clamped.
【図８】本発明の他の実施例の樹脂封止成形用金型の要
部を示す縦断面図である。FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a main part of a resin molding die according to another embodiment of the present invention.
【図９】本発明の他の実施例の樹脂封止成形用金型の要
部を示す縦断面図であって、上下両型の型開時における
両型面に設けられた嵌合部を示している。FIG. 9 is a longitudinal sectional view showing a main part of a resin sealing molding die according to another embodiment of the present invention, and shows a fitting portion provided on both mold surfaces when the upper and lower molds are opened. Is shown.
【図10】図９に対応する金型の要部を示す縦断面図であ
って、上下両型の型締時における嵌合部の嵌合状態を示
している。10 is a vertical cross-sectional view showing a main part of the mold corresponding to FIG. 9, showing a fitting state of a fitting part when the upper and lower molds are clamped.
【図11】従来の樹脂封止成形用金型の金型の要部を示す
縦断面図である。FIG. 11 is a longitudinal sectional view showing a main part of a mold of a conventional resin molding mold.
10 上型 11 下型 12 上型チェイスユニット 13 上型ベース 14 下型チェイスユニット 15 下型ベース 16 上型キャビティブロック 17 上型ホルダ 18 下型キャビティブロック 19 下型ホルダ 20 ポット 21 プランジャ 22 下キャビティ 23 上キャビティ 24 カル部 25 下型樹脂通路 26 上型樹脂通路 27 電子部品 28 リードフレーム 29 セット用凹所 31 樹脂材料 33 樹脂封止成形体 35 下型スペーサ 40:44 凸部 41 下型嵌合部 42:45 凹部 43 上型嵌合部 60 上型 61 下型 62 上型嵌合部 63 下型嵌合部 65 磨耗交換部材 70:72 凸部 71:73 凹部 10 Upper die 11 Lower die 12 Upper die chase unit 13 Upper die base 14 Lower die chase unit 15 Lower die base 16 Upper die cavity block 17 Upper die holder 18 Lower die cavity block 19 Lower die holder 20 Pot 21 Plunger 22 Lower cavity 23 Upper cavity 24 Cull part 25 Lower mold resin passage 26 Upper mold resin passage 27 Electronic component 28 Lead frame 29 Set recess 31 Resin material 33 Resin sealing molding 35 Lower mold spacer 40:44 Convex part 41 Lower mold fitting part 42:45 Concave part 43 Upper mold fitting part 60 Upper mold 61 Lower mold 62 Upper mold fitting part 63 Lower mold fitting part 65 Wear exchange member 70:72 Convex part 71:73 Concave part
Claims (2)
型と、該両型面に対設した樹脂成形用キャビティと、該
両型の型締時に、該両型面を所定位置にて位置決めして
接合する位置決め部材とから構成されると共に、上記キ
ャビティ内に嵌装セットされたリードフレーム上の電子
部品を該キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内
に封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型であっ
て、上記した位置決め部材を、上記した両型の一方の型
面に設けられた複数個の凸部と、上記した複数個の凸部
に対応して他方の型面に設けられた複数個の凹部とから
構成すると共に、上記した両型の型締時に、上記した複
数個の凸部と複数個の凹部とを嵌合させることにより、
上記両型面を接合する位置を矯正して位置決めするよう
に構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用
金型。1. A fixed mold, a movable mold opposed to the fixed mold, a resin molding cavity opposed to both mold faces, and the mold faces are positioned at predetermined positions when the molds are clamped. And a positioning member for positioning and joining the electronic component, and the electronic component on the lead frame fitted and set in the cavity is formed into a resin molded body corresponding to the shape of the cavity. Wherein the positioning member is a plurality of projections provided on one of the mold surfaces of the two molds, and the other corresponding to the plurality of projections described above. And a plurality of recesses provided on the mold surface, and at the time of the mold clamping of both molds, by fitting the plurality of protrusions and the plurality of recesses,
A mold for resin-sealing molding of an electronic component, characterized in that a position at which the two mold surfaces are joined is corrected and positioned.
部材を着脱自在に夫々設けると共に、上記磨耗交換部材
の磨耗損傷時に、上記した磨耗交換部材を上記位置決め
部材に対して夫々交換するように構成したことを特徴と
する請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。2. A wear replacement member corresponding to a convex portion is detachably provided on a positioning member, and the wear replacement member is replaced with the positioning member when the wear replacement member is damaged. The resin-molding mold for electronic components according to claim 1, wherein:
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|---|---|---|---|
| JP3284797A JP3811244B2 (en) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | Mold for resin sealing molding of electronic parts |
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223670A true JPH10223670A (en) | 1998-08-21 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011071019A1 (en) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin sealing apparatus and resin sealing method |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP3284797A patent/JP3811244B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| WO2011071019A1 (en) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin sealing apparatus and resin sealing method |
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