JPH1022177A - ケース入りコンデンサ - Google Patents
ケース入りコンデンサInfo
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- JPH1022177A JPH1022177A JP19554196A JP19554196A JPH1022177A JP H1022177 A JPH1022177 A JP H1022177A JP 19554196 A JP19554196 A JP 19554196A JP 19554196 A JP19554196 A JP 19554196A JP H1022177 A JPH1022177 A JP H1022177A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐圧を低下することなく許容リプル電流を増
大しうるケース入りコンデンサを提供すること。 【解決手段】 コンデンサ素子１をケース４に収納し蓋
をして密閉したケース入りコンデンサ１９において、コ
ンデンサ素子１の側面９の５％以上の面積の箇所に接触
する突起７−２〜７−６を、内側側面に設けたケース４
を有することを特徴とするケース入りコンデンサ１９。
大しうるケース入りコンデンサを提供すること。 【解決手段】 コンデンサ素子１をケース４に収納し蓋
をして密閉したケース入りコンデンサ１９において、コ
ンデンサ素子１の側面９の５％以上の面積の箇所に接触
する突起７−２〜７−６を、内側側面に設けたケース４
を有することを特徴とするケース入りコンデンサ１９。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はケース入りコンデン
サに関する。
サに関する。
【０００２】
【従来の技術】アルミ電解コンデンサ等のケース入りコ
ンデンサは、電解液を含浸したコンデンサ素子を金属ケ
ースに収納し、石油ピッチやアタクチックポリプロピレ
ン等を充填してコンデンサ素子を固定し、金属ケースに
蓋を取り付けて密閉した構造になっている。この種のコ
ンデンサは、近年、耐リプル性を改善することが強く求
められている。この改善のため、従来は、電解液の比抵
抗を低くしたり、コンデンサ素子を構成する電解紙の密
度を低くしたりして、リプルにより発生する熱を抑制し
ている。
ンデンサは、電解液を含浸したコンデンサ素子を金属ケ
ースに収納し、石油ピッチやアタクチックポリプロピレ
ン等を充填してコンデンサ素子を固定し、金属ケースに
蓋を取り付けて密閉した構造になっている。この種のコ
ンデンサは、近年、耐リプル性を改善することが強く求
められている。この改善のため、従来は、電解液の比抵
抗を低くしたり、コンデンサ素子を構成する電解紙の密
度を低くしたりして、リプルにより発生する熱を抑制し
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電解液の比抵
抗や電解紙の密度を低くすると、コンデンサの耐圧が低
下する欠点がある。また、従来、コンデンサ素子を固定
するのに使用する石油ピッチ等の固定剤は熱伝導性が低
く、コンデンサ素子が発熱しても、その熱を固定剤及び
金属ケースを通して放熱し難い。このため、コンデンサ
に流しうるリプル電流を増大し難い欠点がある。
抗や電解紙の密度を低くすると、コンデンサの耐圧が低
下する欠点がある。また、従来、コンデンサ素子を固定
するのに使用する石油ピッチ等の固定剤は熱伝導性が低
く、コンデンサ素子が発熱しても、その熱を固定剤及び
金属ケースを通して放熱し難い。このため、コンデンサ
に流しうるリプル電流を増大し難い欠点がある。
【０００４】本発明は、以上の欠点を改良し、耐圧を低
下することなく許容リプル電流を増大しうるケース入り
コンデンサを提供することを課題とするものである。
下することなく許容リプル電流を増大しうるケース入り
コンデンサを提供することを課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、コンデンサ素子をケースに収納し蓋を
して密閉したケース入りコンデンサにおいて、コンデン
サ素子の側面の５％以上の面積の部分に接触する突起を
内側側面に設けたケースを有することを特徴とするケー
ス入りコンデンサを提供するものである。
解決するために、コンデンサ素子をケースに収納し蓋を
して密閉したケース入りコンデンサにおいて、コンデン
サ素子の側面の５％以上の面積の部分に接触する突起を
内側側面に設けたケースを有することを特徴とするケー
ス入りコンデンサを提供するものである。
【０００６】本発明は、ケースの内側の側面に突起を設
け、この突起をコンデンサ素子の側面の５％以上の面積
の部分に接触している。そのため、コンデンサ素子が発
熱しても、コンデンサ素子に接触している突起から金属
ケース全体に熱が伝達され、放熱効果が上がる。また、
突起によりコンデンサ素子を固定できるため、石油ピッ
チ等の固定剤を用いる必要がなく、このことによっても
放熱し易くなる。従って、リプル電流を増大できる。ま
た、電解液の比抵抗等を低下する必要がなく、耐圧が低
下するのを防止できる。
け、この突起をコンデンサ素子の側面の５％以上の面積
の部分に接触している。そのため、コンデンサ素子が発
熱しても、コンデンサ素子に接触している突起から金属
ケース全体に熱が伝達され、放熱効果が上がる。また、
突起によりコンデンサ素子を固定できるため、石油ピッ
チ等の固定剤を用いる必要がなく、このことによっても
放熱し易くなる。従って、リプル電流を増大できる。ま
た、電解液の比抵抗等を低下する必要がなく、耐圧が低
下するのを防止できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１において、１はコンデンサ素
子である。このコンデンサ素子１は、陽極箔と陰極箔と
を電解紙を介して積層し、巻回し、陽極リード線２と陰
極リード線３とを引き出した構造になっている。陽極箔
は、エッチングした高純度のアルミ箔等の弁作用金属箔
に酸化皮膜を形成し、陽極リード線２を接続したもので
ある。陰極箔は、エッチングしたアルミ箔等の弁作用金
属箔に陰極リード線３を接続したものを用いる。電解紙
はマニラ紙やクラフト紙等を用いる。なお、コンデンサ
素子１の最外周は、陰極箔を延長して巻く構造とする方
が電解紙を巻くよりも放熱効果を向上できる。また、コ
ンデンサ素子の陽極リード線２等の引き出し方向とは逆
の端面から陰極箔をはみ出す構造とし、このはみ出した
陰極箔５をケース４の底面に接触することによっても、
放熱効果を向上できる。さらに、コンデンサ素子１の巻
心６の径を大きくして空隙を大きくすることによっても
放熱効果を向上できる。
に基づいて説明する。図１において、１はコンデンサ素
子である。このコンデンサ素子１は、陽極箔と陰極箔と
を電解紙を介して積層し、巻回し、陽極リード線２と陰
極リード線３とを引き出した構造になっている。陽極箔
は、エッチングした高純度のアルミ箔等の弁作用金属箔
に酸化皮膜を形成し、陽極リード線２を接続したもので
ある。陰極箔は、エッチングしたアルミ箔等の弁作用金
属箔に陰極リード線３を接続したものを用いる。電解紙
はマニラ紙やクラフト紙等を用いる。なお、コンデンサ
素子１の最外周は、陰極箔を延長して巻く構造とする方
が電解紙を巻くよりも放熱効果を向上できる。また、コ
ンデンサ素子の陽極リード線２等の引き出し方向とは逆
の端面から陰極箔をはみ出す構造とし、このはみ出した
陰極箔５をケース４の底面に接触することによっても、
放熱効果を向上できる。さらに、コンデンサ素子１の巻
心６の径を大きくして空隙を大きくすることによっても
放熱効果を向上できる。
【０００８】ケース４は、アルミ等の金属材からなり、
全体的に円筒状に成形されている。そしてケース４の側
面には、内側を突起７−１〜７−６にして、円筒状に６
条の溝８−１〜８−６を形成している。なお、突起７−
１〜７−６は６条になっているが、３〜５条あるいは７
条以上であってもよく、コンデンサ素子１の大きさ等に
合せて任意に決める。
全体的に円筒状に成形されている。そしてケース４の側
面には、内側を突起７−１〜７−６にして、円筒状に６
条の溝８−１〜８−６を形成している。なお、突起７−
１〜７−６は６条になっているが、３〜５条あるいは７
条以上であってもよく、コンデンサ素子１の大きさ等に
合せて任意に決める。
【０００９】このケース４にコンデンサ素子１を収納し
ている。そして突起７−２〜７−６をコンデンサ素子１
の側面９に接触している。この突起７−２〜７−６の接
触面積はコンデンサ素子１の側面の面積の５％以上にし
ている。接触面積が５％未満では放熱効果が低く、好ま
しくない。なお、突起７−２〜７−６の先端は接触面積
を広くするために平坦になっているがＲ状にしてもよ
い。また、突起７−２〜７−６は、コンデンサ素子１を
固定するために、多少コンデンサ素子１にくいこんでい
る。
ている。そして突起７−２〜７−６をコンデンサ素子１
の側面９に接触している。この突起７−２〜７−６の接
触面積はコンデンサ素子１の側面の面積の５％以上にし
ている。接触面積が５％未満では放熱効果が低く、好ま
しくない。なお、突起７−２〜７−６の先端は接触面積
を広くするために平坦になっているがＲ状にしてもよ
い。また、突起７−２〜７−６は、コンデンサ素子１を
固定するために、多少コンデンサ素子１にくいこんでい
る。
【００１０】１０は、エポキシ等の絶縁樹脂製の蓋であ
り、ケース４の突起７−１１に載せ、ケース４の開口端
１１をかしめてケース４に取り付けている。さらに、密
閉性を向上するために、蓋１０の周囲には断差１２を設
け、この断差１２に、断面が三角形状の突起１３を設け
るとともに、ゴム等の弾性材からなる弾性帯１４を配置
している。そしてケース４の開口端１１を弾性帯１４に
くいこませている。また、蓋１０にはネジ形の陽極端子
１５及び陰極端子１６を貫通して設けている。この陽極
端子１５及び陰極端子１６には各々陽極リード線２及び
陰極リード線３を接続している。さらに、蓋１０には防
爆弁１７を設け、ケース４のガス圧力が上昇した場合
に、この防爆弁１７が作動してガスをケース４外に放出
するようにしている。そしてケース４と、蓋１０の端と
には絶縁性のチューブ１８を被覆している。
り、ケース４の突起７−１１に載せ、ケース４の開口端
１１をかしめてケース４に取り付けている。さらに、密
閉性を向上するために、蓋１０の周囲には断差１２を設
け、この断差１２に、断面が三角形状の突起１３を設け
るとともに、ゴム等の弾性材からなる弾性帯１４を配置
している。そしてケース４の開口端１１を弾性帯１４に
くいこませている。また、蓋１０にはネジ形の陽極端子
１５及び陰極端子１６を貫通して設けている。この陽極
端子１５及び陰極端子１６には各々陽極リード線２及び
陰極リード線３を接続している。さらに、蓋１０には防
爆弁１７を設け、ケース４のガス圧力が上昇した場合
に、この防爆弁１７が作動してガスをケース４外に放出
するようにしている。そしてケース４と、蓋１０の端と
には絶縁性のチューブ１８を被覆している。
【００１１】次に、上記のケース入りコンデンサ１９の
製造方法について説明する。先ず、アルミ等の弁作用金
属をエッチングし、陽極化成処理をして酸化皮膜を形成
した陽極箔に、陽極リード線２をコールドウェルド法や
かしめつけ法等により接続する。また、陰極箔に陰極リ
ード線３をコールドウェルド法等により接続する。そし
てこの陽極箔と陰極箔とを電解紙を介して重ね合せて巻
回し、コンデンサ素子１を形成する。次に、コンデンサ
素子１に真空含浸法や真空加圧含浸法等によって電解液
を含浸する。また、アルミ等の金属板を用いて有底円筒
状のケース４を製造する。そして、電解液を含浸したコ
ンデンサ素子１をケース４に収納する。ケース４に収納
後、溝８−１〜８−６を形成する。溝８−１〜８−６を
形成後、陽極リード線２及び陰極リード線３を各々陽極
端子１５及び陰極端子１６に接続する。接続後、蓋１０
をケース４の突起７−１に載せ、開口端１１をかしめて
取り付けケース４を密閉する。ケース４を密閉後、高温
雰囲気中において、段階的に昇圧しながら最終的に定格
電圧以上の電圧を印加してエージング処理する。エージ
ング処理後、ケース４にチューブ１７を被覆する。
製造方法について説明する。先ず、アルミ等の弁作用金
属をエッチングし、陽極化成処理をして酸化皮膜を形成
した陽極箔に、陽極リード線２をコールドウェルド法や
かしめつけ法等により接続する。また、陰極箔に陰極リ
ード線３をコールドウェルド法等により接続する。そし
てこの陽極箔と陰極箔とを電解紙を介して重ね合せて巻
回し、コンデンサ素子１を形成する。次に、コンデンサ
素子１に真空含浸法や真空加圧含浸法等によって電解液
を含浸する。また、アルミ等の金属板を用いて有底円筒
状のケース４を製造する。そして、電解液を含浸したコ
ンデンサ素子１をケース４に収納する。ケース４に収納
後、溝８−１〜８−６を形成する。溝８−１〜８−６を
形成後、陽極リード線２及び陰極リード線３を各々陽極
端子１５及び陰極端子１６に接続する。接続後、蓋１０
をケース４の突起７−１に載せ、開口端１１をかしめて
取り付けケース４を密閉する。ケース４を密閉後、高温
雰囲気中において、段階的に昇圧しながら最終的に定格
電圧以上の電圧を印加してエージング処理する。エージ
ング処理後、ケース４にチューブ１７を被覆する。
【００１２】
【実施例】次に、定格４５０Ｖ、１００００μｍ、大き
さφ９０×１７０Ｌのアルミ電解コンデンサの実施例に
ついて、周波数１２０Ｈｚのリブル電流を流した際のコ
ンデンサ素子素子中心部の温度上昇を測定し、図２に示
した。実施例１は、ケース側面に、コンデンサ素子に接
触する突起２条設け、その接触面積を１０％とする。ま
た、実施例２は、コンデンサ素子に接触する突起を８条
とし、接触面積を９０％とする。なお、比較例のため、
従来例についても同じ試験を行った。この従来例は、ケ
ースにコンデンサ素子と接触する突起を設けず、コンデ
ンサ素子を固定するための固定剤をケースに充填したも
ので、ケースの側面がコンデンサ素子に接触していない
構造になっている。図２から明らかな通り、実施例１及
び実施例２とも従来例に比較して温度上昇率が低く抑え
られている。例えば、リプル電流６０Ａにおいては、実
施例１及び実施例２は、従来例に対して、温度上昇が約
１５〜６５％程度になる。従って、実施例１及び実施例
の２の方が従来例よりも、許容リプル電流を増大でき
る。
さφ９０×１７０Ｌのアルミ電解コンデンサの実施例に
ついて、周波数１２０Ｈｚのリブル電流を流した際のコ
ンデンサ素子素子中心部の温度上昇を測定し、図２に示
した。実施例１は、ケース側面に、コンデンサ素子に接
触する突起２条設け、その接触面積を１０％とする。ま
た、実施例２は、コンデンサ素子に接触する突起を８条
とし、接触面積を９０％とする。なお、比較例のため、
従来例についても同じ試験を行った。この従来例は、ケ
ースにコンデンサ素子と接触する突起を設けず、コンデ
ンサ素子を固定するための固定剤をケースに充填したも
ので、ケースの側面がコンデンサ素子に接触していない
構造になっている。図２から明らかな通り、実施例１及
び実施例２とも従来例に比較して温度上昇率が低く抑え
られている。例えば、リプル電流６０Ａにおいては、実
施例１及び実施例２は、従来例に対して、温度上昇が約
１５〜６５％程度になる。従って、実施例１及び実施例
の２の方が従来例よりも、許容リプル電流を増大でき
る。
【００１３】また、上記の試験に用いた試料に対して、
直流電流１Ａを流して昇圧し、破壊するまでの電圧を測
定した。その結果、実施例１、実施例２及び従来例とも
６１０Ｖであった。
直流電流１Ａを流して昇圧し、破壊するまでの電圧を測
定した。その結果、実施例１、実施例２及び従来例とも
６１０Ｖであった。
【００１４】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、コンデン
サ素子の側面の５％以上の面積の部分に接触する突起を
ケースの内側の側面に設けているため、耐圧を低下する
ことなく放熱効果を向上して温度上昇を抑制でき、許容
リプル電流を増大でき、信頼性の高いケース入りコンデ
ンサが得られる。
サ素子の側面の５％以上の面積の部分に接触する突起を
ケースの内側の側面に設けているため、耐圧を低下する
ことなく放熱効果を向上して温度上昇を抑制でき、許容
リプル電流を増大でき、信頼性の高いケース入りコンデ
ンサが得られる。
【図１】本発明の実施の形態の断面図を示す。
【図２】リプル電流を流した場合の温度上昇のグラフを
示す。
示す。
１…コンデンサ素子、 ４…ケース、 ７−２〜７−６
…突起、９…側面。
…突起、９…側面。
Claims (1)
- 【請求項１】 コンデンサ素子をケースに収納し蓋を密
閉したケース入りコンデンサにおいて、コンデンサ素子
の側面の５％以上の面積の部分に接触する突起を内側側
面に設けたケースを有することを特徴とするケース入り
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19554196A JPH1022177A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | ケース入りコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19554196A JPH1022177A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | ケース入りコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022177A true JPH1022177A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16342819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19554196A Pending JPH1022177A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | ケース入りコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022177A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1996
- 1996-07-05 JP JP19554196A patent/JPH1022177A/ja active Pending
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