JPH10219450A - 被膜作製方法 - Google Patents

被膜作製方法

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JPH10219450A
JPH10219450A JP9361834A JP36183497A JPH10219450A JP H10219450 A JPH10219450 A JP H10219450A JP 9361834 A JP9361834 A JP 9361834A JP 36183497 A JP36183497 A JP 36183497A JP H10219450 A JPH10219450 A JP H10219450A
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舜平 山崎
Shigenori Hayashi
茂則 林
Noriya Ishida
典也 石田
Mari Sasaki
麻里 佐々木
Mitsunori Tsuchiya
三憲 土屋
Atsushi Kawano
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Abstract

(57)【要約】 【課題】従来は、円筒状の基体の上表面又は凹凸を有す
る基体上にスパッタ効果を伴わせつつ成膜させることが
できなかった。 【解決手段】第1の交番電圧により、プラズマ活性化し
た気体を自己バイアスにより基体上に加速し、さらに基
体上での不要のチャ−ジアップした電荷を交流の第2の
電圧により除去する。かくして被形成面がたとえ絶縁性
を有しても、その表面にもスパッタ効果を伴って被膜形
成を行い得るようにしたもの。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、筒状を有する基体
上に成膜させるプラズマ気相反応方法であって、基体上
にダイヤモンド類似の炭素膜を作製する被膜作製方法に
関する。
【0002】本発明はかかる薄膜の1例として、赤外ま
たは可視領域で透光性を有する炭素または炭素を主成分
とする被膜を円筒状静電複写用ドラム上に形成して、そ
の摩耗防止用保護膜とせんとしたものである。そして特
にこの保護膜は円筒状基体の表面の補強材、また機械ス
トレスに対する保護材を得んとしたものである。
【0003】
【従来の技術】一般にプラズマCVD 法においては、平坦
面を有する基板上に平面状に成膜する方法が工業的に有
効であるとされている。さらに、プラズマCVD 法であり
ながら、スパッタ効果を伴わせつつ成膜させる方法も知
られている。その代表例である炭素膜のコ−ティングに
関しては、本発明人の出願になる特許願『炭素被膜を有
する複合体およびその作製方法』(特願昭56−146936
昭和56年9月17日出願) が知られている。しかし、これ
らは平行平板型の一方の電極( カソ−ド側)に基板を配
設し、セルフバイアスを用いて平坦面の上面に炭素膜を
成膜する方法である。またはマイクロ波励起方法により
活性種を強く励起して、基板上に硬い炭素膜を成膜する
方法である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかるスパッ
タ効果を伴わせつつ成膜させる従来例は、円筒状の基体
の上表面に成膜できないばかりか、凹凸を有する基体ま
たは一度に多量に基体上に膜を作ることができない。こ
のため、大容量空間に多量の基体を配設し、これらに一
度に被膜を形成する方法が求められていた。本発明はか
かる目的のためになされたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、反応空間が枠
構造を有し、この枠構造体内に被形成面を有する筒状基
体を複数個互いに等間隔で配設する。そしてその枠構造
体の開口の一端側および他端側に互いに離間して一対の
電極を配設する。筒状基体は電極面に垂直方向に配設す
る。そしてこの一対の電極間に第1の交番電圧を印加す
る。このそれぞれの電極には、接地に対しその高周波電
圧が互いに位相が180 °または0°異なった電圧をそれ
ぞれの高周波電源より印加し、互いに対称または同相の
交番電圧を印加する。
【0006】そして結果として合わせて実質的に1つの
交番電圧として枠構造内に印加し、高周波プラズマを誘
起させる。さらにそのそれぞれの高周波電源の他端を接
地せしめ、ここと被形成面を有する基体または基体ホル
ダとの間に他の第2の交番電圧を印加する。この基体ホ
ルダ(単にホルダともいう)または基体を第3の電極と
して作用せしめ、この基体上に交流バイアスを印加する
ことによりスパッタ効果を伴わせつつ薄膜を形成せんと
したものである。
【0007】そして第1の交番電圧を1〜50MHz のグロ
−放電の生じやすい周波数とし、さらに第2の交番電圧
を1〜500KHzの反応性気体に運動エネルギを加えやすい
周波数として印加する。さらにこの第2の交番電圧の一
方と第1の交番電圧発生用のそれぞれのマッチングコイ
ルの他端とはともに接地レベルにあり、結果として、第
2の交番電圧の出力側には負の直流の自己バイアスが重
畳して印加される。
【0008】すると第1の交番電圧により、プラズマ活
性化した気体を自己バイアスにより基体上に加速し、さ
らに基体上での不要のチャ−ジアップした電荷を交流の
第2の電圧により除去する。かくして被形成面がたとえ
絶縁性を有しても、その表面にもスパッタ効果を伴って
被膜形成を行い得るようにしたものである。そしてこの
薄膜の形成の1例として、エチレン(C2H4)、メタン(C
H4),アセチレン(C2H2)のような炭化水素気体またはこれ
と弗化窒素の混合気体または弗化炭素の如き炭素弗化物
気体を導入し、分解せしめることによりSP3 軌道を有す
るダイヤモンドと類似のC−C結合を作り、比抵抗(固
有抵抗)1×107 〜1×1013Ωcmを有するとともに、光学
的エネルギバンド巾(Eg という) が1.0eV 以上、好まし
くは1.5 〜5.5eV を有する赤外または可視領域で透光性
のダイヤモンドと類似の特性を有する炭素膜を形成し
た。
【0009】本発明において、基体を積極的に加熱する
ことがないため、アルミニウム母材上に有機樹脂の感光
体を有する有機感光ドラム上に炭素またはこれを主成分
とする被膜を作製することも可能である。
【0010】また本発明において、多数の円筒状基体は
ー対の電極面に垂直方向に配設することにより、その端
部を陰極暗部領域および陽極暗部領域の近傍に配設する
ことができる。そしてこの端部近傍ではプラズマCVD の
反応圧力を制御することにより、中央部に比べてより薄
い、またはより厚い膜厚とし得る。その結果、陽光柱領
域で成膜させ、感光体部は0.1 〜1μmの厚さの均一な
膜を形成することが可能となった。そしてこの成膜と同
時に相対的に厚い厚さの成膜を端部にすることが可能で
ある。
【0011】本発明方法での成膜に際し、リンまたはホ
ウ素をフォスヒンまたはジボランを用いてその厚さ方向
に均一または勾配を設けて同時に添加して成膜できる。
弗素の如きハロゲン元素と窒素とを、プラズマCVD 中に
炭化物気体に加えて弗化窒素を同時に混入させて厚さ方
向に均一な濃度勾配を設けた炭素を主成分とする被膜ま
たは添加物の有無を制御した多層の複合膜を作ってもよ
い。
【0012】
【実施例】以下に図面に従って本発明の作製方法を記
す。 「実施例1」第2図は、本発明の筒状の基体上に薄膜形
成方法を実施するためのプラズマCVD 装置の概要を示
す。
【0013】図面において、プラズマCVD 装置の反応容
器(7)はロ−ド/アンロ−ド用予備室(7')とゲ−ト弁
(9)で仕切られている。ガス系(30)において、キャリア
ガスである水素またはアルゴンを(31)より、反応性気体
である炭化水素気体、例えばメタン、エチレンを(32)よ
り、添加物気体である弗化窒素を(33)より、反応容器の
エッチング用気体である酸素を(34)より、バルブ(28)、
流量計(29)をへて反応系(50)中にノズル(25)より導入す
る。
【0014】すると、エチレンと弗化窒素とを導入する
と、窒素と弗素が添加されたダイヤモンド状炭素膜(DLC
ともいうが、添加物が添加下されたDLC を含めて本発明
は炭素または炭素を主成分とする被膜という) が成膜で
きる。
【0015】反応系(50)では、第3図(A),(B) に示す如
く、枠構造体(2)(電極側よりみて四角または六角形の枠
構造を有する) を有し、この上方および下方の開口部に
は、この開口部を覆うようにフ−ド(8),(8')を有する。
このフ−ド(8),(8')に配設された一対の同一形状を有す
る第1および第2の電極(3),(3')をアルミニウムの金属
メッシュで構成せしめる。反応性気体はノズル(25)より
下方向に放出される。
【0016】第3の電極は母材をアルミニウムとその上
に感光体を有する静電複写用ドラムとし、直流的には感
光体が絶縁材料であるが、ここに第2の交番電圧を加
え、交流的には実質的に導体化してバイアスを印加し
た。この基体(1) 上の被形成面(1')を一対の電極(3),
(3')で生成されるプラズマ中に保持させて配設した。基
体(1-1),(1-2),・・・(1-n) 即ち(1) には被形成面(1'-
1),(1'-2) ・・・(1'-n)を有し、第2の交番電圧と負の
直流バイアスが印加された1〜500KHzの交番電圧が印加
されている。
【0017】第1の高周波の交番電圧によりグロ−放電
のプラズマ化した反応性気体は、反応空間(60)に均一に
分散し、このプラズマは(2),(8),(8')により取り囲むよ
うにし、この外側の外部空間(6) にはプラズマ状態で放
出しないようにして反応容器内壁に付着しないようにし
た。また反応空間でのプラズマ電位を均質にした。
【0018】さらにプラズマ反応空間での電位分布をよ
り等しくさせるため、電源系(40)には二種類の周波数の
交番電圧が印加できるようになっている。第1の交番電
圧は1〜100MHz例えば13.56MHzの高周波であり、一対を
なす2つの電源(15-1),(15-2)よりマッチングトランス
(16-1),(16-2) に至る。このマッチングトランスでの位
相は位相調整器により調整し、互いに180 °または0°
ずれて供給できるようにしている。
【0019】そして対称型または同相型の出力を有し、
トランスの一端(4) 及び他端(4')は一対の第1および第
2の電極(3),(3')にそれぞれ連結されている。また、ト
ランスの出力側中点(5) は接地レベルに保持され、第2
の1〜500KHz例えば50KHz の交番電界(17)が印加されて
いる。その出力は、基体(1-1'),(1-2'),・・・(1-n')即
ち(1) またはそれらに電気的に連結するホルダ(2) の第
3の電極に連結されている。
【0020】かくして反応空間にプラズマ(60)が発生す
る。排気系(20)は、圧力調整バルブ(21), タ−ボ分子ポ
ンプ(22), ロ−タリ−ポンプ(23)をへて不要気体を排気
する。これらの反応性気体は、反応空間(60)で0.001 〜
1.0torr 例えば0.05torrとし、この枠構造体(2) は四角
形または六角形を有し、例えば四角形の場合は第3図
(A) に示す如き巾75cm、奥行き75cm、縦50cmとした。
【0021】そしてこの中に被形成面を有する筒状基体
を(1-1),(1-2) ・・・(1-n) ・・に示す如く、ここでは
16本を互いに等間隔で配設する。その外側の枠構造(2)
の内側にも等電界を形成するためのダミ−の母材(1-0),
(1-n+1) を配設している。かかる空間において、13.56M
Hzの周波数の0.5 〜5KW(単位面積あたり0.3 〜3W/cm2)
例えば1KW(単位面積あたり0.6W/cm2の高エネルギ) の第
1の高周波電圧を加える。さらに第2の交番電圧による
交流バイヤスの印加により、被形成面上には-200〜-600
V ( 例えばその出力は500W) の負自己バイアス電圧が印
加されており、この負の自己バイアス電圧により加速さ
れた反応性気体を基体上でスパッタしつつ成膜し、かつ
緻密な膜とすることができた。
【0022】もちろん、この四角形( 直方体) の枠構造
体の高さを設計上の必要に応じて20cm〜1m、また一辺を
30cm〜3mとしてもよい。また第1の交番電圧も上下間で
はなく、図面を装置の上方より示した如く、前後間に配
設して加えてもよい。反応性気体は、例えばエチレンと
弗化窒素の混合気体とした。その割合はNF3/C2H4=1/4
〜4/1 とし、代表的には1/1 である。この割合を可変す
ることにより、透過率および比抵抗を制御することがで
きる。
【0023】基体の温度は代表的には室温に保持させ
る。かくして被形成面上は比抵抗1×107 〜1×1013Ω
cmを有し、有機樹脂膜上にも密着させて成膜させる。赤
外または可視光に対し、透光性のアモルファス構造また
は結晶構造を有する炭素または炭素を主成分とする被膜
を 0.1〜1μm例えば0.5 μm(中央部)に生成させ
た。成膜速度は100 〜1000Å/分を有していた。
【0024】かくして基体である静電複写用ドラムの有
機樹脂の感光体上に炭素を主成分とする被膜、特に炭素
中に水素を30原子%以下含有するとともに、0.3 〜3原
子%弗素が混入し、また0.3 〜10原子%の窒素を混入さ
せた炭素を形成させることができた。P、IまたはN型
の導電型を有する炭素を主成分とする被膜をも形成させ
ることができた。
【0025】「実施例2」この実施例は実施例1で用い
た装置により、第1図に示す如き静電ドラム上に炭素を
主成分とする膜の作製例である。第1図(A) において、
円筒状の静電複写用ドラムの断面図を示す。その要部の
拡大図を第1図(B) に示す。
【0026】第1図(A) において、静電複写用ドラムは
アルミニウムの母材よりなり、一端に回転の際の芯を出
すための凸部(42)と他端の内側にネジ切り部(43)を有す
る。これは静電複写機自体にドラムのネジ切り部(43)を
固定し、複写の度にこのドラムが回転させられる。この
導電性母材(41)上に有機樹脂の感光体(47)を有する。こ
の感光体は感光層とキャリア伝導層との多層膜を一般に
有している。その被形成面(1')を有する基体(1) 上に炭
素または炭素を主成分とする耐摩耗性の保護膜(44)を0.
1 〜3μmの厚さに設けた。
【0027】本発明において、特にこの炭素または炭素
を主成分とする被膜はトナ−の横方向への滲み出しを防
ぐとともに、チャ−ジアップを防ぐため、その比抵抗は
1×107 〜1×1014Ωcmの範囲、特に好ましくは1×10
9 〜1×1011Ωcmの範囲とした。複写をする部分では、
スキ−ジ、コピ−によって局部的にプレスにより有機感
光体(47)が変形しても、保護膜(44)にクラック、ハガレ
の生ずることがない。
【0028】また、A4版の大きさの紙を10万枚コピ−し
ても、複写用紙のこすりによるスクラッチが何ら表面に
発生しないようにした。第4図はその実例を示したもの
である。保護膜を形成して初期のコピ−をした場合、そ
のコピ−の1例を(A) に示し、これを10万枚コピ−した
後の結果を(B) に示す。これらの間にはほとんど何らの
差もみられなかった。
【0029】従来より公知の有機感光ドラムでは、これ
まで2〜3万枚しかコピ−できなかったが、これを一度
に5倍またはそれ以上とすることができる可能性がある
ことがわかった。
【0030】「実施例3」実施例1においては、このド
ラムに対して局部加圧をさらに強くすると、円筒状の基
体にあっては、その端部より少しずつ保護層がはがれて
しまう傾向がみられ、このため、第1図(C),(D) にその
断面図が示されているが、その両端部(11)の複写を実行
する領域(12)の外側の保護膜の膜厚を相対的に厚くし、
摩耗防止とはがれ防止を促した。 第1図(B) は実施例
1に示した如く、端部の保護膜が中央部と同じ膜厚であ
る場合である。
【0031】第1図(C) は端部の保護膜(45)が相対的に
厚く形成されたものである。さらに第1図(D) は端部(1
1)の厚さが中央部(12)に比べて相対的に薄く、または除
去した構造を示している。これらは第2図のプラズマCV
D 装置を用い、一対の電極近傍に配設されるように調整
するとともに、このプラズマ反応での圧力が0.05torrで
は第1図(B) が得られ、0.08〜0.1torr では第1図(C)
が得られ、0.01〜0.04torrでは第1図(D) が得られる。
成膜の時、必要に応じて不要部の端部に部分的にカバ−
をかぶせておけばよい。その他保護層の形成方法は実施
例1と同様である。
【0032】
【発明の効果】本発明方法は、基体側をカソ−ド側のス
パッタ効果を有すべき電圧関係とし、かつその反応空間
をきわめて大きくしたことにより、工業的に多量生産を
可能としたものである。本発明方法において形成される
被膜の例としてDLC を示した。しかし炭化珪素、窒化珪
素、酸化珪素、珪素等の無機材料、その他の有機樹脂膜
であってもよい。
【0033】さらに磁性材料、超電導材料であってもよ
い。以上の説明より明らかな如く、本発明は有機樹脂ま
たはこれらの多層膜をコ−ティングして設けたものであ
る。この複合体は、他の多くの実施例にみられる如くそ
の応用は計り知れないものであり、特にこの炭素が150
℃以下の低温で形成でき、その硬度また基体に対する密
着性がきわめて優れているのが特徴である。
【0034】本発明方法は、基体の静電複写を行う領域
での膜厚の均一性を有せしめるため、それぞれの基体ご
とに回転させつつ成膜させる必要がなく、回転作業に必
要なギア等がないため、フレイクの発生を防ぐことがで
き、ピンホ−ルの少ない保護用被膜を作ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の円筒状基体に炭素膜をコ−トした例
を示す。
【図2】 本発明のプラズマCVD 装置の製造装置の概要
を示す。
【図3】 プラズマCVD 装置における基体の配設方式を
示す。
【図4】 本発明方法を用いて作られた有機感光ドラム
で静電複写した1例である。
【符号の説明】
1 基体 1’ 被形成面 11 両端部 12 複写を実行する領域 41 導電性母材 42 凸部 43 ネジ切り部 44 保護膜 45 端部の保護膜 47 有機感光体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/205 H01L 21/205 39/24 ZAA 39/24 ZAAB (72)発明者 佐々木 麻里 神奈川県厚木市長谷398番地 株式会社半 導体エネルギー研究所内 (72)発明者 土屋 三憲 神奈川県厚木市長谷398番地 株式会社半 導体エネルギー研究所内 (72)発明者 川野 篤 神奈川県厚木市長谷398番地 株式会社半 導体エネルギー研究所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】凹凸を有する又は円筒状の基体上にダイヤ
    モンド類似の炭素膜を保護膜として成膜する被膜作製方
    法において、第1の交番電圧を炭化水素気体又はこれと
    炭化弗化物気体との混合気体に印加してプラズマ活性化
    させ、前記基体に第2の交番電圧を印可し、前記基体に
    負の自己バイアスを発生させ、スパッタ効果を伴って前
    記基体上にダイヤモンド類似の炭素膜を成膜することを
    特徴とする被膜作製方法。
  2. 【請求項2】凹凸を有する又は円筒状の絶縁表面を有す
    る基体上にダイヤモンド類似の炭素膜を保護膜として成
    膜する被膜作製方法において、前記気体は加熱せず、第
    1の交番電圧を炭化水素気体又はこれと炭化弗化物気体
    との混合気体に印加してプラズマ活性化させ、前記基体
    に第2の交番電圧を印可し、前記基体に負の自己バイア
    スを発生させ、スパッタ効果を伴って前記基体上にダイ
    ヤモンド類似の炭素膜を成膜することを特徴とする被膜
    作製方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010189694A (ja) * 2009-02-17 2010-09-02 Miyako Roller Industry Co Dlc常温成膜のアルミロール、カーボンロール

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