JPH10217397A

JPH10217397A - 電磁波シールド性化粧シート

Info

Publication number: JPH10217397A
Application number: JP9038432A
Authority: JP
Inventors: Fumiaki Tsuzuki; 文明都築; Osamu Yamazaki; 修山崎; Yoshiyuki Sugimoto; 嘉之杉本
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1997-02-06
Filing date: 1997-02-06
Publication date: 1998-08-18
Anticipated expiration: 2017-02-06
Also published as: JP4111565B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電子機器などが放射する電磁波を効果的に遮蔽
しうるとともに、抗菌性能を有し、特に医療施設や公共
施設などの壁面の化粧用として好適な電磁波シールド性
化粧シートを提供する。【解決手段】（Ａ）抗菌性合成樹脂フィルム１、（Ｄ）
電磁波シールド層４及び（Ｅ）接着剤層５を順次積層し
て成る電磁波シールド性化粧シートである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は新規な電磁波シール
ド性化粧シートに関し、さらに詳しくは、電子機器など
が放射する電界波、磁界波を効果的に遮蔽しうるととも
に、抗菌性能を有し、特に医療施設や公共施設などの壁
面の化粧用として好適な電磁波シールド性化粧シートに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、エレクトロニクス技術の高度化に
伴い、様々な電子機器が産業用や民生用などとして普及
してきている。その結果、電子機器から漏洩する電磁波
（１０kHz〜１GHzの範囲の電界波、磁界波）が、各種電
子機器の誤動作をもたらすことが多くなり、社会的な問
題となってきている。特に、コンピューターや事務処理
用機器などから放射される電磁波がテレビや音響機器な
どに与える障害は著しいものとなっている。したがっ
て、このような電磁波による障害の発生を防ぐために、
電磁波の影響を受ける電子機器のみならず、電磁波の発
生源となる電子機器においても電磁波シールド（以下
「ＥＭＩシールド」という）を施したハウジングに収容
することが一般的となってきている。しかしながら、こ
のハウジングには、一般に微細な間隙や貫通部があり、
そのため電磁波の漏洩や電磁波による障害を完全には防
止することができないという問題がある。したがって、
このような不可避的に漏洩放射される電磁波をシールド
して室外への放射を防止するとともに、外界より入射す
る電磁波をシールドするために、ＥＭＩシールド性内装
材などが注目されている。従来、室内の壁面に電磁波を
遮蔽する装飾を施す場合には、まず金属板などの導電性
材料を壁面に固定させ、その接合部を溶接などにより密
封したのち、化粧材料を貼付などにより取り付けるとい
った方法が用いられていた。しかしながら、この方法で
は、施工に非常に手間がかかる上、コストが高くつくの
を免れないなどの問題があった。他方、近年、ＭＲＳＡ
（黄色ブドウ球菌）による院内感染や、病原性微生物に
よる集団食中毒が多発する傾向にあり、このため特に医
療施設や公共施設などにおいては、抗菌性を付与した各
種製品に対する要望が強くなってきており、壁材などの
内装材においても、抗菌性能を有するものが注目されて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、電子機器などが放射する電磁波を効果的
に遮蔽しうるとともに、抗菌性能を有し、しかも施工が
容易で、かつコストが低く、特に医療施設や公共施設な
どの壁面の化粧用として好適なＥＭＩシールド性化粧シ
ートを提供することを目的としてなされたものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の好
ましい性質をもつ抗菌性を有するＥＭＩシールド性化粧
シートを開発すべく鋭意研究を重ねた結果、表面層が抗
菌性を有し、かつ内層にＥＭＩシールド層を有する特定
の構成の積層体から成る化粧シートが、その目的に適合
しうることを見い出し、この知見に基づいて本発明を完
成するに至った。すなわち、本発明は、（１）(Ａ)抗菌
性合成樹脂フィルム、(Ｄ)ＥＭＩシールド層及び(Ｅ)接
着剤層を順次積層して成るＥＭＩシールド性化粧シー
ト、及び（２）(Ａ)抗菌性合成樹脂フィルム、(Ｂ)合成
樹脂フィルム、(Ｃ)接着剤層、(Ｄ)ＥＭＩシールド層及
び(Ｅ)接着剤層を順次積層して成るＥＭＩシールド性化
粧シート、を提供するものである。また、本発明の好ま
しい態様は、（３）(Ａ)層の抗菌性合成樹脂フィルム
が、抗菌剤を含有する塩化ビニル系樹脂フィルムである
第(１)、(２)項記載のＥＭＩシールド性化粧シート。
（４）(Ｂ)層の合成樹脂フィルムが、塩化ビニル系樹脂
フィルムである第(２)、(３)項記載のＥＭＩシールド性
化粧シート、（５）(Ｅ)層の形成に用いられる接着剤
が、アクリル系粘着剤である第(１)、(３)項記載のＥＭ
Ｉシールド性化粧シート、（６）(Ｃ)層及び(Ｅ)層の形
成に用いられる接着剤が、アクリル系粘着剤である第
(２)、(３)、(４)項記載のＥＭＩシールド性化粧シー
ト、及び（７）(Ｄ)層のＥＭＩシールド層が、金属箔、
導電性織布若しくは不織布、金網、金属薄膜を有するプ
ラスチックフィルム又は導電性インキにより印刷された
プラスチックフィルムである第(１)〜(６)項いずれかに
記載のＥＭＩシールド性化粧シートである。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明の化粧シートにおいては、
(Ａ)層として、抗菌性合成樹脂フィルムが用いられる。
このフィルムの基材樹脂としては、化粧シートの表面層
に用いうるものであればよく、特に制限されず、例えば
塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹
脂、スチレン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル系樹脂
などの熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの中で、加工
性に優れ、かつ可塑剤により幅広く柔軟性を制御しうる
上、安価であるなどの点から、塩化ビニル系樹脂が特に
好適である。この塩化ビニル系樹脂としては、例えば塩
化ビニル単独重合体又は塩化ビニルを主体とする共重合
体、具体的にはエチレン−塩化ビニル共重合体、酢酸ビ
ニル−塩化ビニル共重合体など、あるいはこれら塩化ビ
ニル単独重合体や共重合体を主体とする他の相溶性の樹
脂（例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ウレタン樹脂、ＡＢＳ樹脂、
部分ケン化ポリビニルアルコールなど）とのブレンド物
などが挙げられる。この塩化ビニル系樹脂は塊状重合
法、乳化重合法、懸濁重合法、溶液重合法など常用のい
かなる製造法によって得られたものでもよい。これら塩
化ビニル系樹脂は１種用いてもよいし、２種以上を組み
合わせて用いてもよい。また、この(Ａ)層の合成樹脂フ
ィルムに抗菌性能を付与するには、フィルム中に抗菌剤
を含有させる方法が有利である。この際用いられる抗菌
剤については特に制限はなく、従来公知の有機系抗菌剤
や無機系抗菌剤を用いることができる。上記有機系抗菌
剤としては、例えばメチレンビスチオシアネート、エチ
レンビスチオシアネートなどのアルキレンビスチオシア
ネート系；５−クロロ−２−メチル−４−イソチアゾリ
ン−３−オン、２−メチル−４−イソチアゾリン−３−
オン、４,５−ジクロロ−２−ｎ−オクチル−イソチア
ゾリン−３−オン、２−ｎ−オクチル−イソチアゾリン
−３−オン、及びこれらと金属塩とのコンプレックスな
どの３−イソチアゾロン系；Ｎ−メチルジチオカルバミ
ン酸塩、ジメチルジチオカーバメート、エチレンビスジ
チオカルバミン酸塩などのジチオカーバメイト系；Ｎ,
Ｎ−ジメチル−Ｎ'−（フルオロジクロロメチルチオ）
−Ｎ'−フェニルスルファミドなどのスルホンアミド
系；２−（４−チオシアノメチルチオ）ベンゾチアゾー
ル、２−メルカプトベンゾチアゾールナトリウムなどの
チアゾール系；２−ブロモ−２−ニトロプロパン−１,
３−ジオール、１,１−ジブロモ−１−ニトロ−２−プ
ロパノール、２,２−ジブロモ−２−ニトロ−１−エタ
ノール、トリブロモニトロメタン、β−ブロモ−β−ニ
トロスチレンなどの有機ブロモニトロ系；２,２−ジブ
ロモ−３−ニトリロプロピオンアミド、２−ブロモ−２
−ブロモメチル−グルタロニトリルなどの有機ブロモシ
アノ系；１,２−ビス（ブロモアセトキシ）エタン、１,
２−ビス（ブロモアセトキシ）プロパン、メチレンビス
ブロモアセテート、ベンジルブロモアセテート、Ｎ−ブ
ロモアセトアミド、２−ブロモアセトアミドなどの有機
ブロモ酢酸エステル又はアミド系；２−ブロモ−４'−
ヒドロキシアセトフェノン、２,５−ジクロロ−４−ブ
ロモフェノール、２,４,６−トリクロロフェノールなど
のハロゲン化フェノール系；ビストリブロモメチルスル
ホンなどの有機ブロモスルホン系；ヘキサヒドロ−１,
３,５−トリス（２−エチル）−ｓ−トリアジン、ヘキ
サヒドロ−１,３,５−トリス（２−ヒドロキシエチル）
−ｓ−トリアジンなどのｓ−トリアジン系；Ｎ,４−ジ
ヒドロキシ−α−オキソベンゼンエタンイミドイルクロ
リド、α−クロロ−ｏ−アセトキシベンズアルドキシ
ム、α,４−ジクロロベンズアルドキシムなどのハロゲ
ン化オキシム系；ジクロロイソシアヌール酸ナトリウ
ム、トリクロロイソシアヌール酸などの塩素化イソシア
ヌール酸系、塩化デカリニウム、臭化アルキルイソキノ
リニウム、塩化ベンザルコニウムなどの第四級アンモニ
ウム塩系；２−ベンズイミダゾリルカルバミン酸メチ
ル、３−ヨード−２−プロパルギルブチルカルバミン酸
などのカルバミン酸又はそのエステル系；１−［２−
(２,４−ジクロロフェニル)］−２'−［(２,４−ジクロ
ロフェニル)メトキシ］エチル−３−（２−フェニルエ
チル）−１Ｈ−イミダゾリウムクロリド、１−［２−
(２,４−ジクロロフェニル)−２−(２−プロペニルオキ
シ)エチル］−１Ｈ−イミダゾールなどのイミダゾール
系；２−（２−フリル）−３−（５−ニトロ−２−フリ
ル）アクリル酸アミド、２−クロロアセトアミドなどの
アミド系；Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）アミノメタ
ノール、２−（ヒドロキシメチルアミノ）エタノールな
どのアミノアルコール系；２,４,５,６−テトラクロロ
イソフタロニトリル、５−クロロ−２,４,６−トリフル
オロイソフタロニトリルなどのハロゲン化イソフタロニ
トリル系；さらには３,３,４,４−テトラクロロテトラ
ヒドロチオフェン−１,１−ジオキシド、２−ヒドロキ
シプロピルメタンチオスルホネート、Ｎ−（フルオロジ
クロロメチルチオ）フタルイミド、３,５−ジメチル−
１,３,５−２Ｈ−テトラヒドロチアジアジン−２−チオ
ン、２−ピリジンチオールナトリウムオキシド、３−ア
セトキシ−１,１,２−トリヨ−ド−１−プロペン、グル
タルジアルデヒド、ラウリン酸モノグリセリドなどが挙
げられる。

【０００６】一方、無機系抗菌剤としては、例えば抗菌
性を示す金属イオン（銅、銀、亜鉛など）を有するリン
酸塩系化合物、抗菌性を示す金属イオンを担持する抗菌
性ゼオライト、抗菌性を示す金属イオンを溶解性ガラス
に担持させたものなどが挙げられる。本発明において
は、これらの抗菌剤は単独で用いてもよいし、２種以上
を組み合わせて用いてもよく、また、その配合量は、樹
脂１００重量部に対して、有効成分として、通常０.０
１〜２０重量部、好ましくは０.１〜１０重量部の範囲
である。この(Ａ)層の合成樹脂フィルムの基材樹脂とし
て塩化ビニル系樹脂を用いる場合には、可塑剤が併用さ
れる。この可塑剤としては、従来塩化ビニル系樹脂に慣
用されているもの、例えばジブチルフタレート、ジ−ｎ
−オクチルフタレート、ジ−２−エチルヘキシルフタレ
ート、ジイソデシルフタレート、ジイソノニルフタレー
ト、ジウンデシルフタレート、トリオクチルトリメリテ
ート、トリイソオクチルトリメリテートなどの芳香族多
塩基酸のアルキルエステル、ジブチルアジペート、ジオ
クチルアジペート、ジイソノニルアジペート、ジブチル
アゼレート、ジオクチルアゼレート、ジイソノニルアゼ
レートなどの脂肪族多塩基酸のアルキルエステル、トリ
クレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェートな
どのリン酸エステル、アジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、フタル酸などの多価カルボン酸とエチレングリ
コール、１,２−プロピレングリコール、１,２−ブチレ
ングリコール、１,３−ブチレングリコール、１,４−ブ
チレングリコールなどの多価アルコールとの分子量６０
０〜８０００程度の重縮合体の末端を、一価アルコール
又は一価カルボン酸で封鎖したものなどのポリエステル
系可塑剤、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、エ
ポキシ化トール油脂肪酸−２−エチルヘキシルなどのエ
ポキシ系可塑剤、塩素化パラフィンなどが挙げられる。
この可塑剤の配合量は、塩化ビニル系樹脂１００重量部
に対して、通常２０〜４０重量部、好ましくは２５〜３
５重量部の範囲で選ばれる。この可塑剤の配合量が２０
重量部未満ではフィルムが硬すぎて化粧シートの表面層
として好ましくないし、また４０重量部を超えるとフィ
ルムが軟らかくなりすぎて表面層として好ましくない
上、可塑剤がブリードアウトするおそれが生じる。この
抗菌性合成樹脂フィルムを作成するには、まず、基材の
樹脂成分と抗菌剤と樹脂成分が塩化ビニル系樹脂の場合
は可塑剤と所望により用いられる各種添加剤、例えば無
機系や有機系充填剤、滑剤、熱安定剤、酸化防止剤、光
安定剤、難燃剤、着色剤などをそれぞれ所定の割合で用
い、リボンブレンダー、バンバリミキサー、ヘンシェル
ミキサー、スーパーミキサー、単軸又は二軸押出機、ロ
ールなどの配合機や混練機を用いて均質に配合し、樹脂
配合物を調製したのち、公知の方法、例えばカレンダー
法、押出成形法、溶液流延法などによりフィルム状に成
形することにより、作成することができる。

【０００７】このようにして得られた抗菌性合成樹脂フ
ィルムの厚さは、後述する(Ｂ)層の合成樹脂フィルムを
設けない場合は、通常５０〜３００μｍ、好ましくは１
００〜２４０μｍの範囲である。また、(Ｂ)層を設ける
場合には、通常２５〜１５０μｍ、好ましくは５０〜１
２０μｍの範囲である。この抗菌性合成樹脂フィルム
は、印刷性などを向上させるために、所望により、コロ
ナ処理、オゾン処理、プラズマ処理などの表面処理を施
してもよいし、また、外表面にエンボス加工を施しても
よい。本発明の化粧シートにおいては、意匠性を付与す
るなどの目的で、所望により印刷層を設けてもよい。こ
の印刷層は、前記(Ａ)層の抗菌性合成樹脂フィルムの裏
面に設けてもよいし、後述する(Ｂ)層の合成樹脂フィル
ムの(Ａ)層と接する側に設けてもよい。この印刷層は、
例えばグラビア印刷、スクリーン印刷、オフセット印
刷、フレキソ印刷などの一般的な印刷方法により設ける
ことができる。この際使用するインキとしては、一般に
溶剤、顔料や染料などの着色剤、体質顔料及びバインダ
ー樹脂、例えば塩化ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル系共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合
体樹脂／アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリ
ル系樹脂、塩素化ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリアミド系樹脂、ブチラール系樹脂、ポリス
チレン系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、アセチルセル
ロース系樹脂などを混合して成るものが用いられる。こ
の印刷層の厚さは、通常１〜５μｍ程度である。印刷層
の模様としては、例えば木目、石目、布目、天然皮革の
表面柄、抽象柄などが挙げられる。本発明の化粧シート
においては、場合により、(Ｂ)層として合成樹脂フィル
ムを設けてもよい。この合成樹脂フィルムの基材樹脂と
しては、前記(Ａ)層のフィルムの基材樹脂として例示し
た各種熱可塑性樹脂を挙げることができるが、これらの
中で、加工性に優れ、かつ可塑剤により幅広く柔軟性を
制御しうる上、安価であるなどの点から、塩化ビニル系
樹脂が特に好適である。(Ｂ)層の合成樹脂フィルムの基
材樹脂として、塩化ビニル系樹脂を用いる場合には、こ
の塩化ビニル系樹脂及び併用される可塑剤としては、前
記(Ａ)層の抗菌性合成樹脂フィルムにおける基材樹脂の
中の塩化ビニル系樹脂及び併用される可塑剤の説明にお
いて例示したものと同じものを挙げることができる。こ
の場合、可塑剤の配合割合は、塩化ビニル系樹脂１００
重量部に対して、通常５〜３０重量部、好ましくは７〜
２５重量部の範囲である。この量が５重量部未満ではフ
ィルムが硬すぎて好ましくないし、３０重量部を超える
と可塑剤のブリードアウトにより、(Ｃ)層の接着剤層と
の接着性が不充分となるおそれが生じる。この(Ｂ)層の
フィルムの厚さは、通常２５〜１５０μｍ、好ましくは
５０〜１２０μｍの範囲である。また、前記(Ａ)層と
(Ｂ)層との合計厚さは、通常５０〜３００μｍ、好まし
くは１００〜２４０μｍの範囲で選ばれる。(Ｂ)層を設
けない場合の(Ａ)層の厚さ、又は(Ａ)層と(Ｂ)層との合
計厚さが５０μｍ未満では貼付作業の際、しわが発生し
やすく、作業性に劣る上、それぞれのフィルムを成膜す
る際や、印刷、積層を行う際にもしわが発生しやすくな
るなどの不都合が生じるおそれがある。一方、３００μ
ｍを超えると曲面に対する追従性に劣るようになり、作
業性が悪くなる傾向がみられる。該(Ｂ)層のフィルム
は、印刷性や接着剤層との接着性などを向上させるため
に、所望により、コロナ処理、オゾン処理、プラズマ処
理などの表面処理を施すことができる。また、前記(Ａ)
層のフィルムとこの(Ｂ)層のフィルムとの積層は、通常
熱融着により行われる。

【０００８】本発明の化粧シートにおいては、(Ｃ)層と
して接着剤層が設けられる。この(Ｃ)層の形成に用いら
れる接着剤としては、特に制限はなく、アクリル系、ゴ
ム系、シリコーン系、ウレタン系、ポリエステル系な
ど、様々なものを用いることができるが、耐久性及び接
着性に優れるアクリル系粘着剤が好適である。このアクリル系粘着剤は、通常アルキル基の炭素数が４
〜１５程度のアクリル酸アルキルエステルを主成分と
し、これと少量の他の単量体、及び官能性単量体とを共
重合して得られたアクリル系樹脂を含むものであり、前
記アクリル酸アルキルエステルとしては、例えばアクリ
ル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アク
リル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニルなどが挙げ
られる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組
み合わせて用いてもよい。少量の他の単量体としては、
例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリ
ル酸メチル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル
などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２
種以上を組み合わせて用いてもよい。また、官能性単量
体としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、イタコ
ン酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒド
ロキシエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アク
リルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸グリシジ
ル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ジメチルア
ミノエチル、メタクリ酸ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチル
などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２
種以上を組み合わせて用いてもよい。このアクリル系粘
着剤は、一般に溶剤型とエマルジョン型とがあり、溶剤
型は適当な溶剤中に、前記アクリル系樹脂、架橋剤及び
所望により粘着付与剤などを含有するものである。一
方、エマルジョン型は、水性媒体中に、前記アクリル系
樹脂、乳化剤及び所望により粘着付与剤などを含有する
ものである。この(Ｃ)層の接着剤層の厚さは、通常１０
〜１００μｍ、好ましくは２０〜６０μｍの範囲であ
る。この厚さが１０μｍ未満では、粘着剤を全面に均質
に塗付することが困難となるおそれがあるし、１００μ
ｍを超えるとむしろ接着力が低下する傾向がみられる。
本発明の化粧シートにおいては、(Ｄ)層として、ＥＭＩ
シールド層が設けられる。このＥＭＩシールド層として
は、例えば鉄、ステンレス鋼、アルミニウム、銅などの
金属箔、金属メッキ処理を施した繊維から成る導電性織
布、導電性不織布、金属繊維から成る金網、真空蒸着、
スパッタリング、イオンプレーティングなどにより表面
に金属薄膜を有するプラスチックフィルム、導電性コー
ティング剤を塗布したプラスチックフィルム、導電性イ
ンキにより、網目状、網点状、ベタ状に印刷したプラス
チックフィルムなどが挙げられる。上記金属薄膜を有す
るプラスチックフィルムにおいて、薄膜を形成する金属
としては、例えばアルミニウム、ニッケル、クロム、
鉄、銅、亜鉛などが挙げられ、一方、プラスチックフィ
ルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、セルロ
ースアセテート、ポリメチルメタクリレートなどのフィ
ルムが挙げられる。また、導電性インキにより印刷した
プラスチックフィルムにおけるフィルムとしては、上記
例示のプラスチックフィルムを挙げることができる。こ
の(Ｄ)層のＥＭＩシールド層は、(Ｂ)層が設けられる場
合は、(Ｃ)層の接着剤層を介して形成されるが、(Ｂ)層
が設けられない場合には、(Ａ)層の抗菌性合成樹脂フィ
ルムの裏面に、直接導電性コーティング剤を塗布した
り、導電性インキにより、印刷を施すことなどにより、
設けることができる。

【０００９】この(Ｄ)層のＥＭＩシールド層の厚さは、
通常２５〜３００μｍ、好ましくは５０〜２５０μｍの
範囲である。この層が２５μｍ未満では、ＥＭＩシール
ド性が十分に発揮されないおそれがあるし、３００μｍ
を超えると化粧シートが厚くなりすぎ取り扱い性が悪く
なる。本発明の化粧シートにおいては、(Ｅ)層として接
着剤層が設けられる。この(Ｅ)層を形成する接着剤とし
ては、特に制限はなく、アクリル系、ゴム系、シリコー
ン系、ウレタン系、ポリエステル系など、様々なものを
用いることができるが、耐久性及び接着性に優れるアク
リル系粘着剤が好適である。このアクリル系粘着剤とし
ては、(Ｃ)層において説明したものと同じものを挙げる
ことができる。この(Ｅ)層の接着剤層の厚さは、通常１
０〜１００μｍ、好ましくは２０〜６０μｍの範囲であ
る。この厚さが１０μｍ未満では、接着剤を全面に均質
に塗付することが困難となるおそれがあるし、１００μ
ｍを超えるとむしろ接着力が低下する傾向がみられる。
本発明の化粧シートにおいては、必要に応じて剥離シー
トが用いられる。この剥離シートとしては、例えばグラ
シン紙、コート紙、ラミネート紙などの紙及び各種プラ
スチックフィルムに、シリコーン樹脂などの剥離剤を塗
付したものなどが挙げられる。この剥離シートの厚さに
ついては、特に制限はないが、通常は３０〜２００μｍ
程度である。次に、本発明の化粧シートを添付図面に従
って説明する。図１は、本発明の化粧シートの１例の断
面図であって、抗菌性合成樹脂フィルム１、合成樹脂フ
ィルム２、接着剤層３、ＥＭＩシールド層４及び接着剤
層５が順次積層された構造を示している。

【００１０】

【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。なお、化粧シートの電磁波遮蔽特性及
び抗菌性は下記の方法に従って求めた。（１）電磁波遮蔽性ＭＩＬ−ＳＴＤ−２８５に基づいて、アドバンテスト社
が開発した測定方法に準拠して、電磁波遮蔽性を求め
た。２つの密閉された空間に穴をあけ、その部分に測定
試料を置き、その両側に発信アンテナ及び受信アンテナ
を１０mmの間隔（アンテナ間の距離）をあけて取り付け
る。発信アンテナから電界波及び磁界波を発信させ、試
料を隔てた受信アンテナで受信を行い、試料を通ること
によって減衰される電界波及び磁界波をデシベル（ｄ
ｂ）で表す。なお、測定用機器として、アドバンテスト
社製のスペクトラム・アナライザ「ＴＲ４１７２」及び
プラスチック・シールド材評価器「ＴＲ１７３０１Ａ」
を使用した。（２）抗菌性生菌数の測定方法はフィルム密着法により行った。試料
の表面に大腸菌、緑膿菌、ＭＲＳＡ（黄色ブドウ球菌）
の菌液（ただし、実施例３は大腸菌、ＭＲＳＡのみ）を
それぞれ滴下し、ポリエチレンフィルムを密着させ、２
５℃で保存し、６時間後、２４時間後の生菌数を測定し
た。生菌数の測定は、保存試料をＳＣＤＬＰ（Ｓｏｉｂ
ｅａｎｃａｓｅｉｎｄｉｇｅｓｔｌｅｃｉｔｈｉ
ｎｐｏｌｙｓｏｒｂａｔｅ８０）培地で洗い出し、こ
の洗い出し液について、標準寒天培地を用いた混釈平板
培養法（３５℃、４８時間培養）により、行った。実施例１〜４及び比較例第１表に示す構成の化粧シートを作成し、その電磁波遮
蔽特性及び抗菌性を評価した。その結果を第２表に示
す。なお、各化粧シートは以下のようにして作成した。（１）実施例１の化粧シート抗菌性ＰＶＣフィルム１に導電性コーティング剤をスプ
レーにより塗布し、乾燥後アクリル系粘着剤（Ｅ）を塗
布することにより、化粧シートを作成した。（２）実施例２〜４の化粧シート抗菌性ＰＶＣフィルム１、２又は３とＰＶＣフィルム
（Ｂ）とを熱融着する。一方、アルミニウム箔又は金属
メッキ繊維の織布にアクリル系粘着剤（Ｃ）を塗布し、
上記熱融着した積層フィルムのＰＶＣフィルム（Ｂ）面
に貼り合わせたのち、この貼り合わせた面の反対側にア
クリル系粘着剤（Ｅ）を塗布することにより化粧シート
を作成した。（３）比較例の化粧シートＰＶＣフィルム（Ａ'）とＰＶＣフィルム（Ｂ）とを熱
融着したのち、ＰＶＣフィルム（Ｂ）面にアクリル系粘
着剤（Ｃ）を塗布することにより化粧シートを作成し
た。

【００１１】

【表１】

【００１２】（注）（Ａ）抗菌性合成樹脂フィルム１）抗菌性ＰＶＣフィルム１：ポリ塩化ビニル［三菱化
成ビニル(株)製、商品名：ビニカＰ５１０、平均重合度
１５００］１００重量部に対し、イオンピュアー［石塚
硝子(株)製、金属イオン担持無機抗菌剤］１重量部、ジ
オクチルフタレート２５重量部、エポキシ系可塑剤５重
量部及びバリウム亜鉛系安定剤２重量部を配合したも
の。２）抗菌性ＰＶＣフィルム２：上記ポリ塩化ビニル１０
０重量部に対し、ゼオミック［品川燃料(株)製、金属イ
オン担持抗菌性ゼオライト］１重量部及びジオクチルフ
タレート２５重量部を配合したもの。３）抗菌性ＰＶＣフィルム３：上記ポリ塩化ビニル１０
０重量部に対し、プリベントールＡ３［バイエル社製、
ベンズイミダゾール系抗菌剤］０.３重量部、ジオクチ
ルフタレート２５重量部、エポキシ系可塑剤５重量部及
びバリウム亜鉛系安定剤２重量部を配合したもの。（Ａ'）合成樹脂フィルム４）ＰＶＣフィルム：上記ポリ塩化ビニル１００重量部
に対し、ジオクチルフタレート２５重量部を配合したも
の（抗菌剤を含まず）。（Ｂ）合成樹脂フィルム５）ＰＶＣフィルム：上記ポリ塩化ビニル１００重量部
に対し、ジオクチルフタレート２０重量部を配合したも
の。（Ｃ）接着剤層６）アクリル系粘着剤：東洋インキ製造(株)製、商品名
オリバインＢＰＳ４８９１。（Ｄ）電磁波シールド層７）金属メッキ繊維の織布：クロムメッキしたポリエス
テル繊維から成る厚さ２５０μｍの織布［神東塗料(株)
製、商品名：シントロンＥ−９２１２］。８）導電性コーティング剤：一液型熱可塑性アクリル系
樹脂と銅粉末から成るコーティング剤［神東塗料(株)
製、商品名：シントロンＥ−３３１５］。（Ｅ）接着剤層９）アクリル系粘着剤：東洋インキ製造(株)製、商品名
オリバインＢＰＳ４８９１。

【００１３】

【表２】

【００１４】

【表３】

【００１５】（注）１）試験菌浮遊液：１／１０００濃度ＮＢ（ｎｕｔｒｉ
ｅｎｄｂｒｏｔｈ）培地含有リン酸緩衝液２）滴下した菌液の生菌数を測定し、試験片１枚当たり
に換算した。３）試験片に滴下した菌液と同量の菌液をプラスチック
シャーレ内に滴下し、ポリエチレンフィルムを密着させ
て保存した。４）＜１０：本試験で用いた菌数測定法により菌が検出
されなかったことを意味する。第２表から明らかなように、ＥＭＩシールド層を設けた
実施例の方が、ＥＭＩシールド層を設けない比較例に比
べて、電磁波遮蔽性に優れていることが分かる。また、
表面層に、抗菌剤を含有させたポリ塩化ビニルフィルム
を用いた実施例のものは、抗菌剤を含有しないポリ塩化
ビニルフィルムを用いた比較例のものに比べて、優れた
抗菌性能を有することが分かる。

【００１６】

【発明の効果】本発明のＥＭＩシールド性化粧シート
は、電子機器などが放射する電磁波を効果的に遮蔽しう
るとともに、抗菌性能を有し、しかも施工が容易で、か
つコストが低いなどの特徴を有し、特に医療施設や公共
施設などの壁面の化粧用として好適に用いられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の化粧シートの１例の断面図であ
る。

【符号の説明】

１抗菌性合成樹脂フィルム２合成樹脂フィルム３接着剤層４ＥＭＩシールド層５接着剤層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＢ３２Ｂ 27/30 １０１Ｂ３２Ｂ 27/30 １０１Ｅ０４Ｂ 1/92 Ｅ０４Ｂ 1/92 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｘ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】(Ａ)抗菌性合成樹脂フィルム、(Ｄ)電磁波
シールド層及び(Ｅ)接着剤層を順次積層して成る電磁波
シールド性化粧シート。
【請求項２】(Ａ)抗菌性合成樹脂フィルム、(Ｂ)合成樹
脂フィルム、(Ｃ)接着剤層、(Ｄ)電磁波シールド層及び
(Ｅ)接着剤層を順次積層して成る電磁波シールド性化粧
シート。
【請求項３】(Ａ)層の抗菌性合成樹脂フィルムが、抗菌
剤を含有する塩化ビニル系樹脂フィルムである請求項１
又は２記載の電磁波シールド性化粧シート。
【請求項４】(Ｂ)層の合成樹脂フィルムが、塩化ビニル
系樹脂フィルムである請求項２又は３記載の電磁波シー
ルド性化粧シート。
【請求項５】(Ｅ)層の形成に用いられる接着剤が、アク
リル系粘着剤である請求項１又は３記載の電磁波シール
ド性化粧シート。
【請求項６】(Ｃ)層及び(Ｅ)層の形成に用いられる接着
剤が、アクリル系粘着剤である請求項２、３又は４記載
の電磁波シールド性化粧シート。
【請求項７】(Ｄ)層の電磁波シールド層が、金属箔、導
電性織布若しくは不織布、金網、金属薄膜を有するプラ
スチックフィルム又は導電性インキにより印刷されたプ
ラスチックフィルムである請求項１ないし６のいずれか
に記載の電磁波シールド性化粧シート。