JPH10214559A - プラズマディスプレイパネル用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】隔壁と放電電極及び引き出し電極の位置ずれが
なく、表面が平滑な一定厚みの放電電極が得られ、かつ
大画面化が容易で、放電表示セルの高精細度化が実現で
きる高精度の隔壁が得られ、製造工程の短縮及び簡略化
と共に高い製品歩留りが実現可能なＰＤＰ用基板の製造
方法を提供する。 【解決手段】引き出し電極を形成した背面板上に有機材
料から成る隔壁成形型を位置合わせして該成形型と共に
焼成して背面板と隔壁焼結体、放電電極、引き出し電極
を一体化して電気的に接続するか、前記隔壁成形型で背
面板に隔壁焼結体と放電電極を一体化した後、引き出し
電極を焼き付け電気的に接続するか、放電電極の端部に
リード線を重ね、更に導電材料を塗布してから焼成固着
して電気的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高精度かつ安価な
薄型の大画面用カラー表示装置等に適用されるプラズマ
ディスプレイパネル用基板の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】薄型の大画面用のカラー表示装置等に用
いられるプラズマディスプレイパネル（以降、ＰＤＰと
略記する）は、背面板の表面に多数の隔壁を形成し、該
隔壁と背面板で囲まれた微小な空間を放電表示セルと
し、該セルの底面に放電電極を備えたものをＰＤＰ用基
板とし、該基板に対して放電表示セルの内壁面となる隔
壁の側面に蛍光体を塗布し、他方の放電電極を備えた正
面板をＰＤＰ用基板の隔壁の頂部に接合して前記空間に
対向する一対の放電電極を設け、前記放電表示セルに希
ガス等の放電可能なガスを封入した気密構造を成すもの
であり、前記対向する電極間に放電によりプラズマを発
生させ、該プラズマから放出される紫外光により前記放
電表示セル内に形成された蛍光体を発光させて画面の発
光素子として利用するものである。

【０００３】一般に、前記ＰＤＰ用基板を製造する際に
は、予め背面板の表面上にプラズマ放電を制御する電圧
パルスを印加するためのドライバーＩＣ等の駆動回路と
接続する引き出し電極と放電電極を形成した後、各放電
電極間に隔壁を形成するが、この隔壁の製造方法として
は従来より印刷積層法や多層積層法、ブラスト法等が知
られている。

【０００４】しかしながら、前記印刷積層法では、所定
の高さの隔壁を形成するためには、積層毎に精度よく印
刷する必要があるために、非常に歩留りが悪く、更に、
印刷時の位置ズレにより隔壁が変形し易く、かつ印刷製
版の伸び等のために、高精度化の要求を満足するもので
はなかった。

【０００５】また、前記グリーンシート多層積層法は、
穿孔した複数枚のグリーンシートを積層固着するため、
画面を高精細度化するために放電表示セルの開口部に対
して隔壁の厚さを薄くするとグリーンシートの強度が低
下し、積層時に高精度な位置決めが困難であった。

【０００６】一方、前記ブラスト法においては、フォト
レジストを用いてサンドブラストを行うために工程が複
雑であり、その上、精密な現像処理を必要とし、未現像
部分から生じる隔壁の欠陥が発生し易く、歩留り良く高
精度に隔壁を形成することが困難であり、更に研磨剤の
摩耗劣化による研削力の低下や経時変化があり、安定し
て量産することが困難であった。そこで、隔壁形成精度
の向上をはかるために、隔壁形状を有する成形用治具の
溝に隔壁材料を充填し、該充填物を背面板となるガラス
基板に接着転写した後、前記成形用治具をガラス基板か
ら取り外し、焼成する転写法が提案されている（特開平
１−１３７５３４号公報、特開平５−３３４９５６号公
報参照）

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記転写
法では、転写した隔壁充填物を成形用治具から取り外す
時に隔壁の破損を招き易く、製造歩留りが極めて悪く、
その上、隔壁材料をペースト状あるいは泥漿状の形態で
前記隔壁を成形して背面板と焼成一体化するため、焼成
収縮率を見込んで隔壁成形体の高さを成形する必要があ
り、そのために成形体の形状が焼成収縮により変形し易
く、均一な隔壁形状、特に隔壁の端部の平坦性と厚さの
均一性を得難く、更に、背面板に形成した放電電極及び
引き出し電極パターンとの位置合わせ精度が不十分であ
るという課題があった。

【０００８】

【発明の目的】本発明は前記課題に鑑み成されたもの
で、その目的は、隔壁と放電電極及び引き出し電極が互
いに位置ずれがなく、表面が平滑な一定厚みの放電電極
が得られ、かつ４０インチ以上の大画面化が容易で、放
電表示セルのピッチが０．２５ｍｍ未満の高精細度化が
実現できる高精度の隔壁が得られ、製造工程の短縮及び
簡略化と共に高い製品歩留りが実現可能なＰＤＰ用基板
の製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題に
鑑み鋭意検討した結果、駆動回路と接続する引き出し電
極を形成するに際し、隔壁成形型を焼成温度で焼却除去
可能な有機材料で作製し、該隔壁成形型が背面板と当接
する部分が隔壁間の放電電極形成部に該当することか
ら、前記当接部に導電性接着剤を被着して隔壁成形体及
び放電電極を同時に背面板上に形成し、次いで隔壁成形
型と共に焼成することを利用し、前記同時成形前、ある
いは焼成一体化後のいずれかで前記引き出し電極を形成
することにより、隔壁と放電電極の位置合わせが簡便と
なり、その上、隔壁の変形や欠けがなく、優れた位置精
度で引き出し電極も得られることが分かった。

【００１０】即ち、本発明のＰＤＰ用基板の製造方法
は、予め引き出し電極を背面板上にスクリーン印刷法や
フォトリソグラフィー等の薄膜パターニング法で形成し
ておき、隔壁成形型を位置合わせ後、焼成除去可能な有
機材料から成る隔壁成形型もろとも焼成して背面板と隔
壁焼結体及び放電電極、引き出し電極を一体化して電気
的に接続すること、あるいは前記隔壁成形型を用いて背
面板に隔壁焼結体と放電電極を一体化した後、該放電電
極の端部に引き出し電極をスタンプ印刷等の印刷法で被
着形成して焼き付け電気的に接続すること、又は前記同
様に一体化した後、隔壁間の放電電極の端部にリード線
を重ね、その上から導電材料を塗布してから焼成固着し
て電気的に接続することを特徴とするものである。

【００１１】

【作用】本発明のＰＤＰ用基板の製造方法によれば、予
めスクリーン印刷法やフォトリソグラフィー等の薄膜パ
ターニング法で引き出し電極を形成した後、有機材料か
ら成る隔壁成形型を導電材料を分散させた接着剤を介し
て接着固定して位置決めし、隔壁材料を充填したまま背
面板と同時に焼成して隔壁成形型を焼成除去するか、あ
るいは有機材料から成る隔壁成形型を用いて隔壁焼結体
と放電電極を同時に形成した後、引き出し電極材料をス
タンプ印刷法等により被着形成して焼き付けたり、同様
に隔壁焼結体と放電電極を同時に形成した後、隔壁焼結
体間にリード線を重ねて導電材料を塗布して焼成固着す
ることから、隔壁及び放電電極との位置合わせが容易と
なり、引き出し電極と放電電極との接続が強固にかつ確
実なものとなるとともに、引き出し電極と隔壁焼結体及
び放電電極との位置ズレや変形を生じたりすることがな
く、隔壁の表面状態も良好で、かつ成形型の寸法精度が
そのまま隔壁成形体に反映され、簡単な隔壁成形工程と
比較的小さな製版等で電極形成が可能なため、高精細度
化された大型のＰＤＰ用基板を安価かつ容易に製造でき
ることになる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＰＤＰ用基板の製
造方法を図面に基づき詳述する。

【００１３】図１は本発明のＰＤＰ用基板の製造方法の
一例を示す工程図である。

【００１４】先ず、ガラス又はセラミックスから成る背
面板２に予め引き出し電極６を被着形成し、該電極６上
に有機材料から成る隔壁形状の空間１３を有する隔壁成
形型７の凸部１４を位置合わせし、導電材料から成る接
着剤９を用いたり、予め隔壁成形型７が背面板２と当接
する部分に導電材料から成る接着層１０を被着形成して
おき、引き出し電極６を被着形成した背面板２の所定位
置に接着固定する。

【００１５】次に、背面板２に密着固定した隔壁成形型
７を、減圧装置（不図示）に収納した泥漿状のガラス又
はセラミックスと有機性添加物から成るバインダーの混
合物中に浸漬し、減圧して隔壁成形型７の隔壁となる空
間１３に泥漿状の隔壁材料８を含浸させる。

【００１６】その後、前記混合物を反応硬化するか又は
乾燥処理をして固化させてから脱バインダーの熱処理を
施し、引き続き隔壁成形型７ともども同時焼成して一体
化することにより隔壁４と放電電極５及び引き出し電極
６から成る放電表示セル３を備えたＰＤＰ用基板１が得
られる。

【００１７】前記製造方法では、隔壁成形型７を背面板
２に接着固定してから前記混合物を充填して隔壁成形体
を背面板２に密着させたが、図に示すように隔壁成形型
７の空間１３に前記混合物をドクターブレード法等を応
用して充填した後、前記成形型７に充填した混合物を反
応硬化又は乾燥固化し、次いで予め引き出し電極６を被
着形成した背面板２の所定位置に密着固定しても良い。

【００１８】また、図に示す背面板２と隔壁成形型７と
の密着固定には、治具等で挟持したり、重量物で押圧し
たりして加圧密着する手段が採用できる。

【００１９】また、他の方法として図２及び図３に示す
ように、放電表示セル３の底面に備える引き出し電極６
については、隔壁成形型７を密着固定あるいは接着固定
して焼成除去する前には、背面板２の表面に引き出し電
極を被着形成せず、背面板２に隔壁４と放電電極５から
構成される放電表示セル３を一体的に形成した後に形成
することもできる。

【００２０】即ち、背面板２には予め電極パターンを被
着形成せず、隔壁成形型７と背面板２とを導電材料から
成る接着剤９で接着固定したり、隔壁成形型７が背面板
２と当接する部分に予め導電材料から成る接着層１０を
形成しておき、隔壁成形型７を接着固定してから隔壁材
料８を成す前記混合物を隔壁成形型７の空間１３に充填
したり、予め前記混合物を隔壁成形型７の空間１３に充
填した後、隔壁成形型７と背面板２とを接着固定する。

【００２１】なお、隔壁材料８を成す前記混合物は、隔
壁成形型７中に充填して反応硬化又は乾燥固化してか
ら、脱バインダー処理した後に背面板２の所定位置に密
着固定、あるいは接着固定しても良く、前記接着剤を用
いる場合には、反応固化あるいは熱圧着等、いずれの方
法で接着しても良い。

【００２２】また、背面板２に前記隔壁成形型７中に充
填した混合物から成る隔壁材料８を密着あるいは接着す
るのは、背面板２あるいは放電電極５は未焼成体、焼結
体のいずれかの段階でも、前記隔壁成形型２中に充填さ
れた隔壁材料８は未焼成体あるいは脱バインダー状態の
いずれの段階であっても良い。

【００２３】次いで、図２に示すように隔壁４間の放電
電極５の端部に、スクリーン印刷法１５やスタンプ印刷
法１６で引き出し電極６を重ねて印刷形成した後、焼成
して放電電極５と引き出し電極６を電気的に接続するこ
とによりＰＤＰ用基板１が得られる。

【００２４】また、図３のように、前記引き出し電極と
して隔壁４間の放電電極５の端部にリード線１１を重ね
てそれぞれ載置し、その上から導電材料１２をスクリー
ン印刷法１５等で被覆した後、焼成して放電電極５とリ
ード線１１を電気的に接続しても良い。

【００２５】このように本発明のＰＤＰ用基板の製造方
法によれば、簡単に位置ずれのない隔壁と放電電極と引
き出し電極とを一体的に形成できるため製造工程を極め
て簡略化でき、隔壁成形型は有機材料から成ることによ
り容易に焼成と同時に除去できる。

【００２６】従って、本発明のＰＤＰ用隔壁の製造方法
では、引き出し電極や放電電極と隔壁との位置ずれを極
めて小さくすることができ、微細形状を高精度に成形で
きる結果、放電表示セル１０００セル分の寸法を４５列
測定した時の測定値の最大差が０．０５ｍｍ以下となる
ような高精度とすることができる。

【００２７】本発明のＰＤＰ用基板の製造方法に適用さ
れる隔壁成形型を構成する材料としては、隔壁材料中に
含有される有機性添加物を硬化させる時に何ら支障無き
ものであれば材質は特に限定されないが、大量生産が可
能で隔壁との同時焼成で除去する目的からは熱可塑性の
プラスチック素材が利用可能であり、例えば、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂が使用でき、
必要ならば離型性向上や磨耗防止のために、表面被覆等
の表面処理を行っても良い。

【００２８】特に、前述のように隔壁との同時焼成で除
去する目的からは、２５０℃程度までの加熱で分解する
樹脂類が最適であり、隔壁成形型の製造には射出成形、
押し出し成形等の手法で大量に低コストに製造できる点
からも、熱可塑性樹脂が適しており、このような成形型
は加熱時に溶融するため、前述の隔壁変形の危険を回避
できるという利点もある。

【００２９】次に、前記導電材料から成る接着剤又は接
着層は、導電材料として金属粉末や導電性セラミック粉
末が使用でき、その際、接着剤に導電材料のみの添加で
は、隔壁焼成温度である５５０〜６００℃では焼結しな
いため、導電材料の保形上、低融点ガラスから成る添加
物を適宜添加混合する。

【００３０】また、前記隔壁成形型と背面板とを接着固
定する際の接着成分としては、ラミネートの手法で隔壁
成形型と背面板とを接着固定する目的から、熱可塑性樹
脂や熱硬化性樹脂等が使用できる。

【００３１】従って、前記接着成分を隔壁成形型の背面
板との当接面に被着形成する手段としては、スクリーン
印刷法やロール印刷法等、公知の各種印刷手段を使用す
ることができ、正確に背面板の所定位置に隔壁成形型を
接着固定できるため、焼成工程までの一連の作業で、隔
壁成形型に充填した隔壁材料が位置ズレを起こしたり、
変形を生じたりすることがない。

【００３２】更に、放電表示セルの底面に放電電極が位
置することから、隔壁成形型と背面板との当接部が隔壁
間の放電電極形成部に該当することを利用して隔壁成形
型に導電材料を分散させた導電性接着剤又はその層を塗
布形成しておけば、電極と隔壁を同時に成形することが
可能となる。

【００３３】この結果、前記接着剤又は接着層は、隔壁
材料と同時焼成することにより接着剤又は接着層成分が
分解除去されるとともに前記低融点ガラスにより保持さ
れた放電電極が被着形成されることになり、隔壁間に互
いに平行な放電電極を位置ずれなく形成できる。

【００３４】次に、本発明の隔壁材料としては、従来か
ら使用されているＰＤＰ用隔壁組成物と同様、ガラスも
しくはセラミック粉体を主成分とする混合物から成るも
のが適用でき、特に限定するものではないが、背面板と
一体化するためには前記混合物に含有する有機バインダ
ーとして熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることが望
ましく、隔壁成形型への充填性の点からは低粘度のもの
が良く、前記隔壁成形型を構成する有機材料の軟化温度
以下で分解し、ガスを発生する成分は隔壁成形型の背面
板からの剥離を生じるため好ましくない。

【００３５】また、前記隔壁材料の主成分であるガラス
としては、ケイ酸塩を主成分とし、鉛（Ｐｂ）、硫黄
（Ｓ）、セレン（Ｓｅ）、明礬等の一種以上を含有した
各種ガラスを用いることができ、特に放電時のプラズマ
によりガラス質が劣化を防止するために、アルカリ金属
類の含有量が１重量％以下が望ましい。

【００３６】一方、前記主成分としてのセラミックス
は、アルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）、ジルコニア（ＺｒＯ₂ ）
等の酸化物系セラミックスや、窒化珪素（Ｓｉ
₃ Ｎ₄ ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化珪素（Ｓ
ｉＣ）等の非酸化物系セラミックス等、あるいはアパタ
イト（Ｃａ₅ （ＰＯ₄ ）₃ （Ｆ、Ｃｌ、ＯＨ））等のい
ずれをも用いることができ、これらのセラミック粉体に
は各種焼結助剤を所望量添加することができる。

【００３７】更に、前記焼結助剤としては、アルミナ粉
末にはシリカ（ＳｉＯ₂ ）、カルシア（ＣａＯ）、イッ
トリア（Ｙ₂ Ｏ₃ ）及びマグネシア（ＭｇＯ）等を、ジ
ルコニア粉末にはイットリア（Ｙ₂ Ｏ₃ ）やセリウム
（Ｃｅ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、イッテルビウム
（Ｙｂ）等の希土類元素の酸化物を、また窒化珪素粉末
にはイットリア（Ｙ₂ Ｏ₃ ）とアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）
等を、窒化アルミニウム粉末には周期律表第３ａ族元素
酸化物（ＲＥ₂ Ｏ₃ ）等を、炭化珪素粉末にはホウ素
（Ｂ）とカーボン（Ｃ）等を所望量添加することができ
る。

【００３８】尚、これらガラス又はセラミック粉体の粒
径は、数十ミクロンからサブミクロンのものが好適に用
いることができ、具体的には０．２〜１０μｍ、好まし
くは０．２〜５μｍの範囲のものが良い。

【００３９】更に、これらのガラス又はセラミック粉末
に添加する有機性添加物としては、アクリル樹脂、尿素
樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹
脂、エボナイト、ポリシロキ酸シリケート等、及びその
モノマー、オリゴマーが挙げられ、これらの有機性添加
物を反応硬化させる手段としては、加熱硬化、紫外線照
射硬化、Ｘ線照射硬化等があるが、作業上や装置上の点
からは加熱硬化が最適であって、とりわけポットライフ
の点からはアクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、及
びそのモノマーが好適である。

【００４０】また、前記有機性添加物の含有量は、ガラ
ス又はセラミック粉体と焼結助剤等との混合物の流動性
及び成形性を維持するためには、粘性が高くならないよ
うにする必要があり、一方、硬化時には十分な保形性を
有していることが望ましいことから、有機性添加物の含
有量は、ガラス又はセラミック粉体１００重量部に対し
て０．５重量部以上で、かつ硬化による成形体の収縮と
いう点からは３５重量部以下が望ましく、なかでも焼成
時の収縮を考慮すると、１〜１５重量部が最も好適であ
る。

【００４１】また、混合物中に加えられる溶媒とは、前
記有機性添加物を相溶するものであれば特に限定するも
のではなく、例えば、トルエン、キシレン、ベンゼン、
フタル酸エステル等の芳香族溶剤や、ヘキサノール、オ
クタノール、デカノール、オキシアルコール等の高級ア
ルコール類、あるいは酢酸エステル、グリセライド等の
エステル類を用いることができる。

【００４２】とりわけ、前記フタル酸エステル、オキシ
アルコール等は好適に使用でき、更に、溶媒を緩やかに
揮発させるために、前記溶媒を２種類以上併用すること
も可能である。

【００４３】また、前記溶媒の含有量は、成形性の点か
らは成形体の保形性を維持するために、ガラス又はセラ
ミック粉体１００重量部に対して０．１重量部以上必要
であり、一方、ガラス又はセラミック粉体と有機性添加
物の混合物の粘性を低くすることが望ましいことからは
３５重量部以下がより望ましく、乾燥時と焼成時の収縮
を考慮すると１〜１５重量部であることが最も望まし
い。

【００４４】次に、前記背面板は、各工程での取扱いに
耐える程度の強度を有する未焼成のグリーンシートある
いは焼結体で、材質は特に限定しないが、例えば各種ガ
ラス基板や各種セラミックグリーンシート、磁器基板等
で隔壁の材質と熱膨張率が近似していることが望まし
い。

【００４５】尚、ガラス基板としては、例えばソーダラ
イムガラスやその歪み点を向上するために無機フィラー
を分散させた物など比較的安価なガラスを使用できる。

【００４６】また、前記混合物と背面板とを圧着する際
の接着性向上のために、シランカップリング剤やチタネ
ートカップリング剤、アルミネートカップリング剤等の
各種カップリング剤を使用することができ、なかでも反
応性が高いことからシランカップリング剤が好適であ
る。

【００４７】更に、前記混合物と背面板との圧着は、均
一に圧力を加えるという点からは静水圧の装置を用いる
のが望ましく、加圧条件としては、成形型を変形させな
い圧力範囲となり、該圧力範囲は隔壁成形型の強度に左
右されるが、例えばＰＥＴ製の隔壁成形型を用いた場
合、約１００ｇ／ｃｍ² 以下の加圧条件で行うのが望ま
しい。

【００４８】また、前記混合物において、ガラス又はセ
ラミック粉体の分散性の向上のために、例えば、ポリエ
チレングリコールエーテル、ナフタレンスルホン酸塩、
ポリカルボン酸塩、アルキルアンモニウム塩等の界面活
性剤を添加しても良く、その含有量としては分散性の向
上及び熱分解性の点から、ガラス又はセラミック粉体１
００重量部に対して０．０５〜５重量部が望ましい。

【００４９】更に、前記混合物中のバインダーには硬化
反応促進剤又は重合開始剤である硬化触媒を添加するこ
とができ、前記硬化触媒としては、有機過酸化物やアゾ
化合物を使用することができ、例えば、ケトンパーオキ
サイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシケター
ル、パーオキシエステル、ハイドロパーオキサイド、パ
ーオキシカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エ
チルヘキサノエート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキ
シル）パーオキシジカーボネート、ジクミルパーオキサ
イド等の有機過酸化物や、アゾビス、イソブチルニトリ
ル等のアゾ化合物が挙げられる。

【００５０】

【実施例】本発明のＰＤＰ用基板の製造方法の一例を以
下のようにして評価した。

【００５１】隔壁成形型として、厚さ５０μｍのＰＥＴ
フィルムを幅５０μｍ、高さ１５０μｍ、ピッチ２２０
μｍの隔壁形状に合わせて断面が波形となるように成形
し、型自体の厚さが２００μｍで縦・横それぞれ３００
×４００ｍｍの矩形状としたものを準備した。

【００５２】一方、背面板としては厚さ２ｍｍ、縦４０
０ｍｍ、横５００ｍｍのソーダライムガラス基板を用
い、予め引き出し電極を被着形成する場合には、洗浄し
て乾燥後、幅９０μｍの引き出し電極を２２０μｍピッ
チで印刷形成した。

【００５３】また、密着あるいは接着固定に際しては、
前記ソーダライムガラス基板を十分洗浄し、隔壁成形型
との固定に影響を及ぼす異物や有機系等の付着物を取り
除いた。

【００５４】また、前記隔壁成形型と背面板との固定に
用いる導電材料から成る接着剤又は接着層として、導電
材料は平均粒径１μｍの銀粉末を燐酸エステル系分散剤
及び鉛系低融点ガラス粉末と共に添加したものを用い、
接着成分としてブチラール樹脂６０重量％と熱硬化性エ
ポキシ樹脂３５重量％、シランカップリング剤５重量％
を混合した物を準備した。

【００５５】更に、隔壁材料としては、平均粒径が０．
２〜５μｍのアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃）をフィラーとして
鉛系低融点ガラス粉末に加え、該混合粉末にα−テレピ
ネオールとエチルセルロースおよび燐酸エステル系分散
剤と粘度調整剤を添加し、攪拌混合機で混合して粘度を
調整した泥漿状となしたものを準備した。

【００５６】次に、隔壁成形型に接着層を設ける場合に
は、前記接着剤をロール印刷法等により所定位置に塗布
後、８０℃の温度で乾燥させて接着層を形成する。

【００５７】また、隔壁成形型を背面板に直接固定しな
い場合には、泥漿状の前記隔壁材料の混合物を真空装置
で脱泡した後、隔壁成形型の空間にドクターブレード法
によりシート成形の要領で注入充填する。

【００５８】尚、前記脱泡処理は、隔壁成形型に隔壁材
料を充填した後に行っても良い。

【００５９】その後、前記隔壁材料を充満させた隔壁成
形型上に前記背面板を載置し、該背面板を成形型と共に
１００ｇ／ｃｍ² の圧力で加圧しながら加熱炉等に収容
し、１００℃の温度で４５分間保持して加熱硬化させ
る。

【００６０】一方、隔壁成形型を背面板に前記接着剤を
用いて接着固定する場合には、固定したままの隔壁成形
型と背面板を、前記泥漿状の隔壁材料の混合物を収納し
た容器中に浸漬し、該容器ごと真空装置で脱泡しながら
隔壁成形型の空間に隔壁材料を含浸させ、以下、前記同
様に加熱硬化させる。

【００６１】硬化完了後、大気中、５８０℃の温度で１
０分間保持して隔壁成形型と背面板の固定方法及び隔壁
材料の充填方法の異なる種々の組み合わせの製造方法で
得られた隔壁材料が充填された隔壁成形型と背面板とを
密着または接着固定したものをそれぞれ焼成一体化した
後、隔壁間の放電電極端部に重ねて前記接着剤と同様の
導電材料を用いてスクリーン印刷法やスタンプ印刷法で
線幅５０μｍ、長さ３０μｍの引き出し電極を４４０μ
ｍピッチで被着形成し、５８０℃の温度で焼き付けて放
電電極と引き出し電極を電気的に接続した本発明のＰＤ
Ｐ用基板を得た。

【００６２】また、前記同様にして背面板上に隔壁と放
電電極を一体化した後、直径０．１ｍｍ、長さ３０ｍｍ
の銀線をリード線として隔壁間の放電電極端部に重ねて
載置し、該銀線上に隔壁間を埋める様に前記導電材料を
スクリーン印刷法等で充填した後、放電電極が短絡しな
いように余分の導電材料を除去してから１２０℃に加熱
して固化させ、次いで焼成一体化した。

【００６３】一方、前記同様にアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）
を主成分とするセラミック原料粉体にα−テルピネオー
ルとメチルセルロースを加えて混練した印刷用ペースト
を用い、厚膜印刷法で印刷を繰り返して背面板上に隔壁
を形成し、５５０〜６００℃で焼成したものに放電電極
と引き出し電極を形成したものを比較例とした。

【００６４】かくして得られた評価用試料について、Ｓ
ＥＭ観察により隔壁構造を観察し、隔壁の形状、クラッ
クの有無を調査するとともに、隔壁と同時成形で得られ
た放電電極及び予め背面板に形成した引き出し電極と、
焼成一体化後に形成した引き出し電極及びリード線につ
いては、ＳＥＭ観察と電極の導通テスト、及び５０Ｖを
印加して隣接する電極間のショートの有無を確認して評
価した。

【００６５】その結果、比較例では隔壁の形状が不明確
であったり、欠けが多発したり、電極と隔壁の位置ずれ
を生じたりしたのに対して、本発明では、いずれも隔壁
の形状が良好でありクラックもないことが確認できた。

【００６６】また、ＳＥＭにより隔壁構造を観察した結
果、比較例では位置ずれによる導通不良や隣接する電極
間の短絡が認められたのに対して、本発明の隔壁の形状
は、幅４５±５μｍ、高さ１４０±５μｍと形状の揃っ
た平滑な表面を有しており、隔壁と同時成形により得ら
れた放電電極についても、隔壁と隔壁の間の全ての面に
渡って均一に形成され、引き出し電極及びリード線の欠
落等もないことが確認でき、更に、１８２０本の電極接
続個所は導通試験では全て導通があり、隔壁間での断線
等の欠陥は見られず、別途、５０Ｖの電圧を印加して隣
接する電極間の短絡を調べた結果でも、本発明ではいず
れも短絡は認められなかった。

【００６７】尚、本発明は前記詳述した実施例に何ら限
定されるものではない。

【００６８】

【発明の効果】叙上の如く、本発明のＰＤＰ用基板の製
造方法によれば、予め背面板に引き出し電極を形成する
としないに係わらず、有機材料で構成された隔壁成形型
を用い、隔壁焼成と同時に型を焼成除去して放電電極と
隔壁を一体化し、引き出し電極を有するＰＤＰ用基板を
得ることから、加熱による隔壁成形体の変形に起因する
隔壁構造の変形等が回避され、隔壁の高さ、幅、ピッチ
などの寸法精度及び表面の平滑な形状の揃った隔壁が短
時間で形成でき、更に、隔壁材料は前記隔壁成形型の空
間に充填可能な性状であればいかなるものでも良く、隔
壁材料の組成や粘度に影響されず、幅広い材料が使用可
能となる。

【００６９】また、隔壁成形型と背面板とを導電材料か
ら成る接着剤を用いて固定するため隔壁間に形成される
電極と隔壁とを同時に形成でき、隔壁成形型と背面板と
の位置合わせが不必要となり、更に引き出し電極との位
置精度もより一層向上することから、４０インチ以上の
大画面化が容易で、放電表示セルのピッチが０．２５ｍ
ｍ未満の高精細度化が実現できる高精度の隔壁が得ら
れ、製造工程の短縮及び簡略化と共に高い製品歩留りを
実現でき、高精細度化と大型化が実現できるＰＤＰ用基
板の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＰＤＰ用基板の製造方法を示す工程図
である。

【図２】本発明のＰＤＰ用基板の他の製造方法を示す工
程図である。

【図３】本発明のＰＤＰ用基板の他の製造方法を示す工
程図である。

【符号の説明】

１ ＰＤＰ用基板 ２ 背面板 ３ 放電表示セル ４ 隔壁 ５ 放電電極 ６ 引き出し電極 ７ 隔壁成形型 ８ 隔壁材料 ９ 導電材料から成る接着剤 １０ 導電材料から成る接着層 １１ リード線 １２ 導電材料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 濱田 浩児 滋賀県八日市市蛇溝町長谷野1166番地の６ 京セラ株式会社滋賀工場内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】背面板の表面に放電表示セルを構成する多
   数の隔壁と放電電極を同時形成したプラズマディスプレ
   イパネル用基板の製造方法であって、予め引き出し電極
   を被着形成した背面板上に、導電材料から成る接着剤を
   介して有機材料から成る隔壁成形型を接着固定した後、
   該隔壁成形型に隔壁材料を充填するか、あるいは有機材
   料から成る隔壁成形型が前記背面板と当接する部分に導
   電材料から成る接着層を形成した後、該隔壁成形型に隔
   壁材料を充填し、次いで背面板に接着固定した後、隔壁
   成形型を背面板と共に焼成して該隔壁成形型を焼却除去
   することにより、同時に成形した隔壁と放電電極とを背
   面板に焼成一体化するとともに、該放電電極と引き出し
   電極とを電気的に接続することを特徴とするプラズマデ
   ィスプレイパネル用基板の製造方法。
2. 【請求項２】背面板の表面に放電表示セルを構成する多
   数の隔壁と放電電極を同時形成したプラズマディスプレ
   イパネル用基板の製造方法であって、背面板上に導電材
   料から成る接着剤を介して有機材料から成る隔壁成形型
   を接着固定した後、該隔壁成形型に隔壁材料を充填する
   か、あるいは有機材料から成る隔壁成形型が前記背面板
   と当接する部分に導電材料から成る接着層を形成した
   後、該隔壁成形型に隔壁材料を充填し、次いで背面板に
   接着固定した後、隔壁成形型を背面板と共に焼成して該
   隔壁成形型を焼却除去することにより、同時に成形した
   隔壁と放電電極とを背面板に焼成一体化した後、該放電
   電極の端部に引き出し電極を重ねて印刷形成して焼成
   し、放電電極と引き出し電極を電気的に接続することを
   特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板の製造方
   法。
3. 【請求項３】背面板の表面に放電表示セルを構成する多
   数の隔壁と放電電極を同時形成したプラズマディスプレ
   イパネル用基板の製造方法であって、背面板上に導電材
   料から成る接着剤を介して有機材料から成る隔壁成形型
   を接着固定した後、該隔壁成形型に隔壁材料を充填する
   か、あるいは有機材料から成る隔壁成形型が前記背面板
   と当接する部分に導電材料から成る接着層を形成した
   後、該隔壁成形型に隔壁材料を充填し、次いで背面板に
   接着固定した後、隔壁成形型を背面板と共に焼成して該
   隔壁成形型を焼却除去することにより、同時に成形した
   隔壁と放電電極とを背面板に焼成一体化した後、該放電
   電極の端部にリード線を重ねて載置し、該重なり部分に
   導電材料を被覆して焼成し、放電電極とリード線を電気
   的に接続することを特徴とするプラズマディスプレイパ
   ネル用基板の製造方法。