JPH10213904A - ポジ型感光性組成物を用いる塗設物及びそれを用いるパターン形成方法 - Google Patents

ポジ型感光性組成物を用いる塗設物及びそれを用いるパターン形成方法

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JPH10213904A
JPH10213904A JP9018916A JP1891697A JPH10213904A JP H10213904 A JPH10213904 A JP H10213904A JP 9018916 A JP9018916 A JP 9018916A JP 1891697 A JP1891697 A JP 1891697A JP H10213904 A JPH10213904 A JP H10213904A
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JP9018916A
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English (en)
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Kazuya Uenishi
一也 上西
Toshiaki Aoso
利明 青合
Kazuyoshi Mizutani
一良 水谷
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ミクロフォトファブリケーションにおいて一層
のレジストパターンプロファイルの改善と解像力の向上
を達成する。 【解決手段】基板上に反射防止膜を設け、その上に
(A)特定の置換基を持つベンゼンスルホン酸、ナフタ
レンスルホン酸又はアントラセンスルホン酸とスルホニ
ウム又はヨードニウムとの塩からなる光酸発生剤及び
(B)酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶
解性を増大させる基を有する樹脂を含むポジ型レジスト
組成物層を設けたことを特徴とする塗設物、及び該塗設
物を用いるパターン形成方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超LSIや高容量
マイクロチップの製造などの超マイクロリソグラフィプ
ロセスやその他のフォトファブリケ−ションプロセスに
関するものである。さらに詳しくは、反射防止膜とポジ
型感光性組成物により一層の高精細化したパターンを形
成しうるマイクロフォトファブリケーション工程に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】平版印刷、IC等の半導体製造、サ−マ
ルヘッドなどの回路基板などの製造などのフォトファブ
リケ−ション工程は、半導体ウエファー、ガラス、セラ
ミック、金属などの基板上にスピン塗布法またはローラ
ー塗布法で0.5〜2.5μmの厚みにフォトレジスト
を塗布し、それを加熱し、乾燥し、露光マスクを介して
回路パターン等を紫外線などの活性光で焼き付け、必要
により露光後ベークを施してから現像してレジストの画
像を形成する。さらにこの画像をマスクとしてエッチン
グすることによって基板上のパターン加工を施すことが
出来る。多くの場合、ポジ型フォトレジスト組成物とし
て一般にアルカリ可溶性樹脂と感光物として「ノボラッ
ク型フェノール樹脂/ナフトキノンジアジド置換化合
物」などのナフトキノンジアジド化合物とを含む組成物
が用いられている。ノボラック樹脂とキノンジアジド化
合物から成るポジ型フォトレジストは、ノボラック樹脂
がプラズマエッチングに対して高い耐性を与え、ナフト
キノンジアジド化合物は溶解阻止剤として作用する。そ
して、ナフトキノンジアジドは光照射を受けるとカルボ
ン酸を生じることにより溶解阻止能を失い、ノボラック
樹脂のアルカリ溶解度を高めるという特性を持つ。
【0003】これまで、かかる観点からノボラック樹脂
とナフトキノンジアジド系感光物を含有する数多くのポ
ジ型フォトレジストが開発、実用化され、0.8μm〜
2μm程度までの線幅加工に於いては十分な成果を収め
てきた。しかし、集積回路はその集積度を益々高めてお
り、超LSIなどの半導体基板の製造に於いてはハーフ
ミクロン以下の線幅から成る超微細パターンの加工が必
要とされるようになってきた。この必要な解像力を達成
するためにフォトリソグラフィーに用いられる露光装置
の使用波長は益々短波化し、今では、遠紫外光やエキシ
マレーザー光(XeCl、KrF、ArFなど)が検討
されるまでになってきている。従来のノボラックとナフ
トキノンジアジド化合物から成るレジストを遠紫外光や
エキシマレーザー光を用いたリソグラフィーのパターン
形成に用いると、ノボラック及びナフトキノンジアジド
の遠紫外領域に於ける吸収が強いために光がレジスト底
部まで到達しにくくなり、低感度でテーパーのついたパ
ターンしか得られない。
【0004】このような問題を解決する手段の一つが、
米国特許第4,491,628 号、欧州特許第249,139 号等に記
載されている化学増幅系レジスト組成物である。化学増
幅系ポジ型レジスト組成物は、遠紫外光などの放射線の
照射により露光部に酸を生成させ、この酸を触媒とする
反応によって、活性放射線の照射部と非照射部の現像液
に対する溶解性を変化させパターンを基板上に形成させ
るパターン形成材料である。
【0005】このような例として、光分解により酸を発
生する化合物と、アセタールまたはO,N−アセタール
化合物との組合せ(特開昭48−89003号)、オル
トエステル又はアミドアセタール化合物との組合せ(特
開昭51−120714号)、主鎖にアセタール又はケ
タール基を有するポリマーとの組合せ(特開昭53−1
33429号)、エノールエーテル化合物との組合せ
(特開昭55−12995号)、N−アシルイミノ炭酸
化合物との組合せ(特開昭55−126236号)、主
鎖にオルトエステル基を有するポリマーとの組合せ(特
開昭56−17345号)、第3級アルキルエステル化
合物との組合せ(特開昭60−3625号)、シリルエ
ステル化合物との組合せ(特開昭60−10247
号)、及びシリルエーテル化合物との組合せ(特開昭6
0−37549号、特開昭60−121446号)等を
挙げることができる。これらは原理的に量子収率が1を
越えるため、高い感光性を示す。
【0006】同様に、室温経時下では安定であるが、酸
存在下加熱することにより分解し、アルカリ可溶化する
系として、例えば、特開昭59−45439号、特開昭
60−3625号、特開昭62−229242号、特開
昭63−27829号、特開昭63−36240号、特
開昭63−250642号、Polym.Eng.Sce.,23 巻、10
12頁(1983);ACS.Sym.242 巻、11頁(1984);Semico
nductor World 1987年、11月号、91頁;Macromolecule
s,21 巻、1475頁(1988);SPIE,920巻、42頁(1988)
等に記載されている露光により酸を発生する化合物と、
第3級又は2級炭素(例えばt-ブチル、2-シクロヘキセ
ニル)のエステル又は炭酸エステル化合物との組合せ系
が挙げられる。これらの系も高感度を有し、且つ、ナフ
トキノンジアジド/ノボラツク樹脂系と比べて、Deep-U
V 領域での吸収が小さいことから、前記の光源短波長化
に有効な系となり得る。
【0007】上記ポジ型化学増幅レジストは、アルカリ
可溶性樹脂、放射線露光によつて酸を発生する化合物
(光酸発生剤)、及び酸分解性基を有するアルカリ可溶
性樹脂に対する溶解阻止化合物から成る3成分系と、酸
との反応により分解しアルカリ可溶となる基を有する樹
脂と光酸発生剤からなる2成分系に大別できる。これら
2成分系あるいは3成分系のポジ型化学増幅レジストに
おいては、露光により光酸発生剤からの酸を介在させ
て、熱処理後現像してレジストパターンを得るものであ
る。
【0008】ここで、上記のようなポジ型化学増幅レジ
ストにおいて用いられる光酸発生剤については、N−イ
ミドスルホネート、N−オキシムスルホネート、o−ニ
トロベンジルスルホネート、ピロガロールのトリスメタ
ンスルホネート等が知られており、さらに、光分解効率
が大きく画像形成性が優れるものとして、スルフォニウ
ム、ヨ−ドニウムなどがしられている。それらの対塩に
はPF6 - 、AsF6 - 、SbF6 - 等の過フルオロル
イス酸塩、さらにはトリフルオロメタンスルホン酸アニ
オン、トルエンスルホン酸アニオンなどが知られてい
る。また、溶剤溶解性も向上させるという観点から直鎖
のアルキル基、アルコキシ基を1個有するベンゼンスル
ホン酸、ナフタレンスルホン酸又はアントラセンスルホ
ン酸も開示されている。しかしながら、それらのいずれ
も対アニオン元素による汚染、露光後加熱処理までの経
時でレジストパターンの細りなどの欠点の解決が不十分
であり、かつ一層の感度、解像力の向上も望まれてい
る。本発明者達は、これらに応えて対塩として特定のア
ルキルまたはアルコキシ置換ベンゼン、ナフタレン及び
アントラセンのスルフォン酸塩を用いてそれらの要請を
満たす技術を見いだしている(特願平8−276565
号) 。この技術は、有効なものではあるが、マイクロフ
ォトファブリケ−ションに対する近年の高精細化の要請
レベルは非常に高く一層の技術向上が望まれている。
【0009】一方、フォトレジストを用いた半導体の加
工において、寸法の微細化が進んで遠紫外の活性光を用
いるポジ型化学増幅レジストが用いられると、ノボラッ
ク・ジアゾナフトキノンタイプのレジストのような大き
な活性光吸収を避けるように設計されるために、基板か
らの照射光の反射によるパターンの形状の崩れや解像力
の低下という欠陥が生じる。従って、基板面からの光反
射の防止が重要課題になる。従来この目的には吸光剤入
りフォトレジストが用いられてきたが、解像力を損なう
という問題点があった。そこでフォトレジストと基板の
間に反射防止膜(Bottom Anti-Reflective Coating、B
ARC)を設ける方法が広く検討されるようになってき
た。反射防止膜としては、チタン、二酸化チタン、窒化
チタン、酸化クロム、カーボン、α−シリコン等の無機
膜型と、吸光剤とポリマー材料からなる有機膜型が知ら
れている。前者は膜形成に真空蒸着装置、CVD装置、
スパッタリング装置等の設備を必要とするのに対し、後
者は特別の設備を必要としない点で有利とされ、数多く
の検討が行われている。例えば特公平7−69611記
載のジフェニルアミン誘導体とホルムアルデヒド変性メ
ラミン樹脂との縮合体、アルカリ可溶樹脂、吸光剤から
なるものや、米国特許5294680記載の無水マレイ
ン酸共重合体とジアミン型吸光剤の反応物、特開平6−
118631記載の樹脂バインダーとメチロールメラミ
ン系熱架橋剤を含有するもの、特開平6−118656
記載のカルボン酸基とエポキシ基と吸光基を同一分子内
に有するアクリル樹脂型反射防止膜、特開平8−871
15記載のメチロールメラミンとベンゾフェノン系吸光
剤からなるもの、特開平8−179509記載のポリビ
ニルアルコール樹脂に低分子吸光剤を添加したもの等が
挙げられる。
【0010】有機系反射防止膜用材料として望まれる物
性として、放射線に対して大きな吸光度を有すること、
レジスト溶剤に不溶であること(レジスト層とのインタ
ーミキシングが起こらないこと)、塗布時または加熱乾
燥時に反射防止膜材料から上塗りレジスト中への低分子
拡散物が無いこと、レジストに比べて大きなドライエッ
チング速度を有すること等があり、それらは例えばPro
c. SPIE, Vol.2195, 225 〜229(1994) にも記載されて
いる。しかしながら前出の特許記載の化合物はこれらの
要求全てを満たすものではなく、その改良が望まれてい
た。例えばこれまでの反射防止膜ではバインダーの光吸
収能力が十分でなく別途吸光剤の増量が必要であった
り、吸光度の高めるため芳香族系吸光剤を多く含有する
ものは、ドライエッチング速度が遅いという問題点を有
する。また架橋系にカルボン酸基のようなアルカリ浸透
性を高める官能基を含むものは、アルカリ性水溶液によ
る現像を行った場合、反射防止膜の膨潤を招き、レジス
トパターン形状の悪化を招くという問題を有する。従っ
て、現在では反射防止膜の技術課題は、上記のような副
次的な欠陥のない膜の開発が中心となっている。しかし
ながら、反射防止膜のパターンの形状崩れの防止や解像
力の低下防止という本来の目的の効果が決して十分なレ
ベルであるわけではなく、高精細化の要求の増大ととも
にその要求は強くなっているのが現状である。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、上記ミクロフォトファブリケ−ション本来の性能向
上技術の課題を解決することで、つまり一層の解像力の
向上、パタ−ンプロファイルの改善及び基板とレジスト
境界面の形状改善にあり、したがってその要請を満たす
レジスト塗設物及びそれを用いるパターン形成方法の開
発である。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
した結果、ポジ型化学増幅系において、本発明の目的で
あるパターンプロファイルの形状改善や解像力の向上
が、感光性組成物のタイプに依存し、逆に感光性組成物
にも反射防止膜依存性があり、相互に関係していること
を知った。とくに、下記のスルホン酸を発生する特定の
化合物を含む感光性組成物をレジストとして使用する場
合に、基板上に塗設する反射防止膜の効果が特に大き
く、その欠点を解消できること、さらには特定の構造の
反射防止膜を用いるとその効果が一層拡大されることを
知り、本発明に至った。即ち、本発明は下記構成の方法
によって達成される。
【0013】1.基板上に反射防止層を設け、その上に
下記(A),(B)を含むポジ型レジスト組成物層を設
けたことを特徴とする塗設物。 (A)活性光線または放射線の照射により、スルホン酸
を発生する下記一般式(1)または(2)で表される化
合物。
【0014】
【化7】
【0015】
【化8】
【0016】式中、R1 〜R5 は各々水素原子、アルキ
ル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ
基、ハロゲン原子、又は−S−R6 基を示す。R6 はア
ルキル基、又はアリール基を示す。X- は、炭素数1個
の置換基を3個以上有するか、もしくは全置換基の炭素
数が4個以上となる置換基を有するベンゼンスルホン
酸、ナフタレンスルホン酸又はアントラセンスルホン酸
のアニオンを示す。 (B)酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶
解性を増大させる基を有する樹脂を有する樹脂、 2.基板上に反射防止層を設け、その上に前項1に記載
のポジ型レジスト組成物層を塗設して、露光、現像する
ことを特徴とするパターン形成方法。 3.前記塗設されたポジ型フォトレジスト層の厚み1μ
m当たりの吸光度が248nmにおいて 0.15 〜0.40で
あることを特徴とする前項2に記載のパタ−ン形成方
法。 4.前記樹脂が、部分的にアセタール基で保護されたポ
リ−p−ヒドロキシスチレンであることを特徴とする前
項2又は3に記載のパターン形成方法。 5.前記の部分的にアセタール基で保護されたポリ−p
−ヒドロキシスチレンが架橋構造を含むことを特徴とす
る前項4に記載のパターン形成方法。 6.前記反射防止膜が下記高分子化合物イ及びロのいず
れかを含む反射防止膜であることを特徴とする2〜5項
のいずれかに記載のパターン形成方法。 イ.下記一般式(3)又は一般式(4)で示される構造
を側鎖に有する高分子化合物
【0017】
【化9】
【0018】
【化10】
【0019】式(3)あるいは(4)において、Wは単
なる化学結合である場合も含む高分子主鎖への連結基を
表し、Yは酸素原子、イオウ原子または=N−Vを表
し、Z 1 、Z2 は同一でも異なってもよく電子供与性基
を表し、mは0〜2、nは0〜3の整数を表す。m、n
が2〜3の場合、Z1 、Z2 はそれぞれ同じでも異なっ
ていてもよい。Vは−OH、−NH2 または炭素数1〜
20の直鎖、分岐、環状のいずれでもよいアルキル基
(これらは置換基を有していてもよい)、置換基を有し
ていてもよい炭素数5〜14の芳香環基あるいはヘテロ
芳香環基、または炭素数1〜20のアルコキシ基を表
す。 ロ.下記一般式(5)又は一般式(6)で示される構造
を、繰り返し単位の一部として主鎖または側鎖に有する
高分子化合物。
【0020】
【化11】
【0021】
【化12】
【0022】式(5)あるいは(6)において、Yは酸
素原子、イオウ原子または=N−Vを表し、Z1 、Z2
は同一でも異なってもよく電子供与性基を表し、mは0
〜2、nは0〜3の整数を表す。m、nが2〜3の場
合、Z1 、Z2 はそれぞれ同じでも異なっていてもよ
い。Vは−OH、−NH2 または炭素数1〜20の直
鎖、分岐、環状のいずれでもよいアルキル基(これらは
置換基を有していてもよい)、置換基を有していてもよ
い炭素数5〜14の芳香環基あるいはヘテロ芳香環基、
または炭素数1〜20のアルコキシ基を表す。 7. 下記(a)(b)を含有する反射防止膜材料用組
成物を用いることを特徴とする前項6に記載のパターン
形成方法。 (a)前項6に記載の一般式(3)又は一般式(4)で
示される構造を有する高分子化合物。 (b)メチロール基、アルコキシメチル基、アシロキシ
メチル基から選ばれた少なくとも一つの置換基で置換さ
れたメラミン、グアナミン、グリコールウリルもしくは
ウレア化合物。 8.下記(a)(c)を含有する反射防止膜材料用組成
物を用いることを特徴とする前項6に記載のパターン形
成方法。 (a)前項6に記載の一般式(3)又は一般式(4)で
示される構造を有する高分子化合物。 (c)メチロール基、アルコキシメチル基またはアシロ
キシメチル基から選ばれた基によって2つ以上置換され
たフェノール、ナフトールまたはヒドロキシアントラセ
ン化合物。
【0023】上記のように、基板上に反射防止膜を設
け、とりわけ上記した特定の構造要件を満たす反射防止
膜を設け、その上に上記した光酸発生剤を含む化学増幅
型感光性組成物を塗設し、露光、現像することによって
感度、解像力が良好となり、優れたレジストパターンが
得られた。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明に使用する化合物に
ついて詳細に説明する。はじめに感光性組成物の構成成
分について説明し、つぎに反射防止膜組成物の成分につ
いて説明する。
【0025】A.光酸発生剤 A−1.一般式(1)又は(2)で表される光酸発生剤 前記一般式(1)又は(2)における、R1 〜R6 のア
ルキル基としては、置換基を有してもよい、メチル基、
エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル
基、t−ブチル基のような炭素数1〜4個のものが挙げ
られる。シクロアルキル基としては、置換基を有しても
よい、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘ
キシル基のような炭素数3〜8個のものが挙げられる。
アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ヒド
ロキシエトキシ基、プロポキシ基、n−ブトキシ基、イ
ソブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ基の
ような炭素数1〜4個のものが挙げられる。ハロゲン原
子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原
子を挙げることができる。アリール基としては、フェニ
ル基、トリル基、メトキシフェニル基、ナフチル基のよ
うな置換基を有してもよい炭素数6〜14個のものが挙
げられる。
【0026】置換基として好ましくは、炭素数1〜4個
のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原
子、沃素原子)、炭素数6〜10個のアリール基、炭素
数2〜6個のアルケニル基、シアノ基、ヒドロキシ基、
カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、ニトロ基等が
挙げられる。本発明で使用される一般式(1)又は
(2)で表わされるスルホニウム、ヨードニウム化合物
は、その対アニオン、X- として、アルキル基又はアル
コキシ基を置換したベンゼンスルホン酸、ナフタレンス
ルホン酸又はアントラセンスルホン酸のアニオンを有す
る。アルキル又はアルコキシ置換基については、炭素数
1個の置換基を3個以上、もしくは全置換基の炭素数の
和が4個以上である。
【0027】また、X- で表される芳香族スルホン酸に
は、上記特定の置換基以外に、ハロゲン原子(フッ素原
子、塩素原子、臭素原子、沃素原子)、炭素数6〜10
個のアリール基、シアノ基、スルフィド基、ヒドロキシ
基、カルボキシ基、ニトロ基等を置換基として含有して
もよい。
【0028】対アニオン、X- として、好ましくは分岐
状又は環状の炭素数8個以上、より好ましくは10個以
上のアルキル基又はアルコキシ基を少なくとも1個以上
有するか、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数4〜7個の
アルキル基又はアルコキシ基を少なくとも2個以上有す
るか、もしくは直鎖状又は分岐状の炭素数1〜3個のア
ルキル基又はアルコキシ基を少なくとも3個有するベン
ゼンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸又はアントラセ
ンスルホン酸のアニオンを有する。これにより露光後発
生する酸(上記基を有するベンゼンスルホン酸、ナフタ
レンスルホン酸、又はアントラセンスルホン酸)の拡散
性が小さくなり、且つ該スルホニウム、ヨードニウム化
合物の溶剤溶解性が向上する。特に、拡散性を低減させ
るという観点からは上記基として直鎖状のアルキル基又
はアルコキシ基より、分岐状又は環状のアルキル基又は
アルコキシ基の方が好ましい。上記基が1個の場合は、
直鎖状と分岐状又は環状との拡散性の差異はより顕著に
なる。
【0029】炭素数8個以上、好ましくは炭素数8〜2
0個のアルキル基としては、分岐状又は環状のオクチル
基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、
トリデシル基、テトラデシル基、オクタデシル基等が挙
げられる。炭素数8個以上、好ましくは炭素数8〜20
個のアルコキシ基としては、分岐状又は環状のオクチル
オキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキシ基、ウンデシ
ルオキシ基、ドデシルオキシ基、トリデシルオキシ基、
テトラデシルオキシ基、オクタデシルオキシ基等が挙げ
られる。炭素数4〜7個のアルキル基としては、直鎖
状、分岐状又は環状のブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基等が挙げられる。炭素数4〜7個のアル
コキシ基としては、直鎖状、分岐状又は環状のブトキシ
基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオ
キシ基等が挙げられる。炭素数1〜3個のアルキル基と
しては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプ
ロピル基が挙げられる。炭素数1〜3個のアルコキシ基
としては、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ
基、イソプロポキシ基が挙げられる。
【0030】また、前記と同様、X- で表される芳香族
スルホン酸には、上記特定の置換基以外に、ハロゲン原
子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子)、炭
素数6〜10個のアリール基、シアノ基、スルフィド
基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ニトロ基等を置換基
として含有してもよい。
【0031】一般式(1)、(2)で表される化合物の
含量は、全ポジ型レジスト組成物の固形分に対し、0.
1〜20重量%が適当であり、好ましくは0.5〜10
重量%、更に好ましくは1〜7重量%である。以下に、
これらの(1)、(2)で表される化合物の具体例を、
(I−1)〜(I−59)、(II−1)〜(II−53)
を示すが、これに限定されるものではない。
【0032】
【化13】
【0033】
【化14】
【0034】
【化15】
【0035】
【化16】
【0036】
【化17】
【0037】
【化18】
【0038】
【化19】
【0039】
【化20】
【0040】
【化21】
【0041】
【化22】
【0042】
【化23】
【0043】
【化24】
【0044】
【化25】
【0045】
【化26】
【0046】
【化27】
【0047】尚、具体例中、nは直鎖、sは第2級、t
は第3級、iは分岐であることを示す。一般式(1)、
(2)で表される化合物は、例えば対応するCl-
(一般式(1)、(2)でX- をCl- で置換した化合
物)と、X- + で表わされる化合物(X- は一般式
(1)〜(2)の場合と同義、Y+ はH+ 、Na+ 、K
+ 、NH4 + 、N(CH3)4 + 等のカチオンを示す。)
とを水溶液中で塩交換させることにより合成できる。
【0048】(他の併用しうる光酸発生剤)本発明にお
いて、上記スルホン酸を発生する一般式(1)又は
(2)で表わされる化合物以外に、他の活性光線または
放射線の照射により分解して酸を発生する化合物を併用
してもよい。本発明の一般式(1)又は(2)で表わさ
れる化合物と併用しうる光酸発生剤の比率は、モル比で
100/0〜20/80、好ましくは90/10〜40
/60、更に好ましくは80/20〜50/50であ
る。そのような併用可能な光酸発生剤としては、光カチ
オン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素
類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等
に使用されている公知の光により酸を発生する化合物お
よびそれらの混合物を適宜に選択して使用することがで
きる。
【0049】たとえば S.I.Schlesinger,Photogr.Sci.E
ng.,18,387(1974)、T.S.Bal etal,Polymer,21,423(198
0) 等に記載のジアゾニウム塩、米国特許第4,069,055
号、同4,069,056号、同 Re 27,992号、特願平3-140,140
号等に記載のアンモニウム塩、D.C.Necker etal,Macrom
olecules,17,2468(1984)、C.S.Wen etal,Teh,Proc.Con
f.Rad.Curing ASIA,p478 Tokyo,Oct(1988) 、米国特許
第4,069,055 号、同4,069,056 号等に記載のホスホニウ
ム塩、J.V.Crivello etal,Macromorecules,10(6),1307
(1977) 、Chem.&Eng.News,Nov.28,p31(1988) 、欧州特
許第104,143 号、米国特許第339,049 号、同第410,201
号、特開平2-150,848 号、特開平2-296,514 号等に記載
のヨードニウム塩、J.V.Crivello etal,Polymer J.17,7
3(1985) 、J.V.Crivello etal.J.Org.Chem.,43,3055(19
78) 、W.R.Watt etal,J.Polymer Sci.,Polymer Chem.E
d.,22,1789(1984) 、J.V.Crivello etal,Polymer Bul
l.,14,279(1985)、J.V.Crivello etal,Macromorecules,
14(5),1141(1981) 、J.V.Crivello etal,J.PolymerSc
i.,Polymer Chem.Ed.,17,2877(1979)、欧州特許第370,6
93 号、同3,902,114 号、同233,567 号、同297,443
号、同297,442 号、米国特許第4,933,377 号、同161,81
1 号、同410,201 号、同339,049 号、同4,760,013 号、
同4,734,444 号、同2,833,827 号、獨国特許第2,904,62
6 号、同3,604,580 号、同3,604,581 号等に記載のスル
ホニウム塩、J.V.Crivello etal,Macromorecules,10
(6),1307(1977) 、J.V.Crivello etal,J.PolymerSci.,P
olymer Chem.Ed., 17,1047(1979) 等に記載のセレノニ
ウム塩、C.S.Wen etal,Teh,Proc.Conf.Rad.CuringASIA,
p478 Tokyo,Oct(1988) 等に記載のアルソニウム塩等の
オニウム塩、米国特許第3,905,815 号、特公昭46-4605
号、特開昭48-36281号、特開昭55-32070号、特開昭60-2
39736 号、特開昭61-169835 号、特開昭61-169837 号、
特開昭62-58241号、特開昭62-212401 号、特開昭63-702
43号、特開昭63-298339 号等に記載の有機ハロゲン化合
物、K.Meier etal,J.Rad.Curing,13(4),26(1986)、T.P.
Gilletal,Inorg.Chem.,19,3007(1980)、D.Astruc,Acc.C
hem.Res.,19(12),377(1896)、特開平2-161445号等に記
載の有機金属/有機ハロゲン化物、S.Hayase etal,J.P
olymer Sci.,25,753(1987)、 E.Reichmanis etal,J.Phol
ymer Sci.,Polymer Chem.Ed.,23,1(1985)、 Q.Q.Zhu eta
l,J.Photochem.,36,85,39,317(1987)、 B.Amitetal,Tetr
ahedron Lett.,(24)2205(1973)、D.H.R.Barton etal,J.C
hem Soc.,3571(1965)、 P.M.Collins etal,J.Chem.SoC.,
Perkin I,1695(1975)、 M.Rudinstein etal,Tetrahedron
Lett.,(17),1445(1975)、 J.W.Walker etalJ.Am.Chem.S
oc.,110,7170(1988)、 S.C.Busman etal,J.Imaging Tech
nol.,11(4),191(1985)、 H.M.Houlihan etal,Macormolec
ules,21,2001(1988)、P.M.Collins etal,J.Chem.Soc.,Ch
em.Commun.,532(1972)、S.Hayase etal,Macromolecules,
18,1799(1985)、 E.Reichmanis etal,J.Electrochem.So
c.,Solid State Sci.Technol.,130(6)、 F.M.Houlihan e
tal,Macromolcules,21,2001(1988)、欧州特許第0290,750
号、同046,083 号、同156,535 号、同271,851 号、同0,
388,343 号、 米国特許第3,901,710 号、同4,181,531
号、特開昭60-198538 号、特開昭53-133022 号等に記載
のo−ニトロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、M.
TUNOOKA etal,Polymer Preprints Japan,35(8)、G.Bern
er etal,J.Rad.Curing,13(4)、 W.J.Mijs etal,Coating
Technol.,55(697),45(1983),Akzo 、 H.Adachi etal,Po
lymer Preprints,Japan,37(3)、欧州特許第0199,672号、
同84515 号、同199,672 号、同044,115 号、同0101,122
号、米国特許第618,564 号、同4,371,605 号、同4,431,
774 号、特開昭64-18143号、特開平2-245756号、特願平
3-140109号等に記載のイミノスルフォネ−ト等に代表さ
れる光分解してスルホン酸を発生する化合物、特開昭61
-166544 号等に記載のジスルホン化合物を挙げることが
できる。
【0050】また、これらの光により酸を発生する基、
あるいは化合物をポリマーの主鎖または側鎖に導入した
化合物、たとえば、M.E.Woodhouse etal,J.Am.Chem.So
c.,104,5586(1982) 、S.P.Pappas etal,J.Imaging Sc
i.,30(5),218(1986) 、S.Kondoetal,Makromol.Chem.,Ra
pid Commun.,9,625(1988)、Y.Yamada etal,Makromol.C
hem.,152,153,163(1972) 、J.V.Crivello etal,J.Polym
erSci.,Polymer Chem.Ed., 17,3845(1979) 、米国特許
第3,849,137 号、獨国特許第3914407 号、特開昭63-266
53号、特開昭55-164824 号、特開昭62-69263号、特開昭
63-146038 号、特開昭63-163452 号、特開昭62-153853
号、特開昭63-146029 号等に記載の化合物を用いること
ができる。
【0051】さらにV.N.R.Pillai,Synthesis,(1),1(198
0)、A.Abad etal,Tetrahedron Lett.,(47)4555(1971)、
D.H.R.Barton etal,J.Chem.Soc.,(C),329(1970) 、米国
特許第3,779,778 号、欧州特許第126,712 号等に記載の
光により酸を発生する化合物も使用することができる。
【0052】上記併用可能な活性光線または放射線の照
射により分解して酸を発生する化合物の中で、特に有効
に用いられるものについて以下に説明する。 (1)トリハロメチル基が置換した下記一般式(PAG
1)で表されるオキサゾール誘導体または一般式(PA
G2)で表されるS−トリアジン誘導体。
【0053】
【化28】
【0054】式中、R201 は置換もしくは未置換のアリ
ール基、アルケニル基、R202 は置換もしくは未置換の
アリール基、アルケニル基、アルキル基、−C(Y)3
をしめす。Yは塩素原子または臭素原子を示す。具体的
には以下の化合物を挙げることができるがこれらに限定
されるものではない。
【0055】
【化29】
【0056】
【化30】
【0057】
【化31】
【0058】(2)下記の一般式(PAG3)で表され
るヨードニウム塩、または一般式(PAG4)で表され
るスルホニウム塩。
【0059】
【化32】
【0060】式中、Ar1 、Ar2 は各々独立に置換も
しくは未置換のアリール基を示す。ここで、好ましい置
換基としては、アルキル基、ハロアルキル基、シクロア
ルキル基、アリール基、アルコキシ基、ニトロ基、カル
ボキシル基、アルコキシカルボニル基、ヒロドキシ基、
メルカプト基およびハロゲン原子が挙げられる。
【0061】R203 、R204 、R205 は各々独立に、置
換もしくは未置換のアルキル基、アリール基を示す。好
ましくは、炭素数6〜14のアリール基、炭素数1〜8
のアルキル基およびそれらの置換誘導体である。好まし
い置換基としては、アリール基に対しては炭素数1〜8
のアルコキシ基、炭素数1〜8のアルキル基、ニトロ
基、カルボキシル基、ヒロドキシ基およびハロゲン原子
であり、アルキル基に対しては炭素数1〜8のアルコキ
シ基、カルボキシル基、アルコシキカルボニル基であ
る。
【0062】Z- は対アニオンを示し、CF3 SO3 -
等のパーフルオロアルカンスルホン酸アニオン、ペンタ
フルオロベンゼンスルホン酸アニオンを示す。
【0063】またR203 、R204 、R205 のうちの2つ
およびAr1、Ar2はそれぞれの単結合または置換基を
介して結合してもよい。
【0064】具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【0065】
【化33】
【0066】
【化34】
【0067】
【化35】
【0068】
【化36】
【0069】
【化37】
【0070】
【化38】
【0071】
【化39】
【0072】
【化40】
【0073】一般式(PAG3)、(PAG4)で示さ
れる上記オニウム塩は公知であり、たとえばJ.W.Knapcz
yk etal,J.Am.Chem.Soc.,91,145(1969) 、A.L.Maycok e
tal,J.Org.Chem.,35,2532,(1970)、E.Goethas etal ,Bu
ll.Soc.Chem.Belg.,73,546,(1964) 、H.M.Leicester 、
J.Ame.Chem.Soc.,51,3587(1929) 、J.V.Crivello etal,
J.Polym.Chem.Ed.,18,2677(1980)、米国特許第2,807,64
8 号および同4,247,473 号、特開昭53-101,331号等に記
載の方法により合成することができる。
【0074】(3)下記一般式(PAG5)で表される
ジスルホン誘導体または一般式(PAG6)で表される
イミノスルホネート誘導体。
【0075】
【化41】
【0076】式中、Ar3、Ar4は各々独立に置換もし
くは未置換のアリール基を示す。R 206 は置換もしくは
未置換のアルキル基、アリール基を示す。Aは置換もし
くは未置換のアルキレン基、アルケニレン基、アリーレ
ン基を示す。具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【0077】
【化42】
【0078】
【化43】
【0079】
【化44】
【0080】
【化45】
【0081】
【化46】
【0082】B.酸の作用により分解し、アルカリ現像
液中での溶解性を増大させる基を有する樹脂 本発明における化学増幅型レジストにおいて用いられる
酸により分解し、アルカリ現像液中での溶解性を増大さ
せる基を有する樹脂としては、樹脂の主鎖または側鎖、
あるいは、主鎖及び側鎖の両方に、酸で分解し得る基を
有する樹脂である。この内、酸で分解し得る基を側鎖に
有する樹脂がより好ましい。酸で分解し得る基として好
ましい基は、−COOA0 、−O−B0 基であり、更に
これらを含む基としては、−R0 −COOA0 、又は−
r −O−B0 で示される基が挙げられる。ここでA0
は、−C(R01)(R02)(R03)、−Si(R01
(R02)(R 03)もしくは−C(R04)(R05)−O−
06基を示す。B0 は、−A0 又は−CO−O−A0
を示す(R0 、R01〜R06、及びArは後述のものと同
義)。
【0083】酸分解性基としては好ましくは、シリルエ
ーテル基、クミルエステル基、アセタール基、テトラヒ
ドロピラニルエーテル基、テトラヒドロピラニルエステ
ル基、エノールエーテル基、エノールエステル基、第3
級のアルキルエーテル基、第3級のアルキルエステル
基、第3級のアルキルカーボネート基等である。更に好
ましくは、第3級アルキルエステル基、第3級アルキル
カーボネート基、クミルエステル基、アセタール基、テ
トラヒドロピラニルエーテル基である。特に好ましくは
アセタール基である。
【0084】次に、これら酸で分解し得る基が側鎖とし
て結合する場合の母体樹脂としては、側鎖に−OHもし
くは−COOH、好ましくは−R0 −COOHもしくは
−A r −OH基を有するアルカリ可溶性樹脂である。例
えば、後述するアルカリ可溶性樹脂を挙げることができ
る。
【0085】これらアルカリ可溶性樹脂のアルカリ溶解
速度は、0.261Nテトラメチルアンモニウムハイド
ロオキサイド(TMAH)で測定(23℃)して20Å
/秒以上のものが好ましい。特に好ましくは200Å/
秒以上のものである(Åはオングストローム)。このよ
うな観点から、特に好ましいアルカリ可溶性樹脂は、o
−,m−,p−ポリ(ヒドロキシスチレン)及びこれら
の共重合体、水素化ポリ(ヒドロキシスチレン)、ハロ
ゲンもしくはアルキル置換ポリ(ヒドロキシスチレ
ン)、ポリ(ヒドロキシスチレン)の一部、O−アルキ
ル化もしくはO−アシル化物、スチレン−ヒドロキシス
チレン共重合体、α−メチルスチレン−ヒドロキシスチ
レン共重合体及び水素化ノボラック樹脂である。特に好
ましい母体樹脂としては、ポリ−p−ヒドロキシスチレ
ンである。
【0086】本発明に用いられる酸で分解し得る基を有
する樹脂は、欧州特許254853号、特開平2−25
850号、同3−223860号、同4−251259
号等に開示されているように、アルカリ可溶性樹脂に酸
で分解し得る基の前駆体を反応させる、もしくは、酸で
分解し得る基の結合したアルカリ可溶性樹脂モノマーを
種々のモノマーと共重合して得ることができる。
【0087】本発明に使用される酸により分解し得る基
を有する樹脂の具体例を以下に示すが、本発明がこれら
に限定されるものではない。
【0088】
【化47】
【0089】
【化48】
【0090】
【化49】
【0091】
【化50】
【0092】酸で分解し得る基の含有率は、樹脂中の酸
で分解し得る基の数(B)と酸で分解し得る基で保護さ
れていないアルカリ可溶性基の数(S)をもって、B/
(B+S)で表される。含有率は好ましくは0.01〜
0.70、より好ましくは0.05〜0.60、更に好
ましくは0.05〜0.50である。B/(B+S)>
0.70ではPEB後の膜収縮、基板への密着不良、膜
減り現象やスカムの原因となり好ましくない。一方、B
/(B+S)<0.01では、パターン側壁に顕著に定
在波が残ることがあるので好ましくない。
【0093】酸で分解し得る基を有する樹脂の重量平均
分子量(Mw)は、2,000〜200,000の範囲
であることが好ましい。2,000未満では未露光部の
現像により膜減りが大きく、200,000を越えると
アルカリ可溶性樹脂自体のアルカリに対する溶解速度が
遅くなり感度が低下してしまう。より好ましくは、5,
000〜100,000の範囲であり、更に好ましくは
8,000〜50,000の範囲である。また、分散度
(Mw/Mn)は、好ましくは1.0〜4.0、より好
ましくは1.0〜2.0、特に好ましくは1.0〜1.
6であり、分散度が小さいほど、耐熱性、画像形成性
(パターンプロファイル、デフォーカスラチチュード
等)が良好となる。ここで、重量平均分子量は、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算
値をもって定義される。
【0094】本発明において、酸分解性基を有する樹脂
としては、部分的にアセタール基で保護されたポリ−p
−ヒドロキシスチレンが好ましく、更に好ましくは該樹
脂が架橋構造を含む樹脂である。このような樹脂として
は、更に好ましくは下記一般式(a)、(b)及び
(c)で示される繰り返し構造単位を含み、該一般式
(c)で表される繰り返し構造単位において一般式
(d)で表される連結基による架橋構造を有する樹脂、
あるいは、下記一般式(e)で表される樹脂である。
【0095】
【化51】
【0096】式(a)、(b)、(c)、(d)中、R
X :水素原子、メチル基 Ra、Rb、Rd、Re、Rg、Rh:各々独立に水素
原子、炭素数1〜8個の直鎖アルキル基、炭素数3〜8
個の分岐アルキル基、炭素数3〜6個の環状アルキル基
(但し、Ra、Rb、Rd、Re、Rg、Rhは同時に
水素原子を表さない。また、RaとRb、RaとRc、
RdとRe、又はRgとRhは、それぞれ結合して環を
形成してもよい。)、 Rc:炭素数1〜8個の直鎖アルキル基、炭素数3〜8
個の分岐アルキル基、炭素数3〜6個の環状アルキル
基、
【0097】
【化52】
【0098】Rf:炭素数1〜6個の直鎖アルキレン
基、炭素数3〜8個の分岐アルキレン基、炭素数3〜6
個の環状アルキレン基、
【0099】
【化53】
【0100】Ri、Rj:各々独立に水素原子、炭素数
1〜6個の直鎖アルキル基、炭素数3〜8個の分岐アル
キル基、炭素数3〜6個の環状アルキル基、 Rk :水素原子、水酸基、炭素数1〜4個の直鎖又は分
岐アルキル基、炭素数1〜4個の直鎖又は分岐アルコキ
シル基、を表す。ここで、式(a)、(b)、(c)で
表される繰り返し構造単位の含有モル比は、 0.01
≦式(b)/(式(a)+式(b)+式(c))≦0.
70 0.001≦式(c)/(式(a)+式(b)+式
(c))≦0.20 である。
【0101】
【化54】
【0102】式(e)中、RX 、Ra、Rb、Rcは、
前記と同義である。 l、m:l+m=100 0.05≦m/(l+m)≦0.90 を表す。
【0103】上記の一般式(e)、一般式(a)〜
(d)において、炭素数1〜8個の直鎖アルキルとして
は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基が挙げら
れるが、特に炭素数1〜4個の直鎖アルキル基が好まし
い。炭素数3〜8個の分岐アルキル基としては、例えば
イソプロピル基、イソブチル基、t−ブチル基、ネオペ
ンチル基、2−メチルブチル基、3−メチルペンチル
基、2−エチルブチル基、1,1−ジメチル−2−メチ
ルプロピル基、1−メチルヘキシル基、2−エチルペン
チル基、2−エチル−3−メチルブチル基、2−エチル
ヘキシル基等が挙げられるが、特に炭素数3〜5個の分
岐アルキル基が好ましい。炭素数3〜6個の環状アルキ
ル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シ
クロペンチル基、シクロヘキシル基が挙げられるが、中
でもシクロペンチル基、シクロヘキシル基が好ましい。
RaとRb、RaとRc、RdとRe、又はRgとRh
は、それぞれ結合して環を形成してもよく、その環とし
てはシクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、
シクロヘキシル等を挙げることができる。
【0104】Rfにおいて炭素数1〜6個の直鎖アルキ
レン基、炭素数3〜8個の分岐アルキレン基、炭素数3
〜6個の環状アルキレン基としては、各々上記炭素数1
〜6個の直鎖アルキル、炭素数3〜8個の分岐アルキル
基、炭素数3〜6個の環状アルキル基のところで挙げた
具体例に対応する2価の基を挙げることができる。
【0105】一般式(a)、(b)、(c)で表される
繰り返し構造単位の含有モル比は、0.01≦式(b)
/(式(a)+式(b)+式(c))≦0.70であ
り、好ましくは0.05≦式(b)/(式(a)+式
(b)+式(c))≦0.60、特に好ましくは0.0
5≦式(b)/(式(a)+式(b)+式(c))≦
0.50である。また、0.001≦式(c)/(式
(a)+式(b)+式(c))≦0.20、好ましくは
0.005≦式(c)/(式(a)+式(b)+式
(c))≦0.15、特に好ましくは0.007≦式
(c)/(式(a)+式(b)+式(c))≦0.10
である。
【0106】一般式(a)、(b)及び(c)で表され
る繰り返し構造単位を含み、該一般式(c)で表される
繰り返し構造単位において一般式(d)で表される連結
基による架橋構造を有する樹脂の重量平均分子量として
は、5000〜200000が好ましく、より好ましく
は7000〜100000である。一般式(e)で表さ
れる樹脂の重量平均分子量としては、3000〜500
00が好ましく、より好ましくは5000〜30000
である。
【0107】本発明において、酸の作用により分解し、
アルカリ現像液中での溶解性を増大させる基を有する樹
脂は、全固形分に対して20重量%〜99重量%、好ま
しくは40重量%〜97重量%である。
【0108】また、本発明における酸で分解し得る基を
有する樹脂は2種類以上混合して使用しても良い。更
に、アルカリ溶解性を調節するために、酸で分解し得る
基を有さない後述のアルカリ可溶性樹脂を混合しても良
い。
【0109】上記酸発生剤、酸で分解し得る基を有する
樹脂とともに、後記する酸分解性低分子溶解阻止化合物
を混合することが好ましい。この場合、該溶解阻止化合
物の含量は、レジスト組成物の全重量(溶媒を除く)を
基準として3〜45重量%、好ましくは5〜30重量
%、より好ましくは10〜20重量%である。
【0110】C.本発明で使用されるアルカリ可溶性樹
脂 本発明において、水不溶でアルカリ水溶液に可溶な樹脂
(以下、アルカリ可溶性樹脂ともいう)を用いることが
好ましい。本発明に用いられるアルカリ可溶性樹脂とし
ては、例えばノボラック樹脂、水素化ノボラツク樹脂、
アセトン−ピロガロール樹脂、o−ポリヒドロキシスチ
レン、m−ポリヒドロキシスチレン、p−ポリヒドロキ
シスチレン、水素化ポリヒドロキシスチレン、ハロゲン
もしくはアルキル置換ポリヒドロキシスチレン、ヒドロ
キシスチレン−N−置換マレイミド共重合体、o/p−
及びm/p−ヒドロキシスチレン共重合体、ポリヒドロ
キシスチレンの水酸基に対する一部O−アルキル化物
(例えば、5〜30モル%のO−メチル化物、O−(1
−メトキシ)エチル化物、O−(1−エトキシ)エチル
化物、O−2−テトラヒドロピラニル化物、O−(t−
ブトキシカルボニル)メチル化物等)もしくはO−アシ
ル化物(例えば、5〜30モル%のo−アセチル化物、
O−(t−ブトキシ)カルボニル化物等)、スチレン−
無水マレイン酸共重合体、スチレン−ヒドロキシスチレ
ン共重合体、α−メチルスチレン−ヒドロキシスチレン
共重合体、カルボキシル基含有メタクリル系樹脂及びそ
の誘導体を挙げることができるが、これらに限定される
ものではない。特に好ましいアルカリ可溶性樹脂はノボ
ラック樹脂及びo−ポリヒドロキシスチレン、m−ポリ
ヒドロキシスチレン、p−ポリヒドロキシスチレン及び
これらの共重合体、アルキル置換ポリヒドロキシスチレ
ン、ポリヒドロキシスチレンの一部O−アルキル化、も
しくはO−アシル化物、スチレン−ヒドロキシスチレン
共重合体、α−メチルスチレン−ヒドロキシスチレン共
重合体である。該ノボラック樹脂は所定のモノマーを主
成分として、酸性触媒の存在下、アルデヒド類と付加縮
合させることにより得られる。
【0111】所定のモノマーとしては、フェノール、m
−クレゾール、p−クレゾール、o−クレゾール等のク
レゾール類、2,5−キシレノール、3,5−キシレノ
ール、3,4−キシレノール、2,3−キシレノール等
のキシレノール類、m−エチルフェノール、p−エチル
フェノール、o−エチルフェノール、p−t−ブチルフ
ェノール、p−オクチルフエノール、2,3,5−トリ
メチルフェノール等のアルキルフェノール類、p−メト
キシフェノール、m−メトキシフェノール、3,5−ジ
メトキシフェノール、2−メトキシ−4−メチルフェノ
ール、m−エトキシフェノール、p−エトキシフェノー
ル、m−プロポキシフェノール、p−プロポキシフェノ
ール、m−ブトキシフェノール、p−ブトキシフェノー
ル等のアルコキシフェノール類、2−メチル−4−イソ
プロピルフェノール等のビスアルキルフェノール類、m
−クロロフェノール、p−クロロフェノール、o−クロ
ロフェノール、ジヒドロキシビフェニル、ビスフェノー
ルA、フェニルフェノール、レゾルシノール、ナフトー
ル等のヒドロキシ芳香化合物を単独もしくは2種類以上
混合して使用することができるが、これらに限定される
ものではない。
【0112】アルデヒド類としては、例えばホルムアル
デヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プ
ロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセ
トアルデヒド、α−フェニルプロピルアルデヒド、β−
フェニルプロピルアルデヒド、o−ヒドロキシベンズア
ルデヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒド
ロキシベンズアルデヒド、o−クロロベンズアルデヒ
ド、m−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベンズア
ルデヒド、o−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベ
ンズアルデヒド、p−ニトロベンズアルデヒド、o−メ
チルベンズアルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、
p−メチルベンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデ
ヒド、p−n−ブチルベンズアルデヒド、フルフラー
ル、クロロアセトアルデヒド及びこれらのアセタール
体、例えばクロロアセトアルデヒドジエチルアセタール
等を使用することができるが、これらの中で、ホルムア
ルデヒドを使用するのが好ましい。これらのアルデヒド
類は、単独でもしくは2種類以上組み合わせて用いられ
る。酸性触媒としては塩酸、硫酸、ギ酸、酢酸、シュウ
酸等を使用することができる。
【0113】こうして得られたノボラック樹脂の重量平
均分子量は、1,000〜30,000の範囲であるこ
とが好ましい。1,000未満では未露光部の現像後の
膜減りが大きく、30,000を越えると現像速度が小
さくなってしまう。特に好適なのは2,000〜20,
000の範囲である。また、ノボラック樹脂以外の前記
ポリヒドロキシスチレン、及びその誘導体、共重合体の
重量平均分子量は、2000以上、好ましくは5000
〜200000、より好ましくは10000〜1000
00である。また、レジスト膜の耐熱性を向上させると
いう観点からは、25000以上が好ましい。ここで、
重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィーのポリスチレン換算値をもって定義される。本発明
に於けるこれらのアルカリ可溶性樹脂は2種類以上混合
して使用しても良い。アルカリ可溶性樹脂の使用量は、
レジスト組成物の全重量(溶媒を除く)を基準として、
40〜97重量%、好ましくは60〜90重量%であ
る。
【0114】D. 本発明に使用される低分子酸分解性
溶解阻止化合物 本発明において、レジスト組成物中に低分子酸分解性溶
解阻止化合物を用いることが好ましい。本発明に用いら
れる酸分解性溶解阻止化合物としては、その構造中に酸
で分解し得る基を少なくとも2個有し、該酸分解性基間
の距離が最も離れた位置において、酸分解性基を除く結
合原子を少なくとも8個経由する化合物である。本発明
において、好ましくは酸分解性溶解阻止化合物は、その
構造中に酸で分解し得る基を少なくとも2個有し、該酸
分解性基間の距離が最も離れた位置において、酸分解性
基を除く結合原子を少なくとも10個、好ましくは少な
くとも11個、更に好ましくは少なくとも12個経由す
る化合物、又は酸分解性基を少なくとも3個有し、該酸
分解性基間の距離が最も離れた位置において、酸分解性
基を除く結合原子を少なくとも9個、好ましくは少なく
とも10個、更に好ましくは少なくとも11個経由する
化合物である。又、上記結合原子の好ましい上限は50
個、更に好ましくは30個である。本発明において、酸
分解性溶解阻止化合物が、酸分解性基を3個以上、好ま
しくは4個以上有する場合、又酸分解性基を2個有する
ものにおいても、該酸分解性基が互いにある一定の距離
以上離れている場合、アルカリ可溶性樹脂に対する溶解
阻止性が著しく向上する。なお、本発明における酸分解
性基間の距離は、酸分解性基を除く、経由結合原子数で
示される。例えば、以下の化合物(1),(2)の場
合、酸分解性基間の距離は、各々結合原子4個であり、
化合物(3)では結合原子12個である。
【0115】
【化55】
【0116】また、本発明の酸分解性溶解阻止化合物
は、1つのベンゼン環上に複数個の酸分解性基を有して
いても良いが、好ましくは、1つのベンゼン環上に1個
の酸分解性基を有する骨格から構成される化合物であ
る。更に、本発明の酸分解性溶解阻止化合物の分子量は
3,000以下であり、好ましくは500〜3,00
0、更に好ましくは1,000〜2,500である。
【0117】本発明の好ましい実施態様においては、酸
により分解し得る基、即ち−COO−A0 、−O−B0
基を含む基としては、−R0 −COO−A0 、又は−A
r−O−B0 で示される基が挙げられる。ここでA
0 は、−C(R01)(R02)(R03)、−Si(R01
(R02)(R 03)もしくは−C(R04)(R05)−O−
06基を示す。B0 は、A0 又は−CO−O−A0 基を
示す。R01、R02、R03、R04及びR05は、それぞれ同
一でも相異していても良く、水素原子、アルキル基、シ
クロアルキル基、アルケニル基もしくはアリール基を示
し、R06はアルキル基もしくはアリール基を示す。但
し、R01〜R03の内少なくとも2つは水素原子以外の基
であり、又、R01〜R03、及びR04〜R06の内の2つの
基が結合して環を形成してもよい。R0 は置換基を有し
ていても良い2価以上の脂肪族もしくは芳香族炭化水素
基を示し、−Ar−は単環もしくは多環の置換基を有し
ていても良い2価以上の芳香族基を示す。
【0118】ここで、アルキル基としてはメチル基、エ
チル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル
基、t−ブチル基の様な炭素数1〜4個のものが好まし
く、シクロアルキル基としてはシクロプロピル基、シク
ロブチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基の様な
炭素数3〜10個のものが好ましく、アルケニル基とし
てはビニル基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基の
様な炭素数2〜4個のものが好ましく、アリール基とし
てはフエニル基、キシリル基、トルイル基、クメニル
基、ナフチル基、アントラセニル基の様な炭素数6〜1
4個のものが好ましい。また、置換基としては水酸基、
ハロゲン原子(フツ素、塩素、臭素、ヨウ素)、ニトロ
基、シアノ基、上記のアルキル基、メトキシ基・エトキ
シ基・ヒドロキシエトキシ基・プロポキシ基・ヒドロキ
シプロポキシ基・n−ブトキシ基・イソブトキシ基・s
ec−ブトキシ基・t−ブトキシ基等のアルコキシ基、
メトキシカルボニル基・エトキシカルボニル基等のアル
コキシカルボニル基、ベンジル基・フエネチル基・クミ
ル基等のアラルキル基、アラルキルオキシ基、ホルミル
基・アセチル基・ブチリル基・ベンゾイル基・シアナミ
ル基・バレリル基等のアシル基、ブチリルオキシ基等の
アシロキシ基、上記のアルケニル基、ビニルオキシ基・
プロペニルオキシ基・アリルオキシ基・ブテニルオキシ
基等のアルケニルオキシ基、上記のアリール基、フエノ
キシ基等のアリールオキシ基、ベンゾイルオキシ基等の
アリールオキシカルボニル基を挙げることができる。
【0119】酸により分解しうる基として、好ましく
は、シリルエーテル基、クミルエステル基、アセタール
基、テトラヒドロピラニルエーテル基、エノールエーテ
ル基、エノールエステル基、第3級のアルキルエーテル
基、第3級のアルキルエステル基、第3級のアルキルカ
ーボネート基等である。更に好ましくは、第3級アルキ
ルエステル基、第3級アルキルカーボネート基、クミル
エステル基、テトラヒドロピラニルエーテル基である。
【0120】酸分解性溶解阻止化合物としては、好まし
くは、特開平1−289946号、特開平1−2899
47号、特開平2−2560号、特開平3−12895
9号、特開平3−158855号、特開平3−1793
53号、特開平3−191351号、特開平3−200
251号、特開平3−200252号、特開平3−20
0253号、特開平3−200254号、特開平3−2
00255号、特開平3−259149号、特開平3−
279958号、特開平3−279959号、特開平4
−1650号、特開平4−1651号、特開平4−11
260号、特開平4−12356号、特開平4−123
57号、特願平3−33229号、特願平3−2307
90号、特願平3−320438号、特願平4−251
57号、特願平4−52732号、特願平4−1032
15号、特願平4−104542号、特願平4−107
885号、特願平4−107889号、同4−1521
95号等の明細書に記載されたポリヒドロキシ化合物の
フエノール性OH基の一部もしくは全部を上に示した
基、−R0 −COO−A0 もしくはB0 基で結合し、保
護した化合物が含まれる。
【0121】更に好ましくは、特開平1−289946
号、特開平3−128959号、特開平3−15885
5号、特開平3−179353号、特開平3−2002
51号、特開平3−200252号、特開平3−200
255号、特開平3−259149号、特開平3−27
9958号、特開平4−1650号、特開平4−112
60号、特開平4−12356号、特開平4−1235
7号、特願平4−25157号、特願平4−10321
5号、特願平4−104542号、特願平4−1078
85号、特願平4−107889号、同4−15219
5号の明細書に記載されたポリヒドロキシ化合物を用い
たものが挙げられる。
【0122】より具体的には、一般式[I]〜[XVI]
で表される化合物が挙げられる。
【0123】
【化56】
【0124】
【化57】
【0125】
【化58】
【0126】
【化59】
【0127】R101 、R102 、R108 、R130 :同一で
も異なっていても良く、水素原子、−R0−COO−C
(R01)(R02)(R03)又は−CO−O−C(R01
(R0 2)(R03)、但し、R0、R01、R02及びR03
定義は前記と同じである。
【0128】R100 :−CO−,−COO−,−NHC
ONH−,−NHCOO−,−O−、−S−,−SO
−,−SO2−,−SO3−,もしくは
【0129】
【化60】
【0130】ここで、G=2〜6 但し、G=2の時は
150 、R151 のうち少なくとも一方はアルキル基、 R150 、R151 :同一でも異なっていても良く、水素原
子,アルキル基,アルコキシ基、−OH,−COOH,
−CN,ハロゲン原子,−R152 −COOR15 3 もしく
は−R154 −OH、 R152 、R154 :アルキレン基、 R153 :水素原子,アルキル基,アリール基,もしくは
アラルキル基、 R99、R103 〜R107 、R109 、R111 〜R118 、R
121 〜R123 、R128 〜R129 、R131 〜R134 、R
138 〜R141 及びR143 :同一でも異なっても良く、水
素原子,水酸基,アルキル基,アルコキシ基,アシル
基,アシロキシ基,アリール基,アリールオキシ基,ア
ラルキル基,アラルキルオキシ基,ハロゲン原子,ニト
ロ基,カルボキシル基,シアノ基,もしくは −N(R155)(R156)(R155、R156:H,アルキル基,もしく
はアリール基)R110 :単結合,アルキレン基,もしく
【0131】
【化61】
【0132】R157 、R159 :同一でも異なっても良
く、単結合,アルキレン基,−O−,−S−,−CO
−,もしくはカルボキシル基、 R158 :水素原子,アルキル基,アルコキシ基,アシル
基,アシロキシ基,アリール基,ニトロ基,水酸基,シ
アノ基,もしくはカルボキシル基、但し、水酸基が酸分
解性基(例えば、t−ブトキシカルボニルメチル基、テ
トラヒドロピラニル基、1−エトキシ−1−エチル基、
1−t−ブトキシ−1−エチル基)で置き換ってもよ
い。
【0133】R119 、R120 :同一でも異なっても良
く、メチレン基,低級アルキル置換メチレン基,ハロメ
チレン基,もしくはハロアルキル基、但し本願において
低級アルキル基とは炭素数1〜4のアルキル基を指す、 R124 〜R127 :同一でも異なっても良く、水素原子も
しくはアルキル基、 R135 〜R137 :同一でも異なっても良く、水素原子,
アルキル基,アルコキシ基,アシル基,もしくはアシロ
キシ基、 R142 :水素原子,−R0−COO−C(R01
(R02)(R03)又は−CO−O−C(R01)(R02
(R03)、もしくは
【0134】
【化62】
【0135】R144 、R145 :同一でも異なっても良
く、水素原子,低級アルキル基,低級ハロアルキル基,
もしくはアリール基、 R146 〜R149 :同一でも異なっていても良く、水素原
子,水酸基,ハロゲン原子,ニトロ基,シアノ基,カル
ボニル基,アルキル基,アルコキシ基,アルコキシカル
ボニル基,アラルキル基,アラルキルオキシ基,アシル
基,アシロキシ基,アルケニル基,アルケニルオキシ
基,アリール基,アリールオキシ基,もしくはアリール
オキシカルボニル基、但し、各4個の同一記号の置換基
は同一の基でなくても良い、 Y:−CO−,もしくは−SO2−、 Z,B:単結合,もしくは−O−、 A:メチレン基,低級アルキル置換メチレン基,ハロメ
チレン基,もしくはハロアルキル基、 E:単結合,もしくはオキシメチレン基、 a〜z,a1〜y1:複数の時、()内の基は同一または異な
っていてもよい、 a〜q、s,t,v,g1〜i1,k1〜m1,o1,q1,s1,u1:0もしくは
1〜5の整数、 r,u,w,x,y,z,a1〜f1,p1,r1,t1,v1〜x1:0もしくは1〜
4の整数、 j1,n1,z1,a2,b2,c2,d2:0もしくは1〜3の整数、 z1,a2,c2,d2のうち少なくとも1つは1以上、 y1:3〜8の整数、 (a+b),(e+f+g),(k+l+m),(q+r+s),(w+x+y),(c1+d1),(g1+
h1+i1+j1),(o1+p1),(s1+t1)≧2、 (j1+n1)≦3、 (r+u),(w+z),(x+a1),(y+b1),(c1+e1),(d1+f1),(p1+r1),
(t1+v1),(x1+w1)≦4 、但し一般式[5]の場合は(w+z),(x+a1)≦5、 (a+c),(b+d),(e+h),(f+i),(g+j),(k+n),(l+o),(m+p),(q
+t),(s+v),(g1+k1),(h1+l1),(i1+m1),(o1+q1),(s1+u1)
≦5、 を表す。
【0136】
【化63】
【0137】
【化64】
【0138】
【化65】
【0139】
【化66】
【0140】好ましい化合物骨格の具体例を以下に示
す。
【0141】
【化67】
【0142】
【化68】
【0143】
【化69】
【0144】
【化70】
【0145】
【化71】
【0146】
【化72】
【0147】
【化73】
【0148】
【化74】
【0149】
【化75】
【0150】
【化76】
【0151】
【化77】
【0152】
【化78】
【0153】
【化79】
【0154】
【化80】
【0155】
【化81】
【0156】
【化82】
【0157】
【化83】
【0158】
【化84】
【0159】
【化85】
【0160】化合物(1)〜(63)中のRは、水素原
子、
【0161】
【化86】
【0162】を表す。但し、少なくとも2個、もしくは
構造により3個は水素原子以外の基であり、各置換基R
は同一の基でなくても良い。
【0163】本発明において、上記溶解阻止化合物の添
加量は、酸発生化合物、アルカリ可溶性樹脂と組み合わ
せる場合、感光性組成物の全重量(溶媒を除く)を基準
として3〜50重量%であり、好ましくは5〜40重量
%、より好ましくは10〜35重量%の範囲である。
【0164】E. 本発明のフォトレジスト組成物に使
用されるその他の成分 本発明の感光性組成物には必要に応じて、更にフェノ−
ル性化合物、有機塩基性化合物、染料、顔料、可塑剤、
界面活性剤、光増感剤、及び現像液に対する溶解性を促
進させるフエノール性OH基を2個以上有する化合物な
どを含有させることができる。
【0165】E−1.フェノ−ル性化合物 本発明で使用できるフェノール性OH基を2個以上有す
る化合物は、好ましくは分子量1000以下のフェノー
ル化合物である。また、分子中に少なくとも2個のフェ
ノール性水酸基を有することが必要であるが、これが1
0を越えると、現像ラチチュードの改良効果が失われ
る。また、フェノ−ル性水酸基と芳香環との比が0.5
未満では膜厚依存性が大きく、また、現像ラチチュード
が狭くなる傾向がある。この比が1.4を越えると該組
成物の安定性が劣化し、高解像力及び良好な膜厚依存性
を得るのが困難となって好ましくない。
【0166】このフェノール化合物の好ましい添加量は
アルカリ可溶性樹脂に対して2〜50重量%であり、更
に好ましくは5〜30重量%である。50重量%を越え
た添加量では、現像残渣が悪化し、また現像時にパター
ンが変形するという新たな欠点が発生して好ましくな
い。
【0167】このような分子量1000以下のフェノー
ル化合物は、例えば、特開平4−122938、特開平
2−28531、米国特許第4916210、欧州特許
第219294等に記載の方法を参考にして、当業者に
於て容易に合成することが出来る。フェノール化合物の
具体例を以下に示すが、本発明で使用できる化合物はこ
れらに限定されるものではない。
【0168】レゾルシン、フロログルシン、2,3,4
−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4′−
テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,3′,
4′,5′−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、アセト
ン−ピロガロール縮合樹脂、フロログルコシド、2,
4,2′,4′−ビフェニルテトロール、4,4′−チ
オビス(1,3−ジヒドロキシ)ベンゼン、2,2′,
4,4′−テトラヒドロキシジフェニルエーテル、2,
2′,4,4′−テトラヒドロキシジフェニルスルフォ
キシド、2,2′,4,4′−テトラヒドロキシジフェ
ニルスルフォン、トリス(4−ヒドロキシフェニル)メ
タン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロ
ヘキサン、4,4−(α−メチルベンジリデン)ビスフ
ェノール、α,α′,α″−トリス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−1,3,5−トリイソプロピルベンゼン、
α,α′,α″−トリス(4−ヒドロキシフェニル)−
1−エチル−4−イソプロピルベンゼン、1,2,2−
トリス(ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1,2−
トリス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロパン、2,2,5,5−テトラキス(4−ヒドロキ
シフェニル)ヘキサン、1,2−テトラキス(4−ヒド
ロキシフェニル)エタン、1,1,3−トリス(ヒドロ
キシフェニル)ブタン、パラ〔α,α,α′,α′−テ
トラキス(4−ヒドロキシフェニル)〕−キシレン等を
挙げることができる。
【0169】E−2. 染料 好適な染料としては油性染料及び塩基性染料がある。具
体的にはオイルイエロー#101、オイルイエロー#1
03、オイルピンク#312、オイルグリーンBG、オ
イルブルーBOS,オイルブルー#603、オイルブラ
ックBY、オイルブラックBS、オイルブラックT−5
05(以上オリエント化学工業株式会社製)、クリスタ
ルバイオレット(CI42555)、メチルバイオレッ
ト(CI42535)、ローダミンB(CI45170
B)、マラカイトグリーン(CI42000)、メチレ
ンブルー(CI52015)等を挙げることができる。
【0170】さらに、下記に挙げるような分光増感剤を
添加し、使用する光酸発生剤が吸収を持たない遠紫外よ
り長波長領域に増感させることで、本発明の感光性組成
物をiまたはg線に感度を持たせることができる。好適
な分光増感剤としては、具体的にはベンゾフェノン、
p,p’−テトラメチルジアミノベンゾフェノン、p,
p’−テトラエチルエチルアミノベンゾフェノン、2−
クロロチオキサントン、アントロン、9−エトキシアン
トラセン、アントラセン、ピレン、ペリレン、フェノチ
アジン、ベンジル、アクリジンオレンジ、ベンゾフラビ
ン、セトフラビン−T、9,10−ジフェニルアントラ
セン、9−フルオレノン、アセトフェノン、フェナント
レン、2−ニトロフルオレン、5−ニトロアセナフテ
ン、ベンゾキノン、2−クロロ−4−ニトロアニリン、
N−アセチル−p−ニトロアニリン、p−ニトロアニリ
ン、、N−アセチル−4−ニトロ−1−ナフチルアミ
ン、ピクラミド、アントラキノン、2−エチルアントラ
キノン、2−tert−ブチルアントラキノン1,2−ベン
ズアンスラキノン、3−メチル−1,3−ジアザ−1,
9−ベンズアンスロン、ジベンザルアセトン、1,2−
ナフトキノン、3,3’−カルボニル−ビス(5,7−
ジメトキシカルボニルクマリン)及びコロネン等である
がこれらに限定されるものではない。また、これらの分
光増感剤は、光源の遠紫外光の吸光剤としても使用可能
である。この場合、吸光剤は反射防止膜を設けた基板か
らの反射光を一層低減し、レジスト膜内の多重反射の影
響を確実に除去して、定在波を無くす効果を発現する。
【0171】E−3.有機塩基性化合物 本発明で用いることのできる好ましい有機塩基性化合物
とは、フェノールよりも塩基性の強い化合物である。中
でも含窒素塩基性化合物が好ましい。好ましい化学的環
境として、下記式(A)〜(E)の構造を挙げることが
できる。
【0172】
【化87】
【0173】ここで、R250 、R251 及びR252 は、同
一でも異なってもよく、水素原子、炭素数1〜6個のア
ルキル基、炭素数1〜6個のアミノアルキル基、炭素数
1〜6個のヒドロキシアルキル基又は炭素数6〜20個
の置換もしくは非置換のアリール基を表し、ここで、R
254 とR255 は、互いに結合して環を形成してもよい。
253 、R254 、R255 及びR256 は、同一でも異なっ
てもよく、炭素数1〜6個のアルキル基を表す。
【0174】更に好ましい化合物は、一分子中に異なる
化学的環境の窒素原子を2個以上有する含窒素塩基性化
合物であり、特に好ましくは、置換もしくは未置換のア
ミノ基と窒素原子を含む環構造の両方を含む化合物もし
くはアルキルアミノ基を有する化合物である。
【0175】好ましい具体例としては、置換もしくは未
置換のグアニジン、置換もしくは未置換のアミノピリジ
ン、置換もしくは未置換のアミノアルキルピリジン、置
換もしくは未置換のアミノピロリジン、置換もしくは未
置換のインダゾール、イミダゾール、置換もしくは未置
換のピラゾール、置換もしくは未置換のピラジン、置換
もしくは未置換のピリミジン、置換もしくは未置換のプ
リン、置換もしくは未置換のイミダゾリン、置換もしく
は未置換のピラゾリン、置換もしくは未置換のピペラジ
ン、置換もしくは未置換のアミノモルフォリン、置換も
しくは未置換のアミノアルキルモルフォリン等が挙げら
れる。好ましい置換基は、アミノ基、アミノアルキル
基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリールア
ミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシロ
キシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、水
酸基、シアノ基である。
【0176】特に好ましい化合物として、グアニジン、
1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−テト
ラメチルグアニジン、イミダゾール、2−メチルイミダ
ゾール、4−メチルイミダゾール、N−メチルイミダゾ
ール、2−フェニルイミダゾール、4,5−ジフェニル
イミダゾール、2,4,5−トリフェニルイミダゾー
ル、2−アミノピリジン、3−アミノピリジン、4−ア
ミノピリジン、2−ジメチルアミノピリジン、4−ジメ
チルアミノピリジン、2−ジエチルアミノピリジン、2
−(アミノメチル)ピリジン、2−アミノ−3−メチル
ピリジン、2−アミノ−4−メチルピリジン、2−アミ
ノ−5−メチルピリジン、2−アミノ−6−メチルピリ
ジン、3−アミノエチルピリジン、4−アミノエチルピ
リジン、3−アミノピロリジン、ピペラジン、N−(2
−アミノエチル)ピペラジン、N−(2−アミノエチ
ル)ピペリジン、4−アミノ−2,2,6,6−テトラ
メチルピペリジン、4−ピペリジノピペリジン、2−イ
ミノピペリジン、1−(2−アミノエチル)ピロリジ
ン、ピラゾール、3−アミノ−5−メチルピラゾール、
5−アミノ−3−メチル−1−p−トリルピラゾール、
ピラジン、2−(アミノメチル)−5−メチルピラジ
ン、ピリミジン、2,4−ジアミノピリミジン、4,6
−ジヒドロキシピリミジン、2−ピラゾリン、3−ピラ
ゾリン、N−アミノモルフォリン、N−(2−アミノエ
チル)モルフォリンなどが挙げられるがこれに限定され
るものではない。
【0177】これらの含窒素塩基性化合物は、単独であ
るいは2種以上一緒に用いられる。光酸発生剤と有機塩
基性化合物の組成物中の使用割合は、 (光酸発生剤)/(有機塩基性化合物)(モル比)=
2.5〜30.0 である。該モル比が2.5未満では低感度となり、解像
力が低下し、また、30.0を越えると露光後加熱処理
までの経時でレジストパターンの細りが大きくなり、解
像力も低下する。(光酸発生剤)/(有機塩基性化合
物)(モル比)は、好ましくは3.0〜25.0、更に
好ましくは5.0〜20.0である。 」」 E−4.溶剤類 本発明の感光性組成物は、上記各成分を溶解する溶媒に
溶かして支持体上に塗布する。ここで使用する溶媒とし
ては、エチレンジクロライド、シクロヘキサノン、シク
ロペンタノン、2−ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、
メチルエチルケトン、エチレングリコールモノメチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、2−
メトキシエチルアセテート、エチレングリコールモノエ
チルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート、トルエン、酢酸エチル、乳酸メチル、乳
酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロ
ピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチ
ル、ピルビン酸プロピル、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドン、テ
トラヒドロフラン等が好ましく、これらの溶媒を単独あ
るいは混合して使用する。
【0178】E−5.界面活性剤類 上記溶媒に界面活性剤を加えることもできる。具体的に
は、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシ
エチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等の
ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエ
チレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレ
ンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンア
ルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオ
キシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノ
ラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタン
モノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビ
タントリオレエート、ソルビタントリステアレート等の
ソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタン
モノパルミテ−ト、ポリオキシエチレンソルビタンモノ
ステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレ
エート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレー
ト等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類
等のノニオン系界面活性剤、エフトップEF301,E
F303,EF352(新秋田化成(株)製)、メガフ
ァックF171,F173 (大日本インキ(株)
製)、フロラ−ドFC430,FC431(住友スリー
エム(株)製)、アサヒガードAG710,サーフロン
S−382,SC101,SC102,SC103,S
C104,SC105,SC106(旭硝子(株)製)
等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマー
KP341(信越化学工業(株)製)やアクリル酸系も
しくはメタクリル酸系(共)重合ポリフローNo.7
5,No.95(共栄社油脂化学工業(株)製)等を挙
げることができる。これらの界面活性剤の配合量は、本
発明の組成物中の固形分100重量部当たり、通常、2
重量部以下、好ましくは1重量部以下である。これらの
界面活性剤は単独で添加してもよいし、また、いくつか
の組み合わせで添加することもできる。
【0179】〔反射防止膜組成物〕次に本発明のフォト
レジスト組成物と並ぶもう一つの重要な構成要素である
反射防止膜の構成材料について述べる。反射防止膜とし
ては、チタン、二酸化チタン、窒化チタン、酸化クロ
ム、カーボン、α−シリコン等の無機膜型と、吸光剤と
ポリマー材料からなる有機膜型のいずれも用いることが
できる。前者は膜形成に真空蒸着装置、CVD装置、ス
パッタリング装置等の設備を必要とするのに対し、後者
は特別の設備を必要としない点で有利である。例えば特
公平7−69611記載のジフェニルアミン誘導体とホ
ルムアルデヒド変性メラミン樹脂との縮合体、アルカリ
可溶樹脂、吸光剤からなるものや、米国特許52946
80記載の無水マレイン酸共重合体とジアミン型吸光剤
の反応物、特開平6−118631記載の樹脂バインダ
ーとメチロールメラミン系熱架橋剤を含有するもの、特
開平6−118656記載のカルボン酸基とエポキシ基
と吸光基を同一分子内に有するアクリル樹脂型反射防止
膜、特開平8−87115記載のメチロールメラミンと
ベンゾフェノン系吸光剤からなるもの、特開平8−17
9509記載のポリビニルアルコール樹脂に低分子吸光
剤を添加したもの等が挙げられる。本発明においては、
前述の一般式(3)〜(6)で示される構造の少なくも
一つを有する樹脂を含有する反射防止膜が好ましい。一
般式(3)、(5)、(6)において、ナフタレン環に
連結する−C(=Y)−基は、KrFエキシマーレーザ
ーの波長(248nm)とのマッチングの観点から、ナ
フタレン環のβ位に位置する方が好ましい。
【0180】W、Xで示される連結基としては、単結
合、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を
有していてもよいアリーレン基、置換基を有していても
よいアラルキレン基から選ばれた基を含む連結基(W、
Xはいずれも途中に−CO2 −、−CONH−、−O
−、−CO−、−SO2 −を1つ以上有していてもよ
い。
【0181】置換基を有していてもよいアルキレン基と
しては、置換基(好ましくは炭素数1〜10のアルキル
基、−OH、−OR4 、−SR4 、−NR5 6 、ハロ
ゲン基)を有していてもよい炭素数1〜20の直鎖アル
キレン鎖(途中に−CO2 −、−CONH−、−O−、
−CO−、−SO2 −を一つ以上有していてもよい)、
置換基を有していてもよい炭素数1〜20の分岐アルキ
レン鎖、途中に環状アルキレン構造を有していてもよい
炭素数1〜20のアルキレン鎖等が挙げられる。
【0182】置換基を有していてもよいアリーレン基と
しては、置換基(好ましくは炭素数1〜10のアルキル
基、−OH、−OR4 、−SR4 、−NR5 6 、ハロ
ゲン基)を有していてもよい炭素数6〜14のアリーレ
ン基(途中に−CO2 −、−CONH−、−O−、−C
O−、−SO2 −を一つ以上有していてもよい)等が挙
げられる。
【0183】置換基を有していてもよいアラルキレン基
としては、置換基(好ましくは炭素数1〜10のアルキ
ル基、−OH、−OR4 、−SR4 、−NR5 6 、ハ
ロゲン基)を有していてもよい炭素数7〜15のアラル
キレン基(途中に−CO2 −、−CONH−、−O−、
−CO−、−SO2 −を一つ以上有していてもよい)等
が挙げられる。
【0184】W、Xで示される連結基としてより好まし
いものには、単結合、−CO2 −、−CONH−、−O
−、−CO−、−SO2 −、置換基(好ましくは炭素数
1〜10のアルキル基、−OH、−OR4 、−SR4
−NR5 6 、ハロゲン基)を有していてもよい炭素数
1〜20の直鎖アルキレン鎖(途中に−CO2 −、−C
ONH−、−O−、−CO−、−SO2 −を一つ以上有
していてもよい)、置換基を有していてもよい炭素数1
〜20の分岐アルキレン鎖、途中に環状アルキレン構造
を有していてもよい炭素数1〜20のアルキレン鎖が挙
げられる。ここでR4 は炭素数1〜20のアルキル基を
表し、R5 、R6 は水素原子又は炭素数1〜20のアル
キル基を表す。
【0185】Z1 、Z2 は各々電子供与性基を表す。電
子供与性基とはハメットの置換基定数σp が負の値を示
すものの事を示す。Z1 、Z2 は各々−OH、−O
4 、−SR4 、−NR5 6 が好ましい。ここでR4
は炭素数1〜20のアルキル基を表し、R5 、R6 は水
素原子又は炭素数1〜20のアルキル基を表す。
【0186】R4 、R5 、R6 としては、各々メチル
基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−
ブチル基、i−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル
基、n−ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−オクチル
基、2−エチルヘキシル基、n−ノニル基、n−デシル
基、n−ラウリル基、n−ステアリル基が好ましく、ド
ライエッチング速度を低下させない意味でメチル基、エ
チル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル
基、i−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n
−ヘキシル基等の非環状の炭素数1〜6の炭化水素基、
2−ヒドロキシエチル基、アリル基、2,3−ジクロロ
プロピル基、2,3−ジブロモプロピル基が特に好まし
い。
【0187】Yは、酸素原子、イオウ原子又は=N−V
を表す。ここでVは、ヒドロキシル基、アミノ基又は置
換基を有していてもよい、炭素数1〜20の直鎖、分
岐、環状のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素
数5〜14の芳香環基あるいはヘテロ芳香環基、または
炭素数1〜20のアルコキシ基を表す。
【0188】ここで、置換基を有していてもよい、炭素
数1〜20の直鎖、分岐、環状のアルキル基としては、
メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル
基、n−ブチル基、i−ブチル基、t−ブチル基、n−
ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−
オクチル基、2−エチルヘキシル基、n−ノニル基、n
デシル基、n−ラウリル基、n−ステアリル基等が挙げ
られる。
【0189】置換基を有していてもよい炭素数5〜14
の芳香環基あるいはヘテロ芳香環基としては、ピロール
基、フェニル基、トリル基、ナフチル基、フェナンスレ
ン基、アントラセン基等が挙げられる。
【0190】炭素数1〜20のアルコキシ基としては、
メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロ
ポキシ基、n−ブトキシ基、i−ブトキシ基、t−ブト
キシ基、n−ペントキシ基、メトキシカルボニルメチル
オキシ基、エトキシカルボニルメチルオキシ基等が挙げ
られる。
【0191】Yとしては、特に酸素原子あるいはイオウ
原子が好ましい。
【0192】一般式(3)、(4)で示される構造を含
む繰り返し単位としては、下記一般式(7)、(8)で
示されるものが特に好ましい。
【0193】
【化88】
【0194】
【化89】
【0195】一般式(7)、(8)において、R1 は水
素原子、メチル基、塩素原子、臭素原子、シアノ基を表
す。Z1 ,Z2 ,X,Y,mは、上記と同義である。
【0196】本発明の高分子化合物には、上記一般式
(3)から(8)で示される構造を有する繰り返し単位
以外に非架橋性のモノマーを共重合することが可能であ
り、これによりドライエッチング速度、反射率等の微調
整ができる。このような共重合モノマーとしては以下の
ものが挙げられる。例えば、アクリル酸エステル類、ア
クリルアミド類、メタクリル酸エステル類、メタクリル
アミド類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルエ
ステル類、スチレン類、クロトン酸エステル類などから
選ばれる付加重合性不飽和結合を1個有する化合物であ
る。具体的には、例えばアクリル酸エステル類、例えば
アルキル(アルキル基の炭素原子数は1〜10のものが
好ましい)アクリレート(例えば、アクリル酸メチル、
アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸t
−ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸シクロヘキシ
ル、アクリル酸エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、
アクリル酸−t−オクチル、クロルエチルアクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルアクリレート2,2−ジメチ
ルヒドロキシプロピルアクリレート、5−ヒドロキシペ
ンチルアクリレート、トリメチロールプロパンモノアク
リレート、ペンタエリスリトールモノアクリレート、ベ
ンジルアクリレート、メトキシベンジルアクリレート、
フルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアク
リレート、など)アリールアクリレート(例えばフェニ
ルアクリレート、ヒドロキシフェニルアクリレートな
ど);
【0197】メタクリル酸エステル類、例えば、アルキ
ル(アルキル基の炭素原子数は1〜10のものが好まし
い)メタクリレート(例えば、メチルメタクリレート、
エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソ
プロピルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、
アミルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シク
ロヘキシルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、
クロルベンジルメタクリレート、オクチルメタクリレー
ト、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、4−ヒドロ
キシブチルメタクリレート、5−ヒドロキシペンチルメ
タクリレート、2,2−ジメチル−3−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレート、トリメチロールプロパンモノメタ
クリレート、ペンタエリスリトールモノメタクリレー
ト、フルフリルメタクリレート、テトラヒドロフルフリ
ルメタクリレートなど)、アリールメタクリレート(例
えば、フェニルメタクリレート、ヒドロキシフェニルメ
タクリレート、クレジルメタクリレート、ナフチルメタ
クリレートなど);アクリルアミド類、例えば、アクリ
ルアミド、N−アルキルアクリルアミド、(アルキル基
としては、炭素原子数1〜10のもの、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、t−ブチル基、
ヘプチル基、オクチル基、シクロヘキシル基、ベンジル
基、ヒドロキシエチル基、ベンジル基などがある。)、
N−アリールアクリルアミド(アリール基としては、例
えばフェニル基、トリル基、ニトロフェニル基、ナフチ
ル基、シアノフェニル基、ヒドロキシフェニル基、カル
ボキシフェニル基などがある。)、N,N−ジアルキル
アクリルアミド(アルキル基としては、炭素原子数1〜
10のもの、例えば、メチル基、エチル基、ブチル基、
イソブチル基、エチルヘキシル基、シクロヘキシル基な
どがある。)、N,N−アリールアクリルアミド(アリ
ール基としては、例えばフェニル基などがある。)、N
−メチル−N−フェニルアクリルアミド、N−ヒドロキ
シエチル−N−メチルアクリルアミド、N−2−アセト
アミドエチル−N−アセチルアクリルアミドなど;メタ
クリルアミド類、例えば、メタクリルアミド、N−アル
キルメタクリルアミド(アルキル基としては、炭素原子
数1〜10のもの、例えば、メチル基、エチル基、t−
ブチル基、エチルヘキシル基、ヒドロキシエチル基、シ
クロヘキシル基などがある。)、N−アリールメタクリ
ルアミド(アリール基としては、フェニル基、ヒドロキ
シフェニル基、カルボキシフェニル基などがある。)、
N,N−ジアルキルメタクリルアミド(アルキル基とし
ては、エチル基、プロピル基、ブチル基などがあ
る。)、N,N−ジアリールメタクリルアミド(アリー
ル基としては、フェニル基などがある。)、N−ヒドロ
キシエチル−N−メチルメタクリルアミド、N−メチル
−N−フェニルメタクリルアミド、N−エチル−N−フ
ェニルメタクリルアミドなど;アリル化合物、例えば、
アリルエステル類(例えば、酢酸アリル、カプロン酸ア
リル、カプリル酸アリル、ラウリン酸アリル、パルミチ
ン酸アリル、ステアリン酸アリル、安息香酸アリル、ア
セト酢酸アリル、乳酸アリルなど)、アリルオキシエタ
ノールなど;
【0198】ビニルエーテル類、例えば、アルキルビニ
ルエーテル(例えば、ヘキシルビニルエーテル、オクチ
ルビニルエーテル、デシルビニルエーテル、エチルヘキ
シルビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、
エトキシエチルビニルエーテル、クロルエチルビニルエ
ーテル、1−メチル−2,2−ジメチルプロピルビニル
エーテル、2−エチルブチルビニルエーテル、ヒドロキ
シエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールビニル
エーテル、ジメチルアミノエチルビニルエーテル、ジエ
チルアミノエチルビニルエーテル、ブチルアミノエチル
ビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、テトラヒド
ロフルフリルビニルエーテルなど)、ビニルアリールエ
ーテル(例えばビニルフェニルエーテル、ビニルトリル
エーテル、ビニルクロルフェニルエーテル、ビニル−
2,4−ジクロルフェニルエーテル、ビニルナフチルエ
ーテル、ビニルアントラニルエーテルなど);ビニルエ
ステル類、例えば、ビニルブチレート、ビニルイソブチ
レート、ビニルトリメチルアセテート、ビニルジエチル
アセテート、ビニルバレート、ビニルカプロエート、ビ
ニルクロルアセテート、ビニルジクロルアセテート、ビ
ニルメトキシアセテート、ビニルブトキシアセテート、
ビニルフェニルアセテート、ビニルアセトアセテート、
ビニルラクテート、ビニル−β−フェニルブチレート、
ビニルシクロヘキシルカルボキシレート、安息香酸ビニ
ル、サルチル酸ビニル、クロル安息香酸ビニル、テトラ
クロル安息香酸ビニル、ナフトエ酸ビニルなど;
【0199】スチレン類、例えば、スチレン、アルキル
スチレン(例えば、メチルスチレン、ジメチルスチレ
ン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルス
チレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキ
シルスチレン、シクロヘキシルスチレン、デシルスチレ
ン、ベンジルスチレン、クロルメチルスチレン、トリフ
ルオルメチルスチレン、エトキシメチルスチレン、アセ
トキシメチルスチレンなど)、アルコキシスチレン(例
えば、メトキシスチレン、4−メトキシ−3−メチルス
チレン、ジメトキシスチレンなど)、ハロゲンスチレン
(例えば、クロルスチレン、ジクロルスチレン、トリク
ロルスチレン、テトラクロルスチレン、ペンタクロルス
チレン、ブロムスチレン、ジブロムスチレン、ヨードス
チレン、フルオルスチレン、トリフルオルスチレン、2
−ブロム−4−トリフルオルメチルスチレン、4−フル
オル−3−トリフルオルメチルスチレンなど)、ヒドロ
キシスチレン(例えば、4−ヒドロキシスチレン、3−
ヒドロキシスチレン、2−ヒドロキシスチレン、4−ヒ
ドロキシ−3−メチルスチレン、4−ヒドロキシ−3,
5−ジメチルスチレン、4−ヒドロキシ−3−メトキシ
スチレン、4−ヒドロキシ−3−(2−ヒドロキシベン
ジル)スチレンなど)、カルボキシスチレン;クロトン
酸エステル類、例えば、クロトン酸アルキル(例えば、
クロトン酸ブチル、クロトン酸ヘキシル、グリセリンモ
ノクロトネートなど);イタコン酸ジアルキル類(例え
ば、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチル、イタコ
ン酸ジブチルなど);マレイン酸あるいはフマール酸の
ジアルキルエステル類(例えば、ジメチルマレレート、
ジブチルフマレートなど)又はモノアルキルエステル
類;アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン
酸、無水マレイン酸、マレイミド、アクリロニトリル、
メタクリロニトリル、マレイロニトリル等がある。その
他、前記本発明において使用される繰り返し構造単位と
共重合可能な付加重合性不飽和化合物であればよい。
【0200】なかでも、高分子化合物の熱架橋性を高め
られる意味で水酸基を含有するモノマー、例えば2−ヒ
ドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ
プロピル(メタ)アクリレート、エチレングリコールモ
ノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ
(メタ)アクリレート、プロピレングリコールモノ(メ
タ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メ
タ)アクリレート、あるいは上記それぞれに対応する
(メタ)アクリルアミドモノマー、ビニルアルコール、
ヒドロキシスチレン、ヒドロキシメチルスチレンが好ま
しい。またドライエッチング速度を低下させずにポリマ
ーの溶剤溶解性を良好に保てる意味で、炭素数1〜10
のアルキル鎖を有するアルキル(メタ)アクリレートモ
ノマーも好ましい。
【0201】本発明の反射防止膜材料用組成物における
好ましい高分子化合物は、その高分子鎖中に架橋性基を
有していてもよい。例えば、一般式(9) 又は(10)
で示される架橋性基を有する繰り返し構造単位を共重合
したものが挙げられる。
【0202】
【化90】
【0203】
【化91】
【0204】一般式(9) 又は(10)においてR2
水素原子、メチル基、塩素原子、臭素原子、シアノ基を
表し、Aは、末端に−CH2 OH基、−CH2 OR4
又は−CH2 OCOCH3 基を有する有機官能基を表
す。R4 は炭素数が1から20までの炭化水素基を表
す。好ましくは、Aが−CONHCH2 OH、−CON
HCH2 OCH3 、−C6 4 CH2 OH、−C6 4
CH2 OCH3 、−CONHC(CH3 2 CHCOC
3 をホルマリンと反応させた基である。Bは、末端に
エポキシ基を有する有機官能基を表す。好ましくは、下
記で示される基である。
【0205】
【化92】
【0206】本発明における反射防止膜に用いる好まし
い高分子化合物中の一般式(3)〜(8)で示される構
造を有する繰り返し構造単位の含有量としては10〜9
9重量%、好ましくは30〜97重量%、更に好ましく
は50〜95重量%である。本発明における好ましい反
射防止膜を構成する高分子化合物中において、上記一般
式(9) 又は(10)で示される架橋性基を有する繰り
返し構造単位の含有量としては、全繰り返し単位に対し
て、2〜50重量%が好ましく、より好ましくは5〜3
0重量%である。本発明の好ましい高分子化合物中にお
いて、上記一般式(3)〜(8)で示される繰り返し構
造単位及び一般式(9) 又は(10)で示される架橋性
基を有する繰り返し構造単位以外の他の繰り返し単位の
含有量としては、全繰り返し単位に対して、0〜80重
量%が好ましく、より好ましくは20〜70重量%であ
る。以下に本発明における高分子化合物の具体例を示す
が、本発明の内容がこれらに限定されるものではない。
【0207】
【化93】
【0208】
【化94】
【0209】
【化95】
【0210】
【化96】
【0211】
【化97】
【0212】
【化98】
【0213】
【化99】
【0214】本発明の反射防止膜を形成する高分子化合
物は、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合等の
方法により合成することができる。その形態は溶液重
合、懸濁蜀重合、乳化重合、塊状重合等種々の方法が可
能である。
【0215】本発明の反射防止膜を形成する高分子化合
物の分子量は、使用する塗布溶剤、要求される溶液粘
度、要求される膜形状等により変るが、重量平均として
1000〜1000000、好ましくは2000〜30
0000、さらに好ましくは3000〜200000で
ある。本発明において、上記高分子化合物の反射防止膜
中の全固形分に対しての含有量としては、30〜100
重量%が好ましく、より好ましくは50〜90重量%で
ある。
【0216】本発明の反射防止膜には、上塗りするフォ
トレジストとの界面混合(インターミキシング)を防ぐ
意味で、塗布後加熱により熱架橋させることが好まし
い。すなわち、本発明の反射防止膜材料用組成物に熱架
橋剤として前記(b)または(c)成分をさらに含有す
ることが好ましい。
【0217】本発明の反射防止膜において(a)成分と
ともに、(b)成分として含有されるメチロール基、ア
ルコキシメチル基、アシロキシメチル基から選ばれた少
なくとも一つの置換基で置換されたメラミン化合物、グ
アナミン化合物、グリコールウリル化合物またはウレア
化合物は、(a)成分の高分子吸光剤を加熱により架橋
し、上塗りするフォトレジストとのインターミキシング
を抑えることができる。これらの化合物中のメチロール
基、アルコキシメチル基、アシロキシメチル基のうち少
なくとも一種の基の含有量は、メラミンの場合は2〜6
個、グリコールウリル、グアナミン、ウレア化合物の場
合は2〜4個であるが、好ましくはメラミンの場合は5
〜6個、グリコールウリル、グアナミン、ウレア化合物
の場合は3〜4個である。
【0218】これらのメチロール基含有化合物はいずれ
もメラミン、グリコールウリル、グアナミンあるいはウ
レアを水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニ
ア、テトラアルキルアンモニウムヒドロキシド等の塩基
性触媒の存在下でホルマリンと反応させることにより得
られる.また、アルコキシメチル基含有化合物はメチロ
ール基含有化合物をアルコール中で塩酸、硫酸、硝酸、
メタンスルホン酸等の酸触媒の存在下で加熱することに
より得られる。アシロキシメチル基含有化合物はメチロ
ール基含有化合物を塩基性触媒存在下アシルクロリドと
混合攪拌することにより得られる。
【0219】以下、これらの上記置換基を有する化合物
の具体例を挙げる。メラミン化合物として、例えばヘキ
サメチロールメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミ
ン、ヘキサメチロールメラミンのメチロール基の1〜5
個がメトキシメチル化した化合物またはその混合物、ヘ
キサメトキシエチルメラミン、ヘキサアシロキシメチル
メラミン、ヘキサメチロールメラミンのメチロール基の
1〜5個がアシロキシメチル化した化合物またはその混
合物などが挙げられる。グアナミン化合物として、例え
ばテトラメチロールグアナミン、テトラメトキシメチル
グアナミン、テトラメチロールグアナミンの1〜3個の
メチロール基がメトキシメチル化した化合物またはその
混合物、テトラメトキシエチルグアナミン、テトラアシ
ロキシメチルグアナミン、テトラメチロールグアナミン
の1〜3個のメチロール基がアシロキシメチル化した化
合物又はその混合物などが挙げられる。
【0220】グリコールウリル化合物としては、例えば
テトラメチロールグリコールウリル、テトラメトキシメ
チルグリコールウリル、テトラメチロールグリコールウ
リルのメチロール基の1〜3個がメトキシメチル化した
化合物またはその混合物、テトラメチロールグリコール
ウリルのメチロール基の1〜3個がアシロキシメチル化
した化合物またはその混合物等が挙げられる。
【0221】ウレア化合物としては、例えばテトラメチ
ロールウレア、テトラメトキシメチルウレア、テトラメ
チロールウレアの1〜3個のメチロール基がメトキシメ
チル化した化合物またはその混合物、テトラメトキシエ
チルウレアなどが挙げられる。
【0222】本発明の反射防止膜における(b)成分の
含有量は全固形分に対して2〜50重量%、好ましくは
5〜30重量%である。
【0223】次に、本発明の反射防止膜材料用組成物に
おいて(a)成分とともに、(c)成分として含有され
るメチロール基、アルコキシメチル基、アシロキシメチ
ル基から選ばれた少なくとも一つの基で置換されたフェ
ノール化合物、ナフトール化合物またはヒドロキシアン
トラセン化合物は、(b)成分の場合と同様、熱架橋に
より(a)成分と上塗りフォトレジストとのインターミ
キシングを抑制するとともに、更に反射防止膜組成物の
吸光度をさらに高めるものである。
【0224】(c)成分に含まれるメチロール基、アシ
ロキシメチル基またはアルコキシメチル基の数は1分子
当り少なくとも2個必要であり、熱架橋性および保存安
定性の観点からフェノール性OH基の2位、4位がすべ
て置換された化合物が好ましい。また、骨格となるナフ
トール化合物、ヒドロキシアントラセン化合物は、OH
基の2位が未置換のものが好ましい。骨格となるフェノ
ール化合物の3位又は5位は未置換であっても置換基を
有していてもよい。骨格となるナフトール化合物におい
てもOH基の2位以外は未置換であっても置換基を有し
ていてもよい。
【0225】これらのメチロール基含有化合物はフェノ
ール性OH基の2位または4位が水素原子であるフェノ
ール性OH基含有化合物を原料に用い、これを水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウム、アンモニア、テトラアルキ
ルアンモニウムヒドロキシド等の塩基性触媒の存在下で
ホルマリンと反応させることにより得られる。また、ア
ルコキシメチル基含有化合物は上記メチロール基含有化
合物をアルコール中で塩酸、硫酸、硝酸、メタンスルホ
ン酸等の酸触媒の存在下で加熱することにより得られ
る。アシロキシメチル基含有化合物は、上記メチロール
基含有化合物を塩基性触媒存在下アシルクロリドと反応
させることにより得られる。
【0226】骨格化合物としてはフェノール性OH基の
2位または4位が未置換のフェノール化合物、ナフトー
ル、ヒドロキシアントラセン化合物、例えばフェノー
ル、o−、m−、p−クレゾール、2,3−キシレノー
ル、2,5−キシレノール、3,4−キシレノール、
3,5−キシレノール、ビスフェノール−Aなどのビス
フェノール類、4,4’−ビスヒドロキシビフェニル、
TrisP−PA(本州化学工業(株)製品)、ナフト
ール、ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシ
アントラセン等が使用される。
【0227】(c)成分の具体例としては、例えばトリ
メチロールフェノール、トリ(メトキシメチル)フェノ
ール、トリメチロールフェノールの1〜2個のメチロー
ル基がメトキシメチル化した化合物、トリメチロール−
3−クレゾール、トリ(メトキシメチル)−3−クレゾ
ール、トリメチロール−3−クレゾールの1〜2個のメ
チロール基がメトキシメチル化した化合物、2,6−ジ
メチロール−4−クレゾール等のジメチロールクレゾー
ル、テトラメチロールビスフェノール−A、テトラメト
キシメチルビスフェノール−A、テトラメチロールビス
フェノール−Aの1〜3個のメチロール基がメトキシメ
チル化した化合物、テトラメチロール−4,4’−ビス
ヒドロキシビフェニル、テトラメトキシメチル−4,
4’−ビスヒドロキシビフェニル、TrisP−PAの
ヘキサメチロール体、TrisP−PAのヘキサメトキ
シメチル体、TrisP−PAのヘキサメチロール体の
1〜5個のメチロール基がメトキシメチル化した化合
物、ビスヒドロキシメチルナフタレンジオール等があ
る。ヒドロキシアントラセン化合物としては、例えば
1,6−ジヒドロキシメチル−2,7−ジヒドロキシア
ントラセン等が挙げられる。アシロキシメチル基含有化
合物としては、例えば上記メチロール基含有化合物のメ
チロール基を一部又は全部アシロキシメチル化した化合
物が挙げられる。
【0228】これらの化合物の中で好ましいのはトリメ
チロールフェノール、ビスヒドロキシメチル−p−クレ
ゾール、テトラメチロールビスフェノールA、Tris
P−PA(本州化学工業(株)製品)のヘキサメチロー
ルまたはそれらのメチロール基がアルコキシメチル基、
およびメチロール基とアルコキシメチル基の両方で置換
されたフェノール化合物である。これらの(c)成分の
反射防止膜中の含有量は固形分に対して2〜50重量
%、好ましくは5〜30重量%である。
【0229】本発明の反射防止膜には、必要に応じてさ
らなる吸光剤、接着助剤、界面活性剤を添加することが
可能である。
【0230】さらなる吸光剤としては例えば、「工業用
色素の技術と市場」(CMC出版)や、染料便覧(有機
合成化学協会編)に記載の市販の吸光剤、例えば、C.
I.Disperse Yellow 1,3,4,
5,7,8,13,23,31,49,50,51,5
4,60,64,66,68,79,82,88,9
0,93,102,114及び124、C.I.Dis
perse Orange1,5,13,25,29,
30,31,44,57,72及び73、C.I.Di
sperse Red 1,5,7,13,17,1
9,43,50,54,58,65,72,73,8
8,117,137,143,199及び210、C.
I.Disperse Violet 43、C.I.
Disperse Blue 96、C.I.Fluo
rescent Brightening Agent
112,135及び163、C.I.Solvent
Orange 2及び45、C.I.Solvent
Red 1,3,8,23,24,25,27及び4
9、C.I.Pigment Green 10、C.
I.Pigment Brown 2等を好適に用いる
ことができる。吸光剤は通常、反射防止膜100重量部
に対し、50重量部以下、好ましくは30重量部以下の
割合で配合される。
【0231】接着助剤は、主に、基板あるいはレジスト
と反射防止膜の密着性を向上させ、特にエッチング工程
においてレジストが剥離しないようにするための目的で
添加される。具体例としては、トリメチルクロロシラ
ン、ジメチルビニルクロロシラン、メチルジフェニルク
ロロシラン、クロロメチルジメチルクロロシラン等のク
ロロシラン類、トリメチルメトキシシラン、ジメチルジ
エトキシシラン、メチルジメトキシシラン、ジメチルビ
ニルエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、フ
ェニルトリエトキシシラン等のアルコキシシラン類、ヘ
キサメチルジシラザン、N,N′−ビス(トリメチルシ
リル)ウレア、ジメチルトリメチルシリルアミン、トリ
メチルシリルイミダゾール等のシラザン類、ビニルトリ
クロロシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン等のシラン類、ベ
ンゾトリアゾール、ベンゾイミダゾール、インダゾー
ル、イミダゾール、2−メルカプトベンズイミダゾー
ル、2−メルカプトベンズチアゾール、2−メルカプト
ベンズオキサゾール、ウラゾールチオウラシル、メルカ
プトイミダゾール、メルカプトピリミジン等の複素環状
化合物や、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチル
ウレア等の尿素、又はチオ尿素化合物を挙げることがで
きる。
【0232】これらの接着助剤は、反射防止膜100重
量部に対し、通常10重量部未満、好ましくは5重量部
未満の割合で配合される。
【0233】本発明の反射防止膜材料用組成物には、ス
トリエ−ション等の塗布性を更に向上させるために、界
面活性剤を配合する事ができる。界面活性剤としては、
例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキ
シエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセ
チルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等
のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシ
エチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチ
レンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレン
アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシ
プロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウ
レート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノ
ステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタン
トリオレエート、ソルビタントリスアレート等のソルビ
タン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタン
モノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパ
ルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステア
レート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエー
ト、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等
のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等の
ノニオン系界面活性剤、エフトップEF301、EF3
03、EF352(新秋田化成(株)製)、メガファッ
クF171、F173(大日本インキ(株)製)、フロ
ラードFC430、FC431(住友スリーエム(株)
製)、アサヒガードAG710,サーフロンS−38
2,SC101,SC102,SC103,SC10
4,SC105,SC106(旭硝子(株)製)等のフ
ッ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP3
41(信越化学工業(株)製)やアクリル酸系もしくは
メタクリル酸系(共)重合ポリフローNo.75,N
o.95(共栄社油脂化学工業(株)製)等を挙げるこ
とができる。これらの界面活性剤の内、特にフッ素系界
面活性剤、シリコン系界面活性剤が好ましい。これらの
界面活性剤の配合量は、本発明の反射防止膜中の固形分
100重量部当たり、通常、2重量部以下、好ましくは
1重量部以下である。
【0234】これらの界面活性剤は単独で添加してもよ
いし、また、いくつかの組み合わせで添加することもで
きる。
【0235】本発明の反射防止膜の各構成成分を溶解さ
せる溶剤としては、エチレングリコールモノメチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール
メチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロ
ピルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチル
エチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、
2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−
2−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、
ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブ
タン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−
メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン
酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン
酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、乳酸エチル、乳酸メチル等を用いることができる。
これらの有機溶剤は単独で、又は2種以上の組み合わせ
で使用される。更に、N−メチルホルムアミド、N,N
−ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、
N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリド
ン、ジメチルスルホキシド、ベンジルエチルエーテル等
の高沸点溶剤を混合して使用することができる。
【0236】これらの溶剤の中でプロピレングリコール
メチルエーテルアセテート、3−エトキシプロピオン酸
エチル、乳酸メチルが安全性の観点で好ましい。
【0237】本発明の反射防止膜を使用したポジ型フォ
トレジスト組成物の現像液としては、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウ
ム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アル
カリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等の第一ア
ミン類、ジエチルアミン、ジ−n−ブチルアミン等の第
二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン
等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエ
タノーアミン等のアルコ−ルアミン類、テトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒ
ドロキシド、コリン等の第四級アンモニウム塩、ピロー
ル、ピペリジン等の環状アミン類、等のアルカリ類の水
溶液を使用することができる。更に、上記アルカリ類の
水溶液にイソプロピルアルコール等のアルコール類、ノ
ニオン系等の界面活性剤を適当量添加して使用すること
もできる。
【0238】これらの現像液の中で好ましくは第四アン
モニウム塩、更に好ましくは、テトラメチルアンモニウ
ムヒドロオキシド、コリンである。
【0239】上記反射防止膜の塗布液を精密集積回路素
子の製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸
化シリコン皮覆、ガラス基板、ITO基板等の透明基板
等)上にスピナー、コーター等の適当な塗布方法による
塗布後ベークして反射防止膜材料用組成物を硬化させ反
射防止膜を作成する。ここで、反射防止膜の膜厚として
は0.01〜3.0μmが好ましい。また塗布後ベーク
する条件としては80〜250℃で1〜120分間であ
る。その後、フォトレジスト組成物を塗布、その後所定
のマスクを通して、露光し、現像、リンス、乾燥するこ
とにより良好なレジスト塗設物を得ることができる。必
要に応じて露光後加熱(PEB:Post Exposure Bake)
を行うこともできる。
【0240】本発明に用いる式(3)〜(8)を含む高
分子化合物を含有する反射防止膜は、吸光部は大きな十
分な吸光係数を有しているため反射光防止効果が高く、
また吸光部に含まれる芳香環等の環状炭素の含有率(重
量分率)が小さいため、さらに吸光度を高めるため吸光
部の添加量を多くしてもドライエッチング速度の低下が
少ない。
【0241】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明の内容がこれにより限定されるものでは
ない。 1.構成素材の合成例 [光酸発生剤の合成例−1(化合物(I−3))]トリ
フェニルスルホニウムCl塩の45%水溶液19.9g
(0.030モル)をイオン交換水200mlに溶解し
た。この溶液にハード型(分岐型)ドデシルベンゼンス
ルホン酸Na塩10.5g(0.030モル)のイオン
交換水400ml溶液を、室温にて撹拌下添加した。析
出した粘調固体をデカントにて分離し、イオン交換水1
Lにて水洗した。得られた粘調固体をアセトン100m
lに溶解し、イオン交換水500mlに撹拌下投入して
再晶析させた。析出物を真空下、50℃にて乾燥した結
果、ガラス状固体15.5gを得た。NMR測定によ
り、この固体が本発明の化合物(I−3)であることを
確認した。
【0242】[光酸発生剤の合成例−2(化合物(I−
10))]合成例1のドデシルベンゼンスルホン酸Na
塩10.5g(0.030モル)の代わりに分岐型オク
チルオキシベンゼンスルホン酸Na塩9.3g(0.0
30モル)を用い、その他は合成例1と同様にしてガラ
ス状固体13.2gを得た。 NMR測定により、この
固体が本発明の化合物(I−10)であることを確認し
た。
【0243】[光酸発生剤の合成例−3(化合物(I−
34))]合成例1のドデシルベンゼンスルホン酸Na
塩10.5g(0.030モル)の代わりにジブチルナ
フタレンスルホン酸Na塩の40%水溶液25.7g
(0.030モル)を用い、その他は合成例1と同様に
してガラス状固体14.8gを得た。NMR測定によ
り、この固体が本発明の化合物(I−34)であること
を確認した。
【0244】[光酸発生剤の合成例−4(化合物(II
−3))]ジフェニルヨードニウムCl塩9.5g
(0.030モル)をイオン交換水200mlに溶解し
た。この溶液にハード型(分岐型)ドデシルベンゼンス
ルホン酸Na塩10.5g(0.030モル)のイオン
交換水400ml溶液を、室温にて撹拌下添加した。析
出した粘調固体をデカントにて分離し、イオン交換水1
Lにて水洗した。得られた粘調固体をアセトン100m
lに溶解し、イオン交換水500mlに撹拌下投入して
再晶析させた。析出物を真空下、50℃にて乾燥した結
果、ガラス状固体14.5gを得た。NMR測定によ
り、この固体が本発明の化合物(II−3)であること
を確認した。
【0245】[光酸発生剤の合成例−5(化合物(II
−31))]合成例4のドデシルベンゼンスルホン酸N
a塩10.5g(0.030モル)の代わりに分岐型オ
クチルオキシナフタレンスルホン酸Na塩12.3g
(0.030モル)を用い、その他は合成例4と同様に
してガラス状固体16.2gを得た。NMR測定によ
り、この固体が本発明の化合物(II−31)であるこ
とを確認した。
【0246】[光酸発生剤の合成例−6(化合物(II
−41))]4,4’−ビス(t−ブチルフェニル)ヨ
ードニウムCl塩12.9g(0.030モル)をイオ
ン交換水400mlに溶解した。この溶液に9,10−
n−ジブトキシ−2−アントラセンスルホン酸Na塩1
2.7g(0.030モル)のイオン交換水400ml
溶液を、室温にて撹拌下添加した。析出した粘調固体を
デカントにて分離し、イオン交換水1Lにて水洗した。
得られた固体をアセトン100mlに溶解し、イオン交
換水500mlに撹拌下投入して再晶析させた。析出物
を真空下、50℃にて乾燥した結果、粉体21.7gを
得た。NMR測定により、この固体が本発明の化合物
(II−41)であることを確認した。以下同様にし
て、本発明のスルホニウム、ヨードニウム化合物を合成
した。
【0247】〔溶解阻止剤化合物の合成例−1〕α,
α',α''−トリス(4−ヒドロキシフエニル)−1,
3, 5−トリイソプロピルベンゼン20g をテトラヒドロ
フラン400mlに溶解した。この溶液に窒素雰囲気下で
tert- ブトキシカリウム14g を加え、室温にて10分間
攪拌後、ジ−tert−ブチルジカーボネート29.2g を
加えた。室温下、3時間反応させ、反応液を氷水に注
ぎ、生成物を酢酸エチルで抽出した。酢酸エチル層を更
に水洗浄し、乾燥させた後溶媒を留去した。得られた結
晶性の固体を再結晶後(ジエチルエーテル)、乾燥さ
せ、化合物例(31:Rは全てt−BOC基)25.6g を
得た。
【0248】〔溶解阻止剤化合物の合成例−2〕α,
α',α''−トリス(4−ヒドロキシフエニル)−1,
3, 5−トリイソプロピルベンゼン20g をジエチルエー
テル400ml に溶解した。この溶液に窒素雰囲気下で3,
4−ジヒドロ−2H−ピラン31.6g、触媒量 の塩
酸を加え、リフラツクス下24時間反応させた。反応終
了後、少量の水酸化ナトリウムを加え濾過した。濾液の
溶媒を留去し、得られた生成物をカラムクロマトグラフ
イーで精製し、乾燥させ、化合物例(31:Rは総てT
HP基)を得た。
【0249】〔溶解阻止剤化合物の合成例−3〕α,
α',α" −トリス(4−ヒドロキシフエニル)−1,
3, 5−トリイソプロピルベンゼン19.2g(0.0
40モル)のN,N−ジメチルアセトアミド120ml
溶液に、炭酸カリウム21.2g(0.15モル)、更
にブロモ酢酸t−ブチル27.1g(0.14モル)を
添加し、120℃にて7時間撹拌した。その後反応混合
物を水1.5lに投入し、酢酸エチルにて抽出した。硫
酸マグネシウムにて乾燥後、抽出液を濃縮し、カラムク
ロマトグラフイー(担体:シリカゲル,展開溶媒:酢酸
エチル/n−ヘキサン=3/7(体積比))にて精製し
た結果淡黄色粘稠固体30gを得た。NMRにより、こ
れが化合物例(31:Rは総て−CH2 COOC4 9
t 基)であることを確認した。
【0250】〔溶解阻止剤化合物の合成例−4〕1−
[α−メチル−α−(4' −ヒドロキシフェニル)エチ
ル]−4−[α',α' −ビス(4" −ヒドロキシフェ
ニル)エチル]ベンゼン42.4g(0.10モル)を
N,N−ジメチルアセトアミド300mlに溶解し、こ
れに炭酸カリウム49.5g(0.35モル)、及びブ
ロモ酢酸クミルエステル84.8g(0.33モル)を
添加した。その後、120℃にて7時間撹拌した。反応
混合物をイオン交換水2lに投入し、酢酸にて中和した
後、酢酸エチルにて抽出した。酢酸エチル抽出液を濃縮
し、合成例[3]と同様に精製し、化合物例(18:R
は総て−CH2 COOC(CH3 2 6 5 基)70
gを得た。
【0251】〔溶解阻止剤化合物の合成例−5〕α,
α, α',α',α",α" −ヘキサキス(4−ヒドロキシフ
エニル)−1, 3, 5−トリエチルベンゼン14.3g
(0.020モル)のN, N−ジメチルアセトアミド1
20ml溶液に、炭酸カリウム21.2g(0.15モ
ル)、更にブロモ酢酸t−ブチル27.1g(0.14
モル)を添加し、120℃にて7時間撹拌した。その
後、反応混合物を水1.5lに投入し、酢酸エチルにて
抽出した。硫酸マグネシウムにて乾燥後、抽出液を濃縮
し、カラムクロマトグラフイー(担体:シリカゲル、展
開溶媒:酢酸エチル/n−ヘキサン=2/8( 体積
比))にて精製した結果、淡黄色粉体24gを得た。N
MRにより、これが化合物例(62:Rは総て−CH2
−COO−C4 9 t 基)であることを確認した。
【0252】〔溶解阻止剤化合物の合成例−6〕α,
α',α" −トリス(4−ヒドロキシフエニル)−1,
3, 5−トリイソプロピルベンゼン20g(0.042
モル)をテトラヒドロフラン(THF)400mlに溶
解した。この溶液に窒素雰囲気下でt−ブトキシカリウ
ム9.3g(0.083モル)を加え、室温にて10分
間撹拌後、ジ−t−ブチルジカーボネート19.5g
(0.087モル)を加えた。室温下、3時間反応さ
せ、反応液を氷水に注ぎ、生成物を酢酸エチルで抽出し
た。酢酸エチル抽出液を濃縮し、カラムクロマトグラフ
イー(担体:シリカゲル、展開溶媒:酢酸エチル/n−
ヘキサン=1/5( 体積比) )にて分別精製した結果、
化合物例( 31:2個のRはt−BOC基、1個のRは
水素原子) 7gを得た。
【0253】〔溶解阻止剤化合物の合成例−7〕α,
α',α" −トリス(4−ヒドロキシフエニル)−1,
3, 5−トリイソプロピルベンゼン48.1g(0.1
0モル)をジメチルアセトアミド300mlに溶解し、
これに炭酸カリウム22.1g(0.16モル)、及び
ブロモ酢酸t−ブチル42.9g(0.22モル)を添
加した。その後、120℃にて5時間撹拌した。反応混
合物をイオン交換水2lに投入し、酢酸にて中和した
後、酢酸エチルで抽出した。酢酸エチル抽出液を濃縮
し、カラムクロマトグラフイー(担体:シリカゲル、展
開溶媒:酢酸エチル/n−ヘキサン=1/5( 体積比)
)にて分別精製した結果、化合物例(31:2個のR
は−CH2 −COO−C4 9 t 基、1個のRは水素原
子)10gを得た。
【0254】〔ポリマーの合成例−1〕21gのパラヒ
ドロキシスチレンと11.5gのt−ブチルビニルエー
テルを100mlのTHFに溶解し、そこへp−トルエ
ンスルホン酸0.005gを加え、室温にて24時間攪
拌した。その反応液を水3リットルに投入し、析出した
粉体をろ取、乾燥し、目的物(P−1)(重量平均分子
量11,000)を得た。保護率は60%であった。
【0255】〔ポリマーの合成例−2〕21gのパラヒ
ドロキシスチレンと5.8gのt−ブチルビニルエーテ
ル、及び0.86gの2,2−ビス(4−ヒドロキシシ
クロヘキシル)プロパンを100mlのTHFに溶解
し、そこへp−トルエンスルホン酸0.005gを加
え、室温にて24時間攪拌した。その反応液を水3リッ
トルに投入し、析出した粉体をろ取、乾燥し、目的物
(P−2)(重量平均分子量45,000)を得た。保
護率は30%であった。
【0256】〔ポリマーの合成例−3〕21gのパラヒ
ドロキシスチレンと5.8gのiso−ブチルビニルエ
ーテル、及び0.86gの2,2−ビス(4−ヒドロキ
シシクロヘキシル)プロパンを100mlのTHFに溶
解し、そこへp−トルエンスルホン酸0.005gを加
え、室温にて24時間攪拌した。その反応液を水3リッ
トルに投入し、析出した粉体をろ取、乾燥し、目的物
(P−2)(重量平均分子量45,000)を得た。保
護率は30%であった。
【0257】〔ポリマーの合成例−4〕21gのパラヒ
ドロキシスチレンと4.2gのエチルビニルエーテル、
及び0.86gの2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロ
ヘキシル)プロパンを100mlのTHFに溶解し、そ
こへp−トルエンスルホン酸0.005gを加え、室温
にて24時間攪拌した。その反応液を水3リットルに投
入し、析出した粉体をろ取、乾燥し、目的物(P−2)
(重量平均分子量43,000)を得た。保護率は30
%であった。
【0258】〔反射防止膜用の化合物の合成例−1
((10)の合成)〕 モノマー合成 2−ヒドロキシエチルメタクリレート130gと2−塩
化ナフトイル190.5gをアセトン600mlに添加
した後、トリエチルアミン101gを滴下した。40℃
で4時間反応させた後、蒸留水2リットルを添加し、沈
殿した生成物をデカンテーションにより集めた。生成物
はシリカゲルカラムクロマトグラフィーにて精製した。
収率75%。 ポリマー合成 上記モノマーを10gとメチルメタクリレート10gを
DMF60gに溶解させた後、反応液を65℃に加温
し、同時に反応液中に窒素を30分ながした。重合開始
剤としてV−65(和光純薬(株)製品)50mgを2
時間ごとに3回添加した。反応物は蒸留水1リットル中
に再沈することにより粉体として回収した。得られたポ
リマーのGPC分析を行ったところ、標準ポリスチレン
換算にて重量平均分子量は34000であった。
【0259】〔反射防止膜用の化合物の合成例−2
((13)の合成)〕 モノマー合成 2−ヒドロキシプロピルメタクリレート144gと2−
塩化ナフトイル190.5gをアセトン600mlに添
加した後、トリエチルアミン101gを滴下した。40
℃で4時間反応させた後、蒸留水2リットルを添加し、
沈殿した生成物をデカンテーションにより集めた。生成
物はシリカゲルカラムクロマトグラフィーにて精製し
た。収率80%。 ポリマー合成 上記モノマーを12gと2−ヒドロキシプロピルメタク
リレート10gをDMF60gに溶解させた後、反応液
を65℃に加温し、同時に反応液中に窒素を30分なが
した。重合開始剤としてV−65(和光純薬(株)製
品)50mgを2時間ごとに3回添加した。反応物は蒸
留水1リットル中に再沈することにより粉体として回収
した。得られたポリマーのGPC分析を行ったところ、
標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は25000
であった。
【0260】〔反射防止膜用の化合物の合成例−3
((14)の合成)〕 モノマー合成 グリシジルメタクリレート142gと2−ナフトエ酸1
72gとメトキシハイドロキノン0.5gをアセトン6
00mlに添加した後、トリエチルアミン101gを滴
下した。70℃で4時間反応させた後、蒸留水2リット
ルを添加し、沈殿した生成物をデカンテーションにより
集めた。生成物はシリカゲルカラムクロマトグラフィー
にて精製した。収率80%。
【0261】ポリマー合成 上記モノマーを12gとアクリロニトリル8gをDMF
60gに溶解させた後、反応液を65℃に加温し、同時
に反応液中に窒素を30分ながした。重合開始剤として
V−65(和光純薬(株)製品)50mgを2時間ごと
に3回添加した。反応物は蒸留水1リットル中に再沈す
ることにより粉体として回収した。得られたポリマーの
GPC分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて
重量平均分子量は19000であった。
【0262】〔反射防止膜用の化合物の合成例−4
((15)の合成)〕 モノマー合成 ジエチレングリコールアクリレート160gと2−塩化
ナフトイル190.5gをアセトン600mlに添加し
た後、トリエチルアミン101gを滴下した。40℃で
4時間反応させた後、蒸留水2リットルを添加し、沈殿
した生成物をデカンテーションにより集めた。生成物は
シリカゲルカラムクロマトグラフィーにて精製した。収
率80%。
【0263】ポリマー合成 上記モノマーを12gとジエチレングリコールアクリレ
ート10gをDMF60gに溶解させた後、反応液を6
5℃に加温し、同時に反応液中に窒素を30分ながし
た。重合開始剤としてV−65(和光純薬(株)製品)
50mgを2時間ごとに3回添加した。反応物は蒸留水
1リットル中に再沈することにより粉体として回収し
た。得られたポリマーのGPC分析を行ったところ、標
準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は52000で
あった。
【0264】〔反射防止膜用の化合物の合成例−5
((18)の合成)〕 モノマー合成 2,3−ナフタレンジカルボン酸無水物198gに5−
アミノペンタノール103gとジオキサン400gを添
加し80℃で4時間反応させた。得られたイミド体20
0gをDMF500gに溶かした後、塩化メタクリロイ
ル74を添加し、そこへトリエチルアミン72gを滴下
した。40℃で4時間反応させた後、蒸留水2リットル
を添加し、析出した生成物を濾過により集めた。生成物
は酢酸エチル/ヘキサンで再結晶した。収率72%。
【0265】ポリマー合成 上記モノマーを12gと2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート10gをDMF60gに溶解させた後、反応液を
65℃に加温し、同時に反応液中に窒素を30分ながし
た。重合開始剤としてV−65(和光純薬(株)製品)
50mgを2時間ごとに3回添加した。反応物は蒸留水
1リットル中に再沈することにより粉体として回収し
た。得られたポリマーのGPC分析を行ったところ、標
準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は41000で
あった。
【0266】〔反射防止膜用の化合物の合成例−6
((27)の合成)〕上記合成例2のモノマー合成で得
られたメタクリルモノマー18gとN−メチロールアク
リルアミド2.5gとアクリル酸−2−ヒドロキシエチ
ル16gをDMF60gに溶解させた後、反応液を65
℃に加温し、同時に反応液中に窒素を30分ながした。
重合開始剤としてV−65(和光純薬(株)製品)50
mgを2時間ごとに3回添加した反応物は蒸留水1リッ
トル中に再沈することにより粉体として回収した。得ら
れたポリマーのGPC分析を行ったところ、標準ポリス
チレン換算にで重量平均分子量は18000であった。
【0267】〔反射防止膜用の化合物の合成例−7
((22)の合成)〕ジエチレングリコール21.2g
に2,3−ナフタレンジカルボン酸ジメチル24.4g
を加え、これに酢酸カルシウム0.02gと三酸化アン
チモンを触媒として加えた。窒素ガスを送りながら加熱
し、200℃まで昇温させた。減圧下さらに温度を上げ
て過剰のジエチレングリコールを留去し、目的のポリマ
ーを得た。
【0268】〔反射防止膜(1)〜(7)の塗設〕反射
防止膜用化合物の合成例1〜7で得たポリマ−18gと
へキサメトキシメチルメラミン2gをプロピオン酸エト
キシエチルに溶解させ10%溶液とした後、孔径0.1
0μmのテフロン製ミクロフィルターを用いて濾過し、
反射防止膜溶液を調製した。これをスピナーを用い、シ
リコンウエファー上に塗布した。真空密着式ホットプレ
ート上で170℃3分間加熱し、反射防止膜を形成し
た。反射防止膜の厚みは、0.1μmにそろえた。これ
らの反射防止膜はレジストに通常用いられる溶剤類例え
ばγ- ブチロラクトン、プロピオン酸エトキシエチルに
浸漬しても不溶であった。
【0269】〔実施例1〜14、比較例1〜6、(レジ
ストの塗設)〕上記の各反射防止膜を塗設した又は塗設
してない各試料の上に、表1に示す組成のフォトレジス
ト組成物を後に述べる方法によってレジスト溶液にして
塗布した。
【0270】
【表1】
【0271】表1において使用した材料或いは略号は下
記の内容を表す。 <ポリマー>( )内はモル比 PHS/EES p-ヒドロキシスチレン/p-(1- エトキシエトキシ) スチレン共重 合体(70/30) (重量平均分子量21,000) PHS/BES p-ヒドロキシスチレン/p-(1-t- ブトキシエトキシ) スチレン共 重合体(70/30) (重量平均分子量22,000) PHS/TBOMS p-ヒドロキシスチレン/t-ブトキシカルボニルメチルオキシスチ レン共重合体(80/20)(重量平均分子量20,000) PHS/THPS p-ヒドロキシスチレン/p-(2- テトラヒドロピラニルオキシ) スチレン共重合体(70/30) (重量平均分子量22,000)
【0272】<反射防止膜> DUV18L(日産化学(株)製) CD11 (日産化学(株)製)
【0273】<比較用光酸発生剤>比較用の化合物
(C)及び(D)は、本発明に属さない光酸発生剤で、
次の構造を有する。
【0274】
【化100】
【0275】[フォトレジスト組成物の調製と塗設物の
評価]表1に示すフォトレジストの各素材に、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート9.5gに
溶解し、0.2μmのフィルターで濾過してレジスト溶
液を作成した。このレジスト溶液を、スピンコーターを
利用して、シリコンウエハー上に塗布し、120℃90
秒間真空吸着型のホットプレートで乾燥して、膜厚0.
83μmのレジスト膜を得た。このレジスト膜に、24
8nmKrFエキシマレーザーステツパー(NA=0.
42)を用いて露光を行った。露光直後にそれぞれ11
0℃の真空吸着型ホットプレートで60秒間加熱を行
い、ただちに2.38%テトラメチルアンモニウムハイ
ドロオキサイド(TMAH)水溶液で60秒間浸漬し、
30秒間水でリンスして乾燥した。このようにして得ら
れたシリコンウエハー上のレジストパターンを走査型電
子顕微鏡で観察してパターンプロファイルと解像力を各
々下記のように評価し、比較した。その結果を表2に示
す。
【0276】〔解像力〕解像力は0.40μmのマスク
パターンを再現する露光量における限界解像力を表す。
【0277】〔パターンプロファイル〕パターンプロフ
ァイルの評価は、電子顕微鏡のレジスト像の視覚観察に
よって上部形状と下部形状に分けてそれぞれの評価を行
った。レジスト像の断面は矩形であることが理想的であ
り、矩形から外れるほどパターン加工精度が低下する。
上部形状については溶解不足によって上部が張り出すT
トップ(評価は正方向への隔たり値で行う)、逆に溶解
が進みすぎて上部が丸くなるラウンデイング(評価は負
方向への隔たり値で行う)の度合いが評価される。一
方、下部形状については脚部が残って裾引きとなるフッ
テイング(評価点は正方向への隔たり値で行う)、脚部
が過度に削れるアンダ−カット(評価は負方向への隔た
り値で行う)の度合いが評価される。説明図(図1)に
示すように、上部、下部ともにいずれにも偏らない場合
は、評価点が0であり、評価が下がるほど正か負の方向
へ絶対値が大きくなり、プラス4及びマイナス4がもっ
とも不良である。
【0278】
【表2】
【0279】表2の結果のうち、特に試料9、11、1
2と比較例4〜6を比較すると、本発明の光酸発生剤を
含むレジストを反射防止膜を設けた基板上に塗布した塗
設物(試料9、11、12)は、反射防止膜、樹脂、溶
解阻止剤などの条件を同一にして光酸発生剤のみは本発
明以外のものを使用した対応比較試料(比較試料4、
5、6)よりも優れたパターンプロファイルを示した。
また、比較試料1、2と比較試料3の比較から反射防止
膜がなくても本発明の光酸発生剤を用いるとその効果は
認められるが、顕著とは言いがたい。比較試料1〜3と
比較試料4〜6の比較から反射防止膜の効果は明らかで
あるが、反射防止膜があっても本発明以外の光酸発生剤
を用いる場合は、反射防止膜の種類による効果の違いは
僅かであって、かつ試料9、11、12よりはるかに劣
る。すなわち、本発明の光酸発生剤は反射防止膜を塗設
した基板に適用したときにとくにパターンプロファイル
改善効果と解像力の向上が顕著に現れることが判る。一
方、本発明の光酸発生剤を反射防止膜塗設基板に適用し
た本発明の実施態様の中でも、化合物(3)〜(6)に
示した反射防止膜を用いると特に優れた効果が発揮され
る(試料9、10と試料11、12の比較)。上記の試
料は、他の構成要因を合わせて本発明の効果を解析的に
示したものであり、その例では本発明の光酸発生剤を用
いたレジストを本発明の反射防止膜を塗設した基盤に適
用した試料9、10がもっとも優れていることが示され
たが、本発明の効果は、レジスト組成物要因を変更して
も発揮されることは試料1〜14によって明らかであ
る。
【0280】
【発明の効果】反射防止膜を基板上に塗設してその上に
明細書中に示した特定の光酸発生剤によるフォトレジス
ト組成物を塗布し、露光、現像することを特徴とする塗
設物及びパターン形成方法は、優れたパターンプロファ
イルと高解像力を有する。また、本発明の方法において
反射防止膜の材料として明細書中に示したナフタレン骨
格を有する反射材料を用いると発明の効果が一層大きく
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、パターンプロファイル(パターンの形
状)の評価ランクを模式的に示した図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G03F 7/11 503 G03F 7/11 503 H01L 21/027 H01L 21/30 502R 574

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に反射防止層を設け、その上に下
    記(A),(B)を含むポジ型レジスト組成物層を設け
    たことを特徴とする塗設物。 (A)活性光線または放射線の照射により、スルホン酸
    を発生する下記一般式(1)または(2)で表される化
    合物。 【化1】 【化2】 式中、R1 〜R5 は各々水素原子、アルキル基、シクロ
    アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原
    子、又は−S−R6 基を示す。R6 はアルキル基、又は
    アリール基を示す。X- は、炭素数1個の置換基を3個
    以上有するか、もしくは全置換基の炭素数が4個以上と
    なる置換基を有するベンゼンスルホン酸、ナフタレンス
    ルホン酸又はアントラセンスルホン酸のアニオンを示
    す。 (B)酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶
    解性を増大させる基を有する樹脂。
  2. 【請求項2】 基板上に反射防止層を設け、その上に請
    求項1に記載のポジ型レジスト組成物層を塗設して、露
    光、現像することを特徴とするパターン形成方法。
  3. 【請求項3】 前記塗設されたポジ型フォトレジスト層
    の厚み1μm当たりの吸光度が248nmにおいて 0.1
    5 〜0.40であることを特徴とする請求項2に記載のパタ
    −ン形成方法。
  4. 【請求項4】 前記樹脂が、部分的にアセタール基で保
    護されたポリ−p−ヒドロキシスチレンであることを特
    徴とする請求項2又は3に記載のパターン形成方法。
  5. 【請求項5】 前記の部分的にアセタール基で保護され
    たポリ−p−ヒドロキシスチレンが架橋構造を含むこと
    を特徴とする請求項4に記載のパターン形成方法。
  6. 【請求項6】 前記反射防止膜が下記高分子化合物イ及
    びロのいずれかを含む反射防止膜であることを特徴とす
    る請求項2〜5のいずれかに記載のパターン形成方法。 イ.下記一般式(3)又は一般式(4)で示される構造
    を側鎖に有する高分子化合物 【化3】 【化4】 式(3)あるいは(4)において、Wは単なる化学結合
    である場合も含む高分子主鎖への連結基を表し、Yは酸
    素原子、イオウ原子または=N−Vを表し、Z 1 、Z2
    は同一でも異なってもよく電子供与性基を表し、mは0
    〜2、nは0〜3の整数を表す。m、nが2〜3の場
    合、Z1 、Z2 はそれぞれ同じでも異なっていてもよ
    い。Vは−OH、−NH2 または炭素数1〜20の直
    鎖、分岐、環状のいずれでもよいアルキル基(これらは
    置換基を有していてもよい)、置換基を有していてもよ
    い炭素数5〜14の芳香環基あるいはヘテロ芳香環基、
    または炭素数1〜20のアルコキシ基を表す。 ロ.下記一般式(5)又は一般式(6)で示される構造
    を、繰り返し単位の一部として主鎖または側鎖に有する
    高分子化合物。 【化5】 【化6】 式(5)あるいは(6)において、Yは酸素原子、イオ
    ウ原子または=N−Vを表し、Z1 、Z2 は同一でも異
    なってもよく電子供与性基を表し、mは0〜2、nは0
    〜3の整数を表す。m、nが2〜3の場合、Z1 、Z2
    はそれぞれ同じでも異なっていてもよい。Vは−OH、
    −NH2 または炭素数1〜20の直鎖、分岐、環状のい
    ずれでもよいアルキル基(これらは置換基を有していて
    もよい)、置換基を有していてもよい炭素数5〜14の
    芳香環基あるいはヘテロ芳香環基、または炭素数1〜2
    0のアルコキシ基を表す。
  7. 【請求項7】 下記(a)(b)を含有する反射防止膜
    材料用組成物を用いることを特徴とする請求項6に記載
    のパターン形成方法。 (a)請求項6に記載の一般式(3)又は一般式(4)
    で示される構造を有する高分子化合物。 (b)メチロール基、アルコキシメチル基、アシロキシ
    メチル基から選ばれた少なくとも一つの置換基で置換さ
    れたメラミン、グアナミン、グリコールウリルもしくは
    ウレア化合物。
  8. 【請求項8】 下記(a)(c)を含有する反射防止膜
    材料用組成物を用いることを特徴とする請求項6に記載
    のパターン形成方法。 (a)請求項6に記載の一般式(3)又は一般式(4)
    で示される構造を有する高分子化合物。 (c)メチロール基、アルコキシメチル基またはアシロ
    キシメチル基から選ばれた基によって2つ以上置換され
    たフェノール、ナフトールまたはヒドロキシアントラセ
    ン化合物。
JP9018916A 1997-01-31 1997-01-31 ポジ型感光性組成物を用いる塗設物及びそれを用いるパターン形成方法 Pending JPH10213904A (ja)

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