JPH10209725A - 誘電体共振器 - Google Patents

誘電体共振器

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JPH10209725A
JPH10209725A JP624097A JP624097A JPH10209725A JP H10209725 A JPH10209725 A JP H10209725A JP 624097 A JP624097 A JP 624097A JP 624097 A JP624097 A JP 624097A JP H10209725 A JPH10209725 A JP H10209725A
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JP
Japan
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dielectric
electrode
dielectric resonator
coupling
external
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JP624097A
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Inventor
Jun Hattori
準 服部
Kazuhiko Kubota
和彦 久保田
Tomoyuki Ise
智之 伊勢
Masamichi Ando
正道 安藤
Yutaka Motooka
豊 本岡
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電極形成後に誘電体板または誘電体柱に外部
結合の為の孔を形成する必要をなくして生産性を向上さ
せ、また薄膜多層電極の形成面に穴を形成する必要性を
なくして薄膜多層電極による低損失動作を維持できるよ
うにした誘電体共振器を提供する。 【解決手段】 誘電体板1の一側面に穴6を形成し、予
め結合ループを形成した外部結合用部材14を挿入す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、おもにマイクロ
波帯やミリ波帯で用いられる誘電体共振器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、マイクロ波帯やミリ波帯で用
いられる各種誘電体共振器のうち、略平行な2つの平面
部とこの2つの平面部に略垂直な面を有する誘電体板ま
たは誘電体柱の表面に電極を形成した誘電体共振器は、
比較的高電力を扱うマイクロ波帯のフィルタ装置等とし
て用いられる。この種の誘電体共振器は、誘電体材料の
比誘電率をεrとすれば、空胴の導波管回路素子に対し
て1/√εrの大きさで構成できるため、小型で低損失
な共振回路として利用できる。
【0003】このような誘電体板、または誘電体柱の外
面の略全面に電極形成してなる誘電体共振器は、互いに
略平行な2つの平面部に垂直な方向に電界成分を持つT
Mモードで共振するため、外部との結合をとる場合、図
15に示すようにプローブを突出させたコネクタ13を
誘電体板1の平面部に垂直な方向に挿入する構造が考え
られる。図15において誘電体板1の図における上下の
平面部には平面部電極2を形成していて、4つの側面に
は側面電極5を形成している。これにより、図における
水平面方向をx軸およびy軸とし、図における鉛直方向
をz軸とするTM110モードの誘電体共振器として作
用する。同図においてコネクコ13から突出するプロー
ブは上記TM110モードの電界成分と結合して信号の
入出力を行う。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図15に示
したように誘電体板に対してプローブを挿入することに
よって外部結合をとるようにした構造では、誘電体板に
プローブを挿入するための穴を穿孔するという、非効率
的な加工作業が必要となる。
【0005】また本願出願人は、誘電体部分と電極膜と
の境界部分での表皮効果による電流密度の増大を回避し
てQoを高めるため、電界成分に垂直な面の電極を、薄
膜電極層と薄膜誘電体層を交互に積層してなる薄膜多層
電極としたものを特願平08−331316号で出願し
ているが、このような薄膜多層電極を設けた誘電体共振
器に、図15に示したようにプローブを挿入するための
穴を穿孔すれば、薄膜電極層同士が層間で短絡してしま
うおそれがあり、短絡すれば電流密度の低減による低損
失動作に支障をきたすことになる。
【0006】この発明の目的は、電極形成後に誘電体板
または誘電体柱に外部結合の為の孔を形成する必要をな
くし、生産性を向上させた誘電体共振器を提供すること
にある。
【0007】また、この発明の他の目的は、誘電体板ま
たは誘電体柱の平面部に穴を形成する必要性をなくし
て、薄膜多層電極による低損失動作を維持できるように
した誘電体共振器を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、それぞれ多
角形または円形の互いに略平行な2つの平面部と、この
2つの平面部に略垂直な面とを有する誘電体板または誘
電体柱の表面に電極を形成し、前記平面部に垂直な方向
に電界成分をもつモードで共振する誘電体共振器におい
て、前記平面部に穴を設けることなく外部結合をとるた
めに、請求項1に記載のとおり、前記誘電体板または誘
電体柱の前記平面部に略垂直な面に電極非形成部を設け
るとともに、誘電体部材の表面または内部に結合ループ
を形成した外部結合部材を前記電極非形成部に接合させ
る。
【0009】これにより予め結合ループを形成した外部
結合部材を、誘電体板または誘電体柱の平面部に略垂直
な面に設けた電極非形成部に接合(当接または接着)す
るだけで外部結合構造をとることができ、外部結合の為
の穴を確保する必要がない。
【0010】また、請求項2に記載のとおり、誘電体板
または誘電体柱の前記電極非形成部に溝または穴を設け
て、その溝または穴に前記外部結合部材を嵌入させれ
ば、両者の接合が一層確実なものとなる。
【0011】また請求項3に記載のとおり、前記外部結
合部材に同軸コネクタ等のコネクタを取り付ければ、コ
ネクタ付きの誘電体共振器が容易に得られる。
【0012】さらに、この発明は請求項4に記載のとお
り、前記平面部の電極を、薄膜電極層と薄膜誘電体層と
を交互に積層するとともに各薄膜電極層の周辺部を短絡
させてなる薄膜多層電極とする。これによって、電極に
よる導体損が低減され、Qoの高い誘電体共振器が得ら
れる。その際、外部結合部材を設けても、薄膜多層電極
による低損失動作を維持できる。
【0013】
【発明の実施の形態】この発明の第1の実施形態に係る
誘電体共振器の構成を図1〜図5を参照して以下に説明
する。
【0014】図1の(A)は外観斜視図、(B)は電磁
界分布を示す図、(C)は電極部分を流れる電流分布を
示す図である。(A)において2は六面体形状をなす誘
電体板の図における上下面に形成した薄膜多層電極から
なる平面部電極、5は残る四面に形成した単層電極から
なる側面部電極である。
【0015】(B)において誘電体共振器内の実線の矢
印は主要部分の電界方向および強度を表し、破線の矢印
は磁界分布を表す。このように誘電体共振器10の厚み
方向に電界が分布し、それに垂直な面方向に磁界が分布
することになり、磁界の平面方向にx軸とy軸をとり、
これにそれぞれ垂直な方向にz軸をとると、この誘電体
共振器はTM110モードと表すことができる。このよ
うに電磁界分布が生じるため、同図の(C)に示すよう
に、上面の平面部電極2には中央から四方へ広がる方向
または四方から中央へ集まる方向に電流が流れ、側面部
電極5には図における上下方向に電流が流れることにな
る。
【0016】図2は図1に示した誘電体共振器の断面図
およびその部分拡大図である。同図において3a,3
b,3c,3dはそれぞれ薄膜電極層、4a,4b,4
cはそれぞれ薄膜誘電体層であり、両者の交互の積層に
よって薄膜多層電極からなる平面部電極2を構成してい
る。この薄膜多層電極はたとえばCuをスパッタリング
して薄膜電極層を形成し、誘電体板1より低誘電率の材
料をスパッタリングして薄膜誘電体層を形成する、とい
う処理を所定回数繰り返すことによって形成する。また
側面部電極5はCuのメッキにより形成する。この側面
部電極5は薄膜多層電極の形成後に設けることによっ
て、薄膜多層電極の周辺部を短絡する。
【0017】図3は図2に示した各薄膜電極層に流れる
電流の様子を示す図である。同図の(B)に示すように
各薄膜電極層4a,4b,4cはそれらの上下に存在す
る薄膜電極層とともにそれぞれ極めて薄い誘電体共振器
を構成し、それぞれの共振周波数を誘電体板1による誘
電体共振器の共振周波数にほぼ等しくすることによっ
て、上下面の薄膜電極層に流れる電流の向き(位相)が
揃うことになる。これにより(A)に示すように、誘電
体共振器の電流iaは薄膜電極層3aを流れ、薄膜誘電
体層4aによる共振器の電流ibは薄膜電極層3aおよ
び3bを流れる。同様に薄膜誘電体層4bによる誘電体
共振器の電流icは薄膜電極層3bおよび3cを流れ、
誘電体層4cによる誘電体共振器の電流idは薄膜電極
層3cおよび3dを流れる。したがって薄膜電極層3a
に流れる合成電流はia−ib、薄膜電極層3bに流れ
る合成電流はib−ic、薄膜電極層3cに流れる合成
電流はic−idとなる。図中の白抜きの矢印はこれら
の合成電流の向きおよび大きさを模式的に表している。
このようにして、誘電体板1の表面部分における電流集
中が緩和され、表層にまで電流が分散されることにな
る。
【0018】上記誘電体板としては、たとえばその比誘
電率が約40の誘電体セラミクスを用い、各薄膜電極層
としては、比誘電率が40より低い誘電体を用いること
によって、各薄膜電極層による誘電体共振器の共振周波
数を誘電体板1による誘電体共振器の共振周波数にほぼ
等しくすることができる。また、各薄膜電極層が誘電体
板または誘電体柱による誘電体共振器の電磁界を完全に
遮蔽することなく、各薄膜電極層と薄膜誘電体層による
誘電体共振器が誘電体板または誘電体柱による誘電体共
振器に結合するように、各薄膜電極層の厚みは共振周波
数における表皮深さと同程度かそれより薄い膜厚とす
る。
【0019】図4は誘電体共振器全体の構成を示す分解
斜視図であり、図5はその組み立て後の誘電体共振器の
斜視図である。また図4の(B),(C)は図4(A)
の2つの部材を異なった方向から見た斜視図である。
【0020】図4の(A)において、10はすでに説明
したように誘電体板1の図における上下面に平面部電極
2を形成し、側面に側面電極5を形成してなるTM11
0モードの誘電体共振器である。ただし、ここでは図に
おける左手前の側面には、側面電極5を部分的に形成し
ていない、または削除した電極非形成部7を設けてい
る。同図において11は外部結合用主部材、12は外部
結合用副部材であり、同図の(B)はこれらを(A)に
おける右斜め上後方から見た図、(C)は(A)におけ
る右斜め下後方から見上げた図である。このように、外
部結合用主部材11には接地電極21を形成するととも
に、結合ループ用電極23a,23bを形成している。
また外部結合用副部材12には結合ループ用電極23a
に対向する面と誘電体共振器の側面に対向する面を除い
て接地電極22を形成している。13は同軸コネクタで
あり、その中心導体を結合ループ用電極23aに接続す
るとともに、外導体を外部結合用主部材11および外部
結合用副部材12のそれぞれの接地電極21,22に接
続(接合)する。外部結合用主部材11と外部結合用副
部材12とは半田付けまたは銀電極の焼き付けによって
接合する。これによって1つの外部結合用部材を構成
し、これを誘電体共振器10の一側面に半田付けするこ
とにより、または銀電極を焼き付けることによって接合
する。この構造により、結合ループ用電極23a,23
bの一端がコネクタ13の中心導体に接続され、他端が
接地電極21に接続されるため、この部分が誘電体共振
器内における結合ループを構成し、TM110モードと
磁界結合することなる。このようにして図5に示したコ
ネクタ付きの誘電体共振器を得る。
【0021】次に、第2の実施形態に係る誘電体共振器
の構成を分解斜視図として図6に示す。同図の(A)に
おいて誘電体共振器10に関しては図4に示したものと
同様であるが、外部結合用主部材11および外部結合用
副部材12の構成が異なる。同図の(B)は(A)に示
した状態から外部結合用主部材11および外部結合用副
部材12を右斜め上後方から見た図である。このように
外部結合用主部材11の接地電極21を同図の(A)に
おける底面部から左手前の側面にかけて形成するととも
に、外部結合用主部材11の図における上面から側面に
かけて結合ループ用電極23a,23bを形成してい
る。また外部結合用副部材12には結合ループ用電極2
3aに対向する面および誘電体共振器10の一側面に対
向する面を除いて接地電極22を形成している。このよ
うに結合ループの一端を結合ループのループ面に対して
垂直な方向に引き出すことによって、コネクタ13を図
5に示した場合とは90度異なった方向に取り付けるこ
とが可能となる。
【0022】図7は第3の実施形態に係る誘電体共振器
の構成を示す分解斜視図である。図6に示した第2の実
施形態に係る誘電体共振器とは異なり、この例では結合
ループ用電極を部分的に誘電体共振器10の一側面から
離れるように形成している。すなわち外部結合用主部材
11の稜線部を一部面取りした形状として、外部結合用
主部材11に図における上面から側面にかけて結合ルー
プ用電極23a,23b,23cを形成している。その
他の構成は図6に示したものと同様である。この構造に
よって、結合ループ用電極23a,23bが誘電体共振
器10を構成する誘電体板1の誘電体材から離れること
になり、結合ループ用電極の静電容量成分を小さくして
結合ループにおける損失を低減することができる。
【0023】第1〜第3の実施形態では、誘電体共振器
10の一側面に外部結合用部材を単に接合させる構造と
したが、誘電体共振器10の一側面に穴または溝を形成
して、その部分に外部結合用部材を挿入した誘電体共振
器を、第4〜第6の実施形態として図8〜図10に示
す。
【0024】図8の例では、誘電体板1の一側面に穴6
を設けている。図中14は外部結合用部材であり、図8
の(B)はこの外部結合用部材14を(A)における右
斜め上後方から見た図、(C)は外部結合用部材14を
(A)における右斜め下後方から見上げた図である。こ
のように外部結合用部材14に接地電極21を形成する
とともに結合ループ用電極23a,23bを設けてい
る。この外部結合用部材14を誘電体板1の穴6に挿入
し、電極同士の半田付けまたは銀電極の焼き付けによっ
て接合する。コネクタ13の中心導体は結合ループ用電
極23aの端部に接続し、外導体は外部結合用部材14
の接地電極21および誘電体板1の穴6を形成した面の
側面電極に半田付けする。
【0025】図9の例では、誘電体板1に溝8を形成
し、この溝8に外部結合用部材14を挿入し接合する。
また図10の例では、コネクタ13を図9に比較して9
0度異なった方向に取り付けるようにしている。
【0026】次に、複数の誘電体共振器を組み合わせて
構成した誘電体フィルタを第7の実施形態として図11
に示す。図11において10a,10b,10c,10
dはそれぞれ誘電体共振器であり、誘電体共振器10a
に対して外部結合用部材14およびコネクタ13を取り
付けた構造は図8に示したものと同様である。また図で
は現れていないが、誘電体共振器10dの図における右
後方の側面にも外部結合用部材およびコネクタを同様に
取り付けている。4つの誘電体共振器10a〜10dの
図における右手前の側面には、それぞれ側面電極を部分
的に形成していない(削除した)窓部を設けていて、そ
の部分に結合窓用部材15a,15bを接合している。
この結合窓用部材15a,15bの、誘電体共振器10
a〜10d側面の上記窓部に対向する面には電極を形成
していなくて、その他の外面に電極を形成している。し
たがって誘電体共振器10aと10bとの間、および1
0dと10cとの間が上記窓部を介して電磁界的に連絡
されることになり、上下の誘電体共振器同士が磁界結合
する。また、誘電体共振器10bと10cとの側面の接
合面には、それぞれ電極を形成していない(削除した)
窓部を設けていて、その窓部を介して両誘電体共振器間
が磁界結合する。結局、誘電体共振器は10a→10b
→10c→10dの順に結合し、4段の共振器からなる
帯域通過フィルタを得る。
【0027】図12は2つの誘電体共振器からなる第8
の実施形態に係る誘電体フィルタの斜視図である。誘電
体共振器10a,10bにはそれぞれ外部結合用部材1
4およびコネクタ13a,13bを取り付けている。こ
の誘電体共振器に対する外部結合用部材およびコネクタ
の取り付け構造は図8に示したものと基本的に同様であ
るが、誘電体板はその角部を部分的に切り落としたよう
な形状としている。この2つの誘電体共振器10a,1
0bはTM210モードとTM120モードの2重モー
ドで共振する。このTM210モードとTM120モー
ドとは縮退関係にあるが、同図に示すように誘電体板の
角部を切り落とした形状とすることによって、その縮退
関係を解いて2つのモード間を結合させる。上下の誘電
体共振器間は図11に示した場合と同様に結合窓用部材
15部分で磁界結合する。したがってコネクタ13aか
ら13bの間は、誘電体共振器10aのTM120モー
ド→10aのTM210→10bのTM210モード→
10bのTM120モードの順に結合し、4段の共振器
からなる帯域通過フィルタを得る。
【0028】図13は第9の実施形態に係る誘電体フィ
ルタの外観斜視図である。同図において10a,10b
はそれぞれTM110モードの誘電体共振器であり、そ
れぞれ外部結合用部材14およびコネクタ13a,13
bを取り付けている。この取り付け構造は図8に示すも
のと同様である。2つの誘電体共振器10a,10bの
対向面部分には、電極のない窓部を形成していて、両誘
電体共振器間を磁界結合させている。これによって2段
の共振器からなる帯域通過フィルタを得る。
【0029】次に第10の実施形態に係る誘電体共振器
の構成を図14に示す。第1〜第9の実施形態では、外
部結合用部材にコネクタを取り付けて、コネクタ付きの
誘電体共振器または誘電体フィルタを構成したが、この
第10の実施形態は、同軸コネクタ等を用いずに、同様
の構成で回路基板等に対して表面実装を可能としたもの
である。図14において(A)は上面図、(B)は左側
面図、(C)は正面図、(D)は底面図、(E)は中央
断面図である。誘電体共振器の本体部分10の図におけ
る左側面および底面の一部を除いて外面に平面部電極2
および側面電極5を形成している。また外部結合用部材
14には図における右側面から底面にかけて結合ループ
用電極23a,23bを形成していて、図における左側
面に外部接続用電極24を形成している。またこの外部
結合用部材14には図における右側面と結合ループ用電
極部分および外部接続用電極24部分を除く領域に接地
電極21を形成している。このような外部結合用部材1
4を誘電体共振器10の一側面に接合することによっ
て、(E)に示すように、一端が接地電極21に接続さ
れ他端が外部接続用の電極24に接続された結合用ルー
プが誘電体共振器に構成される。したがって、接地電極
21および平面部電極2に接続される電極と、外部接続
用電極24に接続される電極とを回路基板側に設けてお
くことによって、この誘電体共振器を回路基板に表面実
装することができる。
【0030】
【発明の効果】請求項1に係る発明によれば、予め結合
ループを形成した外部結合部材を、誘電体板または誘電
体柱の平面部に略垂直な面に設けた電極非形成部に接合
(当接または接着)するだけで外部結合構造をとること
ができ、外部結合の為の穴を確保する必要がない。
【0031】請求項2に係る発明によれば、誘電体共振
器本体と外部結合部材との接合が容易且つ確実なものと
なる。
【0032】請求項3に係る発明によれば、コネクタ付
きの誘電体共振器が容易に得られる。
【0033】請求項4に係る発明によれば、電極による
導体損が低減され、Qoの高い誘電体共振器が得られ
る。その際、外部結合部材を設けても、薄膜多層電極に
よる低損失動作を維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係る誘電体共振器の外観斜視
図、電磁界分布、および電流分布を示す斜視図である。
【図2】同誘電体共振器の断面図および部分拡大断面図
である。
【図3】同誘電体共振器における薄膜多層電極部分の電
流分布を示す図である。
【図4】誘電体共振器全体の構成を示す分解斜視図であ
る。
【図5】組み立て後の誘電体共振器の外観斜視図であ
る。
【図6】第2の実装形態に係る誘電体共振器の分解斜視
図である。
【図7】第3の実装形態に係る誘電体共振器の分解斜視
図である。
【図8】第4の実装形態に係る誘電体共振器の分解斜視
図である。
【図9】第5の実装形態に係る誘電体共振器の分解斜視
図である。
【図10】第6の実装形態に係る誘電体共振器の分解斜
視図である。
【図11】第7の実装形態に係る誘電体フィルタの外観
斜視図である。
【図12】第8の実装形態に係る誘電体フィルタの外観
斜視図である。
【図13】第9の実装形態に係る誘電体フィルタの外観
斜視図である。
【図14】第10の実装形態に係る誘電体共振器の投影
図および断面図である。
【図15】従来技術による誘電体共振器の外部結合構造
を示す一部破断斜視図である。
【符号の説明】
1−誘電体板 2−平面部電極 3−薄膜電極層 4−薄膜誘電体層 5−側面部電極 6−穴 7−電極非形成部 8−溝 10−誘電体共振器 11−外部結合用主部材 12−外部結合用副部材 13−コネクタ 14−外部結合用部材 15−結合窓用部材 21,22−接地電極 23−結合ループ用電極 24−外部接続用電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安藤 正道 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 本岡 豊 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 それぞれ多角形または円形の互いに略平
    行な2つの平面部と、この2つの平面部に略垂直な面と
    を有する誘電体板または誘電体柱の表面に電極を形成
    し、前記平面部に垂直な方向に電界成分をもつモードで
    共振する誘電体共振器において、 前記誘電体板または誘電体柱の前記平面部に略垂直な面
    に電極非形成部を設けるとともに、誘電体部材の表面ま
    たは内部に結合ループを形成した外部結合部材を前記電
    極非形成部に接合させたことを特徴とする誘電体共振
    器。
  2. 【請求項2】 前記電極非形成部に溝または穴を設け
    て、該溝または穴に前記外部結合部材を嵌入させたこと
    を特徴とする請求項1に記載の誘電体共振器。
  3. 【請求項3】 前記外部結合部材にコネクタを取り付け
    たことを特徴とする請求項1または2に記載の誘電体共
    振器。
  4. 【請求項4】 前記平面部の電極を、薄膜電極層と薄膜
    誘電体層とを交互に積層するとともに各薄膜電極層の周
    辺部を短絡させてなる薄膜多層電極としたことを特徴と
    する請求項1、2または3に記載の誘電体共振器。
JP624097A 1997-01-17 1997-01-17 誘電体共振器 Pending JPH10209725A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010160978A (ja) * 2009-01-08 2010-07-22 Sony Corp 高周波信号伝送システム、高周波信号伝送コネクタおよび高周波信号伝送ケーブル

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