JPH10200231A

JPH10200231A - 電子部品保持フィルム及びその製造方法

Info

Publication number: JPH10200231A
Application number: JP1782297A
Authority: JP
Inventors: Wakahiro Kawai; 若浩川井
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1997-01-15
Filing date: 1997-01-15
Publication date: 1998-07-31

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性に乏しい基板、あるいは機械的強度が
低く且つ精度の高い位置出しが困難なフィルム状の薄型
基板へも実装が可能な、電子部品の実装技術を提供す
る。【解決手段】導体パターンの形成された樹脂製フィル
ム状基材に電子部品を保持させてなる電子部品保持フィ
ルムであって、前記電子部品は耐熱性並びに剛性を有す
る回路ボード片の上に実装されて電子部品モジュールを
構成しており、かつ前記電子部品モジュールを構成する
回路ボード片と前記樹脂製フィルム状基材とは接着され
て導通がとられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、誘導電磁界を用
いて非接触で読み取りが可能な伝票貼付型ＩＣラベル等
として好適な電子部品保持フィルム及びその製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】物流の自動化を進めるためには、個々の
物品等に付される伝票の内容を、機械読み取り可能とす
ることが重要である。従来、この目的のためには、個々
の伝票に、その内容に対応したバーコードラベルを貼付
することが行われている。しかしながら、いわゆるバー
コードリーダを用いてバーコードラベルを読み取るため
には、両者間に一定の距離的並びに方向的な関係付けを
かなりシビアに行わねばならず、これが物流の円滑化の
障害となっていた。

【０００３】そこで、現在、本出願人は、誘導電磁界を
用いて非接触で読み取りが可能な伝票貼付型ＩＣラベル
の開発を進めている。この伝票貼付型ＩＣラベルによれ
ば、読み取り媒体として誘導電磁界を用いていることか
ら、読み取りに際する距離的並びに方向的な制約をさほ
ど受けることがなく、具体的には、読み取りの方向性に
制約を受けることなく数十センチの距離からでもその内
容を確実に読み取らせることができる。

【０００４】このような誘導電磁界を用いて非接触で読
み取りが可能な伝票貼付型ＩＣラベルを実現するために
は、耐熱性並びに剛性の低い樹脂製フィルム状回路基板
の上に、ＬＣ共振回路や半導体メモリ等を構成する電子
部品を確実に実装せねばならない。

【０００５】ところで、電子部品のプリント回路基板上
への実装方法としては、従来、半田等の共晶合金を用い
る半田付け法、あるいは、導電性接着剤を用いるリフロ
ー法等が知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半田付
け法では２００℃以上の高温度、またリフロー法では１
５０℃且つ３０分以上という熱処理を必要とするため、
前述した耐熱性の乏しい樹脂製フィルム状基板への応用
は困難であるという問題点があった。

【０００７】この発明は、上述した従来の問題点に着目
してなされたものであり、その目的とするところは、誘
導電磁界を用いて非接触で読み取りが可能な伝票貼付型
ＩＣラベル等として好適な電子部品保持フィルム並びに
その製造方法を提供することにある。

【０００８】より具体的には、本発明は、耐熱性に乏し
い基板、あるいは機械的強度が低く且つ精度の高い位置
出しが困難なフィルム状の薄型基板へも実装が可能な、
電子部品の実装技術の提供を目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に記
載の発明は、導体パターンの形成された樹脂製フィルム
状基材に電子部品を保持させてなる電子部品保持フィル
ムであって、前記電子部品は耐熱性並びに剛性を有する
回路ボード片の上に実装されて電子部品モジュールを構
成しており、かつ前記電子部品モジュールを構成する回
路ボード片と前記樹脂製フィルム状基材とは接着されて
導通がとられている、ことを特徴とする電子部品保持フ
ィルムにある。

【００１０】ここで、『耐熱性並びに剛性を有する』と
あるのは、回路ボード片の上に電子部品を実装するにつ
いては、半田付け法やリフロー法などのような通常の接
合接着方法の適用が可能であるように意図しているので
ある。

【００１１】又、『接着されて導通がとられている』と
あるのは、樹脂製フィルム状基材と回路ボード片との固
定には熱的影響の少ない接着剤が使用されており、しか
もこの接着を通じて樹脂製フィルム状基材上の導体パタ
ーンと回路ボード片上の電子部品との電気的導通がとら
れていることを意味している。

【００１２】そして、この請求項１に記載の発明によれ
ば、電子部品保持フィルム上に電子部品を実装するにつ
いて、それらの間に耐熱性並びに剛性を有する回路ボー
ド片を介在させ、しかもこの回路ボード片と樹脂製フィ
ルム状基材との固定並びに電気的導通に熱的影響の少な
い接着剤を用いているため、耐熱性並びに剛性の低い樹
脂製フィルム状基材の上に必要な電子部品を正確に位置
決めして確実に実装することが可能となる。

【００１３】この出願の請求項２に記載の発明は、前記
回路ボード片と前記樹脂製フィルム状基材との接着は、
前記回路ボード片側に熱可塑性導電性接着剤で形成され
た電極と、前記樹脂製フィルム状基材側に形成された櫛
歯状導体パターンとを整合させた状態で両者を熱圧着さ
せることにより行われていることを特徴とする請求項１
に記載の電子部品保持フィルムにある。

【００１４】ここで、『熱可塑性導電性接着剤で形成さ
れた電極』とあるのは、回路ボード片上の必要な電子部
品に導通する電極であって熱可塑性導電性接着剤を塗布
乾燥させたものを意味している。

【００１５】また、『櫛歯状導体パターン』とあるの
は、櫛歯状に枝分かれされた導体パターンのことを意味
している。即ち、この櫛歯状導体パターン上は、一本の
幹線導体パターンの先端から複数本の支線導体パターン
を生成させており、これにより導体パターンの側面から
その導体断面を多数露出させ、その表面にエッチングマ
スクが被着した状態においても、十分な導通面積を確保
するためである。

【００１６】そして、この請求項２に記載の発明によれ
ば、熱可塑性導電性接着剤電極と櫛歯状導体パターンと
を整合させて加熱すると、溶融した熱可塑性導電性接着
剤は櫛歯状導体パターンを構成する複数の支線導体パタ
ーンの隙間中に溶融充填されて、各導体パターンの導体
断面と接触して導通することから、その後熱源を除去し
て熱可塑性導電性接着剤を再度硬化させれば、両者は確
実に接着し且つ低抵抗をもって電気的に導通する。しか
も、両者の接着に際しては、別途接着剤を塗布するので
はなく、すでに接着硬化された熱可塑性導電性接着剤を
加熱再溶融させこれに圧力をかけて櫛歯状導体パターン
の周囲に充填させるという手法が採用されているため、
加熱時間も比較的短く、樹脂製フィルム状基材に対して
熱的衝撃を与えることなく、樹脂製フィルム状基材と回
路ボード片との固定並びに電気的導通をなすことができ
る。

【００１７】この出願の請求項３に記載の発明は、前記
熱可塑性導電性接着剤電極と前記櫛歯状導体パターンと
の整合は、前記電子部品モジュール側に電子部品封止の
ために形成されたポッティング部と、前記樹脂製フィル
ム状基材側の所定位置に形成された位置決め穴との嵌合
により行われていることを特徴とする請求項２に記載の
電子部品保持フィルムにある。

【００１８】ここで、『電子部品モジュール側に電子部
品封止のために形成されたポッティング部』とあるの
は、半導体封止樹脂等を用いて電子部品封止のために形
成された凸部のことを意味している。又、『位置決め
穴』とあるのは、樹脂製フィルム状基材側の所定位置に
形成された貫通穴であり、この貫通穴に前述したポッテ
ィング部に相当する凸部が嵌まり込むこととなる。

【００１９】そして、この請求項３に記載の発明によれ
ば、電子部品封止のために必然的に形成される凸部を、
そのまま位置決め突起として利用しているため、出来上
がった電子部品保持フィルム上には位置決めのために無
駄な凸部が生ずることがない。

【００２０】この出願の請求項４に記載の発明は、前記
電子部品保持フィルムは、誘導電磁界を用いて非接触で
読み取りが可能な伝票貼付型ＩＣラベルであることを特
徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電子部
品保持フィルムにある。

【００２１】ここで、『誘導電磁界を用いて非接触で読
み取りが可能な伝票貼付型ＩＣラベル』とあるのは、本
出願人が現在開発中のものであり、先に説明したよう
に、樹脂製フィルム状回路基板上にＬＣ共振回路、送受
信回路、半導体メモリ等を搭載したものである。

【００２２】そして、この請求項４に記載の発明によれ
ば、物流の円滑化に貢献する読み取り自由度の高い伝票
貼付型ＩＣラベルが実現される。

【００２３】この出願の請求項５に記載の発明は、導体
パターンの形成された樹脂製フィルム状基材に電子部品
を保持させてなる電子部品保持フィルムの製造方法であ
って、耐熱性並びに剛性を有する回路ボード片の上に
対象となる電子部品を実装して電子部品モジュールを構
成するステップと、前記電子部品モジュールを構成する
回路ボード片と前記樹脂製フィルム状基材とを接着する
ことにより前記電子部品と前記導体パターンとを導通さ
せるステップと、を具備することを特徴とする電子部品
保持フィルムの製造方法にある。

【００２４】そして、この請求項５に記載の発明によれ
ば、回路ボード片の上に電子部品を通常の半田付け方法
やリフロー法等を用いて確実に実装することができ、こ
うして得られた電子部品モジュールを樹脂製フィルム状
基材に確実に固定並びに電気的導通させて搭載すること
ができ、その結果、耐熱性並びに剛性に乏しい樹脂製フ
ィルム状基材の上にＩＣやコンデンサ等といった通常の
電子部品を正確に搭載して確実に動作させることができ
るのである。

【００２５】この出願の請求項６に記載の発明は、前記
回路ボード片と前記樹脂製フィルム状基材との接着は、
前記回路ボード片側に熱可塑性導電性接着剤で形成され
た電極と、前記樹脂製フィルム状基材側に形成された櫛
歯状導体パターンとを整合させた状態で両者を熱圧着さ
せることにより行われることを特徴とする請求項５に記
載の電子部品保持フィルムの製造方法にある。

【００２６】そして、この請求項６に記載の発明によれ
ば、回路ボード片と樹脂製フィルム状基材との接着を、
必要最小限の熱的影響の下で行うことができ、しかも導
体パターンとしては櫛歯状のものが採用されて、これに
溶融した熱可塑性導電性接着剤が流動充填させるため、
導体パターンの表面はエッチングマスクを残したままで
放置することができ、エッチングマスク除去工程を省く
ことができるため、製造工数の低減にも資するものであ
る。加えて、回路ボード片と樹脂製フィルム状基材との
接着は、すでに塗布乾燥された熱可塑性導電性接着剤を
再度加熱溶融して行うため、別途接着剤塗布工程が不要
となると共に、加熱に際する熱的影響も最小限で済み、
剛性並びに耐熱性に劣る樹脂製フィルム状基材を損傷す
ることなくこれに回路ボード片を確実に固定並びに電気
的に導通させることができるのである。

【００２７】この出願の請求項７に記載の発明は、前記
熱可塑性導電性接着剤電極と前記櫛歯状導体パターンと
の整合は、前記電子部品モジュール側に電子部品封止の
ために形成されたポッティング部と、前記樹脂製フィル
ム状基材側の所定位置に形成された位置決め穴との嵌合
により行われることを特徴とする請求項６に記載の電子
部品保持フィルムの製造方法にある。

【００２８】この請求項７に記載の発明によれば、電子
部品モジュール側に電子部品封止のために形成されたポ
ッティング部が凸部になることを利用し、これをそのま
ま位置決め用凸部として利用しているため、別途専用の
凸部を設ける必要がない。

【００２９】この出願の請求項８に記載の発明は、前記
電子部品保持フィルムは、誘導電磁界を用いて非接触で
読み取りが可能な伝票貼付型ＩＣラベルであることを特
徴とする請求項５〜請求項７のいずれかに記載の電子部
品保持フィルムの製造方法にある。

【００３０】この請求項８に記載の発明によれば、物流
の現場において、通常のシート状伝票に簡単に張り付け
ることができ、しかも読み取り自由度がバーコードラベ
ル等に比べて格段に高い、伝票貼付型ＩＣラベルを提供
することができる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態につき、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００３２】本発明に係る電子部品保持フィルムの実施
の一形態である伝票貼付型ＩＣラベル１の外観が図１に
示されている。同図に示されるように、この伝票貼付型
ＩＣラベル１は、導体パターンの形成された樹脂製フィ
ルム状基材２の下面側に、電子部品モジュール３を接着
して構成されている。後に詳細に説明するように、電子
部品モジュール３は、耐熱性並びに剛性を有する回路ボ
ード片の上に電子部品を実装し、これを樹脂にて封止し
て構成されている。

【００３３】樹脂製フィルム状基材２並びに電子部品モ
ジュール３の詳細が図２に示されている。同図（ａ）に
示されるように、樹脂製フィルム状基材２は、２５μｍ
厚のＰＥＴフィルムを主体として構成されており、その
表裏には１５μｍ厚のアルミニウム箔で形成された表面
側導体パターン３と裏面側導体パターン（図示せず）と
が描かれている。これら表裏の導体パターンはそれぞれ
コイルとして機能するものであり、それぞれその内周側
端部は表裏導通部４において電気的に接続されている。
又、表面側導体パターン３の外周側端部は表裏導通部５
において裏面側櫛歯状導体パターン６へと電気的に接続
されている。又、図示しない裏面側導体パターンの外周
側端部は、そのまま裏面側櫛歯状導体パターン７に接続
されている。

【００３４】裏面側櫛歯状導体パターン６は、表裏導通
部５に接続された１本の幹線部分と、その先端で複数本
に分岐した支線部分とから構成されている。同様にし
て、裏面側櫛歯状パターン７も、裏面側導体パターンの
外周側端部に接続された１本の幹線部分と、その先端に
おいて複数本に分岐してなる支線部分とから構成されて
いる。そして、各櫛歯状導体パターンから延びる支線部
分は、樹脂製フィルム状基材２のコーナー部に形成され
た位置決め穴８の外周縁部にまで延長されている。

【００３５】このように、裏面側櫛歯状パターン６，７
は一本の幹線部分とそれから分岐する複数本の支線部分
とから構成されているため、各支線部分の側面から露出
する導体断面は支線本数分だけ増加しており、そのた
め、後述するように、熱可塑性導電性接着剤電極１７，
１８と熱圧着させて際には、その表面にエッチングマス
クとして機能したレジスト被膜１１を残したままでも、
両者間の導通抵抗は十分に低い値となる。

【００３６】次に、図２（ｂ）に戻って、電子部品モジ
ュール３は耐熱性並びに剛性を有する台形状回路ボード
片１５の上に、ＩＣやコンデンサ等の電子部品を実装し
たものである。これら実装された電子部品は半導体封止
用樹脂等により封止され、これによりほぼ半球状に突出
するポッティング部１６が形成されている。このポッテ
ィング部１６を挟んでその両脇には、先に説明した裏面
側櫛歯状導体パターン６，７と整合させて、熱可塑性導
電性接着剤電極１７，１８が形成されている。

【００３７】後に詳細に説明するように、樹脂製フィル
ム状基材２と回路ボード片１５との接着は、樹脂製フィ
ルム状基材２の裏面側に形成された櫛歯状導体パターン
６，７と、回路ボード片１５の表面側に形成された熱可
塑性導電性接着剤電極１７，１８とを整合させ、両者を
熱圧着することにより行われる。

【００３８】次に、以上の伝票貼付型ＩＣラベル１の製
造方法を図３〜図７を参照して詳細に説明する。

【００３９】樹脂製フィルム状基材２の製造工程と電子
部品モジュール３の製造工程とが図３のフローチャート
に示されている。まず、図中工程Ａと記された樹脂製フ
ィルム状基材２の製造方法について説明する。

【００４０】まず、第１の工程として、Ａｌ−ＰＥＴ積
層基材を用意する（ステップ３０１）。即ち、一例とし
て２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フィルムの表裏両面に、ポリエステル系接着剤フィルム
を介して、１５μｍ厚のアルミニウム箔を重ね、これを
温度１５０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ²、時間３０秒の条件
で熱プレスを経て積層接着させる。これにより、ＰＥＴ
フィルムの表裏両面にアルミニウム箔が接着されたＡｌ
−ＰＥＴ積層基材が完成する。

【００４１】次に、こうして得られたＡｌ−ＰＥＴ積層
基材の表裏両面に、コイルとして機能する表面側（図示
せず）並びに裏面側導体パターン３、回路ボード片１５
との導通をとるための端子として機能する裏面側櫛歯状
導体パターン６，７、位置決め穴８の補強のためのラン
ド部に対応してエッチングマスクの形成を行う（ステッ
プ３０２）。

【００４２】次に、エッチングマスクから露出するアル
ミ箔部分をエッチング液にさらすことにより、余分なア
ルミ箔部分を除去して、所望の導体パターン部分を形成
する（ステップ３０３）。即ち、このエッチング処理に
際しては、エッチング液としてＮａＯＨ（１５０ｇ／
ｌ）＋Ａｉ（６ｇ／ｌ）を使用し且つ温度７０℃の条
件、或いはエッチング液としてＦｅＣｌ₂（１２０ｇ／
ｌ）を使用し且つ温度５０℃の条件にてアルミニウムを
エッチング除去する。尚、通常の実装方法に使用される
回路基板の場合、エッチングマスクとして機能したレジ
スト被膜を除去しない限り、電子部品を回路基板上に実
装することはできないが、本発明においては先に説明し
たように、導体パターンの端子部形状を櫛歯状としてア
ルミ箔の断面を大量に露出させているため、エッチング
マスクを除去せずとも、十分な導電性を確保することが
できる。

【００４３】次に、先に説明した位置決め穴８を形成す
るために、実装部品用の穴明け加工を行う（ステップ３
０４）。この穴明け作業は、穴明け予定箇所に対応する
樹脂製フィルム状基材２の表面側に、エッチング処理に
よって、位置決め穴８の直径とほぼ同程度の大きさの長
方形状のランド部を形成しておき、このランド部のほぼ
中央にパンチングによって所定直径の穴明け加工を行う
ものとする。すると、出来上がった位置決め穴の周縁部
には、打ち抜かれずに残されたランド部がこれを取り巻
くように残され、これが位置決め穴８の周縁部を補強す
る周縁部補強用金属箔２１となる。この時、穴明け予定
位置に形成されるランド部の厚みは、基材ＰＥＴ厚２５
μｍ、両面回路とすれば、アルミニウム厚３０μｍであ
り、計５５μｍを確保することができ、その結果加工穴
の機械的強度は後のモジュール実装時の位置出しに十分
耐え得るものとなる。

【００４４】このようにして、樹脂製フィルム状基材が
完成したならば、次いで別途製作された電子部品モジュ
ール３の実装工程へと移行する（ステップ３０９）。

【００４５】一方、図３において、工程Ｂと記された電
子部品モジュール３の製造工程は次のようにして行われ
る。

【００４６】まず、図４（ａ）に示されるように、耐熱
性並びに剛性を有する回路ボード片１５を用意する。回
路ボード片１５としては、例えば０．１ｍｍ厚のガラス
布エポキシ板を用いることができる（ステップ３０
５）。

【００４７】次に、この回路ボード片１５の上に、適当
な間隔を隔てて、熱可塑性導電性接着剤電極１７，１８
を印刷技術を用いて形成する。一例としては、回路ボー
ド片１５を構成するガラス布エポキシ板の上に、ペース
ト状の導電性インクをスクリーン印刷技術を用いて所定
形状に印刷し、その後、温度１２０℃且つ時間１０分程
度の熱処理を経て、塗布された導電性インクを乾燥硬化
させる。

【００４８】次に、図４（ｂ）に示されるように、回路
ボード片１５の上に、電子部品であるＩＣ１９並びにコ
ンデンサ２０を実装する（ステップ３０７）。本工程で
は、基材である回路ボード片１５として耐熱性の高い材
質のものを使用できるために、部品実装の方法に実質的
な制限はなく、半田付け法、リフロー法、ワイヤボンデ
ィング法等、従来工法の多様な応用が可能である。

【００４９】尚、熱可塑性導電性接着剤電極１７，１８
の形成のためにペースト状の導電性インクを印刷技術で
塗布した後、これが乾く前に、ＩＣ１９並びにコンデン
サ２０の実装を行い、その後、先に塗布された導電性イ
ンクを乾燥硬化させるようにすれば、ＩＣ１９並びにコ
ンデンサ２０の実装のために別途接合技術が不要となる
ことは言うまでもない。

【００５０】次に、図４（ｃ）に示されるように、先の
工程で実装されたＩＣ１９並びにコンデンサ２０の周囲
を、半導体封止用樹脂にて封止し、これによりポッティ
ング部１６を形成する（ステップ３０８）。ここで、ポ
ッティング部１６の形状としては、略半球状の凸部とな
るであろう。例えば、半導体封止用樹脂としては、ｋｚ
−００１−１（ソマール株式会社製）を使用し、ディス
ペンサ、スクリーン印刷等の方法によってこれを電子部
品の箇所に供給し、温度１２０℃、時間１時間の熱処理
を経て硬化させることにより、それら電子部品の封止を
完了することができる。この時、封止用樹脂の粘度並び
に供給量を調整することにより、ポッティング部１６の
形状がほぼ一定の半球状となるように形状制御を行うこ
とが好ましい。何故なら、このポッティング部１６の形
状が、後に回路ボード片と樹脂製フィルム状基材との位
置合わせの精度に重要な要素となるからである。

【００５１】このようにして、電子部品モジュール３が
完成したならば、次いで、モジュール実装工程への移行
が行われる（ステップ３０９）。

【００５２】モジュール実装工程が、図５並びに図６に
示されている。まず、図５（ａ）に示されるように、回
路ボード片１５の上にＩＣ１９並びにコンデンサ２０を
実装し、さらに半導体封止用樹脂にてポッティング部１
６を形成した電子部品モジュールを用意すると共に、図
５（ｂ）に示されるように、位置決め穴８並びに各種の
導体パターンが形成された樹脂製フィルム状基材２を用
意する。

【００５３】次に、これらを、同図（ｃ）に示されるよ
うに、位置決め穴８に対してポッティング部１６が下か
ら嵌まり込むように位置合わせを行う。この時、先に説
明したように、位置決め穴８の周囲には、周縁部補強用
金属箔（Ａｌ）２１が残されているため、位置決め穴８
とポッティング部１６との整合に際し、位置決め穴８が
破壊されるなどの恐れはない。又、位置決め穴８の直径
と、ポッティング部１６の直径とは、予め両者が整合し
た状態において、熱可塑性導電性接着剤電極１７，１８
と、裏面側櫛歯状導体パターン６，７とがぴったりと整
合するように関係付けがなされている。そのため、図５
（ｃ）に示されるように、樹脂製フィルム状基材２の位
置決め穴８に、電子部品モジュール３のポッティング部
１６を下から嵌め込むと、電子部品モジュール３側の熱
可塑性導電性接着剤電極１７，１８と樹脂製フィルム状
基材２の側の裏面側櫛歯状導体パターン６，７とは自動
的に整合されることとなる。

【００５４】その後、同図（ｄ）に示されるように、上
側加熱圧子２２と下側加熱圧子２３とを用いて、樹脂製
フィルム状基材２と電子部品モジュール３とを上下から
挟み込むと、熱可塑性導電性接着剤電極１７，１８は再
軟化して流動化し、上下からの圧力を１ｋｇ／ｃｍ²程
度に設定すると、軟化流動した熱可塑性導電性接着剤
は、櫛歯状導体パターン６，７の相隣接する支線パター
ン同士の隙間に流れ込む。その後、上側加熱圧子２２と
下側加熱圧子２３とを離脱させると、それまで溶融流動
化していた熱可塑性導電性接着剤は再度冷却硬化され、
これにより電子部品モジュール３を構成する回路ボード
片１５は樹脂製フィルム状基材２の裏面側にぴったりと
固定されることとなり、同時にＩＣ１９並びにコンデン
サ２０と各種導体パターンとの電気的な接続が行われる
のである。尚、樹脂製フィルム状基材２と回路ボード片
１５との接着に必要とする熱圧着時間は０．５秒程度と
極めて短時間であり、そのためこの間に、剛性並びに耐
熱性の低い樹脂製フィルム状基材２が破損する等の恐れ
はない。しかも、加熱により再溶融された熱可塑性導電
性接着剤は、導体パターン６の各支線側面から露出する
導体断面と接して導通がとられるため、導体パターン６
の表面にエッチングマスクとして機能したレジスト被膜
１１が被着しているにも拘らず、良好な導電特性を得る
ことができるのである。加えて、樹脂製フィルム状基材
２の表面に導体パターンをエッチング処理で形成した
後、一般の回路部品実装方法のように導体パターン表面
のレジスト被膜１１を除去する工程が不要であるため、
その分だけ工数を削減してコストダウンにも資するもの
である。

【００５５】又、特にこの実装方法にあっては、上側並
びに下側加熱圧子２２，２３を用いて接合箇所を加熱し
た際に、熱可塑性導電性接着剤電極１７，１８が再度加
熱溶融されることに加え、１ｋｇ／ｃｍ²程度の圧力が
加えられることにより、樹脂製フィルム状基材２を構成
する樹脂製フィルム９それ自体も軟化溶融するため、両
者は極めて強固に結合され、結合強度が高いという利点
もある。

【００５６】次に、図７〜図９を参照して、本発明の他
の実施の形態について説明する。この実施の形態の特徴
は、先の実施の形態におけるコンデンサ２０の代わり
に、本発明者等が先に開発した極めて薄型の薄膜コンデ
ンサを採用している点にある。

【００５７】尚、図８において、図６の実施形態と同一
構成部分については同符号を付して説明は省略する。

【００５８】まず、本発明者等が先に開発（未公開）し
ている薄膜コンデンサ２２について、図９（ａ），
（ｂ）を参照して説明する。図９（ａ）に示されるよう
に、この薄膜コンデンサ２２は、アルミ箔等の金属箔で
構成された回路ボード片２３と、この回路ボード片２３
の上面側に形成された金属酸化物からなる誘電体被膜２
４と、この誘電体被膜２４の上面側に設けられた熱可塑
性導電性接着剤電極１７並びに熱可塑性導電性接着剤電
極１８とを備えており、いわゆる電極並置型の薄膜コン
デンサとして構成されている。

【００５９】ここで、回路ボード片２３として機能する
金属箔は、例えば５０μｍ厚のアルミニウムが使用さ
れ、また誘電体被膜２４として機能する金属酸化物とし
ては０．２μｍのチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）の薄
膜が使用され、さらに熱可塑性導電性接着剤電極１７，
１８としては、例えば熱可塑性フレキシブルＰＴＦ銀イ
ンク（日本アジソン株式会社製）が採用されている。

【００６０】この薄膜コンデンサの等価回路が図９
（ｂ）に示されている。同図に示されるように、一対の
並置された熱可塑性導電性接着剤電極１７，１８はコン
デンサの両端電極に相当し、また回路ボード片２３とし
て機能する金属箔が内部中間電極として機能している。

【００６１】次に、このような構成よりなる電極並置型
薄膜コンデンサ２２を用いて、先に説明した伝票貼付型
ＩＣラベル１を構成した場合の構造を図８に示す。同図
（ａ）並びに（ｂ）に示されるように、このような薄膜
コンデンサ２２を使用すると、電子部品の実装高さをＩ
Ｃ１９の高さ（ポッティング材厚を含む）以下に制限
し、これにより伝票貼付型ＩＣラベルの一層の薄型化を
達成することができる。

【００６２】次に、薄膜コンデンサ２２の製造方法につ
いて説明する。まず一例として、回路ボード片２３とな
るアルミニウム箔の表面をアルカリ系の洗浄液であるユ
ークリーナ（ＵＡ−６８：上村工業製）５０ｇ／ｌを使
用して、温度５０℃且つ時間５分程度の洗浄を行った
後、エッチング剤（ＡＺ−１０２：上村工業製）５０ｇ
／ｌによる６０℃、１分間のエッチング処理を行って洗
浄処理を完了する。

【００６３】その後、アルミニウム箔を例えば、Ｐｂ
（ＣＨ₂ＣＯ₇）₂３Ｈ₂Ｏ，Ｚｒ（Ｃ₃Ｈ₃Ｏ）₄及びＴｉ
｛（ＣＨ₃）₂ＣＨＯ｝₄からなる有機金属化合物溶液中
に浸漬した後、これを引き上げて、加水分解、５５０℃
の熱処理による焼成工程を経てアルミ箔（回路ボード
片）２３上に誘電体被膜２４を形成する。この時、上記
有機金属化合物溶液中への浸漬工程を複数回繰り返すこ
とによって、所定厚さ０．２μｍに調整された強誘電体
であるＰＺＴで構成された誘電体被膜２４を構成するこ
とができる。

【００６４】最後に、上記誘電体被膜２４上に回路ボー
ド片２３の対向電極となる熱可塑性導電性接着剤電極１
７，１８を２００メッシュのスクリーンにより所定の形
状に印刷した後、空気中で１２０℃、１０分の焼成を経
て形成し、これにより電極並置型のコンデンサが完成す
る。

【００６５】尚、このようにして製作された電極並置型
薄膜コンデンサ２２のプリント回路基板上への実装は、
先の実施の形態と同様な方法を用いて極めて容易に実施
することができる。この薄膜コンデンサの等価回路は先
に説明したように図９（ｂ）に示す通りであり、その静
電容量は式（１）で表される。

【００６６】

【数１】容量Ｃ（Ｆ）＝εｓεｏ（Ａ１Ａ２）／ｄ（Ａ２＋Ａ１） …（１）式ここで、Ａ１：電極１の面積 εｏ：真空の誘電率ｄ：誘電体厚みＡ２：電極２の面積 εｓ：誘電体の非誘電率次に、上記薄膜コンデンサの上に電子部品であるＩＣ１
９を実装するが、この工程以降については、先の実施の
形態と同様である。尚、この実施の形態においては、上
記したように基板モジュールの基材である回路ボード片
２３内に薄膜コンデンサ２２を内蔵しているので、先の
実施例のようにチップコンデンサの実装の必要はない。

【００６７】また、以上の実施の形態においては、樹脂
製フィルム状基材２の主体としてＰＥＴを用いたが、こ
れに耐熱性、機械的強度が良好なポリイミド系の基材を
用いても良く、また導体パターンの素材としてもアルミ
ニウムの代わりに銅を用いても良い。更に、エッチング
マスクとして機能するレジスト被膜１１としても、ドラ
イフィルム、ソルダーレジスト等を用いることもでき
る。

【００６８】次に、以上２つの実施の形態における作用
効果をまとめて記述する。すなわち、本発明に係る電子
部品の実装方法では、まず十分な耐熱性並びに機械的強
度を備えた基材に電子部品を実装した電子部品モジュー
ルを作成し、該モジュールを所定基板に再度実装する。
この時、モジュールと所定基板の接続は、電子部品モジ
ュール側に印刷形成した熱可塑性樹脂をバインダとする
導電性ペースト電極を、所定基板上に形成された櫛歯状
の電極パターンに接触させた状態で、これを加熱、再溶
融、冷却、硬化、接着させて実現させる。

【００６９】尚、この時の加熱処理では、温度が２００
℃以上と高いが、処理時間は０．５秒と短く、加熱面が
導電ペースト周辺の局部に限定されるので、耐熱性に乏
しい基材への部品実装が可能になる。

【００７０】また、加熱された局部では導電性ペースト
と共に樹脂基材も溶融し、機械的強度の高い接合が得ら
れる。

【００７１】また、処理時間が短く実装コストが低減で
きる。

【００７２】また、実装基板上に作成した櫛歯状の電極
と、該電極とモジュール状の熱可塑性印刷電極との接合
なので、実装基板上のエッチングマスクを剥離すること
なくモジュールを実装でき製造コストを低下できる。

【００７３】また、位置合わせは基板とモジュール間の
みで良く、さらにモジュール上の樹脂ポッティング形状
を半球状にし、基板側に該ポッティング部を挿入する穴
を加工することで、この位置出しが容易になる。

【００７４】また、機械的強度に乏しい基板上の電子部
品は外的変形の影響を受けやすいが、モジュールの基板
材に機械的強度の高い材質を用いることで、外的変形の
電子部品への影響を軽減することができる。

【００７５】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、伝票貼付型ＩＣラベル等として好適な電子部品
保持フィルム並びにその製造方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる電子部品保持フィルムの実施の
一形態である伝票貼付型ＩＣラベルの外観を示す斜視図
である。

【図２】樹脂製フィルム状基材並びに電子部品モジュー
ルの詳細を示す外観斜視図である。

【図３】樹脂製フィルム状基材並びに電子部品モジュー
ルの製造工程を示すフローチャートである。

【図４】電子部品モジュールの製造工程を示す工程図で
ある。

【図５】樹脂製フィルム状基材に電子部品モジュールを
実装するための実装工程を示す工程図である。

【図６】樹脂製フィルム状基材上に電子部品モジュール
を取り付けた状態を示す平面図並びに断面図である。

【図７】本発明の第２の実施の形態における伝票貼付型
ＩＣラベルの等価回路である。

【図８】回路ボード片に薄膜コンデンサの機能を持たせ
た本発明の第２の実施の形態を示す平面図並びに断面図
である。

【図９】本発明の第２の実施の形態に使用される薄膜コ
ンデンサの構造を示す断面図並びに等価回路である。

【符号の説明】

１伝票貼付型ＩＣラベル２樹脂製フィルム状基材３電子部品モジュール４表裏導通部５表裏導通部６裏面側櫛歯状導体パターン７裏面側櫛歯状導体パターン８位置決め穴９樹脂フィルム１０導電性金属箔１１レジスト被膜１２横断溝１５回路ボード片１６ポッティング部１７熱可塑性導電性接着剤電極１８熱可塑性導電性接着剤電極１９ＩＣ２０コンデンサ２１周縁部補強用金属箔２２上側加熱圧子２３下側加熱圧子２２薄膜コンデンサ２３回路ボード片２４誘電体被膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体パターンの形成された樹脂製フィル
ム状基材に電子部品を保持させてなる電子部品保持フィ
ルムであって、前記電子部品は耐熱性並びに剛性を有する回路ボード片
の上に実装されて電子部品モジュールを構成しており、
かつ前記電子部品モジュールを構成する回路ボード片と
前記樹脂製フィルム状基材とは接着されて導通がとられ
ている、ことを特徴とする電子部品保持フィルム。
【請求項２】前記回路ボード片と前記樹脂製フィルム
状基材との接着は、前記回路ボード片側に熱可塑性導電
性接着剤で形成された電極と、前記樹脂製フィルム状基
材側に形成された櫛歯状導体パターンとを整合させた状
態で両者を熱圧着させることにより行われていることを
特徴とする請求項１に記載の電子部品保持フィルム。
【請求項３】前記熱可塑性導電性接着剤電極と前記櫛
歯状導体パターンとの整合は、前記電子部品モジュール
側に電子部品封止のために形成されたポッティング部
と、前記樹脂製フィルム状基材側の所定位置に形成され
た位置決め穴との嵌合により行われていることを特徴と
する請求項２に記載の電子部品保持フィルム。
【請求項４】前記電子部品保持フィルムは、誘導電磁
界を用いて非接触で読み取りが可能な伝票貼付型ＩＣラ
ベルであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいず
れかに記載の電子部品保持フィルム。
【請求項５】導体パターンの形成された樹脂製フィル
ム状基材に電子部品を保持させてなる電子部品保持フィ
ルムの製造方法であって、耐熱性並びに剛性を有する回路ボード片の上に対象とな
る電子部品を実装して電子部品モジュールを構成するス
テップと、前記電子部品モジュールを構成する回路ボード片と前記
樹脂製フィルム状基材とを接着することにより前記電子
部品と前記導体パターンとを導通させるステップと、を具備することを特徴とする電子部品保持フィルムの製
造方法。
【請求項６】前記回路ボード片と前記樹脂製フィルム
状基材との接着は、前記回路ボード片側に熱可塑性導電
性接着剤で形成された電極と、前記樹脂製フィルム状基
材側に形成された櫛歯状導体パターンとを整合させた状
態で両者を熱圧着させることにより行われることを特徴
とする請求項５に記載の電子部品保持フィルムの製造方
法。
【請求項７】前記熱可塑性導電性接着剤電極と前記櫛
歯状導体パターンとの整合は、前記電子部品モジュール
側に電子部品封止のために形成されたポッティング部
と、前記樹脂製フィルム状基材側の所定位置に形成され
た位置決め穴との嵌合により行われることを特徴とする
請求項６に記載の電子部品保持フィルムの製造方法。
【請求項８】前記電子部品保持フィルムは、誘導電磁
界を用いて非接触で読み取りが可能な伝票貼付型ＩＣラ
ベルであることを特徴とする請求項５〜請求項７のいず
れかに記載の電子部品保持フィルムの製造方法。