JPH10199346A - 透明電極の形成方法および形成装置 - Google Patents
透明電極の形成方法および形成装置Info
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- JPH10199346A JPH10199346A JP1770997A JP1770997A JPH10199346A JP H10199346 A JPH10199346 A JP H10199346A JP 1770997 A JP1770997 A JP 1770997A JP 1770997 A JP1770997 A JP 1770997A JP H10199346 A JPH10199346 A JP H10199346A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラズマディスプレイ等に使用される透
明電極の抵抗率を良好に低下させる。 【解決手段】 基板上に形成された導電性酸化膜にレー
ザ光を照射しつつ導電性酸化膜またはレーザ光の少なく
とも一方を移動させてレーザ光で走査する。装置は、エ
キシマレーザ紫外光出力部12と、紫外光を線状に集光
して導電性酸化膜に照射する光学系13,14と、成膜
基板10を紫外光の長手方向に対し略直角方向に移動さ
せる移動手段9とを有する。 【効果】 基板の加熱を要することなく大型の透明
電極においても良好に抵抗率を低下させることができ
る。
明電極の抵抗率を良好に低下させる。 【解決手段】 基板上に形成された導電性酸化膜にレー
ザ光を照射しつつ導電性酸化膜またはレーザ光の少なく
とも一方を移動させてレーザ光で走査する。装置は、エ
キシマレーザ紫外光出力部12と、紫外光を線状に集光
して導電性酸化膜に照射する光学系13,14と、成膜
基板10を紫外光の長手方向に対し略直角方向に移動さ
せる移動手段9とを有する。 【効果】 基板の加熱を要することなく大型の透明
電極においても良好に抵抗率を低下させることができ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性酸化膜にレ
ーザ光を照射して該酸化膜の低抵抗率化を図る透明電極
の形成方法および形成装置に関するものである。
ーザ光を照射して該酸化膜の低抵抗率化を図る透明電極
の形成方法および形成装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】液晶ディスプレイ、プラズマディスプレ
イ、エレクトロケミカルディスプレイ、電気泳動ディス
プレイ等のパネル型電子ディスプレイの電極には、良好
な導電性を有する光透過性の透明電極が用いられてお
り、該透明電極用の材料としては、ITO膜と呼ばれる
Snを添加したIn2O3が広く用いられている。上記透
明電極の形成は、通常は、ガラス等の基板にITO薄膜
を成膜することによって行われており、成膜方法として
は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法
などが採用されている。ところで上記透明電極は、電極
としての使用において当然に低い抵抗率が求められる
が、低抵抗率とするためには、導電に係わるキャリアの
密度および移動度の増加が必要となる。しかし、上記各
成膜方法で得られる薄膜は、アモルファス状で上記密度
や移動度が小さいため、成膜に際し、ガラス基板を全体
的に加熱し、よって成膜される薄膜のキャリア密度およ
びキャリア移動度を増加させる方法が採られている。ま
た、この他の方法として、基板を加熱することなく透明
電極を成膜し、その後、基板全体を加熱することによっ
て、透明電極のキャリア密度および移動度を増加させて
低抵抗率化する方法が提案されている。
イ、エレクトロケミカルディスプレイ、電気泳動ディス
プレイ等のパネル型電子ディスプレイの電極には、良好
な導電性を有する光透過性の透明電極が用いられてお
り、該透明電極用の材料としては、ITO膜と呼ばれる
Snを添加したIn2O3が広く用いられている。上記透
明電極の形成は、通常は、ガラス等の基板にITO薄膜
を成膜することによって行われており、成膜方法として
は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法
などが採用されている。ところで上記透明電極は、電極
としての使用において当然に低い抵抗率が求められる
が、低抵抗率とするためには、導電に係わるキャリアの
密度および移動度の増加が必要となる。しかし、上記各
成膜方法で得られる薄膜は、アモルファス状で上記密度
や移動度が小さいため、成膜に際し、ガラス基板を全体
的に加熱し、よって成膜される薄膜のキャリア密度およ
びキャリア移動度を増加させる方法が採られている。ま
た、この他の方法として、基板を加熱することなく透明
電極を成膜し、その後、基板全体を加熱することによっ
て、透明電極のキャリア密度および移動度を増加させて
低抵抗率化する方法が提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ガラス基板を
加熱しながら成膜したり、成膜後に基板を加熱する方法
では、加熱によってガラス等の基板が歪む問題があり、
場合によっては耐熱性に優れた高価な基板が必要とされ
る。特にプラズマディスプレイのように大画面化を意図
する用途では、上記問題は一層深刻になる。しかも、大
型の基板全体を加熱するためには加熱能力の高い大型の
加熱装置が必要であり、処理対象となる基板が大型化す
るに連れて製造コストが大幅にアップするという問題も
ある。さらに、現在、上記ディスプレイとして実用化さ
れているものは、1000×1500mm程度の大きさ
であるが、今後のさらなる大画面化に際しては上記問題
が一層大きくなり、基板の加熱工程自体がディスプレイ
の大型化を阻害する要素にもなり得る。本発明は、上記
事情を背景としてなされたものであり、基板全体の加熱
を要することなく透明電極を低抵抗率化することができ
る透明電極の形成方法および形成装置を提供することを
目的とする。
加熱しながら成膜したり、成膜後に基板を加熱する方法
では、加熱によってガラス等の基板が歪む問題があり、
場合によっては耐熱性に優れた高価な基板が必要とされ
る。特にプラズマディスプレイのように大画面化を意図
する用途では、上記問題は一層深刻になる。しかも、大
型の基板全体を加熱するためには加熱能力の高い大型の
加熱装置が必要であり、処理対象となる基板が大型化す
るに連れて製造コストが大幅にアップするという問題も
ある。さらに、現在、上記ディスプレイとして実用化さ
れているものは、1000×1500mm程度の大きさ
であるが、今後のさらなる大画面化に際しては上記問題
が一層大きくなり、基板の加熱工程自体がディスプレイ
の大型化を阻害する要素にもなり得る。本発明は、上記
事情を背景としてなされたものであり、基板全体の加熱
を要することなく透明電極を低抵抗率化することができ
る透明電極の形成方法および形成装置を提供することを
目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の透明電極の形成方法のうち第1の発明は、
基板上に形成された導電性酸化膜にレーザ光を照射しつ
つ導電性酸化膜またはレーザ光の少なくとも一方を移動
させて該酸化膜の表面をレーザ光で走査し、よって該導
電性酸化膜の抵抗率を低下させることを特徴とする。ま
た、第2の発明の透明電極の形成方法は、第1の発明に
おいて、レーザ光が線状に集光したエキシマレーザ紫外
光であることを特徴とする。また、第3の発明の透明電
極の形成方法は、第1または第2の発明において、透明
電極が、プラズマディスプレイ用透明電極であることを
特徴とする。
め、本発明の透明電極の形成方法のうち第1の発明は、
基板上に形成された導電性酸化膜にレーザ光を照射しつ
つ導電性酸化膜またはレーザ光の少なくとも一方を移動
させて該酸化膜の表面をレーザ光で走査し、よって該導
電性酸化膜の抵抗率を低下させることを特徴とする。ま
た、第2の発明の透明電極の形成方法は、第1の発明に
おいて、レーザ光が線状に集光したエキシマレーザ紫外
光であることを特徴とする。また、第3の発明の透明電
極の形成方法は、第1または第2の発明において、透明
電極が、プラズマディスプレイ用透明電極であることを
特徴とする。
【0005】さらに、本発明の透明電極の形成装置のう
ち第4の発明は、紫外光を出力するエキシマレーザ出力
部と、該紫外光を線状に集光して導電性酸化膜に照射す
る光学系と、導電性酸化膜が形成された基板または紫外
光を前記紫外光の長手方向に対して略直角方向に移動さ
せる移動手段とを有することを特徴とする。また、第5
の発明の透明電極の形成方法は、第4の発明において、
レーザ光の照射位置に対応して導電性酸化膜の表層部を
局部的に加熱する局部加熱手段を有することを特徴とす
る。
ち第4の発明は、紫外光を出力するエキシマレーザ出力
部と、該紫外光を線状に集光して導電性酸化膜に照射す
る光学系と、導電性酸化膜が形成された基板または紫外
光を前記紫外光の長手方向に対して略直角方向に移動さ
せる移動手段とを有することを特徴とする。また、第5
の発明の透明電極の形成方法は、第4の発明において、
レーザ光の照射位置に対応して導電性酸化膜の表層部を
局部的に加熱する局部加熱手段を有することを特徴とす
る。
【0006】なお、本発明で形成の対象となる透明電極
は、前述したように各種電子ディスプレイに適用するこ
とができるが、その適用例が具体的に限定されるもので
はなく、透明電極として使用する各種分野に適用するこ
とができる。但し、大型のものへの適用が一層容易にな
るという点から、大画面化を命題とするプラズマディプ
レイへの適用が最も好適といえる。また、透明電極の材
質としては導電性酸化膜が主として使用されるが、上記
に例示したITO膜に限定されるものではなく、その他
のSnO2等の導電性酸化膜であってもよい。また、透
明電極が形成されている基板の種別や透明電極の成膜方
法が限定されるものではなく、各種基板材質や成膜方法
を適宜選定することができる。但し、従来法のように成
膜時に基板を加熱する必要はなく、したがって加熱装置
が不要になり、成膜時コストを低減できる。また、基板
の熱歪みの問題もなく、基板の材質に対する制約も小さ
くなる。
は、前述したように各種電子ディスプレイに適用するこ
とができるが、その適用例が具体的に限定されるもので
はなく、透明電極として使用する各種分野に適用するこ
とができる。但し、大型のものへの適用が一層容易にな
るという点から、大画面化を命題とするプラズマディプ
レイへの適用が最も好適といえる。また、透明電極の材
質としては導電性酸化膜が主として使用されるが、上記
に例示したITO膜に限定されるものではなく、その他
のSnO2等の導電性酸化膜であってもよい。また、透
明電極が形成されている基板の種別や透明電極の成膜方
法が限定されるものではなく、各種基板材質や成膜方法
を適宜選定することができる。但し、従来法のように成
膜時に基板を加熱する必要はなく、したがって加熱装置
が不要になり、成膜時コストを低減できる。また、基板
の熱歪みの問題もなく、基板の材質に対する制約も小さ
くなる。
【0007】次に、上記透明電極に照射するレーザ光
は、常法によりレーザ出力部より出力させることができ
る。本発明としてはレーザ光の発生形態は限定されない
が、透明電極に対する吸収率の高い波長を持つエキシマ
レーザ光が望ましい。レーザ光は適当な光学系(レン
ズ、ミラー、伝送路等)を介して上記透明電極に照射さ
れる。上記レーザ光の照射に際しては、スポットビーム
を照射することも可能であるが、効率的に、かつできる
だけ均質に広い面積を処理するために、レンズ、ミラー
等を用いた適当な光学系によって線状に集光したライン
ビームを照射するのが望ましい。特にエキシマレーザ光
は上記したように吸収率が高いため、線状に照射するこ
とによっても、その作用が損なわれず、効率的なレーザ
照射が可能になる。
は、常法によりレーザ出力部より出力させることができ
る。本発明としてはレーザ光の発生形態は限定されない
が、透明電極に対する吸収率の高い波長を持つエキシマ
レーザ光が望ましい。レーザ光は適当な光学系(レン
ズ、ミラー、伝送路等)を介して上記透明電極に照射さ
れる。上記レーザ光の照射に際しては、スポットビーム
を照射することも可能であるが、効率的に、かつできる
だけ均質に広い面積を処理するために、レンズ、ミラー
等を用いた適当な光学系によって線状に集光したライン
ビームを照射するのが望ましい。特にエキシマレーザ光
は上記したように吸収率が高いため、線状に照射するこ
とによっても、その作用が損なわれず、効率的なレーザ
照射が可能になる。
【0008】上記レーザ光は、透明電極上を走査するこ
とにより、広い面積の透明電極を一様に低抵抗率化する
ことができる。上記走査は、レーザ光を透明電極に対し
移動させることにより行うことができ、また基板を移動
させることによっても行うことができ、さらにレーザ光
の移動と基板の移動とを組み合わせることによっても行
うことができる。要は、レーザ光の照射位置が基板上に
おいて相対的に移動するものであればよい。なお、レー
ザ光として上記したラインビームを使用する場合には、
レーザ光の長手方向に対して略直角方向に照射位置が移
動するようにレーザ光または基板を移動させれば、透明
電極を効率的にレーザ光で走査することができる。この
相対的な移動を行わせる移動手段としては、光学系を利
用してレーザ光を移動させるものや、基板を移動させる
移動装置が挙げられる。
とにより、広い面積の透明電極を一様に低抵抗率化する
ことができる。上記走査は、レーザ光を透明電極に対し
移動させることにより行うことができ、また基板を移動
させることによっても行うことができ、さらにレーザ光
の移動と基板の移動とを組み合わせることによっても行
うことができる。要は、レーザ光の照射位置が基板上に
おいて相対的に移動するものであればよい。なお、レー
ザ光として上記したラインビームを使用する場合には、
レーザ光の長手方向に対して略直角方向に照射位置が移
動するようにレーザ光または基板を移動させれば、透明
電極を効率的にレーザ光で走査することができる。この
相対的な移動を行わせる移動手段としては、光学系を利
用してレーザ光を移動させるものや、基板を移動させる
移動装置が挙げられる。
【0009】また、上記レーザ光の照射に際しては、基
板を非加熱雰囲気に置くことができ、この場合にもレー
ザ光の照射によって透明電極が局部的にアニールされ、
さらにレーザ光の走査によって広い面で透明電極のアニ
ールがなされることになり、透明電極の低抵抗率化が図
られる。このアニールが低抵抗率化にどのように作用し
ているかという点については、その詳細は不明である
が、従来の基板全体の加熱と同様に結晶性が促進される
ことによってキャリア密度および移動度が増加して抵抗
率が低下していることが考えられる。また、高密度エネ
ルギのレーザ光を局部的に照射することにより導電性酸
化膜に酸素欠陥が導入され、これによって抵抗率が低下
しているものと考えられる。酸素欠陥の導入という点で
は、高密度エネルギのエキシマレーザ光がより適してい
る。
板を非加熱雰囲気に置くことができ、この場合にもレー
ザ光の照射によって透明電極が局部的にアニールされ、
さらにレーザ光の走査によって広い面で透明電極のアニ
ールがなされることになり、透明電極の低抵抗率化が図
られる。このアニールが低抵抗率化にどのように作用し
ているかという点については、その詳細は不明である
が、従来の基板全体の加熱と同様に結晶性が促進される
ことによってキャリア密度および移動度が増加して抵抗
率が低下していることが考えられる。また、高密度エネ
ルギのレーザ光を局部的に照射することにより導電性酸
化膜に酸素欠陥が導入され、これによって抵抗率が低下
しているものと考えられる。酸素欠陥の導入という点で
は、高密度エネルギのエキシマレーザ光がより適してい
る。
【0010】また、エキシマレーザ光の中でも紫外光は
侵入深度が浅いため、比較的薄膜の透明電極に照射する
際に、必要な部分以外を加熱しないで、薄膜透明電極だ
けを加熱できるという点で優れている。これに反し、Y
AGレーザ光のように波長が長くて侵入深度が深いレー
ザ光を薄膜の透明電極に照射すると、その加熱エネルギ
が基板にまで達し、従来と同様に基板が歪むという問題
が生じてしまう。以上の点(電極の低抵抗率化、基板の
熱歪みの防止)から、電極に照射するレーザ光にはエキ
シマレーザ紫外光を用いるのが望ましい。
侵入深度が浅いため、比較的薄膜の透明電極に照射する
際に、必要な部分以外を加熱しないで、薄膜透明電極だ
けを加熱できるという点で優れている。これに反し、Y
AGレーザ光のように波長が長くて侵入深度が深いレー
ザ光を薄膜の透明電極に照射すると、その加熱エネルギ
が基板にまで達し、従来と同様に基板が歪むという問題
が生じてしまう。以上の点(電極の低抵抗率化、基板の
熱歪みの防止)から、電極に照射するレーザ光にはエキ
シマレーザ紫外光を用いるのが望ましい。
【0011】なお、レーザ光の照射に際しては、上記し
たように基板を非加熱雰囲気に置いて処理できるものと
したが、透明電極の表層部を局部的に加熱することは可
能である。このような局部加熱は、加熱装置自体も能力
の小さいもので足り、また、基板が広範囲で熱歪みする
ということもない。局部加熱は、透明電極へのレーザ光
の照射位置に対応して行えばよく、例えば、正にレーザ
光を照射している部分及びその周辺を加熱するように加
熱場所を選択すればよい。また、レーザ光の照射に先周
りして照射予定部位を加熱してもよい。要は、レーザ照
射による低抵抗率化の作用を高めるために透明電極の表
層部を局部的に加熱するものであればよい。
たように基板を非加熱雰囲気に置いて処理できるものと
したが、透明電極の表層部を局部的に加熱することは可
能である。このような局部加熱は、加熱装置自体も能力
の小さいもので足り、また、基板が広範囲で熱歪みする
ということもない。局部加熱は、透明電極へのレーザ光
の照射位置に対応して行えばよく、例えば、正にレーザ
光を照射している部分及びその周辺を加熱するように加
熱場所を選択すればよい。また、レーザ光の照射に先周
りして照射予定部位を加熱してもよい。要は、レーザ照
射による低抵抗率化の作用を高めるために透明電極の表
層部を局部的に加熱するものであればよい。
【0012】また、局部加熱を行う装置には、抵抗加熱
装置、誘導加熱装置、マイクロ波加熱装置等が例示され
るが、本発明としては特にその種別が限定されるもので
はない。但し、加熱影響を比較的狭い範囲に限定でき、
予定範囲以外への熱影響をできるだけ小さくできるもの
や即応性(急速昇温)に優れているものが望ましい。ま
た、加熱装置は、レーザ光照射位置の相対的な移動に伴
って加熱部分を変える必要があり、レーザ光の移動や基
板の移動に伴って加熱装置移動手段等により加熱装置の
一部または全体を移動させることができる。但し、基板
のみを移動させる際には、加熱装置の位置を固定してお
けば、加熱領域が相対的に移動することになる。
装置、誘導加熱装置、マイクロ波加熱装置等が例示され
るが、本発明としては特にその種別が限定されるもので
はない。但し、加熱影響を比較的狭い範囲に限定でき、
予定範囲以外への熱影響をできるだけ小さくできるもの
や即応性(急速昇温)に優れているものが望ましい。ま
た、加熱装置は、レーザ光照射位置の相対的な移動に伴
って加熱部分を変える必要があり、レーザ光の移動や基
板の移動に伴って加熱装置移動手段等により加熱装置の
一部または全体を移動させることができる。但し、基板
のみを移動させる際には、加熱装置の位置を固定してお
けば、加熱領域が相対的に移動することになる。
【0013】
(実施形態1)以下、図1、2を参照して本発明の一実
施形態について説明する。なお、この実施形態では導電
性酸化膜としてはITO膜を使用するが、これにより本
発明が限定されるものではない。このレーザアニール処
理装置は、アルミニウム製の真空チャンバ1を有してお
り、該真空チャンバ1は、ゲートバルブ2を挟んで試料
導入準備室1aとアニール処理室1bとに区分されてい
る。上記試料導入準備室1aは、その壁部に真空引用排
気口3aとガス供給口4aが形成されており、排気口3
aには真空引装置3が接続され、ガス供給口4aにはガ
ス供給装置4が接続されている。上記真空引用排気口3
aは、準備室1a内を真空引きするために使用され、ガ
ス供給口4aは、準備室1a内に窒素等の雰囲気ガスを
供給するために使用される。また、試料導入準備室1a
の側壁にはゲートバルブ5が設けられており、試料導入
準備室1a内であって該ゲートバルブ5の前方に試料搬
送用ロボット6が設置されている。該ロボット6は、リ
ンク機構を利用したアーム6bと試料載置プレート6a
とを有している。
施形態について説明する。なお、この実施形態では導電
性酸化膜としてはITO膜を使用するが、これにより本
発明が限定されるものではない。このレーザアニール処
理装置は、アルミニウム製の真空チャンバ1を有してお
り、該真空チャンバ1は、ゲートバルブ2を挟んで試料
導入準備室1aとアニール処理室1bとに区分されてい
る。上記試料導入準備室1aは、その壁部に真空引用排
気口3aとガス供給口4aが形成されており、排気口3
aには真空引装置3が接続され、ガス供給口4aにはガ
ス供給装置4が接続されている。上記真空引用排気口3
aは、準備室1a内を真空引きするために使用され、ガ
ス供給口4aは、準備室1a内に窒素等の雰囲気ガスを
供給するために使用される。また、試料導入準備室1a
の側壁にはゲートバルブ5が設けられており、試料導入
準備室1a内であって該ゲートバルブ5の前方に試料搬
送用ロボット6が設置されている。該ロボット6は、リ
ンク機構を利用したアーム6bと試料載置プレート6a
とを有している。
【0014】一方、アニール処理室1bは、準備室1a
と同様に、その壁部に真空引用排気口7aとガス供給口
4bが形成されており、排気口7aには真空引装置7が
接続され、ガス供給口4bには準備室1aと共通するガ
ス供給装置4が接続されている。なお、上記真空引用排
気口7aは、アニール処理室1b内を真空引きするため
に使用され、ガス供給口4bは、処理室1b内に雰囲気
ガスを供給するために使用される。さらに、処理室1b
内には基台8が配置されており、該基台8上に、図示し
ない駆動装置でスライド移動される移動載置台9が配置
されている。この移動載置台9上には、ソーダライムガ
ラスからなり、表面に導電性酸化膜(被処理体)として
ITO膜が成膜された成膜基板10が配置される。ま
た、アニール処理室1bの天井部には石英ガラス板の両
面に紫外線反射防止膜(ARコート)を形成したレーザ
導入用窓11が設けられており、該レーザ導入用窓11
の外部にレーザ光を導入するための光学系が設けられて
いる。該光学系は、XeClエキシマレーザ照射装置1
2と、レーザ光を偏向させるミラー13と、レーザ光を
線状に集光するシリンドリカルレンズ14と、図示しな
い伝送路によって構成されている。
と同様に、その壁部に真空引用排気口7aとガス供給口
4bが形成されており、排気口7aには真空引装置7が
接続され、ガス供給口4bには準備室1aと共通するガ
ス供給装置4が接続されている。なお、上記真空引用排
気口7aは、アニール処理室1b内を真空引きするため
に使用され、ガス供給口4bは、処理室1b内に雰囲気
ガスを供給するために使用される。さらに、処理室1b
内には基台8が配置されており、該基台8上に、図示し
ない駆動装置でスライド移動される移動載置台9が配置
されている。この移動載置台9上には、ソーダライムガ
ラスからなり、表面に導電性酸化膜(被処理体)として
ITO膜が成膜された成膜基板10が配置される。ま
た、アニール処理室1bの天井部には石英ガラス板の両
面に紫外線反射防止膜(ARコート)を形成したレーザ
導入用窓11が設けられており、該レーザ導入用窓11
の外部にレーザ光を導入するための光学系が設けられて
いる。該光学系は、XeClエキシマレーザ照射装置1
2と、レーザ光を偏向させるミラー13と、レーザ光を
線状に集光するシリンドリカルレンズ14と、図示しな
い伝送路によって構成されている。
【0015】次に、上記レーザアニール処理装置を用い
た処理手順を説明する。 (1)ゲートバルブ5を開けて、未処理の成膜基板10
を前記試料導入準備室1aへ搬入し、試料搬送用ロボッ
ト6の試料載置プレート6aに試料として成膜基板10
を載せ、ゲートバルブ5を閉じる。 (2)次に、アニール処理を行う雰囲気によって以下の
手順で処理を進める。すなわち、アニール処理を真空中
で行う場合は真空チャンバ1の排気口3a、7aから真
空排気して真空チャンバ1内を高真空とする。一方、雰
囲気ガス中でアニール処理行う場合は、ガス供給口4
a、4bより真空チャンバ1内に雰囲気ガスを充填す
る。また大気中にてアニール処理を行う場合には、上記
各手順を経ないで以下の手順に移る。
た処理手順を説明する。 (1)ゲートバルブ5を開けて、未処理の成膜基板10
を前記試料導入準備室1aへ搬入し、試料搬送用ロボッ
ト6の試料載置プレート6aに試料として成膜基板10
を載せ、ゲートバルブ5を閉じる。 (2)次に、アニール処理を行う雰囲気によって以下の
手順で処理を進める。すなわち、アニール処理を真空中
で行う場合は真空チャンバ1の排気口3a、7aから真
空排気して真空チャンバ1内を高真空とする。一方、雰
囲気ガス中でアニール処理行う場合は、ガス供給口4
a、4bより真空チャンバ1内に雰囲気ガスを充填す
る。また大気中にてアニール処理を行う場合には、上記
各手順を経ないで以下の手順に移る。
【0016】(3)上記各手順後、ゲートバルブ2を開
け、試料搬送用ロボット6のアーム6bの作動により成
膜基板10を試料導入準備室1aよりアニール処理室1
bへ搬出し、レーザ照射部分が成膜基板10の照射スタ
ート点に位置するように移動載置台9を移動させ、この
移動載置台9上に成膜基板10を載置してゲートバルブ
2を閉じる。そして、XeClエキシマレーザ照射装置
12からレーザ光(紫外光)15を発生させ、ミラー1
3で偏向した後シリンドリカルレンズ14により線状に
集光する。ラインビーム状となったレーザ光15aは、
レーザ導入用窓11を通ってアニール処理室1b内に導
入され、成膜基板10の表面に略垂直に照射される。こ
の状態で移動載置台9を、レーザ光15aの長手方向に
略垂直に移動させ、小面積のレーザ照射部分で前記成膜
基板10のITO膜の全面を走査することで、ITO膜
の表層部または表面近傍の結晶性を促進し、かつ酸素欠
陥を導入してITO膜を低抵抗率化する。
け、試料搬送用ロボット6のアーム6bの作動により成
膜基板10を試料導入準備室1aよりアニール処理室1
bへ搬出し、レーザ照射部分が成膜基板10の照射スタ
ート点に位置するように移動載置台9を移動させ、この
移動載置台9上に成膜基板10を載置してゲートバルブ
2を閉じる。そして、XeClエキシマレーザ照射装置
12からレーザ光(紫外光)15を発生させ、ミラー1
3で偏向した後シリンドリカルレンズ14により線状に
集光する。ラインビーム状となったレーザ光15aは、
レーザ導入用窓11を通ってアニール処理室1b内に導
入され、成膜基板10の表面に略垂直に照射される。こ
の状態で移動載置台9を、レーザ光15aの長手方向に
略垂直に移動させ、小面積のレーザ照射部分で前記成膜
基板10のITO膜の全面を走査することで、ITO膜
の表層部または表面近傍の結晶性を促進し、かつ酸素欠
陥を導入してITO膜を低抵抗率化する。
【0017】(4)ゲートバルブ2を開けて、試料搬送
用ロボット6によりアニール処理済の成膜基板10を移
動載置台9の上から取り出し、アニール処理室1bより
試料導入準備室1aへ搬出し、ゲートバルブ2を閉じ
る。次いでゲートバルブ5を開けて、試料導入準備室1
a外へアニール済みの成膜基板10を取り出す。これに
より低抵抗率化した透明電極を得ることができる。この
透明電極は基板の歪みもなく、処理面一様に亘って抵抗
率が均質かつ充分に低下している。
用ロボット6によりアニール処理済の成膜基板10を移
動載置台9の上から取り出し、アニール処理室1bより
試料導入準備室1aへ搬出し、ゲートバルブ2を閉じ
る。次いでゲートバルブ5を開けて、試料導入準備室1
a外へアニール済みの成膜基板10を取り出す。これに
より低抵抗率化した透明電極を得ることができる。この
透明電極は基板の歪みもなく、処理面一様に亘って抵抗
率が均質かつ充分に低下している。
【0018】(実施形態2)この実施形態は、図3に示
すように、アニール処理室1b内に、成膜基板10の表
層部を局部的に加熱するヒータ20を配置した点を除い
ては、上記実施形態と同様の構成を有しており、共通す
る構成についてはその説明を省略する。上記ヒータ20
は、移動載置台9上に載置された成膜基板10の直上で
あってレーザ光15aが照射される位置に近接して配置
されており、レーザ光15aが照射されている成膜基板
10の表層部を補助的に加熱する。このヒータ20は、
レーザ光15aの照射位置とともに固定されているた
め、成膜基板10が移動すると、成膜基板10における
加熱領域もレーザ光の照射部とともに相対的に移動する
ことになる。本実施形態では、このようにしてレーザ光
が照射されている成膜基板10の表層部が局部的に加熱
されるので、レーザ光によるアニールを一層確実なもの
にする。しかも、加熱は局部的なものであるので、基板
を広い範囲で加熱して歪みを生じさせることはない。し
かも加熱装置に要求される能力も大きくないので、装置
コストの上昇も僅かなものに抑えられる。
すように、アニール処理室1b内に、成膜基板10の表
層部を局部的に加熱するヒータ20を配置した点を除い
ては、上記実施形態と同様の構成を有しており、共通す
る構成についてはその説明を省略する。上記ヒータ20
は、移動載置台9上に載置された成膜基板10の直上で
あってレーザ光15aが照射される位置に近接して配置
されており、レーザ光15aが照射されている成膜基板
10の表層部を補助的に加熱する。このヒータ20は、
レーザ光15aの照射位置とともに固定されているた
め、成膜基板10が移動すると、成膜基板10における
加熱領域もレーザ光の照射部とともに相対的に移動する
ことになる。本実施形態では、このようにしてレーザ光
が照射されている成膜基板10の表層部が局部的に加熱
されるので、レーザ光によるアニールを一層確実なもの
にする。しかも、加熱は局部的なものであるので、基板
を広い範囲で加熱して歪みを生じさせることはない。し
かも加熱装置に要求される能力も大きくないので、装置
コストの上昇も僅かなものに抑えられる。
【0019】
【実施例】上記実施形態1で説明したレーザアニール処
理装置を使用して、透明電極の形成試験を行った。先
ず、300mm×300mmの大きさで1.1mm厚の
ソーダライムガラス製基板上に、スパッタリング法によ
って0.3μm厚のITO膜を成膜した。なお、成膜は
真空中(〜10-5Torr)において常温にて行った。
この成膜の抵抗値を測定したところ、8.0×10-1Ω
cmであった。上記成膜基板を上記実施形態で説明した
ようにレーザアニール処理室に配置し、処理室内を10
-2〜10-6Torrの高真空雰囲気とした。一方、エキ
シマレーザ照射装置では、308nmの波長の紫外光を
オーバーラップ0.035mm、200Hzにて出力
し、0.4mm×150mmのラインビームに集光し
て、150mJ/cm2のレーザエネルギ密度において
成膜基板に照射し、ITO膜全面をレーザ光で走査し
た。この結果、成膜の抵抗値は8.3×10-3Ωcmと
なり、アニール処理前に比べ、その数値が2桁下がると
いう結果が得られた。なお、上記レーザ光の照射に際
し、基板の昇温は僅かであった。
理装置を使用して、透明電極の形成試験を行った。先
ず、300mm×300mmの大きさで1.1mm厚の
ソーダライムガラス製基板上に、スパッタリング法によ
って0.3μm厚のITO膜を成膜した。なお、成膜は
真空中(〜10-5Torr)において常温にて行った。
この成膜の抵抗値を測定したところ、8.0×10-1Ω
cmであった。上記成膜基板を上記実施形態で説明した
ようにレーザアニール処理室に配置し、処理室内を10
-2〜10-6Torrの高真空雰囲気とした。一方、エキ
シマレーザ照射装置では、308nmの波長の紫外光を
オーバーラップ0.035mm、200Hzにて出力
し、0.4mm×150mmのラインビームに集光し
て、150mJ/cm2のレーザエネルギ密度において
成膜基板に照射し、ITO膜全面をレーザ光で走査し
た。この結果、成膜の抵抗値は8.3×10-3Ωcmと
なり、アニール処理前に比べ、その数値が2桁下がると
いう結果が得られた。なお、上記レーザ光の照射に際
し、基板の昇温は僅かであった。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板上に形成された導電性酸化膜にレーザ光を照射しつ
つ導電性酸化膜またはレーザ光の少なくとも一方を移動
させて該酸化膜の表面をレーザ光で走査するので、基板
全体の加熱を要することなく、酸化膜の抵抗率を低下さ
せることができ、抵抗率の低い透明電極を低コストで形
成することができ、また透明電極の大型化をより容易に
する。また、レーザ光として、線状に集光したエキシマ
レーザ紫外光を用いれば、比較的薄膜の導電性酸化膜を
選択的に高効率で加熱することができ、基板の熱歪みを
招くことなく導電性酸化膜の低抵抗率化が効率的かつ確
実に達成される。また、レーザ光の照射位置に対応して
導電性酸化膜の表層部を局部的に加熱する局部加熱手段
を設ければ、基板への熱歪み等の影響を招くことなく低
抵抗率化を一層確実にすることができる。
基板上に形成された導電性酸化膜にレーザ光を照射しつ
つ導電性酸化膜またはレーザ光の少なくとも一方を移動
させて該酸化膜の表面をレーザ光で走査するので、基板
全体の加熱を要することなく、酸化膜の抵抗率を低下さ
せることができ、抵抗率の低い透明電極を低コストで形
成することができ、また透明電極の大型化をより容易に
する。また、レーザ光として、線状に集光したエキシマ
レーザ紫外光を用いれば、比較的薄膜の導電性酸化膜を
選択的に高効率で加熱することができ、基板の熱歪みを
招くことなく導電性酸化膜の低抵抗率化が効率的かつ確
実に達成される。また、レーザ光の照射位置に対応して
導電性酸化膜の表層部を局部的に加熱する局部加熱手段
を設ければ、基板への熱歪み等の影響を招くことなく低
抵抗率化を一層確実にすることができる。
【図1】 本発明の実施形態にかかるレーザアニール処
理装置の要部正面断面図である。
理装置の要部正面断面図である。
【図2】 同じく一部平面断面図である。
【図3】 他の実施形態における一部正面断面図であ
る。
る。
1 真空チャンバ 1a 試料導入準備室 1b アニール処理室 3 真空引装置 3a 真空引用排気口 4 ガス供給装置 4a ガス供給口 4b ガス供給口 6 試料搬送用ロボット 7 真空引装置 7a 真空引用排気口 9 移動載置台 10 成膜基板 11 レーザ導入用窓 12 XeClエキシマレーザ照射装置 14 シリンドリカルレンズ 15 レーザ光 15a レーザ光 20 ヒータ
Claims (5)
- 【請求項1】 基板上に形成された導電性酸化膜にレー
ザ光を照射しつつ導電性酸化膜またはレーザ光の少なく
とも一方を移動させて該酸化膜の表面をレーザ光で走査
し、よって該導電性酸化膜の抵抗率を低下させることを
特徴とする透明電極の形成方法 - 【請求項2】 レーザ光は、線状に集光したエキシマレ
ーザ紫外光であることを特徴とする請求項1記載の透明
電極の形成方法 - 【請求項3】 透明電極は、プラズマディスプレイ用透
明電極であることを特徴とする請求項1または2に記載
の透明電極の形成方法 - 【請求項4】 紫外光を出力するエキシマレーザ出力部
と、該紫外光を線状に集光して導電性酸化膜に照射する
光学系と、導電性酸化膜が形成された基板または紫外光
を前記紫外光の長手方向に対し略直角方向に移動させる
移動手段とを有することを特徴とする透明電極の形成装
置 - 【請求項5】 レーザ光の照射位置に対応して導電性酸
化膜の表層部を局部的に加熱する局部加熱手段を有する
ことを特徴とする請求項4記載の透明電極の形成方法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1770997A JPH10199346A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 透明電極の形成方法および形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1770997A JPH10199346A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 透明電極の形成方法および形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10199346A true JPH10199346A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11951299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1770997A Pending JPH10199346A (ja) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | 透明電極の形成方法および形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10199346A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007125860A1 (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Showa Denko K.K. | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法及び窒化ガリウム系化合物半導体発光素子、並びにランプ |
KR20120030405A (ko) * | 2009-06-05 | 2012-03-28 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | 박막 침착 방법 및 생성물 |
JP2013506758A (ja) * | 2009-10-01 | 2013-02-28 | サン−ゴバン グラス フランス | 薄膜の堆積方法 |
CN104942388A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-09-30 | 江苏大学 | 电化学放电与激光复合加工材料的装置和方法 |
CN105659392A (zh) * | 2013-07-24 | 2016-06-08 | 利拉茨有限公司 | 用于制造太阳能电池、特别是硅薄层太阳能电池的方法 |
JP2020076153A (ja) * | 2018-11-01 | 2020-05-21 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 導電性部材の製造方法 |
JP2020077637A (ja) * | 2018-11-01 | 2020-05-21 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 導電性部材 |
-
1997
- 1997-01-17 JP JP1770997A patent/JPH10199346A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007125860A1 (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Showa Denko K.K. | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子の製造方法及び窒化ガリウム系化合物半導体発光素子、並びにランプ |
US8207003B2 (en) | 2006-04-24 | 2012-06-26 | Showa Denko K.K. | Method of manufacturing gallium nitride-based compound semiconductor light-emitting device, gallium nitride-based compound semiconductor light-emitting device, and lamp |
KR20120030405A (ko) * | 2009-06-05 | 2012-03-28 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | 박막 침착 방법 및 생성물 |
JP2012528779A (ja) * | 2009-06-05 | 2012-11-15 | サン−ゴバン グラス フランス | 薄膜層堆積方法及び得られる製品 |
US9199874B2 (en) | 2009-06-05 | 2015-12-01 | Saint-Gobain Glass France | Method for depositing a thin film, and resulting material |
JP2013506758A (ja) * | 2009-10-01 | 2013-02-28 | サン−ゴバン グラス フランス | 薄膜の堆積方法 |
US9011649B2 (en) | 2009-10-01 | 2015-04-21 | Saint-Gobain Glass France | Thin film deposition method |
CN105659392A (zh) * | 2013-07-24 | 2016-06-08 | 利拉茨有限公司 | 用于制造太阳能电池、特别是硅薄层太阳能电池的方法 |
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JP2020076153A (ja) * | 2018-11-01 | 2020-05-21 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 導電性部材の製造方法 |
JP2020077637A (ja) * | 2018-11-01 | 2020-05-21 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 導電性部材 |
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