JPH10197104A - 温度膨張弁 - Google Patents

温度膨張弁

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JPH10197104A
JPH10197104A JP8328586A JP32858696A JPH10197104A JP H10197104 A JPH10197104 A JP H10197104A JP 8328586 A JP8328586 A JP 8328586A JP 32858696 A JP32858696 A JP 32858696A JP H10197104 A JPH10197104 A JP H10197104A
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thermal expansion
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    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2341/00Details of ejectors not being used as compression device; Details of flow restrictors or expansion valves
    • F25B2341/06Details of flow restrictors or expansion valves
    • F25B2341/068Expansion valves combined with a sensor
    • F25B2341/0683Expansion valves combined with a sensor the sensor is disposed in the suction line and influenced by the temperature or the pressure of the suction gas
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
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    • F25B2500/01Geometry problems, e.g. for reducing size

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ボックス型温度膨張弁の各通路に従来の接続
方法により配管を接続すると、気密漏れの信頼性が劣り
冷媒の漏洩が生じるおそれがあった。 【解決手段】 温度膨張弁の大幅な構成の変更なく、弁
本体に配管を円筒シール方法により接続するためのスペ
ースを確保した。スペース確保は、弁本体の幅を両側増
加させることにより行う。また高さを増加させること、
各通路の間隔を変更すること、幅を片側増加させるこ
と、調整ねじの装着穴の高さを減少させることなどによ
り行い、通路と調整ねじの装着穴とが干渉しない通路の
長さを弁本体に確保した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は空気調和装置、冷凍
装置などに用いられ、冷媒の流量を制御する温度膨張弁
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のボックス型温度膨張弁を冷凍サイ
クル中に配置した状態の縦断面図を図12に、またその
弁本体とパワーエレメント部を示す概略斜視図を図13
に示す。同図において、温度膨張弁1は角柱の例えばア
ルミニウム製の弁本体2と、弁本体に設けたコンデンサ
41、レシーバ42からエバポレータ43に向かう冷媒
の通る第一の通路3およびエバポレータ43からコンプ
レッサ40に向かう冷媒の通る第二の通路4と、第一の
通路3に設けられたオリフィス5および弁室3cと、こ
のオリフィス5を通過する冷媒量を制御する弁体6と、
弁体6をオリフィス5方向に弁部材6aを介して押圧す
るばね10の調整ねじ11を有する。調整ねじ11は弁
本体2の下部の端面より第一の通路3の弁室3cに連通
する装着穴2bに進退可能にねじ込まれており、Oリン
グ11aがシール面2cに接して弁本体2と気密状態が
確保されている。
【0003】さらに弁本体2にはその上部端面に設けら
れ、その上下の圧力差により作動するダイヤフラム7を
有するパワーエレメント部8と、その一端にてダイヤフ
ラム7に接し、その他端にて弁体6を駆動する感温棒9
とを有する。パワーエレメント部8は上ケース8−1、
下ケース8−2と、これらに挾まれたダイヤフラム7と
を溶接等により封着して感温室となる上部気密室8−3
および下部気密室8−4を形成し、上部気密室には所定
の冷媒が封入管8−5により封入されており、弁本体2
に螺着されている。そして上下の気密室の圧力差により
ダイヤフラム7が変位し、弁体6を駆動するのである。
【0004】第一の通路3は、レシーバ42からの配管
が接続される入口側通路3aより弁室3cおよびオリフ
ィス5を経てエバポレータ43への配管が接続される出
口側通路3bに至る。また第二の通路4は、エバポレー
タ43からの配管が接続される入口側通路4aからコン
プレッサ40への配管が接続される出口側通路4bに至
る。なお、図13において、幅Wは弁本体2の入口側通
路から出口側通路への方向の長さを示し、奥行Tは幅W
と直交する方向の長さを示し、高さHは弁本体2の上下
端面間の長さを示す。
【0005】かかる従来の温度膨張弁を冷凍サイクル中
に配置するために温度膨張弁1の各通路3および4に配
管が接続されるのであり、この接続方法の一例を温度膨
張弁の縦断面図を示す図9を用いて説明する。なお図9
において図12と同一符号は同一または均等部分を示し
ている。同図において、配管12の先端はOリング13
の内周面が対接する円周面12aと、Oリング13の側
面が対接する突部12bとが形成してある。そして配管
12の先端にOリング13を装着し、弁本体2の各通路
3および4の入口通路3aおよび出口側通路4bの円弧
断面部14にOリング13を対接させ固定すると、Oリ
ング13は円周面12a、突部12bおよび円弧断面部
14により圧縮されて密接し、温度膨張弁1に配管12
が気密状態で接続されるのである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来の温度膨張
弁と配管との接続方法においては、Oリングは円周面1
2a、突部12bおよび円弧断面部14により保持され
て圧縮されるため変形しやすく、信頼性が劣るという問
題が生じることがあった。しかもかかる問題が生じた場
合には、冷媒による地球環境への影響という問題が考慮
され、特に信頼性の向上は要求されている。
【0007】そこで信頼性を向上させるために図10に
示すような接続方法を採用することが考えられる。なお
図10は温度膨張弁の縦断面図であり、図12と同一符
号は同一又は均等部分を示す。この方法では出口側通路
4bと入口側通路3aとに接続される配管15の先端よ
り距離dまたはd1にわたって形成した円周面15a
と、この円周面より立上げた突部15bとを設けてあ
り、円周面15aにはOリング16が嵌入する凹部15
cが形成してある。なお突部15bは配管15を温度膨
張弁1に接続するときに押え部材(図示せず)により係
止するためのものである。
【0008】配管15の円周面15aの直径は弁本体2
の通路4b,3aよりわずかに小径に形成され、Oリン
グ16が通路4b,3aに密接して配管15は温度膨張
弁1に接続されるのである。このように通路に接続され
る配管の通路接続部分である先端部分に凹部を形成し、
この凹部に嵌入されるOリングにより当該通路と配管と
の両者間のシールを実現する配管の接続方法を以下円筒
シール方法と称する。
【0009】この円筒シール方法においては、Oリング
は通路から圧縮されるのみであり、Oリングの変形が少
なく信頼性が向上するが、配管15の当該通路に挿入さ
れる先端部分に円周面15aを有するため、通路に挿入
される深さが長くなるのである。このように通路に挿入
される深さdまたはd1が長くなった場合、特に深さd1
が長くなると、装着穴2bと入力側通路3aとが干渉す
るおそれがある。例えば図12および図13に示す従来
の温度膨張弁において、弁本体の幅Wが29mm程度、
高さHが73.5mm程度、奥行きTが26mm程度で
あり、図10の弁本体の下部のみを示す図11のよう
に、装着穴2bのシール面2cの直径φが13mm程度
のとき、配管の深さd1を8mm程度とした場合に干渉
するおそれがあり、d1を8mm以上とした場合には干
渉することになるのである。
【0010】即ち、図10に示す温度膨張弁1の要部で
ある弁本体2の装着穴2bの拡大部分を図11に示すよ
うに、干渉により装着穴2bのシール面2cが入力側通
路3aにより一部切削されると、図10に示す調整ねじ
11に装着したOリング11aの気密不良等の不具合が
生じるのである。また、通路が深くなることにより弁本
体の肉厚が薄くなり強度が低下するおそれが生じ、気密
不良を生じる場合がある。本発明はかかる点に鑑み、温
度膨張弁の大幅な構成の変更をすることなく、気密不良
を防止できる冷凍サイクル用の配管の接続が可能な温度
膨張弁を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成すべく本
発明の温度膨張弁は、レシーバからエバポレータに向か
う冷媒の通る第一の通路及びエバポレータからコンプレ
ッサに向かう冷媒の通る第二の通路を有する弁本体と、
上記弁本体の上端部に設けられた感温室内のダイヤフラ
ムの変位に応じて弁体を駆動すると共に、上記弁体の弁
開度を調節する圧縮ばねの押圧力を調整する調整ねじを
進退可能に取付けた装着穴を上記弁本体の下端部に有す
る温度膨張弁において、上記弁本体は、上記各通路に円
筒シール方法により配管を接続するため、この通路と上
記装着穴とが干渉しない通路の長さを確保してあること
を特徴としている。
【0012】上記弁本体は、幅を増加させて通路の長さ
を確保してある。また上記弁本体は、高さを増加させて
通路の長さを確保してある。さらに上記弁本体は、各通
路の間隔を変更して通路の長さを確保してある。そして
上記弁本体は、高圧冷媒が供給される配管が接続される
側の幅を増加させて通路の長さを確保してある。
【0013】さらにまた上記弁本体は、外形を変化させ
ずに調整ねじの装着穴の高さを減少させて通路の長さを
確保してある。本発明の温度膨張弁の別の形態として
は、入口側通路より弁室およびオリフィスを経由して出
口側通路に至り、レシーバからエバポレータに向かう冷
媒が通る第一の通路およびエバポレータからコンプレッ
サに向かう冷媒が通る第二の通路を有する弁本体を有す
る温度膨張弁において、弁本体は各通路に円筒シール方
法により配管を接続する通路の長さを確保してあり、弁
室は大径部と小径部とを有し、通路と所定の肉厚を確保
するように小径部を設けたことを特徴としている。
【0014】また本発明の温度膨張弁のさらに別の形態
としては、レシーバからエバポレータに向かう冷媒の通
る第一の通路と、エバポレータからコンプレッサに向か
う冷媒の通る第二の通路とを有する弁本体と、上記第一
の通路中に設けられるオリフィスと、このオリフィスを
通過する冷媒量を制御する弁体と、上記弁本体に設けら
れその上下の圧力差により作動するダイヤフラムを有す
るパワーエレメント部と、その一端にて上記ダイヤフラ
ムに接しその他端にて上記弁体を駆動する感温棒と、上
記弁体を上記オリフィス方向に押圧するばねの調整ねじ
とを有する温度膨張弁において、上記弁本体の各通路に
所定配管を円筒シール方法により接続するため、上記弁
本体にスペースを確保したことを特徴としている。
【0015】上記スペースは、弁本体の幅を増加させて
確保する。また上記スペースは、弁本体の高さを増加せ
て確保する。さらに上記スペースは、弁本体の配管の間
隔を変更して確保する。そして上記スペースは、高圧冷
媒が供給される側の弁本体の幅を増加せて確保する。上
記の如く構成された本発明の温度膨張弁は、大幅な構成
の変更なく配管が円筒シール方法により接続され、気密
の信頼性を向上させることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施の形態を詳細
に説明する。図1は本実施の形態の温度膨張弁の冷凍サ
イクルにおける縦断面図、図2は図1の弁本体に関する
要部の縦断面図を示している。図1において、温度膨張
弁20の弁本体21には冷凍サイクルの冷媒管路におい
てコンデンサ41の冷媒出口からレシーバ42を介して
エバポレータ43の冷媒入口へと向かう部分に介在され
る冷媒が通過する第一の通路22と、冷媒管路において
エバポレータ43の冷媒出口からコンプレッサ40の冷
媒入口へと向かう部分に介在される冷媒が通過する第二
の通路23とが上下に相互に離間して形成されている。
【0017】第一の通路22にはレシーバ42の冷媒出
口から供給された液相冷媒を断熱膨張させるためのオリ
フィス22cが形成されており、第一の通路22は、入
口側通路22aよりオリフィス22cを介して出口側通
路22bに至る。オリフィス22cは弁本体21の長手
方向に沿った中心線上に位置している。オリフィス22
cの入口には弁座が形成されていて、弁座には弁部材2
4aにより支持された弁体24が存在し、弁体24と弁
部材24aとは溶接により固定されている。弁部材24
aは、弁体と溶接により固着されると共に圧縮コイルば
ね24bの一端によりオリフィスの方向に押圧されてい
る。なお、弁体24は弁部材24aに当接する構成でも
よい。
【0018】25は調整ねじであり、弁本体21の下端
部に設けられ、第一の通路22と連通する装着穴26に
ねじ込まれており、ばね24bの他端が接している。調
整ねじ25は装着穴26のシール面26aにOリング2
7によりシールされており、下端の六角穴25aにより
密封状態で進退可能であり、ばね24bの押圧力を調整
し、弁体24の弁開度を調節するものである。
【0019】弁本体21の上端部にはパワーエレメント
部28がパッキン29を介して密封状態に螺着されてい
る。パワーエレメント部28は上カバー28−1と、下
カバー28−2と、これらに挾まれたダイヤフラム30
とを封着して形成した上部気密室28−3と、下部気密
室28−4とを有し、感温室となる上部気密室には所定
の冷媒等が封入されている。下部気密室にはその上面が
ダイヤフラム30と接する感温棒31が位置している。
感温棒31の下端は孔32にOリング32aを介して挿
入されており、感温棒31は弁本体21に対して摺動自
在に取付けられる。
【0020】33は作動棒であり、上端は感温棒31の
下端に接し、下端は弁体24に接している。そして上部
気密室に封入された冷媒の圧力と下部気密室の冷媒の圧
力との圧力差によりダイヤフラム30が変位し、ダイヤ
フラムの変位が感温棒31および作動棒33を介して弁
体24を変位させ、第一の通路22のオリフィス22c
と弁体24との間隙を制御することにより、第一の通路
22における冷媒の流量を制御するものである。
【0021】温度膨張弁20は上記構成であり、つぎに
この温度膨張弁と配管との接続について述べる。即ち、
本実施の形態では温度膨張弁20の弁本体21の幅W
が、図1及び図2に示すように△Wだけ大きく構成され
ているので、入口側通路22aに上記円筒シール方法に
より配管を接続した場合であっても、上記△Wだけ入口
側通路22aが長く構成されていることとなり、この結
果、接続された配管の先端部の先端面と装着穴26まで
の距離が長くなり、この距離を円筒シールのためのスペ
ースとして確保でき、入口側通路22aと装着穴26と
が干渉することが防止できるのである。したがって、調
整ねじ25に装着したOリング27の気密不良を避ける
ことが可能となる。而して、本実施の形態では温度膨張
弁20の構成は、従来の図12に示す温度膨張弁の全幅
Wが29mm程度の場合において、△Wとして1.5m
m程度を両側に増加しており、全幅Wは32mm程度と
なる。これにより、温度膨張弁の構成を殆んど変化させ
ることはないのである。
【0022】かかる実施の形態の図1に示す温度膨張弁
に、上記円筒シール方法による配管を接続した場合の適
用例を図14に示す。図14において弁本体21の各通
路22及び23には配管34がそれぞれ円筒シール方法
により接続されている。即ち、配管34には距離d,d
1の先端部にわたって形成した円周面34aと、この円
周面より立上げられ弁本体21に取付ける際に係止され
る突部34bが全周にわたって形成してある。また円周
面34aにはOリング35が嵌入される凹部34cが形
成されており、円周面34aを形成する先端部の先端面
と装着穴26との間には間隙37が形成され、所定距離
を確保するのである。
【0023】さらに、本実施の形態では、図15に示さ
れるようなプレス成形の配管36にて冷凍サイクルを構
成する場合に、上記配管36を温度膨張弁に接続するこ
ともできるのは勿論であり、入口側通路と装着穴との干
渉を防止することができる。特に、プレス成形の配管の
場合では円周面36a、突部36b、凹部36cを形成
する配管であるため上記干渉を生じ易く、本発明によれ
ばそれを防止するのに有効である。
【0024】つぎに本発明の第二の実施の形態を図3に
基づいて説明する。図3は図1に示す温度膨張弁20の
弁本体21の要部構成を示す下部の縦断面図であり、弁
本体21の幅Wは一定で高さHに対し△Hだけ増加させ
て円筒シール方法により接続するスペースを確保してい
る。このため装着穴26の高さLが一定であるので、弁
本体21は、装着穴26と通路22aとが干渉しない通
路の長さを確保できる。本実施形態では、例えば高さH
は73.5mm程度、△Hは1.5mm程度であり、全
高は75mm程度の構成としている。
【0025】本発明の第三の実施の形態を弁本体の縦断
面図である図4に基づいて説明する。同図において、弁
本体21は幅W、高さHは一定であり、通路22aを上
方に△Pだけ変位させ、上部通路23bとの間隔Pを減
少させて円筒シール方法により接続するスペースを確保
している。このため弁本体21は、装着穴26と通路2
2aとが干渉しない通路の長さを確保できる。なお間隔
Pは例えば40mm程度、△Pは1.5mm程度であ
り、変更後の間隔は38.5mm程度である。
【0026】本発明の第四の実施の形態を弁本体の下部
の縦断面図である図5に基づいて説明する。同図におい
て、弁本体21は幅Wを片側だけ△Wだけ増加させて円
筒シール方法により接続するスペースを確保している。
すなわち△Wはレシーバからの高圧液冷媒が供給される
入口側通路側に設けてあり、高圧側の幅を増加させるこ
とにより、高圧側のシールの長期信頼性を向上させるも
のである。このため、弁本体21は装着穴26と通路2
2aとが干渉しない通路の長さを確保でき、△Wの増加
が片側であるので弁本体21の材料を節約できる。本実
施形態では、例えば幅Wは29mm程度、△Wは1.5
mm程度であり、全幅30.5mm程度の構成としてい
る。
【0027】本発明の第五の実施の形態を温度膨張弁の
縦断面図である図6に基づいて説明する。なお図6にお
いて、図1と同一または均等部分は同一符号で示す。同
図において、温度膨張弁20の弁本体21は、幅W、高
さHは一定であり、調整ねじ25の装着穴26の高さE
をもとの高さL(図3参照)より減少させ、円筒シール
方法により配管を接続する通路長を確保している。すな
わち、装着穴26の高さLを例えば10mm程度から1
〜2mm減少させて、高さEを8〜9mmとして、通路
22aと装着穴26とが干渉しない通路の長さを確保し
ている。
【0028】そして第一の実施形態と同じ寸法の調整ね
じ25の調整ストロークを確保するため、高さFの調整
ねじ25を△Fだけ突出させて弁本体21に装着してい
る。この突出量△Fは1.5mm程度に設定される。こ
の実施形態では調整ねじ25は変更せず、ばね37は自
由長が1.5mm程度大きく、所定の押圧力の得られる
ものが採用される。なお、装着穴26は座グリ形状に上
端が平坦面に形成され、装着穴26と通路22との接近
部分における肉厚を大きく残すようにしている。本実施
形態では、弁本体21の装着穴26の高さを減少させ、
ばね37を自由長の大きいものに変更するだけで円筒シ
ール方法による配管が可能となる。
【0029】本発明の第六の実施の形態を、弁本体の下
部の縦断面図である図7に基づいて説明する。なお、図
7において、図1と同一または均等部分は同一符号で示
す。同図において、弁本体21は幅W、高さHは一定で
あり、調整ねじ25の装着穴26の高さEをもとの高さ
L(図3参照)より減少させ、円筒シール方法により配
管を接続する通路長を確保している。すなわち、装着穴
26の高さLを例えば10mm程度から1〜2mm減少
させて、高さEを8〜9mmとして、通路22aと装着
穴26とが干渉しない通路の長さを確保している。
【0030】そして調整ねじ38は、第一の実施形態と
同じ寸法の調整ねじ25の高さFより1.5mm程度減
少させて高さGとし、調整ねじ38が弁本体21より突
出しない状態で装着されている。調整ねじ38のばね受
面の座グリ深さは小さく設定されており、ばね24bは
第一の実施形態と同じものが採用されている。なお装着
穴26の上面は第五の実施形態と同様平坦面となってい
る。38aは六角穴である。本実施形態では、弁本体2
1の装着穴26の高さを減少させ、調整ねじ38を高さ
を減少させたものとするだけで円筒シール方法を適用で
きる。また、調整ねじ38は弁本体21より突出しない
ため、組立時等に他の物がぶつかり調整ねじが緩むとい
った不具合を解消できる。
【0031】本発明の第七の実施の形態を温度膨張弁の
縦断面図である図8に基づいて説明する。なお本実施形
態は第一の実施形態において、弁室39と出口側通路2
2bとの間の肉厚が薄くなる場合を改良するものであ
る。同図において、温度膨張弁20の弁本体21は、幅
Wの両側に△W増加させ、高さはHで第一の実施形態と
外形が同一である。第一の通路22は入口側通路22a
より弁室39およびオリフィス22cを経て出口側通路
22bに至るものである。そして弁室39は直径Iの大
径部39aと直径Iより小さい直径Jの小径部39bと
を有しており、小径部39bは第一の通路22の出口側
通路22bと所定の肉厚kを確保するように設けてあ
る。なお小径部39bは弁体24を上方に押圧するばね
24のばね受24bの移動を阻害しない直径に設定して
ある。なお図8において、図1と同一または均等部分は
同一符号で示す。
【0032】本実施形態では、例えば大径部39aの直
径Iは10mm程度、小径部39bの直径Jは8mm程
度、出口側通路22bの奥行は8.5mm程度で肉厚k
は2mm程度確保されており、冷媒の高圧にも十分耐え
る肉厚が確保されている。
【0033】
【発明の効果】本発明の温度膨張弁は、大幅に構成を変
更させることなく、円筒シール方法により配管を接続で
きるため、温度膨張弁と配管との気密の信頼性を向上さ
せることができ、冷媒の漏洩を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一の実施形態を示す温度膨張弁の冷
凍サイクルにおける縦断面図。
【図2】本発明の第一の実施形態を示す温度膨張弁の弁
本体の要部縦断面図。
【図3】本発明の第二の実施形態を示す温度膨張弁の弁
本体の要部縦断面図。
【図4】本発明の第三の実施形態を示す温度膨張弁の弁
本体の縦断面図。
【図5】本発明の第四の実施形態を示す温度膨張弁の弁
本体の要部縦断面図。
【図6】本発明の第五の実施形態を示す温度膨張弁の縦
断面図。
【図7】本発明の第六の実施形態を示す温度膨張弁の要
部縦断面図。
【図8】本発明の第七の実施形態を示す温度膨張弁の縦
断面図。
【図9】従来の接続方法により配管の一部を接続した温
度膨張弁の冷凍サイクルにおける縦断面図。
【図10】円筒シール方法により配管の一部を接続した
従来の温度膨張弁の縦断面図。
【図11】円筒シール方法により配管を接続する従来の
温度膨張弁の干渉部分を説明する弁本体の要部縦断面
図。
【図12】従来の温度膨張弁の冷凍サイクルにおける縦
断面図。
【図13】従来の温度膨張弁の概略斜視図。
【図14】本発明の第一の実施形態を示す温度膨張弁に
配管の一部を接続した冷凍サイクルにおける縦断面図。
【図15】配管の従来の例を示す断面図。
【符号の説明】
20 温度膨張弁 21 弁本体 22 第一の通路 22c オリフィス 23 第二の通路 24 弁体 24b ばね 25 調整ねじ 26 装着穴 28 パワーエレメント部 30 ダイヤフラム 31 感温棒 34 配管 34c 凹部 35 Oリング

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レシーバからエバポレータに向かう冷媒
    の通る第一の通路及びエバポレータからコンプレッサに
    向かう冷媒の通る第二の通路を有する弁本体と、上記弁
    本体の上端部に設けられた感温室内のダイヤフラムの変
    位に応じて弁体を駆動すると共に、上記弁体の弁開度を
    調節する圧縮ばねの押圧力を調整する調整ねじを進退可
    能に取付けた装着穴を上記弁本体の下端部に有する温度
    膨張弁において、 上記弁本体は、上記各通路に円筒シール方法により配管
    を接続するため、この通路と上記装着穴とが干渉しない
    通路の長さを確保してあることを特徴とする温度膨張
    弁。
  2. 【請求項2】 上記弁本体は、幅を増加させて上記通路
    の長さを確保してあることを特徴とする請求項1記載の
    温度膨張弁。
  3. 【請求項3】 上記弁本体は、高さを増加させて上記通
    路の長さを確保してあることを特徴とする請求項1記載
    の温度膨張弁。
  4. 【請求項4】 上記弁本体は、上記各通路の間隔を変更
    して上記通路の長さを確保してあることを特徴とする請
    求項1記載の温度膨張弁。
  5. 【請求項5】 上記弁本体は、高圧冷媒が供給される配
    管が接続される側の幅を増加させて上記通路の長さを確
    保してある請求項1記載の温度膨張弁。
  6. 【請求項6】 上記弁本体は、上記装着穴の高さを減少
    させて上記通路の長さを確保してあることを特徴とする
    請求項1記載の温度膨張弁。
  7. 【請求項7】 入口側通路より弁室およびオリフィスを
    経て出口側通路に至り、レシーバからエバポレータに向
    かう冷媒が通る第一の通路およびエバポレータからコン
    プレッサに向かう冷媒が通る第二の通路を有する弁本体
    を有する温度膨張弁において、 上記弁本体は、上記各通路に円筒シール方法により配管
    を接続する通路の長さを確保してあり、上記弁室は大径
    部と小径部とを有し、上記通路と所定の肉厚を確保する
    ように上記小径部を設けたことを特徴とする温度膨張
    弁。
  8. 【請求項8】 レシーバからエバポレータに向かう冷媒
    の通る第一の通路と、エバポレータからコンプレッサに
    向かう冷媒の通る第二の通路とを有する弁本体と、上記
    第一の通路中に設けられるオリフィスと、このオリフィ
    スを通過する冷媒量を制御する弁体と、上記弁本体に設
    けられその上下の圧力差により作動するダイヤフラムを
    有するパワーエレメント部と、その一端にて上記ダイヤ
    フラムに接しその他端にて上記弁体を駆動する感温棒
    と、上記弁体を上記オリフィス方向に押圧するばねの調
    整ねじとを有する温度膨張弁において、 上記弁本体の各通路に所定配管を円筒シール方法により
    接続するため、上記弁本体にスペースを確保したことを
    特徴とする温度膨張弁。
  9. 【請求項9】 上記スペースは、弁本体の幅を増加させ
    て確保したことを特徴とする請求項8記載の温度膨張
    弁。
  10. 【請求項10】 上記スペースは、弁本体の高さを増加
    させて確保したことを特徴とする請求項8記載の温度膨
    張弁。
  11. 【請求項11】 上記スペースは、弁本体の配管の間隔
    を変更して確保したことを特徴とする請求項8記載の温
    度膨張弁。
  12. 【請求項12】 上記スペースは、弁本体に高圧冷媒が
    供給される側の弁本体の幅を増加させて確保したことを
    特徴とする請求項8記載の温度膨張弁。
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