JPH10193122A - アーク溶接用コンタクトチップ - Google Patents
アーク溶接用コンタクトチップInfo
- Publication number
- JPH10193122A JPH10193122A JP35111996A JP35111996A JPH10193122A JP H10193122 A JPH10193122 A JP H10193122A JP 35111996 A JP35111996 A JP 35111996A JP 35111996 A JP35111996 A JP 35111996A JP H10193122 A JPH10193122 A JP H10193122A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- contact tip
- cylindrical body
- tip
- ceramics
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Arc Welding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガスシールドアーク溶接時における輻射熱に
よるセラミック製載頭円錐状円筒体の溶解、芯線の溶
損、セラミックと金属部材との結合部の熱膨張係数の差
によるズレや脱落を防止するとともに、長時間のガス溶
接にも対応することができるアーク溶接用コンタクトチ
ップを提供する。 【解決手段】 ガスシールドアーク溶接用の金属製コン
タクトチップ７の先端部３にセラミック製載頭円錐状円
筒体１が嵌入されている。セラミック製載頭円錐状円筒
体１が、基部金属部材４の先端部３に嵌入され且つ先端
部３を除き基部金属部材４に外周を包囲されたものであ
る。
よるセラミック製載頭円錐状円筒体の溶解、芯線の溶
損、セラミックと金属部材との結合部の熱膨張係数の差
によるズレや脱落を防止するとともに、長時間のガス溶
接にも対応することができるアーク溶接用コンタクトチ
ップを提供する。 【解決手段】 ガスシールドアーク溶接用の金属製コン
タクトチップ７の先端部３にセラミック製載頭円錐状円
筒体１が嵌入されている。セラミック製載頭円錐状円筒
体１が、基部金属部材４の先端部３に嵌入され且つ先端
部３を除き基部金属部材４に外周を包囲されたものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、炭酸ガス等の不
活性ガスによってシールドするアーク溶接用トーチのコ
ンタクトチップの先端部にセラミック部材を使用して性
能を向上させたアーク溶接用コンタクトチップに関す
る。
活性ガスによってシールドするアーク溶接用トーチのコ
ンタクトチップの先端部にセラミック部材を使用して性
能を向上させたアーク溶接用コンタクトチップに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】 図４は、従来のガスシールドアーク溶
接用トーチの一例の断面概要図である。ここで、溶接用
トーチ８は、コンタクトチップ７と円筒状のノズル９と
からなり、コンタクトチップ７は支持部材１０の内面に
接合したガスディフューザ１１に接合されている。コン
タクトチップ７の中心部には軸方向に穴１３が貫通して
おり、溶接用芯線５はこの穴１３を通ってトーチ８の先
端から外部に送り出される構造となっている。
接用トーチの一例の断面概要図である。ここで、溶接用
トーチ８は、コンタクトチップ７と円筒状のノズル９と
からなり、コンタクトチップ７は支持部材１０の内面に
接合したガスディフューザ１１に接合されている。コン
タクトチップ７の中心部には軸方向に穴１３が貫通して
おり、溶接用芯線５はこの穴１３を通ってトーチ８の先
端から外部に送り出される構造となっている。
【０００３】 ガスディフューザ１１には複数の穴１４
が設けられており、ＣＯ2等の不活性ガスは、ガスディ
フューザ１１の内部からこの穴１４を経て、ノズル９と
コンタクトチップ７の間を通過してトーチ８の先端部か
ら噴出する。一方、コンタクトチップ７にはガスディフ
ューザ１１を介して、溶接用芯線５に電流が流されて溶
接が行われる。
が設けられており、ＣＯ2等の不活性ガスは、ガスディ
フューザ１１の内部からこの穴１４を経て、ノズル９と
コンタクトチップ７の間を通過してトーチ８の先端部か
ら噴出する。一方、コンタクトチップ７にはガスディフ
ューザ１１を介して、溶接用芯線５に電流が流されて溶
接が行われる。
【０００４】 上記したコンタクトチップとしては従来
からクロム銅のような金属製のものが用いられてきた
が、近年、金属製部材の一部を耐摩耗性に優れたセラミ
ックに置き換えたものが数多く提案されるようになり、
例えば、特開昭６２−３８７７１号公報のように（図３
参照）、金属製コンタクトチップ７の先端部にセラミッ
ク体１２を取り付け、消耗の大きいコンタクトチップ７
の先端部穴面の消耗を防止したものが提案されている。
からクロム銅のような金属製のものが用いられてきた
が、近年、金属製部材の一部を耐摩耗性に優れたセラミ
ックに置き換えたものが数多く提案されるようになり、
例えば、特開昭６２−３８７７１号公報のように（図３
参照）、金属製コンタクトチップ７の先端部にセラミッ
ク体１２を取り付け、消耗の大きいコンタクトチップ７
の先端部穴面の消耗を防止したものが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】 上記の如く、コンタ
クトチップ７の穴１３の内面は、溶接用芯線５との高温
下での接触によって連続的に摩耗される。摩耗は、溶接
用芯線５がカールしているため、特に穴１３の先端部が
偏摩耗し、楕円形となる。このため、溶接狙い位置を外
れるので、比較的短期間でコンタクトチップ７を交換す
ることを余儀なくされており、能率の低下をきたすとい
う問題があった。この欠点を改善するため、前記した特
開昭６２−３８７７１号公報のように、コンタクトチッ
プの先端部にセラミックを用いたものも提案されている
が、確かに先端部の摩耗特性は向上されるが、溶接時の
輻射熱により、セラミックの熱伝導率の低さからセラミ
ック部が蓄熱し、セラミックの溶解やセラミック部分で
の芯線の溶損等の不具合いを起こすだけでなく、セラミ
ックと金属部材との結合部が、熱膨張係数の差によりズ
レたり、脱落したりといった問題があった。
クトチップ７の穴１３の内面は、溶接用芯線５との高温
下での接触によって連続的に摩耗される。摩耗は、溶接
用芯線５がカールしているため、特に穴１３の先端部が
偏摩耗し、楕円形となる。このため、溶接狙い位置を外
れるので、比較的短期間でコンタクトチップ７を交換す
ることを余儀なくされており、能率の低下をきたすとい
う問題があった。この欠点を改善するため、前記した特
開昭６２−３８７７１号公報のように、コンタクトチッ
プの先端部にセラミックを用いたものも提案されている
が、確かに先端部の摩耗特性は向上されるが、溶接時の
輻射熱により、セラミックの熱伝導率の低さからセラミ
ック部が蓄熱し、セラミックの溶解やセラミック部分で
の芯線の溶損等の不具合いを起こすだけでなく、セラミ
ックと金属部材との結合部が、熱膨張係数の差によりズ
レたり、脱落したりといった問題があった。
【０００６】 また、セラミックと金属部材の結合部の
結合を確実にするためにセラミック体を長くすると、ア
ーク発生位置とコンタクトチップ内の給電位置までの距
離が広がり、溶接用芯線とコンタクトチップとが通電不
良を起こす等の問題があった。
結合を確実にするためにセラミック体を長くすると、ア
ーク発生位置とコンタクトチップ内の給電位置までの距
離が広がり、溶接用芯線とコンタクトチップとが通電不
良を起こす等の問題があった。
【０００７】 本発明は上記した従来の課題に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、溶接時に
おけるセラミック製載頭円錐状円筒体の溶解、芯線の溶
損、セラミックと金属部材との結合部の熱膨張係数の差
によるズレや脱落を防止するとともに、長時間のガス溶
接にも耐用することができるアーク溶接用コンタクトチ
ップを提供することにある。
されたものであり、その目的とするところは、溶接時に
おけるセラミック製載頭円錐状円筒体の溶解、芯線の溶
損、セラミックと金属部材との結合部の熱膨張係数の差
によるズレや脱落を防止するとともに、長時間のガス溶
接にも耐用することができるアーク溶接用コンタクトチ
ップを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】 本発明によれば、ガス
シールドアーク溶接用の金属製コンタクトチップであっ
て、その先端部にセラミック製載頭円錐状円筒体を嵌入
するとともに、該セラミック製載頭円錐状円筒体が、基
部金属部材の先端部に嵌入され且つ先端部を除き基部金
属部材に外周を包囲されたことを特徴とするアーク溶接
用コンタクトチップが提供される。
シールドアーク溶接用の金属製コンタクトチップであっ
て、その先端部にセラミック製載頭円錐状円筒体を嵌入
するとともに、該セラミック製載頭円錐状円筒体が、基
部金属部材の先端部に嵌入され且つ先端部を除き基部金
属部材に外周を包囲されたことを特徴とするアーク溶接
用コンタクトチップが提供される。
【０００９】 また、セラミック製載頭円錐状円筒体
が、コンタクトチップの先端外径に対するセラミック面
の比率が、１０〜６０％であって、且つコンタクトチッ
プ全長に対するセラミック長の比率が、５〜２０％であ
ることが好ましく、セラミック製載頭円錐状円筒体のテ
ーパ角が、５〜４５度であることが好ましい。
が、コンタクトチップの先端外径に対するセラミック面
の比率が、１０〜６０％であって、且つコンタクトチッ
プ全長に対するセラミック長の比率が、５〜２０％であ
ることが好ましく、セラミック製載頭円錐状円筒体のテ
ーパ角が、５〜４５度であることが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】 本発明のアーク溶接用コンタク
トチップは、ガスシールドアーク溶接用の金属製コンタ
クトチップであって、その先端部にセラミック製載頭円
錐状円筒体を嵌入するとともに、該セラミック製載頭円
錐状円筒体が、基部金属部材の先端部に嵌入され且つ先
端部を除き基部金属部材に外周を包囲されたものであ
る。
トチップは、ガスシールドアーク溶接用の金属製コンタ
クトチップであって、その先端部にセラミック製載頭円
錐状円筒体を嵌入するとともに、該セラミック製載頭円
錐状円筒体が、基部金属部材の先端部に嵌入され且つ先
端部を除き基部金属部材に外周を包囲されたものであ
る。
【００１１】 本発明のアーク溶接用コンタクトチップ
は、上記に示すような構成にすることにより、ガスシー
ルドアーク溶接時における輻射熱によるセラミック製載
頭円錐状円筒体の蓄熱を抑制することができることか
ら、セラミック製載頭円錐状円筒体の溶解や芯線の溶損
を防止することができる。
は、上記に示すような構成にすることにより、ガスシー
ルドアーク溶接時における輻射熱によるセラミック製載
頭円錐状円筒体の蓄熱を抑制することができることか
ら、セラミック製載頭円錐状円筒体の溶解や芯線の溶損
を防止することができる。
【００１２】 また、セラミック製載頭円錐状円筒体を
基部金属部材が確実に包囲し、固定することにより、セ
ラミックと金属部材との結合部の、熱膨張係数の差によ
るズレや脱落等の不具合いを防止することができる。
基部金属部材が確実に包囲し、固定することにより、セ
ラミックと金属部材との結合部の、熱膨張係数の差によ
るズレや脱落等の不具合いを防止することができる。
【００１３】 更に、摩耗の激しい先端部に耐摩耗性に
優れたセラミック製載頭円錐状円筒体を装着しているの
で、先端部穴部の摩耗を防止し、長時間のガス溶接にも
耐用することができる。
優れたセラミック製載頭円錐状円筒体を装着しているの
で、先端部穴部の摩耗を防止し、長時間のガス溶接にも
耐用することができる。
【００１４】 以下、図面に基づき本発明を詳細に説明
する。図１は、本発明のアーク溶接用コンタクトチップ
の一例であり、（ａ）は、概略全体図、（ｂ）は、
（ａ）の部分断面図である。
する。図１は、本発明のアーク溶接用コンタクトチップ
の一例であり、（ａ）は、概略全体図、（ｂ）は、
（ａ）の部分断面図である。
【００１５】 図１に示すように、本発明のアーク溶接
用コンタクトチップは、その先端部にセラミック製載頭
円錐状円筒体１を嵌入してなるとともに、セラミック製
載頭円錐状円筒体１が、基部金属部材４の先端部に嵌入
され且つ先端部を除き基部金属部材４に外周を包囲され
たものである。
用コンタクトチップは、その先端部にセラミック製載頭
円錐状円筒体１を嵌入してなるとともに、セラミック製
載頭円錐状円筒体１が、基部金属部材４の先端部に嵌入
され且つ先端部を除き基部金属部材４に外周を包囲され
たものである。
【００１６】 このように、セラミック製載頭円錐状円
筒体１を圧入によりコンタクトチップ７の基部金属部材
４の先端部に内蔵し固定したので、セラミック製載頭円
錐状円筒体１の穴１３ａと、基部金属部材４の穴１３ｂ
との同軸が確保されている。また、圧入はネジ構造等に
比べ、各部材の加工等に手間がかからず、簡便に行える
ので経済的に優れている。
筒体１を圧入によりコンタクトチップ７の基部金属部材
４の先端部に内蔵し固定したので、セラミック製載頭円
錐状円筒体１の穴１３ａと、基部金属部材４の穴１３ｂ
との同軸が確保されている。また、圧入はネジ構造等に
比べ、各部材の加工等に手間がかからず、簡便に行える
ので経済的に優れている。
【００１７】 更に、セラミック製載頭円錐状円筒体１
としては焼成状態のものを用いることが好ましい。これ
は、溶接用の芯線はφ０．６〜２ｍｍと細く、コンタク
トチップ７の中心穴もこの程度の大きさとなるため、セ
ラミック製載頭円錐状円筒体１の中心穴を焼結後に設け
たり、中心穴を基準にセラミック製載頭円錐状円筒体１
の外径を加工したりして、セラミック製載頭円錐状円筒
体１の外径と中心穴の同軸精度を良くすることが困難で
あり、焼成前の状態で同等の精度の良い中心穴と外径を
設け、これを焼成後そのまま用いることが、中心穴の位
置精度を最も高めることができるからである。更に、基
部金属部材４との摩擦力が向上し、より確実に固定する
ことができる。
としては焼成状態のものを用いることが好ましい。これ
は、溶接用の芯線はφ０．６〜２ｍｍと細く、コンタク
トチップ７の中心穴もこの程度の大きさとなるため、セ
ラミック製載頭円錐状円筒体１の中心穴を焼結後に設け
たり、中心穴を基準にセラミック製載頭円錐状円筒体１
の外径を加工したりして、セラミック製載頭円錐状円筒
体１の外径と中心穴の同軸精度を良くすることが困難で
あり、焼成前の状態で同等の精度の良い中心穴と外径を
設け、これを焼成後そのまま用いることが、中心穴の位
置精度を最も高めることができるからである。更に、基
部金属部材４との摩擦力が向上し、より確実に固定する
ことができる。
【００１８】 なお、ここでいう嵌入とは、金属を常温
あるいは加熱して、その内側にセラミックを挿入するし
まりばめのことで、圧入、焼きばめ等を指す。嵌入する
セラミック製載頭円錐状円筒体と金属部材の位置精度を
高めるには、嵌入にセラミックと金属の間にクリアラン
スを生じない、圧入を用いることが好ましい。
あるいは加熱して、その内側にセラミックを挿入するし
まりばめのことで、圧入、焼きばめ等を指す。嵌入する
セラミック製載頭円錐状円筒体と金属部材の位置精度を
高めるには、嵌入にセラミックと金属の間にクリアラン
スを生じない、圧入を用いることが好ましい。
【００１９】 また、本発明では、コンタクトチップ７
の基部金属部材４の先端部に、セラミック製載頭円錐状
円筒体１の円錐部２０の端面Ｓが、コンタクトチップ７
の先端部の一部になるように配置し、それ以外のセラミ
ック製円錐円柱体１を、基部金属部材４で包囲すること
が好ましい。
の基部金属部材４の先端部に、セラミック製載頭円錐状
円筒体１の円錐部２０の端面Ｓが、コンタクトチップ７
の先端部の一部になるように配置し、それ以外のセラミ
ック製円錐円柱体１を、基部金属部材４で包囲すること
が好ましい。
【００２０】 このように、セラミック製載頭円錐状円
筒体１の円錐部２０の端面Ｓ以外を基部金属部材４で包
囲することにより、セラミック端露出面積（端面Ｓ）を
最小限にすることができ、溶接時のセラミック製載頭円
錐状円筒体１への熱輻射を減じることができるため、セ
ラミック製載頭円錐状円筒体１の蓄熱を抑制することが
できる。これにより、溶接時におけるセラミック製載頭
円錐状円筒体１の溶解や芯線の溶損を防止することがで
きる。
筒体１の円錐部２０の端面Ｓ以外を基部金属部材４で包
囲することにより、セラミック端露出面積（端面Ｓ）を
最小限にすることができ、溶接時のセラミック製載頭円
錐状円筒体１への熱輻射を減じることができるため、セ
ラミック製載頭円錐状円筒体１の蓄熱を抑制することが
できる。これにより、溶接時におけるセラミック製載頭
円錐状円筒体１の溶解や芯線の溶損を防止することがで
きる。
【００２１】 更に、本発明では、溶接時に生じるセラ
ミック製載頭円錐状円筒体１の蓄熱を抑制するために、
セラミック製載頭円錐状円筒体１の熱容量（体積）を必
要最小限にコントロールした。
ミック製載頭円錐状円筒体１の蓄熱を抑制するために、
セラミック製載頭円錐状円筒体１の熱容量（体積）を必
要最小限にコントロールした。
【００２２】 その詳細は、セラミック製載頭円錐状円
筒体１が、コンタクトチップ７の先端外径ｄに対するセ
ラミック面Ｄの比率が、１０〜６０％であって、且つコ
ンタクトチップ７全長Ｌに対するセラミック長ｋの比率
が、５〜２０％であることが好ましい。
筒体１が、コンタクトチップ７の先端外径ｄに対するセ
ラミック面Ｄの比率が、１０〜６０％であって、且つコ
ンタクトチップ７全長Ｌに対するセラミック長ｋの比率
が、５〜２０％であることが好ましい。
【００２３】 これは、コンタクトチップ７の先端外径
ｄに対するセラミック面Ｄの比率が、６０％を超える
と、溶接時の熱がセラミック製載頭円錐状円筒体１に蓄
熱され、セラミック製載頭円錐状円筒体１の溶解や芯線
の溶損が生じ、１０％未満では、セラミック製載頭円錐
状円筒体１の肉厚が薄くなり、嵌入等での破損が発生す
るからである。
ｄに対するセラミック面Ｄの比率が、６０％を超える
と、溶接時の熱がセラミック製載頭円錐状円筒体１に蓄
熱され、セラミック製載頭円錐状円筒体１の溶解や芯線
の溶損が生じ、１０％未満では、セラミック製載頭円錐
状円筒体１の肉厚が薄くなり、嵌入等での破損が発生す
るからである。
【００２４】 また、コンタクトチップ７の全長Ｌに対
するセラミック長ｋの比率が、２０％を超えると、アー
ク発生位置からコンタクトチップ内給電位置までの距離
が広がり、溶接電流・電圧がばらつき、良好な溶接が困
難となる。又、セラミック部の蓄熱が大きくなり、コン
タクトチップ内部で芯線が溶損してしまう。そして、５
％未満では、圧入による保持力が小さく、セラミック製
載頭円錐状円筒体１にずれが生じてしまう。
するセラミック長ｋの比率が、２０％を超えると、アー
ク発生位置からコンタクトチップ内給電位置までの距離
が広がり、溶接電流・電圧がばらつき、良好な溶接が困
難となる。又、セラミック部の蓄熱が大きくなり、コン
タクトチップ内部で芯線が溶損してしまう。そして、５
％未満では、圧入による保持力が小さく、セラミック製
載頭円錐状円筒体１にずれが生じてしまう。
【００２５】 なお、コンタクトチップの先端外径に対
するセラミック面Ｄの比率［％］及びコンタクトチップ
全長に対するセラミック長の比率［％］は、以下の式に
より定義され、算出されたものである。
するセラミック面Ｄの比率［％］及びコンタクトチップ
全長に対するセラミック長の比率［％］は、以下の式に
より定義され、算出されたものである。
【００２６】 （コンタクトチップの先端外径に対する
セラミック面の比率［％］）＝（Ｄ2π／４−ｈ2π／
４）／（ｄ2π／４） Ｄ：セラミック製載頭円錐状円筒体の最大外径 ｄ：コンタクトチップの先端外径 ｈ：芯線穴径
セラミック面の比率［％］）＝（Ｄ2π／４−ｈ2π／
４）／（ｄ2π／４） Ｄ：セラミック製載頭円錐状円筒体の最大外径 ｄ：コンタクトチップの先端外径 ｈ：芯線穴径
【００２７】 （コンタクトチップ全長に対するセラミ
ック長の比率）＝（ｋ／Ｌ） ｋ：セラミック製載頭円錐状円筒体の全長 Ｌ：コンタクトチップの全長
ック長の比率）＝（ｋ／Ｌ） ｋ：セラミック製載頭円錐状円筒体の全長 Ｌ：コンタクトチップの全長
【００２８】 本発明のアーク溶接用コンタクトチップ
で用いたセラミック製載頭円錐状円筒体１は、図２に示
すように、円錐部２０と円筒部２２の２つの形状を有す
るものである。そして、セラミック製載頭円錐状円筒体
１の円錐部２０のテーパ角θを、５〜４５度にすること
により、セラミック端露出面積（端面Ｓ）を最小限にす
ることができ、セラミック製載頭円錐状円筒体１の蓄熱
を抑制することができる。これにより、溶接時における
セラミック製載頭円錐状円筒体１の溶解や芯線の溶損を
防止することができる。
で用いたセラミック製載頭円錐状円筒体１は、図２に示
すように、円錐部２０と円筒部２２の２つの形状を有す
るものである。そして、セラミック製載頭円錐状円筒体
１の円錐部２０のテーパ角θを、５〜４５度にすること
により、セラミック端露出面積（端面Ｓ）を最小限にす
ることができ、セラミック製載頭円錐状円筒体１の蓄熱
を抑制することができる。これにより、溶接時における
セラミック製載頭円錐状円筒体１の溶解や芯線の溶損を
防止することができる。
【００２９】 又、コンタクトチップ７の基部金属部材
４の先端部に、セラミック製載頭円錐状円筒体１の円錐
部２０の端面Ｓが、コンタクトチップ７の先端部の一部
になるように配置し、それ以外のセラミック製円錐円柱
体１を、基部金属部材４で包囲する場合、セラミック製
載頭円錐状円筒体１の円錐部２０のテーパ部２１が、グ
リップの役割を果たし、セラミック製載頭円錐状円筒体
１を基部金属部材４が確実に包囲し、固定することがで
きる。これにより、セラミックと金属部材との結合部
の、熱膨張係数の差によるズレや脱落等の不具合いを防
止することができる。更に、この目的のためには、セラ
ミック製載頭円錐状円筒体１の外周部に溝や穴等の凹部
を設け、かしめ等の手段により金属部材を凹部に食い込
ませるといった手段を用いることもできる。
４の先端部に、セラミック製載頭円錐状円筒体１の円錐
部２０の端面Ｓが、コンタクトチップ７の先端部の一部
になるように配置し、それ以外のセラミック製円錐円柱
体１を、基部金属部材４で包囲する場合、セラミック製
載頭円錐状円筒体１の円錐部２０のテーパ部２１が、グ
リップの役割を果たし、セラミック製載頭円錐状円筒体
１を基部金属部材４が確実に包囲し、固定することがで
きる。これにより、セラミックと金属部材との結合部
の、熱膨張係数の差によるズレや脱落等の不具合いを防
止することができる。更に、この目的のためには、セラ
ミック製載頭円錐状円筒体１の外周部に溝や穴等の凹部
を設け、かしめ等の手段により金属部材を凹部に食い込
ませるといった手段を用いることもできる。
【００３０】 本発明のセラミック製載頭円錐状円筒体
１に使用するセラミックの材質としては、窒化珪素、炭
化珪素、サイアロン、アルミナ、ジルコニア等である
が、特に、耐熱衝撃性に優れる窒化珪素、炭化珪素、サ
イアロンのような材料を使用することが好ましい。
１に使用するセラミックの材質としては、窒化珪素、炭
化珪素、サイアロン、アルミナ、ジルコニア等である
が、特に、耐熱衝撃性に優れる窒化珪素、炭化珪素、サ
イアロンのような材料を使用することが好ましい。
【００３１】
【実施例】 以下、本発明を実施例に基づいて、更に詳
細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限られるも
のではない。
細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限られるも
のではない。
【００３２】 （実施例１〜８、比較例１〜４） ［チップの製作］窒化珪素粉末に所定量のバインダーを
添加・混合・造粒した原料を用い、金型プレスにて成形
を行い、焼成し、テーパ角１０度である長さ２ｍｍの円
錐部を有し、中心にφ１．４ｍｍの貫通穴を持つφ４ｍ
ｍ×長さ５ｍｍの窒化珪素製の載頭円錐状円筒体を得
た。
添加・混合・造粒した原料を用い、金型プレスにて成形
を行い、焼成し、テーパ角１０度である長さ２ｍｍの円
錐部を有し、中心にφ１．４ｍｍの貫通穴を持つφ４ｍ
ｍ×長さ５ｍｍの窒化珪素製の載頭円錐状円筒体を得
た。
【００３３】 一方、φ１０ｍｍ×長さ５０ｍｍのクロ
ム銅製棒の長手方向に、φ１．３ｍｍの貫通穴を設け、
クロム銅製棒の一端に内径φ４×深さ７ｍｍの穴を加工
し、更に溶接機取付用ネジ等を所定形状に加工し、クロ
ム銅製コンタクトチップ本体を製作した。
ム銅製棒の長手方向に、φ１．３ｍｍの貫通穴を設け、
クロム銅製棒の一端に内径φ４×深さ７ｍｍの穴を加工
し、更に溶接機取付用ネジ等を所定形状に加工し、クロ
ム銅製コンタクトチップ本体を製作した。
【００３４】 そして、治具にクロム銅製コンタクトチ
ップ本体および窒化珪素製のセラミック載頭円錐状円筒
体を取付け、プレス機により圧入した。また、クロム銅
製コンタクトチップ本体の先端に治具を取付け、プレス
機により先端クロム銅部をセラミック載頭円錐状円筒体
のテーパ部に隙間なく沿わせるように変形させた。 更
に、変形した余分なクロム銅部を切断し、図１の形状に
なるように仕上げた。
ップ本体および窒化珪素製のセラミック載頭円錐状円筒
体を取付け、プレス機により圧入した。また、クロム銅
製コンタクトチップ本体の先端に治具を取付け、プレス
機により先端クロム銅部をセラミック載頭円錐状円筒体
のテーパ部に隙間なく沿わせるように変形させた。 更
に、変形した余分なクロム銅部を切断し、図１の形状に
なるように仕上げた。
【００３５】 同様にして、セラミック載頭円錐状円筒
体の外径（Ｄ）を２．３〜５．５ｍｍ、セラミック載頭
円錐状円筒体の長さ（Ｌ）を２．３〜１５ｍｍに調製し
たコンタクトチップをそれぞれ製作した。
体の外径（Ｄ）を２．３〜５．５ｍｍ、セラミック載頭
円錐状円筒体の長さ（Ｌ）を２．３〜１５ｍｍに調製し
たコンタクトチップをそれぞれ製作した。
【００３６】［溶接実機試験］製作したコンタクトチッ
プを溶接ロボット（ダイヘン製３５０Ａ溶接機）にセッ
トし、φ１．２ｍｍの溶接用芯線で、混合ガス（ＣＯ2
等）を流しながら、２８Ｖ×２６０Ａの溶接条件にて、
溶接サイクル：３００ｍｍ／サイクル、溶接速度：３５
０ｍｍ／ｍｉｎ、溶接時間：３００ｍｉｎの連続溶接試
験を実施した。試験結果を表１および表２に示す。
プを溶接ロボット（ダイヘン製３５０Ａ溶接機）にセッ
トし、φ１．２ｍｍの溶接用芯線で、混合ガス（ＣＯ2
等）を流しながら、２８Ｖ×２６０Ａの溶接条件にて、
溶接サイクル：３００ｍｍ／サイクル、溶接速度：３５
０ｍｍ／ｍｉｎ、溶接時間：３００ｍｉｎの連続溶接試
験を実施した。試験結果を表１および表２に示す。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【表２】
【００３９】 （比較例５，６）図３に示すような、セ
ラミック体をクロム銅製コンタクトチップ本体に、圧入
のみにより嵌合したコンタクトチップを製作し、実施例
１〜８および比較例１〜４と同様の溶接試験を実施し
た。その結果を表３および表４に示す。
ラミック体をクロム銅製コンタクトチップ本体に、圧入
のみにより嵌合したコンタクトチップを製作し、実施例
１〜８および比較例１〜４と同様の溶接試験を実施し
た。その結果を表３および表４に示す。
【００４０】
【表３】
【００４１】
【表４】
【００４２】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明のアーク
溶接用コンタクトチップによれば、セラミック製載頭円
錐状円筒体が、基部金属部材の先端部に嵌入され且つ基
部金属部材に包囲されることにより、ガスシールドアー
ク溶接時における輻射熱によるセラミック製載頭円錐状
円筒体の蓄熱が抑制され、セラミック製載頭円錐状円筒
体の溶解や芯線の溶損を防止することができる。
溶接用コンタクトチップによれば、セラミック製載頭円
錐状円筒体が、基部金属部材の先端部に嵌入され且つ基
部金属部材に包囲されることにより、ガスシールドアー
ク溶接時における輻射熱によるセラミック製載頭円錐状
円筒体の蓄熱が抑制され、セラミック製載頭円錐状円筒
体の溶解や芯線の溶損を防止することができる。
【００４３】 又、セラミック製載頭円錐状円筒体を基
部金属部材が確実に包囲し、固定することにより、セラ
ミックと金属部材との結合部の、熱膨張係数の差による
ズレや脱落等の不具合いを防止することができる。
部金属部材が確実に包囲し、固定することにより、セラ
ミックと金属部材との結合部の、熱膨張係数の差による
ズレや脱落等の不具合いを防止することができる。
【００４４】 更に、摩耗の激しい先端部に耐摩耗性に
優れたセラミック製載頭円錐状円筒体を装着しているの
で、先端部穴部の摩耗を防止し、長時間のガス溶接にも
耐用することができる。
優れたセラミック製載頭円錐状円筒体を装着しているの
で、先端部穴部の摩耗を防止し、長時間のガス溶接にも
耐用することができる。
【図１】本発明のアーク溶接用コンタクトチップの一例
であり、（ａ）は、概略全体図、（ｂ）は、（ａ）の部
分断面図である。
であり、（ａ）は、概略全体図、（ｂ）は、（ａ）の部
分断面図である。
【図２】本発明のアーク溶接用コンタクトチップに用い
たセラミック製載頭円錐状円筒体の一例の断面図であ
る。
たセラミック製載頭円錐状円筒体の一例の断面図であ
る。
【図３】従来のアーク溶接用コンタクトチップの一例で
あり、（ａ）は、概略全体図、（ｂ）は、（ａ）の部分
断面図である。
あり、（ａ）は、概略全体図、（ｂ）は、（ａ）の部分
断面図である。
【図４】従来のガスシールドアーク溶接用トーチの一例
の断面概要図である。
の断面概要図である。
１ セラミック製載頭円錐状円筒体 ３ コンタクトチップの先端 ４ 基部金属部材 ５ 溶接用芯線 ７ コンタクトチップ ８ ガスシールドアーク溶接用トーチ １２ セラミック体 １３ コンタクトチップの穴 ２０ 円錐部（セラミック製載頭円錐状円筒体） ２１ テーパ部（セラミック製載頭円錐状円筒体） ２２ 円筒部（セラミック製載頭円錐状円筒体）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伏見 義光 静岡県志太郡大井川町高新田485−１
Claims (3)
- 【請求項１】 ガスシールドアーク溶接用の金属製コン
タクトチップであって、その先端部にセラミック製載頭
円錐状円筒体を嵌入するとともに、該セラミック製載頭
円錐状円筒体が、基部金属部材の先端部に嵌入され且つ
先端部を除き基部金属部材に外周を包囲されたことを特
徴とするアーク溶接用コンタクトチップ。 - 【請求項２】 セラミック製載頭円錐状円筒体が、コン
タクトチップの先端外径に対するセラミック面の比率
が、１０〜６０％であって、且つコンタクトチップ全長
に対するセラミック長の比率が、５〜２０％である請求
項１記載のアーク溶接用コンタクトチップ。 - 【請求項３】 セラミック製載頭円錐状円筒体のテーパ
角が、５〜４５度である請求項１又は２記載のアーク溶
接用コンタクトチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35111996A JPH10193122A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | アーク溶接用コンタクトチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35111996A JPH10193122A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | アーク溶接用コンタクトチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10193122A true JPH10193122A (ja) | 1998-07-28 |
Family
ID=18415183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35111996A Withdrawn JPH10193122A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | アーク溶接用コンタクトチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10193122A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009047873A1 (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-16 | Panasonic Corporation | 溶接用トーチ |
| KR101497460B1 (ko) * | 2013-12-02 | 2015-03-03 | 주식회사 세원정공 | 가스 용접토치용 컨택트 팁 |
| US9302341B2 (en) | 2007-05-03 | 2016-04-05 | Illinois Tool Works Inc. | Welding contact tip with conductive brush |
| KR101846814B1 (ko) * | 2017-09-28 | 2018-04-09 | 엘리펀트(주) | 용접팁 |
| US20200139478A1 (en) * | 2013-11-13 | 2020-05-07 | Victor Equipment Company | High performance contact tip and nozzle assembly for an arc welding apparatus |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP35111996A patent/JPH10193122A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9302341B2 (en) | 2007-05-03 | 2016-04-05 | Illinois Tool Works Inc. | Welding contact tip with conductive brush |
| WO2009047873A1 (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-16 | Panasonic Corporation | 溶接用トーチ |
| JPWO2009047873A1 (ja) * | 2007-10-09 | 2011-02-17 | パナソニック株式会社 | 溶接用トーチ |
| KR101139659B1 (ko) | 2007-10-09 | 2012-05-14 | 파나소닉 주식회사 | 용접용 토치 |
| US20200139478A1 (en) * | 2013-11-13 | 2020-05-07 | Victor Equipment Company | High performance contact tip and nozzle assembly for an arc welding apparatus |
| US11701733B2 (en) * | 2013-11-13 | 2023-07-18 | Victor Equipment Company | High performance contact tip and nozzle assembly for an arc welding apparatus |
| KR101497460B1 (ko) * | 2013-12-02 | 2015-03-03 | 주식회사 세원정공 | 가스 용접토치용 컨택트 팁 |
| KR101846814B1 (ko) * | 2017-09-28 | 2018-04-09 | 엘리펀트(주) | 용접팁 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7605340B2 (en) | Apparatus for cooling plasma arc torch nozzles | |
| JP4010544B2 (ja) | 電極およびその製造方法 | |
| US4050840A (en) | Radially adjustable rotary cutting tool | |
| JP4683673B1 (ja) | 溶接給電用コンタクトチップ及びそれを用いた溶接トーチ | |
| JP2002521798A (ja) | プラズマアークトーチのための改善したインサート構造を持った電極 | |
| CA2303546C (en) | Tapered electrode for plasma arc cutting torches | |
| TW201231201A (en) | Electrode head of the plasma cutting machine | |
| US4343983A (en) | Non-consumable composite welding electrode | |
| JPS6228084A (ja) | プラズマ・ジエツト・ト−チ | |
| JPH10193122A (ja) | アーク溶接用コンタクトチップ | |
| US6689987B2 (en) | Welding contact tip with rolled threads | |
| JP3825745B2 (ja) | 電極の形成方法 | |
| JP2007021541A (ja) | 溶接給電用コンタクトチップ及びそれを用いた溶接トーチ | |
| US3670416A (en) | Connecting metal elements and products thereof | |
| JP2004082144A (ja) | 摩擦撹拌接合用ツール及び摩擦撹拌接合方法 | |
| CN110891724B (zh) | 焊枪 | |
| JPH08215855A (ja) | アーク溶接用コンタクトチップ | |
| JP4614207B2 (ja) | スパークプラグ | |
| SU841871A1 (ru) | Неплав щийс электрод дл дуговыхпРОцЕССОВ | |
| US3768342A (en) | Connecting metal elements and products thereof | |
| JPH05261551A (ja) | コンタクトチップ | |
| JPS59183985A (ja) | 溶接用チツプおよびその製造方法 | |
| JP2011073032A (ja) | 消耗電極ガスシールドアーク溶接トーチ | |
| JPH07256460A (ja) | ガスシールドアーク溶接用コンタクトチップ | |
| JPH04294870A (ja) | ア−ク溶接用ト−チの給電チップ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040302 |