JPH05261551A - コンタクトチップ - Google Patents
コンタクトチップInfo
- Publication number
- JPH05261551A JPH05261551A JP5842592A JP5842592A JPH05261551A JP H05261551 A JPH05261551 A JP H05261551A JP 5842592 A JP5842592 A JP 5842592A JP 5842592 A JP5842592 A JP 5842592A JP H05261551 A JPH05261551 A JP H05261551A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip
- ceramic
- welding
- hole diameter
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Arc Welding In General (AREA)
- Extrusion Of Metal (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 長時間の溶接に際しても摩耗が少なく、特に
ロボット溶接時にも溶接欠陥の発生を防止することがで
きるコンタクトチップを提供する。 【構成】 静水圧押出しにより製造された複合線材か
ら、内側のセラミックス部１と、外側のタフピッチ銅部
２とを有する二重管構造を成形する。そして、先端から
5〜10mmにわたる先端部にセラミックス部１を残し、こ
の先端部のワイヤ通過部の孔径を先端部以外の部分３の
孔径より0.1〜0.4mm大きくする。
ロボット溶接時にも溶接欠陥の発生を防止することがで
きるコンタクトチップを提供する。 【構成】 静水圧押出しにより製造された複合線材か
ら、内側のセラミックス部１と、外側のタフピッチ銅部
２とを有する二重管構造を成形する。そして、先端から
5〜10mmにわたる先端部にセラミックス部１を残し、こ
の先端部のワイヤ通過部の孔径を先端部以外の部分３の
孔径より0.1〜0.4mm大きくする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はガスシールドワイヤを使
用するコンタクトチップに関する。
用するコンタクトチップに関する。
【０００２】
【従来の技術】コンタクトチップはワイヤ送給系の最先
端にあり、ワイヤを溶接点に導くと共に、ワイヤに電気
を供給する作用を有する。それゆえ、溶接を継続してい
くと、コンタクトチップの先端が摩耗して、ワイヤの狙
い位置が初期の設定から外れ、溶接欠陥が生じやすい。
端にあり、ワイヤを溶接点に導くと共に、ワイヤに電気
を供給する作用を有する。それゆえ、溶接を継続してい
くと、コンタクトチップの先端が摩耗して、ワイヤの狙
い位置が初期の設定から外れ、溶接欠陥が生じやすい。
【０００３】しかし、ガスシールドワイヤは、従来、半
自動溶接で使用されることが多く、溶接時にコンタクト
チップが多少摩耗しても、溶接欠陥の発生につながるよ
うな問題点は少なかった。
自動溶接で使用されることが多く、溶接時にコンタクト
チップが多少摩耗しても、溶接欠陥の発生につながるよ
うな問題点は少なかった。
【０００４】ところが、最近はロボットの普及が盛んに
なり、全自動で溶接することが多くなってきたため、コ
ンタクトチップの摩耗が問題となってきた。これは、ロ
ボット溶接の場合には、溶接時にコンタクトチップの先
端が摩耗しやくすく、摩耗するとワイヤの狙い位置がず
れてくるために、ロボット溶接の場合には、融合不良等
の問題が発生するからである。
なり、全自動で溶接することが多くなってきたため、コ
ンタクトチップの摩耗が問題となってきた。これは、ロ
ボット溶接の場合には、溶接時にコンタクトチップの先
端が摩耗しやくすく、摩耗するとワイヤの狙い位置がず
れてくるために、ロボット溶接の場合には、融合不良等
の問題が発生するからである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来のコ
ンタクトチップは、その先端が摩耗しやすいため、近時
普及されてきたロボットによる全自動溶接において、融
合不良等が発生してしまうという難点がある。このた
め、長時間溶接してもコンタクトチップ先端の摩耗が少
ないコンタクトチップの開発が要望されている。
ンタクトチップは、その先端が摩耗しやすいため、近時
普及されてきたロボットによる全自動溶接において、融
合不良等が発生してしまうという難点がある。このた
め、長時間溶接してもコンタクトチップ先端の摩耗が少
ないコンタクトチップの開発が要望されている。
【０００６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、長時間の溶接に際しても摩耗が少なく、特
にロボット溶接時にも溶接欠陥の発生を防止することが
できるコンタクトチップを提供することを目的とする。
のであって、長時間の溶接に際しても摩耗が少なく、特
にロボット溶接時にも溶接欠陥の発生を防止することが
できるコンタクトチップを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１のコン
タクトチップは、静水圧押出しにより製造された複合線
材から成形され、内側のセラミックス部と、外側のタフ
ピッチ銅部とを有する二重管構造をなし、先端から5〜1
0mmにわたる先端部にセラミックス部を残し、前記先端
部のワイヤ通過部の孔径を先端部以外の部分の孔径より
0.1〜0.4mm大きくしたことを特徴とする。
タクトチップは、静水圧押出しにより製造された複合線
材から成形され、内側のセラミックス部と、外側のタフ
ピッチ銅部とを有する二重管構造をなし、先端から5〜1
0mmにわたる先端部にセラミックス部を残し、前記先端
部のワイヤ通過部の孔径を先端部以外の部分の孔径より
0.1〜0.4mm大きくしたことを特徴とする。
【０００８】本発明に係る第２のコンタクトチップは、
静水圧押出しにより製造された複合線材から成形され、
内側のセラミックス部と、外側のタフピッチ銅部とを有
する二重管構造をなし、先端から5〜10mmにわたる先端
部にセラミックス部を残し、前記先端部に続く部分を通
電できる構造にすると共に、前記先端部との境界から長
さ5〜30mmの部分の孔径を前記先端部の孔径より0.1〜0.
4mm小さくしたことを特徴とする。
静水圧押出しにより製造された複合線材から成形され、
内側のセラミックス部と、外側のタフピッチ銅部とを有
する二重管構造をなし、先端から5〜10mmにわたる先端
部にセラミックス部を残し、前記先端部に続く部分を通
電できる構造にすると共に、前記先端部との境界から長
さ5〜30mmの部分の孔径を前記先端部の孔径より0.1〜0.
4mm小さくしたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明者らは、種々実験研究を繰り返した結
果、コンタクトチップの摩耗は主に通電時に発生するこ
とを見いだした。これは、ワイヤに電気を通じないで送
給した場合と、ワイヤに通電した場合とで、その摩耗の
程度を比較した結果、確認したものである。この通電点
はコンタクトチップの先端で起こる。従って、コンタク
トチップ先端で電気を通電させることは、コンタクトチ
ップの摩耗につながる。
果、コンタクトチップの摩耗は主に通電時に発生するこ
とを見いだした。これは、ワイヤに電気を通じないで送
給した場合と、ワイヤに通電した場合とで、その摩耗の
程度を比較した結果、確認したものである。この通電点
はコンタクトチップの先端で起こる。従って、コンタク
トチップ先端で電気を通電させることは、コンタクトチ
ップの摩耗につながる。
【００１０】一方、特開昭52-18445、特開昭63-15427
0、特開平1-258870、特開昭61-216867等に記載されてい
るように、セラミックスから通電するのではアーク安定
性が悪いこと、及びセラミックス部分以外の点から通電
するにしても先端のセラミックスの部分の孔径とそれに
続く部分の孔径とが同一径の場合は長時間通電すると通
電点の安定性に問題が出てくることが公知である。
0、特開平1-258870、特開昭61-216867等に記載されてい
るように、セラミックスから通電するのではアーク安定
性が悪いこと、及びセラミックス部分以外の点から通電
するにしても先端のセラミックスの部分の孔径とそれに
続く部分の孔径とが同一径の場合は長時間通電すると通
電点の安定性に問題が出てくることが公知である。
【００１１】そこで、本発明においては、コンタクトチ
ップの先端部のセラミックス部分の孔径を、それに続く
部分の孔径より若干大きくすることによって、通電点を
セラミックスと導電部との境界に固定する。これによっ
て安定したアークを発生させると共に、コンタクトチッ
プの先端から電気を供給しないようにしてチップ先端の
摩耗も防止するようにしている。また、内側セラミック
ス部は静水圧押出しにより緻密に焼結され、外側のタフ
ピッチ銅部に良好に接合される。
ップの先端部のセラミックス部分の孔径を、それに続く
部分の孔径より若干大きくすることによって、通電点を
セラミックスと導電部との境界に固定する。これによっ
て安定したアークを発生させると共に、コンタクトチッ
プの先端から電気を供給しないようにしてチップ先端の
摩耗も防止するようにしている。また、内側セラミック
ス部は静水圧押出しにより緻密に焼結され、外側のタフ
ピッチ銅部に良好に接合される。
【００１２】セラミックス部の領域は、先端から5〜10m
mまでである。先端部のセラミックスの部分の長さが5mm
未満では、溶接ワイヤのガイドとして役にたちにくい。
一方、セラミックス部の長さが10mmを超えると、通電点
からアーク点までの距離（実質的なワイヤ突出し長さ）
が長くなりすぎ、ワイヤの溶融状況が不安定になる。こ
のため、セラミックス部の長さは5〜10mmとする。
mまでである。先端部のセラミックスの部分の長さが5mm
未満では、溶接ワイヤのガイドとして役にたちにくい。
一方、セラミックス部の長さが10mmを超えると、通電点
からアーク点までの距離（実質的なワイヤ突出し長さ）
が長くなりすぎ、ワイヤの溶融状況が不安定になる。こ
のため、セラミックス部の長さは5〜10mmとする。
【００１３】また、先端部の孔径はそれに続く部分の孔
径よりも0.1〜0.4mm大きくする。前述の如く、先端部の
孔径をそれに続く部分の孔径よりも大きくすることによ
り、通電点をセラミックス部とそれに続く部分との境界
に固定する。しかし、この先端部の孔径とそれに続く部
分の孔径との差を0.1mm未満にすると、長時間のアーク
安定性が劣化する。また、この孔径の差が0.4mmを超え
て大きくなると、溶接ワイヤのガイドとして機能しなく
なる。このため、先端部の孔径と、それに続く部分の孔
径との差は0.1〜0.4mmとする。
径よりも0.1〜0.4mm大きくする。前述の如く、先端部の
孔径をそれに続く部分の孔径よりも大きくすることによ
り、通電点をセラミックス部とそれに続く部分との境界
に固定する。しかし、この先端部の孔径とそれに続く部
分の孔径との差を0.1mm未満にすると、長時間のアーク
安定性が劣化する。また、この孔径の差が0.4mmを超え
て大きくなると、溶接ワイヤのガイドとして機能しなく
なる。このため、先端部の孔径と、それに続く部分の孔
径との差は0.1〜0.4mmとする。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例について添付の図面を
参照して具体的に説明する。
参照して具体的に説明する。
【００１５】図１は本発明の第１の実施例に係るコンタ
クトチップを示す断面図、図２はその製造に使用するビ
レットを示す断面図である。このコンタクトチップはそ
の先端部の内側が筒状のセラミックス部１で構成され、
外側がタフピッチ銅部２で構成された二重管構造をな
す。そして、先端部に続く基端部部分は、中子としてタ
フピッチ銅の筒体３が挿入されている。そして、このコ
ンタクトチップの基部には、ネジ部４が形成されてい
る。セラミックス部１はその長さが5〜10mmであり、そ
の孔径はタフピッチ銅筒体３の孔径よりも0.1〜0.4mm大
きい。
クトチップを示す断面図、図２はその製造に使用するビ
レットを示す断面図である。このコンタクトチップはそ
の先端部の内側が筒状のセラミックス部１で構成され、
外側がタフピッチ銅部２で構成された二重管構造をな
す。そして、先端部に続く基端部部分は、中子としてタ
フピッチ銅の筒体３が挿入されている。そして、このコ
ンタクトチップの基部には、ネジ部４が形成されてい
る。セラミックス部１はその長さが5〜10mmであり、そ
の孔径はタフピッチ銅筒体３の孔径よりも0.1〜0.4mm大
きい。
【００１６】このコンタクトチップは以下のようにして
製造される。先ず、図２に示すように、タフピッチ銅の
ビレット５を製造し、このビレット５を孔ぐりして、中
央に孔を設ける。そして、この孔内にセラミックス粉末
を装入、蓋７をしてこの蓋７とビレット５とを電子ビー
ム溶接により接合してセラミックス粉末６を真空封止す
る。その後、静水圧押出工程によりビレットを線材に加
工した後、所定の線径まで伸線加工する。次いで、この
線材の中央部を機械加工（孔ぐり加工）し、先端部に5
〜10mm、例えば7mmの長さのセラミックス部１を残し
て、残部のセラミックス部分を除去する。また、この孔
ぐり加工においては、セラミックス部１の外径よりも若
干大きく孔を開け、外側のタフピッチ銅部２も若干削り
取る。また、セラミックス部１の中心部には、ワイヤ径
よりも大きな孔を形成する。その後、セラミックス部１
に続く部分のタフピッチ銅部２内に、筒状のタフピッチ
銅からなる筒体３を嵌入する。この場合に、筒体３の内
径は溶接ワイヤの径に相当し、セラミックス部１に開け
る中心孔は、筒体３の内径よりも所定寸法だけ小さい。
その後、コンタクトチップの基部にネジ部４を刻設す
る。
製造される。先ず、図２に示すように、タフピッチ銅の
ビレット５を製造し、このビレット５を孔ぐりして、中
央に孔を設ける。そして、この孔内にセラミックス粉末
を装入、蓋７をしてこの蓋７とビレット５とを電子ビー
ム溶接により接合してセラミックス粉末６を真空封止す
る。その後、静水圧押出工程によりビレットを線材に加
工した後、所定の線径まで伸線加工する。次いで、この
線材の中央部を機械加工（孔ぐり加工）し、先端部に5
〜10mm、例えば7mmの長さのセラミックス部１を残し
て、残部のセラミックス部分を除去する。また、この孔
ぐり加工においては、セラミックス部１の外径よりも若
干大きく孔を開け、外側のタフピッチ銅部２も若干削り
取る。また、セラミックス部１の中心部には、ワイヤ径
よりも大きな孔を形成する。その後、セラミックス部１
に続く部分のタフピッチ銅部２内に、筒状のタフピッチ
銅からなる筒体３を嵌入する。この場合に、筒体３の内
径は溶接ワイヤの径に相当し、セラミックス部１に開け
る中心孔は、筒体３の内径よりも所定寸法だけ小さい。
その後、コンタクトチップの基部にネジ部４を刻設す
る。
【００１７】このように、本実施例のコンタクトチップ
は、内側のセラミックス部１と外側のタフピッチ銅部２
との二重管構造をなし、このセラミックス部１は静水圧
押出法により焼結させると共に、外側のタフピッチ銅部
２に接合させるから、セラミックス部１は緻密であると
共に、セラミックス部１とタフピッチ銅部２との間の接
合強度は高い。また、溶接ワイヤを案内するためのコン
タクトチップの先端部はセラミックスで成形されている
ので、このセラミックス部１によりアーク近傍でも高耐
久性で溶接ワイヤを案内することができる。また、この
セラミックス部１の孔径をそれに続く筒体部分３の孔径
よりも所定寸法だけ大きくしたので、アークをこのセラ
ミックス部１と筒大部分３との境界部で発生させること
ができ、アークが安定して形成され、ワイヤが安定して
溶融する。また、先端部がセラミックスで成形されてい
ると共に、この先端部からはアークが発生しないように
したから、この先端部の摩耗及び損傷も抑制される。
は、内側のセラミックス部１と外側のタフピッチ銅部２
との二重管構造をなし、このセラミックス部１は静水圧
押出法により焼結させると共に、外側のタフピッチ銅部
２に接合させるから、セラミックス部１は緻密であると
共に、セラミックス部１とタフピッチ銅部２との間の接
合強度は高い。また、溶接ワイヤを案内するためのコン
タクトチップの先端部はセラミックスで成形されている
ので、このセラミックス部１によりアーク近傍でも高耐
久性で溶接ワイヤを案内することができる。また、この
セラミックス部１の孔径をそれに続く筒体部分３の孔径
よりも所定寸法だけ大きくしたので、アークをこのセラ
ミックス部１と筒大部分３との境界部で発生させること
ができ、アークが安定して形成され、ワイヤが安定して
溶融する。また、先端部がセラミックスで成形されてい
ると共に、この先端部からはアークが発生しないように
したから、この先端部の摩耗及び損傷も抑制される。
【００１８】図３は本発明の第２の実施例に係るコンタ
クトチップを示す断面図である。本実施例においては、
中子としてタフピッチ銅部２に挿入する筒体９が、図１
の筒体３と異なり、先端部のセラミックス部１との境界
から5〜30mmの長さの部分１０で厚肉となっている。こ
の厚肉部分１０はその内径が筒体３（図１）と同様に、
先端部のセラミックス部１よりも0.1〜0.4mmだけ小さ
い。これにより、筒体９の内側を挿通する溶接ワイヤが
厚肉部分１０で筒体９に接触し、タフピッチ銅部２を介
して溶接ワイヤに給電される。本実施例は、溶接ワイヤ
と筒体９との間の接触長さが短いので、その接触抵抗が
小さいという利点がある。
クトチップを示す断面図である。本実施例においては、
中子としてタフピッチ銅部２に挿入する筒体９が、図１
の筒体３と異なり、先端部のセラミックス部１との境界
から5〜30mmの長さの部分１０で厚肉となっている。こ
の厚肉部分１０はその内径が筒体３（図１）と同様に、
先端部のセラミックス部１よりも0.1〜0.4mmだけ小さ
い。これにより、筒体９の内側を挿通する溶接ワイヤが
厚肉部分１０で筒体９に接触し、タフピッチ銅部２を介
して溶接ワイヤに給電される。本実施例は、溶接ワイヤ
と筒体９との間の接触長さが短いので、その接触抵抗が
小さいという利点がある。
【００１９】図４は、図１に示すようにコンタクトチッ
プを製造するためのビレットの変形例を示す。このビレ
ット１１の構造は外側材をタフピッチ銅で製作し、これ
に中空状に孔ぐり加工をしてその内部にセラミックス粉
末６を挿入し、溶接ワイヤが通る孔径に対応する中心部
分に黄銅１２を充填したものである。このビレットに蓋
７を電子ビーム溶接で溶接して真空封止した後、静水圧
押出し工程で線材に加工し、その後、所定の線径まで伸
線加工する。その後、先端部のセラミックス部の中心部
にある黄銅１２を機械加工で除去する。また、コンタク
トチップのセラミックス部のみ残して、残余の部分を機
械加工で取り除き、更に、図１に示すように、先端部に
続く部分の孔径が先端部より0.1〜0.4mm大きくなるよう
に、加工して筒体３を挿入する。この製造方法において
は、黄銅の機械加工は容易であるため、図２のように難
加工性のセラミックスを加工してセラミックス部１の中
心孔を形成する場合に比して、中心孔の精度を高めるこ
とができる。
プを製造するためのビレットの変形例を示す。このビレ
ット１１の構造は外側材をタフピッチ銅で製作し、これ
に中空状に孔ぐり加工をしてその内部にセラミックス粉
末６を挿入し、溶接ワイヤが通る孔径に対応する中心部
分に黄銅１２を充填したものである。このビレットに蓋
７を電子ビーム溶接で溶接して真空封止した後、静水圧
押出し工程で線材に加工し、その後、所定の線径まで伸
線加工する。その後、先端部のセラミックス部の中心部
にある黄銅１２を機械加工で除去する。また、コンタク
トチップのセラミックス部のみ残して、残余の部分を機
械加工で取り除き、更に、図１に示すように、先端部に
続く部分の孔径が先端部より0.1〜0.4mm大きくなるよう
に、加工して筒体３を挿入する。この製造方法において
は、黄銅の機械加工は容易であるため、図２のように難
加工性のセラミックスを加工してセラミックス部１の中
心孔を形成する場合に比して、中心孔の精度を高めるこ
とができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンタクトチップ先端部にセラミックスを配置し、この
セラミックス部の孔径をセラミックス部に続く部分の孔
径よりも所定寸法だけ大きくしたので、アークはこの先
端部との境界で発生し、先端部の損耗を防止できると共
に、安定したアークを形成することができる。このた
め、長時間の溶接に際して摩耗が少なく、ロボット溶接
時にも溶接欠陥の発生を防止することができる。
コンタクトチップ先端部にセラミックスを配置し、この
セラミックス部の孔径をセラミックス部に続く部分の孔
径よりも所定寸法だけ大きくしたので、アークはこの先
端部との境界で発生し、先端部の損耗を防止できると共
に、安定したアークを形成することができる。このた
め、長時間の溶接に際して摩耗が少なく、ロボット溶接
時にも溶接欠陥の発生を防止することができる。
【図１】本発明の第１の実施例に係るコンタクトチップ
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本実施例のコンタクトチップの製造に使用する
ビレットを示す断面図である。
ビレットを示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係るコンタクトチップ
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】同じく本実施例のコンタクトチップの製造に使
用する他のビレットを示す断面図である。
用する他のビレットを示す断面図である。
１；セラミックス部 ２；タフピッチ銅部 ３，９；筒体 １０；厚肉部 １２；黄銅
Claims (2)
- 【請求項１】 静水圧押出しにより製造された複合線材
から成形され、内側のセラミックス部と、外側のタフピ
ッチ銅部とを有する二重管構造をなし、先端から5〜10m
mにわたる先端部にセラミックス部を残し、前記先端部
のワイヤ通過部の孔径を先端部以外の部分の孔径より0.
1〜0.4mm大きくしたことを特徴とするコンタクトチッ
プ。 - 【請求項２】 静水圧押出しにより製造された複合線材
から成形され、内側のセラミックス部と、外側のタフピ
ッチ銅部とを有する二重管構造をなし、先端から5〜10m
mにわたる先端部にセラミックス部を残し、前記先端部
に続く部分を通電できる構造にすると共に、前記先端部
との境界から長さ5〜30mmの部分の孔径を前記先端部の
孔径より0.1〜0.4mm小さくしたことを特徴とするコンタ
クトチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5842592A JPH05261551A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | コンタクトチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5842592A JPH05261551A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | コンタクトチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05261551A true JPH05261551A (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=13084032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5842592A Pending JPH05261551A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | コンタクトチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05261551A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997040956A1 (fr) * | 1996-04-26 | 1997-11-06 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Tube-contact pour soudage a l'arc |
| US6093907A (en) * | 1995-10-03 | 2000-07-25 | Kabushiki Kaisha Smk | Contact tip for welding |
| EP1266714A1 (en) * | 2001-06-14 | 2002-12-18 | Daido Tokushuko Kabushiki Kaisha | Welding tip for arc welding and arc welding apparatus |
| WO2003039800A1 (en) | 2001-11-07 | 2003-05-15 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Improved consumable electrode arc welding |
| KR101678516B1 (ko) * | 2015-07-10 | 2016-11-22 | 김상천 | 용접용 팁 및 이의 제조방법 |
| KR20170095560A (ko) * | 2016-02-15 | 2017-08-23 | 임기주 | 컨택트 팁 및 그 제조방법 |
| CN109693021A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-04-30 | 上海励准精密零件有限公司 | 硬质合金与铜镶嵌式结构的导电嘴 |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP5842592A patent/JPH05261551A/ja active Pending
Cited By (12)
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