JP2007021541A - 溶接給電用コンタクトチップ及びそれを用いた溶接トーチ - Google Patents

Abstract

【課題】ワイヤ挿通孔内における電極ワイヤの給電点を固定してその溶接作業を安定的に行うことができるとともに、耐久性に優れかつ構造が単純でコスト性にも優れた溶接給電用コンタクトチップを提供する。
【解決手段】
導電性金属を素材として略円筒状に形成されたチップ本体１１と、
チップ本体１１の軸芯に貫通して設けられ電極ワイヤＷを挿入保持するワイヤ挿通孔１２と、を備えた溶接給電用コンタクトチップであって、
チップ本体１１がその軸方向に沿って半割状に形成された一対の半割チップ部材１４，１５からなり、半割チップ部材の合わせ面１３の長手方向にワイヤ挿通溝１６が形成されており、合わせ面どうしを向かい合わせで組み合わせてチップ本体とし、
チップ本体の基部１１ａにスペーサ部材１８を介挿させることで、
半割チップ部材の合わせ面の間隙を後端部間隙Ｓ３２＞先端部間隙Ｓ３１とするように、半割チップ部材の合わせ面を傾斜させて配設する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、シールドガスを用いる、ＭＩＧ溶接、ＭＡＧ溶接、炭酸ガスアーク溶接などのアーク溶接法における自動溶接や半自動溶接に適用される溶接給電用コンタクトチップ及びそれを用いた溶接トーチに関する。

従来から自動車部品や電機製品等の溶接作業において、溶接ロボットなどを用いたアーク溶接用トーチが用いられている。このようなアーク溶接用トーチに用いられる溶接給電用コンタクトチップは、ワイヤ状の消耗電極を溶接箇所まで導くためのガイドとしての機能の他に、消耗電極に通電を行うための接点としての機能を有している。
すなわち、溶接給電用コンタクトチップは、その本体の軸心部に軸方向に沿って溶接用の電極ワイヤが挿通されるワイヤ挿通孔を直線状に貫通して形成されるとともに、その入口端側にラッパ状の導入部を拡開して形成されている。そして、ワイヤ挿通孔の内径はこれに挿通される電極ワイヤの外径より若干大きく形成され、ワイヤ挿通孔に電極ワイヤを送給しつつ、その本体と電極ワイヤとの接触部から給電されるようになっている。

この電極ワイヤはワイヤ挿通孔の内壁面に接触して給電されるが、このときの電極ワイヤの送出し時の摺動によりワイヤ挿通孔の内壁面が摩耗拡大し、コンタクトチップから電極ワイヤへの給電点が時々刻々変位し、コンタクトチップの給電部（接触部）−母材間距離が変動するので、アーク部の電圧が変動し電流がばらつき溶接ビードが不安定になる。
すなわち、溶接ビードが細くなったり、溶接部の強度が低下したりする要因となる。さらに、コンタクトチップ先端部におけるワイヤ挿通孔の摩耗拡大により、電極ワイヤ先端の位置決めが不十分になったり溶接点を外れてしまったりするため、溶接不良を引き起こすこととなる。
また、ワイヤ挿通孔が摩耗拡大すると給電部が遠くなりアーク電圧が下がり、スパッタ発生量が多くなり、さらに摩耗が一層発達すると、電圧および電流値を一定に維持しきれなくなり、被溶接部材にきれいな溶接ビードを形成することができなくなる。
さらに、電極ワイヤとの摺動による摩耗が著しくなると、その寿命も著しく短くなってしまうこととなる。
このような溶接給電用コンタクトチップにおける磨耗や給電の不安定さを防ぐための技術などに関連して、例えば以下の特許文献１、２，３ようなものが知られている。

特許文献１には、棒材を鍛圧加工により成形し、長手方向に断面半円状の溝部を形成した一対の半割チップ部材を、前記溝部どうしが対向して真円のワイヤ挿通孔を形成するように接合したことを特徴とするアーク溶接用電極チップが記載されている。

特許文献２には、電極ワイヤを挿通させる挿通孔が内部に形成され、該挿通孔の先端面開口部から前記電極ワイヤを送り出し可能とされた溶接用コンタクトチップにおいて、前記溶接用コンタクトチップが、コンタクトチップ本体の先端部外面に耐熱性樹脂のコーティングが施されてなる、ことを特徴とする溶接用コンタクトチップが記載されている。

特許文献３には、溶接トーチに配置される溶接ワイヤが本体ワイヤ貫通孔の後端側で板バネにより内壁側に押圧されて本体ワイヤ貫通孔の先端部との境界で内壁に接触するようにした溶接用コンタクトチップが記載されている。
特開２００４−３０６１０５号公報 特開平６−２８５６４５号公報 特開２００３−３３８７７号公報

しかしながら、前記従来の溶接給電用コンタクトチップに係る技術では以下のような問題があった。
特許文献１に記載のアーク溶接用電極チップは、一対の半割チップ部材を組み合わせてその軸芯にワイヤ挿通孔を形成したものであるが、ワイヤ挿通孔の孔径がその長さ方向に対して一様で電極ワイヤとの給電点が定まらないために、被溶接部との給電点との距離や給電点における電気抵抗が変動して、溶接アークが不安定になり易いという問題があった。
特許文献２に記載の耐熱性樹脂コーティングをその先端に施した溶接用コンタクトチップでは、その磨耗性が一時的に改良されるが、耐久性に乏しい上に、特許文献１の場合と同様に溶接ワイヤとコンタクトチップとの接触部位が定まらないという問題があった。
特許文献３に記載の先細り状のワイヤ貫通孔を設けた溶接用コンタクトチップは、そのワイヤ貫通孔内に板バネを保持させるので給電点の位置を固定できるが、板バネ自体が劣化して接触抵抗が変化しやすい。また、板バネを含む構造が複雑な上に棒状材のなかぐり加工や複雑な組み立て加工を要してコスト性に欠けるという問題があった。

本発明は前記従来の問題点を解決するためになされたもので、ワイヤ挿通孔内における溶接用の電極ワイヤの給電点を固定してその溶接作業を安定的に行うことができるとともに、耐久性に優れかつ構造が単純でコスト性にも優れた溶接給電用コンタクトチップを提供することを目的とする。

（１）前記従来の課題を解決するためになされた本発明の溶接給電用コンタクトチップは、
導電性金属を素材として略円筒状に形成されたチップ本体と、前記チップ本体の軸芯に貫通して設けられ電極ワイヤを挿入保持するワイヤ挿通孔と、を備えた溶接給電用コンタクトチップであって、前記チップ本体は、その軸方向に沿って半割状に形成された一対の半割チップ部材からなり、前記半割チップ部材の合わせ面の長手方向にワイヤ挿通溝が形成されており、前記合わせ面どうしを向かい合わせて組み合わせて前記チップ本体とし、前記半割チップ部材の合わせ面間の間隙を後端部間隙＞先端部間隙とするように、前記半割チップ部材の合わせ面を傾斜させて、溶接トーチ内に配設していることを特徴とする。

（２）本発明の溶接給電用コンタクトチップは、導電性金属を素材として略円筒状に形成されたチップ本体と、前記チップ本体の軸芯に貫通して設けられ電極ワイヤを挿入保持するワイヤ挿通孔と、を備えた溶接給電用コンタクトチップであって、前記チップ本体がその軸方向に沿って半割状に形成された一対の半割チップ部材からなり、前記半割チップ部材の合わせ面の長手方向にワイヤ挿通溝が形成されており、前記合わせ面どうしを向かい合わせて組み合わせて前記チップ本体とし、前記チップ本体の基部にスペーサ部材を介挿させることで、前記半割チップ部材の合わせ面間の間隙を後端部間隙＞先端部間隙とするように、前記半割チップ部材の合わせ面を傾斜させて溶接トーチ内に配設していることを特徴とする。
（３）本発明の溶接給電用コンタクトチップは、前記（１）において、前記ワイヤ挿通溝が、前記半割チップ部材の合わせ面をロール成形して形成されていることにも特徴を有している。

（４）本発明の溶接給電用コンタクトチップは、前記（１）又は（２）において、前記チップ本体の先端部に、アルミナ、アルミナ−シリカ、ジルコニア、窒化珪素、サイアロンなどのセラミックス素材により形成されたセラミックチップが着脱自在に取り付けられていることにも特徴を有している。
（５）本発明の溶接トーチは、導電性金属を素材として略円筒状に形成されたチップ本体と、前記チップ本体の軸芯に貫通して設けられ電極ワイヤを挿入保持するワイヤ挿通孔と、を備えた溶接給電用コンタクトチップを内部に配設した溶接トーチであって、前記チップ本体は、その軸方向に沿って半割状に形成された一対の半割チップ部材からなり、前記半割チップ部材の合わせ面の長手方向にワイヤ挿通溝が形成されており、前記合わせ面どうしを向かい合わせて組み合わせて前記チップ本体とし、前記半割チップ部材の合わせ面間の間隙を後端部間隙＞先端部間隙とするように、前記半割チップ部材の合わせ面を傾斜させて溶接給電用コンタクトチップを配設したことを特徴とする。

本発明によれば、一対の半割チップ部材の合わせ面に配置されたワイヤ挿通溝を形成して、組み立てた時にコンタクトチップのワイヤ挿通溝に傾斜を形成させるので、ワイヤ挿通孔内における先端部に電極ワイヤの給電点を固定することができ、コンタクトチップのワイヤ挿通孔が摩耗して拡大してもアーク発生を安定させ、しかも溶接位置のねらいを容易にして溶接作業を安定的に行うことができる。
さらに、半割チップ部材を用いてワイヤ挿通溝をロール成形などによって高速で加工できるのでコスト性に優れた溶接給電用コンタクトチップを提供することができる。

また、本発明によれば、ワイヤ挿通溝をロール成形して形成するとともに、そのロール成形後における導電性金属の表面粗度及び表面硬さをそれぞれ所定範囲にすることもできるので、従来のようにワイヤ挿通孔をドリル加工する場合のような加工表面の凸凹を少なくできる上に、溶接のねらい位置不良の原因となる電極ワイヤの摺動に伴う摩耗や抵抗の変動を適正範囲に抑制することができる。すなわち、加工面が粗度及び硬度が限度を超えて大きくなって溶接条件が厳しくなるとコンタクトチップと電極ワイヤとの接触面でスパークして給電不良や電極ワイヤ送給の不安定さにより溶接不良を起こすことになるが、このような電極ワイヤとの接触面における粗度及び硬度を適正範囲に設定することでこれを回避することができる。

本発明によれば、前記チップ本体の先端部にアルミナ、アルミナ−シリカ、ジルコニア、窒化珪素、サイアロンなどのセラミックス素材により形成されたセラミックチップを着脱自在に取り付けることもできるので、チップ本体の先端部を被着するこれらのセラミックが硬質であることから偏摩耗することが少なく、電極ワイヤを安定的に繰り出すことができる。さらに、セラミック表面にはスパッタが付着しにくく、また付着したとしてもエアーや刷毛などで容易に除去することができる。しかも、これらのセラミックは絶縁体であるため、セラミックキャップに付着したスパッタが溶接トーチに到達したとしてもショートすることがなく、溶接作業を安全に行うことができる。
さらに、本発明の溶接トーチを用いれば、電極ワイヤ先端の位置決めを確実にすることができるので溶接点を外すことがなく、溶接不良を引き起こすことがない。

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１に係る溶接給電用コンタクトチップを配設した溶接トーチの全体断面図であり、図２は溶接トーチの組み立て分解図であり、図３は溶接給電用コンタクトチップにおけるチップ本体の拡大説明図であり、（ａ）はチップ本体の上面図、（ｂ）はチップ本体の側面図、（ｃ）はチップ本体の底面図である。図４は半割チップを部材の合わせ面を傾斜させる構造の実施例を示す説明図である。図５は合わせ面及びワイヤ挿通溝が見えるようにした片方の半割チップ部材の平面図である。以下図面を参照しながら本実施の形態に係る溶接給電用コンタクトチップについて説明する。

図１〜図５において、実施の形態１の溶接給電用コンタクトチップ１０は、導電性金属を素材として略円筒状に形成されたチップ本体１１と、チップ本体１１の軸芯に貫通して設けられ電極ワイヤを挿入保持するワイヤ挿通孔１２を有し、チップ本体１１は、その軸方向に沿って半割状に形成された一対の半割チップ部材１４、１５を、それぞれの合わせ面１３，１３どうしを対面させて組合せて形成され、合わせ面１３，１３の長手方向にはワイヤ挿通孔１２を形成するワイヤ挿通溝１６、１６が設けられている。
また、実施の形態１では、ワイヤ挿通孔１２の後端部を拡大して形成した窪み状の基部１１ａに、スペーサ部材１８を介挿し、半割チップ部材１４、１５の基端部１４ａ、１５ａの合わせ面間に所定の間隙Ｓ３２を確保するとともに、半割チップ部材１４、１５の合わせ面間の間隔を、基端部１４ａ、１５ａでの後端部間隔Ｓ３２から先端部１４ｂ、１５ｂでの先端部間隔Ｓ３１へ順次縮小させるようにしている。そして、半割チップ部材１４、１５の合わせ面１３、１３を向かい合わせて組み立ててその外周をチップ押さえ１９によって一体的に結合させてチップ本体１１としている。
また、スペーサ部材１８の基部１１ａ側はトーチアダプタ２０によって支持され、コンタクトチップ１０及びトーチアダプタ２０は、その外周をノズル部２１及び絶縁ブッシュ２２によってカバーされて溶接トーチＴを構成する。
ワイヤ挿通孔１２は、チップ本体１１の中心線と同一の中心線を有する断面円形状であり、ワイヤ挿通孔１２の直径は略電極ワイヤＷの太さに合わせた口径を有している。

本発明のコンタクトチップ１０を構成するチップ本体１１は、半割チップ部材１４、１５のワイヤ挿通溝１６、１６どうしを向かい合わせて一体的に結合し円筒形状としたものである。
また、半割チップ部材１４、１５のそれぞれの平面に形成された断面半円状のワイヤ挿通溝１６、１６どうしを向かい合わせてワイヤ挿通孔１２を形成する。
さらに、図４（ａ）に示すように、スペーサ部材１８をチップ本体１１の基部１１ａに介挿し半割チップ部材１４、１５の合わせ面１３、１３間の間隙を拡開させ、半割チップ部材の先端部はチップ押さえ１９の内径で合わせ面１３、１３間の間隙の拡開を拘束することにより、半割チップ部材１４、１５の合わせ面１３，１３を、後端部間隙Ｓ３２＞先端部間隙Ｓ３１となるようにして傾斜させてチップ本体１１を組み立てる。
このように合わせ面１３，１３を傾斜させて、半割チップ部材１４、１５それぞれの先端部１４ｂ、１５ｂに電極ワイヤＷを確実に接触させるようにする。

図４（ｂ）に、スペーサ部材１８をチップ本体１１の基部１１ａに介挿して半割チップ部材１４、１５の合わせ面１３、１３間の間隙を拡開させる構造を拡大して示す。図に示すように、スペーサ部材１８の先端の凸条テーパ部１１０，１１１を、基部１１ａに形成された凹状テーパ部１１２，１１３に接触させながら挿入すると、半割チップ部材１４、１５の下方部の合わせ面１３、１３間の間隙が拡開される。

なお、図３（ｃ）に示すように、基部１１ａの窪み形状を縦長にした理由は、スペーサ部材１８の先端部に同形の凸形状を設け、基部１１ａとの嵌合により半割チップ部材の合わせ面の向きの位置決めをするためである。すなわち、電極ワイヤＷに、予め曲がり癖がついている場合などにおいては、電極ワイヤＷの繰り出し方向が、半割チップ部材の合わせ面１３と平行にならないようにする。半割チップ部材の合わせ面に直角に繰り出すように、スペーサ部材１８をチップ本体１１の基部１１ａに介挿して位置決めする。図１で示すと、図面の右方向か左方向に曲がるように繰り出させるのがよい。

チップ押さえ１９は、外径が先細りした略円筒状に形成されており、その略円筒状の内部にチップ本体１１及びスペーサ部材１８がリング材１８ａを介して挿入固定されることで、合わせ面１３で対面させたチップ本体１１の半割チップ部材１４、１５に所定の結合力を付与するとともに、ワイヤ挿通溝１６を対面させて形成したワイヤ挿通孔１２を形成させている。なお、チップ押さえ１９の外壁部及びノズル部２１の内壁部間に、ＣＯ_２やＣＯ_２＋アルゴンガスなどのガスを供給して、アーク溶接を行うことができるようにしている。

以上のように、溶接給電用コンタクトチップ１０は、基部１１ａからワイヤ挿通孔１２に電極ワイヤＷを挿入して使用される。電極ワイヤＷは、半割チップ部材１４，１５の先端部１４ｂ、１５ｂで挟持されるとともに、この挟持された位置を給電点としてコンタクトチップ１０から電極ワイヤＷに電流が供給される。こうして、電極ワイヤＷは溶接対象物との間でのアーク放電により溶融され溶接を行うことができる。

なお、半割チップ部材１４、１５の合わせ面１３、１３間の間隙を拡開させ、半割チップ部材１４、１５の合わせ面１３，１３を、後端部間隙Ｓ３２＞先端部間隙Ｓ３１となるようにして傾斜させる方法としての他の実施の形態としては、例えば図４（ｃ）に示すように、スペーサ部材１８をチップ本体１１の基部１１ａに介挿する変わりに、半割チップ部材１４，１５の後端部にテーパ面１４ｃ、１５ｃを形成し、一方、チップ受け部材１７がテーパ面１４ｃ、１５ｃと当接する面１７ａは略平面として（テーパ面１４ｃ、１５ｃよりも緩い角度の面として）、半割チップ部材１４，１５の外縁でテーパ面１４ｃ、１５ｃと当接するようにする。
このように半割りチップ部材１４，１５のワイヤ挿通孔１２寄りに間隙を形成させることにより、チップ押さえ１９で半割りチップ部材１４，１５の下部に環状の形成されている鍔部１４ｄ、１５ｄを押さえつけることで半割りチップ部材１４，１５の後端部間隙Ｓ３２を拡開させることができる。この場合は、半割チップの下部に基部１１ａを設ける必要はなく、ワイヤ挿通溝１６を設けることで足りる。

次に、図６に示すように、電極ワイヤＷと接触してワイヤ挿通孔１２の先端部の内壁の摩耗が進んだときには、半割チップ部材１４，１５の先端部間隔Ｓ３１をチップ押さえ１９によって締め付け狭めることで、電極ワイヤＷとワイヤ挿通孔１２との接触を保つようにしている（図６（ｂ）参照）。このことにより、コンタクトチップの給電点は当初の位置と変わることなく電極ワイヤＷとコンタクトチップ１０との接触が保たれ、給電性が低下することなく安定した電流供給がなされる。

半割チップ部材１４、１５は、丸棒を素材として、例えばロール加工を用いて、断面円形の丸棒の一方の円形曲面を平面に変形するとともに、その変形された平面（他方の円筒面ではない）の長手方向中心にワイヤ挿通溝１６を形成する。

また、ロール加工で、半割チップ部材１４、１５の外面にワイヤ挿通溝１６を形成した場合は、ドリルなどを用いての穿削と異なりワイヤ挿通溝１６の形成が容易である。
また、ワイヤ挿通溝１６の加工にロール成形を適用した場合は、ワイヤ挿通溝１６の表面粗度を小さくし、加工硬化により表面硬度も高くし、平滑なワイヤ挿通孔１２を得ることができ、溶接給電用コンタクトチップとして高い品質を保持することができる。

チップ本体１１の素材としては、導電性を有する金属や合金、例えば、クロム銅、黄銅、純銅、ジルコニウム銅、しんちゅう、アルミニウム、リン青銅の他に、導電性セラミックなどを用いることができる。

本発明の溶接給電用コンタクトチップ１０は、アルミニウム、銅および銅合金、耐熱鋼、チタニウム合金などの金属を溶接するアーク溶接法などに広く適用することができ、ワイヤ挿通孔１２が電極ワイヤＷによって擦られても摩耗しないようにするため、硬質のクロム銅合金系、ベリリウム系あるいはアルミナ分散質系の材料などによって形成することができる。

実施の形態１の溶接給電用コンタクトチップ１０はアーク溶接用のノズル部２１内に交換自在に装着され、ロボットを用いた精密操作を要求される自動溶接に適用される他、溶接箇所を観察しながらノズル部２１を操作して被溶接物を溶接する半自動溶接にも好適に用いることができる。
また、電極ワイヤＷを、ワイヤ挿通孔１２の先端部で挟持しているため、コンタクトチップ先端部の位置で給電でき、コンタクトチップ、母材間距離を一定に維持してアーク電圧電流の変動が少なくできるために安定し、溶接の作業性に優れている。
さらに、コンタクトチップ先端部に押圧力を加えて給電できるため、アークが安定して高速溶接ができ品質向上、コストダウンになる。
またさらに、コンタクトチップが磨耗量しても、電極ワイヤの送給方向が変化しにくく溶接個所のねらい位置ズレが起こらず、操作性にも優れている。

（実施の形態２）
図７は、本発明の実施の形態２に係る溶接給電用コンタクトチップを含む溶接トーチの断面図であり、図８は溶接トーチの組み立て分解図である。図７及び図８において、３０はノズル部２１内に配設された実施の形態２の溶接給電用コンタクトチップであり、半割チップ部材１４、１５を内挿して結合させるための先端部に係止部３１ａを備えたチップ押さえ３１と、チップ本体１１の先端部にチップ押さえ３１を介して着脱自在に配置されるセラミックチップ３２を有する。
なお、以下の説明においては実施の形態１と同様の機能を有するものについては同一の符号を付してその説明を省略する。

溶接給電用コンタクトチップ３０のセラミックチップ３２は、その先端部はチップ本体１１の先端部の端面をも被着し、電極ワイヤＷを挿通する貫通孔３２ａが形成されている。また、セラミックチップ３２は、先端部を基端部よりも細くした段差付きの円筒形に形成され、この先端部がチップ押さえ３１の係止部３１ａに嵌着されるようになっている。
なお、チップ本体１１の先端部の基端部側には、必要に応じて雄ネジが形成され、セラミックチップ３２の先端部側には雌ネジが形成され、この雄ネジと雌ネジとが螺合することによって、チップ本体１１とセラミックチップ３２とを一体化するようにしてもよい。

このセラミックチップ３２の素材としてはアルミナ、アルミナ−シリカ、ジルコニア、炭化珪素、窒化珪素、サイアロンなどの耐磨耗性に優れたセラミック材料が適用できる。セラミックチップ３２は、例えば、セラミック粉末を用いて加圧成形された成形体を必要に応じて素地加工したものを常圧焼結や加圧焼結により焼結して製造され、必要に応じて貫通孔３２ａなどが後加工される。

チップ本体１１の先端部を被着するセラミックチップ３２は、硬質であることから偏摩耗することがなく、電極ワイヤＷの繰り出し操作を安定して円滑に行うことができる。さらに、セラミックチップ３２にはスパッタが付着しにくく、付着しても容易に除去することができためメンテナンス性にも優れている。また、セラミックチップ３２は絶縁性であるため、セラミックキャップに付着したスパッタがノズル部２１に到達したとしても、ショートすることがなく良好な状態に溶接することができる。

また、実施の形態２の溶接給電用コンタクトチップ３０では、軸方向が湾曲したカーブ型溶接トーチに適用した場合には、片減りの防止や溶接個所のねらい位置を安定して設定することができ、ロボットを用いた自動溶接に際しての精密な位置決め操作にも有効に対応させることができる。

以上本発明の実施の形態１、２について説明したが、本発明はこれら実施例のものに限定されるものではない。すなわち、本発明は半割チップ部材の基端部にスペーサ部材を介挿させるなどの手段によって、ワイヤ挿通孔の先端部に電極ワイヤの給電点を設定させ、給電点と電極ワイヤ先端間の距離を一定に維持することで、溶接アークを安定させることができるようにしたことを要旨とするものであって、これに該当するものは本発明の範囲に属する。例えば、実施の形態では溶接トーチとして特定形状のものを用いたが、これらの形状のものに限定されるものではない。

本発明のコンタクトチップは、コンタクトチップのワイヤ挿通孔が摩耗して拡大してもアーク発生を安定させ、しかも溶接位置のねらいを容易にして溶接作業を安定的に行うことができる。
また、本発明の溶接トーチを用いれば、電極ワイヤ先端の位置決めを確実にすることができるので溶接点を外すことがなく、溶接不良を引き起こすことがない。
さらに、本発明のコンタクトチップにはネジを設ける必要がないので、コンタクトチップの加工が容易でありコンタクトチップのコストダウンに大きく寄与する。

本発明の実施の形態１に係る溶接給電用コンタクトチップを用いた溶接トーチの全体断面図である。 本発明の実施の形態１に係る溶接給電用コンタクトチップを用いた溶接トーチの組み立て分解図である。 本発明の実施の形態１に係る溶接給電用コンタクトチップにおけるチップ本体の拡大説明図である。 半割チップを部材の合わせ面を傾斜させる実施例を示す説明図である。 本発明の実施の形態１に係る溶接給電用コンタクトチップにおける半割チップ部材の平面図である。 電極ワイヤと接触するワイヤ挿通孔の先端部の接触状態を説明する概略図である。 本発明の実施の形態２に係る溶接給電用コンタクトチップを用いた溶接トーチの断面図である。 本発明の実施の形態２に係る溶接給電用コンタクトチップを用いた溶接トーチの組み立て分解図である。

符号の説明

１０ 実施の形態１の溶接給電用コンタクトチップ
１１ チップ本体
１１ａ 基部
１２ ワイヤ挿通孔
１３ 合わせ面
１４、１５ 半割チップ部材
１４ａ、１５ａ 基端部
１４ｂ、１５ｂ 先端部
１４ｃ、１５ｃ テーパ面
１４ｄ、１５ｄ 鍔部
１６ ワイヤ挿通溝
１７ チップ受け部材
１７ａ 当接する面
１８ スペーサ部材
１８ａ リング材
１９ チップ押さえ
２０ トーチアダプタ
２１ ノズル部
２２ 絶縁ブッシュ
３０ 実施の形態２の溶接給電用コンタクトチップ
３１ チップ押さえ
３１ａ 係止部
３２ セラミックチップ
３２ａ 貫通孔
１１０、１１１ 凸条テーパ部
１１２，１１３ 凹状テーパ部
Ｗ 電極ワイヤ
Ｓ３１ 先端部間隔
Ｓ３２ 後端部間隔
Ｔ 溶接トーチ

Claims (5)

1. 導電性金属を素材として略円筒状に形成されたチップ本体と、
   前記チップ本体の軸芯に貫通して設けられ電極ワイヤを挿入保持するワイヤ挿通孔と、
   を備えた溶接給電用コンタクトチップであって、
   前記チップ本体は、
   その軸方向に沿って半割状に形成された一対の半割チップ部材からなり、
   前記半割チップ部材の合わせ面の長手方向にワイヤ挿通溝が形成されており、
   前記合わせ面どうしを向かい合わせて組み合わせて前記チップ本体とし、
   前記半割チップ部材の合わせ面間の間隙を後端部間隙＞先端部間隙とするように、
   前記半割チップ部材の合わせ面を傾斜させて、
   溶接トーチ内に配設していることを特徴とする溶接給電用コンタクトチップ。
2. 導電性金属を素材として略円筒状に形成されたチップ本体と、
   前記チップ本体の軸芯に貫通して設けられ電極ワイヤを挿入保持するワイヤ挿通孔と、
   を備えた溶接給電用コンタクトチップであって、
   前記チップ本体がその軸方向に沿って半割状に形成された一対の半割チップ部材からなり、前記半割チップ部材の合わせ面の長手方向にワイヤ挿通溝が形成されており、
   前記合わせ面どうしを向かい合わせて組み合わせて前記チップ本体とし、
   前記チップ本体の基部にスペーサ部材を介挿させることで、
   前記半割チップ部材の合わせ面間の間隙を後端部間隙＞先端部間隙とするように、
   前記半割チップ部材の合わせ面を傾斜させて
   溶接トーチ内に配設していることを特徴とする溶接給電用コンタクトチップ。
3. 前記ワイヤ挿通溝は、前記半割チップ部材の合わせ面をロール成形して形成されたものであることを特徴とする請求項１記載の溶接給電用コンタクトチップ。
4. 前記チップ本体の先端部に、アルミナ、アルミナ−シリカ、ジルコニア、窒化珪素、サイアロンなどのセラミックス素材により形成されたセラミックチップが着脱自在に取り付けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の溶接給電用コンタクトチップ。
5. 導電性金属を素材として略円筒状に形成されたチップ本体と、
   前記チップ本体の軸芯に貫通して設けられ電極ワイヤを挿入保持するワイヤ挿通孔と、
   を備えた溶接給電用コンタクトチップを内部に配設した溶接トーチであって、
   前記チップ本体は、
   その軸方向に沿って半割状に形成された一対の半割チップ部材からなり、
   前記半割チップ部材の合わせ面の長手方向にワイヤ挿通溝が形成されており、
   前記合わせ面どうしを向かい合わせて組み合わせて前記チップ本体とし、
   前記半割チップ部材の合わせ面間の間隙を後端部間隙＞先端部間隙とするように、
   前記半割チップ部材の合わせ面を傾斜させて溶接給電用コンタクトチップを配設したことを特徴とする溶接トーチ。
   

Images