JPH10190204A - トランジスタ/抵抗器用のプリント回路板 - Google Patents

トランジスタ/抵抗器用のプリント回路板

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JPH10190204A
JPH10190204A JP9353253A JP35325397A JPH10190204A JP H10190204 A JPH10190204 A JP H10190204A JP 9353253 A JP9353253 A JP 9353253A JP 35325397 A JP35325397 A JP 35325397A JP H10190204 A JPH10190204 A JP H10190204A
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transistor
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James H Singer
ジェームズ・エイチ・シンガー
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 トランジスタと抵抗器のどちらも搭載可能な
プリント回路板において、導体レイアウトに従来必要と
されていたトレース及びスタッブを不要にする。 【解決手段】 トランジスタと抵抗器(好適例ではゼロ
オーム抵抗器)のどちらも搭載可能なプリント回路板の
導体レイアウトは、表面実装部品であるトランジスタ3
00を搭載すれば信号を選択的に通過させることが可能
になり、抵抗器308を搭載すれば信号線が直接結合さ
れる。抵抗器用の2個のパッド200、202が、トラ
ンジスタ用のパッドのうちのソース用パッド208及び
ドレイン用パッド212と重なり部を有して形成され、
トランジスタのゲート用パッド210が別設されてい
る。重なり部を有するパッドを使用することにより、抵
抗器とトランジスタのどちらも搭載可能としつつ、トレ
ースの結合箇所及びスタッブを減少させ、これら結合箇
所及びスタッブによる電磁影響が低減される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路板の
導体レイアウトの構造及び製作法に関するものであり、
より詳しくは、抵抗器とトランジスタのどちらも搭載可
能にした導体レイアウト構造の改良に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】エレクトロニクスの分野においては、電
子部品及びシステムの小型化が絶え間なく進行してい
る。現在のハンドヘルド形コンピュータの性能は20年
前の大型コンピュータの性能をはるかに凌駕しており、
この傾向はとどまることを知らない。小型化が特に進ん
でいる領域であって、しかも、あらゆる小型化の基礎と
なるものは、プリント回路板の構造である。スルーホー
ルを形成したプリント回路板は、次第に姿を消しつつあ
り、現在では、殆どの電子部品が表面実装方式で搭載さ
れるようになっている。表面実装方式は、寸法的を小型
化できるという点で優れているばかりでなく、部品実装
作業を高い効率で行えるという点でも、また、部品実装
作業の自動化が容易であるという点でも優れたものであ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】電子部品は、その寸法
の小型化が進むと共に、その動作速度も向上している。
しかしながら、動作速度が向上するという、まさにその
ことのために、新たに幾つかの問題が発生している。例
えば、動作周波数が低い間は、プリント回路板の導体レ
イアウトや電子部品の配置がどのようなものであるか
は、たいして重要なことではない。ところが、電子部品
の動作速度が高速になり、電子部品どうしの間の通信の
ためのバスの転送速度が上昇するにつれて、状況は異な
ったものとなる。即ち、電子部品の構造とプリント回路
板の構造とのいずれに関しても、タイミングという要素
が重要な考慮事項となる。従って、タイミングを左右す
るという意味で重要なプリント回路板上の経路を改良し
て、電磁波障害を低減するための技法が求められてい
る。
【0004】プリント回路板上のある箇所に、複数種類
の電子部品のうちのどれでも搭載できるように構成する
ことが要求されることは、よくあることである。具体的
な例としては、スイッチング・トランジスタとゼロオー
ム抵抗器のどちらも搭載可能にすることが必要となる場
合が、多々ある。これは例えば、トランジスタを搭載し
なければならないのであれば実際に搭載するが、そうで
なければゼロオーム抵抗器を搭載してトランジスタを含
まない構成として構わないという場合などである。
【0005】しかしながら、従来の標準的な導体レイア
ウトの構成方式を用いて、このような構成を得ようとす
ると、抵抗器とトランジスタのどちらも搭載可能な導体
レイアウト(導体パターン)としなければ1本のトレー
ス(主線)で済んだものを、余計なトレースやスタッブ
(枝線)を設けることが必要になる。余計なトレースや
スタッブを設けると、導体レイアウトのインピーダンス
特性が変化してしまい、場合によっては導体レイアウト
の電磁波障害が増大することもある。
【0006】
【課題を解決するための手段】このような悪影響を低減
するために、本発明においては、従来のように、表面実
装用抵抗器を搭載する場合に使用する2つの抵抗器用パ
ッドを、スイッチング・トランジスタとして機能する表
面実装用トランジスタを搭載する際に使用する複数のト
ランジスタ用パッドから離れた位置に、それらトランジ
スタ用バッドに対して並列に接続した状態で設けるので
はなく、2つの抵抗器用パッドを、トランジスタ用パッ
ドのうちの2つのパッドの夫々との間に重なり部を有す
るように設けるようにしている。更に、第3のトランジ
スタ用パッドを別に設けるようにしており、この第3の
トランジスタ用パッドは、トランジスタが搭載されたと
きにそのトランジスタのゲートを駆動するためのパッド
とすることが好ましい。
【0007】このように、抵抗器用パッドとトランジス
タ用パッドとが重なり部を有する構成としたため、スタ
ッブの長さも、またトレースの全体としての長さも、抵
抗器占有領域とトランジスタ占有領域との間に重なり部
が存在しないように導体レイアウトを構成した場合と比
べて、短縮される。
【0008】以上の構成において、実際の部品実装作業
においては、抵抗器とトランジスタとのいずれか一方だ
けが搭載され、両方が搭載されるということはない。即
ち、抵抗器占有領域とトランジスタ占有領域との間に重
なり部が存在しているため、それら両方の電子部品を共
に搭載することは不可能である。ただし、実際に必要と
されるのはそれら電子部品のうちの一方だけであるた
め、このことは何ら問題とはならない。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の具体的な実施の形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図1には、標準
的な周辺機器相互接続(PCI)バス用プリント回路板
10が示されており、このプリント回路板10はコネク
タ11を備えている。プリント回路板10には複数の電
子部品が実装されており、図1においては、それら電子
部品のうちの3個を参照番号12、14、及び16で示
している。図2Aには、電子部品12を更に詳細に示し
ており、電子部品12は、複数本の導体トレースと回路
20とを介してピン18に接続されている。図2Bは、
導体トレースと回路20とを更に詳細に示している。ピ
ン18からは、トレース22が、電子部品12へ向かっ
て図中上方へ延出している。一方、電子部品12から
は、トレース24が、ピン18へ向かって図中下方へ延
出している。それらトレース22とトレース24とは、
途中に介在する回路がなければ1本のトレースとして形
成することができるが、本発明のこの実施の形態では回
路20が介在している。回路20は、表面実装用抵抗器
26と表面実装用トランジスタ28とのどちらも搭載で
きるようにするための回路である。
【0010】図2Bから明らかなように、表面実装用抵
抗器26の占有領域は、表面実装用トランジスタ28の
占有領域との間に重なり部分を有する。そのため、これ
ら2つの電子部品を共に搭載することは不可能である。
しかしながら、このことは何ら問題となならず、なぜな
らば、以下に図3を関して説明するように、この回路
は、ゼロオーム抵抗器とスイッチング・トランジスタと
の一方だけを必要とし、両方を必要とすることはないか
らである。また容易に理解されるように、コネクタ11
の複数本のピンの1本ずつに、2本の導体トレースと回
路20とから成る組を1組ずつ設ければよい。
【0011】次に図3について説明する。図3は、本発
明にかかるプリント回路板(PCB)の導体レイアウト
が使用される具体的な一例としての回路Cを示してい
る。回路Cは、抵抗器26とトランジスタ28のどちら
も搭載可能にするための回路である。抵抗器26を搭載
した場合、ゼロオーム抵抗器を使用する好適実施例で
は、単に短絡状態となる。トランジスタ28としては、
この好適例では、スイッチング・トランジスタを搭載す
るようにしており、スイッチング・トランジスタとして
は、例えば電界効果トランジスタ(FET)等を使用す
る。好適実施例のように、実際のトレースによって直接
結合せずにゼロオーム抵抗器を使用して短絡させるとい
う方式を採用している理由は、抵抗器26の搭載は、表
面実装用プリント回路のための標準的な自動実装作業及
び製造技術を用いて行うことができ、好都合だからであ
る。ゼロオーム抵抗器としての抵抗器26を搭載した場
合には、アドレス信号AD(例えばピン18から入力さ
れる信号)が、機器アドレス信号CAD(例えば電子部
品12から送出される信号)に直接結合された信号とな
る。一方、抵抗器26を搭載しない場合にはトランジス
タ28を搭載する。その場合には、トランジスタ28の
ソースがアドレス線に結合され、ドレインが機器アドレ
ス線に結合されることになる。そして、搭載されたトラ
ンジスタ28は、このトランジスタ28のゲートへ供給
されるイネーブル信号ENによってオン・オフの切換え
がなされる。
【0012】以上に例示した信号は、あくまでも具体例
を提示することを目的としたものである。実際には、様
々な状況が存在し得る。例えば、設計段階では、短絡さ
せる(またはゼロ以外の抵抗値をもって結合する)こと
と、スイッチング・トランジスタを搭載することとの、
どちらも可能にしておきたいということが多々ある。そ
のような状況が存在するのは、例えば、テストが全て完
了していないけれども、プリント回路板の製造を先に進
めたいとう場合である。また、その他の様々な状況で
も、このようなことが必要になる場合がある。
【0013】図4は、ゼロオーム抵抗器とスイッチング
・トランジスタのどちらも搭載可能に構成した、従来の
一般的なプリント回路板の導体レイアウトを示してい
る。図4では、表面実装用ゼロオーム抵抗器の占有領域
(即ち、フットプリント)100と、2つの抵抗器用パ
ッド102及び104とが示されている。抵抗器用パッ
ド102及び104は、プリント回路板用絶縁性基板上
にエッチングによって形成された導体パッドである。図
4には更に、表面実装用トランジスタの占有領域106
と、3つのトランジスタ用パッド108、110、及び
112とが示されている。図4に示されている抵抗器占
有領域100は、1206型パッケージを使用した表面
実装用抵抗器に対応した抵抗器占有領域であり、一方、
トランジスタ用占有領域106は、SOT23FT型ま
たはSOT23型パッケージを使用した表面実装用トラ
ンジスタに対応したトランジスタ占有領域である。以上
のパッドの形態が、図5A及び図5Bにさらに詳細に示
されている。図5Aは、抵抗器100に対応したパッド
・レイアウトのパッド102及び104を示しており、
図5Bは、トランジスタ106に対応したパッド・レイ
アウトのパッド108、110、及び112を示してい
る。
【0014】図4において、図3に示した回路が構成さ
れる場合、容易に理解されるように、パッド108及び
112は夫々トランジスタ28のソースとドレインとに
対応したパッドとなる。この構成によれば、抵抗器10
0として示した位置にゼロオーム抵抗器を搭載すること
も、また、トランジスタ106として示した位置にスイ
ッチング・トランジスタを搭載することも可能である。
これは、2本のトレース114及び116を結合するの
に2通りの方式が可能であるということに他ならず、そ
の方式の1つは、両者を短絡して結合するというもので
あり、もう1つは、両者をスイッチング可能に結合する
というものである。しかしながら、この導体レイアウト
を使用した場合には、パッド102に接続するためのト
レース114に更に、パッド108に接続するスタッブ
(枝線)114aを設けねばならず、また、パッド10
4に接続するためのトレース116に更に、パッド11
2に接続するスタッブ116aを設けねばならない。こ
れらスタッブ114a、116aは事実上小さなアンテ
ナとして作用してしまう。そのため、当業者には容易に
理解されるように、抵抗器占有領域100に搭載された
ゼロオーム抵抗器を通って高周波信号が流れる場合に
は、これらスタッブが、インピーダンス特性に悪影響を
及ぼし、その結果として、その信号特性にリンギングを
はじめとする種々の不都合な特性が加わることになって
しまう。
【0015】図6は、スタッブ114a及び116aを
不要化する、本発明にかかる導体レイアウトを示したも
のである。図6に示した第1の抵抗器用パッド200及
び第2の抵抗器用パッド202は夫々、図4のパッド1
02及び104に対応している。抵抗器用パッド20
0、202は、トレース204及び206に接続してい
る導体パッドであり、それらトレース204、206
は、図4のトレース114及び116に対応している。
図6には更に、3つのトランジスタ用パッド208、2
10、及び212が示されているが、それらトランジス
タ用パッドは、図4のパッド108、110、及び10
2に夫々対応している。
【0016】ただし、図6の導体レイアウトにおいて
は、抵抗器用パッド200及び202が、3つのトラン
ジスタ用パッドのうちの2つのトランジスタ用パッド2
08及び212との間に重なり部を有している。もう1
つのトランジスタ用パッド210は、その他のパッドか
ら電気的に孤立しており、このトランジスタ用パッド2
10は、トランジスタが搭載されたときにそのトランジ
スタのゲートに接続される。図6には更に、1206型
パッケージを使用した抵抗器と、SOT23型パッケー
ジを使用したトランジスタとを使用する場合の、各部の
寸法及び距離の具体的な値が例示されている。容易に理
解されるように、図6の導体レイアウトを使用すること
によって、スタッブ114a及び116aは不要とな
る。
【0017】次に図7A〜図7Cについて説明する。こ
れらの図に示したのは、図6の導体レイアウトの1つの
構成例であり、プリント基板上に布線した導体の具体例
を示したものである。図示の如く、トレース204は小
さなパッド220に接続されており(このパッド220
は、図6のパッド200とパッド208とを重ね合わせ
た形状に形成されている)、このパッド220には、図
4に示したスタッブ114aや別のパッド108は付属
されていない。同様に、図7Aに示したトレース206
は小さなパッド222に接続されており(このパッド2
22は、図6のパッド202とパッド212とを重ね合
わせた形状に形成されている)、このパッド222にも
図4のスタッブ116aやパッド112は付属されてい
ない。
【0018】そして、図7Bに示したように、トランジ
スタ300を搭載したときには、そのトランジスタ30
0の本体部分と3つのピン302、304、及び306
とを含めたトランジスタ占有領域が図示の位置を占め、
そのトランジスタ300が導体パッド210、220、
及び222に適切に接続される。一方、図7Cに示した
ように、ピン310及び312を有する抵抗器308を
搭載したときには、その抵抗器308がゼロオーム抵抗
器であれば、トレース204と206との間が適切に短
絡される。従って、インピーダンスに悪影響を及ぼすよ
うなスタッブをがほぼ完全に不要化される。また、それ
によって信号品質の劣化が軽減される。尚、容易に理解
されるように、抵抗器308とトランジスタ300のど
ちらも搭載可能であるが、それらの占有領域の間に重な
り部分が存在するため、それら両方を共に搭載すること
は不可能となっている。
【0019】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、プリント回路板の改良された導体レイアウトを提供
するものであり、この導体レイアウトによれば、これま
でスイッチング・トランジスタと抵抗器のどちらも搭載
可能にするために必要とされていた余計なトレースやス
タッブに起因する不都合なインピーダンス特性の発生や
信号品質の劣化が軽減される。また、容易に理解される
ように、パッケージの型式は以上に例示したものに限ら
れず、その他の様々なパッケージ型式に対応する構成と
することができ、要は、トランジスタ用パッドと抵抗器
用パッドとの間に重なり部が存在するようにすればよ
い。この技法は、回路中のある箇所に複数種類の部品の
うちのいずれか1つを備える必要があるが、ただし2つ
以上を共に備える必要はないという、様々な状況に適用
し得るものである。
【0020】尚、これも容易に理解されることである
が、パッケージのレイアウトについての設計規則が満た
されているか否かを調べる通常のチェック作業に関して
は、本発明にかかる特別なパッド・レイアウトの構成条
件を許容するように、その設計規則に特例を設けておく
必要がある。一般的に、パッケージのレイアウトについ
ての設計規則には、様々な種類の部品の間の最小許容間
隔とトレース間の最小許容間隔とが条件として定められ
ている。本発明にかかるパッド・レイアウトがそのよう
な最小間隔の条件に違反するが、実際に搭載するのは複
数種類の部品のうちの1つだけであるため、それら部品
の占有領域が互いに重なり合っていても、何ら問題が生
じない。
【0021】以上の本発明の開示及び説明は、本発明の
具体例を提示することを目的としたものであり、以上に
例示した寸法、形状、材料、構成部品の種類、回路部品
の種類、配線方式、及び接続方式に対しては、また更
に、具体例の回路及び構造及び動作方式の細部に対して
は、本発明の概念から逸脱することなく様々な変更を加
え得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施する際に使用することのできる典
型的な一例としてのプリント回路板(PCB)を示した
模式図である。
【図2】A及びBは、図1のプリント回路板の部分拡大
模式図であり、本発明にかかる導体レイアウトを説明す
るための図である。
【図3】本発明にかかるPCBの導体レイアウトを適用
することのできる典型的な一例としての回路を示した回
路図である。
【図4】従来例のPCBの導体レイアウトの一例を示し
た模式図である。
【図5】A及びBは、本発明に組み込まれるトランジス
タ用パッド・レイアウト及び抵抗器用パッド・レイアウ
トを例示した模式図である。
【図6】本発明にかかるPCBの導体レイアウトにおけ
るトランジスタと抵抗器のどちらも搭載可能なパッド・
レイアウトを示した模式図である。
【図7】Aは本発明にかかる導体レイアウトを構成する
ためにプリント回路板上にエッチングによって形成され
る導体パッドの典型的な具体例の形態を示した模式図で
あり、Bは本発明に従って表面実装用トランジスタを搭
載したときのAのパッドを示した模式図であり、Cは本
発明に従って表面実装用抵抗器を搭載したときのAのパ
ッドを示した模式図である。
【符号の説明】
10 プリント回路板 200 第1の抵抗器用パッド 202 第2の抵抗器用パッド 204 トレース 206 トレース 208 第1のトランジスタ用パッド 210 第3のトランジスタ用パッド 212 第2のトランジスタ用パッド 220 パッド 222 パッド 300 表面実装用トランジスタ 308 表面実装用抵抗器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 591030868 20555 State Highway 249,Houston,Texas 77070,United States o f America

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 抵抗器占有領域を占有し、第1の抵抗器
    用パッドと第2の抵抗器用パッドとを必要とする表面実
    装用抵抗器と、トランジスタ占有領域を占有し、第1の
    トランジスタ用パッド、第2のトランジスタ用パッド、
    及び第3のトランジスタ用パッドを必要とする表面実装
    用トランジスタとの、どちらを搭載することも可能な、
    複数のパッドを提供するプリント回路板において、 プリント回路板用絶縁性基板と、第1の抵抗器用パッド
    と、第2の抵抗器用パッドと、前記第1の抵抗器用パッ
    ドとの間に重なり部を有する第1のトランジスタ用パッ
    ドと、前記第2の抵抗器用パッドとの間に重なり部を有
    する第2のトランジスタ用パッドと、第3のトランジス
    タ用パッドとを含んでいる導体レイアウトとを備えてい
    ることを特徴とするプリント回路板。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のプリント回路板におい
    て、前記複数の抵抗器用パッドに対して相対的に位置が
    定まる抵抗器占有領域と、前記複数のトランジスタ用パ
    ッドに対して相対的に位置が定まるトランジスタ占有領
    域との間に重なり部が存在するため、前記複数のパッド
    上には、表面搭載抵抗器と表面搭載トランジスタとのい
    ずれか一方のみが搭載可能であり、両者を共に搭載する
    ことが不可能であることを特徴とするプリント回路板。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のプリント回路板におい
    て、前記第1のトランジスタ用パッドがソース・ピンに
    接続するためのパッドであり、前記第2のトランジスタ
    用パッドがドレイン・ピンに接続するためのパッドであ
    ることを特徴とするプリント回路板。
  4. 【請求項4】 請求項1記載のプリント回路板におい
    て、前記抵抗器占有領域が1206型パッケージを使用
    した抵抗器に対応した抵抗器占有領域であり、前記トラ
    ンジスタ占有領域がSOT23型パッケージを使用した
    トランジスタに対応したトランジスタ占有領域であるこ
    とを特徴とするプリント回路板。
  5. 【請求項5】 請求項1記載のプリント回路板におい
    て、前記複数のトランジスタ用パッドに表面実装用トラ
    ンジスタが搭載されていることを特徴とするプリント回
    路板。
  6. 【請求項6】 請求項5記載のプリント回路板におい
    て、前記表面搭載用トランジスタのトランジスタ占有領
    域が、SOT23型パッケージを使用したトランジスタ
    に対応したトランジスタ占有領域であることを特徴とす
    る請求項5記載のプリント回路板。
  7. 【請求項7】 請求項1記載のプリント回路板におい
    て、該回路板はさらに、前記複数の抵抗器用パッドに搭
    載された表面実装用抵抗器を備えていることを特徴とす
    るプリント回路板。
  8. 【請求項8】 請求項7記載のプリント回路板におい
    て、前記表面実装用抵抗器の抵抗器占有領域が、120
    6型パッケージを使用した抵抗器に対応した抵抗器占有
    領域であることを特徴とするプリント回路板。
  9. 【請求項9】 請求項7記載のプリント回路板におい
    て、前記表面実装用抵抗器がゼロオーム抵抗器であるこ
    とを特徴とするプリント回路板。
  10. 【請求項10】 請求項1記載のプリント回路板におい
    て、該回路板が、周辺機器相互接続バス用プリント回路
    板であり、かつ、周辺機器相互接続バス用コネクタをさ
    らに備えていることを特徴とするプリント回路板。
  11. 【請求項11】 抵抗器占有領域を占有し、第1の抵抗
    器用パッドと第2の抵抗器用パッドとを必要とする表面
    実装用抵抗器と、トランジスタ占有領域を占有し、第1
    のトランジスタ用パッド、第2のトランジスタ用パッ
    ド、及び第3のトランジスタ用パッドを必要とする表面
    実装用トランジスタとの、どちらを搭載することも可能
    な複数のパッドを提供する、プリント回路板用の導体レ
    イアウト構造において、 第1の抵抗器用パッドと、 第2の抵抗器用パッドと、 前記第1の抵抗器用パッドとの間に重なり部を有する第
    1のトランジスタ用パッドと、 前記第2の抵抗器用パッドとの間に重なり部を有する第
    2のトランジスタ用パッドと、 第3のトランジスタ用パッドとを備えたことを特徴とす
    る導体レイアウト構造。
  12. 【請求項12】 導体レイアウト構造を備えたプリント
    回路板において、 プリント回路板用絶縁性基板と、 複数のピンを有するコネクタと、 前記コネクタの前記複数のピンに接続された、第1組の
    複数本の信号トレースと、 前記第1組の複数本の信号トレースに直接に結合する
    か、或いは、前記第1組の複数本の信号トレースに対し
    て選択的に結合及び非結合とすることができるようにす
    るかの、いずれか一方とすべき信号を伝達するための第
    2組の複数本の信号トレースと、各組が請求項11に記
    載の導体レイアウト構造として構成された複数組の導体
    レイアウト構造とを備え、 前記複数組の導体レイアウト構造の各組において、前記
    第1の抵抗器用パッドが、前記第1組の複数本の導体ト
    レースのうちの1本の導体トレースに接続されており、
    前記第2の抵抗器用パッドが、前記第2組の複数本の導
    体トレースのうちの1本の導体トレースに接続されてい
    ることを特徴とするプリント回路板。
  13. 【請求項13】 請求項12記載のプリント回路板にお
    いて、前記コネクタが周辺機器相互接続用コネクタであ
    ることを特徴とするプリント回路板。
  14. 【請求項14】 プリント回路板用導体レイアウト構造
    を製造する方法において、 プリント回路板用の絶縁性基板を用意し、 第1の抵抗器用パッドを設け、 第2の抵抗器用パッドを設け、 第1のトランジスタ用パッドを、前記第1の抵抗器用パ
    ッドとの間に重なり部を有するように設け、 第2のトランジスタ用パッドを、前記第2の抵抗器用パ
    ッドとの間に重なり部を有するように設けることを特徴
    とする製造方法。
JP9353253A 1996-12-20 1997-12-22 トランジスタ/抵抗器用のプリント回路板 Pending JPH10190204A (ja)

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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6246107B1 (en) 1999-07-07 2001-06-12 Philips Semiconductors, Inc. Semiconductor device arrangement having configuration via adjacent bond pad coding
US6539449B1 (en) * 2000-03-14 2003-03-25 Intel Corporation Capacitively loaded continuity module
US6985365B2 (en) * 2001-09-28 2006-01-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Topology for flexible and precise signal timing adjustment
US7305509B2 (en) * 2003-03-07 2007-12-04 Dell Products L.P. Method and apparatus for zero stub serial termination capacitor of resistor mounting option in an information handling system
US7245501B2 (en) * 2003-09-09 2007-07-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Configurable circuit board and fabrication method
US7645940B2 (en) 2004-02-06 2010-01-12 Solectron Corporation Substrate with via and pad structures
CN100531516C (zh) * 2005-07-22 2009-08-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板
TWI264052B (en) * 2005-08-19 2006-10-11 Silicon Integrated Sys Corp A switch on a package substrate for switching functions of circuit and switching method for switching functions of circuit
CN1942051A (zh) * 2005-09-30 2007-04-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板的焊盘
CN100544546C (zh) * 2005-10-27 2009-09-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路板
US9545009B2 (en) * 2007-05-23 2017-01-10 Spectra Logic, Corporation Passive alterable electrical component
CN101460007B (zh) * 2007-12-12 2011-03-23 扬智科技股份有限公司 电路基板
US8383952B2 (en) * 2009-08-05 2013-02-26 Kovio, Inc. Printed compatible designs and layout schemes for printed electronics
ITRN20110030A1 (it) * 2011-04-19 2012-10-20 Indesit Co Spa Dispositivo elettrico
TWI549577B (zh) * 2012-11-22 2016-09-11 鴻海精密工業股份有限公司 光纖連接器電路基板及光纖連接器
TW201503768A (zh) * 2013-07-05 2015-01-16 Phison Electronics Corp 焊墊結構及應用其之印刷電路板與記憶體儲存裝置
US20150223323A1 (en) * 2014-02-05 2015-08-06 Colin Patrick O'Flynn Footprint for Prototyping High Frequency Printed Circuit Boards
US9763333B2 (en) 2015-03-09 2017-09-12 Cooper Technologies Company Shared resistor pad bypass
US10159151B1 (en) * 2017-06-14 2018-12-18 Unimicron Technology Corp. Chip package circuit board module
CN109309269A (zh) * 2017-07-27 2019-02-05 伊姆西Ip控股有限责任公司 热管理系统
KR20220052395A (ko) 2020-10-20 2022-04-28 삼성전자주식회사 집적 회로 및 이를 포함하는 반도체 장치

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3716761A (en) * 1972-05-03 1973-02-13 Microsystems Int Ltd Universal interconnection structure for microelectronic devices
US4489365A (en) * 1982-09-17 1984-12-18 Burroughs Corporation Universal leadless chip carrier mounting pad
DE3329477A1 (de) * 1982-11-02 1985-03-07 Telefonbau Und Normalzeit Gmbh, 6000 Frankfurt Miniatur-drahtbruecke zum herstellen von verbindungen auf baugruppen
FR2555011B1 (fr) * 1983-11-15 1986-01-24 Thomson Csf Carte imprimee a empreintes
JPS6351709A (ja) * 1986-08-21 1988-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路基板
US5064378A (en) * 1987-08-24 1991-11-12 Zenith Data Systems Corporation Mounting of DRAMs of different sizes and pinouts within limited footprint
US5266747A (en) * 1991-08-30 1993-11-30 Ford Motor Company Minimum footprint reconfigurable input/output circuit
JPH05102648A (ja) * 1991-10-04 1993-04-23 Hitachi Ltd プリント基板
US5303122A (en) * 1991-10-31 1994-04-12 Ford Motor Company Printed circuit board having a commonized mounting pad which different sized surface mounted devices can be mounted
JPH0745935A (ja) * 1993-07-28 1995-02-14 Sony Corp プリント配線基板
JP3396541B2 (ja) * 1993-08-30 2003-04-14 株式会社東芝 混成集積回路装置を搭載した回路基板
US5557505A (en) * 1994-07-22 1996-09-17 Ast Research, Inc. Dual pattern microprocessor package footprint
US5683788A (en) * 1996-01-29 1997-11-04 Dell Usa, L.P. Apparatus for multi-component PCB mounting

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