JP3011198B1 - プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板

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JP3011198B1 JP10229138A JP22913898A JP3011198B1 JP 3011198 B1 JP3011198 B1 JP 3011198B1 JP 10229138 A JP10229138 A JP 10229138A JP 22913898 A JP22913898 A JP 22913898A JP 3011198 B1 JP3011198 B1 JP 3011198B1
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Abstract

【要約】 【課題】 リンギングを抑えてデバイスの誤動作や破壊
を確実に防止可能にする。 【解決手段】 一つの伝送路1に対し、入力信号波形の
リンギングを抑制するための他の伝送路2,3を、選択
回路4,5,6,7を用いて、前記一つの伝送路1を挟
むような位置に並列接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばパソコン
などのOA機器の電子回路の配線に使用されるプリント
回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、パソコン,ワークステー
ションなどのOA機器には多数のプリント基板が設けら
れているが、今日では、OA機器のデータ処理の高速度
化および小形化が叫ばれ、回路のクロック周波数も数1
00MHz以上に高周波化されるに至っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなクロック周波数の高周波化が進む中で、プリント回
路基板上の電子回路から不要輻射ノイズが発生する。こ
れは、電子回路の高周波化が進むことにより、配線導体
の長さの僅かな違いが、無視できないようなインダクタ
ンスの大きな変化となって現れ、この結果、入力信号波
形がリンギングを含んだ、例えば、図3に示すような波
形(オーバシュートが9V、アンダーシュートが−7
V)となり、これが不要輻射発生の原因になるという課
題があった。また、伝送路でも製造上のばらつきにより
終端抵抗が変動すると特性インピーダンスの不整合によ
り、信号波形にリンギングが生じたり信号の反射が発生
し、デバイスとしての半導体素子等の誤動作や破壊を招
く場合があるという課題があった。
【0004】この発明は前記課題を解決するものであ
り、リンギングを抑えてデバイスの誤動作や破壊を確実
に防止できるプリント基板を得ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的達成のため、請
求項1の発明にかかるプリント基板は、一つの伝送路に
対し、入力信号波形のリンギングを抑制するための他の
伝送路を、選択回路を用いて、前記の一つの伝送路を挟
んで両側に並列接続したものである。
【0006】また、請求項2の発明にかかるプリント基
板は、前記選択回路を半導体スイッチにより構成したも
のである。
【0007】また、請求項3の発明にかかるプリント基
板は、前記他の伝送路を前記半導体スイッチとともに複
数組並設するようにしたものである。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
図について説明する。図1はこの発明のプリント回路基
板上に形成された複数の伝送路を示し、同図において、
1は特定の特性インピーダンスを持つ一つの伝送路とし
ての第1の伝送路、2,3は第1の伝送路1の入力信号
波形のリンギングを抑制するために、その第1の伝送路
に対して、これを挟むような位置に配置され、かつそれ
ぞれ選択的に並列接続される他の伝送路としての第2の
伝送路および第3の伝送路である。また、かかる並列接
続および並列接続の解除を行うために、第2の伝送路2
および第3の伝送路3には、それぞれ第1の選択回路
4,第3の選択回路5および第2の選択回路6,第4の
選択回路7がそれぞれ接続されている。なお、これらの
選択回路4〜7としてはプリント回路基板上の半導体ス
イッチが用いられる。
【0009】そして、これらの伝送路1,2,3の詳細
な接続は次の通りである。すなわち、第1の伝送路1の
一方の端子T1に、第1の選択回路4の第1の端子と第
2の選択回路6の第1の端子が接続され、第1の選択回
路4の第2の端子に第2の伝送路2の一方の端子が接続
され、第2の選択回路6の第2の端子に第3の伝送路3
の一方の端子が接続されている。また、第2の伝送路2
の他方の端子に第3の選択回路5の第1の端子が接続さ
れ、第3の伝送路3の他方の端子に第4の選択回路7の
第1の端子が接続され、第1の伝送路2の他方の端子T
2に、第3の選択回路5の他方の端子と第4の選択回路
7の他方の端子が接続されている。
【0010】次に動作を証明する。まず、前記第1の選
択回路1に入力される選択信号によって、第1の選択回
路1をオフにし、前記第2の選択回路6に入力される選
択信号によって、第2の選択回路6をオフにし、第3の
選択回路5に入力される選択信号によって、第3の選択
回路5をオフにし、第4の選択回路7に入力される選択
信号によって、第4の選択回路7をオフにする。このと
きは、第1の伝送路1の特性インピーダンスを75Ωと
すると、第1の伝送路1の他方の端子T2における波形
は、図3に示すように、前記第1の伝送路1を挟む前記
第2の伝送路2および第3の伝送路がその第1の伝送路
1から分離された状態となるため、例えばオーバーシュ
ートが9V、アンダーシュートが−7Vにも達する。
【0011】これに対し、第1の選択回路4に入力され
る選択信号によって、第1の選択回路4をオンにし、第
2の選択回路6に入力される選択信号によって、第2の
選択回路6をオンにし、第3の選択回路5に入力される
選択信号によって、第3の選択回路5をオンにし、第4
の選択回路7に入力される選択信号によって、第4の選
択回路7をオンにする。この場合には、第1の伝送路1
の他方の端子T2における波形は、図2に示すように、
第1の伝送路1に対し、第2の伝送路2および第3の伝
送路3がこの第1の伝送路1を挟む位置にて並列接続さ
れた状態となるため、アンダーシュートとオーバーシュ
ートが抑えられた、整形された波形が得られる。
【0012】すなわち、この発明では、第1の伝送路1
に対して、これの両側に第2の伝送路および第3の伝送
路を並列接続するように配置することで、第1の伝送路
長を変更することなく、入力信号電圧波形のリンギング
幅を小さく抑えることができる。この結果、電気信号の
安定した状態での伝搬動作が可能となり、例えば機能的
に信頼性の高い高速動作チップモジュールの実現を可能
にする。
【0013】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、一つ
の伝送路に対し、入力信号波形のリンギングを抑制する
ための他の伝送路を、選択回路を用いて、前記伝送路を
挟むように並列接続するような位置にしたので、前記一
つの伝送路長を変更せずに入力信号電圧波形のリンギン
グを抑制でき、結果的に、電気信号の安定した伝搬動作
を実現でき、半導体素子の誤動作や破壊を未然に防止で
きるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の一形態によるプリント回路
基板上の回路を示す回路図である。
【図2】 この発明によるリンギング抑制効果を示す出
力端子波形図である。
【図3】 従来のプリント回路基板上の回路の出力端子
波形図である。
【符号の説明】
1,2,3 伝送路 4,5,6,7 選択回路

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一つの伝送路に対し、入力信号波形のリ
    ンギングを抑制するための他の伝送路を、選択回路を用
    いて、前記の一つの伝送路を挟んで両側に並列接続した
    ことを特徴とするプリント回路基板。
  2. 【請求項2】 前記選択回路が半導体スイッチであるこ
    とを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板。
  3. 【請求項3】 前記他の伝送路が前記半導体スイッチと
    ともに複数組並設されることを特徴とする請求項2に記
    載のプリント回路基板。
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