JPH10188275A - 磁気ディスク用基板の成形用金型の製造方法、磁気ディスク及び磁気ディスク装置 - Google Patents
磁気ディスク用基板の成形用金型の製造方法、磁気ディスク及び磁気ディスク装置Info
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- JPH10188275A JPH10188275A JP34834596A JP34834596A JPH10188275A JP H10188275 A JPH10188275 A JP H10188275A JP 34834596 A JP34834596 A JP 34834596A JP 34834596 A JP34834596 A JP 34834596A JP H10188275 A JPH10188275 A JP H10188275A
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- mold
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面粗さの精度を高めることができる磁気デ
ィスク用基板の成形用金型の製造方法、磁気ディスク及
び磁気ディスク装置を提供すること。 【解決手段】 磁気ディスク用基板を成形するのに用い
る金型10の製造方法であって、前記金型の成形面を所
定の厚さで研磨し、研磨後の前記金型の成形面に所定の
厚さの膜11を被覆し、被覆後の前記金型の成形面を所
定の厚さで研磨する。
ィスク用基板の成形用金型の製造方法、磁気ディスク及
び磁気ディスク装置を提供すること。 【解決手段】 磁気ディスク用基板を成形するのに用い
る金型10の製造方法であって、前記金型の成形面を所
定の厚さで研磨し、研磨後の前記金型の成形面に所定の
厚さの膜11を被覆し、被覆後の前記金型の成形面を所
定の厚さで研磨する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、磁気記録方式に
よって情報を記録再生する磁気ディスクの磁気ディスク
用基板を成形する際に用いる金型の製造方法、その成形
用金型により成形された磁気ディスク用基板を有する磁
気ディスク及びその磁気ディスクを備えた磁気ディスク
装置に関するものである。
よって情報を記録再生する磁気ディスクの磁気ディスク
用基板を成形する際に用いる金型の製造方法、その成形
用金型により成形された磁気ディスク用基板を有する磁
気ディスク及びその磁気ディスクを備えた磁気ディスク
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、磁気ディスクには、アルミニ
ウム等の金属やガラス等により作成された磁気ディスク
用基板が用いられているが、これらは一般に高価であ
り、重量もあることから、近年では安価で軽量な樹脂に
より作成された磁気ディスク用基板が多用されている。
このような樹脂製の磁気ディスク用基板は、射出成形に
より短時間で量産可能であるため、この樹脂製の磁気デ
ィスク用基板を用いた磁気ディスク自体の価格を下げる
ことができる。
ウム等の金属やガラス等により作成された磁気ディスク
用基板が用いられているが、これらは一般に高価であ
り、重量もあることから、近年では安価で軽量な樹脂に
より作成された磁気ディスク用基板が多用されている。
このような樹脂製の磁気ディスク用基板は、射出成形に
より短時間で量産可能であるため、この樹脂製の磁気デ
ィスク用基板を用いた磁気ディスク自体の価格を下げる
ことができる。
【0003】磁気ディスク用基板を射出成形する際に
は、予め作成したスタンパを射出成形機の成形用金型に
取り付ける必要がある。このスタンパは、生産性の観点
から、厚さ1mm以下のニッケルメッキで作成されてい
る。このようなスタンパの作成工程について図12を参
照して説明する。先ず、円板状のガラス原盤40の表面
を研磨し(同図(A))、その表面にレジスト41をス
ピンコート法等により塗布する(同図(B))。このガ
ラス原盤40の表面は鏡面に仕上げられているので、塗
布したレジスト41の表面もガラス原盤40の表面性を
反映して鏡面となる。
は、予め作成したスタンパを射出成形機の成形用金型に
取り付ける必要がある。このスタンパは、生産性の観点
から、厚さ1mm以下のニッケルメッキで作成されてい
る。このようなスタンパの作成工程について図12を参
照して説明する。先ず、円板状のガラス原盤40の表面
を研磨し(同図(A))、その表面にレジスト41をス
ピンコート法等により塗布する(同図(B))。このガ
ラス原盤40の表面は鏡面に仕上げられているので、塗
布したレジスト41の表面もガラス原盤40の表面性を
反映して鏡面となる。
【0004】レジスト41を塗布した後、ガラス原盤4
0の表面にNi(ニッケル)をメッキする。これによ
り、ガラス原盤40の表面にNiが堆積してメッキ層4
2で成るスタンパの原形ができる(同図(C))。最後
に、メッキ層42をガラス原盤40から剥離してスタン
パ43とする(同図(D))。そして、このスタンパ4
3を射出成形機の成形用金型44の可動側及び固定側の
表面に取り付けて磁気ディスク用基板を射出成形する
(同図(E))。
0の表面にNi(ニッケル)をメッキする。これによ
り、ガラス原盤40の表面にNiが堆積してメッキ層4
2で成るスタンパの原形ができる(同図(C))。最後
に、メッキ層42をガラス原盤40から剥離してスタン
パ43とする(同図(D))。そして、このスタンパ4
3を射出成形機の成形用金型44の可動側及び固定側の
表面に取り付けて磁気ディスク用基板を射出成形する
(同図(E))。
【0005】
【発明が解決しょうとする課題】上述したスタンパ43
が取り付けられた成形用金型44のキャビティ内に樹脂
が供給されると、スタンパ43には例えば130kg/
cm2程度の圧力が加わる。これによりスタンパ43は
成形用金型44に押し付けられて変形し、裏面の凹凸が
表面に現れてくる。そして、この凹凸が成形物に転写
し、結果的に磁気ディスク用基板のミクロなうねり、反
り、皺になる。このような磁気ディスク用基板を用いた
磁気ディスクを使用する際に、うねり、反り、皺は磁気
ヘッドと磁気ディスクの表面との間に微妙なスペーシン
グ変動を生じさせ、一定間隔で再生信号の振幅変動を引
き起こすという問題があった。さらに、この再生信号の
振幅変動は、記録信号の揺らぎを増加させ、読み取りエ
ラーにつながるという問題があった。
が取り付けられた成形用金型44のキャビティ内に樹脂
が供給されると、スタンパ43には例えば130kg/
cm2程度の圧力が加わる。これによりスタンパ43は
成形用金型44に押し付けられて変形し、裏面の凹凸が
表面に現れてくる。そして、この凹凸が成形物に転写
し、結果的に磁気ディスク用基板のミクロなうねり、反
り、皺になる。このような磁気ディスク用基板を用いた
磁気ディスクを使用する際に、うねり、反り、皺は磁気
ヘッドと磁気ディスクの表面との間に微妙なスペーシン
グ変動を生じさせ、一定間隔で再生信号の振幅変動を引
き起こすという問題があった。さらに、この再生信号の
振幅変動は、記録信号の揺らぎを増加させ、読み取りエ
ラーにつながるという問題があった。
【0006】この発明は、上述した事情から成されたも
のであり、表面粗さの精度を高めることができる磁気デ
ィスク用基板の成形用金型の製造方法、磁気ディスク及
び磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
のであり、表面粗さの精度を高めることができる磁気デ
ィスク用基板の成形用金型の製造方法、磁気ディスク及
び磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的は、この発明に
よれば、磁気ディスク用基板を成形するのに用いる金型
の製造方法であって、前記金型の成形面を所定の厚さで
研磨し、研磨後の前記金型の成形面に所定の厚さの膜を
被覆し、被覆後の前記金型の成形面を所定の厚さで研磨
することにより達成される。
よれば、磁気ディスク用基板を成形するのに用いる金型
の製造方法であって、前記金型の成形面を所定の厚さで
研磨し、研磨後の前記金型の成形面に所定の厚さの膜を
被覆し、被覆後の前記金型の成形面を所定の厚さで研磨
することにより達成される。
【0008】上記構成によれば、磁気ディスク用基板の
成形用金型の表面粗度を改善しているので、この成形用
金型により磁気ディスク用基板を直接成形しても、その
磁気ディスク用基板を有する磁気ディスクの再生信号の
エンベロープ(波形振幅)を平滑化することができる。
成形用金型の表面粗度を改善しているので、この成形用
金型により磁気ディスク用基板を直接成形しても、その
磁気ディスク用基板を有する磁気ディスクの再生信号の
エンベロープ(波形振幅)を平滑化することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を添付図を参照しながら詳細に説明する。尚、以下に述
べる実施形態は、この発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発
明の範囲は、以下の説明において特にこの発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの形態に限られるもので
はない。
を添付図を参照しながら詳細に説明する。尚、以下に述
べる実施形態は、この発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発
明の範囲は、以下の説明において特にこの発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの形態に限られるもので
はない。
【0010】この発明では、従来用いていたスタンパを
用いずに、成形用金型のみで射出成形して磁気ディスク
用基板を得るようにしている。従って、磁気ディスク用
基板の成形用金型の製造方法に特徴がある。図1は、こ
の発明の磁気ディスク用基板の成形用金型の製造方法の
実施形態を示す斜視図である。先ず、射出成形機から成
形用金型を構成する固定側及び可動側の例えばステンレ
ス製(JIS SUS440系)の金型ブロック10を
取り外す。そして、金型ブロック10の成形面、即ちキ
ャビティを構成する表面を研磨剤で例えば3μm研磨す
る(同図(A))。
用いずに、成形用金型のみで射出成形して磁気ディスク
用基板を得るようにしている。従って、磁気ディスク用
基板の成形用金型の製造方法に特徴がある。図1は、こ
の発明の磁気ディスク用基板の成形用金型の製造方法の
実施形態を示す斜視図である。先ず、射出成形機から成
形用金型を構成する固定側及び可動側の例えばステンレ
ス製(JIS SUS440系)の金型ブロック10を
取り外す。そして、金型ブロック10の成形面、即ちキ
ャビティを構成する表面を研磨剤で例えば3μm研磨す
る(同図(A))。
【0011】その研磨した表面に成形圧力に耐え得る硬
い金属、例えばイリジウムをスパッタリングにより例え
ば6μm成膜する(同図(B))。そして、そのイリジ
ウム薄膜11の表面を研磨剤で例えば3μm研磨する。
このときの表面粗度は、例えば1nm(Ra)とする
(同図(C))。このようにして作成した図2に示すよ
うな固定側及び可動側の金型ブロック10を、図3に示
すように金型保持部20を介して射出成形機に取り付け
る(同図(D))。
い金属、例えばイリジウムをスパッタリングにより例え
ば6μm成膜する(同図(B))。そして、そのイリジ
ウム薄膜11の表面を研磨剤で例えば3μm研磨する。
このときの表面粗度は、例えば1nm(Ra)とする
(同図(C))。このようにして作成した図2に示すよ
うな固定側及び可動側の金型ブロック10を、図3に示
すように金型保持部20を介して射出成形機に取り付け
る(同図(D))。
【0012】次に、磁気ディスク用基板の射出成形工程
について図4乃至図7を参照して説明する。ここで、射
出成形機の固定部には固定金型を構成する固定側の金型
ブロック10aが金型保持部20aを介して取り付けら
れ、可動部には可動金型を構成する可動側の金型ブロッ
ク10bが金型保持部20bを介して取り付けられてい
る。固定側の金型ブロック10aの一端面には、樹脂が
充填されるキャビティが設けられている。さらに、固定
側の金型ブロック10aの他端面からキャビティの中央
に貫通し、キャビティ内に樹脂を導くためのゲート12
aを有するゲートブロック12が備えられている。
について図4乃至図7を参照して説明する。ここで、射
出成形機の固定部には固定金型を構成する固定側の金型
ブロック10aが金型保持部20aを介して取り付けら
れ、可動部には可動金型を構成する可動側の金型ブロッ
ク10bが金型保持部20bを介して取り付けられてい
る。固定側の金型ブロック10aの一端面には、樹脂が
充填されるキャビティが設けられている。さらに、固定
側の金型ブロック10aの他端面からキャビティの中央
に貫通し、キャビティ内に樹脂を導くためのゲート12
aを有するゲートブロック12が備えられている。
【0013】可動側の金型ブロック10bの一端面に
は、樹脂が充填されるキャビティが設けられている。さ
らに、可動側の金型ブロック10bの他端面からキャビ
ティの中央に貫通し、磁気ディスク用基板のセンター穴
となる部分を切断するカッタ13及びその部分を押し出
すコア14が備えられている。尚、磁気ディスク用基板
の樹脂材料としては、例えばCD(コンパクトディス
ク)に使われているPC(Poly Carbonat
e)、光ディスクに使われることもあるAPO(Amo
rphous Poly Olefin)系樹脂、ビデ
オディスクに使われているPMMA(Poly Met
yl Meta Acrylate)等が用いられる。
は、樹脂が充填されるキャビティが設けられている。さ
らに、可動側の金型ブロック10bの他端面からキャビ
ティの中央に貫通し、磁気ディスク用基板のセンター穴
となる部分を切断するカッタ13及びその部分を押し出
すコア14が備えられている。尚、磁気ディスク用基板
の樹脂材料としては、例えばCD(コンパクトディス
ク)に使われているPC(Poly Carbonat
e)、光ディスクに使われることもあるAPO(Amo
rphous Poly Olefin)系樹脂、ビデ
オディスクに使われているPMMA(Poly Met
yl Meta Acrylate)等が用いられる。
【0014】先ず、可動金型10b、20bを移動させ
てキャビティを閉じる(図4)。そして、ゲート12a
を介してキャビティ内に溶融樹脂を充填する(図5)。
溶融樹脂を充填した後、カッタ13をキャビティ内に突
出させて溶融樹脂の内径を切断する(図6)。次に、樹
脂を冷却して固化させ、カッタ13を可動金型10b、
20b内に戻すと共にコア14をキャビティ内に突出さ
せ、可動金型10b、20bを移動させてキャビティを
開く。最後に、キャビティ内から磁気ディスク用基板3
0及びスプルー(カッタ13により切断されコア14に
より押し出された樹脂の内径の部分)31を取り出す
(図7)。そして、磁気ディスク用基板30は次の工程
に搬送し、スプルー31は廃棄する。
てキャビティを閉じる(図4)。そして、ゲート12a
を介してキャビティ内に溶融樹脂を充填する(図5)。
溶融樹脂を充填した後、カッタ13をキャビティ内に突
出させて溶融樹脂の内径を切断する(図6)。次に、樹
脂を冷却して固化させ、カッタ13を可動金型10b、
20b内に戻すと共にコア14をキャビティ内に突出さ
せ、可動金型10b、20bを移動させてキャビティを
開く。最後に、キャビティ内から磁気ディスク用基板3
0及びスプルー(カッタ13により切断されコア14に
より押し出された樹脂の内径の部分)31を取り出す
(図7)。そして、磁気ディスク用基板30は次の工程
に搬送し、スプルー31は廃棄する。
【0015】図8(A)は、スタンパを使用して成形し
た磁気ディスク用基板を用いた磁気ディスクの再生信号
波形を示す図であり、同図(B)は、スタンパを使用せ
ずに成形した磁気ディスク用基板を用いた磁気ディスク
の再生信号波形を示す図である。スタンパを使用した場
合、再生信号波形のエンベロープには、約7%の振幅の
乱れ及び2mm〜4mmの周期に相当した振幅変動が生
じている。即ち、これらの振幅の乱れ及び振幅変動によ
り磁気ディスクのうねりが生じ、再生記録磁気ヘッドと
磁気ディスクの表面との間のスペーシングに変動が生じ
ているためである。一方、スタンパを使用しない場合、
再生信号波形の周波数成分の比較的高いエンベロープの
変動は1%以下に抑えられている。
た磁気ディスク用基板を用いた磁気ディスクの再生信号
波形を示す図であり、同図(B)は、スタンパを使用せ
ずに成形した磁気ディスク用基板を用いた磁気ディスク
の再生信号波形を示す図である。スタンパを使用した場
合、再生信号波形のエンベロープには、約7%の振幅の
乱れ及び2mm〜4mmの周期に相当した振幅変動が生
じている。即ち、これらの振幅の乱れ及び振幅変動によ
り磁気ディスクのうねりが生じ、再生記録磁気ヘッドと
磁気ディスクの表面との間のスペーシングに変動が生じ
ているためである。一方、スタンパを使用しない場合、
再生信号波形の周波数成分の比較的高いエンベロープの
変動は1%以下に抑えられている。
【0016】図9は、スタンパを使用して成形した磁気
ディスク用基板を用いた磁気ディスクのサーティファイ
結果(黒丸)及びスタンパを使用せずに成形した磁気デ
ィスク用基板を用いた磁気ディスクのサーティファイ結
果(白丸)を示す図であり、波長1μmの信号を記録し
再生したときの検出不可信号(ビット)の数と磁気ディ
スクの半径位置との関係を示す図である。スタンパを使
用した場合、磁気ディスクの半径0.02mm当たり、
平均100以上のエラーが存在している。これは、振幅
の乱れ及び振幅変動により信号が劣化したためである。
一方、スタンパを使用しない場合、磁気ディスクの全域
にわたって平均10以下のエラーとなり、エラーレート
が改善された。
ディスク用基板を用いた磁気ディスクのサーティファイ
結果(黒丸)及びスタンパを使用せずに成形した磁気デ
ィスク用基板を用いた磁気ディスクのサーティファイ結
果(白丸)を示す図であり、波長1μmの信号を記録し
再生したときの検出不可信号(ビット)の数と磁気ディ
スクの半径位置との関係を示す図である。スタンパを使
用した場合、磁気ディスクの半径0.02mm当たり、
平均100以上のエラーが存在している。これは、振幅
の乱れ及び振幅変動により信号が劣化したためである。
一方、スタンパを使用しない場合、磁気ディスクの全域
にわたって平均10以下のエラーとなり、エラーレート
が改善された。
【0017】図10は、この発明の磁気ディスク、即ち
スタンパを使用せずに成形した磁気ディスク用基板を用
いた磁気ディスクの実施形態を示す平面図である。この
磁気ディスクの形状は、例えば外径65mm、内径20
mm、厚さ1.2mmの円盤状である。そして、データ
エリア3aがほぼ全面に亘って設けられ、サーボエリア
3bがディスク1周について複数箇所(図示の場合、8
箇所)に設けられている。このサーボエリア3bは、デ
ータエリア3aに実質的に円環状に形成されたトラック
を分断して、磁気ディスクの中心から半径方向に延びる
ように形成されている。
スタンパを使用せずに成形した磁気ディスク用基板を用
いた磁気ディスクの実施形態を示す平面図である。この
磁気ディスクの形状は、例えば外径65mm、内径20
mm、厚さ1.2mmの円盤状である。そして、データ
エリア3aがほぼ全面に亘って設けられ、サーボエリア
3bがディスク1周について複数箇所(図示の場合、8
箇所)に設けられている。このサーボエリア3bは、デ
ータエリア3aに実質的に円環状に形成されたトラック
を分断して、磁気ディスクの中心から半径方向に延びる
ように形成されている。
【0018】図11は、この発明の磁気ディスク装置、
即ちスタンパを使用せずに成形した磁気ディスク用基板
を用いた磁気ディスクを有する磁気ディスク装置の実施
形態であるハードディスク装置の構成例を示す斜視図で
ある。このハードディスク装置1は、アルミニウム合金
等により形成された筐体2の平面部の裏側にスピンドル
モータが配設されていると共に、このスピンドルモータ
によって角速度一定で回転駆動される磁気ディスク3が
備えられている。さらに、この筐体2には、アーム4が
垂直軸4aの周りに揺動可能に取り付けられている。こ
のアーム4の一端には、ボイスコイル5が取り付けら
れ、またこのアーム4の他端には、ヘッドスライダ6が
取り付けられている。
即ちスタンパを使用せずに成形した磁気ディスク用基板
を用いた磁気ディスクを有する磁気ディスク装置の実施
形態であるハードディスク装置の構成例を示す斜視図で
ある。このハードディスク装置1は、アルミニウム合金
等により形成された筐体2の平面部の裏側にスピンドル
モータが配設されていると共に、このスピンドルモータ
によって角速度一定で回転駆動される磁気ディスク3が
備えられている。さらに、この筐体2には、アーム4が
垂直軸4aの周りに揺動可能に取り付けられている。こ
のアーム4の一端には、ボイスコイル5が取り付けら
れ、またこのアーム4の他端には、ヘッドスライダ6が
取り付けられている。
【0019】筐体2上には、ボイスコイル5を挟持する
ように、マグネット7a、7bが取り付けられている。
ボイスコイル5及びマグネット7a、7bにより、ボイ
スコイルモータ7が形成されている。ヘッドスライダ6
は、その下面の両側にエアベアリングサーフェイスとし
て作用するレールが形成されていると共に、これらのレ
ールの先端側にはテーパ部が形成されている。そして、
一方のレールの後端面には磁気ヘッドが搭載されてい
る。
ように、マグネット7a、7bが取り付けられている。
ボイスコイル5及びマグネット7a、7bにより、ボイ
スコイルモータ7が形成されている。ヘッドスライダ6
は、その下面の両側にエアベアリングサーフェイスとし
て作用するレールが形成されていると共に、これらのレ
ールの先端側にはテーパ部が形成されている。そして、
一方のレールの後端面には磁気ヘッドが搭載されてい
る。
【0020】このような構成において、スピンドルモー
タが駆動されると、磁気ディスク3は角速度一定で回転
する。ボイスコイル5に外部から電流が供給されると、
アーム4は、マグネット7a、7bの磁界と、このボイ
スコイル5に流れる電流とによって生ずる力に基づい
て、垂直軸4aの周りを回動する。これにより、アーム
4の他端に取り付けられたヘッドスライダ6は、磁気デ
ィスク3の回転に伴って、その表面上で走行しながら磁
気ディスク3の実質的に半径方向に移動する。従って、
このヘッドスライダ6に搭載された磁気ヘッドは、磁気
ディスク3に対してシーク動作する。
タが駆動されると、磁気ディスク3は角速度一定で回転
する。ボイスコイル5に外部から電流が供給されると、
アーム4は、マグネット7a、7bの磁界と、このボイ
スコイル5に流れる電流とによって生ずる力に基づい
て、垂直軸4aの周りを回動する。これにより、アーム
4の他端に取り付けられたヘッドスライダ6は、磁気デ
ィスク3の回転に伴って、その表面上で走行しながら磁
気ディスク3の実質的に半径方向に移動する。従って、
このヘッドスライダ6に搭載された磁気ヘッドは、磁気
ディスク3に対してシーク動作する。
【0021】ここで、磁気ディスク3の回転に伴ってヘ
ッドスライダ6のレールの先端側のテーパ部から空気が
流入すると、この空気はレールに沿って流れ込む。そし
て、この空気がレールの後端側から流出すると、ヘッド
スライダ6は浮揚力を受けて磁気ディスク3の表面から
微小間隔(浮上量)をもって浮上走行することになる。
即ち、ヘッドスライダ6は、磁気ディスク3の表面との
間隙が走行方向に対して先端側から後端側に向かって小
さくなっていくことによる圧力の増加により浮上するこ
とになる。
ッドスライダ6のレールの先端側のテーパ部から空気が
流入すると、この空気はレールに沿って流れ込む。そし
て、この空気がレールの後端側から流出すると、ヘッド
スライダ6は浮揚力を受けて磁気ディスク3の表面から
微小間隔(浮上量)をもって浮上走行することになる。
即ち、ヘッドスライダ6は、磁気ディスク3の表面との
間隙が走行方向に対して先端側から後端側に向かって小
さくなっていくことによる圧力の増加により浮上するこ
とになる。
【0022】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、表面粗
さの精度を高めることができ、再生信号のエンベロープ
(波形振幅)を平滑化することができる。
さの精度を高めることができ、再生信号のエンベロープ
(波形振幅)を平滑化することができる。
【図1】この発明の磁気ディスク用基板の成形用金型の
製造方法の実施形態を示す斜視図。
製造方法の実施形態を示す斜視図。
【図2】図1の成形用金型の側面図及び平面図。
【図3】図1の成形用金型を金型保持部に取り付けたと
きの側面図及び平面図。
きの側面図及び平面図。
【図4】図1の成形用金型を用いて射出成形する際の動
作例を示す第1の断面側面図。
作例を示す第1の断面側面図。
【図5】図1の成形用金型を用いて射出成形する際の動
作例を示す第2の断面側面図。
作例を示す第2の断面側面図。
【図6】図1の成形用金型を用いて射出成形する際の動
作例を示す第3の断面側面図。
作例を示す第3の断面側面図。
【図7】図1の成形用金型を用いて射出成形する際の動
作例を示す第4の断面側面図。
作例を示す第4の断面側面図。
【図8】スタンパを使用して成形した磁気ディスク用基
板を用いた磁気ディスクの再生信号波形を示す図及びス
タンパを使用せずに成形した磁気ディスク用基板を用い
た磁気ディスクの再生信号波形を示す図。
板を用いた磁気ディスクの再生信号波形を示す図及びス
タンパを使用せずに成形した磁気ディスク用基板を用い
た磁気ディスクの再生信号波形を示す図。
【図9】スタンパを使用して成形した磁気ディスク用基
板を用いた磁気ディスクのサーティファイ結果(黒丸)
及びスタンパを使用せずに成形した磁気ディスク用基板
を用いた磁気ディスクのサーティファイ結果(白丸)を
示す図。
板を用いた磁気ディスクのサーティファイ結果(黒丸)
及びスタンパを使用せずに成形した磁気ディスク用基板
を用いた磁気ディスクのサーティファイ結果(白丸)を
示す図。
【図10】この発明の磁気ディスクの実施形態を示す平
面図。
面図。
【図11】この発明の磁気ディスク装置の実施形態であ
るハードディスク装置の構成例を示す斜視図。
るハードディスク装置の構成例を示す斜視図。
【図12】従来の磁気ディスク用基板のスタンパの製造
方法の一例を示す図。
方法の一例を示す図。
1・・・ハードディスク装置、2・・・筐体、3・・・
磁気ディスク、3a・・・データゾーン、3b・・・サ
ーボゾーン、4・・・アーム、5・・・ボイスコイル、
6・・・ヘッドスライダ、7・・・ボイスコイルモー
タ、7a、7b・・・マグネット、10、10a、10
b・・・金型ブロック、11・・・イリジウム薄膜、3
0・・・磁気ディスク用基板
磁気ディスク、3a・・・データゾーン、3b・・・サ
ーボゾーン、4・・・アーム、5・・・ボイスコイル、
6・・・ヘッドスライダ、7・・・ボイスコイルモー
タ、7a、7b・・・マグネット、10、10a、10
b・・・金型ブロック、11・・・イリジウム薄膜、3
0・・・磁気ディスク用基板
Claims (3)
- 【請求項1】 磁気ディスク用基板を成形するのに用い
る金型の製造方法であって、 前記金型の成形面を所定の厚さで研磨し、 研磨後の前記金型の成形面に所定の厚さの膜を被覆し、 被覆後の前記金型の成形面を所定の厚さで研磨すること
を特徴とする磁気ディスク用基板の成形用金型の製造方
法。 - 【請求項2】 磁気ディスク用基板を成形するのに用い
る金型であって、前記金型の成形面を所定の厚さで研磨
し、研磨後の前記金型の成形面に所定の厚さの膜を被覆
し、被覆後の前記金型の成形面を所定の厚さで研磨した
金型を用いて成形した磁気ディスク用基板を備えたこと
を特徴とする磁気ディスク。 - 【請求項3】 磁気記録方式によって情報を記録再生す
る磁気ディスク装置において、 磁気ディスク用基板を成形するのに用いる金型であっ
て、前記金型の成形面を所定の厚さで研磨し、研磨後の
前記金型の成形面に所定の厚さの膜を被覆し、被覆後の
前記金型の成形面を所定の厚さで研磨した金型を用いて
成形した磁気ディスク用基板を有する磁気ディスクを備
えたことを特徴とする磁気ディスク装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34834596A JPH10188275A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 磁気ディスク用基板の成形用金型の製造方法、磁気ディスク及び磁気ディスク装置 |
KR1019980706614A KR19990087217A (ko) | 1996-12-25 | 1997-12-25 | 디스크기판 성형용 금형과 그 제조방법 및 금형장치 |
PCT/JP1997/004846 WO1998029226A1 (fr) | 1996-12-25 | 1997-12-25 | Moule metallique pour substrat de disque, procede de fabrication et ensemble moule metallique |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34834596A JPH10188275A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 磁気ディスク用基板の成形用金型の製造方法、磁気ディスク及び磁気ディスク装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10188275A true JPH10188275A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18396408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34834596A Withdrawn JPH10188275A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-26 | 磁気ディスク用基板の成形用金型の製造方法、磁気ディスク及び磁気ディスク装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10188275A (ja) |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP34834596A patent/JPH10188275A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040319 |