JPH10185992A - 検査治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装着された半導体素子の姿勢に左右されるこ
となく、その各端子に均等に圧力を加えることができ、
しかも、高密度の端子を有する半導体素子についても容
易に試験を行うことができること。 【解決手段】 半導体素子３４の上面を押圧するブロッ
ク部材３６が支柱部材２８の一端部に揺動可能に支持さ
れるとともに支柱部材２８がハウジング部材２６に対し
て揺動可能に支持されるもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内部に電子回路を
有する被検査物における電子回路の非破壊試験に用いら
れる検査治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器などに実装される半導体集積回
路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその
潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械
的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動
作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種
々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効と
される試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作
試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎ ｉｎ）試験が行われ
ている。

【０００３】このバーンイン試験に用いられる検査治具
は、例えば、図１１および図１２に示されるように、フ
レーム６上に配され所定の試験電圧が供給されるととも
に被検査物からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出
する入出力部２Ａを有するプリント配線基板２と、プリ
ント配線基板２上における所定の位置に配され被検査物
としての半導体集積回路が収容される、例えば、表面実
装形のＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）
型の半導体素子１２が装着される収容部を有する被検査
物収容部材１０と、半導体素子１２の上面に当接し所定
の圧力で押圧する当接部８ａを有し、被検査物収容部材
１０の上部を覆うカバー部材８と、カバー部材８および
被検査物収容部材１０双方に係合しカバー部材８を被検
査物収容部材１０に固定するフック部材１６とを含んで
構成されている。

【０００４】カバー部材８の一端部は、被検査物収容部
材１０の一方の端縁部に設けられる支持軸１０ａにより
回動可能に支持され被検査物収容部材１０に連結されて
いる。これにより、カバー部材８は、フック部材１６が
非係合状態とされるとき、被検査物収容部材１０に対し
て開閉可能に支持されることとなる。

【０００５】また、カバー部材８の内面側部分における
半導体素子１２に対向する部分には、半導体素子１２の
外殻に当接し所定の圧力で下方に向けて押圧する当接部
８ａが設けられている。

【０００６】被検査物収容部材１０内部に装着される略
正方形状の半導体素子１２における各辺からそれぞれ四
方に伸びる各端子は、プリント配線基板２の各接続端子
２ａに当接されて位置決めされている。また、各接続端
子２ａにおける半導体素子１２の端子に接触する部分は
円弧状に形成され弾性を有している。

【０００７】さらに、各接続端子２ａは、図示が省略さ
れるプリント配線網を介して入出力部２Ａに接続されて
いる。これにより、カバー部材８が被検査物収容部材１
０の収容室を覆うとき、半導体素子１２における各端子
に所定の付勢力が作用されるもとで、半導体素子１２の
端子とプリント配線基板２における各接続端子２ａとが
電気的に導通状態とされることとなる。

【０００８】かかる構成のもとで、半導体素子１２が被
検査物収容部材１０内部に装着され、かつ、カバー部材
８がフック部材１６が係合され閉状態とされて半導体素
子１２の端子とプリント配線基板２における各接続端子
２ａとが導通状態とされるとき、所定の試験電圧がプリ
ント配線基板２の入出力部２Ａに供給されて例えば、バ
ーンイン試験が行われることとなる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上述のように半導体素
子１２における各端子に所定の付勢力が作用されてその
各端子の先端とプリント配線基板２における各接続端子
２ａとが接触される場合、半導体素子１２の各端子の先
端の曲がりなどに起因して装着された半導体素子１２の
姿勢が、不適当な姿勢となることがある。このような場
合、カバー部材８の当接部８ａにより押圧されてもその
当接部８ａの一部が半導体素子１２の外殻に偏って当接
され各端子に付勢力が均等に作用しないので安定した導
通状態が得られない虞がある。

【００１０】また、半導体素子１２の端子の高密度化に
伴い、円弧状に形成され弾性を有している各接続端子２
ａをプリント配線基板２に微少な相互間隔をもって設け
ることも容易ではなく、製造コストも嵩むこととなる。

【００１１】以上の問題点を考慮し、本発明は、内部に
電子回路を有する被検査物における電子回路の非破壊試
験に用いられる検査治具であって、装着された半導体素
子の姿勢に左右されることなく、その各端子に均等に圧
力を加えることができ、しかも、高密度の端子を有する
半導体素子についても容易に試験を行うことができる検
査治具を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る検査治具は、内部に電子回路を有す
る被検査物の端子に電気的に接続される接点、および、
入力信号が入力されるとともに被検査物からの出力信号
が送出される入出力部を有する基板と、基板上に配され
る被検査物の端子と基板の接点とを接触させるべく被検
査物における被押圧面部に所定の圧力をもって当接する
当接部を有する押圧部材とを備え、押圧部材における当
接部が被検査物における被押圧面部の姿勢に応じて可動
可能に支持されるものとされる。

【００１３】また、基板の接点と被検査物の端子との間
に配され接点に対応して設けられる接続部を有し、接続
部を介して端子と接点とを選択的に導通状態とする選択
導電基板を備えるものであってもよい。

【００１４】選択導電基板における接続部が、所定の圧
力が作用されるとき選択的に導通状態とする複合導電材
料により形成されてもよい。

【００１５】さらに、接続部に作用される圧力を吸収す
る緩衝部材が選択導電基板における接続部に対向した位
置に設けられてもよい。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１および図２は、本発明に係る
検査治具の一例を示す。

【００１７】図２に示される例においては、例えば、ア
ルミウム合金材料、もしくは、ＰＰＳ（ポリフェニリン
スルフィド）樹脂で作られた基台４２上に載置され試験
電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体素子
３４からの出力信号を送出する入出力部２０Ａを有する
プリント配線基板２０と、プリント配線基板２０上にお
ける所定の位置に所定の相互間隔をもって複数個一直線
上に配列されるものが複数列設けられ半導体素子３４を
収容する被検査物収容部材３２と、複数個一直線上に配
列される各被検査物収容部材３２の上方に各被検査物収
容部材３２に対向して配され被検査物収容部材３２内に
装着された半導体素子３４に対して所定の圧力を作用さ
せる押圧部材としての押圧機構部５２と、押圧機構部５
２の両端部をそれぞれ基台４２上に選択的に支持する支
持機構部５４とを含んで構成されている。

【００１８】プリント配線基板２０には、図３に示され
るように、入出力部２０Ａに図示が省略される導体を通
じて接続される接点２０ａが設けられている。接点２０
ａは、接点２０ａが半導体素子３４の端子数に応じて複
数個設けられている。接点２０ａは後述する選択導電基
板４４に各被検査物収容部材３２ごとに対応して設けら
れる複数の端子部４４ａにそれぞれ当接される。

【００１９】プリント配線基板２０の接点２０ａの近傍
の位置には、後述する被検査物収容部材３２のプリント
配線基板２０に対する位置決め用の透孔２０ｂが所定の
長さを有する略正方形の各隅にそれぞれ設けられてい
る。

【００２０】基台４２におけるプリント配線基板２０の
透孔２０ｂにそれぞれ対応する位置の中央部には、図３
に示されるように、後述する位置決め用ボルト４０の雄
型のねじ部がはめあわされる雌型のねじ孔４２ｓが設け
られている。

【００２１】また、基台４２における押圧機構部５２の
両端部にそれぞれ対向する位置には、図１に示されるよ
うに、プリント配線基板２０の透孔２０ｃを貫通する支
持部材４６が、固定ボルト５０がその雌型のねじ孔４６
ｓにはめ合わされることにより固定されている。支持部
材４６の上端部には、押圧機構部５２における押圧ビー
ム２２を選択的に係止させる係止レバー２４が設けられ
ている。

【００２２】係止レバー２４は、ビス４８がその透孔２
４ａに挿入され支持部材４６の上端部のねじ孔４６ａに
はめ合わされることにより図１に二点鎖線で示されるよ
うに、支持部材４６の上端部に回動可能に支持されてい
る。

【００２３】被検査物収容部材３２は、例えば、ＰＰＳ
樹脂、もしくは、耐熱性プラスチック材料としてのＰＥ
Ｓ（ポリエチレンスルホン）樹脂、ＰＥＩ（ポリエチレ
ンイミド）樹脂で作られ、図３に示されるように、半導
体素子３４がその中央部に収容される被検査物収容室３
２ａを有している。被検査物収容室３２ａには、半導体
素子３４の各端子群における両側部のそれぞれの位置を
規制する壁面部３２ｗが設けられている。

【００２４】被検査物収容室３２ａの周囲には、プリン
ト配線基板２０の各透孔２０ｂにそれぞれ挿入され被検
査物収容部材３２および選択導電基板４４のプリント配
線基板２０に対する位置決めを行うための突起部３２ｂ
が設けられている。各突起部３２ｂの内部には、位置決
め用ボルト４０が挿入される透孔３２ｃがそれぞれ設け
られている。これにより、被検査物収容部材３２は、位
置決め用ボルト４０がその透孔３２ｃを通じて基台４２
のねじ孔４２ｓにはめ合わされることにより基台４２に
固定されることとなる。

【００２５】選択導電基板４４には、図４に示されるよ
うに、被検査物収容部材３２の被検査物収容室３２ａに
収容される半導体素子３４の各端子にそれぞれ対応した
端子部４４ｂが複合導電材料、例えば、シリコーンゴム
と金属粒子からなるもので作られ設けられている。複合
導電材料としては、異方性導電ゴムが用いられる。異方
性導電ゴムは、その厚み方向に導電性を有し平面に沿っ
た方向には導電性を有しない材料である。また、異方性
導電ゴムには、分散タイプおよび偏在タイプがあり、い
ずれのタイプが用いられても良い。端子部４４ｂがこの
ような異方性導電ゴムで作られることにより半導体素子
３４の各端子と端子部４４ａとが面接触により接続され
るので接触不良が回避されるとともに半導体素子３４の
各端子の端子部４４ａｂとの接触による損傷が回避され
ることとなる。

【００２６】また、選択導電基板４４においてプリント
配線基板２０における接点２０ａに対向する位置には、
それぞれ、端子部４４ａが設けられている。端子部４４
ａは、例えば、端子部４４ｂと同様に異方性導電ゴムで
作られている。

【００２７】各端子部４４ａは、各導体４４ｐにより各
端子部４４ｂに接続されている。また、端子部４４ａの
相互間隔ＰＡは、各導体４４ｐの長さが異なることによ
り端子部４４ｂの相互間隔ＰＢに比して大なるものとさ
れる。さらに、端子部４４ａは、２列に交互に配列され
るように設けられるので端子部４４ａの相互間隔ＰＡを
充分に長く設定可能となる。これにより、選択導電基板
４４が高密度化された端子を有する半導体素子にも対応
できることとなる。

【００２８】さらに、選択導電基板４４における４隅に
は、被検査物収容部材３２の突起部３２ｂが挿入される
透孔４４ｃが被検査物収容部材３２の突起部３２ｂの位
置に対応して設けられている。

【００２９】なお、選択導電基板４４は、上述の例にお
いては被検査物収容部材３２ごとに１個設けられている
が、かかる例に限られることなく、複数個の被検査物収
容部材３２に跨って１個設けられるように構成されても
よい。

【００３０】押圧機構部５２は、図１および図２に示さ
れるように、一列に配列された被検査物収容部材３２の
上方に対向して配される押圧ビーム２２と、各被検査物
収容部材３２ごとに対向して押圧ビーム２２の上面部に
設けられるハウジング部材２６と、被検査物収容部材３
２に装着された半導体素子３４の上面部に当接される当
接面を有するブロック部材３６と、ハウジング部材２６
内に挿入されてブロック部材３６に揺動可能に連結され
る支柱部材２８と、支柱部材２８の外周面とハウジング
部材２６の内周面との間に配されブロック部材３６を下
方に向けて、すなわち、半導体素子３４の上面部に向け
て所定の圧力で付勢するコイルスプリング３０とを含ん
で構成されている。

【００３１】押圧ビーム２２は、その両端部にそれぞれ
支持部材４６が挿入される切欠部２２ａが設けられてい
る。また、その切欠部２２ａに連なる端部には、所定の
勾配を有する斜面部２２ｂが設けられている。押圧ビー
ム２２の上面部における被検査物収容部材３２に対向す
る部分には、ハウジング部材２６の下端部が固定される
凹部２２ｇが略四角形に形成されている。凹部２２ｇの
内周縁部を形成する突起部２２ｆの内方には、支柱部材
２８が貫通される開口部２２ｄが設けられている。

【００３２】ハウジング部材２６の内部には、上端部に
設けられる透孔２６ｃと、押圧ビーム２２の突起部２２
ｆが挿入される大径部２６ｄと、透孔２６ｃと大径部２
６ｄとを連結させる小径部２６ｂとを含んで構成されて
いる。

【００３３】透孔２６ｃおよび小径部２６ｂには、支柱
部材２８が挿入されている。また、支柱部材２８の外周
面と小径部２６ｂとの間には、コイルスプリング３０が
配されている。

【００３４】支柱部材２８は、略六角形状の頭部２８ａ
と、頭部２８ａに一端が連結される軸部２８ｂとから構
成されている。

【００３５】軸部２８ｂの他端部には、ブロック部材３
６が設けられている。ブロック部材３６は、球状の連結
部２８ｃにスナップリング２８を介してその凹部３６ａ
に連結されている。支柱部材２８の軸部２８ｂの外周面
と透孔２６ｃの周縁部との間には、所定の隙間が形成さ
れている。これにより、支柱部材２８は、図１の一点鎖
線で示されるように、揺動可能とされる。

【００３６】また、ブロック部材３６は、コイルスプリ
ング３０の付勢力により半導体素子３４の上面に向けて
付勢されるもとで、連結部２８ｃに対して揺動可能に軸
部２８ｂに連結されることとなる。

【００３７】かかる構成のもとで、半導体素子３４の試
験を行うにあたっては、先ず、半導体素子３４が、図３
に示されるように、その端子部３４ａが壁面部３２ｗに
より位置決めされて被検査物収容部材３２の被検査物収
容室３２ａ内に装着される。その際、半導体素子３４の
各端子部３４ａは、選択導電基板４４の各端子部４４ｂ
に接触している。

【００３８】次に、各支持部材４６および図１に二点鎖
線で示される状態の係止レバー２４が押圧ビーム２２の
各切欠部２２ａ内に挿入されるとき、押圧ビーム２２お
よび被検査物収容部材３２にそれぞれ設けられる図示が
省略される位置決め用のマークが互いに一致されるもと
でブロック部材３６の当接面が半導体素子３４の上面に
当接されて配される。その際、押圧ビーム２２の位置
は、図１に一点鎖線で示されるように、コイルスプリン
グ３０の付勢力に応じた各支持部材４６の上端面よりも
高い位置とされる。

【００３９】続いて、各係止レバー２４が押圧ビーム２
２の斜面部２２ｂに沿って回転されることにより図１に
実線で示されるように、さらに、コイルスプリング３０
の付勢力が加えられてブロック部材３６が半導体素子３
４の上面に当接せしめられることとなる。

【００４０】その際、図５に示されるように、半導体素
子３４における相対向する端子部３４ａのうち一方の端
子部３４ａが所定の角度以上に曲がっている場合、支柱
部材２８およびブロック部材３６の当接面は図５に二点
鎖線で示されるように、当接した後、半導体素子３４の
上面に倣って揺動され、ブロック部材３６の当接面は半
導体素子３４の上面に均等に当接されることとなる。従
って、半導体素子３４の上面に均等に圧力が作用される
こととなるので半導体素子３４の各端子部３４ａを介し
て選択導電基板４４の各端子部４４ｂに加わる押圧力
が、均等に付与され、その結果、端子部４４ｂおよび４
４ａとプリント配線基板２０の接点２０ａとの間が導通
状態とされることとなる。

【００４１】そして、所定の雰囲気中において、プリン
ト配線基板２０の入出力部２０Ａを介して試験電圧が供
給されて試験が行われる。また、入出力部２０Ａから得
られる出力信号に基づいて図示が省略される診断装置に
より半導体素子３４の潜在的欠陥が判断されることとな
る。

【００４２】上述の図３に示される例では、選択導電基
板４４において半導体素子３４の端子部３４ａが接触す
る端子部４４ｂと、プリント配線基板２０の接点２０ａ
に接触する端子部４４ａとを備え、端子部４４ａと端子
部４４ｂとは導体４４ｐにより接続される構成である
が、図６および図７に示される例は、その選択導電基板
４４に代えて、プリント配線基板６０における接点６０
ａに対向する位置であって、かつ、半導体素子３４の端
子部３４ａの先端に対向する位置に端子部５８ａが設け
られる選択導電基板５８が設けられるものである。な
お、図６に示される例および後述する他の例において
は、図３に示される例において同一とされる構成要素に
ついては同一の符号を付して示し、その重複説明を省略
する。

【００４３】略正方形状とされる選択導電基板５８は、
図７に示されるように、その４隅にそれぞれ被検査物収
容部材３２の突起部３２ｂが挿入される透孔５８ｃが設
けられている。また、選択導電基板５８における略中央
部には、例えば、異方性導電ゴムで作られた端子部５８
ａが選択導電基板５８上に載置される半導体素子３４の
各端子部３４ａにそれぞれ対応した位置に、所定の間隔
をもって相対向して埋め込まれている。

【００４４】選択導電基板５８において、半導体素子３
４の各端子部３４ａとプリント配線基板６０における接
点６０ａとの間を選択的に導通状態にする端子部５８ａ
が各端子部３４ａおよび接点６０ａに対向して設けられ
るので端子部の配列構造が簡略化されるとともに各端子
部３４ａと端子部５８ａとの接触面積の増大を図ること
ができ、その結果、端子相互間における安定した接触状
態が得られる。

【００４５】なお、半導体素子３４の端子部３４ａと端
子部５８ａとの間には、図８に示されるように、例え
ば、導電性材料で作られた金属片、もしくは、金属薄膜
で形成された被覆層６２が形成されてもよい。

【００４６】上述の図３に示される例では、選択導電基
板４４において半導体素子３４の端子部３４ａが接触す
る端子部４４ｂと、プリント配線基板２０の接点２０ａ
に接触する端子部４４ａとはそれぞれ異方性導電ゴムで
作られたものであるが、図９に示される例は、半導体素
子３４の端子部３４ａとプリント配線基板２０の接点２
０ａとの間が異方性導電ゴムを用いることなく、電気的
に接続されるものである。

【００４７】図９においては、半導体素子３４が装着さ
れる収容室６４ａを有する被検査物収容部材６４におけ
る位置決め用ボルト４０が挿入される透孔６４ｃが形成
される突起部６４ｂの外周部を含む全周囲にわたって凹
部６４ｇが設けられている。凹部６４ｇには、シリコン
ゴムなどの緩衝部材７２が装着されている。

【００４８】被検査物収容部材６４の下面部とプリント
配線基板２０の上面部との間には、緩衝部材７０および
選択導電基板６６が配設されている。

【００４９】選択導電基板６６は、収容室６４ａ内に位
置決めされた半導体素子３４の端子部３４ａの先端に対
向する位置に端子部６６ａを有するとともにプリント配
線基板２０上の接点２０ａに対向する位置に端子部６６
ｂを有し緩衝部材７０の上面部に配されている。端子部
６６ａおよび６６ｂは、それぞれ、銅合金で作られ、そ
の接触面に金メッキが施されたものである。端子部６６
ａと端子部６６ｂとの間は、導体６６ｐにより接続され
ている。また、端子部６６ａは緩衝部材７０の上方に位
置している。さらに、端子部６６ｂは緩衝部材７２の下
方に位置している。

【００５０】緩衝部材７０は、例えば、所定の厚さを有
する平板状のシリコンゴムで作られており、被検査物収
容部材６４の突起部６４ｂが挿入される透孔７０ａと、
端子部６６ｂが挿入される透孔７０ｂとを有している。

【００５１】このように構成されることにより、半導体
素子３４が押圧される場合、半導体素子３４の端子部３
４ａの先端と選択導電基板６６の端子部６６ａとの接触
が緩衝部材７０の弾性力により安定したものとされると
ともにその接触面圧のばらつきが低減されることとな
る。

【００５２】図１０に示される例は、半導体素子３４の
端子部３４ａとプリント配線基板２０の接点２０ａとの
間が図９に示される例と同様に異方性導電ゴムを用いる
ことなく、電気的に接続されるものである。

【００５３】図１０においては、被検査物収容部材３２
とプリント配線基板２０の上面部との間に選択導電基板
７４が配設されている。

【００５４】選択導電基板７４は、被検査物収容部材３
２の全面にわたって広がる緩衝部材７４と、緩衝部材７
４の上面部、側面部、および、下面部の一部を被覆する
基板部材７６とから構成されている。

【００５５】基板部材７６は緩衝部材７４の側面部に対
向する位置でＵ字状に折り曲げられてその下面部に沿っ
てプリント配線基板２０の接点２０ａに対向する位置近
傍まで伸びている。基板部材７６は、収容室３２ａに位
置決めされた半導体素子３４の端子部３４ａに対向する
位置に、端子部３４ａに当接する端子部７６ａを有し、
また、プリント配線基板２０の接点２０ａに対向する位
置に、端子部２０ａに当接する端子部７６ｂを有してい
る。端子部７６ａおよび端子部７６ｂは、例えば、金属
材料で作られている。端子部７６ａと端子部７６ｂとの
間は、基板部材７６の表面に導電材料により形成される
導電体７６ａにより接続されている。

【００５６】このように構成されることにより、端子部
７６ａの下方の位置および端子部７６ｂの上方の位置に
は、それぞれ、緩衝部材７４が設けられるので図９に示
される例と同様な作用効果が得られることとなる。さら
に、緩衝部材７４が、図９に示される例のように分散し
て配置する必要がないので、被検査物収容部材の内部構
造が簡略化されることとなる。

【００５７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る検査治具によれば、基板上に配される被検査物の
端子と基板の接点とを接触させるべく押圧部材の当接部
により被検査物における被押圧面部を押圧するにあた
り、押圧部材における当接部が被検査物における被押圧
面部の姿勢に応じて可動可能に支持されるので装着され
た半導体素子の姿勢に左右されることなく、その各端子
に均等に圧力を加えることができる。

【００５８】また、基板の接点と被検査物の端子との間
に配され基板の接点および被検査物の端子に対応して設
けられる接続部を有し、接続部を介して被検査部の端子
と接点とを選択的に導通状態とする選択導電基板を加え
て備え、選択導電基板における接続部が、所定の圧力が
作用されるとき選択的に導通状態とする複合導電材料に
より形成される場合、高密度の端子を有する半導体素子
についても容易に試験を行うことができるという利点を
有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る検査治具の一例の要部を示す部分
断面図である。

【図２】本発明に係る検査治具の一例の概略の構成を示
す平面図である。

【図３】本発明に係る検査治具の一例の要部を示す部分
断面図である。

【図４】本発明に係る検査治具の一例に用いられる選択
導電基板を示す平面図である。

【図５】本発明に係る検査治具の一例の動作説明に供さ
れる図である。

【図６】本発明に係る検査治具の一例に用いられる選択
導電基板の他の一例を示す断面図である。

【図７】本発明に係る検査治具の一例に用いられる選択
導電基板のさらなる他の一例を示す平面図である。

【図８】本発明に係る検査治具のさらなる他の一例を示
す断面図である。

【図９】本発明に係る検査治具の一例のさらなる他の一
例を示す断面図である。

【図１０】本発明に係る検査治具の一例のさらなる他の
一例を示す断面図である。

【図１１】従来の検査治具の概略の構成を示す平面図で
ある。

【図１２】図１１に示される検査治具を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

２０ プリント配線基板 ２６ ハウジング部材 ２８ 支柱部材 ３０ コイルスプリング ３４ 半導体素子 ３６ ブロック部材 ４４、５８、６６、７４ 選択導電基板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部に電子回路を有する被検査物の端子
   に電気的に接続される接点、および、入力信号が入力さ
   れるとともに被検査物からの出力信号が送出される入出
   力部を有する基板と、 前記基板上に配される前記被検査物の端子と前記基板の
   接点とを接触させるべく該被検査物における被押圧面部
   に所定の圧力をもって当接する当接部を有する押圧部材
   とを備え、 前記押圧部材における当接部が前記被検査物における被
   押圧面部の姿勢に応じて可動可能に支持されることを特
   徴とする検査治具。
2. 【請求項２】 前記基板の接点と前記被検査物の端子と
   の間に配され該基板の接点および該被検査物の端子に対
   応して設けられる接続部を有し、該接続部を介して前記
   端子と前記接点とを選択的に導通状態とする選択導電基
   板を加えて備えることを特徴とする請求項１記載の検査
   治具。
3. 【請求項３】 前記選択導電基板における接続部が、所
   定の圧力が作用されるとき選択的に導通状態とする複合
   導電材料により形成されることを特徴とする請求項２記
   載の検査治具。
4. 【請求項４】 前記接続部に作用される圧力を吸収する
   緩衝部材が前記選択導電基板における接続部に対向した
   位置に設けられることを特徴とする請求項２記載の検査
   治具。