JPH10182125A - 粉状高純度シリコンの製造方法 - Google Patents

粉状高純度シリコンの製造方法

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JPH10182125A
JPH10182125A JP8342010A JP34201096A JPH10182125A JP H10182125 A JPH10182125 A JP H10182125A JP 8342010 A JP8342010 A JP 8342010A JP 34201096 A JP34201096 A JP 34201096A JP H10182125 A JPH10182125 A JP H10182125A
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JP
Japan
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silicon
particle size
ingot
purity
purity silicon
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Withdrawn
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JP8342010A
Other languages
English (en)
Inventor
Masamichi Abe
正道 阿部
Naomichi Nakamura
尚道 中村
Hiroyuki Baba
裕幸 馬場
Yasuhiko Sakaguchi
泰彦 阪口
Yoshihide Kato
嘉英 加藤
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JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

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  • Glanulating (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】シリコン精製プロセスにより精製されたシリコ
ンインゴットから、所望粒度の粉状高純度シリコンを簡
単な工程で能率よくかつ歩留りよく製造する。 【解決手段】溶解炉1内でインゴットを再溶解して溶融
シリコン2とし、溶解炉1の底部に設けた孔3から流下
流4として流下させアトマイズ高圧純水5をこの粒下流
4に吹付けてアトマイズし、乾燥工程9を経て製品の粉
状高純度シリコン10を得る。製品の粒度はほぼ一定で
歩留りが格段に向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は太陽電池等に用いる
高純度シリコンであって、一定粒度の粉状高純度シリコ
ンを歩留りよく製造する製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】太陽電池等に用いる高純度シリコンは純
度99.9999%(6N)程度の純度が要求される。
このような高純度シリコンは経済的な一つの製造方法と
して、金属シリコンから精製されている。その精製工程
は、金属シリコンの、電子ビーム溶解、脱P処理、一方
向凝固処理、不純物濃化部切断、再溶解脱B、C処理、
一方向凝固処理、不純物濃化部の切断除去等の工程を経
てインゴットの形状で製品化されている。そして通常
は、このインゴットを再溶解キャスティングした後にス
ライスしてウエハを製造し、これを加工して太陽電池用
半導体を製造している。
【0003】ところが、このような高純度シリコンは、
需要により一定の規格内粒度の粉状シリコンとして製品
化することが必要な場合がある。このとき、後工程での
利用の都合により、製品シリコンとして粒度のそろっ
た、粉粒状のものを必要としている場合がある。例えば
キャスティング時に、連続的に溶解・鋳造する場合、溶
解速度を制御するために必要となる。
【0004】このような粉状高純度シリコンの製造は、
従来、一連のシリコン精製プロセスにより、高純度シリ
コンのインゴットを製造し、これを粉粒状にするため
に、クラッシャー等で粉砕する。粉砕後、分級により分
粒し、所望粒度のものを洗浄し、乾燥して製品となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では次のよう
な問題がある。 (a)粉砕時にクラッシャーから汚染が生じる(Fe
等)ため、これを除去するために、洗浄する必要があ
る。 (b)クラッシャーによる固体の破砕は必然的に微粉を
生じ、狭い粒度分布のものを得ることができないので、
規格外粒度のものを除外する必要が生じ、希望粒度に分
粒するために、製品歩留りが低下する。
【0006】本発明はこのような問題点を解消した粉状
高純度シリコンの製造方法を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、シリコン精製
プロセスにより精製されたシリコンインゴットより高純
度粉状シリコンを製造するに当り、前記インゴットを再
溶解し、溶湯をアトマイズして粉状化することを特徴と
する粉状高純度シリコン製造方法である。この場合に、
前記アトマイズを純水アトマイズとすることによってア
トマイズ過程での汚染を極力防止することが好ましく、
洗浄工程を必要としない。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して従来方法及
び本発明の実施の形態について説明する。図2は従来方
法を示すフローシートである。一方向凝固により金属不
純物等を偏析させ不純物が多量に蓄積した部分を切り捨
てた後のインゴット11を、粗破砕工程12にて処理し
て粗破砕シリコン13とし、次いで微粉砕工程14を経
て微粉砕シリコン15とする。この微粉砕シリコン15
は、粗粒から微粉までの粒度分布を有するので、これを
分級工程16により粗粒留分17、中粒留分18、微粉
留分19に粒度分けする。粗粒留分17及び微粉留分1
9は除去20される。製品として適切な中粒留分18は
酸洗工程21へ送られ、酸洗槽22内に投入される。こ
こで洗浄液23、例えば塩酸にて、シリコン24に破砕
工程で混入したFe分等を除去し、乾燥工程25を経て
製品粉状高純度シリコン26を得る。この従来方法で
は、粗粒留分17及び微粉留分19の発生は不可避であ
り、中粒留分18すなわち、製品シリコンの歩留りは低
い。また破砕工程でFeなどによる汚染は避けられない
から、酸洗も必要となる。
【0009】本発明では、図1に示すように、溶解炉1
内でインゴットを再溶解して溶融シリコン2とし、溶解
炉1の底部に設けた孔3から流下流4として流下させ、
アトマイズ高圧純水5をこの粒下流4に吹付けてアトマ
イズする。受器6内にアトマイズした粉状シリコン8が
純水7と共に収納される。この粉状シリコンを乾燥工程
9にて乾燥させ、製品の粉状高純度シリコン10を得
る。この実施例では、アトマイズされた製品の粒度はほ
ぼ一定粒度でばらつきは少なく、大部分が製品となるの
で歩留りが従来法に比して格段に向上する。
【0010】このように、一連のシリコン精製プロセス
により得た高純度シリコンの溶湯を純水アトマイズによ
り粉粒化するので、クラッシャ等からの不純物汚染がな
く、アトマイズ条件の調整のみで希望粒度の生産が可能
であると共に歩留りが大幅に向上する。
【0011】
【実施例】金属シリコンを電子ビーム溶解し、脱P処理
によってPを除去して一方向凝固させ、不純物濃縮部を
切断除去して、再溶解した後、脱B、C処理によって、
B、Cを除去し、ついで、一方向凝固によって金属不純
物を偏析させて不純物濃縮部を切断除去し、200mm
φ×110mmL、8.1kgの高純度シリコンインゴ
ットを得た。その純度及び不純物含有量は、Si=9
9.9999%、B=0.1ppm、P=0.1pp
m、C=0.03ppm、Fe=0.1ppm、Al=
0.1ppm、Ca=0.05ppm、その他トレース
であった。
【0012】(比較例)このインゴット4.0kgを、
図2に示す従来の工程によって破砕した。ジョー式クラ
ッシャで粗粉砕を行い、次いでミル型粉砕機により微粉
砕した。その産物の粒度分布は次の通りであった。 粒度分布 1mm以上 5重量% 0.5mm〜1mm未満 70重量% 0.25mm〜0.5mm未満 12重量% 0.12mm〜0.25mm未満 6重量% 0.06mm〜0.12mm未満 4重量% 0.06mm未満 3重量% この破砕物を開目1mmの篩及び0.5mmの篩で篩分
け、粒度1mm〜0.5mmの製品シリコンを得た後、
これを塩酸洗浄、乾燥して2.8kgを得た。製品歩留
りは70%であった。この製品の分析結果は表1の通り
であった。
【0013】(実施例)上記を同様にして得たインゴッ
ト4.0kgを再溶解し、5mmφの孔から落下させ、
これに圧力40kgf/cm2 の純水200kg/分を
吹付けてアトマイズを行った。これを乾燥し粒度1mm
〜0.5mmの製品3.8kgを得た。製品歩留りは9
5%であった。この製品の分析結果は表1に示す通りで
あった。
【0014】
【表1】
【0015】表1によれば、従来のクラッシャにて破
砕、微粉砕を行った粉状高純度シリコンは、クラッシャ
によるFe分の増加を避けることができず、塩酸洗浄後
でも0.2ppmとなった。また、実施例では、酸素が
3ppmとなっており、インゴットより多少増加してい
るが、実用上問題のない範囲であった。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、所望粒度の粉状高純度
シリコンを簡単な工程で能率よくかつ歩留りよく製造す
ることが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例の工程図である。
【図2】従来例の工程図である。
【符号の説明】
1 溶解炉 2 溶融シリコン 3 吹出孔 4 流下流 5 アトマイズ高圧純水 6 受器 7 純水 8 粉状シリコン 9 乾燥工程 10 粉状高純度シリコン 11 インゴット 12 粗破砕工程 13 粗破砕シリコン 14 微粉砕工程 15 微粉砕シリコン 16 分級工程 17 粗粒留分 18 中粒留分 19 微粉留分 20 除去 21 酸洗工程 22 酸洗槽 23 洗浄液 24 シリコン 25 乾燥工程 26 製品粉状高純度シリコン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 馬場 裕幸 千葉市中央区川崎町1番地 川崎製鉄株式 会社技術研究所内 (72)発明者 阪口 泰彦 千葉市中央区川崎町1番地 川崎製鉄株式 会社技術研究所内 (72)発明者 加藤 嘉英 千葉市中央区川崎町1番地 川崎製鉄株式 会社技術研究所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シリコン精製プロセスにより精製された
    シリコンインゴットから粉状高純度シリコンを製造する
    に当り、前記インゴットを再溶解し、溶湯をアトマイズ
    して粉状化することを特徴とする粉状高純度シリコンの
    製造方法。
  2. 【請求項2】 前記アトマイズが純水アトマイズである
    ことを特徴とする請求項1記載の粉状高純度シリコンの
    製造方法。
JP8342010A 1996-12-20 1996-12-20 粉状高純度シリコンの製造方法 Withdrawn JPH10182125A (ja)

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