JPH10181870A - 密閉容器内搬送装置 - Google Patents

密閉容器内搬送装置

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Publication number
JPH10181870A
JPH10181870A JP34078096A JP34078096A JPH10181870A JP H10181870 A JPH10181870 A JP H10181870A JP 34078096 A JP34078096 A JP 34078096A JP 34078096 A JP34078096 A JP 34078096A JP H10181870 A JPH10181870 A JP H10181870A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
closed container
space
drive mechanism
transfer device
bellows
Prior art date
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Pending
Application number
JP34078096A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuto Ikeda
和人 池田
Riichi Kano
利一 狩野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】駆動機構から発生される塵等の汚染物質によっ
て被搬送物が汚染されることがなく、配線等に真空対応
処理等を施す必要がなく、高価なシール部材等の使用を
減らすことが可能な密閉容器内搬送装置を提供する。 【解決手段】密閉容器1内に収容された被搬送物支持具
12と該被搬送物支持具12を駆動する駆動機構とを含
んでなる密閉容器内搬送装置において、被搬送物搬送空
間と駆動機構収容空間とをべローズ21、22によって
密封分離し、駆動機構収容空間内に電気配線32等を設
け、被搬送物搬送空間内の圧力と駆動機構収容空間内の
圧力とを個別に制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は密閉容器内において
被搬送物を搬送する密閉容器内搬送装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】図9は従来の密閉容器内搬送装置の第1
の例の概略を示す図である。図に示す従来の密閉容器内
搬送装置は、密閉容器1内に収容された被搬送物支持具
12と該被搬送物支持具12を駆動する駆動機構とを含
んでなる。
【0003】被搬送物支持具12は、被搬送物13を積
載し、駆動機構によって駆動されて被搬送物13を図中
の矢印方向に搬送する。
【0004】駆動機構は、密閉容器1の上側の内面に取
り付けられた取り付けベース2と下側の内面に取り付け
られた取り付けベース3とを介してそれぞれ密閉容器1
に両端を固定されたガイドシャフト4と、該ガイドシャ
フト4と平行であって、1端は取り付けベース3にベア
リング10を介して回転可能に取り付けられ、他端は取
り付けベース2と密閉容器1の壁とを突出し、密閉容器
1の内部と外部とに設けられた2つのカップリング6を
介して駆動用モータ8に連結されたボールねじ5とを含
んで構成されている。取り付けベース2のボールねじ5
が突出する部分にはベアリング11が設けられており、
ボールねじ5を回転可能に支持する。更に、密閉容器1
の壁のボールねじ5が突出する部分の外面にはシールユ
ニット7とOリング14とが設けられており、密閉容器
1内の気密が保たれる構造になっている。
【0005】ボールねじ5には、ボールねじ5の回転に
よって図中の矢印の方向に移動する移動ブロック9が取
り付けられており、移動ブロック9の一方の側はガイド
シャフト4に矢印方向の滑動可能に連結され、移動ブロ
ック9の他の側には被搬送物支持具12が取り付けられ
ている。
【0006】この密閉容器内搬送装置においては、被搬
送物13を被搬送物支持具12に積載して、被搬送物支
持具12を駆動機構を介して駆動用モータ8によって駆
動することにより、被搬送物13を矢印の方向に搬送す
る。
【0007】図10は従来の密閉容器内搬送装置の第2
の例の概略を示す図である。図に示す従来の密閉容器内
搬送装置においては、被搬送物13を図中の矢印の方向
に移動させる第2の駆動機構(図示は省略)が被搬送物
支持具12に装着されている。この場合、第2の駆動機
構を駆動するための配線32等が必要であり、また配線
32等が密閉容器1の壁や取り付けベース3を貫通する
箇所にはシール部材33が設けられる。
【0008】図11は従来の密閉容器内搬送装置の第3
の例の概略を示す図である。図に示す従来の密閉容器内
搬送装置においては、密閉容器1内を真空引きしたりN
2パージするための流出入口40が密閉容器1の壁に設
けられている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】このような上記従来の
密閉容器内搬送装置においては、駆動機構から発生され
る塵等の汚染物質によって被搬送物13が汚染される可
能性があるという問題があった。
【0010】また、配線32等を設ける場合には、配線
32等に真空に対応可能な処理等を施す必要があり、ま
た配線32等の貫通箇所にシール部材33を設ける必要
があり、更に、密閉容器1の壁のボールねじ5が突出す
る部分の外面にはシールユニット7とOリング14とが
必要であるので、装置全体が高価になるという問題があ
った。
【0011】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、被搬送物が駆動機構から発生される塵等の
汚染物質によって汚染されることがなく、配線等に真空
対応処理等を施す必要がなく、高価なシール部材等の使
用を減らすことが可能な密閉容器内搬送装置を提供する
ことを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、密閉容器内に収容された被搬送
物支持具と該被搬送物支持具を駆動する駆動機構とを含
んでなる密閉容器内搬送装置において、被搬送物搬送空
間と上記駆動機構収容空間とを密封分離する。
【0013】この場合、上記駆動機構収容空間内に電気
配線等を設ける。
【0014】またこの場合、上記被搬送物搬送空間内の
圧力と上記駆動機構収容空間内の圧力とを個別に制御す
る。
【0015】
【発明の実施の形態】図1は本発明に係る密閉容器内搬
送装置の第1の実施の形態の概略を示す図である。この
密閉容器内搬送装置は、密閉容器1内に収容された被搬
送物支持具12と該被搬送物支持具12を駆動する駆動
機構とを含んでなる。
【0016】被搬送物支持具12は、被搬送物13を積
載し、駆動機構によって駆動されて被搬送物13を搬送
する。
【0017】駆動機構は、密閉容器1の上側の内面に取
り付けられた取り付けベース2と下側の内面に取り付け
られた取り付けベース3とを介してそれぞれ密閉容器1
に両端を固定されたガイドシャフト4と、該ガイドシャ
フト4と平行であって、1端は取り付けベース3にベア
リング10を介して回転可能に取り付けられ、他端は取
り付けベース2と密閉容器1の壁とを突出し、密閉容器
1の内部に設けられたカップリング6を介して駆動用モ
ータ8に連結されたボールねじ5とを含んで構成されて
いる。取り付けベース2のボールねじ5が突出する部分
にはベアリング11が設けられており、ボールねじ5を
回転可能に支持する。
【0018】ボールねじ5には、ボールねじ5の回転に
よって図中の矢印の方向に移動する移動ブロック9が取
り付けられており、移動ブロック9の一方の側はガイド
シャフト4に矢印方向の滑動可能に連結され、移動ブロ
ック9の他の側には被搬送物支持具12が取り付けられ
ている。
【0019】この密閉容器内搬送装置においては、被搬
送物支持具12及び被搬送物13の移動空間(以下被搬
送物搬送空間と呼ぶ)と駆動機構収容空間とを、図中の
矢印で示す移動ブロック9の移動に対応して伸縮可能な
べローズ21、22によってを密封分離する。更に、取
り付けベース2と密閉容器1の壁の内面との間と、取り
付けベース3と密閉容器1の壁の内面との間とに、それ
ぞれOリング23とOリング24とを設けて被搬送物搬
送空間内の気密を保つ。
【0020】このため、駆動機構から発生される塵等の
汚染物質によって被搬送物13が汚染されるということ
はない。
【0021】また、取り付けベース2と密閉容器1の壁
の内面との間と、取り付けベース3と密閉容器1の壁の
内面との間とに、それぞれOリング23とOリング24
とを設けるので、従来技術におけるように密閉容器1の
壁のボールねじ5が突出する部分の外面に高価なシール
ユニットやOリング等を設ける必要はなく、駆動用モー
タ8を密閉容器1の上に直接取り付けることも可能とな
る。
【0022】図2は本発明に係る密閉容器内搬送装置の
第2の実施の形態の概略を示す図である。第2の実施の
形態においては、被搬送物13を図中の矢印の方向に移
動させる第2の駆動機構(図示は省略)が被搬送物支持
具12に装着されている。この場合、第2の駆動機構へ
動力等を供給するための配線32等が必要であるが、配
線32等を、べローズ21、22によって被搬送物被搬
送空間と密封分離されている駆動機構収容空間を経由し
て、取り付けベース3と密閉容器1の壁とを貫通させる
ことにより、配線32等に真空等に対応可能な処理等を
施す必要はなく、また配線32等の貫通箇所に高価なシ
ール部材を設ける必要もない。
【0023】図3は本発明に係る密閉容器内搬送装置の
第3の実施の形態の概略を示す図であり、図の(B)
は、図の(A)のA−A面での平断面図である。第3の
実施の形態においては、被搬送物搬送空間を真空にした
場合にべローズ21、22が内外の圧力差によって大き
く変形したり破損したりすることを防止するために、両
端が取り付けベース2、3に固定されたガイドシャフト
41に取り付けた複数のガイドリング42をべローズ2
1、22の周囲に配置してべローズ21、22を支持す
る。このようにすることによって、本発明の密閉容器内
搬送装置は真空中(流出入口40から排気する)での被
搬送物13の搬送にも使用可能とすることが出来る。
【0024】図4〜8は本発明に係る密閉容器内搬送装
置の第4の実施の形態の概略を示す図である。第4の実
施の形態においては、被搬送物搬送空間内の圧力と駆動
機構収容空間内の圧力、すなわち、べローズ21、22
の内側の圧力とべローズ21、22の外側の圧力とを、
個別に制御する。これらのうち、図4に示す例は被搬送
物搬送空間(べローズ21、22の外側)内を真空にす
る場合であって、この場合には駆動機構収容空間(べロ
ーズ21、22の内側)内の圧力も真空引きする。この
ようにすれば、べローズ21、22が内外の圧力差によ
って大きく変形したり破損したりすることを防止するこ
とが出来るので、図3に示したようなべローズ21、2
2を支持するガイドシャフト41、ガイドリング42は
不要となる。また、駆動機構収容空間内の発塵等の汚染
物質の被搬送物搬送空間への漏洩を更に防止出来る。
【0025】図5に示す例は、被搬送物搬送空間(べロ
ーズ21、22の外側)にN2パージを施す場合であっ
て、この場合には駆動機構収容空間(べローズ21、2
2の内側)内の圧力が被搬送物支持具12及び被搬送物
13の移動空間内の圧力よりも低圧になるように制御す
る。このようにすれば、べローズ21、22が大きく変
形したり破損したりすることを防止することが出来、ま
た、駆動機構収容空間内の発塵等の被搬送物搬送空間へ
の汚染物質の漏洩を防止出来る。
【0026】図6〜8に示す例は、被搬送物搬送空間内
の圧力と駆動機構収容空間内の圧力とを個別に制御し
て、搬送用の動力を低減したり、搬送動作を安定化した
りする場合を示す。このうち、図6に示す例は、被搬送
物を図の下方に搬送する場合であって、べローズ21内
にエアーを供給して高圧にし、べローズ22内から排気
して低圧にして、駆動機構に下向きの空気圧を作用させ
ることにより搬送に要する動力を低減する。
【0027】また、図7に示す例は、被搬送物を図の上
方に搬送する場合であって、べローズ21内から排気し
て低圧にし、べローズ22内にエアーを供給して高圧に
して、駆動機構に上向きの空気圧を作用させることによ
り搬送に要する動力を低減する。
【0028】さらに、図8に示す例は、被搬送物搬送空
間内が陽圧となりべローズ21、22の耐圧以上となる
場合に駆動機構収容空間内も加圧する場合であって、こ
のようにすれば安定な搬送動作が可能となる。
【0029】なお、上述実施の形態においては、被搬送
物の主搬送方向が上下方向の場合について記述したが、
本発明の密閉容器内搬送装置は、主搬送方向を上下方向
に限定するものではない。
【0030】また、上述実施の形態においては、被搬送
物搬送空間と駆動機構収容空間とをべローズを用いて密
閉分離したが、べローズ以外の適当な材料、例えば柔軟
で適当な強度を有する膜材等、を使用して密閉分離して
もよい。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る密閉
容器内搬送装置においては、被搬送物搬送空間と駆動機
構収容空間とを密閉分離するので、搬送能力を損なうこ
となく、駆動機構からの発塵等の汚染物質による被搬送
物の汚染を防止出来るという効果がある。
【0032】また、配線等を、被搬送物搬送空間と密封
分離されている駆動機構収容空間内に設けるので、配線
等に真空等に対応可能な特殊な処理等を施す必要はな
く、また高価なシール部材を設ける必要もなくなるとい
う効果がある。
【0033】更に、被搬送物搬送空間内の圧力と駆動機
構収容空間内の圧力とを個別に制御するので、駆動機構
からの発塵等の汚染物質による被搬送物の汚染の可能性
を更に低減し、被搬送物搬送空間と駆動機構収容空間と
を分離するべローズの補強を不要とし、搬送用の動力低
減を可能とし、搬送動作を安定化することが可能となる
等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る密閉容器内搬送装置の第1の実施
の形態の概略を示す図である。
【図2】本発明に係る密閉容器内搬送装置の第2の実施
の形態の概略を示す図である。
【図3】本発明に係る密閉容器内搬送装置の第3の実施
の形態の概略を示す図である。
【図4】本発明に係る密閉容器内搬送装置の第4の実施
の形態の概略を示す図である。
【図5】本発明に係る密閉容器内搬送装置の第4の実施
の形態の概略を示す図である。
【図6】本発明に係る密閉容器内搬送装置の第4の実施
の形態の概略を示す図である。
【図7】本発明に係る密閉容器内搬送装置の第4の実施
の形態の概略を示す図である。
【図8】本発明に係る密閉容器内搬送装置の第4の実施
の形態の概略を示す図である。
【図9】従来の密閉容器内搬送装置の第1の例の概略を
示す図である。
【図10】従来の密閉容器内搬送装置の第2の例の概略
を示す図である。
【図11】従来の密閉容器内搬送装置の第3の例の概略
を示す図である。
【符号の説明】
1…密閉容器 2、3…取り付けベース 4、41…ガイドシャフト 5…ボールねじ 6…カップリング 7…シールユニット 8…駆動用モータ 9…移動ブロック 10、11…ベアリング 12…被搬送物支持具 13…被搬送物 14、23、24…Oリング 21、22…べローズ 32…配線 33…シール部材 40…流出入口 42…ガイドリング

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】密閉容器内に収容された被搬送物支持具と
    該被搬送物支持具を駆動する駆動機構とを含んでなる密
    閉容器内搬送装置において、被搬送物搬送空間と駆動機
    構収容空間とを密封分離したことを特徴とする密閉容器
    内搬送装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の密閉容器内搬送装置にお
    いて、上記駆動機構収容空間内に電気配線等を設けたこ
    とを特徴とする密閉容器内搬送装置。
  3. 【請求項3】請求項1または請求項2に記載の密閉容器
    内搬送装置において、上記被搬送物搬送空間内の圧力と
    上記駆動機構収容空間内の圧力とを個別に制御すること
    を特徴とする密閉容器内搬送装置。
JP34078096A 1996-12-20 1996-12-20 密閉容器内搬送装置 Pending JPH10181870A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34078096A JPH10181870A (ja) 1996-12-20 1996-12-20 密閉容器内搬送装置

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JP34078096A JPH10181870A (ja) 1996-12-20 1996-12-20 密閉容器内搬送装置

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JPH10181870A true JPH10181870A (ja) 1998-07-07

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JP34078096A Pending JPH10181870A (ja) 1996-12-20 1996-12-20 密閉容器内搬送装置

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JP (1) JPH10181870A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003017543A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法および搬送装置
JPWO2014102887A1 (ja) * 2012-12-28 2017-01-12 平田機工株式会社 密閉構造及びこれを備えた搬送ロボット

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003017543A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法および搬送装置
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