JPH10178139A - リードフレーム及び該リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インナーリードを複数本ずつ連結してなる、
複数のグループに生ずる応力歪みに起因してインナーリ
ードが平面的にも高さ方向にも位置ずれを起こさないリ
ードフレームを提供する。 【解決手段】 多数のインナーリード３が複数本ずつ複
数のグループＡ，Ｂ，Ｃ，─に分割され、各グループ
Ａ，Ｂ，Ｃ，─のインナーリード３のダイパッド１に臨
む先端をインナーリード連結部４で一体に連結されてな
るリードフレームにおいて、前記各グループＡ，Ｂ，
Ｃ，─のインナーリード３どうしは、少なくともコイニ
ングエリア６を含むインナーリード３の先端から所定長
さ領域は互いに平行となるように形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム及
び該リードフレームの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置に使用されるリードフレーム
は、銅等の金属板を打ち抜き加工を施されて形成されて
いる。例えば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）タイプのリードフレームにおいては、図３に示
すように、インナーリード５１は、一般に半導体素子を
搭載する先端側（ダイパッド側）から後端側（ダムバー
側）に向かって放射状の形態となるように形成される。
しかし、多数のインナーリード５１を打ち抜き加工して
形成すると、応力歪みによりインナーリード先端位置が
ばらついてしまい、ワイヤーボンディングを行うことが
できない。そこで、上記リードフレームは、矩形状のダ
イパッド５４の各辺に臨むインナーリード５１先端を、
インナーリード連結部５２で一体に接続した状態で打ち
抜き加工が施される。

【０００３】また、上記ＱＦＰタイプのリードフレーム
のなかでも、比較的多ピンに属するものにおいては、矩
形状のダイパッドの各辺に臨むインナーリード５１先端
を、インナーリード連結部５２で一体に接続した状態
で、ワイヤボンディングに必要なリード幅を確保するた
めにコイニング加工が施され、その後に応力歪みを除去
するため焼鈍されて製造される。上記コイニング加工に
より各インナーリード５１のコイニングエリア５３がつ
ぶされて、インナーリード５１のダイパッド５４に臨む
先端側に向けて伸ばされる。また、上記インナーリード
５１の先端にはインナーリード連結部５２が形成されて
いるため、インナーリード連結部５２は幅方向に圧縮さ
れる（縮められる）方向の力を受けるが、実際には収縮
せず、インナーリード５１の先端〜中間部に歪み（弾性
的な曲がり）が発生する（図４の二点鎖線より実線へと
変位する）。これはコイニング量（コイニングリエア５
３の長さと深さ）が大きくなるほど顕著になる。上記コ
イニング工程において、インナーリード５１に応力歪み
が生じた状態で焼鈍を行うと、上記インナーリード５１
の先端で位置ずれが生じ、ワイヤーボンディング工程で
不具合を生ずる。

【０００４】そこで、多数のインナーリードが複数本ず
つ複数のグループに分割され、各グループのインナーリ
ードの先端をインナーリード連結部で一体に接続された
リードフレームも提案されたが、該リードフレームは、
インナーリード間のばらつきをある程度抑えることがで
きるが、コイニング工程における応力歪みによりインナ
ーリード連結部を切断するとグループどうしの距離が接
近してインナーリード先端の位置のばらつきが生じ易
い。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この不具合を解消すべ
く、本件出願人は、インナーリード連結部間を該インナ
ーリード連結部より幅狭のグループ連結部で連結したリ
ードフレームとその製造方法を提案した（特開平６−２
４４３４１号公報参照）。上記グループ連結部は、イン
ナーリード連結部より幅狭で強度を落として設計されて
おり、このグループ連結部をコイニングにより変形させ
ることで、グループ間における応力歪みの影響を低減さ
せている。しかしながら、上記グループ連結部の強度が
弱すぎると、各グループに分割されたインナーリードに
高さ方向に曲がりが発生し易く、結果的にインナーリー
ドの先端位置に各グループ毎にばらつきが生じるおそれ
があった。

【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、インナーリードを複数本ずつ連結してなる、複数
のグループに生ずる応力歪みに起因してインナーリード
が平面的にも高さ方向にも位置ずれを起こさないリード
フレーム及び該リードフレームの製造方法を提供するこ
とにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。即ち、多数のインナーリー
ドが複数本ずつ、複数のグループに分割され、各グルー
プのインナーリードのダイパッドに臨む先端をインナー
リード連結部で一体に連結されてなるリードフレームに
おいて、前記各グループのインナーリードどうしは、少
なくともコイニングエリアを含むインナーリードの先端
から所定長さ領域は互いに平行となるように編成されて
いることを特徴とする。また、隣接する前記グループど
うしを連結するグループ連結部が、前記インナーリード
の先端よりリードの長手方向にわたって施されるコイニ
ングエリア以外の部位に形成されているのが望ましい。
また、前記グループ連結部は、前記インナーリードと同
等の板厚で形成されており、該グループ連結部により連
結されたグループ間の隙間は、各グループ内のインナー
リード間の隙間より大きくなるように形成されていても
良い。

【０００８】また、リードフレームの製造方法について
は、多数のインナーリードが複数本ずつ、複数のグルー
プに分割され、各グループのインナーリードのダイパッ
ドに臨む先端をインナーリード連結部で一体に連結さ
れ、前記各グループのインナーリードどうしは、少なく
ともコイニングエリアを含むインナーリードの先端から
所定長さ領域は互いに平行となるように打ち抜き加工を
施されてリードフレームが形成される工程と、前記リー
ドフレームのインナーリードの先端側のコイニングエリ
アにコイニングを施される工程と、前記リードフレーム
を焼鈍される工程と、前記各工程を経て形成されたリー
ドフレームよりインナーリード連結部及びグループ連結
部を切断される工程と、を含むことを特徴とする。ま
た、前記リードフレームが形成される工程に、隣接する
前記グループどうしを連結するグループ連結部が、前記
インナーリードの先端側よりリードの長手方向にわたっ
て形成されるコイニングエリア以外の部位に形成される
工程を含むことが好ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の態様
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施の態様
は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タ
イプのリードフレーム及びその製造方法について説明す
る。図１は打ち抜き加工を施したリードフレームの部分
平面図、図２はコイニング加工を施したリードフレーム
の部分平面図である。

【００１０】先ず、図１を参照してリードフレームの概
略構成について説明する。１はダイパッドであり、図示
しない半導体チップが搭載される箇所である。このダイ
パッド１は、平面矩形状に形成されており、四隅から延
出された吊りリード２により図示しないサイドレール等
へ連結されている。３はインナーリードであり、上記ダ
イパッド１を囲むように形成されている。このインナー
リード３はダイパッド１の周囲より図示しないダムバー
に向かって放射状に延出して形成されている。

【００１１】上記ダイパッド１の各辺に先端部が臨むイ
ンナーリード３、即ち吊りリード２どうしの間にある多
数のインナーリード３は複数本ずつ、複数のグループ
Ａ，Ｂ，Ｃ，─に分割されている。例えば、図１の場合
はインナーリード３を５本ずつ５個のグループに分割さ
れている。上記各グループＡ，Ｂ，Ｃ，─のインナーリ
ード３のダイパッド１に臨む先端は、インナーリード連
結部４で一体に連結されている。上記インナーリード連
結部４は、リードフレームに打ち抜き加工を施した際に
生ずるリードフレームの応力歪みよりインナーリード先
端位置がばらつくのを防止するために設けられている。
また、上記グループＡ，Ｂ，Ｃ，─のインナーリード３
どうしは、少なくともコイニングエリア６を含むインナ
ーリード３のダイパッド１に臨む先端から所定長さ領
域、具体的にはインナーリード３の先端から中間部が互
いに平行となるように編成されている。上記各グループ
Ａ，Ｂ，Ｃ，─のインナーリード３は、各グループ内に
おいてコイニングエリア６を含むリード先端部より中間
部にかけて互いに平行に形成されているので、コイニン
グ加工を施されても、上記インナーリード連結部４に幅
方向の力は加わらず、インナーリード３の先端から中間
部にかけて歪みが発生しないので、互いに平行な関係が
保たれる。よって、ワイヤーボンディング位置が変位し
なくて済む。

【００１２】また、上記リードフレームにおいて、隣接
するグループＡとＢ，ＢとＣ，─どうしはグループ連結
部５により対向するインナーリード３間を連結されてい
る。上記グループ連結部５は、前記インナーリード３の
ダイパッド１に臨む先端よりリードの長手方向にわたっ
て施されるコイニングエリア６以外の部位に形成されて
おり、図１では該コイニングエリア６の近傍に設けられ
ている。このグループ連結部５は、コイニング工程にお
いて生じた応力歪みにより焼鈍工程後においてグループ
ＡとＢ，ＢとＣ，─どうしの距離が接近してインナーリ
ード先端の位置のばらつきが生ずるのを防止するため設
けられている。

【００１３】また、上記グループ連結部５は、コイニン
グエリア６以外の部位、具体的にはコイニングの影響を
受け難いコイニングエリア６の近傍に形成されているた
め、コイニング工程により図２に二点鎖線位置より実線
位置への変位として示すように、インナーリード３に生
じた伸びに起因する応力歪みを焼鈍工程において解消で
きる。また、グループＡ，Ｂ，Ｃ─は、インナーリード
連結部４のみで連結されていると、高さ方向（Ｚ方向）
に変位するが、上記グループ連結部５は、インナーリー
ド３と同等の板厚で十分な強度が確保されているため、
上記焼鈍工程後、各グループ内でインナーリード３の収
縮が生じても高さ方向に位置ずれを生ずることはない。
よって、グループに分割されたインナーリード３が平面
的（Ｘ−Ｙ方向）にも、高さ方向（Ｚ方向）にも位置ず
れするのを有効に防止できる。

【００１４】また、上記コイニングエリア６は、インナ
ーリード３の先端側にワイヤーボンディングするエリア
を確保するためコイニング加工が施される領域であり、
プレス装置により表面を平坦化されている。また、上記
グループ連結部５により連結されたグループＡ，Ｂ，
Ｃ，─間の隙間７は、各グループ内のインナーリード３
どうしの隙間より大きくなるように形成されている。こ
の隙間７は、半導体チップを樹脂封止する際に、モール
ド樹脂がリードフレームの上下に回り易いため、樹脂成
形の効率を高めることができる。また、上記隙間７を利
用して、グループ連結部５を切断した後に必要に応じて
インナーリード３の位置を修正するための空間として利
用することも可能である。

【００１５】次に、上記リードフレームの製造方法につ
いて説明する。先ず、帯状に連続する銅板等の金属板を
プレス装置で打ち抜いてリードフレームを形成する。こ
のリードフレームは、矩形状のダイパッド１の周囲に、
多数のインナーリード３を複数本ずつ、複数のグループ
Ａ，Ｂ，Ｃ，─に分割し、各グループＡ，Ｂ，Ｃ，─の
インナーリード３の先端をインナーリード連結部４で一
体に連結され、前記各グループＡ，Ｂ，Ｃ，─のインナ
ーリード３どうしは、少なくともコイニングエリア６を
含むインナーリードの先端から所定長さ領域は互いに平
行となるように打ち抜き加工されてなる。また、好まし
くは同時に、隣接するグループＡとＢ、ＢとＣ─どうし
を連結するグループ連結部５を、前記インナーリード３
のダイパッド１に臨む先端側よりリードの長手方向にわ
たって施されるコイニングエリア６以外の部位、即ちコ
イニングエリア６の近傍となるように打ち抜き加工され
てなる。

【００１６】次に、前記リードフレームのインナーリー
ド３の先端側のコイニングエリア６にコイニングが施さ
れ、ワイヤーボンディングに必要なリード幅を確保す
る。そして、前記リードフレームを焼鈍して、上記打ち
抜き加工やコイニング加工で生じた応力歪みを除去し
て、図１に示すリードフレームが形成される。尚、上記
打ち抜き加工時に生じた応力歪みを除去するためリード
フレームを焼鈍し、或いはテーピングを施した後、コイ
ニング加工を施しても良い。

【００１７】次に、上記リードフレームは、インナーリ
ード連結部４及びグループ連結部５がプレス装置により
切断される。このとき、コイニング加工により応力が付
与されて長手方向に延伸されたインナーリード３は、上
記インナーリード連結部４及びグループ連結部５の切断
により該応力より解放され、ほぼ所定の長さ、位置に収
縮させることができる。上記製造方法によれば、打ち抜
き加工の後にリードフレームにコイニング工程を施した
り、焼鈍工程を施した後にコイニング工程を施してリー
ドフレームを形成した後に、インナーリード連結部４及
びグループ連結部５を切断するので、切断後に各グルー
プのインナーリード３に生じた応力が解放され、所定の
長さに収縮させても、位置ずれや寸法にばらつきが生ず
ることはないため、製品に応じて変更される加工工程の
如何をとわず、リードフレームの品質を維持できる。
尚、上記リードフレームの製造工程の途中にリッチ潰
し、めっき、テーピング、ディプレス等の工程を順次組
み入れることができることはいうまでもない。

【００１８】また、上記リードフレームは、インナーリ
ード連結部４及びグループ連結部５が切断された後、ダ
イパッド１に半導体チップが搭載され、ワイヤーボンデ
ィング等の後処理工程へと搬送される。

【００１９】本発明は上記実施の態様に限定されるもの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。

【００２０】

【発明の効果】本発明は前述したように、複数本のイン
ナーリードを有するグループにおいて少なくともコイニ
ングエリアを含むインナーリードの先端から所定長さ領
域は互いに平行な複数のインナーリードが一体となるよ
うに複数のグループが編成されていることにより、コイ
ニング加工を施されても、上記インナーリード連結部に
幅方向の力は加わらず、インナーリードの先端から中間
部にかけて歪みが発生しないので、互いに平行な関係が
保たれ、ワイヤーボンディング位置が変位しなくて済
む。また、隣接するグループどうしを連結するグループ
連結部は、インナーリードの先端側よりリードの長手方
向にわたって形成されるコイニングエリア以外の部位に
形成された場合には、各グループに発生する応力歪みを
吸収してグループどうしが接近するように平面的に変形
するのを防止するほか、各グループが高さ方向に浮き上
がるのを有効に防止できる。特に、前記グループ連結部
は、前記インナーリードと同等の板厚で形成することが
可能であり、しかもコイニングの影響を受けないため、
コイニング加工後もグループ連結部は十分な強度を維持
しており、インナーリードの位置ずれを有効に防止でき
る。また、上記グループ連結部により連結されたグルー
プ間の隙間は、各グループ内のインナーリードどうしの
隙間より大きくなるように形成されているため、半導体
チップを樹脂封止する際に、モールド樹脂が上記隙間を
介してリードフレームの上下に回り易いため、樹脂成形
の効率を高めることができる。また、上記隙間を利用し
て、グループ連結部を切断した後に必要に応じてインナ
ーリードの位置を修正するための空間として利用するこ
とも可能である。また、リードフレームの製造方法にお
いては、打ち抜き加工の後にリードフレームにコイニン
グ工程を施したり、焼鈍工程を施した後にコイニング工
程を施してリードフレームを形成した後に、インナーリ
ード連結部及びグループ連結部を切断するので、切断後
に各グループのインナーリードに生じた応力が解放さ
れ、所定の長さに収縮させても、位置ずれや寸法にばら
つきが生ずることはないため、製品に応じて変更される
加工工程の如何をとわず、リードフレームの品質を維持
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】打ち抜き加工を施したリードフレームの部分平
面図である。

【図２】コイニング加工を施したリードフレームの部分
平面図である。

【図３】従来の打ち抜き加工を施したリードフレームの
部分平面図である。

【図４】従来のコイニング加工を施したリードフレーム
の部分平面図である。

【符号の説明】

１ ダイパッド ２ 吊りリード ３ インナーリード ４ インナーリード連結部 ５ グループ連結部 ６ コイニングエリア ７ 隙間

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数のインナーリードが複数本ずつ複数
   のグループに分割され、各グループのインナーリードの
   ダイパッドに臨む先端をインナーリード連結部で一体に
   連結されてなるリードフレームにおいて、 前記各グループのインナーリードどうしは、少なくとも
   コイニングエリアを含むインナーリードの先端から所定
   長さ領域は互いに平行となるように形成されていること
   を特徴とするリードフレーム。
2. 【請求項２】 隣接する前記グループどうしを連結する
   グループ連結部が、前記インナーリードの先端側よりリ
   ードの長手方向にわたって形成されるコイニングエリア
   以外の部位に形成されていることを特徴とする請求項１
   記載のリードフレーム。
3. 【請求項３】 前記グループ連結部は、前記インナーリ
   ードと同等の板厚で形成されており、該グループ連結部
   により連結されたグループ間の隙間は、各グループ内の
   インナーリード間の隙間より大きくなるように形成され
   ていることを特徴とする請求項２記載のリードフレー
   ム。
4. 【請求項４】 多数のインナーリードが複数本ずつ、複
   数のグループに分割され、各グループのインナーリード
   のダイパッドに臨む先端をインナーリード連結部で一体
   に連結され、前記各グループのインナーリードどうし
   は、少なくともコイニングエリアを含むインナーリード
   の先端から所定長さ領域は互いに平行となるように打ち
   抜き加工を施されてリードフレームが形成される工程
   と、 前記リードフレームのインナーリードの先端側のコイニ
   ングエリアにコイニングを施される工程と、 前記リードフレームを焼鈍される工程と、 前記各工程を経て形成されたリードフレームより前記イ
   ンナーリード連結部及びグループ連結部を切断される工
   程と、 を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
5. 【請求項５】 前記リードフレームが形成される工程
   に、隣接する前記グループどうしを連結するグループ連
   結部が、前記インナーリードの先端側よりリードの長手
   方向にわたって形成されるコイニングエリア以外の部位
   に形成される工程を含むことを特徴とする請求項４記載
   のリードフレームの製造方法。