JPH10175387A - 非接触型ｉｃカードとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣモジュールを内包した非接触型ＩＣカー
ドにおいて、ＩＣカード表面にＩＣモジュール形状が現
れないＩＣカードおよびその容易な製造方法を提供す
る。 【解決手段】 センターコアとなるプラスチックシート
に、ＩＣモジュールを嵌合する開孔を形成し、当該開孔
に樹脂モールドされたＩＣモジュールを嵌め込んで、オ
ーバーシートを積層し熱圧プレスしてカードを製造する
際に、カード基材となるプラスチックシートとＩＣモジ
ュールのモールド樹脂のＴＭＡ法（ＪＩＳＫ７１９７）
で測定した線膨張率の差が、２０×１０^-6／°Ｃの範囲
内にあり、好ましくは双方の樹脂の線膨張率が、５０〜
９０×１０^-6／°Ｃの範囲となるものを選択して使用す
ることにより、非接触型ＩＣカードの表面をＩＣモジュ
ールの凹凸形状が現れない平滑な面とすることがでる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣモジュール
のような偏平な電子部品をカード基材内に内包したカー
ド、特に非接触型ＩＣカードとその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラスチック製のカード基材内に、ＩＣ
モジュールを内包し外部との信号の授受を端子板を介し
て行うカードは、接触型ＩＣカードとして知られ、既に
広く使用されている。一方、最近、非接触型ＩＣカード
と言われ、外部装置と端子板を介さずに、信号の授受を
行うＩＣカードが使用されるようになってきた。このよ
うな非接触型ＩＣカードは、コアシートに開孔を形成
し、これにＩＣモジュールを嵌め込みオーバーシートを
重ねて熱圧成型して製造するのが一般的である。接触型
ＩＣカードの場合は内部にＩＣモジュールが内包されて
いても表面にモジュールよりも大きい端子板が設けられ
ているので、内部のＩＣモジュールがカード表面に凹凸
等の変形を生じさせる問題はない。

【０００３】ここで、カード基材は、厚みが０．７６ｍ
ｍ程度に形成された硬質塩化ビニル（ＰＶＣ）シートな
どの絶縁性のプラスチックシート積層体が選択されるこ
とが多い。従来の接触型ＩＣカードでは、単一層のカー
ド基材にざぐり等により凹部が形成され、この凹部に上
述のＩＣモジュール１０を埋設し装着するか、あるいは
カード基材を３層のシート構成として、センターコアと
なるプラスチックシートにＩＣモジュールが嵌合する孔
を打ち抜き、これにモジュールを嵌め込みオーバーシー
トと熱圧プレスすることによりＩＣカードが得られる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、非接触型ＩＣ
カードの場合は、表面に端子板がないので、従来と同様
な方法でＩＣモジュールの埋め込みを行うと、モジュー
ルのある部分の表面に凹凸が生じ、外観上もＩＣモジュ
ールの形状が浮き彫り状に現れ好ましくない。これは熱
圧プレスの際、少なくとも型板内にあるときはカードの
上下面は完全な平面状態にあるが、型板から出されて温
度が低下するとカード基材とＩＣモジュールのモールド
樹脂との熱膨張率の違いからカード表面に凹凸が生じる
ことによる。そこで、本発明は非接触型のＩＣカードに
おいて、カード表面に凹凸の形状が現れないＩＣカード
およびその製造方法を研究し本発明の完成に至ったもの
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明請求項１の発明は、コイル部とＩＣチップが一
体平面状に樹脂モールドされたＩＣモジュールがセンタ
ーコアとなるプラスチックシートに開けられた開孔内に
嵌合されており、かつ前記センターコアの表裏面に、オ
ーバーシートとなるプラスチックシートが積層され、熱
圧プレスして一体にされた非接触型ＩＣカードであっ
て、前記センターコアおよびオーバーシートとなるプラ
スチックシートの線膨張率と前記ＩＣモジュールのモー
ルド樹脂の線膨張率の差が、２０×１０^-6／°Ｃ以内で
あることを特徴とする非接触型ＩＣカード、にある。か
かるＩＣカードであるため、カード表面に凹凸形状が現
れることが少ない。

【０００６】上記課題を解決するための本発明請求項２
の発明は、請求項１の非接触型ＩＣカードにおいて、セ
ンターコアおよびオーバーシートとなるプラスチックシ
ートの線膨張率とＩＣモジュールのモールド樹脂の線膨
張率が、それぞれ５０〜９０×１０^-6／°Ｃの範囲内に
あることを特徴とする。かかるＩＣカードであるため、
カード表面に凹凸形状が現れることが極めて少ない。

【０００７】また、上記課題を解決するための本発明請
求項３の発明は、カード基材内にＩＣモジュールが内包
された非接触型ＩＣカードを、（１）センターコアとな
るプラスチックシートにＩＣモジュールが嵌合する開孔
を形成する工程、（２）当該開孔内にコイル部とＩＣチ
ップが一体平面状に樹脂モールドされたＩＣモジュール
を嵌め込む工程、（３）センターコアとなるプラスチッ
クシート面上に積層されるオーバーシートを重ねてプレ
ス成型する工程、により製造する非接触型ＩＣカードの
製造方法において、前記センターコアおよびオーバーシ
ートとなるプラスチックシートの線膨張率と前記ＩＣモ
ジュールのモールド樹脂の線膨張率の差が、２０×１０
^-6／°Ｃの範囲内にあることを特徴とする非接触型ＩＣ
カードの製造方法、にある。かかる製造方法であるた
め、表面に凹凸形状が現れることが少ないＩＣカードを
容易に製造することができる。

【０００８】上記課題を解決するための本発明請求項４
の発明は、請求項１の非接触型ＩＣカードの製造方法に
おいて、センターコアおよびオーバーシートとなるプラ
スチックシートの線膨張率とＩＣモジュールのモールド
樹脂の線膨張率が、それぞれ５０〜９０×１０^-6／°Ｃ
の範囲内にあることを特徴とする。かかる製造方法であ
るため、表面に凹凸形状が現れることが極めて少ないＩ
Ｃカードを容易に製造することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明することとする。図６は、非接触型のＩＣ
モジュールを示す図である。非接触型のＩＣモジュール
１０は、外部との信号の授受を電界の作用により行うた
め、ＩＣチップ１１の周囲に円形の捲線コイル１２が形
成されているのが通常である。コイル部分は、３０〜５
０μｍ径の細線が多重多層に巻かれて形成されている。
外部装置との信号の授受を確実に行うため、装置との作
動距離が大きくなる場合には、アンテナの役割をするコ
イル部分の外形も大きくなる。また、ＩＣチップはその
機能に応じて大きくなり、コンデンサー１３等の装置が
付加される場合もある。コイル部分とＩＣチップは細線
で結合されている。図６（Ａ）は、外部装置と１０ｃｍ
程度の距離での操作を目的とする遠隔操作用途のＩＣモ
ジュールで外径は３０ｍｍ程度となる。また、図６
（Ｂ）と（Ｃ）は５ｃｍ程度の距離での操作を可能とす
る近距離操作用途で、（Ｃ）は単純な機能のみを行うの
で、ＩＣチップも小型化されている。モジュールの外径
は１５〜１８ｍｍ程度である。

【００１０】このようなＩＣモジュールは、捲線コイル
部とＩＣチップを一体にして、エポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂またはポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂でモール
ドされている。モールド後のモジュールの厚みは、０．
４５ｍｍ〜０．６０ｍｍ程度であって、コイルおよびＩ
Ｃチップの上下面は樹脂で完全に覆われ平行な平滑面に
されている。コイル外周部分にも０．５ｍｍ〜２．０ｍ
ｍ程度の幅でリング状にモールド樹脂のみからなる部分
１４が形成されている。このようなＩＣモジュールは、
コイルおよびＩＣチップを平面な金属板上に置いて溶融
または未硬化樹脂を流し、さらに上面から金属板で平行
に押さえて樹脂を硬化させ、硬化後にリング状の抜き刃
で打ち抜いて形成される。

【００１１】ところで、従来の非接触型ＩＣカードで
は、カード基材に使用される樹脂と、モールド樹脂の熱
線膨張率について特別の注意が払われなかったため、双
方の線膨張率の違いが大きいと、熱圧プレス時の温度と
使用状態時の温度差のために、ＩＣモジュールの形状が
カード表面に現れることが生じた。例えば、図４におい
て、図４（Ａ）はカード基材とＩＣモジュールのモール
ド樹脂の双方の線膨張率が適切な範囲にあるため、熱圧
プレス時（上段）と使用状態時（下段）とではカードの
平面状態に変化は生じないが、図４（Ｂ）ではカード基
材とＩＣモジュールのモールド樹脂の双方の線膨張率の
違いが大きいため、熱圧プレス時（上段）と使用状態時
（下段）とではカード表面にＩＣモジュールの凹凸形状
が現れることを示している。図４（Ｂ）の場合はモール
ド樹脂に較べてカード基材の線膨張率が大きいため、カ
ードが薄肉となってＩＣモジュールの形状が表面に現れ
ることを示している。

【００１２】図１は、本発明の非接触型ＩＣカードを説
明する断面図である。図１（Ａ）は、カード基材の中心
層となるセンターコア２１に開孔（貫通孔）が形成さ
れ、その中にＩＣモジュール１０が嵌め込まれ、センタ
ーコアの上下面にオーバーシート２２，２３が積層され
ている状態を示している。本発明の特徴は、このセンタ
ーコアの開孔内に嵌合されたＩＣモジュールのモールド
樹脂とセンターコアの開孔が形成されたコアシートおよ
びそれに積層するオーバーシートに使用するプラスチッ
クシートの線膨張率の差が、２０×１０^-6／°Ｃの範囲
内にあり、好ましくはプラスチックシートおよびモール
ド樹脂の線膨張率が、それぞれ５０〜９０×１０^-6／°
Ｃの範囲内にあることである。本発明の非接触型ＩＣカ
ードでは、モールド樹脂とカード基材となるプラスチッ
ク材料との線膨張率の差および線膨張率がこのような範
囲内にあるため、成型後に線膨張率の相違に基づくＩＣ
モジュールの凹凸形状が、カード表面に現れない特徴が
ある。

【００１３】図１（Ｂ）は、本発明の他の実施例を示
し、カード基材の中心層となるセンターコア２１に開孔
（非貫通孔）が形成され、その中にＩＣモジュール１０
が嵌め込まれて、センターコアの上下面にオーバーシー
ト２２，２３が積層されている状態を示している。図１
（Ｃ）は、本発明のさらに他の実施例を示し、カード基
材の中心層となるセンターコア２１に開孔（非貫通孔）
が形成され、その中にＩＣモジュール１０が嵌め込まれ
て、センターコアの上面にのみオーバーシート２２が積
層されている状態を示している。いずれの場合も、ＩＣ
モジュールのモールド樹脂とカード基材の線膨張率の関
係は、図１（Ａ）の場合と同一である。

【００１４】次に、本発明の非接触型ＩＣカードの製造
方法を、図２ないし図３を参照して説明することとす
る。図２は、本発明の非接触型ＩＣカードの製造工程を
示す断面図である。まず、図２（Ａ）のように、センタ
ーコアとなるプラスチックシート２１にＩＣモジュール
１０が嵌合する開孔２１ｈを打ち抜き等の手段により形
成し、ＩＣモジュール１０を嵌め込む（図２（Ｂ））。
ＩＣモジュールと開孔の大きさは、ほぼ、同径である
が、一般には多少のクリアランスがあって、開孔の方が
０．２ｍｍ程度大きくするのが良い。

【００１５】なお、ＩＣカードにおける開孔の位置は、
現在まで非接触型ＩＣカードの規格が定められていない
ので特に規制されることはない。非接触型の場合、特に
一定の装置に対して特定の位置関係にＩＣチップがある
ＩＣカードを挿入しなければならないという問題がない
ので、開孔の位置を自由に設定しても問題を生じること
は少ない。図２（Ｂ）は、センターコアにＩＣモジュー
ルが嵌め込まれた状態を示している。

【００１６】この際、ＩＣモジュールが嵌め込まれたセ
ンターコアのＩＣモジュール１０とセンターコア２１の
開孔との間のクリアランス２１ｃ内に液状の接着剤１６
を滴下して、ＩＣモジュールを周囲のセンターコアシー
トに仮着させてもよい。薄厚のＩＣモジュールが薄層の
プラスチックシートに嵌合しているだけなので、過度の
圧力がかかるとＩＣモジュールが脱落したり、位置ずれ
を生じるので、それを防止するためである。必要により
加熱しまたは室温で乾燥させることで接着剤が固化しＩ
Ｃモジュールはセンターコアの開孔内に固定される。な
お、液状の接着剤の代わりにゲル状の樹脂組成物を使用
することも可能である。

【００１７】なお、ＩＣモジュールは最終的には、上面
または上下面に積層されるオーバーシートによってセン
ターコアのシート内に固定されるので、この工程の固着
はＩＣモジュールの脱落や移動を避ける目的であり、接
着剤による本格的な接着を目的とするものではない。

【００１８】このＩＣモジュールが装着されたプラスチ
ックシートの上下面にオーバーシート２２，２３を積層
した後（図２（Ｃ））、平滑な型板用金属板３１，３２
間にカード基材を挿入して加熱加圧して一体に成型する
（図２（Ｄ））。これにより、接着剤は熱溶融性のもの
であれば、溶融して硬質塩化ビニル樹脂層と一体にな
り、溶融しないものであっても加圧により硬質塩化ビニ
ル樹脂層と同一の平面状態になる。少なくとも熱プレス
の状態では、高温高圧の状態であり、カード基材の上下
面は金属板平面と完全な平行平面な状態にあると考えら
れる。従って、型板から外した後に凹凸が生じるのは、
その後の平衡状態の変化に起因することになる。熱プレ
ス機から取り出したカード基材はカード形状に型抜きさ
れて、単一のＩＣカードとなる（図２（Ｅ））。なお、
図２の場合は、１枚のカードのみが図示されているが、
実際には、平面上に多面付けされたシート（通常５列６
行の３０面付け程度）が使用される。プレスの際も金属
板を数段に重ねて数枚のカード基材を同時に成型するの
が通常の方法である。成型加熱温度は積層材料によって
異なるが、硬質塩化ビニールシートの場合は、１５０°
Ｃ程度の加熱が必要である。

【００１９】図３は、本発明の非接触型ＩＣカードの他
の製造工程を示す断面図である。この場合は、まず、図
３（Ａ）のように、センターコアとなる基材２１にＩＣ
モジュールが嵌合する孔（非貫通孔）２１ｈを、ざぐり
機により穿設する。次いで、この孔にＩＣモジュール１
０を嵌め込む（図３（Ｂ））。ＩＣモジュールと開孔と
の間に生じるクリアランス内に接着剤またはゲル状の樹
脂組成物を充填してもよい。その後は、図２の場合と同
様に成型する。但し、この製造方法の場合は、センター
コアのＩＣモジュールが嵌め込まれる部分の下部には薄
肉のコアシート２１ｔが残存しているので、ＩＣモジュ
ールの形状が、カード表面に凹凸を与える影響は少な
い。従って、センターコアの下面に積層するオーバーシ
ートを省略することも可能である。なお、図３の製法の
場合はＩＣモジュールが孔の位置から脱落することは少
ないが、加工工程中の衝撃等によりＩＣモジュールがカ
ード基材の孔位置からずれることを皆無とすることは困
難である。

【００２０】

【実施例】（材質に関する実施例） （１）カード基材；カード基材は、通常は硬質の塩化ビ
ニルシートが使用されるが、特に塩化ビニルシートであ
ることに限定されない。塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
樹脂やポリプロピレン、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹
脂、ポリカーボネート、スチレン系樹脂あるいはこれら
の混合物の樹脂シートであってもよい。カード基材の線
膨張率は、ＴＭＡ法（ＪＩＳＫ７１９７）で測定して、
５０〜９０×１０^-6／°Ｃ（２５°Ｃ）の範囲のものを
使用する。塩化ビニルシート以外のものでは加熱による
自己融着性が乏しいので、カードシート層相互の積層に
は接着剤を介して行うのが適当である。 （２）ＩＣモジュールのモールド樹脂としては、モジュ
ールを湿気、衝撃や汚染などの外部環境から保護する役
割を果たすものが必要で、耐熱性、耐湿性、低応力化な
どの特性が求められる。また、生産性の問題より、高流
動性、高硬化性、低熱膨張性が必要となる。これらの要
求を満足する材料としては、ノボラック型エポキシ樹
脂、酸無水化物型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキ
シ樹脂などのエポキシ樹脂がある。また、ポリアミド樹
脂等の熱可塑性樹脂であっても良いが、熱圧プレスの関
係から１５０°Ｃ以上の軟化温度を有することが望まし
い。モールド樹脂の線膨張率は、ＴＭＡ法（ＪＩＳＫ７
１９７）で測定して、５０〜９０×１０^-6／°Ｃ（２５
°Ｃ）の範囲のものを使用する。また、カード基材との
線膨張率の差はより小さいことが好ましいが、最大でも
２０×１０^-6／°Ｃの範囲内にある必要がある。

【００２１】（３）ＩＣモジュールとセンターコアシー
トを接着する接着剤や樹脂組成物にも各種のものが使用
できる。一般には充填剤や顔料を含まない透明なエポキ
シ系やシアノアクリレート系、塩酢ビ系の溶剤型のもの
が使用される。また、常温硬化型のウレタン系接着剤や
熱硬化型の接着剤であってもよい。樹脂材料組成物とし
ては、未硬化のポリエステル樹脂やアクリル系粘着剤が
使用できる。

【００２２】（非接触型ＩＣカード製造に関する実施例
および比較例）５行６列にカードを配置することができ
るカードのセンターコアとなる無可塑硬質塩化ビニルシ
ート（ガラス転移温度Ｔｇ；１５０°Ｃ、厚さ；０．５
６ｍｍ）の各ＩＣモジュール配置位置に、ＩＣモジュー
ルを嵌合するための直径１６．８ｍｍの円形開孔３０個
を所定位置に抜き刃により打ち抜き形成した。当該打ち
抜きにより開孔が形成されたプラスチックシートを平坦
な真空吸引盤上に載置した状態で、ＩＣモジュールを位
置規制して各嵌合用開孔に嵌め込んだ。ＩＣモジュール
は直径１６．６ｍｍの円形であって、熱可塑性のエポキ
シ樹脂で全体がモールドされており、その厚みは、０．
５６ｍｍである。ＩＣモジュールの周囲には、０．１ｍ
ｍの幅でクリアランスができている。

【００２３】センターコアとなる無可塑硬質塩化ビニル
シートとして、塩ビ樹脂の材質を変えて線膨張率の異な
る次の５種の基材を準備した。また、ＩＣモジュールの
モールド樹脂としては、樹脂の線膨張率の異なる次の４
種の材質（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を各種
硬化剤で硬化させたもの）を選択し、それぞれ以下の表
１の組み合わせにより試験を行った。なお、オーバーシ
ートには、センターコアと同一の無可塑硬質塩化ビニル
シートを使用した。なお、モールド樹脂は熱硬化後の線
膨張率を示しているが、この硬化物の線膨張率が通常、
問題とされる。

【００２４】（表１）

【表１】

【００２５】ＩＣモジュールをセンターコアシートに嵌
め込んだ後、当該センターコアとなるシートの上下に、
厚さ０．１２ｍｍの塩化ビニルシートを積層し、さらに
その両側を表裏面が鏡面状のステンレス板に挟んで、熱
プレスを行った。最高温度１５０°Ｃまで昇温させ、１
５分間のプレス後カード基材を取り出し個別のＩＣカー
ドの大きさに打ち抜き、厚さ０．７６ｍｍのＩＣカード
を得た。

【００２６】（ＩＣカードの評価に関する実施例）上
記実施例および比較例により得られた非接触型ＩＣカー
ド各１枚について、表面粗さ計（日本真空技術株式会社
製「Ｄｅｋｔａｋ３０３０」）によりＩＣモジュール埋
め込み部分であってＩＣモジュールの中心部をとおる位
置で、凹凸部の表面粗さを室温（２５°Ｃ）で測定し
た。その結果は、図５に見られるように、本発明の実施
例１のサンプルでは、図５（Ａ）のように最高部の高さ
とＩＣモジュールのコイル部分との高さの差（Ｄ₁ ）
が、５μｍであるのに対し、比較較例１では、図５
（Ｂ）のように、３３μｍの高さの差（Ｄ₂ ）が現れ
た。

【００２７】なお、各実施例および比較例の表面粗さ計
による高さ測定値（最高部）及び表面性に関する評価結
果は、下記表２のとおりである。この結果から、ＩＣモ
ジュールのモールド樹脂とセンターコアとなるプラスチ
ックシートの線膨張率の差が、２０×１０^-6／°Ｃの範
囲内にあれば、表面凹凸は１０μｍ以下であり表面凹凸
の少ないＩＣカードが得られることが予測された。

【００２８】（表２）

【表２】

【００２９】カード基材とモールド樹脂との線膨張率の
差が３０×１０^-6／°Ｃある場合に、熱圧プレス時（１
５０°Ｃ）と使用時（２５°Ｃ）とで、どの程度の伸縮
の差が生じるかを計算してみる。センターコアの厚みを
０．５６ｍｍ（＝５６０μｍ）とした場合、カード基材
部とモールド樹脂部では、５６０×３０×１０^-6×１２
５＝２．１μｍの厚みの違いが生じるが、上記の比較例
ではもっと大きな凹凸の違いが生じている。これは上記
計算は厚み方向の線膨張のみを計算したためであって、
実際には体積的な膨張変化がＩＣモジュールの周辺に集
中して現れるためと考えられる。

【００３０】なお、実際には線膨張率が、５０×１０^-6
／°Ｃ以下のプラスチック材料は、繊維によりマトリッ
クス強化したもの以外では得難いので、プラスチック単
体での線膨張率は、実質的には５０×１０^-6／°Ｃ以上
と考えられる。また、それぞれの材料の線膨張率が、９
０×１０^-6／°Ｃ以上である場合は、たとえ両者の線膨
張率の差が小さくてもＩＣモジュールの配線基板やＩＣ
チップへの影響が大きく好ましくない。

【００３１】

【発明の効果】本発明の非接触型ＩＣカードでは、セン
ターコアおよびオーバーシートとなるプラスチックシー
トの線膨張率と前記ＩＣモジュールのモールド樹脂の線
膨張率の差が、２０×１０^-6／°Ｃの範囲内にあるよう
にされているので、カード基材とモールド樹脂の素材の
相違に基づく熱変形が小さく、熱圧プレス時のカードの
平面状態が使用時においてもそのまま保たれるため、非
接触型のＩＣカードであっても、ＩＣモジュールの形状
が外部に現れない平滑性のよいカードが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の非接触型ＩＣカードを示す断面図で
ある。

【図２】 本発明の非接触型ＩＣカードの製造工程を示
す断面図である。

【図３】 本発明の非接触型ＩＣカードの他の製造工程
を示す断面図である。

【図４】 非接触型ＩＣカードの熱圧プレス時と使用状
態時の形状変化を示す図である。

【図５】 実施例１と比較例１の非接触型ＩＣカードの
表面を表面粗さ計で測定したチャート図である。

【図６】 非接触型ＩＣモジュールを示す図である。

【符号の説明】

１０ ＩＣモジュール １１ ＩＣチップ １２ コイル １３ コンデンサー １４ リング状のモールド樹脂部分 ２１ センターコア ２１ｈ センターコア開孔 ２１ｔ センターコアの薄肉残存部 ２２，２３ オーバーシート ３１，３２ 金属板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイル部とＩＣチップが一体平面状に樹
   脂モールドされたＩＣモジュールがセンターコアとなる
   プラスチックシートに開けられた開孔内に嵌合されてお
   り、かつ前記センターコアの表裏面に、オーバーシート
   となるプラスチックシートが積層され、熱圧プレスして
   一体にされた非接触型ＩＣカードであって、前記センタ
   ーコアおよびオーバーシートとなるプラスチックシート
   の線膨張率と前記ＩＣモジュールのモールド樹脂の線膨
   張率の差が、２０×１０^-6／°Ｃ以内であることを特徴
   とする非接触型ＩＣカード。
2. 【請求項２】 センターコアおよびオーバーシートとな
   るプラスチックシートの線膨張率とＩＣモジュールのモ
   ールド樹脂の線膨張率が、それぞれ５０〜９０×１０^-6
   ／°Ｃの範囲内にあることを特徴とする請求項１記載の
   非接触型ＩＣカード。
3. 【請求項３】 カード基材内にＩＣモジュールが内包さ
   れた非接触型ＩＣカードを、（１）センターコアとなる
   プラスチックシートにＩＣモジュールが嵌合する開孔を
   形成する工程、（２）当該開孔内にコイル部とＩＣチッ
   プが一体平面状に樹脂モールドされたＩＣモジュールを
   嵌め込む工程、（３）センターコアとなるプラスチック
   シート面上に積層されるオーバーシートを重ねてプレス
   成型する工程、により製造する非接触型ＩＣカードの製
   造方法において、前記センターコアおよびオーバーシー
   トとなるプラスチックシートの線膨張率と前記ＩＣモジ
   ュールのモールド樹脂の線膨張率の差が、２０×１０^-6
   ／°Ｃの範囲内にあることを特徴とする非接触型ＩＣカ
   ードの製造方法。
4. 【請求項４】 センターコアおよびオーバーシートとな
   るプラスチックシートの線膨張率とＩＣモジュールのモ
   ールド樹脂の線膨張率が、それぞれ５０〜９０×１０^-6
   ／°Ｃの範囲内にあることを特徴とする請求項３記載の
   非接触型ＩＣカードの製造方法。