JPH1017072A - チップ状電子部品連 - Google Patents
チップ状電子部品連Info
- Publication number
- JPH1017072A JPH1017072A JP8174629A JP17462996A JPH1017072A JP H1017072 A JPH1017072 A JP H1017072A JP 8174629 A JP8174629 A JP 8174629A JP 17462996 A JP17462996 A JP 17462996A JP H1017072 A JPH1017072 A JP H1017072A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaped electronic
- chip
- hole
- thickness
- tip
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 収納穴の深さに対して穴底部（ボトムテー
プ）の厚さが適切で、穴底部（ボトムテープ）の破損や
折れ等のないチップ状電子部品連を得る。 【解決手段】 紙又は樹脂からなる長尺のテーピング材
１１に多数の収納穴１２を形成し、裏面にボトムテープ
１４を貼り付け、収納穴１２にチップ状電子部品１を１
個ずつ収納したチップ状電子部品連。収納穴１２の深さ
寸法Ａに対するボトムテープ１４の厚さ寸法Ｂの比率
は、０．０７＜Ｂ／Ａ＜０．１８の範囲に設定されてい
る。
プ）の厚さが適切で、穴底部（ボトムテープ）の破損や
折れ等のないチップ状電子部品連を得る。 【解決手段】 紙又は樹脂からなる長尺のテーピング材
１１に多数の収納穴１２を形成し、裏面にボトムテープ
１４を貼り付け、収納穴１２にチップ状電子部品１を１
個ずつ収納したチップ状電子部品連。収納穴１２の深さ
寸法Ａに対するボトムテープ１４の厚さ寸法Ｂの比率
は、０．０７＜Ｂ／Ａ＜０．１８の範囲に設定されてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状電子部品
連、詳しくは、チップコイルやチップコンデンサ等チッ
プタイプの小型電子部品を、長尺のテーピング材の収納
穴に１個ずつ収納したチップ状電子部品連に関する。
連、詳しくは、チップコイルやチップコンデンサ等チッ
プタイプの小型電子部品を、長尺のテーピング材の収納
穴に１個ずつ収納したチップ状電子部品連に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、チップタイプの小型電子部品を電
子機器の自動組立てラインに供給するため、小型電子部
品を長尺のテーピング材の収納穴に１個ずつ収納したチ
ップ状電子部品連が種々提供されている。通常、テーピ
ング材はチップ状電子部品の厚さに合わせた紙製又は樹
脂製のテープ材に収納穴を一定の間隔で打ち抜き、底面
に紙製又は樹脂製のボトムテープを張り付けていた。従
来、チップ状電子部品の大きさは、小さいもので長さが
１．６ｍｍ、幅が０．８ｍｍ、厚さが０．８ｍｍ程度で
あり、収納穴の深さが０．８ｍｍに対してボトムテープ
の厚さは０．０４ｍｍ程度であった。
子機器の自動組立てラインに供給するため、小型電子部
品を長尺のテーピング材の収納穴に１個ずつ収納したチ
ップ状電子部品連が種々提供されている。通常、テーピ
ング材はチップ状電子部品の厚さに合わせた紙製又は樹
脂製のテープ材に収納穴を一定の間隔で打ち抜き、底面
に紙製又は樹脂製のボトムテープを張り付けていた。従
来、チップ状電子部品の大きさは、小さいもので長さが
１．６ｍｍ、幅が０．８ｍｍ、厚さが０．８ｍｍ程度で
あり、収納穴の深さが０．８ｍｍに対してボトムテープ
の厚さは０．０４ｍｍ程度であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近はチッ
プ状電子部品がさらに小型化され、長さ１．０ｍｍ、幅
０．５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのものや、それ以下の長さ
０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのものが実
用化され始めている。このような小型チップ状電子部品
を収納するテーピング材を製作する場合、収納穴の深さ
（テーピング材の厚さ）とボトムテープの厚さの比を従
来のものと同じ比率に設定するのが通常である。例え
ば、深さ０．５ｍｍであればボトムテープの厚さは０．
０２５ｍｍになる。しかし、ボトムテープが薄くなると
破損しやすく、剥れやしわが生じてチップ状電子部品の
取出しに支障を生じるという問題点を有している。特
に、最近では取出し時のテーピング材の搬送速度が速く
なり、吸着機の動作も速いため、ボトムテープが破損し
やすい。一方、これらの不具合を解消するためにボトム
テープを厚くすると、リールに巻き取ったときに折れが
生じ、チップ状電子部品が飛び出したり、取出し不能／
不良が生じる。
プ状電子部品がさらに小型化され、長さ１．０ｍｍ、幅
０．５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのものや、それ以下の長さ
０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのものが実
用化され始めている。このような小型チップ状電子部品
を収納するテーピング材を製作する場合、収納穴の深さ
（テーピング材の厚さ）とボトムテープの厚さの比を従
来のものと同じ比率に設定するのが通常である。例え
ば、深さ０．５ｍｍであればボトムテープの厚さは０．
０２５ｍｍになる。しかし、ボトムテープが薄くなると
破損しやすく、剥れやしわが生じてチップ状電子部品の
取出しに支障を生じるという問題点を有している。特
に、最近では取出し時のテーピング材の搬送速度が速く
なり、吸着機の動作も速いため、ボトムテープが破損し
やすい。一方、これらの不具合を解消するためにボトム
テープを厚くすると、リールに巻き取ったときに折れが
生じ、チップ状電子部品が飛び出したり、取出し不能／
不良が生じる。
【０００４】そこで、本発明の目的は、収納穴の深さに
対してボトムテープの厚さが適切で、穴底部（ボトムテ
ープ）の破損や折れ等がなく、小型のチップ状電子部品
に最適なチップ状電子部品連を提供することにある。
対してボトムテープの厚さが適切で、穴底部（ボトムテ
ープ）の破損や折れ等がなく、小型のチップ状電子部品
に最適なチップ状電子部品連を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係るチップ状電子部品連は、収納穴
の深さ寸法Ａに対する穴底部の厚さ寸法Ｂの比率が、
０．０７＜Ｂ／Ａ＜０．１８であることを特徴とする。
するため、本発明に係るチップ状電子部品連は、収納穴
の深さ寸法Ａに対する穴底部の厚さ寸法Ｂの比率が、
０．０７＜Ｂ／Ａ＜０．１８であることを特徴とする。
【０００６】前記Ｂ／Ａの比率を０．０７〜０．１８の
範囲内に設定すると、収納穴の深さに対して穴底部（ボ
トムテープ）の厚さが適切な値となり、穴底部の破損や
剥れ、しわの発生が見られず、リール巻取り時に穴底部
が折れたりすることもない。また、チップ状電子部品の
収納、取出しにも支障がなくなる。
範囲内に設定すると、収納穴の深さに対して穴底部（ボ
トムテープ）の厚さが適切な値となり、穴底部の破損や
剥れ、しわの発生が見られず、リール巻取り時に穴底部
が折れたりすることもない。また、チップ状電子部品の
収納、取出しにも支障がなくなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ状電子
部品連の実施形態について、添付図面を参照して説明す
る。図１は第１実施形態を示し、図２は第２実施形態を
示す。
部品連の実施形態について、添付図面を参照して説明す
る。図１は第１実施形態を示し、図２は第２実施形態を
示す。
【０００８】図１に示すテーピング材は、紙製あるいは
樹脂製のテーピング材１１に収納穴１２を打ち抜き、裏
面に紙製あるいは樹脂製のボトムテープ１４を張り付け
たものである。張り付けは、接着、粘着あるいは熱溶着
等によって行われる。テーピング材１１及びボトムテー
プ１４の材質は、絶縁材であれば、バージンパルプ１０
０％の紙、古紙、これらに樹脂を含浸させたもの、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエスチレン
等種々のものを使用できる。
樹脂製のテーピング材１１に収納穴１２を打ち抜き、裏
面に紙製あるいは樹脂製のボトムテープ１４を張り付け
たものである。張り付けは、接着、粘着あるいは熱溶着
等によって行われる。テーピング材１１及びボトムテー
プ１４の材質は、絶縁材であれば、バージンパルプ１０
０％の紙、古紙、これらに樹脂を含浸させたもの、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエスチレン
等種々のものを使用できる。
【０００９】図２に示すテーピング材２１は、紙材ある
いは樹脂材に収納穴２２を成形によって設けたもので、
材質は前述の種々の紙材、樹脂材を使用できる。図１，
図２において、１３，２３は搬送用パイロット穴であ
り、各テーピング材１１，２１は矢印ｘ方向へ搬送され
つつ、チップ状電子部品１の収納、取出しが図示しない
吸着機を使用して行われる。また、各テーピング材１
１，２１は部品１を収納した後に図示しないトップフィ
ルムが貼着され、リールに巻き取られていく。
いは樹脂材に収納穴２２を成形によって設けたもので、
材質は前述の種々の紙材、樹脂材を使用できる。図１，
図２において、１３，２３は搬送用パイロット穴であ
り、各テーピング材１１，２１は矢印ｘ方向へ搬送され
つつ、チップ状電子部品１の収納、取出しが図示しない
吸着機を使用して行われる。また、各テーピング材１
１，２１は部品１を収納した後に図示しないトップフィ
ルムが貼着され、リールに巻き取られていく。
【００１０】チップ状電子部品１は両端に電極を形成し
たチップコイルを一例として示すが、チップコンデン
サ、チップフィルタ等表面実装タイプの小型電子部品で
あれば種々のものが収納可能である。
たチップコイルを一例として示すが、チップコンデン
サ、チップフィルタ等表面実装タイプの小型電子部品で
あれば種々のものが収納可能である。
【００１１】本発明者らは、長さ０．６ｍｍ、幅０．３
ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのチップ状電子部品を収納するた
め、収納穴１２，２２の深さＡが０．３３〜０．４０ｍ
ｍ、ボトムテープ１４及び穴底部２４の厚さＢが０．０
３０〜０．０５８ｍｍの範囲で種々のテーピング材を試
作し、収納／取出し試験を行った。その場合、深さＡが
０．３３ｍｍに対して厚さＢを０．０３０〜０．０５８
ｍｍに設定したとき、Ｂ／Ａは０．０９１〜０．１７５
である。深さＡが０．４０ｍｍに対して厚さＢを０．０
３０〜０．０５８ｍｍに設定したとき、Ｂ／Ａは０．０
７５〜０．１４５である。いずれの試作品においても、
ボトムテープ１４、穴底部２４の破損、剥離、しわの発
生は見られず、リールに巻き取ったときに折れることも
なかった。また、チップ状電子部品１の収納／取出しも
支障なくスムーズに行うことができた。
ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのチップ状電子部品を収納するた
め、収納穴１２，２２の深さＡが０．３３〜０．４０ｍ
ｍ、ボトムテープ１４及び穴底部２４の厚さＢが０．０
３０〜０．０５８ｍｍの範囲で種々のテーピング材を試
作し、収納／取出し試験を行った。その場合、深さＡが
０．３３ｍｍに対して厚さＢを０．０３０〜０．０５８
ｍｍに設定したとき、Ｂ／Ａは０．０９１〜０．１７５
である。深さＡが０．４０ｍｍに対して厚さＢを０．０
３０〜０．０５８ｍｍに設定したとき、Ｂ／Ａは０．０
７５〜０．１４５である。いずれの試作品においても、
ボトムテープ１４、穴底部２４の破損、剥離、しわの発
生は見られず、リールに巻き取ったときに折れることも
なかった。また、チップ状電子部品１の収納／取出しも
支障なくスムーズに行うことができた。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、チップ状電子部品収納穴の深さ寸法Ａに対する
穴底部厚さ寸法Ｂの比率を０．０７＜Ｂ／Ａ＜０．１８
に設定したため、比較的小型のチップ状電子部品につい
て深さ寸法に対して穴底部の厚さ寸法を適切に設定する
ことができ、穴底部の破損や剥れ、しわの発生がなく、
かつ、リールへの巻き取り時に折れたりすることがな
い。そして、このようなトラブルが発生しないため、チ
ップ状電子部品の収納／取出しも何ら支障なくスムーズ
に行うことができる。
よれば、チップ状電子部品収納穴の深さ寸法Ａに対する
穴底部厚さ寸法Ｂの比率を０．０７＜Ｂ／Ａ＜０．１８
に設定したため、比較的小型のチップ状電子部品につい
て深さ寸法に対して穴底部の厚さ寸法を適切に設定する
ことができ、穴底部の破損や剥れ、しわの発生がなく、
かつ、リールへの巻き取り時に折れたりすることがな
い。そして、このようなトラブルが発生しないため、チ
ップ状電子部品の収納／取出しも何ら支障なくスムーズ
に行うことができる。
【図１】本発明の第１実施形態を示し、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は断面図。
図、（Ｂ）は断面図。
【図２】本発明の第２実施形態を示し、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は断面図。
図、（Ｂ）は断面図。
１…チップ状電子部品 １１，２１…テーピング材 １２，２２…収納穴 １４…ボトムテープ ２４…穴底部 Ａ…深さ寸法 Ｂ…厚さ寸法
Claims (1)
- 【請求項１】 長尺のテーピング材に形成された多数の
有底収納穴にチップ状電子部品を１個ずつ収納したチッ
プ状電子部品連において、 前記収納穴の深さ寸法Ａに対する収納穴底部の厚さ寸法
Ｂの比率が、 ０．０７＜Ｂ／Ａ＜０．１８ であることを特徴とするチップ状電子部品連。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8174629A JPH1017072A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | チップ状電子部品連 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8174629A JPH1017072A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | チップ状電子部品連 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1017072A true JPH1017072A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=15981943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8174629A Pending JPH1017072A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | チップ状電子部品連 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1017072A (ja) |
-
1996
- 1996-07-04 JP JP8174629A patent/JPH1017072A/ja active Pending
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