JP2887792B2 - 積層フィルムコンデンサ - Google Patents
積層フィルムコンデンサInfo
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- JP2887792B2 JP2887792B2 JP1271077A JP27107789A JP2887792B2 JP 2887792 B2 JP2887792 B2 JP 2887792B2 JP 1271077 A JP1271077 A JP 1271077A JP 27107789 A JP27107789 A JP 27107789A JP 2887792 B2 JP2887792 B2 JP 2887792B2
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- capacitor
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、電子機器、情報機器等の電子回路に使用す
る表面実装形積層フィルムコンデンサに関するものであ
る。
る表面実装形積層フィルムコンデンサに関するものであ
る。
（従来の技術） 近年、電子機器の高性能化、高信頼性化、小形化が進
む中で、金属化プラスチックフィルムコンデンサも従来
の巻回形から積層形への代替が進んでおり、更に表面実
装の要求が多くなってきた。
む中で、金属化プラスチックフィルムコンデンサも従来
の巻回形から積層形への代替が進んでおり、更に表面実
装の要求が多くなってきた。
従来、第２図に示すように、表面実装形積層フィルム
コンデンサでは、まず大口径のドラムに耐熱用保護フィ
ルム11を巻回し、その後一対の誘電体フィルム12を互い
にずらして巻回し、更に、保護フィルム13を巻回してそ
の両端面に金属溶射によりメタリコン層14を構成し母素
子とする。この母素子を直径方向に切断して切り離し、
積層フィルムコンデンサ素子を得ることができる。
コンデンサでは、まず大口径のドラムに耐熱用保護フィ
ルム11を巻回し、その後一対の誘電体フィルム12を互い
にずらして巻回し、更に、保護フィルム13を巻回してそ
の両端面に金属溶射によりメタリコン層14を構成し母素
子とする。この母素子を直径方向に切断して切り離し、
積層フィルムコンデンサ素子を得ることができる。
このようなコンデンサ素子において、はんだ付けを行
う表面実装形積層フィルムコンデンサでは、耐熱性を上
げるため、コンデンサ素子の上・下面に配するカバーフ
ィルム11、13を設ける必要がある。
う表面実装形積層フィルムコンデンサでは、耐熱性を上
げるため、コンデンサ素子の上・下面に配するカバーフ
ィルム11、13を設ける必要がある。
従来の表面実装形フィルムコンデンサは、実装作業を
する場合、上・下面を区別しないで使用することが多
く、上・下面のカバーフィルムの厚みを同じにしている
ため、上・下面で静電容量に寄与しない部分の厚さが1.
5mm以上必要であり、素子の形状が大きくなる欠点があ
った。
する場合、上・下面を区別しないで使用することが多
く、上・下面のカバーフィルムの厚みを同じにしている
ため、上・下面で静電容量に寄与しない部分の厚さが1.
5mm以上必要であり、素子の形状が大きくなる欠点があ
った。
また、耐湿性を上げるために樹脂でモールドなどの外
装を行っていたが、これらの外装を行なうことによって
形状が大きくなる問題点があった。
装を行っていたが、これらの外装を行なうことによって
形状が大きくなる問題点があった。
（発明が解決しようとする課題） 前記した従来例では、カバーフィルムが上・下面とも
同じ厚さであるため、静電容量に寄与しない部分が多
く、寸法的に大きくなる問題点があった。
同じ厚さであるため、静電容量に寄与しない部分が多
く、寸法的に大きくなる問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決し、小形で自動化に適
した表面実装形積層フィルムコンデンサを提供するもの
である。
した表面実装形積層フィルムコンデンサを提供するもの
である。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の積層フィルムコンデンサは、上面・下面のい
ずれかのカバーフィルムを表面実装時の加熱に耐えるこ
とができるよう厚くし、反対面のカバーフィルムは薄く
構成したものであり、かつ、このカバーフィルムにコン
デンサとしての上面・下面の判別手段を付与したもので
ある。
ずれかのカバーフィルムを表面実装時の加熱に耐えるこ
とができるよう厚くし、反対面のカバーフィルムは薄く
構成したものであり、かつ、このカバーフィルムにコン
デンサとしての上面・下面の判別手段を付与したもので
ある。
そして、前記コンデンサの上面・下面の判別を行うた
めに、上面と下面のカバーフィルム自体の色を異ならせ
るか、又はカバーフィルムに使用する接着剤に着色する
か、或いはカバーフィルムの反射係数を変えるなどの手
段を用いる。
めに、上面と下面のカバーフィルム自体の色を異ならせ
るか、又はカバーフィルムに使用する接着剤に着色する
か、或いはカバーフィルムの反射係数を変えるなどの手
段を用いる。
また、別の手段として、上面又は下面のカバーフィル
ムに磁性を付与したフィルム又は磁性を付与した接着剤
を用いたフィルムを用いて判別することもでき、この手
段は、前記カバーフィルムの色や反射係数を変えるなど
の手段を併用することができる。
ムに磁性を付与したフィルム又は磁性を付与した接着剤
を用いたフィルムを用いて判別することもでき、この手
段は、前記カバーフィルムの色や反射係数を変えるなど
の手段を併用することができる。
（作用） 本発明の構成によれば、面実装形積層フィルムコンデ
ンサにおいて、上面・下面のいずれか一方のカバーフィ
ルムを厚く構成し、反対面のカバーフィルムの総厚みを
薄くし、前記厚いカバーフィルム面を実装面とすること
により、耐熱性に優れ、小形の積層フィルムコンデンサ
を提供することができる。
ンサにおいて、上面・下面のいずれか一方のカバーフィ
ルムを厚く構成し、反対面のカバーフィルムの総厚みを
薄くし、前記厚いカバーフィルム面を実装面とすること
により、耐熱性に優れ、小形の積層フィルムコンデンサ
を提供することができる。
このコンデンサの上面・下面の判別は、上面・下面の
いずれかの面のカバーフィルムに色又は反射係数の異な
るフィルムを用いたり、磁性体を付与したフィルム又は
磁性を付与した接着剤を使用したフィルムを用いたり、
或いはこれらを併用することにより行うことができる。
いずれかの面のカバーフィルムに色又は反射係数の異な
るフィルムを用いたり、磁性体を付与したフィルム又は
磁性を付与した接着剤を使用したフィルムを用いたり、
或いはこれらを併用することにより行うことができる。
（実施例） 第１図に示すように、まず大口径ドラムにポリフェニ
レンサルファイドフィルム１を総厚み1.5mmとなるよう
空巻きし、その後、幅6.5mm、厚み５μｍの片面金属化
ポリエチレンテレフタレートフィルム２一対を互いにず
らして100回巻取した後、ポリエチレンテレフタレート
フィルム３で0.05mm厚さとなるまで空巻きを行った。こ
の大口径に巻かれたものの両側面に金属溶射を行って引
出電極４を形成した後、径方向に幅5.2mmに切断して250
VDC−0.033μＦの積層フィルムコンデンサを得た。この
ときの総厚みは3.3mmである。
レンサルファイドフィルム１を総厚み1.5mmとなるよう
空巻きし、その後、幅6.5mm、厚み５μｍの片面金属化
ポリエチレンテレフタレートフィルム２一対を互いにず
らして100回巻取した後、ポリエチレンテレフタレート
フィルム３で0.05mm厚さとなるまで空巻きを行った。こ
の大口径に巻かれたものの両側面に金属溶射を行って引
出電極４を形成した後、径方向に幅5.2mmに切断して250
VDC−0.033μＦの積層フィルムコンデンサを得た。この
ときの総厚みは3.3mmである。
この実施例を前述の従来例（上面・下面を区別しない
でいずれの面にも1.5mmのカバーフィルムを形成した場
合）と比較すると、この実施例は従来例よりも堆積で22
％減の小形化を図ることができた。
でいずれの面にも1.5mmのカバーフィルムを形成した場
合）と比較すると、この実施例は従来例よりも堆積で22
％減の小形化を図ることができた。
前記実施例において、カバーフィルムの色を上面と下
面とで異ならせて回路基板等へのはんだ付け面を判別す
る手段を用いた場合は、容易にはんだ付け面を識別でき
るので作業が容易になるとともに、上下面を誤認するこ
とがない。そして、はんだ付け面を識別できる結果、製
造の自動化が容易になる作用効果も得ることができる。
面とで異ならせて回路基板等へのはんだ付け面を判別す
る手段を用いた場合は、容易にはんだ付け面を識別でき
るので作業が容易になるとともに、上下面を誤認するこ
とがない。そして、はんだ付け面を識別できる結果、製
造の自動化が容易になる作用効果も得ることができる。
また、上面と下面のカバーフィルムに反射係数の異な
るものを使用し、その特性差を利用して識別することも
でき、これによれば、自動識別や自動実装もできる。
るものを使用し、その特性差を利用して識別することも
でき、これによれば、自動識別や自動実装もできる。
本発明によれば、カバーフィルムの材料を上面と下面
で変えることもできる。例えば、前記実施例における当
初の空巻き部である総厚み1.5mm厚さをポリフェニレン
サルファイドフィルムとし、他面をポリエチレンテレフ
タレートフィルムなどのフィルムを用いることができ
る。この例では、前記の当初の空巻き部である総厚み1.
5mm厚さのポリフェニレンサルファイドフィルムは、耐
熱性に優れたフィルムなので印刷基板等のはんだ付け面
に対向させて実装し、他面を安価なポリエチレンテレフ
タレートフィルムで形成したものである。
で変えることもできる。例えば、前記実施例における当
初の空巻き部である総厚み1.5mm厚さをポリフェニレン
サルファイドフィルムとし、他面をポリエチレンテレフ
タレートフィルムなどのフィルムを用いることができ
る。この例では、前記の当初の空巻き部である総厚み1.
5mm厚さのポリフェニレンサルファイドフィルムは、耐
熱性に優れたフィルムなので印刷基板等のはんだ付け面
に対向させて実装し、他面を安価なポリエチレンテレフ
タレートフィルムで形成したものである。
さらに、カバーフィルムのいずれか一方に磁性体や磁
性体を含んだ接着剤を使用するなど、磁性を付与したフ
ィルムを用いれば、磁性を利用して上面・下面の判別が
可能となり、自動実装ができるし、上記のカバーフィル
ムの色や反射係数と併せて使用して上面・下面の判別に
利用することもできる。
性体を含んだ接着剤を使用するなど、磁性を付与したフ
ィルムを用いれば、磁性を利用して上面・下面の判別が
可能となり、自動実装ができるし、上記のカバーフィル
ムの色や反射係数と併せて使用して上面・下面の判別に
利用することもできる。
［発明の効果］ 以上述べたように、積層フィルムコンデンサの上面・
下面に設けたカバーフィルムの厚さを異ならせ、コンデ
ンサのはんだ付け面のみを耐熱性のために厚くし、他面
を薄く構成することによってコンデンサの小形化を図る
ことができ、かつ、カバーフィルムの色、反射係数、磁
性を利用して上面、下面を判別し、実装作業を容易にす
る効果を得ることができる。
下面に設けたカバーフィルムの厚さを異ならせ、コンデ
ンサのはんだ付け面のみを耐熱性のために厚くし、他面
を薄く構成することによってコンデンサの小形化を図る
ことができ、かつ、カバーフィルムの色、反射係数、磁
性を利用して上面、下面を判別し、実装作業を容易にす
る効果を得ることができる。
また、はんだ付け面でない反対面のカバーフィルムを
安価なフィルムを用いて構成することによって、コンデ
ンサを安価に提供できる効果も得ることができる。
安価なフィルムを用いて構成することによって、コンデ
ンサを安価に提供できる効果も得ることができる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明になる積層フィルムコンデンサを示す側
断面図、第２図は従来の積層フィルムコンデンサを示す
側断面図である。 １……ポリフェニレンサルファイドフィルム ２……片面金属化ポリエチレンテレフタレートフィルム ３……ポリエチレンテレフタレートフィルム ４……引出電極
断面図、第２図は従来の積層フィルムコンデンサを示す
側断面図である。 １……ポリフェニレンサルファイドフィルム ２……片面金属化ポリエチレンテレフタレートフィルム ３……ポリエチレンテレフタレートフィルム ４……引出電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−199422（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−56404（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−105325（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−79503（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】金属化プラスチックフィルムを積層し上・
下面にカバーフィルムを配したコンデンサ素子と、該コ
ンデンサ素子の両側に形成した引出電極とを具備した積
層フィルムコンデンサにおいて、前記カバーフィルムの
総厚みが上面と下面において異なっており、該カバーフ
ィルムにコンデンサの上面・下面の判別手段を付与した
ことを特徴とする積層フィルムコンデンサ。 - 【請求項２】コンデンサの上面・下面の判別手段とし
て、上面と下面に色又は反射係数の異なるカバーフィル
ムを用いることを特徴とする請求項（１）記載の積層フ
ィルムコンデンサ。 - 【請求項３】コンデンサの上面・下面の判別手段とし
て、上面又は下面に磁性を付与した又は磁性を付与した
接着剤を用いたカバーフィルムを用いることを特徴とす
る請求項（１）又は請求項（２）記載の積層フィルムコ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1271077A JP2887792B2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 積層フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1271077A JP2887792B2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 積層フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03131010A JPH03131010A (ja) | 1991-06-04 |
| JP2887792B2 true JP2887792B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=17495057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1271077A Expired - Fee Related JP2887792B2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 積層フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2887792B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729772A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-01-31 | Nec Corp | チップ形部品 |
| US8934215B2 (en) * | 2012-07-20 | 2015-01-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63105325U (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-08 |
-
1989
- 1989-10-17 JP JP1271077A patent/JP2887792B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03131010A (ja) | 1991-06-04 |
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Legal Events
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