JPH03131010A - 積層フィルムコンデンサ - Google Patents
積層フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH03131010A JPH03131010A JP27107789A JP27107789A JPH03131010A JP H03131010 A JPH03131010 A JP H03131010A JP 27107789 A JP27107789 A JP 27107789A JP 27107789 A JP27107789 A JP 27107789A JP H03131010 A JPH03131010 A JP H03131010A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- capacitor
- rolled
- film capacitor
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 abstract description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 abstract description 5
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 229920000134 Metallised film Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 4
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、電子機器、情報機器等の電子回路に使用する
表面実装形８ｉ層フィルムコンデンサに関するものであ
る。
表面実装形８ｉ層フィルムコンデンサに関するものであ
る。
（従来の技術）
近年、電子機器の高性能化、高信頼性化、小形化が進む
中で、金属化プラスチックフィルムコンデンサも従来の
巻回形から積層形への代替が進んでおり、更に表面実装
の要求が多くなってきた。
中で、金属化プラスチックフィルムコンデンサも従来の
巻回形から積層形への代替が進んでおり、更に表面実装
の要求が多くなってきた。
従来、第２図に示すように表面実装形積層フィルムコン
デンサは、まず大口径のドラムに耐熱用保護フィルム１
１を巻回し、その後一対の１１体フィルム１２を互いに
ずらして巻回し、更に、保護フィルム１３を巻回してそ
の両端面に金属溶射によりメタリコン層１４を構成し母
素子とする。この母素子を直径方向に切断して切り離し
８１層フィルムコンデンサ素子を得ることができる。
デンサは、まず大口径のドラムに耐熱用保護フィルム１
１を巻回し、その後一対の１１体フィルム１２を互いに
ずらして巻回し、更に、保護フィルム１３を巻回してそ
の両端面に金属溶射によりメタリコン層１４を構成し母
素子とする。この母素子を直径方向に切断して切り離し
８１層フィルムコンデンサ素子を得ることができる。
このようなコンデンサ素子において、はんだ付を行う表
面実装形８Ｉ層フィルムコンデンサでは、耐熱性を上げ
るため、コンデンサ素子の上・下面に配するカバーフィ
ルム１１．１３を設ける必要がある。
面実装形８Ｉ層フィルムコンデンサでは、耐熱性を上げ
るため、コンデンサ素子の上・下面に配するカバーフィ
ルム１１．１３を設ける必要がある。
従来の表面実装形積層フィルムコンデンサは、実装作業
をする場合、上・下面を区別しないで使用することが多
く、上・下面のカバーフィルムの厚みを同じにしている
ため、上・下面で静電容量に寄与しない部分の厚さが１
．５ｍｍ以上必要であり、素子の形状的が大きくなる欠
点があった。
をする場合、上・下面を区別しないで使用することが多
く、上・下面のカバーフィルムの厚みを同じにしている
ため、上・下面で静電容量に寄与しない部分の厚さが１
．５ｍｍ以上必要であり、素子の形状的が大きくなる欠
点があった。
また、耐湿性を上げるために樹脂でモールドなどの外装
を行っていたが、これらの外装を行うことによって形状
が大きくなる問題があった。
を行っていたが、これらの外装を行うことによって形状
が大きくなる問題があった。
（発明が解決しようとする課題）
前記した従来例では、カバーフィルムが上・下面とも同
じ厚さであるため、静電容量に寄与しない部分が多く、
寸法的に大きくなる問題があった。
じ厚さであるため、静電容量に寄与しない部分が多く、
寸法的に大きくなる問題があった。
本発明は、上記問題点を解決し小形で自動化に適した表
面実装形積層フィルムコンデンサを提供するものである
。
面実装形積層フィルムコンデンサを提供するものである
。
［１明の構成］
（１１題を解決するための手段）
本発明の積層フィルムコンデンサは、上・下面のいずれ
かのカバーフィルムを表面実装時の加熱に耐えることが
できるよう厚くし、反対面のカバーフィルムは薄く構成
したものである。
かのカバーフィルムを表面実装時の加熱に耐えることが
できるよう厚くし、反対面のカバーフィルムは薄く構成
したものである。
そして、前記の上・下面の区別を行うために上・下面の
カバーフィルム自体の色を異ならせるか、又はカバーフ
ィルムに使用する接着剤に着色するか、あるいは反射係
数を変えるかして製品として上・下面の区別ができるよ
うにしたことを特徴としたものである。
カバーフィルム自体の色を異ならせるか、又はカバーフ
ィルムに使用する接着剤に着色するか、あるいは反射係
数を変えるかして製品として上・下面の区別ができるよ
うにしたことを特徴としたものである。
上・下面の区別を判別する手段として色以外に磁性体を
含んだ接着剤などを用いたカバーフィルムを接着し、磁
性を利用して判別することも可能である。
含んだ接着剤などを用いたカバーフィルムを接着し、磁
性を利用して判別することも可能である。
（作用）
本発明の構成によれば、面実装形積層フィルムコンデン
サにおいて、上・下面いずれかのカバーフィルムを厚く
構成し、反対面のカバーフィルム総厚みを薄くし、厚い
カバーフィルム面を実装面とすることにより耐熱性に優
れた積層フィルムコンデンサを提供することができる。
サにおいて、上・下面いずれかのカバーフィルムを厚く
構成し、反対面のカバーフィルム総厚みを薄くし、厚い
カバーフィルム面を実装面とすることにより耐熱性に優
れた積層フィルムコンデンサを提供することができる。
また、カバーフィルムの厚さを判別する手段として、上
・下いずれかの面に異なる色又は反射係数のフィルムを
用いることにより、容易に取付面を判別できる。また、
色又は反射係数が同じでも上・下いずれかに磁性体を付
与したフィルムを使用することによっても取付面を判別
することができた。
・下いずれかの面に異なる色又は反射係数のフィルムを
用いることにより、容易に取付面を判別できる。また、
色又は反射係数が同じでも上・下いずれかに磁性体を付
与したフィルムを使用することによっても取付面を判別
することができた。
（実施例）
第１図に示すごとく、まず大口径ドラムにポリフェニレ
ンサルファイドフィルム１を総厚み１．５ｍとなるよう
空巻きし、その後、幅６゜５悶、厚み５μｍの片面金属
化ポリエチレンテレフタレートフィルム２一対を互いに
ずらして１００回巻取した後、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム３で０．０５ｍ厚となるまで空巻きを行っ
た。この大口径に巻かれたものの両側面に金属溶剤を行
って引出型ｌ４ｉ４を形成した後、径方向に幅５．２履
に切断して２５０ＶＤＣ−０，０３３μＦの積層フィル
ムコンデンサを得た。このときの総厚みは３．３ｊｗで
ある。
ンサルファイドフィルム１を総厚み１．５ｍとなるよう
空巻きし、その後、幅６゜５悶、厚み５μｍの片面金属
化ポリエチレンテレフタレートフィルム２一対を互いに
ずらして１００回巻取した後、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム３で０．０５ｍ厚となるまで空巻きを行っ
た。この大口径に巻かれたものの両側面に金属溶剤を行
って引出型ｌ４ｉ４を形成した後、径方向に幅５．２履
に切断して２５０ＶＤＣ−０，０３３μＦの積層フィル
ムコンデンサを得た。このときの総厚みは３．３ｊｗで
ある。
従来のごとく、上・下面を区別しないようにするには、
いずれの面にも１．５ｍｍ以上、望ましくは２履以上の
厚みが必要であるが、この従来例（上・下面に１．５ｊ
Ｉｌ厚のカバーフィルム）に比べ、前記実施例は体積で
２２％減の小形化が可能となった。
いずれの面にも１．５ｍｍ以上、望ましくは２履以上の
厚みが必要であるが、この従来例（上・下面に１．５ｊ
Ｉｌ厚のカバーフィルム）に比べ、前記実施例は体積で
２２％減の小形化が可能となった。
また、カバーフィルムの色を異ならせて基板等へのはん
だ材面を判別する手段を用いた場合は、容易にはんだ材
面を識別できるので作業が容易に、また自動化が容易に
なる。更に、カバーフィルムの反射係数や材質を上・下
面で異なるものを使用し、それらの特性差を利用して識
別することもでき、これによれば、自動識別や自動実装
もできる。
だ材面を判別する手段を用いた場合は、容易にはんだ材
面を識別できるので作業が容易に、また自動化が容易に
なる。更に、カバーフィルムの反射係数や材質を上・下
面で異なるものを使用し、それらの特性差を利用して識
別することもでき、これによれば、自動識別や自動実装
もできる。
このようなコンデンサにおいて、当初の空巻き部である
総厚み１．５履厚のポリフェニレンサルファイドフィル
ムを印刷基板等のはんだ付面に対向させて実装するが、
この面にはポリフェニレンサルファイドフィルム等耐熱
性に優れたフィルムを用い、他面にはポリエチレンテレ
フタレートなど、安価なフィルムを用いることができる
。
総厚み１．５履厚のポリフェニレンサルファイドフィル
ムを印刷基板等のはんだ付面に対向させて実装するが、
この面にはポリフェニレンサルファイドフィルム等耐熱
性に優れたフィルムを用い、他面にはポリエチレンテレ
フタレートなど、安価なフィルムを用いることができる
。
また、カバーフィルムのいずれか一方に磁性体や磁性体
を含んだ接着剤を使用するなど、磁性体を付与したフィ
ルムを用いれば磁性を利用して上・下面の識別が可能と
なり、自動実装ができる。
を含んだ接着剤を使用するなど、磁性体を付与したフィ
ルムを用いれば磁性を利用して上・下面の識別が可能と
なり、自動実装ができる。
［発明の効果］
以上述べたように、積層フィルムコンデンサの上・下面
に設けたカバーフィルムの厚さを異ならしめ、はんだ付
面のみを耐熱性のため厚く、他面を薄く構成することに
よってコンデンサの小形化ができ、かつ、カバーフィル
ムの色０反射係数。
に設けたカバーフィルムの厚さを異ならしめ、はんだ付
面のみを耐熱性のため厚く、他面を薄く構成することに
よってコンデンサの小形化ができ、かつ、カバーフィル
ムの色０反射係数。
材質や磁性を利用して上・下面を識別し実装作業を容易
にする効果を得ることができる。
にする効果を得ることができる。
第１図は本発明になる積層フィルムコンデンサを示す側
断面図、第２図は従来の積層フィルムコンデンサを示す
側断面図である。 １・・・ポリフェニレンサルファイドフィルム２・・・
片面金属化ポリエチレンテレフタレートフィルム ３・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム４・・・
引出電極 特 許 出 願 人 マルコン電子株式会社
断面図、第２図は従来の積層フィルムコンデンサを示す
側断面図である。 １・・・ポリフェニレンサルファイドフィルム２・・・
片面金属化ポリエチレンテレフタレートフィルム ３・・・ポリエチレンテレフタレートフィルム４・・・
引出電極 特 許 出 願 人 マルコン電子株式会社
Claims (3)
- （１）金属化プラスチックフィルムを積層し上・下面に
カバーフィルムを配したコンデンサ素子と、該コンデン
サ素子の両側に形成した引出電極とを具備した積層フィ
ルムコンデンサにおいて、前記カバーフィルムの総厚み
が上面と下面において異なつていることを特徴とする積
層フィルムコンデンサ。 - （２）上面と下面のカバーフィルムが少なくともその色
，反射係数，材質のいずれかが異なっていることを特徴
とする請求項（１）記載の積層フィルムコンデンサ。 - （３）上面又は下面のカバーフィルムが磁性を付与した
フィルム又は接着剤を用いたものであることを特徴とす
る請求項（１）又は請求項（２）記載の積層フィルムコ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1271077A JP2887792B2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 積層フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1271077A JP2887792B2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 積層フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03131010A true JPH03131010A (ja) | 1991-06-04 |
| JP2887792B2 JP2887792B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=17495057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1271077A Expired - Fee Related JP2887792B2 (ja) | 1989-10-17 | 1989-10-17 | 積層フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2887792B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729772A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-01-31 | Nec Corp | チップ形部品 |
| CN108155011A (zh) * | 2012-07-20 | 2018-06-12 | 三星电机株式会社 | 片式层压电子元件、用于安装该元件的板件及其封装单元 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63105325U (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-08 |
-
1989
- 1989-10-17 JP JP1271077A patent/JP2887792B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63105325U (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-08 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729772A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-01-31 | Nec Corp | チップ形部品 |
| CN108155011A (zh) * | 2012-07-20 | 2018-06-12 | 三星电机株式会社 | 片式层压电子元件、用于安装该元件的板件及其封装单元 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2887792B2 (ja) | 1999-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5811152B2 (ja) | 積層セラミック電子部品、その製造方法、テーピング電子部品連、その製造方法、および積層セラミック電子部品の方向識別方法 | |
| US6542352B1 (en) | Ceramic chip capacitor of conventional volume and external form having increased capacitance from use of closely spaced interior conductive planes reliably connecting to positionally tolerant exterior pads through multiple redundant vias | |
| US4684916A (en) | Chip resistor | |
| KR101217820B1 (ko) | 플렉시블 적층형 박막 커패시터를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 | |
| US4626816A (en) | Multilayer series-connected coil assembly on a wafer and method of manufacture | |
| JPH0574644A (ja) | チツプ形積層セラミツクコンデンサの実装方法 | |
| USH416H (en) | High capacitance flexible circuit | |
| JPH03131010A (ja) | 積層フィルムコンデンサ | |
| KR20060051538A (ko) | 회로기판 | |
| US7871892B2 (en) | Method for fabricating buried capacitor structure | |
| JPH1126284A (ja) | チップ状電子部品とその製造方法 | |
| JPH03252160A (ja) | コンデンサ、コンデンサネットワーク及び抵抗―コンデンサネットワーク | |
| US4695921A (en) | Film chip capacitor | |
| JP3683721B2 (ja) | チップ電子部品及びチップインダクタ | |
| JP2584469Y2 (ja) | バリスタ機能付のノイズフィルタ | |
| JPS59197120A (ja) | 微小フイルムコンデンサ | |
| US3967222A (en) | Distributed resistance-capacitance component | |
| US3742398A (en) | Distributed resistor capacitor network and methods of fabricating a distributed resistor capacitor network | |
| CA1196425A (en) | High capacitance flexible circuit | |
| JPH0140189Y2 (ja) | ||
| JPS6225873Y2 (ja) | ||
| US20100309608A1 (en) | Buried Capacitor Structure | |
| JPS593879B2 (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPH02106912A (ja) | 積層フィルムコンデンサ | |
| US2903634A (en) | Printed capacitor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090219 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |