JPH10164694A - 圧電スピーカ - Google Patents
圧電スピーカInfo
- Publication number
- JPH10164694A JPH10164694A JP8330301A JP33030196A JPH10164694A JP H10164694 A JPH10164694 A JP H10164694A JP 8330301 A JP8330301 A JP 8330301A JP 33030196 A JP33030196 A JP 33030196A JP H10164694 A JPH10164694 A JP H10164694A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- plate
- piezoelectric ceramic
- foamed resin
- ceramic plate
- Prior art date
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- Pending
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- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧電スピーカの高い周波数帯の音量を抑制
し、低周波数帯の音量を増加させて、広い帯域で良好な
音質を得る。 【解決手段】 圧電セラミック板10を貼り付けた振動板
14の周辺部を発泡シリコン樹脂等の発泡樹脂で挟持し、
この発泡樹脂をケース等で押圧して振動板14を支持す
る。振動板14を長方形や楕円形の金属板とし、その中央
に円形の圧電セラミック板10を取り付けるとより音質が
改善され、広帯域で良好な出力が得られる。
し、低周波数帯の音量を増加させて、広い帯域で良好な
音質を得る。 【解決手段】 圧電セラミック板10を貼り付けた振動板
14の周辺部を発泡シリコン樹脂等の発泡樹脂で挟持し、
この発泡樹脂をケース等で押圧して振動板14を支持す
る。振動板14を長方形や楕円形の金属板とし、その中央
に円形の圧電セラミック板10を取り付けるとより音質が
改善され、広帯域で良好な出力が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電スピーカに係
るもので、特に音質と音圧の改善が可能な圧電スピーカ
の構造に関するものである。
るもので、特に音質と音圧の改善が可能な圧電スピーカ
の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般的にスピーカとしては電磁的に振動
を生じさせるタイプが用いられているが、小型化や低電
流駆動の目的で圧電素子によって振動を生じさせる圧電
スピーカも利用されている。この圧電スピーカは振動板
に貼り付けた圧電セラミック板に電圧を印加することに
よって振動を生じさせて音を発生させるものである。液
晶表示装置と併せて用いる場合など、磁歪を生じないと
いう利点もある。
を生じさせるタイプが用いられているが、小型化や低電
流駆動の目的で圧電素子によって振動を生じさせる圧電
スピーカも利用されている。この圧電スピーカは振動板
に貼り付けた圧電セラミック板に電圧を印加することに
よって振動を生じさせて音を発生させるものである。液
晶表示装置と併せて用いる場合など、磁歪を生じないと
いう利点もある。
【０００３】圧電セラミックによる振動板は固有振動の
周波数が可聴周波数の高めの周波数に位置するため、音
質が悪く耳障りである問題があった。これを解決するた
めに、厚みを薄くしたり、形状を長方形にする他、取り
付け方法や材料の選択によって補正する試みがなされて
いるが、いずれも十分なものではなかった。また、寸法
を大きくすれば比較的低い周波数帯の音質が改善される
が、携帯機器等のスピーカとしては適さないという問題
がある。
周波数が可聴周波数の高めの周波数に位置するため、音
質が悪く耳障りである問題があった。これを解決するた
めに、厚みを薄くしたり、形状を長方形にする他、取り
付け方法や材料の選択によって補正する試みがなされて
いるが、いずれも十分なものではなかった。また、寸法
を大きくすれば比較的低い周波数帯の音質が改善される
が、携帯機器等のスピーカとしては適さないという問題
がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、小型化が可
能で低域の周波数帯の音質を改善できるとともに、音圧
を向上させることができる圧電スピーカを提供するもの
である。
能で低域の周波数帯の音質を改善できるとともに、音圧
を向上させることができる圧電スピーカを提供するもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、振動板の支持
構造を改善することによって、上記の課題を解決するも
のである。
構造を改善することによって、上記の課題を解決するも
のである。
【０００６】すなわち、筐体内に電極を形成した圧電セ
ラミック板を取り付けた振動板を配置した圧電スピーカ
において、振動板の周辺の少なくとも一部が筐体によっ
て圧縮された発泡樹脂によって挟持されたことに特徴を
有するものである。
ラミック板を取り付けた振動板を配置した圧電スピーカ
において、振動板の周辺の少なくとも一部が筐体によっ
て圧縮された発泡樹脂によって挟持されたことに特徴を
有するものである。
【０００７】
【発明の実施の態様】筐体内に圧電セラミック板を貼り
付けた振動板に収容して固定する。この振動板は長方形
の金属板の中央に円形の圧電セラミック板を貼り付けた
形状とするのがよい。この振動板は周辺の少なくとも一
部で両面を発泡シリコン樹脂等の発泡樹脂で挟まれ、こ
の発泡樹脂はケース等によって圧縮されている。圧電セ
ラミック板の電極には駆動用の配線が接続され、入力さ
れる電圧によって振動を生じる。この圧電セラミック板
の変位が振動板を振動させることによって音が発生す
る。
付けた振動板に収容して固定する。この振動板は長方形
の金属板の中央に円形の圧電セラミック板を貼り付けた
形状とするのがよい。この振動板は周辺の少なくとも一
部で両面を発泡シリコン樹脂等の発泡樹脂で挟まれ、こ
の発泡樹脂はケース等によって圧縮されている。圧電セ
ラミック板の電極には駆動用の配線が接続され、入力さ
れる電圧によって振動を生じる。この圧電セラミック板
の変位が振動板を振動させることによって音が発生す
る。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【０００９】図１は本発明の実施例を示す部分正面断面
図である。全体の形状は薄型の長方形の金属ケース内に
振動素子が固定された構造となる。金属ケースは素子の
収納スペースを具えた上板11と平板の下板12から成って
いる。上板11には音を通す貫通孔13が形成されている。
素子等を収納した後に上板11に形成した突起を折り曲げ
て加締めて固定する。なお、貫通孔は下板12に形成して
もよい。金属以外のケースを用いる場合でもほぼ同様の
構造とすることができる。
図である。全体の形状は薄型の長方形の金属ケース内に
振動素子が固定された構造となる。金属ケースは素子の
収納スペースを具えた上板11と平板の下板12から成って
いる。上板11には音を通す貫通孔13が形成されている。
素子等を収納した後に上板11に形成した突起を折り曲げ
て加締めて固定する。なお、貫通孔は下板12に形成して
もよい。金属以外のケースを用いる場合でもほぼ同様の
構造とすることができる。
【００１０】この例では、振動板14は0.1mm 程度の42ア
ロイ等を用いることができ、その寸法は30mm×25mm程度
とする。その中央部に直径20mmで厚さ0.1mm 程度の圧電
セラミック板10を貼り付ける。圧電セラミック板10の両
面には銀等の電極を形成し、それぞれの電極にはリード
線15を接続する。振動板14に貼り付けられる面の電極の
接続は、リード線を振動板14に半田付けすることによっ
て行うことができる。振動板にポリカーボネイト等を用
いて、金属板を接着し、その上に圧電セラミック板を配
置する構造とすることもできる。
ロイ等を用いることができ、その寸法は30mm×25mm程度
とする。その中央部に直径20mmで厚さ0.1mm 程度の圧電
セラミック板10を貼り付ける。圧電セラミック板10の両
面には銀等の電極を形成し、それぞれの電極にはリード
線15を接続する。振動板14に貼り付けられる面の電極の
接続は、リード線を振動板14に半田付けすることによっ
て行うことができる。振動板にポリカーボネイト等を用
いて、金属板を接着し、その上に圧電セラミック板を配
置する構造とすることもできる。
【００１１】振動板14はその周辺部分を発泡樹脂17、18
によって挟持される。この発泡樹脂17、18としては発泡
シリコン樹脂等が適しており、その厚みは2.0-3.0 mm程
度が適当である。振動板14を保持するために上板11と下
板12の間隔の倍以上の厚みを全体として持たせるとよ
い。
によって挟持される。この発泡樹脂17、18としては発泡
シリコン樹脂等が適しており、その厚みは2.0-3.0 mm程
度が適当である。振動板14を保持するために上板11と下
板12の間隔の倍以上の厚みを全体として持たせるとよ
い。
【００１２】上板11内に発泡樹脂17、振動板14を順次収
納する。振動板14にはリード線を接続しておき、これを
上板11の側面の貫通孔から外部に引き出す。次に発泡樹
脂18を収納し下板12で押さえて発泡樹脂17、18を圧縮
し、上板11の突起を折り曲げて組み立てる。したがっ
て、組み立てに際して接着等の工程は不要となる。
納する。振動板14にはリード線を接続しておき、これを
上板11の側面の貫通孔から外部に引き出す。次に発泡樹
脂18を収納し下板12で押さえて発泡樹脂17、18を圧縮
し、上板11の突起を折り曲げて組み立てる。したがっ
て、組み立てに際して接着等の工程は不要となる。
【００１３】なお、振動板14の一部を上板11と接触しな
いように外部に引き出す構造を採用すれば、リード線の
挿通と半田付けの工数を低減することもできる。
いように外部に引き出す構造を採用すれば、リード線の
挿通と半田付けの工数を低減することもできる。
【００１４】図２は、本発明による圧電スピーカに使用
する振動板の例を示す正面図である。長方形の金属板を
用いて、その中央部に円形の圧電セラミック板を貼る構
造を採用することによってより音質が改善され、音圧が
上がることが確認された。
する振動板の例を示す正面図である。長方形の金属板を
用いて、その中央部に円形の圧電セラミック板を貼る構
造を採用することによってより音質が改善され、音圧が
上がることが確認された。
【００１５】その原理は、まだ解明されていないが、特
定の方向の共振が強く現れにくくなり、共振点が分散し
たようになっているものと考えられる。これと、発泡樹
脂の支持構造の相乗効果によって、広い帯域にわたって
全体としてフラットな出力が得られるものと推測され
る。
定の方向の共振が強く現れにくくなり、共振点が分散し
たようになっているものと考えられる。これと、発泡樹
脂の支持構造の相乗効果によって、広い帯域にわたって
全体としてフラットな出力が得られるものと推測され
る。
【００１６】本発明は、上記の例に限られるものではな
く、材料と寸法は用途に応じて任意に選択することがで
きる。振動板の形状も長方形だけでなく、楕円形とした
り、楕円に近い多角形とすることもできる。
く、材料と寸法は用途に応じて任意に選択することがで
きる。振動板の形状も長方形だけでなく、楕円形とした
り、楕円に近い多角形とすることもできる。
【００１７】上記の例の圧電スピーカを用いたところ、
従来のものでは1.5kHz以上の周波数帯域の音しか得られ
なかったが、0.4 〜0.5kHzと低い周波数の音が得られる
ことも確認された。
従来のものでは1.5kHz以上の周波数帯域の音しか得られ
なかったが、0.4 〜0.5kHzと低い周波数の音が得られる
ことも確認された。
【００１８】なお、下板に貫通孔を形成するとより低域
側の改善がなされることも確認された。
側の改善がなされることも確認された。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、小型の形状を維持した
ままで従来得られなかった低域の音質の改善が可能とな
る。従来高域側が強くて耳障りであったが、相対的に高
域側が抑えられ、広帯域で良好な特性が得られるためで
ある。
ままで従来得られなかった低域の音質の改善が可能とな
る。従来高域側が強くて耳障りであったが、相対的に高
域側が抑えられ、広帯域で良好な特性が得られるためで
ある。
【００２０】また、特定の周波数成分のみが強く現れ
ず、全体的にフラットな出力特性を得ることが可能とな
り、その面でも音質の改善が可能である。その上、音圧
を向上させることができる利点もある。
ず、全体的にフラットな出力特性を得ることが可能とな
り、その面でも音質の改善が可能である。その上、音圧
を向上させることができる利点もある。
【００２１】更に、筐体内に振動板や発泡樹脂を収納す
るだけで組み立てを行うことができるので、組立工数の
低減が可能となる。接着等の工程が不要となる利点だけ
でなく、信頼性の面でも有利となる。
るだけで組み立てを行うことができるので、組立工数の
低減が可能となる。接着等の工程が不要となる利点だけ
でなく、信頼性の面でも有利となる。
【図１】 本発明の実施例を示す部分正面断面図
【図２】 本発明に用いる振動板の一例の平面図
11：上板 12：下板 14：振動板 17、18：発泡樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 筐体内に電極を形成した圧電セラミック
板を取り付けた振動板を配置した圧電スピーカにおい
て、振動板の周辺の少なくとも一部が筐体によって圧縮
された発泡樹脂によって挟持されたことを特徴とする圧
電スピーカ。 - 【請求項２】 発泡樹脂が発泡シリコン樹脂である請求
項１記載の圧電スピーカ。 - 【請求項３】 筐体内に電極を形成した圧電セラミック
板を取り付けた振動板を配置した圧電スピーカにおい
て、振動板は長方形でその中央に円形の圧電セラミック
板が配置され、振動板の周辺の少なくとも一部が筐体に
よって圧縮された発泡樹脂によって挟持されたことを特
徴とする圧電スピーカ。 - 【請求項４】 筐体内に電極を形成した圧電セラミック
板を取り付けた振動板を配置した圧電スピーカにおい
て、振動板は楕円形でその中央に円形の圧電セラミック
板が配置され、振動板の周辺の少なくとも一部が筐体に
よって圧縮された発泡樹脂によって挟持されたことを特
徴とする圧電スピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8330301A JPH10164694A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | 圧電スピーカ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8330301A JPH10164694A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | 圧電スピーカ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10164694A true JPH10164694A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18231121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8330301A Pending JPH10164694A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | 圧電スピーカ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10164694A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303770A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Dotsudoueru B M S:Kk | 圧電振動素子及び該圧電振動素子を備えた音声変換装置 |
| WO2008056800A1 (fr) | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Nec Corporation | Haut-parleur piézo-électrique et appareil électronique avec haut-parleur piézo-électrique |
| JP2009287137A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Dream Sogo Kenkyusho:Kk | スピーカ付きヘルメット |
| JP2010528831A (ja) * | 2007-06-01 | 2010-08-26 | アクセンサー エービー | 圧電変換器装置 |
-
1996
- 1996-11-26 JP JP8330301A patent/JPH10164694A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303770A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Dotsudoueru B M S:Kk | 圧電振動素子及び該圧電振動素子を備えた音声変換装置 |
| JP4564879B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2010-10-20 | 靖男 大森 | 圧電振動素子及び該圧電振動素子を備えた音声変換装置 |
| WO2008056800A1 (fr) | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Nec Corporation | Haut-parleur piézo-électrique et appareil électronique avec haut-parleur piézo-électrique |
| US8116487B2 (en) | 2006-11-09 | 2012-02-14 | Nec Corporation | Piezoelectric speaker and electronic apparatus with piezoelectric speaker |
| JP2010528831A (ja) * | 2007-06-01 | 2010-08-26 | アクセンサー エービー | 圧電変換器装置 |
| EP2158586A4 (en) * | 2007-06-01 | 2017-01-18 | Axsensor AB | Piezoelectric transducer device |
| JP2009287137A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Dream Sogo Kenkyusho:Kk | スピーカ付きヘルメット |
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