JPH10163235A - 粒状半導体封止材料の製造方法 - Google Patents
粒状半導体封止材料の製造方法Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
して得られる粉砕物1を用いた粒状半導体封止材料の製
造方法であって、振動等を与えた場合であっても、微粉
末の発生が少ない粒状半導体封止材料が得られると共
に、収率が優れた粒状半導体封止材料の製造方法を提供
する。 【解決手段】 粉砕物に、下記式(a)で表される骨格
を有する液状シラン化合物を添加して、実質的に無加圧
状態で撹拌して造粒する。 【化1】
Description
形により半導体素子等を封止する封止材料の製造方法に
関するものである。
シ樹脂等の封止材料を用いてトランスファー成形により
封止する方法が汎用されている。このトランスファー成
形に用いる封止材料としては、エポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂、硬化剤及び無機充填材等を配合した後、ロール
又は押し出し機等で加熱しながら混練し、その混練物を
シート状に伸ばして冷却した後粉砕したり、混練物を線
状に押し出して冷却しながら切断して封止材料の粉砕物
を形成し、その粉砕物を所定の重量又は体積計量した
後、円柱状の穴があいた金型に挿入し、加圧することに
よって内部の空気を抜きながら円柱状に成形して製造す
るタブレット状の封止材料を用いることが一般に行われ
ている。
そのタブレット状の封止材料をトランスファー成形機に
取り付けられた金型に備えたポットに装填し、加熱して
溶融させた後、プランジャーで加圧して、前記金型が備
えるランナー及びゲートを経由して、半導体素子等が配
置された樹脂成形用のキャビティーに封止材料が送ら
れ、更に加熱することにより封止材料を硬化させて封止
する方法が行われている。
から複数のキャビティーに封止材料を送るようランナー
等を形成し、一度の封止で複数の半導体装置等となる部
分を封止する、1ポット方式と呼ばれる方法が従来より
一般に行われている。
複数のポットを並べて形成することにより、一つのポッ
トと接続するキャビティーの数を減らし、溶融した封止
材料が送られるランナーの長さを短く形成したマルチポ
ット方式と呼ばれる方法が検討されている。このマルチ
ポット方式の場合、溶融した封止材料が送られるランナ
ーの長さを短く設計することができるため、高粘度の封
止材料まで安定して封止することが可能となり、品質が
安定した半導体装置が得られるという効果があり増加し
つつある。
用いるタブレット状の封止材料は、従来の1ポット方式
と比較して大きさが小さく、同じ数の半導体装置を封止
しようとするとタブレット状の封止材料の数を増やす必
要があり、用いる封止材料の価格が高くなるという問題
があった。
ずに、封止材料の粉砕物を用いて、所定量計量してポッ
トに装填し、封止する方法が検討されている。しかし、
封止材料の粉砕物を用いてポットに装填しようとする
と、ホッパーブリッジ等の配管詰まりが発生して計量ば
らつきが発生し、封止して得られる半導体装置が不良と
なる場合があった。
封止材料の粉砕物中に、大きな固まりや微粉末が混在
し、これらが引っ掛かることによって配管等が詰まるこ
とが原因の一つであると考えられている。そのため、大
きな固まりや微粉末を篩分けして除き、配管詰まりを発
生しにくくした封止材料が検討されている。しかし、一
般に微粉末は大きなものに付着しやすいため、篩分けで
はその付着したものが十分には除かれにくく、篩分けし
て微粉末を除いたものであっても、移送中に封止材料ど
うしが衝突したり、振動が与えられたりすると、微粉末
が分離する場合があり、この分離した微粉末が配管詰ま
りを起こす場合があった。そのため振動等を与えた場合
であっても、微粉末の発生が少ない粒状半導体封止材料
が求められている。
に、水や離型剤等の液状物を添加して、実質的に無加圧
状態で造粒して粒状半導体封止材料を製造する方法を検
討し、この方法であれば、振動等を与えた場合であって
も、微粉末の発生が少ない粒状半導体封止材料が得られ
ることを見い出した。しかしこの方法で製造する場合、
投入した粉砕物に対する粒状半導体封止材料が得られる
比率が低い場合があり、収率の点で改善すべき余地があ
った。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、樹脂成分及び無機充填材を混練した後、粉砕して
得られる粉砕物に、液状物を添加して、実質的に無加圧
状態で造粒する粒状半導体封止材料の製造方法であっ
て、振動等を与えた場合であっても、微粉末の発生が少
ない粒状半導体封止材料が得られると共に、収率が優れ
た粒状半導体封止材料の製造方法を提供することにあ
る。
粒状半導体封止材料の製造方法は、樹脂成分及び無機充
填材を混練した後、粉砕して得られる粉砕物に、下記式
(a)で表される骨格を有する液状シラン化合物を添加
して、実質的に無加圧状態で造粒することを特徴とす
る。なお、式(a)中、R1は水素原子又は炭素数が1
〜3のアルキル基、mは正の数を表す。
料の製造方法は、請求項1記載の粒状半導体封止材料の
製造方法において、上記式(a)で表される骨格を有す
る液状シラン化合物が、下記式(b)で表される骨格を
有する液状シラン化合物であることを特徴とする。な
お、式(b)中、nは正の数を表す。
料の製造方法は、請求項1又は請求項2記載の粒状半導
体封止材料の製造方法において、上記式(a)で表され
る骨格を有する液状シラン化合物が、カルボキシル基又
はアミノ基又は下記式(c)で表される官能基を有する
シラン化合物であることを特徴とする。なお、式(c)
中、R2,R3は水素原子又はメチル基、pは正の数を表
す。
料の製造方法は、請求項1から請求項3のいずれかに記
載の粒状半導体封止材料の製造方法において、樹脂成分
が、エポキシ樹脂、硬化剤及び離型剤を含有することを
特徴とする。
物を添加して、実質的に無加圧状態で造粒するため、粉
砕物中の微粉末は、他の粉砕物に取り込まれて大型化し
て微粉末の量が減少し、振動等を与えた場合であって
も、微粉末の発生が少ない粒状半導体封止材料が得られ
る。また、上記シラン化合物を添加して造粒するため、
このシラン化合物が粉砕物の表面を覆って、滑性が高く
なって静電気の発生が少なくなり、収率が優れた粒状半
導体封止材料の製造方法となる。
の製造方法は、樹脂成分及び無機充填材を混練した後、
粉砕して粉砕物を製造し、次いで、その粉砕物を造粒し
て製造を行う。
性樹脂を必須として含有し、必要に応じてその熱硬化性
樹脂の硬化剤、硬化促進剤、シランカップリング剤、離
型剤、着色剤、低応力化剤、界面活性剤及び難燃剤等を
配合したものである。なおエポキシ樹脂等のように自己
硬化性の低い熱硬化性樹脂は、その樹脂を硬化するため
の硬化剤等も含有することが必要である。
リイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等が挙げられるが、エポキシ樹脂を用
いた樹脂成分の場合、電気特性及び価格のバランスが優
れ好ましい。エポキシ樹脂としては特に限定するもので
はなく、例えばオルソクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビフェニル型
エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、
線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環
式エポキシ樹脂等が挙げられ、これらを単独で用いて
も、2種類以上を併用してもよい。
有する硬化剤としては、例えばフェノールノボラック樹
脂及びその誘導体、クレゾールノボラック樹脂及びその
誘導体、モノまたはジヒドロキシナフタレンノボラック
樹脂及びその誘導体、フェノール類やナフトール類とp
−キシレンの縮合体、ジシクロペンタジエンとフェノー
ルの共重合体等のフェノール系硬化剤や、アミン系硬化
剤や、酸無水物等が挙げられる。これらの硬化剤は、単
独で用いても、2種類以上を併用してもよい。なお、フ
ェノールノボラック樹脂を用いた場合、樹脂硬化物の吸
湿率を低下することができ好ましい。硬化剤の配合量と
しては、通常エポキシ樹脂に対して、当量比で0.1〜
10の範囲で配合される。
有することができる硬化促進剤としては、例えば、1,
8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7、
トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン等の三
級アミン化合物、2−メチルイミダゾール、2−エチル
−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾー
ル、2−フェニル−4−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾール化合物、トリフェニルホスフィン、トリブチルホ
スフィン等の有機ホスフィン化合物等が挙げられる。
ランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン等のエポキシシランや、N−フェ
ニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミ
ノシラン等が挙げられる。
型剤としては、ステアリン酸、モンタン酸、パルミチン
酸、オレイン酸、リノール酸等の脂肪酸、その脂肪酸の
カルシウム塩、マグネシウム塩、アルミニウム塩、亜鉛
塩等の塩、その脂肪酸のアミド、リン酸エステル、ポリ
エチレン、ビスアマイド、カルボキシル基含有ポリオレ
フィン及び天然カルナバ等が挙げられる。
色剤としては、例えば、カーボンブラック、酸化チタン
等が挙げられる。また、樹脂成分に含有することができ
る低応力化剤としては、例えば、シリコーンゲル、シリ
コーンゴム、シリコーンオイル等が挙げられる。また、
樹脂成分に含有することができる界面活性剤としては例
えば、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビ
タン脂肪酸エステル、脂肪酸モノグリセリド等が挙げら
れる。また、樹脂成分に含有することができる難燃剤と
しては、例えば、三酸化アンチモン、ハロゲン化合物、
リン化合物等が挙げられる。
剤、離型剤、着色剤、低応力化剤、界面活性剤及び難燃
剤等は2種類以上を併用することもできる。
特に限定するものではなく、例えば結晶シリカ、溶融シ
リカ、アルミナ、マグネシア、酸化チタン、炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、窒化ケイ素、タルク、ケイ酸
カルシウム等が挙げられる。上記無機充填材は、単独で
用いても、2種類以上を併用してもよい。なお、無機充
填材として結晶シリカ又は溶融シリカ等のシリカを用い
た場合、樹脂硬化物の線膨張係数が小さくなり、半導体
素子の線膨張係数に近づくため好ましい。なお、無機充
填材を、樹脂成分と無機充填材の合計100重量部中
に、60〜95重量部含有する場合、樹脂硬化物の吸湿
量が低下し、吸湿ハンダ耐熱性が優れ好ましい。なお、
本発明で使用する無機充填材は、造粒するのに適した大
きさ(例えば平均粒径0.5〜50μm)の無機充填材
を使用する。
樹脂成分及び無機充填材を配合して混練した後、粉砕し
て粉砕物を製造する。この混練及び粉砕する条件として
は特に限定するものではなく、例えば、ヘンシェルミキ
サー等で樹脂成分及び無機充填材を予備混合した後、熱
ロール、二軸ニーダー、押し出し機等で樹脂成分が軟化
する程度に加熱しながら混練を行う。混練する時間とし
ては、樹脂成分の硬化があまり進まない程度で、かつ、
樹脂成分と無機充填材の馴染みが良好となる程度に混練
を行う。次いで冷却しながら、混練物をシート状に伸ば
したり、混練物を線状に押し出した後、ロータリーカッ
ター、ローラーミル、ハンマーミル等を用いて粉砕して
粉砕物を製造する。
される液状シラン化合物(以下単にシラン化合物と記
す)を添加して実質的に無加圧状態で運動させることに
より造粒して粒状半導体封止材料を製造する。なお、本
発明の「実質的に無加圧状態」とは、タブレットを形成
する場合のように、高い圧力を印加する場合を除くこと
を意味するものである。
圧状態で運動させることにより造粒して粒状半導体封止
材料を製造する方法としては、例えば図1に示すよう
な、モーター12と接続された撹拌用の撹拌羽根11を
ミキサー本体13内部に備える開放系のミキサー10を
用いて、粉砕物1をミキサー本体13内部に供給した
後、モーター12を回転させることにより撹拌羽根11
を回転して、粉砕物1を撹拌する。そして、ミキサー本
体13に設けられた添加物供給部15よりシラン化合物
を添加する。なおシラン化合物の供給は、1回にまとめ
て添加してもよく、複数回に分けて添加してもよい。ま
た、添加するものはシラン化合物のみに限定するもので
はなく、溶剤や水、あるいは、上記樹脂成分として配合
することができる熱硬化性樹脂等を同時に添加してもよ
い。
と、シラン化合物は粉砕物1の表面に広がる。そして、
樹脂成分を溶解するシラン化合物又は他の添加物を添加
した場合には、粉砕物1表面の樹脂成分のうち、そのシ
ラン化合物又は他の添加物に溶解可能成分が溶解して表
面が湿潤化する。この表面が湿潤化した状態の粉砕物1
が撹拌により衝突すると、湿潤化した部分で接着して造
粒が行われる。この工程中で粉砕物1中の微粉末は、他
の粉砕物1に取り込まれて大型化して微粉末の量が減少
し、振動等を与えた場合であっても、微粉末の発生が少
ない粒状半導体封止材料となる。
樹脂成分を溶解しない場合には、シラン化合物及び他の
添加物によって粉砕物1が凝集し、この凝集した凝集物
は撹拌羽根により撹拌されて衝突し、その衝突により複
数の粉砕物1が一体化して大きさが大型化すると共に、
微粉末の量が減少し、振動等を与えた場合であっても、
微粉末の発生が少ない粒状半導体封止材料となる。
シラン化合物等を除去すると粒状半導体封止材料が得ら
れる。
るため、投入した粉砕物に対する粒状半導体封止材料が
得られる比率が高く、収率が優れた粒状半導体封止材料
の製造方法となる。これは、粉砕物を撹拌等により運動
させると、摩擦によって静電気が発生し、その静電気を
帯びた微粉末が、ミキサー本体13等に付着してしま
い、得られる粒状半導体封止材料の収率が低くなる場合
があるが、シラン化合物を用いると、このシラン化合物
が粉砕物の表面を覆って、滑性が高くなって静電気の発
生が少なくなり、収率が高くなると考えられる。また、
摩擦によって発生する熱が減少するため、得られる粒状
半導体封止材料の硬化の進行が少ないという効果も得ら
れる。なお、上記式(a)中、mが2以上の場合、収率
が高くなる効果が特に優れ好ましい。
で表されるジメチルシリコーンオイルや、下記式(e)
で表されるメチルハイドロジェンシリコーンオイルや、
下記式(f)及び式(g)で表されるアミノ基を有する
シリコーンオイルや、下記式(h)で表されるカルボキ
シル基を有するシリコーンオイルや、下記式(i)で表
されるポリアルキシレン基を有するシリコーンオイル等
が挙げられる。なお、式(d)〜式(i)中、q,r,
s,t,u,v,w,xは正の数を表し、R 2,R3は水
素原子又はメチル基を表し、R4,R5はアルキル基を表
す。
ドロジェンシリコーンオイルを用いると、得られる封止
材料を用いて封止するとき、樹脂硬化物表面にブリード
して表面を汚すことが発生しにくく好ましい。
ドロジェンシリコーンオイルや、上記式(f)及び式
(g)で表されるアミノ基を有するシリコーンオイル
や、上記式(h)で表されるカルボキシル基を有するシ
リコーンオイルや、上記式(i)で表されるポリアルキ
シレン基を有するシリコーンオイルは、水に可溶なため
水溶液として用いることができ、粉砕物の表面に均一に
付着させやすいため、少量の添加量でも収率を高めやす
く好ましい。
することが好ましい。なお、液状とは、室温で液状のも
のに限定するものではなく、加熱すると液状化するもの
を、その液状化する温度で使用する場合は用いることが
できる。また溶剤等の液状物に溶解又は懸濁することに
より液状化して用いてもよい。
物100重量部に対して0.05〜5重量部が好まし
い。0.05重量部未満の場合、収率が向上する効果が
小さく、5重量部を越えて添加しても、収率の向上する
効果の差がなく経済的でない。
れ以後に、上記樹脂成分として含有することができる離
型材と同様の離型材を添加して粒状半導体封止材料の表
面に離型剤の層を形成すると、トランスファー成形時、
樹脂硬化物とプランジャーや金型との離型性が優れるた
め、トランスファー成形の作業性が向上し好ましい。
法としては、ミキサーを用いて撹拌により運動させる方
法に限定するものではなく、例えば、回転する円筒の中
に粉砕物を供給し、回転により運動させて造粒してもよ
く、水平方向に振動する平板の上に粉砕物を供給し、振
動により運動させて造粒してもよい。
0重量部中に、粒径が0.1〜5mmの粒状半導体封止
材料を80〜100重量部、より好ましくは95〜10
0重量部含有するように造粒すると好ましい。粒径が
0.1〜5mmの粒状半導体封止材料を80〜100重
量部含有する場合は、この粒状半導体封止材料をポット
に装填したとき、配管詰まりが起こりにくいこと、及
び、粒状半導体封止材料と粒状半導体封止材料の間に生
じる隙間が過度に大きくならないため、粒状半導体封止
材料のポットへの充填性が高いことのバランスが優れ好
ましい。
〜40°となるように造粒すると好ましい。40°を越
える場合は、この封止材料の流動性が低下して計量の安
定性が低下する場合がある。また、20°未満の封止材
料を作ろうとすると生産性が悪く実用的でない。
記の2種類のエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、2種
類の離型剤、カップリング剤、硬化促進剤、着色剤及び
難燃剤を下記の重量比で配合した。
ラック型エポキシ樹脂[住友化学工業社製、商品名ES
CN195XL]3重量部 ・エポキシ樹脂2:ビフェニル型エポキシ樹脂[油化シ
ェルエポキシ社製、商品名YX4000H]3重量部 ・硬化剤:フェノール樹脂[荒川化学工業社製、商品名
タマノール752]5重量部 ・無機充填材:溶融シリカ[龍森社製、商品名RO8]
80重量部 ・離型剤1:ステアリン酸[大日本化学社製、商品名W
O2]0.3重量部 ・離型剤2:天然カルナバ[大日化学社製、商品名F−
1−100]0.3重量部 ・カップリング剤:γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン[東レダウコーニングシリコーン社製、商品
名SH6040]1重量部 ・硬化促進剤:2−フェニルイミダゾール 1重量部 ・着色剤:カーボンブラック 0.2重量部 ・難燃剤:三酸化アンチモン 5重量部。
用いて温度85℃で5分間混練し、次いで冷却した後、
カッターミルで粉砕して封止材料の粉砕物を得た。な
お、この粉砕物の融解温度を測定したところ、63℃で
あった。
を内部に備える開放系のヘンシェルミキサー[三井鉱山
社製]の内部に供給した後、撹拌羽根を回転し、次い
で、上部よりシラン化合物として上記式(d)で表され
るジメチルシリコーンオイル[東レダウコーニングシリ
コーン社製、商品名PRX413]を2.5Kg添加し
た後、400rpmで10分撹拌して、シラン化合物を
一部蒸発させながら造粒を行い、引き続いて、流動層乾
燥機[大川原製作所社製]に移送した後、10分間シラ
ン化合物を乾燥させて粒状半導体封止材料を得た。
チルシリコーンオイルに代えて、上記式(e)で表され
るメチルハイドロジェンシリコーンオイル[東レダウコ
ーニングシリコーン社製、商品名SH1107]を用い
たこと以外は、実施例1と同様にして粒状半導体封止材
料を得た。
ルハイドロジェンシリコーンオイル[東レダウコーニン
グシリコーン社製、商品名SH1107]0.3Kgを
2.5Kgの純水に溶解させた後添加したこと、及び流
動層乾燥機に移送した後、2分間乾燥させたこと以外
は、実施例1と同様にして粒状半導体封止材料を得た。
チルシリコーンオイルに代えて、上記式(f)で表され
るアミノ基を有するシリコーンオイル[東レダウコーニ
ングシリコーン社製、商品名BY16−853]を用い
たこと以外は、実施例1と同様にして粒状半導体封止材
料を得た。
ルハイドロジェンシリコーンオイルに代えて、上記式
(f)で表されるアミノ基を有するシリコーンオイル
[東レダウコーニングシリコーン社製、商品名BY16
−853]を用いたこと以外は、実施例3と同様にして
粒状半導体封止材料を得た。
チルシリコーンオイルに代えて、上記式(h)で表され
るカルボキシル基を有するシリコーンオイル[東レダウ
コーニングシリコーン社製、商品名BY16−750]
を用いたこと以外は、実施例1と同様にして粒状半導体
封止材料を得た。
ルハイドロジェンシリコーンオイルに代えて、上記式
(h)で表されるカルボキシル基を有するシリコーンオ
イル[東レダウコーニングシリコーン社製、商品名BY
16−750]を用いたこと以外は、実施例3と同様に
して粒状半導体封止材料を得た。
チルシリコーンオイルに代えて、上記式(i)で表され
るポリアルキシレン基を有するシリコーンオイル[東レ
ダウコーニングシリコーン社製、商品名SH3746]
を用いたこと以外は、実施例1と同様にして粒状半導体
封止材料を得た。
ルハイドロジェンシリコーンオイルに代えて、上記式
(i)で表されるポリアルキシレン基を有するシリコー
ンオイル[東レダウコーニングシリコーン社製、商品名
SH3746]を用いたこと以外は、実施例3と同様に
して粒状半導体封止材料を得た。
チルシリコーンオイルを用いなかったこと以外は、実施
例1と同様にして粒状半導体封止材料を得た。
で得られた粒状半導体封止材料と、比較例2の粉砕物
の、粒子径の分布、安息角、ゲルタイム、溶融粘度及び
収率を測定した。
6911に従い、100gの試料をロータップ式振とう
機、JIS200φ標準篩で、ロータップ回転数290
rpm、打撃数156回/分、全振幅28mmの条件で
10分間篩分けを行い、各篩上に残った粒子の有無を調
べて分布を求めた。
100mmのガラス製円台の中心から高さ100mmの
位置にガラス製ロート(注ぎ口の直径50mm、出口の
ガラス円筒は直径7mm、長さ7mmで、ロート全体の
高さは57mm)の出口を鉛直セットした後、JIS規
格K6911の試料採取方法に従い、約300gの試料
(粒状半導体封止材料,粉砕物)を上記ロートを通じて
上記円台上に、試料がロートにつまった場合は直径2m
mの銅製の棒を用いて出しながら、静かに注いだ。そし
て、円台上に形成した山の高さh(mm)を測定し、下
記式(x)から安息角θ(°)を求めた。なお、7回測
定し、そのうち最大及び最小の値を除く5回の値の平均
を安息角とした。
ターを用いて、175℃の条件でトルクが0.1kgf
になるまでの時間を測定した。また、溶融粘度の測定方
法としては、高化式フローテスターを用いて、150℃
の条件で測定した。
に対する得られた粒状半導体封止材料の重量の比率を計
算して求めた。
較例2と比較して粒子径が小さいものが少ないことが確
認された。また、各実施例は比較例1と比較して収率が
高いことが確認された。すなわち、各実施例は、微粉末
の発生が少ない粒状半導体封止材料が得られると共に、
収率が優れていることが確認された。
るシラン化合物、及びカルボキシル基又はアミノ基又は
上記式(c)で表される官能基を有するシラン化合物を
水溶液で用いた実施例3,5,7,9は、実施例2,
4,6,8と比較して、少量の添加量でも収率が同等で
あることが確認された。
方法は、粉砕物に上記シラン化合物を添加して、実質的
に無加圧状態で造粒するため、振動等を与えた場合であ
っても、微粉末の発生が少ない粒状半導体封止材料が得
られる。また、上記シラン化合物を添加して造粒するた
め、収率が優れた粒状半導体封止材料の製造方法とな
る。
の、一実施の形態を説明する図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 樹脂成分及び無機充填材を混練した後、
粉砕して得られる粉砕物に、下記式(a)で表される骨
格を有する液状シラン化合物を添加して、実質的に無加
圧状態で造粒することを特徴とする粒状半導体封止材料
の製造方法。 【化1】 (式(a)中、R1は水素原子又は炭素数が1〜3のア
ルキル基、mは正の数を表す。) - 【請求項2】 上記式(a)で表される骨格を有する液
状シラン化合物が、下記式(b)で表される骨格を有す
る液状シラン化合物であることを特徴とする請求項1記
載の粒状半導体封止材料の製造方法。 【化2】 (式(b)中、nは正の数を表す。) - 【請求項3】 上記式(a)で表される骨格を有する液
状シラン化合物が、カルボキシル基又はアミノ基又は下
記式(c)で表される官能基を有するシラン化合物であ
ることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の粒状半
導体封止材料の製造方法。 【化3】 (式(c)中、R2,R3は水素原子又はメチル基、pは
正の数を表す。) - 【請求項4】 樹脂成分が、エポキシ樹脂、硬化剤及び
離型剤を含有することを特徴とする請求項1から請求項
3のいずれかに記載の粒状半導体封止材料の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP08318250A JP3132403B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 粒状半導体封止材料の製造方法 |
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JP08318250A JP3132403B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 粒状半導体封止材料の製造方法 |
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JPH10163235A true JPH10163235A (ja) | 1998-06-19 |
JP3132403B2 JP3132403B2 (ja) | 2001-02-05 |
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JP08318250A Expired - Lifetime JP3132403B2 (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 粒状半導体封止材料の製造方法 |
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JP3363419B2 (ja) | 1999-12-24 | 2003-01-08 | 住友ゴム工業株式会社 | 重荷重用ラジアルタイヤ |
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DE602004018782D1 (de) | 2003-07-31 | 2009-02-12 | Tranzyme Pharma Inc | Räumlich definierte makrocyclen, die peptidbindungssurrogate enthalten |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP08318250A patent/JP3132403B2/ja not_active Expired - Lifetime
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