JPH10162318A

JPH10162318A - 磁気ヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH10162318A
Application number: JP32380596A
Authority: JP
Inventors: Keitaro Endo; 敬太郎遠藤; Tsuyoshi Sakata; 強坂田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1996-12-04
Filing date: 1996-12-04
Publication date: 1998-06-19

Abstract

(57)【要約】【課題】ウエハー面に多数形成された薄膜磁気ヘッド
素子部を切り出す際に、チッピングが生じない切断方法
により、高品質で歩留りの高い磁気ヘッドの製造方法を
提供すること。【解決手段】無塵紙２９に希釈したワックスを塗布後
溶剤を蒸発させてシート状ワックス２９Ａを作製し、こ
れにより切断用治具２３へワックスを転写しローバー２
１を接着する。この方法により治具２３の溝２３ａには
ワックスが転写されないので、砥石２４がワックスで目
詰まりすることがなく、チッピングを生じることなくロ
ーバー２１を切断することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッドの製造
方法（具体的には磁気ヘッド素子の切り出し方法）に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、薄膜磁気ヘッドは、磁性膜、絶
縁膜等の薄膜層が多層に積層され、さらに導体コイルや
リード線が形成されてなる磁気ヘッドである。

【０００３】この薄膜磁気ヘッドは、真空薄膜形成技術
により形成されるため、狭トラック化や狭ギャップ化等
の微細寸法化が容易であり、また高分解能記録が可能で
あるという特徴を有しており、高密度記録化に対応した
磁気ヘッドとして注目されている。

【０００４】例えば、磁気記録媒体に情報信号の記録、
再生を行うタイプの薄膜磁気ヘッドとしては、アルチッ
ク（Ａｌ₂Ｏ₃−ＴｉＣ）等の非磁性材料からなる基板
上に、真空薄膜形成技術によって導体コイル及び磁性体
膜が形成されて構成されたものがある。

【０００５】具体的には、例えば、記録用の薄膜磁気ヘ
ッドとして好適なものとしては、いわゆるインダクティ
ブ型の磁気ヘッド及びＭＲヘッドがある。このインダク
ティブヘッドにおいては、アルチック等の非磁性材料か
らなる基板上に軟磁性体層よりなる下層コアが形成さ
れ、この上に下層コアと導体コイルとの絶縁を図るため
の絶縁層又は平坦化層が成膜され、さらにこの表面上に
導体コイルがスパイラル状に形成されている。

【０００６】そして、表面の平坦化を図るために上記の
平坦化層がレジスト等の高分子材料によって成膜され、
平坦化された前記平坦化層の上に軟磁性体層よりなる上
層コアが形成されて、上記インダクティブヘッドが構成
されハードディスクドライブに搭載されて利用されてい
る。

【０００７】このようなハードディスク用薄膜磁気ヘッ
ドは、一般に、磁気ヘッド素子部が整列して多数形成さ
れたウエハーから、上記素子部の一列ずつが形成された
ローバーをそれぞれ切り出し、これらのローバーに研磨
・溝入・切断等の加工工程（詳細は後述する）を経て、
所定の寸法のヘッドチップに仕上げて例えば図２１のよ
うな形状に形成する。

【０００８】この形成過程における切断工程では、図２
７に示すように、ローバー２１の厚み以上の切り込みが
必要であるため、ローバー切断用の治具２３には予め溝
２３ａが設けられている。そして、チップ切断前のロー
バー２１を治具に接着する際に、固形ワックス（商品名
フタリック・グルー）を加熱、軟化させて塗布するが、
ワックス２２Ａの粘性が高いため図２６に示すように、
溝２３ａにもワックス２２Ａが充填されてしまう。

【０００９】このように、溝２３ａ内にワックス２２Ａ
が存在する状態で切断を行った場合、図２７に示すよう
に、砥石２４がローバー２１を切断すると同時にワック
ス２２Ａ内を通過するため、砥石２４の目詰まりが生じ
て研削性が低下すると共に、ローバー２１の切断面にチ
ッピング（欠け）４１が発生することがある。

【００１０】通常、この切断用の切断刃としては、直径
約１００ｍｍの電鋳ダイヤモンド砥石又はダイヤモンド
メタル砥石が使用され、被切断部に中性又は弱アルカリ
性の研削水を注ぎながら切断するが、このような状態に
おけるチッピング発生のメカニズムは、砥石２４により
研削されて飛散するウエハーの微粉状の切屑が、摩擦熱
によって熔けたワックス２２Ａと練り合わされて砥石２
４に付着することが原因であると考えられる。

【００１１】このため砥石２４の目詰まりを引き起こし
て砥石２４の研削性を低下させると共に、この切屑を砥
石２４とウエハーとの間に挟み込むためである。しか
も、治具２３の溝２３ａにはワックス２２Ａが存在して
いるため研削水が流入する余地もなく、上記のような現
象を増長させるものと考えられる。

【００１２】従って、図２７のように、治具２３にワッ
クスを用いてローバー２１を接着し、ローバー２１を切
断して図２１のような個々のヘッドチップ２０を形成す
る時が他の工程よりもチッピングの発生率が高い。

【００１３】このようなチッピングを有したまま製品化
されれば磁気ヘッドの性能に重大な支障となるため、治
具２３にワックスを塗布後に溝２３ａ内のワックスの除
去作業が不可欠であり、これが生産性を低下させる要因
となる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたものであって、基体上に多数形成され
た磁気ヘッド素子部を切り出す際に、チッピングを生じ
させない切断方法により歩留りの高い、生産性の優れた
磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするもの
である。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成するために鋭意検討を重ねた結果、チッピングを
生じさせない効果的な方法を見出し、本発明に到達した
ものである。

【００１６】即ち、本発明は、共通の基体に形成した複
数の磁気ヘッド素子部を切断する工程を経て個々の磁気
ヘッドを製造するに際し、前記切断時に、前記基体を接
着剤によって治具に固定し、非切断位置にのみ前記接着
剤を設ける磁気ヘッドの製造方法に係るものである。

【００１７】これによれば、切断刃が通る溝内には接着
剤が設けられていないので、切断刃によって接着剤が巻
き込まれることがないため、チッピングを発生させるこ
となく基体を良好に切断することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の製造方法においては、前
記基体を切断する切断刃を受け入れるための溝を有する
前記治具を使用し、前記溝以外の接着面に前記接着剤を
設けて前記基体を前記治具に固定することが望ましい。

【００１９】そして、この場合、前記共通の基体を第１
の方向に切断した後、第２の方向に切断して個々の磁気
ヘッド素子部を切り出し、この切り出しのための切断時
に前記治具を使用することが望ましい。

【００２０】また、上記の方法は、前記共通の基体を第
１の方向に切断して前記複数の磁気ヘッド素子部の集合
体を切り出し、この切り出しのための切断時に前記治具
を使用してもよい。

【００２１】更に、上記の方法は、前記接着剤を治具に
設けるに際し、前記接着剤を有機溶剤に希釈する工程
と、前記希釈した接着剤をシート状の媒体に塗布する工
程と、前記媒体を加熱して希釈溶剤を蒸発させる工程
と、前記加熱した媒体を徐冷して前記接着剤を硬化させ
る工程と、前記接着剤を硬化させた媒体から前記治具に
前記接着剤を転写する工程とを実施することが望まし
い。

【００２２】この場合、前記接着剤の転写時に前記治具
を予め加熱しておき、接着剤としてワックスを使用する
ことが望ましい。

【００２３】そして、加圧手段によって前記媒体から前
記接着剤を前記治具に転写することとし、この加圧手段
の加圧面と媒体との間に弾性材を配して前記接着剤を転
写することが望ましい。

【００２４】これにより、下層コアと導体コイルと上層
コアとからなる薄膜磁気ヘッドを良好に作製することが
できる。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明するが、本発明
が以下の実施例に限定されるものでないことは勿論であ
る。

【００２６】図１は、本実施例により基体の治具への接
着状態を示す要部の断面図であり、後述する製造工程の
一工程段階を示すものである。即ち、溝２３ａを有する
治具２３上に接着剤としてのワックス２２を介して基体
２１が接着されている状態であるが、図示の如く、溝２
３ａ内にはワックス２２が設けられておらず空洞２５を
形成しており、これが本発明の特筆すべき特徴である。

【００２７】図２は、上記の如くワックス２２が存在し
ていない治具２３の溝２３ａの中へ、砥石２４が基体２
０を切断しながら通過している状態を示している。これ
により研削水が治具２３の溝２３ａにも侵入するため、
基体２１の切屑も常に排除され、更にワックス２２が砥
石２４に付着して目詰まりすることがなくなる。

【００２８】このように、治具２３の溝２３ａにワック
ス２２を這入り込ませないためには、ワックス２２を次
の方法で塗布する。図３〜図８はこの方法を示す概略図
である。

【００２９】図３は、ワックスの有機溶剤による希釈状
況を示す斜視図であり、容器２６の中へ、例えばワック
ス（商品名：フタリック・グルー、日化精工社製）と有
機溶剤は、例えばアセトンとを混合比１：１で入れて希
釈ワックス２７を作製する。

【００３０】この希釈ワックス２７を図４のようにスポ
イト２８等を用い、例えば吸水性の優れた無塵紙２９の
片面に塗布した後、これを図５に示すように、例えば加
熱装置３０により加熱して溶剤を蒸発させる。

【００３１】そして、これを徐冷することにより、図６
のような均一な厚さのシート状のワックス２９Ａを形成
する。このようにして形成したシート状のワックス２９
Ａは希釈前の固形ワックスと同等の濃度を有しており、
また、シート状ワックス２９Ａの厚さは希釈率に比例す
るため希釈率により調整することができる。

【００３２】図７は、上記の如く作製したシート状ワッ
クス２９Ａによる治具２３への塗布要領を示す斜視図で
ある。即ち、例えばインク消し状の把手３１Ａを有する
曲面３１ｂを形成した保持具３１の曲面３１ｂに、例え
ばゴム板又はシリコン板３２を配し、その上にシート状
ワックス２９Ａを取り付けて切断用治具２３にワックス
を転写する。

【００３３】この保持具３１によるワックスの塗布方法
は、予め加熱した治具２３のローバー接着面２３ｃにシ
ート状ワックス２９Ａを接触させ、治具２３の熱により
ワックス２９Ａを軟化させて接着面２３ｃに転写するも
のである。従って、保持具３１の曲面３１ｂにゴム、ま
たはシリコン状の弾力性に優れた材質のシート３２を貼
り、その上にシート状ワックス２９Ａを重ねることによ
り、接着面２３ｃに凹凸がある場合でもフラットな面に
塗布するのと同様にワックス２２を均一に塗布すること
ができる。

【００３４】図８は、図７におけるＡ部の拡大斜視図で
あるが、図示の如く、この切断用治具２３上面のローバ
ー接着面２３ｃにストッパー２３ｂが存在していてもワ
ックス２２が均一に転写されていることを示している。

【００３５】本実施例に使用可能なワックス２２として
は、上記したワックスもしくは類似の接着性のあるもの
であればよく、また、有機溶剤としては、アセトンもし
くは類似の固形ワックスを溶解し、揮発性のあるもので
あればよい。

【００３６】図９は、本実施例において、上記の如きシ
ート状ワックス２９Ａを形成するために、ワックス含有
率（単位は重量％）を変えて実験したデータを示したも
のである。即ち、ワックス含有率１００％の場合は有機
溶剤を用いず固形ワックスのみによる接着強度であり、
これに対しワックス含有率を１０％、２０％、３０％、
５０％としてそれぞれ各５個のサンプルテストを行った
ものである。

【００３７】この接着強度は上記した治具２３に接着し
たローバー２１に対してＺ方向へ力を与えてローバー２
１を治具２３の接着面２３ｃから引き離すに要する力で
あり、これが接着強度である。そして、ワックス含有率
１００％の場合の平均値２．２８と同程度の接着強度を
良の判定基準とする。この判定基準によれば各サンプル
においてワックス含有率５０％、即ち、混合比率は１：
１程度が最適であることが分かった。

【００３８】そして、上記したシート状ワックス２９Ａ
による治具２３の接着面２３ｃへのワックスの転写は以
下に述べるヘッドチップ２０Ａを切り出す工程において
行うものである。以下、薄膜磁気ヘッドの製造工程のう
ちのヘッドチップの切り出し工程について図１０〜図２
０に示す概略図により説明する。

【００３９】図１０は、ウエハー・トリミング工程を示
す斜視図である。薄膜磁気ヘッドの基板となるウエハー
２１Ａ上には、図１１に示すように、多数の薄膜磁気ヘ
ッド素子部（以下、単に素子部と称する）３５が整列し
て形成されている。そして、素子部３５が形成されてい
ないウエハー２１Ａの外周領域の一部の第１方向の切断
過程が、図１０のように、支持体３３に固定された砥石
２４によって切断される。矢印は砥石２４の回転方向を
示す（以下の各図も同様）。

【００４０】次いで、図１２に示すように、上記した第
１方向と直交する第２方向の切断により、残る不要部分
と共にローバー２１がそれぞれ切り出される。図１２の
（ａ）は全体を示す斜視図であり、（ｂ）はその一部分
を示す拡大斜視図である。このようなローバー２１の切
断に際しては、切断部に予め砥石２４の幅より若干広い
幅で深さ５０〜６０μｍ程度の浅い溝状に切削（図示省
略）が行われた後に、ローバー２１が切り出される。従
って、図１２（ｂ）に示すように、切断されたローバー
２１の切断部の上部角には上記した切削溝の両側部が段
差３４として切り欠き状に形成されている。これにより
ローバー２１切り出しの際のチッピングを防止してい
る。この切断により図１２（ｂ）に示す上層コア９側の
切断面がメディア対向面Ｆとなる。

【００４１】次いで、図１３に示すように、切り出され
たローバー２１を横倒しにして素子部（図示省略）３５
を横向きにし、デプス研磨用の治具３６上に接着され
る。この場合、素子部のメディア対向面Ｆ側が上向きに
なるように接着する。図１３（ａ）はローバー２１を矢
印の如く治具３６に接着させている単体を示し、（ｂ）
はこれらを集合させた状態を示している。この場合の接
着剤としては上記したシート状ワックス２９Ａ、または
希釈されていない固形ワックスであってもよい。

【００４２】次いで、図１４に示すように、治具３６に
接着したローバー２１のラフラップ研磨及びデプス研磨
が行われる。この研磨に際しては、ローバー２１が接着
された治具３６を逆にしてデプス研磨機３８に取り付け
ることにより、ローバー２１に形成されている素子部３
５のメディア対向面Ｆが定盤３７に対向する。

【００４３】定盤３７は、図１５に示す如く錫製で直径
約３８ｃｍの円盤状を呈し、両方向への回転機能を有す
るものであり、操作により使い分けられる。この場合、
上記の如く、治具３６を介してメディア対向面Ｆを定盤
３７に対向して当接させたローバー２１は、図１５に示
す矢印方向に押し当てられ、定盤３７を時計方向に回転
させて研磨する。そして、まず素子部３５のメディア対
向面Ｆを数μｍのデプス値まで荒研磨した後、所定のデ
プス値に仕上げる。

【００４４】次いで、図１６に示すように、非素子部側
の側面がテーパー加工される。この加工は、図示の如く
上記した研磨と同じ装置を使用し、研磨機３８をθ角度
５０分に傾斜させ、定盤を反時計方向に回転させて行わ
れる。

【００４５】次いで、図１７に示すように、上記の工程
終了後、ローバー２１は治具３６から分離され、イオン
ミリング装置によりエッチング加工されてＡＢＳ面レー
ル２１ｂが形成される。この図において、破線は後述す
る個々のヘッドチップとして切断する位置を示してい
る。また、図１７におけるＢ部は、同図右側に抽出拡大
断面図で示すように、上記テーパー加工によって形成さ
れたテーパー２１ａを示している。なお、図１７におけ
るＷは上記したデプス研磨後のローバー２１の幅、Ｈは
ウエハーの厚さであり、例えばＷ＝０．４３ｍｍ、Ｈ＝
２ｍｍである。

【００４６】次いで、図１８に示すように、エッチング
加工後のローバー２１は切断用治具２３に接着される
が、この接着に際しては前述したシート状ワックス２９
Ａによる治具２３の接着面へのワックス２２の転写によ
って接着を行うものである。図示の如く、この接着も図
１３により前記した研磨用治具３６への接着と同様に、
素子部３５を図において手前側にして接着され、この反
対側はストッパー２３ｂ（図８参照、図１８においては
図示省略）に当接される。そして、図１７における破断
線（破線）がこの治具２３の溝２３ａに位置するように
接着される。なお、（ａ）は治具２３とローバー２１と
を接着した単体であり、（ｂ）はこれの集合体を示して
いる。なお、接着したローバー２１の細部は図示省略し
てある。

【００４７】次いで、図１９に示すように、上記の如く
治具２３にローバー２１を接着した集合体を、砥石２４
が所定間隔で配置された切断装置によって個々のヘッド
チップ２０に切断される。図１９（ａ）はこの切断状
態、（ｂ）はその一部を拡大して示したものである。

【００４８】図２０は、切断工程終了後のヘッドチップ
２０の分離状態を示している。そして治具２３から取り
外したヘッドチップ２０は最後にキスラップ研磨（図示
省略）を行い、ＡＢＳ面を所定の形状に研磨しヘッドチ
ップ２０として完成させる。

【００４９】図２１は、上記の工程を経て切り出された
ヘッドチップ２０の素子部３５の概略平面図であり、例
えば記録と再生とを兼ね備えるいわゆるダブルヘッド型
の薄膜磁気ヘッド１１、１１’が対向配置して形成され
たものである。そして、各磁気ヘッド１１、１１’には
導体コイル７、７’とこの上に上層コア９、９’が形成
され、端子部からリード線１２、１３又は１２’、１
３’が形成され、その各先端にはパッド１４、１５又は
１４’、１５’が形成されて外部回路に接続される。

【００５０】図２２は、図２１のXXII−XXII線断面図で
あり、薄膜磁気ヘッド１１の断面構造を示している。図
示の如く、この薄膜磁気ヘッドは、例えば基板１上に例
えばＦｅ−Ｎｉの混合物からなる下層シールドコア２及
び例えばアルミナからなる非磁性再生ギャップ材３が積
層され、その上に第１平坦化膜４、第２平坦化膜５、導
体コイル７、第３平坦化膜６、第４平坦化膜８、Ｆｅ−
Ｎｉ合金からなる共通コアとなる上層コア９がこの順に
積層され、導体コイル７の芯側のリード線１０が上層コ
ア９及び図２１に示したリード線１２及び１３と共にフ
レームめっきにより同時に形成され、これらの全てを被
覆する保護膜１６がこの上に形成される。

【００５１】本実施例によれば、ワックスを希釈して無
塵紙２９に塗布してシート状ワックス２９Ａにするの
で、希釈ワックスの流動性によりワックスが均一に分布
したシート状ワックス２９Ａを作ることができる。そし
て、これにより切断用治具２３にワックスを転写するに
は、ゴム等の弾性材３２の作用により凹凸面にも均一に
転写することができる。

【００５２】また、シート状ワックス２９Ａによるワッ
クスの転写により、切断用治具２３の溝２３ａ内にはワ
ックスが設けられないので、切断時に砥石２４がワック
スによって目詰まりをすることがない。従って、チッピ
ングを生じることもなく、砥石２４の性能も劣化しな
い。

【００５３】図２３は、第２の実施例を示す概略斜視図
である。前述した第１の実施例は主としてローバー２１
を個々のヘッドチップ２０に切断するための方法である
が、本実施例はこの方法をウエハー２１Ａから第２方向
へ切断してローバーを切り出す工程にも適用するもので
ある。

【００５４】従って、図２３に示すように、例えば所定
間隔（図１２に示すローバー切り出し間隔）で溝３９ａ
を設けた切断治具３９により、ストッパー４０をセット
用溝３９ｂに係合させ、シート状ワックス２９Ａを用い
てワックスをこの治具３９表面に転写してウエハー２１
Ａを接着する。

【００５５】図２４は、図２３のXXIV−XXIV線断面図で
あり、また、図２５は図２４の XXV−XXV 線断面図であ
る。従って、図２５に示すように治具３９の溝３９ａ内
にはワックスが存在しないので、第１の実施例と同様に
砥石２４の目詰まりもなく、従って、チッピングも発生
せず、第１の実施例のように予め浅い切削溝を設けるこ
とを省略することができる。

【００５６】本実施例によれば、上記したように前記し
た第１の実施例と同様の効果を奏することができると共
に、切断工程を簡素化させることができる。

【００５７】以上、本発明の実施例を説明したが、上述
の実施例は本発明の技術的思想に基づいて各種の変形が
可能である。

【００５８】例えば、ワックス転写の媒体として布等の
織布でシート状ワックスを形成してもよく、また、治具
の溝にワックスを設けない方法として、溝にマスクを掛
けるか又は予め適当な物質を充填しておき、ワックスを
スプレーで塗布することもできる。

【００５９】また、例えば、接着剤としてはワックス以
外にも、ワックスと同等の接着性のあるものであればよ
く、希釈剤としても接着剤に合う適宜の材料を使用する
ことができる。

【００６０】また、上述した工程も上述した実施例に限
定されるものではなく、適宜に変更することができ、使
用する治具も他の工程と兼用する方式でもよく、実態に
合わせた形状に変えてもよい。

【００６１】また、上述したシート状ワックス２９Ａ
は、第２の実施例で述べたようにウエハー２１Ａからロ
ーバー２１を切り出す際にも用いたが、このローバーの
切り出し工程にのみ使用することもできる。

【００６２】また、上述した接着剤の治具への転写方法
は薄膜磁気ヘッド以外にも、通常の接合型磁気ヘッド及
びその他の加工にも適用することができる。

【００６３】

【発明の作用効果】本発明は、上述した如く、共通の基
体に形成した複数の磁気ヘッド素子部を切断する工程を
経て個々の磁気ヘッドを製造する際に、基体を接着剤に
よって治具に固定し、非切断位置にのみ接着剤を設けて
切断するので、切断刃に接着剤が付着して巻き込まれる
ことがない。従って、例えば回転砥石を用いて切断する
場合、接着剤によって砥石が目詰まりすることがないの
で、被切断物をチッピング等を生じることなく良好に切
断することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例による一製造工程段階を
示す要部の概略断面図である。

【図２】同、他の一工程段階を示す要部の概略断面図で
ある。

【図３】同、ワックスの希釈状態を示す概略斜視図であ
る。

【図４】同、無塵紙への希釈ワックスの塗布を示す概略
斜視図である。

【図５】同、希釈剤を蒸発させている状態を示す概略斜
視図である。

【図６】同、シート状ワックスの概略斜視図である。

【図７】同、切断用治具へのワックスの転写を示す概略
斜視図である。

【図８】図７Ａ部の拡大図である。

【図９】同、実験データを示す図表である。

【図１０】同、一製造工程段階を示す概略斜視図であ
る。

【図１１】同、製造工程段階におけるウエハーの斜視図
である。

【図１２】同、他の一工程段階を示す概略斜視図であ
り、（ａ）は全体を示し、（ｂ）はその一部の拡大図で
ある。

【図１３】同、他の一工程段階を示す斜視図であり、
（ａ）は単体、（ｂ）は集合体である。

【図１４】同、他の一工程段階を示す概略図である。

【図１５】同、工程に使用する回転定盤を示す概略斜視
図である。

【図１６】同、他の一工程段階を示す概略図である。

【図１７】同、他の一工程段階におけるローバーの概略
斜視図である。

【図１８】同、他の一工程段階を示す斜視図であり、
（ａ）は単体、（ｂ）は集合体である。

【図１９】同、他の一工程段階を示す概略斜視図であ
り、（ａ）は全体を示し、（ｂ）はその一部の拡大図で
ある。

【図２０】同、更に他の一工程段階を示す概略斜視図で
ある。

【図２１】同、ヘッドチップの概略平面図である。

【図２２】図２１のXXII−XXII線断面図である。

【図２３】本発明の第２の実施例による切断状態を示す
概略斜視図である。

【図２４】図２３のXXIV−XXIV線断面図である。

【図２５】図２４の XXV−XXV 線断面図である。

【図２６】従来例による一製造工程段階を示す概略断面
図である。

【図２７】同、他の一工程段階を示す概略断面図であ
る。

【符号の説明】

１…基板、２…下層シールドコア、３…非磁性層、４…
第１平坦化膜、５…第２平坦化膜、６…第３平坦化膜、
７…導体コイル、８…第４平坦化膜、９…上層コア、１
０…コイルリード線、１１…磁気ヘッド、１２、１３…
リード線、１４、１５…パッド、１６…保護膜、２０、
２０Ａ…ヘッドチップ、２１…ローバー、２１Ａ…ウエ
ハー、２１ａ…テーパー、２１ｂ…レール、２２…ワッ
クス、２３、３６、３９…治具、２３ａ、３６ａ、３９
ａ…溝、２３ｂ、４０…ストッパー、２３ｃ…接着面、
２４…切断刃（砥石）、２５…非塗布領域、２６…容
器、２７…希釈ワックス、２８…スポイト、２９…無塵
紙、２９Ａ…シート状ワックス、３０…加熱装置、３１
…保持具、３１ａ…把手、３１ｂ…曲面、３２…弾性
材、３３…支持体、３４…切り欠き、３５…磁気ヘッド
素子部、３７…回転定盤、３８…フラップ研磨機、３９
ｂ…ストッパー溝、４１…チッピング、Ｆ…メディア対
向面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】共通の基体に形成した複数の磁気ヘッド
素子部を切断する工程を経て個々の磁気ヘッドを製造す
るに際し、前記切断時に、前記基体を接着剤によって治
具に固定し、非切断位置にのみ前記接着剤を設ける磁気
ヘッドの製造方法。
【請求項２】前記基体を切断する切断刃を受け入れる
ための溝を有する前記治具を使用し、前記溝以外の接着
面に前記接着剤を設けて前記基体を前記治具に固定す
る、請求項１に記載した方法。
【請求項３】前記共通の基体を第１の方向に切断した
後、第２の方向に切断して個々の磁気ヘッド素子部を切
り出し、この切り出しのための切断時に前記治具を使用
する、請求項１に記載した方法。
【請求項４】前記共通の基体を第１の方向に切断して
前記複数の磁気ヘッド素子部の集合体を切り出し、この
切り出しのための切断時に前記治具を使用する、請求項
１に記載した方法。
【請求項５】前記接着剤を治具に設けるに際し、前記接着剤を有機溶剤に希釈する工程と、前記希釈した接着剤をシート状の媒体に塗布する工程
と、前記媒体を加熱して希釈溶剤を蒸発させる工程と、前記加熱した媒体を徐冷して前記接着剤を硬化させる工
程と、前記接着剤を硬化させた媒体から前記治具に前記接着剤
を転写する工程とを有する、請求項１に記載した方法。
【請求項６】前記接着剤の転写時に前記治具を予め加
熱しておく、請求項５に記載した方法。
【請求項７】接着剤としてワックスを使用する、請求
項１に記載した方法。
【請求項８】加圧手段によって前記媒体から前記接着
剤を前記治具に転写する、請求項５に記載した方法。
【請求項９】前記加圧手段の加圧面と前記媒体との間
に弾性材を配して前記接着剤を転写する、請求項８に記
載した方法。
【請求項１０】下層コアと導体コイルと上層コアとか
らなる薄膜磁気ヘッドを作製する、請求項１に記載した
方法。