JPH1016111A - 打ち抜き加工用フィルムおよびセラミックシ−トの打ち抜き 加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明の目的は、打ち抜き加工性に優れた打ち
抜き加工用フィルム、特に、セラミックシ−トに３００
μｍφ以下のスル−ホ−ルを形成する際に用いられる打
ち抜き加工性に優れた打ち抜き加工用フィルムを提供す
ることである。 【解決手段】プラスチックフィルムの片面もしくは両面
にハ−ドコ−ト層および／またはマット加工層を有する
ことを特徴とする打ち抜き加工用フィルム。片面にハ−
ドコ−ト層および／またはマット加工層が形成されてい
る場合、少なくともその反対側の片面に離型層を有する
ことが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、打ち抜き加工用フ
ィルムに関し、さらには、セラミックシ−ト製造の際に
用いられる、打ち抜き加工性ならびに離型性に優れた打
ち抜き加工用フィルムに関する。また、本発明は、セラ
ミックシ−トの打ち抜き加工方法にも関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、打ち抜き加工用フィルムとして
は、フィルム中に炭酸カルシウム粒子、酸化チタン粒子
などを高充填することでフィルム全体を脆くし、打ち抜
き加工性を向上させるという方法がとられてきた。打ち
抜き加工の一例としては、セラミックシ−トに３００μ
ｍφ以下の微細な穿孔（以下スル−ホ−ルという）を形
成する工程が挙げられる。この工程は、セラミックスラ
リ−を離型性を有するプラスチックフィルム上に数十μ
ｍ〜数百μｍの厚さに塗布、乾燥した後、該プラスチッ
クフィルムとセラミックシ−トが重なった状態でセラミ
ックシ−トにスル−ホ−ルを開けるという工程である。
さらに、セラミックシ−トからプラスチックフィルムを
剥離することでスル−ホ−ルの開いたセラミックシ−ト
を得ることができる。また、セラミックの種類によって
は、この剥離をスム−ズにするために、プラスチックフ
ィルムのセラミックと接する面に離型層を形成する場合
もある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、フィルム中に
粒子を添加するなどして、フィルム全体を脆くしても、
フィルムの打ち抜き加工が不十分であり、例えば、セラ
ミックシ−トにスル−ホ−ルを形成する際のセラミック
シ−ト製造用離型フィルムとして用いた場合には、スル
−ホ−ル内に、打ち抜き不十分な該フィルムのカスが残
ることがあり、生産性が低下してしまうという欠点があ
った。

【０００４】本発明の目的は、上記従来の打ち抜き加工
用フィルムの問題点を解消し、打ち抜き加工性に優れた
打ち抜き加工用フィルムを提供することである。また、
本発明の他の目的は、打ち抜き加工性に優れた打ち抜き
加工用フィルムを用いたセラミックシ−ト製造用離型フ
ィルムおよびセラミックシ−トの打ち抜き加工方法を提
供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らの鋭意検討の
結果、本発明の目的は、下記の本発明によって、工業的
に有利に達成された。

【０００６】［１］プラスチックフィルムの片面もしく
は両面にハ−ドコ−ト層および／またはマット加工層を
有することを特徴とする打ち抜き加工用フィルム。

【０００７】［２］ハ−ドコ−ト層の厚みが１〜１５μ
ｍであることを特徴とする上記［１］に記載の打ち抜き
加工用フィルム。

【０００８】［３］上記［１］または上記［２］に記載
の打ち抜き加工用フィルムにおいて、片面にハ−ドコ−
ト層および／またはマット加工層が形成されている場
合、少なくともその反対側の片面に離型層を有すること
を特徴とする打ち抜き加工用フィルム。

【０００９】［４］上記［１］または上記［２］に記載
の打ち抜き加工用フィルムにおいて、両面にハ−ドコ−
ト層および／またはマット加工層が形成されている場
合、少なくともその一方のハ−ドコ−ト層および／また
はマット加工層の上に離型層を有することを特徴とする
打ち抜き加工用フィルム。

【００１０】［５］上記［１］〜［４］の打ち抜き加工
用フィルムからなるセラミックシ−ト製造用離型フィル
ム。

【００１１】［６］上記［１］または上記［２］の打ち
抜き加工用フィルム上にセラミックシ−トを形成せしめ
たものに打ち抜き加工を行うことを特徴とするセラミッ
クシ−トの打ち抜き加工方法 ［７］上記［３］または上記［４］の打ち抜き加工用フ
ィルムの離型層の面にセラミックシ−トを形成せしめた
ものに打ち抜き加工を行うことを特徴とするセラミック
シ−トの打ち抜き加工方法。。

【００１２】［８］プラスチックフィルムがポリエチレ
ンテレフタレ−トフィルム、ポリエチレン−２，６−ナ
フタレ−トフィルムおよびポリエチレン−α，β−ビス
（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４´−ジカルボ
キシレ−トフィルムから選ばれた少なくとも１種である
ことを特徴とする上記［１］〜［４］のいずれかに記載
の打ち抜き加工用フィルム。

【００１３】すなわち、本発明の特徴は、従来のプラス
チックフィルムの表面にハ−ドコ−ト層および／または
マット加工層を形成した点にあり、これにより、プラス
チックフィルムの打ち抜き特性を向上せしめることがで
きたのである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に説明す
る。

【００１５】本発明におけるプラスチックフイルムとし
ては、特に制限はないが、例えばポリプロピレンフィル
ム、ポリエステルフィルム、ナイロンフィルム等の合成
高分子フィルム（含むシ−ト）を挙げることができる。
このうちでは、耐熱性、表面特性等に優れているポリエ
チレンテレフタレ−トフィルム、ポリエチレン−２，６
−ナフタレ−トフィルムおよびポリエチレン−α，β−
ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４′−ジカ
ルボキシレ−トフィルムが好ましく、特には、機械的強
度、寸法安定性に優れる２軸延伸ポリエチレンテレフタ
レ−トフィルム、２軸延伸ポリエチレン−２，６−ナフ
タレ−トフィルムおよび２軸延伸ポリエチレン−α，β
−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４′−ジ
カルボキシレ−トフィルムが好ましい。

【００１６】本発明におけるプラスチックフィルムは、
常法により製造されたものであり、２軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレ−トフィルム、２軸延伸ポリエチレン−
２，６−ナフタレ−トフィルムおよび２軸延伸ポリエチ
レン−α，β−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−
４，４′−ジカルボキシレ−トフィルムにおけるフィル
ム厚みは通常１５〜５００μｍ、好ましくは、機械特
性、寸法安定性、耐熱性、価格等の点から２０〜３５０
μｍの範囲である。

【００１７】本発明におけるハ−ドコ−ト層とは、通常
鉛筆硬度３Ｈ以上のものをさす。

【００１８】本発明におけるハ−ドコ−ト層に使用する
樹脂は、各種のアクリレ−ト系樹脂やシロキサン系樹脂
など従来公知のハ−ドコ−ト用樹脂であれば何でもよ
い。また、硬化法についてもＵＶ（紫外線）硬化、ＥＢ
（電子線）硬化、熱硬化などいずれの方法も利用でき
る。ただ、作業性の点ではＵＶ、ＥＢを硬化手段に利用
できる電離放射線硬化型樹脂を使用するのが簡便であ
る。これは一般的には、分子中に重合性不飽和結合また
はエポキシ基を有するプレポリマ−、オリゴマ−、モノ
マ−を適宜混合した組成物であり、特に制限はないが、
例えば、ウレタンアクリレ−ト、ポリエステルアクリレ
−ト、エポキシアクリレ−ト等の各種アクリレ−ト系樹
脂、シロキサン等の珪素系樹脂、そして、ポリエステル
樹脂、エポキシ樹脂等の組成物が挙げられる。

【００１９】これらの電離放射線硬化型樹脂の組成物を
紫外線で反応、硬化させる場合には、光重合開始剤とし
て、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラ−ベ
ンゾイルベンゾエ−ト、α−アミロキシムエステル、テ
トラメチルメウラムモノサルファイド、チオキサントン
類より適宜選定し、さらに必要に応じて、光増感剤とし
て、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−
ブチルホスフィン、ｎ−メチルジエタノ−ルアミン等を
混合して用いることができる。

【００２０】本発明において、ハードコート層を形成す
る際の塗布方法は、特に制限されないが、通常メチルエ
チルケトン等のケトン類、トルエン等の芳香族炭化水
素、イソプロピルアルコール等のアルコール類、酢酸ブ
チル等のエステル類等の有機溶媒に樹脂を１０〜１００
重量％の濃度で溶解した塗剤を用い、ダイレクトグラビ
アコーター、リバースグラビアコーター、リバースコー
ター、ダイコーター、ロッドコーター、リップコーター
等で塗布することによって得られる。この中でも、リバ
ースグラビアコーター、リバースコーター、ダイコータ
ーを用いると、ハードコート層の厚みの均一性が良好と
なり塗布ムラの発生が少ないので、好ましい。

【００２１】本発明におけるハ−ドコ−ト層の厚みは通
常１〜１５μｍ、好ましくは、１〜５μｍの範囲である
ことが望ましい。ハ−ドコ−ト層の厚みが１μｍ未満で
は、酸素阻害による硬化不良等のため、本発明の打ち抜
き性が得られにくく、また、ハ−ドコ−ト層の厚みが１
５μｍを越えると、プラスチックフィルムがカ−ルしや
すくなるため、使用時に支障をきたす恐れがある。。

【００２２】本発明におけるマット加工層を形成する手
段としては、サンドマット加工やケミカルマット加工が
挙げられるが、これに限定されるものではない。

【００２３】本発明における離型層を構成する樹脂は、
シリコ−ン系樹脂やアルキッド系樹脂が挙げられるが、
これに限定されるものではない。この中でも離型性に優
れたシリコ−ン系樹脂が通常用いられる。

【００２４】シリコ−ン系樹脂としては、付加反応型シ
リコ−ン、縮合反応型シリコ−ンの如き熱硬化型のシリ
コ−ン樹脂、あるいは、ラジカル重合型シリコ−ン樹
脂、ラジカル付加反応型シリコ−ン樹脂、カチオン重合
型シリコ−ン樹脂に代表される紫外線または電子線硬化
型シリコ−ン樹脂などが挙げられるが、これに限定され
るものではない。

【００２５】本発明において、離型層を形成する際の塗
布方法は、特に限定されないが、通常、ベンゼン、トル
エン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサン、
ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素、パ−
クロロエチレン等のハロゲン化炭化水素、酢酸エチル、
メチルビニルケトン等の有機溶媒に樹脂を１〜２０重量
％の濃度で溶解した塗剤を用い、ダイレクトグラビアコ
−タ−、マイクログラビアコ−タ−、リバ−スグラビア
コ−タ−、ダイレクトキスコ−タ−、リバ−スキスコ−
タ−、コンマコ−タ−、ダイコ−タ−、バ−・ロッドタ
イプの塗布装置等で塗布することによって得られる。こ
の中でも、マイクログラビアコ−タ−、ダイレクトキス
コ−タ−、リバ−スキスコ−タ−を用いると、離型層の
厚みの均一性が良好となり塗布ムラの発生が少ないので
好ましい。

【００２６】本発明の離型層を有する打ち抜き加工用フ
ィルムは、セラミックシ−ト製造用離型フィルムとして
極めて有用である。

【００２７】また、本発明の打ち抜き加工用フィルムに
セラミックシ−トを形成せしめたものに打ち抜き加工
（スル−ホ−ル加工）を行い、ついでフィルムを剥離す
ることにより、品質の良好なスル−ホ−ルの開いたセラ
ミックシ−トを得ることができる。

【００２８】

【実施例】次に実施例及び比較例により本発明を具体的
に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではな
い。

【００２９】実施例及び比較例における特性評価は下記
の方法にて行った。

【００３０】（１）ハードコート層厚み ハードコート層を形成する前後のフィルム厚みをマイク
ロメーターで測定し、両者の差を求める。

【００３１】（２）打ち抜き不良率 ハ−ドコ−ト層およびマット層側から、２５０μｍφの
オス金型で打ち抜いたときの打ち抜き状態を目視で観察
し、打ち抜きが不完全な穴の発生確率を求める。このと
きのメス金型は２６５μｍφである （３）カ−ル ２００ｍｍ×３００ｍｍの大きさのサンプルを、２０℃
×６５％ＲＨで２４時間放置し、凹面を上にして平な面
の上に置き、４隅の跳上り高さを測定する。

【００３２】［実施例１］厚さ７５μｍの２軸延伸ポリ
エステルフィルム「東レ（株）製“ルミラ−”Ｅ２０」
の片面にハ−ドコ−ト層を形成するために、下記組成Ａ
のハ−ドコ−ト層用塗剤を熱風乾燥装置と紫外線照射装
置を備えたダイレクトグラビアコ−タ−で、３ｇ／ｍ²
となるように塗布し、熱風乾燥により溶剤を除去し、つ
いで紫外線照射装置（出力１２０ｗ／ｃｍの高圧水銀ラ
ンプ４灯式、距離１００ｃｍ）を６０ｍ／分の速度で連
続的に通して塗膜を硬化させてハ−ドコ−ト層を形成し
た。さらに、該ハ−ドコ−ト層の背面に離型層を形成す
るために、下記組成Ｂの離型層用塗剤（シリコ−ン系樹
脂）を，熱風乾燥装置を備えたリバースキスコーターで
４ｇ／ｍ² となるように塗布し、１３０℃で１５秒乾
燥、熱硬化させ打ち抜き加工用フィルムを得た。

【００３３】 「ハ−ドコ−ト層用塗剤・組成Ａ」 サンノプコ（株） ＳＮ−５Ｘ ５７１５ １００重量部 「離型層用塗剤・組成Ｂ」 信越化学工業（株）製 ＫＳ８４７Ｈ １０重量部 信越化学工業（株）製 ＰＬ−８ ０．１０重量部 トルエン １００重量部 このフィルムの測定結果を表１に示したが、打ち抜き性
が優れカ−ルのない打ち抜き加工用フィルムが得られ
た。

【００３４】［実施例２］ハ−ドコ−ト層用塗剤を下記
組成Ｃとする以外は実施例１と同様の方法にて打ち抜き
加工用フィルムを得た。 「ハ−ドコ−ト層用塗剤・組成Ｃ」 大日精化工業（株） セイカビ−ム １００重量部 トルエン １００重量部 このフィルムの測定結果を表１に示したが、打ち抜き性
が優れカ−ルのない打ち抜き加工用フィルムが得られ
た。

【００３５】［実施例３］ハ−ドコ−ト層用塗剤をダイ
コーターで６ｇ／ｍ² となるように塗布すること以外は
実施例１と同様の方法にて打ち抜き加工用フィルムを得
た。

【００３６】このフィルムの測定結果を表１に示した
が、打ち抜き加工性に優れ、カールが実用上問題のない
レベルである。

【００３７】［実施例４］ハ−ドコ−ト層を形成する代
わりに、マット加工層としてＲａ＝０．５μｍのサンド
マット加工層を形成する以外は実施例１と同様の方法に
て打ち抜き加工用フィルムを得た。

【００３８】このフィルムの測定結果を表１に示した
が、打ち抜き性が優れカ−ルのない打ち抜き加工用フィ
ルムが得られた。

【００３９】［比較例１］ハ−ドコ−ト層を形成しない
こと以外は実施例１と同様の方法にて打ち抜き加工用フ
ィルムを得た。このフィルムの測定結果を表１に示した
が、カ−ルはないものの、打ち抜き不良率が６．０％と
高かった。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、打ち抜き加工性に優れ
た打ち抜き加工用フィルムが提供された。また、本発明
によれば、加工性に優れたセラミックシ−ト製造用離型
フィルムおよび品質の良好なスル−ホ−ルの開いたセラ
ミックシ−トを与えるセラミックシ−トの打ち抜き加工
方法が提供された。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 喜代彦 静岡県三島市長伏33の１ 東洋メタライジ ング株式会社三島工場内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プラスチックフィルムの片面もしくは両面
   にハ−ドコ−ト層および／またはマット加工層を有する
   ことを特徴とする打ち抜き加工用フィルム。
2. 【請求項２】ハ−ドコ−ト層の厚みが１〜１５μｍであ
   ることを特徴とする請求項１に記載の打ち抜き加工用フ
   ィルム。
3. 【請求項３】請求項１または２に記載の打ち抜き加工用
   フィルムにおいて、片面にハ−ドコ−ト層および／また
   はマット加工層が形成されている場合、少なくともその
   反対側の片面に離型層を有することを特徴とする打ち抜
   き加工用フィルム。
4. 【請求項４】請求項１または２に記載の打ち抜き加工用
   フィルムにおいて、両面にハ−ドコ−ト層および／また
   はマット加工層が形成されている場合、少なくともその
   一方のハ−ドコ−ト層および／またはマット加工層の上
   に離型層を有することを特徴とする打ち抜き加工用フィ
   ルム。
5. 【請求項５】請求項１〜４のいずれかの打ち抜き加工用
   フィルムからなるセラミックシ−ト製造用離型フィル
   ム。
6. 【請求項６】請求項１または２に記載の打ち抜き加工用
   フィルム上にセラミックシ−トを形成したものに打ち抜
   き加工を行うを行うことを特徴とするセラミックシ−ト
   の打ち抜き加工方法。
7. 【請求項７】請求項３または４に記載の打ち抜き加工用
   フィルムの離型面にセラミックシ−トを形成したものに
   打ち抜き加工を行うを行うことを特徴とするセラミック
   シ−トの打ち抜き加工方法。。
8. 【請求項８】プラスチックフィルムがポリエチレンテレ
   フタレ−トフィルム、ポリエチレン−２，６−ナフタレ
   −トフィルムおよびポリエチレン−α，β−ビス（２−
   クロルフェノキシ）エタン−４，４´−ジカルボキシレ
   −トフィルムから選ばれた少なくとも１種であることを
   特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の打ち抜き加
   工用フィルム。