JPH1015795A - 単結晶材料の方位修正用支持装置および研削装置 - Google Patents

単結晶材料の方位修正用支持装置および研削装置

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JPH1015795A
JPH1015795A JP19846796A JP19846796A JPH1015795A JP H1015795 A JPH1015795 A JP H1015795A JP 19846796 A JP19846796 A JP 19846796A JP 19846796 A JP19846796 A JP 19846796A JP H1015795 A JPH1015795 A JP H1015795A
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JP
Japan
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grinding
support
single crystal
crystal material
correcting
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Application number
JP19846796A
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English (en)
Inventor
保男 ▲吉▼村
Yasuo Yoshimura
Masashi Tsujino
真史 辻野
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JTEKT Machine Systems Corp
Original Assignee
Koyo Machine Industries Co Ltd
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Publication date
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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い加工精度と高い加工能率をもって、単結
晶材料を特定の方位面が得られるように加工することが
できる研削技術を提供する。 【解決手段】 装置基台10に水平回転可能に設けられ
た回転テーブル5と、この回転テーブル5に設けられ
て、水晶ウェハWを取外し可能に支持する研削支持面3
1aを備えるワーク支持体6と、予め設定された研削基
準面5aに対する研削支持面31aの傾斜角度を調整す
る傾斜角度調整機構7とを備えてなり、研削支持面31
a上で支持回転される水晶ウェハWを、研削基準面5a
と平行な研削砥石面1aを有する砥石車1により研削加
工することにより、水晶ウェハWの被研削面Waは、そ
の方位誤差を修正されて特定の方位角度をもった方位面
に研削加工される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、単結晶材料の方位
修正用支持装置および研削装置に関し、さらに詳細に
は、人工水晶等の単結晶材料を特定の方位面が得られる
ように研削加工を施すための研削技術に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、人工水晶は、棒状または板状の
種結晶を用いて水熱合成法によって育成されてなり、時
計、オーディオ機器、パーソナルコンピュータ、無線通
信機器等に使用される水晶デバイスの主要部品である振
動子として用いられている。
【0003】この水晶振動子の素板として用いられる水
晶ウェハは、上記人工水晶から目的・用途に適合するよ
うな方位、形状および寸法に切り出されてなるが、具体
的な製造工程は、まず、種結晶を用いて育成されたまま
の人工水晶(アズグローン人工水晶)が、両頭平面研削
盤等の研削装置によりその基準面となる平行な一対の表
面に研削加工を施して、ランバード人工水晶とされた
後、このランバード人工水晶が、バンドソーやワイヤソ
ー等の切断機により、目的のカットアングルに合わせて
切断(スライシング)されて水晶ウェハとされる。最後
に、この切断された水晶ウェハを、ラップ盤やポリシン
グ盤等の加工機を経て所定の厚みに加工される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、単結晶材料
である人工水晶の場合、単結晶特有の材料の異方性があ
って、その物性が面方位によって相違しており、方位別
の加工特性を考慮する必要がある。
【0005】この点に関して、近時の上記切断機の性能
向上により、上記水晶ウェハの切断面における平行度や
平面度は良くなっているが、一方、水晶ウェハの所望の
面方位を得るという点においては未だ限界があった。し
たがって、従来は、上記製造工程において、上記ランバ
ード人工水晶を、切断機によって特定の方位面が得られ
るように切断した後、この切断された水晶ウェハの切断
面を、さらにラップ盤やポリシング盤などによって方位
誤差を修正しながら、所定の厚みの水晶ウェハに仕上げ
ていた。
【0006】これらのラッピングやポリシング等の研磨
加工は、精度、面あらさが良好になるため多く使用され
ているが、反面、加工能率が非常に悪く、高い生産効率
を望むことができず、また、ラップ液等の使用により作
業環境汚染を招くという問題もあった。
【0007】以上の問題点は、人工水晶の加工に特有の
ものではなく、LSI用として使用されているシリコン
等の他の単結晶材料の加工においても共通するものであ
り、その改良が要望されていた。
【0008】本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてな
されたものであって、その目的とするところは、ラッピ
ングやポリシングと同等の加工精度を確保しつつ、かつ
高い加工能率をもって、人工水晶等の単結晶材料を特定
の方位面が得られるように加工することができ、しかも
作業環境汚染を招くことのない研削技術を提供にするこ
とにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の単結晶材料の方位修正用支持装置は、単結
晶材料を特定の方位面が得られるように研削加工する研
削装置に備えられるものであって、装置基台に水平回転
可能に設けられた回転手段と、この回転手段に設けられ
て、単結晶材料をその被研削面が上になるようにかつ取
外し可能に支持する研削支持面を備える支持手段と、予
め設定された研削基準面に対する前記支持手段の研削支
持面の傾斜角度を調整するワーク方位修正手段とを備え
てなることを特徴とする。
【0010】また、本発明の単結晶材料の研削装置は、
上記方位修正用支持装置と、水平方向へ回転駆動され
て、上記方位修正用支持装置に支持される単結晶材料を
研削加工する砥石車とを備えてなり、この砥石車の研削
砥石面が、上記方位修正用支持装置の研削基準面に平行
な下向き平坦面とされていることを特徴とする。
【0011】本発明の研削装置を用いて、単結晶材料例
えば水晶ウェハを特定の方位面が得られるように研削加
工するには、まず、支持手段の研削支持面上に水晶ウェ
ハをその被研削面が上になるように支持させるととも
に、ワーク方位修正手段により、上記研削支持面の回転
手段の研削基準面に対する傾斜角度を所要の方位角度に
一致するように調整する。
【0012】この状態で、回転手段を回転駆動させて上
記水晶ウェハを支持回転するとともに、砥石車を回転駆
動させて、上記水晶ウェハの被研削面つまり表面を所定
の切込み量だけ研削する。これにより、上記砥石車の研
削砥石面が上記方位修正用支持装置の研削基準面に平行
な下向き平坦面とされているため、上記水晶ウェハの表
面は、その方位誤差を修正されて所要の方位角度をもっ
た方位面に研削加工される。
【0013】続いて、この水晶ウェハの裏面を他の一般
的な研削装置により研削加工する。この場合、研削装置
のワーク支持治具の研削支持面は水平面とされるととも
に、上記砥石車の研削砥石面が、上記研削支持面に平行
な下向き水平面とされている。
【0014】上記研削支持面上に、上記水晶ウェハの表
面つまり研削加工された方位面が下になるように載置支
持させ、この状態で、上記ワーク支持治具を回転駆動さ
せて上記水晶ウェハを支持回転するとともに、砥石車を
回転駆動させて、上記水晶ウェハの裏面つまり被研削面
を所定の切込み量だけ研削する。これにより、上記水晶
ウェハの被研削面も、その方位誤差を修正されて所要の
方位角度をもった方位面、つまり上記方位面と平行な方
位面に研削加工される。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
【0016】実施形態1 本発明における単結晶材料の研削装置を図1ないし図3
に示し、この研削装置は、具体的には、工作物として薄
板状の人工水晶ウェハ(以下ワークと称する)Wの表面
を特定の方位面が得られるように研削加工する立軸平面
研削盤であって、砥石車1とワーク支持治具としての方
位修正用支持装置2とを主要部として構成されている。
【0017】砥石車1は、後述するように、その研削砥
石面1aが上記方位修正用支持装置2の研削基準面5a
に平行な平坦面、つまり水平な下向き平坦面とされてい
る。この砥石車1を回転駆動する周辺機器は従来周知の
構造であって、砥石車1の主軸3が鉛直線上に回転可能
に軸支されるとともに、図示しないが、伝達ベルト機構
や歯車機構等の動力伝達機構を介して、駆動源である主
軸モータに連結されている。また、砥石車1およびその
駆動機構は、上下方向へ移動可能とされる。
【0018】そして、砥石車1は、上記主軸モータおよ
び昇降装置の駆動により、回転駆動と昇降動作が可能で
かつ切込み位置制御が可能な構成とされ、方位修正用支
持装置2上のワークWに対して上方向から切込み動作
(インフィード加工)される。
【0019】方位修正用支持装置2は、上記砥石車1の
研削砥石車面1aに対してワークWを所定の方位面が得
られるように位置決め支持するもので、具体的には、回
転手段としての回転テーブル5と、支持手段としてのワ
ーク支持体6と、ワーク方位修正手段としての傾斜角度
調整機構7とを主要部として備える。
【0020】回転テーブル5は、軸受機構8により装置
基台10に水平回転可能に設けられるとともに、その上
面5aが研削基準面を形成している。上記軸受機構8は
内輪回転方式のもので、外輪ハウジング11が装置基台
10に固定されるとともに、この外輪ハウジング11
に、上記回転テーブル5を支持する内輪回転軸12が軸
受13を介して回転可能に軸支されてなる。16は外輪
ハウジング11を装置基台10に固定するための固定部
材、17は軸受機構8内部への水等の侵入を防止するた
めのシールを示している。
【0021】この内輪回転軸12の上端部には、取付け
フランジ14が一体的に設けられている。この取付けフ
ランジ14は、図示のごとく上記外輪ハウジング11の
外径よりも大きな外径を有し、その上面に上記回転テー
ブル5が一体固定されるとともに、外輪ハウジング11
の外周部において、回転駆動機構15に連結されてい
る。
【0022】この回転駆動機構15は上記内輪回転軸1
2を回転させるためのもので、具体的には、駆動モータ
20が、取付けブラケット21を介して上記装置基台1
0に垂直下向きに設けられるとともに、その出力軸20
aに駆動プーリ22が取り付けられ、一方、上記取付け
フランジ14に、従動プーリ23が連結筒部材24を介
して同心状に取り付けられ、これら両プーリ22,23
が伝動ベルト25により駆動連結されている。
【0023】ワーク支持体6はワークWを取外し可能に
支持するもので、上記回転テーブル5上に傾斜角度調整
機構7を介して装着されている。具体的には、このワー
ク支持体6は、ワークWを真空吸着する吸着治具の形態
とされており、傾斜角度調整機構7に支持される支持板
30と、この支持板30の上側に設けられた吸着体31
を主要部として構成されており、負圧回路32に連通さ
れている。
【0024】上記吸着体31は、その上面である研削支
持面31aにワークWを取外し可能に吸着支持する部位
で、多孔質の材料で形成されてなる。この吸着体31
は、上記研削支持面31aが平面に形成されたほぼ円板
状のもので、環状の固定リング33により、上記支持板
30上に積層状態で一体的に取付け固定されている。
【0025】上記吸着体31が積層された支持板30の
上面部位には、複数の空気溝35が形成されている。こ
れら空気溝35は、吸着体31との間に負圧回路32の
空気流路を形成するもので、図示しないが、平面に見て
上記上面部位の全面にわたって格子状あるいは編み目状
等に延びて形成されるとともに、支持板30の中心部に
形成された空気開口36に連通されている。この空気開
口36には、吸気ホース37がロータリジョイント38
を介して連結されるとともに、図外の負圧源である真空
ポンプPに連通されている。
【0026】そして、この真空ポンプPの作動により、
上記吸気ホース37、ロータリジョイント38、空気開
口36さらには空気溝35からなる吸気流路を介して上
記吸着体31が吸引動作され、これにより、この吸着体
31の研削支持面31aに載置されたワークWが吸着保
持される。
【0027】傾斜角度調整機構7は、このワーク支持体
6の研削支持面31aの上記回転テーブル5の研削基準
面5aに対する傾斜角度α(図4(a) 参照)を調整する
もので、回転テーブル5と支持板30の間において、枢
支部40と高さ調整部41を主要部として備えてなる。
【0028】枢支部40は、ワーク支持体6を回転テー
ブル5に対して上下方向へ揺動可能に枢支する部位で、
支持ピンの形態とされてなり、この支持ピン40は、上
記回転テーブル5の一端側((図1ないし図3における
左端側)において、その上面に沿って設けられている。
具体的には、支持ピン40は、上記回転テーブル5の上
面と支持板30の下面にそれぞれ対応して形成された嵌
合溝43,43に相対的に摺動可能に嵌合保持されてな
り、これにより、ワーク支持体6の下面が、上記回転テ
ーブル5の上面と若干の隙間を有する状態で上下方向へ
揺動可能に載置支持されている。
【0029】高さ調整部41は、ワーク支持体6の回転
テーブル5に対する高さ寸法を微小単位で調整するもの
で、高さ微小調整ねじの形態とされており、図示のもの
においてはマイクロメータヘッド(商品名)が使用され
ている。
【0030】マイクロメータヘッド41は、支持ピン4
0の配設位置に対して、上記回転テーブル5の回転中心
O(図2参照)を中心とした他端側、つまり、上記支持
ピン40の長手方向中心位置から上記回転テーブル5の
回転中心Oを通る傾斜基準線X上に配置されている。
【0031】マイクロメータヘッド41は、一般に測定
用として利用されている周知なもので、本実施形態にお
いては、そのヘッド先端部41aが微小間隔で移動可能
であることを利用して、支持板30の傾斜角度調整用と
して使用されている。
【0032】具体的には、マイクロメータヘッド41
は、上記回転テーブル5に上下方向へ貫通して設けられ
た取付穴44に螺合固定されて垂直上向きに設けられる
とともに、そのヘッド先端部41aは、支持板30の調
整穴46内の当接部材45を点接触状態で下側から当接
支持している。48はマイクロメータヘッド41の操作
固定用の締付けねじを示している。
【0033】上記当接部材45は、上記調整穴46に上
側から螺着された当接ボルトの形態とされるとともに、
その先端面が平面とされている。一方、上記マイクロメ
ータヘッド41のヘッド先端部41aは球面に形成され
て、このヘッド先端部41aが、上記当接ボルト45の
先端面に点接触状態で当接して、支持板30の他端側が
支持されている。
【0034】また、上記傾斜角度調整機構7の構成に関
連して、ワーク支持体6は上記回転テーブル5に対して
弾発的に付勢保持されている。
【0035】すなわち、上記ワーク支持体6の支持板3
0は、上記傾斜角度調整機構7の支持ピン40とマイク
ロメータヘッド41によって、上記回転テーブル5上に
若干の隙間をもって配置されるとともに、この状態は、
支持板30の四隅位置に設けられた弾発保持部材47,
47,…によって弾発的に付勢保持されている。
【0036】この弾発保持部材47は、図3に示すよう
に、支持板30を挿通するとともに、回転テーブル5に
螺合された取付けボルト47aと、この取付けボルト4
7aの頭部と支持板30との間に介装された弾発スプリ
ング47bとからなり、これにより、支持板30が上記
回転テーブル5に対して弾発的に付勢保持されている。
【0037】このような保持構造とされていることによ
り、後述する傾斜角度調整機構7によって行われる支持
板30の傾斜角度αの設定調整が許容されるとともに、
設定後の状態が安定して保持される。
【0038】しかして、マイクロメータヘッド41の回
転操作部41bを回転操作することにより、ヘッド先端
部41aが上下方向へ螺進退動作して、ワーク支持体6
が支持ピン40の軸心を揺動中心として上下方向へ揺動
し、これにより、回転テーブル5の研削基準面5aに対
するワーク支持体6の研削支持面31aの傾斜角度αが
微調整される。この傾斜角度αは、各ワークWに特有の
方位角度に対応して設定され、例えば、0°〜±1°の
微小範囲で設定される。
【0039】なお、上記マイクロメータヘッド41の配
設箇所に近接した支持板30の部位には、ダイヤルゲー
ジ測定用の挿通穴49が貫設されている(図2参照)。
そして、支持板30の傾斜角度αの設定調整時において
は、この挿通穴49にダイヤルゲージ(図示省略)を挿
通保持させるとともに、その測定子を上記回転テーブル
5の研削基準面5aに当接させて、研削基準面5aに対
する支持板30の研削支持面31aの傾斜角度αをダイ
ヤルゲージにより目視しながら、マイクロメータヘッド
41を回転操作する。
【0040】次に、以上のように構成された方位修正用
支持装置2を備えた立軸平面研削盤により、ワークつま
り人工水晶ウェハWを特定の方位面が正確に得られるよ
うに研削加工するには、以下の工程で行われる。
【0041】A.ワークWの表面Waの研削:(図4
(a) 参照) 前工程により素材であるランバード人工水晶からバ
ンドソーやワイヤソー等の切断機により、目的のカット
アングルに合わせて切断(スライシング)された人工水
晶ウェハWを、図1ないし図3に示すように、ワークと
して方位修正用支持装置2の研削支持面31a上に、そ
の被研削面Waが上になるように吸着支持させる。この
場合、図2に示すように、ワークWに付された位置決め
用マークM(素材に基づいてある程度の方位が分かって
いることから、この方位を基準として切断時に予め記さ
れたもの)を、吸着体31上の取付基準位置、つまり傾
斜基準線X上に記された位置決め用マークM0 に一致さ
せて、研削支持面31a方向の位置決めを正確に行う。
なお、この研削支持面31a方向の位置決め用のアイマ
ーク手段としては、上記に限られず同様な機能を有する
他の構成を採用可能なことはもちろんである。
【0042】 傾斜角度調整機構7により、前述した
要領で、上記研削支持面31aの回転テーブル5の研削
基準面5aに対する傾斜角度αを特定の方位角度(人工
水晶ウェハW毎に決まっている)に一致するように調整
する。
【0043】 この状態で、回転駆動機構15により
回転テーブル5を回転駆動させて、ワーク支持体6上の
ワークWを支持回転させるとともに、砥石車1を回転駆
動させて、ワークWの被研削面つまり表面Waを所定の
切込み量だけ研削する。これにより、上記砥石車1の研
削砥石面1aが上記研削基準面5aに平行な下向き平坦
面とされているため、図4(a) において二点鎖線で示す
ように、ワークWの表面Waは、その方位誤差を修正さ
れて所要の方位角度をもった方位面に研削加工される。
【0044】B.ワークWの裏面Wbの研削:(図4
(b) 参照) 続いて、上述の研削工程により表面Waの研削加工を終
了したワークWの裏面Wbを他の一般的な立軸平面研削
盤により研削加工する。この場合、図4(b) に示すよう
に、立軸平面研削盤のワーク支持治具50の研削支持面
50aは水平面とされるとともに、砥石車51の研削砥
石面51aが、この研削支持面50aに平行な下向き水
平面とされている。
【0045】 上記研削支持面50a上に、ワークW
の表面つまり方位修正された方位面Waが下になるよう
に載置支持させる。この状態において、ワークWの表裏
面Wa,Wbは正確な平行状態にない。
【0046】 この状態で、上記ワーク支持治具50
を回転駆動させてワークWを支持回転するとともに、砥
石車51を回転駆動させて、ワークWの裏面つまり被研
削面Wbを所定の切込み量だけ研削する。これにより、
ワークWの被研削面Wbも、図4(b) において二点鎖線
で示すように、その方位誤差を修正されて所要の方位角
度をもった方位面、つまり上記方位面Waと平行な方位
面に研削加工される。
【0047】実施形態2 本実施形態は図5ないし図8に示されており、方位修正
用支持装置2の傾斜角度調整機構と軸受機構の構成が改
変されたもので、実施形態1と同一または類似の構成部
材は同一の参照符号で示されている。
【0048】本実施形態の傾斜角度調整機構7におい
て、枢支部60はばね鋼製の板ばねの形態とされてい
る。この板ばね60は、ワーク支持体6と回転テーブル
5の一端面同士を上下方向へ揺動可能に蝶番状に接続す
るもので、具体的には、図7に示すように、円板状の回
転テーブル5と支持板30の外周縁に対応して形成され
た両平端面61a,61bに、固定部材62,63によ
ってそれぞれ締付け固定されている。
【0049】つまり、板ばね60の下側部位が、固定ブ
ロック62aと締付けボルト62bにより上記回転テー
ブル5の平端面61aに締付け固定されるとともに、上
側部位が、固定ブロック63aと締付けボルト63bに
より上記支持板30の平端面61bに締付け固定されて
いる。これにより、上記ワーク支持体6は、上記板ばね
60により回転テーブル5に支持されるとともに、板ば
ね60の回転テーブル5とワーク支持体6の境界部にお
ける厚さ方向中心60aを揺動支点として、上下方向へ
揺動可能とされている。この目的のため、固定ブロック
62a,63a間には、これら両ブロックの干渉を防止
して上記揺動を許容するための隙間Sが設けられてい
る。
【0050】また、上記傾斜角度調整機構7の高さ調整
部65は、実施形態1と同様の高さ微小調整ねじの形
態、より具体的にはマイクロメータヘッドが用いられて
いる。
【0051】このマイクロメータヘッド65は、上記板
ばね60の配設位置に対して、上記回転テーブル5の回
転中心O(図5参照)を中心とした他端側、つまり、板
ばね60の幅方向中心位置から上記回転テーブル5の回
転中心Oを通る傾斜基準線X上に配置されている。
【0052】マイクロメータヘッド65は、実施形態1
の場合とほぼ同様の基本構成を備え、上記回転テーブル
5の取付穴44に螺合固定されて垂直上向きに設けられ
るとともに、そのヘッド先端部65aは、支持板30の
調整穴46内の当接ボルト45を点接触状態で下側から
当接支持している。本実施形態においては、実施形態1
と逆に、マイクロメータヘッド65のヘッド先端部65
aが平坦面に形成されるとともに、当接ボルト45の先
端面が球面に形成されている。
【0053】このマイクロメータヘッド65に対応し
て、その近傍には、実施形態1と同じ弾発保持部材47
が設けられている。この弾発保持部材47は、図8に示
すように、実施形態1の場合と逆に、取付けボルト47
aが、回転テーブル5を挿通すして、ワーク支持板30
にに螺合されるとともに、弾発スプリング47bがこの
取付けボルト47aの頭部と回転テーブル5との間に介
装されている。これにより、傾斜角度調整機構7によっ
て行われる支持板30の傾斜角度αの設定調整が許容さ
れるとともに、設定後の状態が安定して保持される。
【0054】また、上記回転テーブル5と支持板30の
外周縁境界部は、弾性シール70により被覆されてい
る。この弾性シール70は、後述する軸受機構80が外
輪回転方式を採用していることに対応して設けられたも
ので、具体的には、図8に示すように、断面形状がほぼ
U字状とされるとともに、その両縁部が上記回転テーブ
ル5と支持板30の各外周面に形成された嵌合溝81
a、81b内に嵌着されてなる。
【0055】弾性シール70は、上記平端面61a,6
1bつまり板ばね60の配設部位を除いて、回転テーブ
ル5と支持板30の外周縁境界部のほぼ全周にわたって
設けられており、これら両者の境界部から軸受機構80
内部への水の侵入を防止する。弾性シール70はそれ自
体の弾性変形により、傾斜角度調整機構7による前記傾
斜角度αの変更にかかわらず、常時その密封性を確保す
る。
【0056】回転テーブル5を装置基台10に水平回転
可能に軸支する軸受機構80は、外輪回転方式のもので
ある。具体的には、内輪ハウジング81が装置基台10
に固定されるとともに、この内輪ハウジング81に、上
記回転テーブル5を支持する外輪回転軸82が軸受83
を介して回転可能に軸支されてなる。84は内輪ハウジ
ング81を装置基台10に固定するための固定部材、8
5は上記弾性シール70と共働して軸受機構80内部へ
の水等の侵入を防止するためのシールを示している。
【0057】この外輪回転軸82の上端部には、上記回
転テーブル5が一体固定されるとともに、前記回転駆動
機構15(図1参照)に連結されている。具体的には、
外輪回転軸82の外周面に従動プーリ23が同心状に一
体固定されるとともに、この従動プーリ23が、伝動ベ
ルト25を介して前記駆動モータ20の駆動プーリ22
に駆動連結されている。
【0058】しかして、マイクロメータヘッド65の回
転操作部65bを回転操作することにより、ヘッド先端
部65aが上下方向へ螺進退動作して、ワーク支持体6
が板ばね60の上記厚さ中心60aを揺動中心として上
下方向へ揺動し、これにより、回転テーブル5の研削基
準面5aに対するワーク支持体6の研削支持面31aの
傾斜角度αが微調整される。その他の構成および作用は
実施形態1と同様である。
【0059】なお、上述した実施形態1および2はあく
までも本発明の好適な実施態様を示すものであって、本
発明はこれらに限定されることなくその範囲内で種々の
設計変更が可能である。
【0060】例えば、図示の実施形態においては、ワー
ク支持体6の研削支持面31aの傾斜角度αの基準とな
る研削基準面が回転テーブル5の上面とされているが、
研削基準面は砥石車1の研削砥石面1aと平行な基準面
であれば必ずしもこれに限定されない。
【0061】また、ワーク方位修正手段としての傾斜角
度調整機構7の具体的構成、つまり枢支部(支持ピン4
0、板ばね60)や高さ調整部(マイクロメータヘッド
41,65)の具体的構造やこれらの周辺構造も目的に
応じて適宜の構造が採用可能である。
【0062】また、図示の実施形態においては、本発明
の方位修正用支持装置2を備えた立軸平面研削盤を、ワ
ークWの表面Waの研削加工にのみ使用しているが、も
ちろん裏面Wbも同じ研削盤で研削加工することが可能
である。この場合は、図4(a) に示すように、所定数の
ワークW,W,…について、その表面Waのみを研削加
工した後、傾斜角度調整機構7により、研削支持面31
aの回転テーブル5の研削基準面5aを図4(b) と同様
な水平面に調整して(傾斜角度αを0にして)、同様に
裏面Waを研削加工することになる。
【0063】さらに、本発明は上述した人工水晶ウェハ
Wのほか、LSI用として使用されているシリコンウェ
ハ等の他の単結晶材料を特定の方位面が得られるように
研削加工する場合にも適用可能である。
【0064】
【発明の効果】以上詳細したように、本発明の単結晶材
料の方位修正用支持装置によれば、装置基台に水平回転
可能に設けられて、研削基準面を備える回転手段と、こ
の回転手段に設けられて、単結晶材料をその被研削面が
上になるようにかつ取外し可能に支持する研削支持面を
備える支持手段と、この支持手段の研削支持面の前記回
転手段の研削基準面に対する傾斜角度を調整するワーク
方位修正手段とを備えてなるから、ラッピングやポリシ
ングと同等の加工精度を確保することができ、しかも加
工能率の高い平面研削技術を人工水晶等の単結晶材料の
方位誤差の修正に適用することが可能となる。
【0065】すなわち、上記支持手段の研削支持面上に
単結晶材料をその被研削面が上になるように支持させた
後、ワーク方位修正手段により、上記研削支持面の回転
手段の研削基準面に対する傾斜角度を所要の方位角度に
一致するように調整し、この状態で、単結晶材料を支持
回転しながら砥石車により研削することにより、単結晶
材料の表面は、その方位誤差を修正されて所要の方位角
度をもった方位面に高い加工能率をもって高精度に仕上
げることができる。これにより、従来必須であったラッ
プ盤やポリシング盤などによる研磨工程が短くないしは
不要となり、高い加工能率さらには高い生産効率をもっ
た方位誤差修正が実現し得る。
【0066】また、ラップ液等を使用することがないの
で、作業現場における環境汚染を招くこともない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1である方位修正用支持装置
を備える立軸平面研削盤を示す正面断面図である。
【図2】同方位修正用支持装置の要部を示す平面図であ
る。
【図3】同方位修正用支持装置の要部を図2のIII −II
I 線に沿って示す断面図である。
【図4】人工水晶ウェハの研削加工状態を示す概略側面
図で、図4(a) は本発明の立軸平面研削盤による加工状
態を示し、図4(b) はこれに続く一般的な立軸平面研削
盤による加工状態を示す。
【図5】本発明の実施形態2である方位修正用支持装置
の要部を示す平面図である。
【図6】同方位修正用支持装置の要部を示す図5のVI−
VI線に沿って示す断面図である。
【図7】同方位修正用支持装置における傾斜角度調整機
構の枢支部を拡大して示す正面断面図である。
【図8】同方位修正用支持装置における弾性シールの取
付構造を拡大して示す正面断面図である。
【符号の説明】
1 砥石車 1a 砥石車の研削砥石面 2 方位修正用支持装置 5 回転テーブル(回転手段) 5a 研削基準面 6 ワーク支持体(支持手段) 7 傾斜角度調整機構(ワーク方位修正
手段) 8 軸受機構 10 装置基台 15 回転駆動機構 30 ワーク支持体の支持板 31 ワーク支持体の吸着体 31a ワーク支持体の研削支持面 40 支持ピン(枢支部) 41 マイクロメータヘッド(高さ調整
部) 47 弾発保持部材 60 板ばね(枢支部) 65 マイクロメータヘッド(高さ調整
部) 80 軸受機構 α 研削基準面に対する研削支持面の傾
斜角度 W 人工水晶ウェハ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 単結晶材料を特定の方位面が得られるよ
    うに研削加工する研削装置に備えられるものであって、 装置基台に水平回転可能に設けられた回転手段と、 この回転手段に設けられて、単結晶材料をその被研削面
    が上になるようにかつ取外し可能に支持する研削支持面
    を備える支持手段と、 予め設定された研削基準面に対する前記支持手段の研削
    支持面の傾斜角度を調整するワーク方位修正手段とを備
    えてなることを特徴とする単結晶材料の方位修正用支持
    装置。
  2. 【請求項2】 前記研削基準面が前記回転手段に設けら
    れるとともに、前記ワーク方位修正手段が前記回転手段
    と支持手段との間に設けられ、 前記ワーク方位修正手段は、前記支持手段を前記回転手
    段に対して上下方向へ揺動可能に枢支する枢支部と、こ
    の枢支部と前記回転手段の回転中心を中心とした他端側
    に設けられて、前記支持手段の前記回転手段に対する高
    さ寸法を調整する高さ調整部とを備えてなることを特徴
    とする請求項1記載の単結晶材料の方位修正用支持装
    置。
  3. 【請求項3】 前記枢支部は、前記回転手段の上面に沿
    って設けられた支持ピンの形態とされるとともに、この
    支持ピンに前記支持手段の下面が上下方向へ揺動可能に
    載置支持され、 前記高さ調整部は、前記支持ピンの長手方向中心位置か
    ら前記回転手段の回転中心を通る傾斜基準線上に設けら
    れた高さ微小調整ねじの形態とされていることを特徴と
    する請求項2記載の単結晶材料の方位修正用支持装置。
  4. 【請求項4】 前記支持手段が、前記回転手段に対して
    弾発的に付勢保持されていることを特徴とする請求項3
    記載の単結晶材料の方位修正用支持装置。
  5. 【請求項5】 前記枢支部は、前記支持手段と前記回転
    手段との一端面同士を上下方向へ揺動可能に接続する板
    ばねの形態とされ、 前記高さ調整部は、前記板ばねの幅方向中心位置から前
    記回転手段の回転中心を通る傾斜基準線上に設けられた
    高さ微小調整ねじの形態とされていることを特徴とする
    請求項2記載の単結晶材料の方位修正用支持装置。
  6. 【請求項6】 単結晶材料を特定の方位面が得られるよ
    うに研削加工するものであって、 請求項1から5のいずれか一つに記載の方位修正用支持
    装置と、 水平方向へ回転駆動されて、前記方位修正用支持装置に
    支持される単結晶材料を研削加工する砥石車とを備えて
    なり、 この砥石車の研削砥石面が、前記方位修正用支持装置の
    研削基準面に平行な下向き平坦面とされていることを特
    徴とする単結晶材料の研削装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001057838A1 (fr) * 2000-01-31 2001-08-09 Seiko Epson Corporation Dispositif electro-optique et son procede d'utilisation
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US8403731B2 (en) 2008-07-02 2013-03-26 Koyo Machine Industries Co., Ltd. Inclination angle adjusting device and workpiece attaching device
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JP2016163914A (ja) * 2015-03-06 2016-09-08 株式会社岡本工作機械製作所 硬脆性基板の平坦化加工方法

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