JPH10155198A - スピーカ装置 - Google Patents

スピーカ装置

Info

Publication number
JPH10155198A
JPH10155198A JP30970196A JP30970196A JPH10155198A JP H10155198 A JPH10155198 A JP H10155198A JP 30970196 A JP30970196 A JP 30970196A JP 30970196 A JP30970196 A JP 30970196A JP H10155198 A JPH10155198 A JP H10155198A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
damper
voice coil
attached
speaker device
diaphragm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP30970196A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Fujihira
正男 藤平
Akira Yamagishi
亮 山岸
Akihiro Akiyama
明広 秋山
Naoki Watanabe
直樹 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP30970196A priority Critical patent/JPH10155198A/ja
Publication of JPH10155198A publication Critical patent/JPH10155198A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コルゲーションを大きくすることにより、さ
らに最低共振周波数f0を下げることのできるスピーカ
装置を提供する。 【解決手段】 振動板23と、振動板23が取り付けら
れるボイスコイルボビン19と、ボイスコイルボビン1
9に取り付けられるボイスコイル20と、ボイスコイル
20を保持するダンパ24と、磁気ギャップ18を有し
この磁気ギャップ18内にボイスコイル20を位置させ
る磁気回路とを備え、ダンパ24は、外周下方向に湾曲
して形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スピーカ装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、スピーカ装置の中には、漏れ磁束
によりスピーカ装置周辺の機器に悪影響を及ぼすことを
防止するため防磁型のスピーカ装置が知られている。こ
のスピーカ装置は、磁界内でコイルに電気入力が与えら
れると駆動されて、コイルと直結した振動板が動かされ
ることによって空気が振動されて音響に変換される。
【0003】具体的には、この防止型のスピーカ装置1
00は、図4に示すように、磁気回路とこの磁気回路が
配設されるフレーム101とから構成される。この磁気
回路は、磁性材料により構成される円盤状のヨーク10
2と、このヨーク102に固定して配設された円環状の
マグネット103とを有している。このヨーク102の
中央部には、円柱状のセンターポール104がマグネッ
ト103に対して同軸状に一体的に設けられており、マ
グネット103の中央部に設けられた穴部105内に進
入される。また、このマグネット103には、中央部に
穴部106を有するトッププレート107が取り付けら
れている。このトッププレート107の穴部106に
は、センターポール104の先端部分が進入されてい
る。そして、このトッププレート107の穴部106の
内周面と、センターポール104の外周面とは、互いに
対向して、磁気ギャップ108を構成している。この磁
気ギャップ108には、センターポール104に填め込
まれる筒状のボイスコイルボビン109が進入される。
このボイスコイルボビン109は、その周囲にボイスコ
イル110が形成されている。すなわち、このボイスコ
イル110は、磁気ギャップ108に位置し、トッププ
レート107の穴部106の内周面と対向位置する。ま
た、このボイスコイルボビン109には、その上側側縁
にキャップ111が取り付けられる。このキャップ11
1は、その上側側縁に取り付けられることで、塵芥等が
空隙に入ることを防止する。
【0004】フレーム101は、このような磁気回路を
覆うように構成され、磁気回路からの漏れ磁束を遮蔽し
ている。そして、このフレーム101には、その側縁部
に保持部112が形成されており、この保持部112に
は、振動板113の外周縁部が取り付けられる。この振
動板113の内周側縁部は、ボイスコイルボビン109
に取り付けられる。また、ボイスコイルボビン109に
は、円環状のダンパ114の内周側側縁部が取り付けら
れる。そして、このダンパ114は、外周側側縁部が上
記マグネット103に取り付けられ、振動板113の下
側に位置される。このダンパ114は、上記トッププレ
ート107と平行となる面に凹凸状の3つのコルゲーシ
ョン115が設けられており、この面と隣り合う面が立
ち下がって上述の通りマグネット103に取り付けられ
る。
【0005】このように構成されるスピーカ装置100
は、ボイスコイル110に電気信号が供給されると、ボ
イスコイルボビン109が磁気ギャップ107中の磁束
中を上記振動板112と共に振動し、音響に変換され
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このダンパ
114は、ボイスコイル110が設けられたボイスコイ
ルボビン109が磁気ギャップ108中で振動するとき
に、上記ボイスコイル110がセンターポール104の
外周面やトッププレート107の穴部106の内周面と
接触しないようにし、さらに、振動板113とボイスコ
イル110が静止状態で正しい位置にあるように保持す
る機能を有するものである。したがって、このダンパ1
14は、機能的にはエッジ部116と同様に、最低共振
周波数f0に影響を与え、しかも同じ振幅をとることか
ら、振動板113の運動に対して適度な柔らかさでどん
な振幅に対しても追従でき、横方向の動きを十分に抑え
られる形状、材質であることが必要となる。すなわち、
ダンパ114は、できるだけ大きく且つ柔らかいことが
望ましいことから、布に合成樹脂材料を含浸させ熱変形
させ渦巻き状にコルゲーション115を形成すること
で、柔らかく且つその可動範囲を大きくしている。
【0007】しかしながら、小型のスピーカ装置にあっ
ては、その口径が小とされることから、ダンパの形状も
小としなければならなく、そのため、ダンパ113に多
くのコルゲーション115を形成することができず硬化
してしまう。すなわち、ダンパ114は、図4に示すよ
うに、その可動範囲L1が小さくなることになる。した
がって、スピーカ装置100は、さらに最低共振周波数
0を下げることが困難であった。また、スピーカ装置
の最低共振周波数f0を下げる際、振幅が大きくなる
と、ダンパの外周に座屈が起こり、異常音やダンパの割
れが生ずることがあった。
【0008】そこで、本発明は、さらに最低共振周波数
0を下げることのできるスピーカ装置を提供すること
を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に係るスピーカ装
置は、上述のような課題を解決すべく、振動板と、振動
板が取り付けられるボビンと、ボビンに取り付けられる
ボイスコイルと、ボイスコイルを保持するダンパと、磁
気ギャップを有しこの磁気ギャップ内にボイスコイルを
位置させる磁気回路とを備える。そして、ダンパは、外
周下方向に湾曲して形成されていることから可動範囲が
大きくされ、最低共振周波数が下げられる。また、ダン
パには、コルゲーションを設けるとさらにスピーカ特性
の向上が図られる。
【0010】また、本発明に係るスピーカ装置は、上述
のような課題を解決すべく、振動板と、振動板に取り付
けられるボビンと、ボビンに取り付けられるボイスコイ
ルと、ボイスコイルを保持するダンパと、磁気ギャップ
とトッププレートを有しこの磁気ギャップ内にボイスコ
イルを位置させる磁気回路とを備える。そして、ダンパ
は、外周下方向に湾曲して形成されると共に内周側端部
がトッププレートより上側に取り付けられ外周側端部が
トッププレートより下側に取り付けられている。これに
より、ダンパは、可動範囲が大きくされ、最低共振周波
数が下げられる。また、ダンパには、コルゲーションを
設けるとさらにスピーカ特性の向上が図られる。
【0011】そして、これらの本発明に係るスピーカ装
置は、小型の装置に特に有効である。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るスピーカ装置
について図面を参照しながら詳細に説明する。本発明に
係るスピーカ装置は、漏れ磁束によりスピーカ装置周辺
の機器に悪影響を及ぼすことを防止する小型の防磁型の
スピーカ装置1に適用されたものである。
【0013】このスピーカ装置1は、例えば図1に示す
ように、磁気回路とこの磁気回路が配設されるフレーム
11とから構成される。この磁気回路は、磁性材料によ
り構成される円盤状のヨーク12と、このヨーク12に
固定して配設された円環状のマグネット13とを有して
いる。このヨーク102の中央部には、円柱状のセンタ
ーポール14がマグネット13に対して同軸状に一体的
に設けられており、マグネット13の中央部に設けられ
た穴部15内に進入される。また、このマグネット13
には、中央部に穴部16を有するトッププレート17が
取り付けられている。このトッププレート17の穴部1
6には、センターポール14の先端部分が進入されてい
る。そして、このトッププレート17の穴部16の内周
面と、センターポール14の外周面とは、互いに対向し
て、磁気ギャップ18を構成している。この磁気ギャッ
プ18には、センターポール14に填め込まれる筒状の
ボイスコイルボビン19が進入される。このボイスコイ
ルボビン19は、その周囲にボイスコイル20が形成さ
れている。すなわち、このボイスコイル20は、磁気ギ
ャップ18に位置し、トッププレート17の穴部16の
内周面と対向位置する。また、このボイスコイルボビン
19には、その上側側縁にキャップ21が取り付けられ
る。このキャップ21は、その上側側縁に取り付けられ
ることで、塵芥等が空隙に入ることを防止する。
【0014】フレーム11は、このような磁気回路を覆
うように略円錐状に構成され、透磁率の高い金属材料を
用いることにより磁気回路からの漏れ磁束を遮蔽してい
る。そして、このフレーム101には、その側縁部に保
持部22が形成されており、この保持部22には、振動
板23の外周縁部が取り付けられる。この振動板23の
内周側縁部は、ボイスコイルボビン19に取り付けられ
る。この振動板23には、保持部22側にエッジ部26
が凸状に形成されている。このエッジ部26は、振動板
22を正しい位置に保持すると共に、振動板22が電気
入力に対して直線的な動きとなるように適当な柔らかさ
を持たせている。また、ボイスコイルボビン19には、
円環状のダンパ24の内周側の端部が取り付けられる。
そして、このダンパ24は、外周側の端部が上記トップ
プレート17に取り付けられ、振動板23の下側に位置
される。このダンパ23は、外周方向に湾曲して形成さ
れると共に周回り方向に凹凸状の複数のコルゲーション
25が設けられている。すなわち、ダンパ24は、外周
方向に向かって湾曲させて形成させることで、その可動
面積を増やすことができる。したがって、ダンパ24に
は、この湾曲面に沿ってコルゲーション25を従来より
も多く形成することができる。また、これによりダンパ
24は、図1に示すように、ダンパ24の可動範囲L2
を図4で示す従来のスピーカ装置100の可動範囲L1
より大きくすることができる。
【0015】なお、このコルゲーション25は、その形
状が周回り方向に形成する場合に限定されるものではな
く、例えばスパイラル状に形成しても良いのは勿論であ
る。また、ダンパ24にコルゲーション25を形成しな
くてもよい。
【0016】このようなスピーカ装置1は、先ず、ヨー
ク12の上面に接着剤を塗布して、マグネット13を乗
せる。そして、このマグネット13が、ヨーク12に凹
設されたマグネットガイド27に嵌合して取り付けられ
る。次に、マグネット13には、その上面に接着剤が塗
布されて、トッププレート17が固定される。そして、
トッププレート17の内径とセンターポール14の外形
が同心円状となるようにギャップガイドをセンターポー
ル14に差し込む。そして、このギャップガイドの肉厚
が磁気ギャップ18となる。その後、ギャップガイドを
センターポール14より抜き取る。フレーム11は、予
めトッププレート17にカシメ等の方法により取り付け
ても良く、磁気回路の完成後にネジ止めをしても良い。
そして、ボイスコイルスペーサをボイスコイル20の内
径に差し込んで、ボイスコイル20が磁気ギャップ18
の所定の位置にくるように調整して、ボイスコイルスペ
ーサをセンターポール14に差し込む。この状態で、ダ
ンパ24の外周をトッププレート17に、内周をボイス
コイルボビン19に接着する。次に、振動板23の外周
側をフレーム11に、内周側をボイスコイルボビン19
に接着する。その後、ボイスコイル引き出し線と綿糸線
を半田付けし、引き出し線を接着剤で固定し、綿糸線を
入力端子に半田付けする。その後、上記ボイスコイルス
ペーサをセンターポール14より引き抜き、キャップ2
1を取り付け、磁気回路を着磁することでスピーカ装置
1が完成される。
【0017】以上のように構成されるスピーカ装置1
は、ダンパ24が外周方向に湾曲して形成されることか
ら可動範囲を大きくできると共に凹凸状の複数のコルゲ
ーション25の数を増加させることができる。これによ
り、ダンパ24には、この湾曲面に沿ってコルゲーショ
ン25を従来よりも多く形成することができる。したが
って、スピーカ装置1によれば、さらに最低共振周波数
0を下げることができ、また、最低共振周波数f0を下
げる際生じるダンパ24の外周の座屈を防止することが
でき、さらには、異常音やダンパの割れを防止すること
ができる。
【0018】なお、スピーカ装置1は、ダンパ24の外
周側端部をトッププレート17に取り付けた場合につい
て説明したが、後述する第2、第3の実施例であるスピ
ーカ装置30、40のように、ダンパ24の外周側端部
をフレーム11に取り付けても良く、また、ダンパ24
の外周側端部をトッププレート17の大きさを小さくし
マグネット13に取り付けても良いのは勿論である。こ
のような場合には、上述の場合よりもさらにダンパ24
の可動範囲L2となる湾曲面を大きくすることができ、
したがって、コルゲーション25の数もさらに多く形成
することができることから、さらに最低共振周波数f0
を下げることができ、また、最低共振周波数f0を下げ
る際生じるダンパ24の外周の座屈を防止することがで
き、さらには、異常音やダンパの割れを防止することが
できる。
【0019】次に、第2の実施例であるスピーカ装置3
0について図2を用いて詳細に説明する。このスピーカ
装置30は、ダンパが外周下方向に湾曲して形成される
と共に内周側端部がトッププレートより上側に取り付け
られ、外周側端部が上記トッププレートより下側に取り
付けられていることを特徴とするものである。なお、上
記第1の実施例であるスピーカ装置1と同一部材につい
ては、同一の符号を付して詳細は省略する。
【0020】このスピーカ装置30は、ダンパ31の内
周側がボイスコイルボビン19に接着され、外周側がマ
グネット13に接着され、外周側に向かって湾曲状に形
成されている。そして、このダンパ31には、複数のコ
ルゲーション25が形成されている。すなわち、スピー
カ装置30は、トッププレート17を挟んで上下方向に
固定されている。したがって、このように構成されるダ
ンパ31は、その可動範囲L3となる湾曲面を大きく形
成することができることから、周回り方向に凹凸状の複
数のコルゲーション25の数を増加させることができ
る。したがってスピーカ装置30は、さらに最低共振周
波数f0を下げることができ、また、最低共振周波数f0
を下げる際生じるダンパ24の外周の座屈を防止するこ
とができ、さらには、異常音やダンパの割れを防止する
ことができる。
【0021】なお、このコルゲーション31は、その形
状が周回り方向に形成する場合に限定されるものではな
く、例えばスパイラル状に形成しても良い。また、ダン
パ31にコルゲーション25を形成しなくてもよい。
【0022】次に、第3の実施例であるスピーカ装置4
0について図3を用いて詳細に説明する。このスピーカ
装置40は、ダンパ41の内周側端部がボイスコイルボ
ビン19に取り付けられ、外周側端部がフレーム42に
取り付けられていることを特徴とする。なお、上記第1
の実施例であるスピーカ装置1と同一部材については、
同一の符号を付して詳細は省略する。
【0023】このスピーカ装置40は、フレーム42の
トッププレート17の対応する位置のやや下側に段部4
3が形成されている。そして、この段部43には、ダン
パ41の外周側の端部が着実に取り付けられている。一
方、ダンパ41の内周側の端部は、上記第1の実施例で
あるスピーカ装置1及び第2の実施例であるスピーカ装
置30と同様にボイスコイルボビン19に取り付けられ
ている。そして、このように取り付けられたダンパ41
には、周回り方向に凹凸状の複数のコルゲーション25
が形成されている。したがって、このように構成される
ダンパ41は、その可動範囲L4となる湾曲面を大きく
形成することができることから、凹凸状の複数のコルゲ
ーション25の数を増加させることができる。したがっ
てスピーカ装置30は、さらに最低共振周波数f0を下
げることができ、また、最低共振周波数f0を下げる際
生じるダンパ24の外周の座屈を防止することができ、
さらには、異常音やダンパの割れを防止することができ
る。
【0024】なお、このコルゲーション25は、その形
状が周回り方向に形成する場合に限定されるものではな
く、例えばスパイラル状に形成しても良い。また、ダン
パ41にコルゲーション25を形成しなくてもよい。
【0025】以上、防磁型のスピーカ装置1、30、4
0について詳細に説明したが、本発明は、これ以外のス
ピーカ装置にも適用してもよいのは勿論である。
【0026】
【発明の効果】本発明に係るスピーカ装置によれば、ダ
ンパが外周下方向に湾曲して形成されることから、その
可動範囲が大きく形成することがでる。したがって、本
スピーカ装置は、最低共振周波数を下げることができ、
また、最低共振周波数を下げる際生じるダンパの外周の
座屈を防止することができ、さらには、異常音やダンパ
の割れを防止することができる。また、ダンパが大きく
形成されることから、コルゲーションを多く形成するこ
とができ、スピーカ特性の向上を図ることができる。
【0027】また、本発明に係るスピーカ装置によれ
ば、ダンパが外周下方向に湾曲して形成されると共に内
周側端部が上記トッププレートより上側に取り付けられ
外周側端部が上記トッププレートより下側に取り付けら
れていることから、その可動範囲が大きく形成すること
ができる。したがって、本スピーカ装置は、最低共振周
波数を下げることができ、また、最低共振周波数を下げ
る際生じるダンパ24の外周の座屈を防止することがで
き、さらには、異常音やダンパの割れを防止することが
できる。また、ダンパが大きく形成されることから、コ
ルゲーションを多く形成することができ、スピーカ特性
の向上を図ることができる。
【0028】そして、これらの本発明に係るスピーカ装
置は、小型の装置に特に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例であるスピーカ装置の断面図であ
る。
【図2】第2の実施例であるスピーカ装置の断面図であ
る。
【図3】第3の実施例であるスピーカ装置の断面図であ
る。
【図4】従来のスピーカ装置の断面図である。
【符号の説明】
1 スピーカ装置、11 フレーム、12 ヨーク、1
3 マグネット、14センターポール、17 トッププ
レート、18 ボイスコイルボビン、20 ボイスコイ
ル、21 キャップ、22 保持部、23 振動板、2
4 ダンパ、25 コルゲーション、26 エッジ部
フロントページの続き (72)発明者 渡辺 直樹 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 振動板と、 上記振動板が取り付けられるボビンと、 上記ボビンに取り付けられるボイスコイルと、 上記ボイスコイルを保持するダンパと、 磁気ギャップを有し、この磁気ギャップ内に上記ボイス
    コイルを位置させる磁気回路とを備え、 上記ダンパは、外周下方向に湾曲して形成されているこ
    とを特徴とするスピーカ装置。
  2. 【請求項2】 上記ダンパには、コルゲーションが設け
    られていることを特徴とする請求項1記載のスピーカ装
    置。
  3. 【請求項3】 上記コルゲーションは、上記ダンパの周
    回り方向に形成されていることを特徴とする請求項2記
    載のスピーカ装置。
  4. 【請求項4】 振動板と、 上記振動板に取り付けられるボビンと、 上記ボビンに取り付けられるボイスコイルと、 上記ボイスコイルを保持するダンパと、 磁気ギャップとトッププレートを有し、この磁気ギャッ
    プ内に上記ボイスコイルを位置させる磁気回路とを備
    え、 上記ダンパは、外周下方向に湾曲して形成されると共に
    内周側端部が上記トッププレートより上側に取り付けら
    れ外周側端部が上記トッププレートより下側に取り付け
    られることを特徴とするスピーカ装置。
  5. 【請求項5】 上記ダンパの内周側端部は、上記ボビン
    に取り付けられ、外周側端部は、磁気回路を構成するマ
    グネットに取り付けられていることを特徴とする請求項
    4記載のスピーカ装置。
  6. 【請求項6】 上記ダンパの内周側端部は、上記ボビン
    に取り付けられ、外周側端部は、フレームに取り付けら
    れていることを特徴とする請求項4記載のスピーカ装
    置。
  7. 【請求項7】 上記ダンパには、コルゲーションが設け
    られていることを特徴とする請求項4記載のスピーカ装
    置。
JP30970196A 1996-11-20 1996-11-20 スピーカ装置 Withdrawn JPH10155198A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30970196A JPH10155198A (ja) 1996-11-20 1996-11-20 スピーカ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30970196A JPH10155198A (ja) 1996-11-20 1996-11-20 スピーカ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10155198A true JPH10155198A (ja) 1998-06-09

Family

ID=17996250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30970196A Withdrawn JPH10155198A (ja) 1996-11-20 1996-11-20 スピーカ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10155198A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7653209B2 (en) 2005-03-16 2010-01-26 Pioneer Corporation Speaker apparatus
KR100957539B1 (ko) 2008-02-29 2010-05-11 에스텍 주식회사 스피커
JP2022106837A (ja) * 2018-01-08 2022-07-20 深▲セン▼市韶音科技有限公司 骨伝導スピーカ

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7653209B2 (en) 2005-03-16 2010-01-26 Pioneer Corporation Speaker apparatus
KR100957539B1 (ko) 2008-02-29 2010-05-11 에스텍 주식회사 스피커
JP2022106837A (ja) * 2018-01-08 2022-07-20 深▲セン▼市韶音科技有限公司 骨伝導スピーカ
US11711654B2 (en) 2018-01-08 2023-07-25 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker
US11765510B2 (en) 2018-01-08 2023-09-19 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker
US11778384B2 (en) 2018-01-08 2023-10-03 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2120482B1 (en) Electroacoustic transducing device
US7760901B2 (en) Speaker device and manufacturing method thereof
US7899202B2 (en) Loudspeaker with cone-coupled damper
JPH09238395A (ja) スピーカ装置
KR101584651B1 (ko) 슬림형 스피커 및 그의 제조 방법
EP0595169A2 (en) Loudspeaker assembly
JPH10155198A (ja) スピーカ装置
KR101186727B1 (ko) 스피커
EA001776B1 (ru) Громкоговоритель
JP3972505B2 (ja) スピーカ
JPH08317489A (ja) スピーカ装置
JP2007300297A (ja) スピーカー装置用磁気回路及びスピーカー装置
JP3733666B2 (ja) スピーカ装置
JP2005151318A (ja) スピーカ
JPH08289385A (ja) スピーカ
JP3001527U (ja) 薄形軽量スピーカ
KR20010042970A (ko) 스피커 및 스피커장치
JPS5831800B2 (ja) ド−ム型スピ−カ−の製造装置
JP2000032589A (ja) スピーカ
JPH06165280A (ja) スピーカ装置およびそれを用いたテレビジョン受像機
JPH1155786A (ja) スピーカ
JPS6216075Y2 (ja)
KR970003652Y1 (ko) 고출력용 스피커
JP2600037Y2 (ja) スピーカ
JPH1155785A (ja) スピーカ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20040203