JPH10154769A - 配線基板の製造装置及びワイヤ掛け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属細線を所定配列で埋設した柱状体を容易
に作製でき、これによってビア付きの配線基板を効率的
に製造可能とする。 【解決手段】 配線基板のビアの平面配置にしたがって
その軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体を、
該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出しすることによ
り配線基板を形成する配線基板の製造装置において、前
記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する機構と
して、前記導線となる金属細線１０を所定間隔で平行に
卷回して支持する枠部１２ａを有する複数個のワイヤ掛
けプレート１２と、前記複数個のワイヤ掛けプレート１
２を互いに位置合わせして並置する支持手段１８、２６
とを備えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置用パッケ
ージの製造に使用する配線基板の製造装置及びこの製造
装置で使用するワイヤ掛けプレートにワイヤ掛けするワ
イヤ掛け装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層形成される半導体パッケージでは層
間で配線パターンを電気的に導通させるためビアを形成
するが、ビア付きの配線基板は基板内にあらかじめビア
を設けた配線基板として提供することによって、多層の
半導体パッケージの製造に利用できるようにすることを
目的とするものである。

【０００３】ビア付きの配線基板を得る方法として、本
出願人は先に多数本の金属導体を軸線と平行に配置して
得たセラミックの柱状体を軸線と垂直に所定の厚さでス
ライスすることによって得る方法を提案した（特開平8-
78580 号、特開平8-78581 号) 。セラミックを基材とす
るビア付きの配線基板を製造する場合は、容器内に多数
本の金属細線をビアの配置に合わせて所定間隔で立てて
おき、セラミックのスラリーを流し込み金属細線が埋設
された未焼成体を作製した後、この未焼成体を焼結して
金属導体が埋設された柱状体を形成し、この柱状体を金
属導体の軸線方向と垂直に所定厚でスライスすることに
よってビア付きの配線基板を得る。

【０００４】図２０は柱状体５をスライスしてビア付き
の配線基板を得る方法を示す。柱状体５内で金属導体を
所定間隔で配置しておけば、柱状体５をスライスするだ
けでビアが埋設された配線基板のスライス体６が得られ
るから、スライス体６を配線基板の形状にカットするこ
とによりビア付きの配線基板が得られる。得られたビア
付きの配線基板は多層の半導体パッケージを構成する基
板として使用でき、またその配線基板を基体としてビル
ドアップ法等で配線パターンを多層形成する半導体パッ
ケージの基板として使用することができる。ビア付きの
配線基板５の基板材料はセラミック材に限るものではな
く、エポキシ系樹脂等の各種プラスチック材、その他の
材料を使用することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のように柱状体を
スライスして配線基板を製造する方法の場合には、容器
内に多数本の金属細線（金属導体）を配置する必要があ
るが、配線基板に形成するビアは１ｍｍ間隔といったよ
うにきわめて微細な間隔で配置されるから、実際の製造
工程では金属細線を効率的にかつ高精度に配置できるよ
うにする必要がある。本発明は、このようなビア付きの
配線基板の製造で多数本の金属細線を高精度にかつ効率
的に配列することを可能とし、ビア付きの配線基板の製
造を容易にする配線基板の製造装置を提供すること、ま
た、この配線基板の製造装置で使用するワイヤ掛けプレ
ートのワイヤ掛けに容易に使用できるワイヤ掛け装置を
提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、配線基板のビア
の平面配置にしたがってその軸線と平行に多数本の導線
が埋設された柱状体を、該柱状体の軸線に垂直に所定厚
で切り出しすることにより配線基板を形成する配線基板
の製造装置において、前記多数本の導線を柱状体の軸線
と平行に配列する機構として、前記導線となる金属細線
を所定間隔で平行に卷回して支持する枠部を有する複数
個のワイヤ掛けプレートと、前記複数個のワイヤ掛けプ
レートを互いに位置合わせして並置する支持手段とを備
えたことを特徴とする。また、前記ワイヤ掛けプレート
には前記金属細線を位置決めして支持する溝が形成され
たことを特徴とする。また、前記並置された複数個の前
記ワイヤ掛けプレートの間に前記金属細線を所定間隔で
離間して配列するためのスペーサが設けられたことを特
徴とする。また、前記ワイヤ掛けプレートの枠部には、
該ワイヤ掛けプレートを並置して構成される内部空間内
に前記金属細線とは別体の棒体を配置する凹部が形成さ
れたことを特徴とする。また、前記ワイヤ掛けプレート
の枠部の外側面には、金属細線を係止する係止片を切り
起こした係止部材を取り付けたことを特徴とする。ま
た、前記支持手段として前記ワイヤ掛けプレートを並置
する台座を設け、並置されたワイヤ掛けプレートで支持
された金属細線を内側に配置して両側から組み合わせて
前記柱状体を形成する容器空間を形成する複数に分割さ
れた型枠を用いることを特徴とする。

【０００７】また、配線基板のビアの平面配置にしたが
ってその軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体
を、該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出しすること
により配線基板を形成する配線基板の製造装置におい
て、前記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する
機構として、前記導線を構成する金属細線の供給部から
供給される前記柱状体の一列分の金属細線を、上下動と
上昇時および下降時での所定ピッチの横移動により前記
ビアの配置にしたがって所定間隔でガイドして供給する
上下動アームと、該上下動アームが上位置に移動し横移
動して下降する際と、下位置に移動し横移動して上昇す
る際に、各々前記一列分の金属細線を引っかけて前記所
定間隔で係止する係止棒と、前記上下動アームが上位置
と下位置に移動した際に、前記係止棒を係止する溝が前
記柱状体での導線の配置にしたがって設けられた上支持
枠および下支持枠とを有する支持枠体とを有することを
特徴とする。また、前記係止棒には前記金属細線を所定
間隔で位置決めするための溝が設けられていることを特
徴とする。また、前記上支持枠および下支持枠に係止棒
が装着され、係止棒に係止されて支持された金属細線を
内側に配置して両側から組み合わせて前記柱状体を形成
する容器空間を形成する複数に分割された型枠を用いる
ことを特徴とする。

【０００８】また、配線基板のビアの平面配置にしたが
ってその軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体
を、該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出しすること
により配線基板を形成する配線基板の製造装置におい
て、前記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する
機構として、前記柱状体を形成する容器の底面で前記導
線となる金属細線を前記柱状体での導線の配置にしたが
って配列する下ガイド板と、前記容器の上面で前記金属
細線を前記導線の配置にしたがって１本ずつ挿通して支
持するガイド孔を設けた上ガイド板とを有することを特
徴とする。また、前記上ガイド板と下ガイド板とにより
所定間隔で配列された金属細線を内側に配置して両側か
ら組み合わせて前記柱状体を形成する容器空間を形成す
る複数に分割された型枠を用いることを特徴とする。ま
た、前記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する
機構として、前記柱状体の軸線に垂直に二分した前記柱
状体の上部部分を支持する下板と、該下板上で前記柱状
体の上部部分を内側に配置して両側から組み合わせて前
記柱状体を形成する容器空間を形成する複数に分割され
た型枠と、容器の上面で前記金属細線を前記支持体での
金属細線の配置にしたがって１本ずつ挿通してガイドす
るガイド孔を設けた上ガイド板とを有することを特徴と
する。

【０００９】また、配線基板のビアの平面配置にしたが
ってその軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体
を、該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出しすること
により配線基板を形成する配線基板の製造装置におい
て、前記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する
機構として、所定間隔で平行に配列されて供給される多
数本の金属細線をはさむ一方側と他方側に、該金属細線
の長手方向と直交する向きで所定間隔で金属の細線を引
っかける多数本の溝付きアームを一方側と他方側とで１
本ずつ交互配置となるよう配置して支持した一対の溝付
きアームの支持体と、前記多数本の金属細線をはさんで
前記溝付きアームが対向する位置から、金属細線の送り
出しとともに、金属細線を引っかけてクロスするよう溝
付きアームを所定距離移動させる移動手段とを備えたこ
とを特徴とする。また、前記金属細線の平面配置を、前
記柱状体をスライスした１枚のスライス体から複数の配
線基板を取得可能としたことを特徴とする。また、所定
配列で支持された金属細線が収納される柱状体を形成す
る容器が、壁面にヒータ線を設けられ、容器が加熱可能
とされたことを特徴とする。

【００１０】また、前記配線基板の製造装置で使用する
ワイヤ掛けプレートに金属細線を自動で卷回するワイヤ
掛け装置であって、前記対向して配置される枠部の線対
称中心線を回転軸線として前記ワイヤ掛けプレートを回
転させるプレート回転機構と、前記金属細線に一定のテ
ンションを付与して前記ワイヤ掛けプレートが回転する
側方から金属細線を送り出す送り出し機構と、前記ワイ
ヤ掛けプレートが１回転するごとに、前記ワイヤ掛けプ
レートに対する前記送り出し機構からの前記金属細線の
送り出し位置を前記ワイヤ掛けプレートに対して相対的
に所定ピッチで平行移動させる移動機構とを備えたこと
を特徴とする。ワイヤ掛け装置は、金属細線の送り出し
機構により金属細線を送り出しつつプレート回転機構に
よりワイヤ掛けプレートを回転させ、移動機構により前
記ワイヤ掛けプレートが１回転するごとにワイヤ掛けプ
レートに対する金属細線の送り出し位置を所定ピッチで
移動させることによって、自動操作によりワイヤ掛けプ
レートに所定間隔で金属細線を卷回することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。 （第１実施形態）図１は本発明に係る配線基板の製造装
置の第１実施形態を示す説明図である。本実施形態の配
線基板の製造装置は、配線基板の基材となる基材材料を
充填する容器内に金属細線１０を所定間隔で配列する方
法として、枠体状に形成したワイヤ掛けプレート１２を
用いることを特徴とする。

【００１２】ワイヤ掛けプレート１２は薄板を矩形枠状
に形成し、金属細線１０を対向する枠部１２ａ、１２ｂ
の間で張るように卷回して支持するものである。枠部１
２ａ、１２ｂの外面には支持した金属細線１０が位置ず
れしないようにする溝１４を設ける。図２は枠部１２
ａ、１２ｂに設ける溝１４の形成例で、図２(a) は枠部
１２ａの外側面に溝１４を設けた例、図２(b) は枠部１
２ａの内側面に溝１４を設けた例、図２(c) は枠部１２
ａの外側面および内側面に溝１４を設けた例である。

【００１３】溝１４の形状は平底のＶ字状等の適宜形状
に設定できる。図２(b) 、(c) に示す例は金属細線１０
が完全に溝１４内に埋没し、枠部１２ａの側面から金属
細線１０の外面が突出しないようにした例である。ワイ
ヤ掛けプレート１２の材質としてはステンレス等の金属
材、ジルコニア等のセラミック材等が使用できる。金属
材の場合はエッチング、研削等で溝１４が形成でき、セ
ラミック材の場合は研削等で溝１４が形成できる。

【００１４】容器内に金属細線１０を配置する方法は、
金属細線１０を卷回した同形のワイヤ掛けプレート１２
を多数枚並列させて配置し、これによって縦横に多数本
の金属細線１０を配置することによる。ワイヤ掛けプレ
ート１２の四隅に設けた位置決め孔１６は位置決めピン
１８を挿通してワイヤ掛けプレート１２を位置合わせす
るためのものである。ワイヤ掛けプレート１２を並列に
配置する場合、この実施形態では隣接するワイヤ掛けプ
レート１２の間にスペーサ２０を挟んで配置する。これ
は、隣接するワイヤ掛けプレート１２の間に適当な間隔
をあけ、平面配置で金属細線１０が縦横に所定間隔で配
列されるようにするためである。図３にスペーサ２０を
介してワイヤ掛けプレート１２を配置した様子を示す。
図示例のワイヤ掛けプレート１２は枠部１２ａ、１２ｂ
の側面に溝１４を設けて金属細線１０が溝１４内に埋没
するようにしている。

【００１５】ワイヤ掛けプレート１２とスペーサ２０を
用いて金属細線１０を配置する場合は、ワイヤ掛けプレ
ート１２及びスペーサ２０の厚さ、ワイヤ掛けプレート
１２に設ける溝１４の深さを設定することにより金属細
線１０の配置間隔を設定することができる。実施形態で
は、ワイヤ掛けプレート１２は約１．２ｍｍのステンレ
ス材を使用し内のり寸法が約１９０ｍｍ角の枠体に形成
した。溝１４のピッチは１．０ｍｍ、溝１４の深さは１
５０μｍである。スペーサ２０は厚さ約０．８ｍｍのス
テンレス板を使用してワイヤ掛けプレート１２と同様の
枠体状に形成した。

【００１６】なお、ワイヤ掛けプレート１２に金属細線
１０を取り付ける方法として、実施形態では図４に示す
ようにワイヤ掛けプレート１２の枠部１２ａの外側面の
所定位置に係止片２２ａを切り起こした係止板２２を固
定し、ワイヤ掛けプレート１２の所定位置で金属細線１
０を一回卷回するごとに、係止片２２ａに金属細線２０
を係止させ、次いで隣接する溝１４に金属細線１０を誘
導し、その溝１４位置で金属細線１０を卷回するように
した。金属細線１０をワイヤ掛けプレート１２に卷回す
る際には、図１に示すように金属細線１０の供給側で若
干テンションを加えながらワイヤ掛けプレート１２を中
心線Ａの回りで回転させて行う。

【００１７】金属細線１０を埋設した柱状体を作製する
際には、図１に示すように、金属細線１０を取り付けた
ワイヤ掛けプレート１２をスペーサ２０と交互に重ね合
わせ、位置決めピン１８を挿通してエンドプレート２４
で両端面を押さえてボルト締めにより一体にした後、台
座２６に載置し、台座２６上で半円筒状に形成した型枠
２８を両側から組み合わせて有底の円筒状の容器を形成
する。次いで、この容器内に配線基板の基材を構成する
充填材を充填し、固化して金属細線１０を埋設した柱状
体を得る。

【００１８】本実施形態では、金属細線１０として銅線
を使用し、充填材として、窒化アルミニウム粉を５０体
積％以上含有するエポキシ系樹脂を使用した。この充填
材を型枠２８と台座２６によって形成された容器内に充
填し、真空処理した後、１００℃のオーブン中で２４時
間放置して硬化させた。硬化後、円筒容器内から金属細
線１０が埋設された柱状体を取り出し、この柱状体のみ
を１５０℃、４８時間放置して、完全に硬化させた。得
られた柱状体を、マルチブレードソーを用いて、金属細
線１０の軸線に垂直に厚さ約０．６４ｍｍに切り出し、
ピッチ１．０ｍｍの銅のビアがマトリックス状に形成さ
れたビア付きの配線基板を得ることができた。

【００１９】なお、容器内に金属細線１０と同時に金属
細線１０とは別体に形成した棒体３０を配置して、棒体
３０と金属細線１０を埋設するように構成することも可
能である。図１ではワイヤ掛けプレート１２とスペーサ
２０の内周側面に棒体３０を装着するための凹部１２ｃ
を設け、ワイヤ掛けプレート１２とスペーサ２０を重ね
る際に側方から棒体３０を挿入してセットする方法を示
す。この場合、棒体３０の装着部分を避けてワイヤ掛け
プレート１２に金属細線１０を卷回する。棒体３０とし
て、たとえば窒化アルミニウム棒体を使用し、金属細線
１０とともに容器内に装着して、上記例と同様に窒化ア
ルミニウム粉を５０体積％以上含有するエポキシ系樹脂
の充填材を充填して、硬化させることにより、窒化アル
ミニウム棒体を埋設した柱状体を得ることができる。

【００２０】図５はこうして得られた柱状体３２を示
す。柱状体３２には金属細線１０と棒体３０が埋設され
ているから、この柱状体３２を金属細線１０の軸線に垂
直に切り出すことにより、基板の中央部に窒化アルミニ
ウムセラミックが形成され、窒化アルミニウムセラミッ
クの周囲にマトリックス状に銅のビアが形成された配線
基板を得ることができる。このように、容器内に異種材
料を配置することも可能であり、このような配置とする
ことによって、異種材からなる配線基板を得ることがで
きる。

【００２１】図６はワイヤ掛けプレート１２の他の実施
形態を示す。上記実施形態のワイヤ掛けプレート１２は
スペーサ２０を介して重ね合わせることにより金属細線
１０の平面配置における間隔を設定した。これに対し
て、本実施形態ではワイヤ掛けプレート１２を互いに当
接させて重ね合わせた際に、金属細線１０の縦横の配置
間隔が所定の間隔になるよう溝１４の深さを設定したも
のである。この実施形態の場合はスペーサ２０が不要に
なるという利点がある。

【００２２】上記各実施形態で示したように、ワイヤ掛
けプレート１２を用いて金属細線１０を配置する方法
は、ワイヤ掛けプレート１２で金属細線１０を支持する
から、金属細線１０の位置ずれをなくし、高精度に金属
細線１０を配置できるという利点がある。また、異種材
の装着が容易であること、製造装置のコストを抑えるこ
とができるといった特徴がある。

【００２３】図７および８はワイヤ掛けプレート１２に
金属細線１０を自動でワイヤ掛けするワイヤ掛け装置の
一実施形態の構成を示す正面図および平面図である。こ
のワイヤ掛け装置は、金属細線１０が卷回される対向し
て配置された枠部の線対称中心線を回転軸線としてワイ
ヤ掛けプレート１２を回転させるプレート回転機構１０
０と、金属細線１０に一定のテンションを付与して前記
プレート回転機構１００によって回転駆動されるワイヤ
掛けプレート１２の側方から金属細線１０を送り出す送
り出し機構１０２と、ワイヤ掛けプレート１２に対する
前記送り出し機構１０２からの金属細線１０の送り出し
位置を所定ピッチで移動させる移動機構１０４とを備え
る。

【００２４】プレート回転機構１００は、ワイヤ掛けプ
レート１２で金属細線１０を卷回しない２つの枠部の中
央部をクランパ１０６ａ、１０６ｂで脱着自在に支持
し、クランパ１０６ａ、１０６ｂを支持する軸１０８を
回転駆動することによってワイヤ掛けプレート１２を回
転する。クランパ１０６ａ、１０６ｂで枠部の中央部を
クランプして回転することにより、ワイヤ掛けプレート
１２は金属細線１０が卷回される枠部の線対称中心線を
回転軸線として回転される。１１０ａ、１１０ｂは軸１
０８の軸支部、１１２ａ、１１２ｂは軸１０８に固定し
たプーリである。

【００２５】プーリ１１２ａ、１１２ｂはプレート回転
モータ１１４に連繋して軸１０８を回転駆動し、クラン
パ１０６ａ、１０６ｂにクランプされたワイヤ掛けプレ
ート１２を回転する。図７に示すように、プレート回転
モータ１１４とプーリ１１２ａ、１１２ｂとは中間プー
リ１１６とプレート回転モータ１１４との間をベルトに
より連繋し、中間プーリ１１６とプーリ１１２ａ、１１
２ｂとの間をベルト１１８によって連繋する。

【００２６】金属細線１０の送り出し機構１０２は、長
尺な金属細線を卷回したコイル１２０と、金属細線１０
に一定のテンションを付与するためのテンション部１２
２と、コイル状に卷回された金属細線１０を真っ直ぐに
伸展させて送り出すための伸線部１２４と、金属細線１
０の送り出し位置を規定するワイヤガイド１２６と、ワ
イヤ送り出しモータ１２８とを有する。ワイヤ送り出し
モータ１２８はコイル１２０からの金属細線１０の送り
出し量を制御するためのものである。

【００２７】本実施形態の送り出し機構１０２は金属細
線１０に常時一定のテンションを付与して金属細線１０
を供給するが、そのための構成として、テンション部１
２２では鉛直方向にガイドレール１２２ａを配置し、ガ
イドレール１２２ａに上下動自在にテンションローラ１
２２ｂをガイド支持し、図７に示すように、テンション
ローラ１２２ｂの自重が金属細線１０に加わるようガイ
ドローラ１３０、１３２とテンションローラ１２２ｂと
の間に金属細線１０を掛けわたしている。テンションロ
ーラ１２２ｂをガイドレール１２２ａに上下動自在に支
持したことにより、金属細線１０には常時テンションロ
ーラ１２２ｂの重力が加わり、金属細線１０は常時一定
のテンションが付与されて供給される。

【００２８】金属細線１０はプレート回転機構１００に
よってワイヤ掛けプレート１２が回転駆動されることに
よって引き出されるが、この引き出し量にはばらつきが
あるから、そのばらつきが吸収できるようテンションロ
ーラ１２２ｂがガイドレール１２２ａの長さ範囲内で上
下動できるようにし、金属細線１０の引き出し量に応じ
てワイヤ送り出しモータ１２８によって金属細線１０の
繰り出し量を制御するようにしている。

【００２９】図７で１３４、１３６はテンションローラ
１２２ｂの下限位置と上限位置を各々検知するセンサで
ある。テンションローラ１２２ｂが下限位置まで下降し
たことをセンサ１３４によって検知した際には、ワイヤ
送り出しモータ１２８による金属細線１０の送り出し量
を抑えてテンションローラ１２２ｂがそれ以上下降しな
いようにし、テンションローラ１２２ｂが上限位置まで
上昇した際にはワイヤ送り出しモータ１２８による金属
細線１０の送り出し量を増やして金属細線１０の引き出
しに備えるようにする。こうして、金属細線１０に常時
テンションローラ１２２ｂによる重力を作用させて金属
細線１０を供給することができる。

【００３０】テンションローラ１２２ｂの自重を利用し
てテンションを付与する方法は、重力が常に一定である
ことから、金属細線１０に一定のテンションを付与する
方法として好適な方法である。もちろん、重力を利用す
るかわりに、常時一定の弾性力が付与される機械的なス
プリングを利用したり、エアスプリングを利用したりす
る方法によることもできる。

【００３１】移動機構１０４は、本実施形態では金属細
線の送り出し機構１０２全体を移動テーブル１４０によ
ってスライド自在に支持し、移動モータ１４２によって
送り出し機構１０２をピッチ送りするように構成した。
移動テーブル１４０の移動方向はワイヤ掛けプレート１
２の回転軸線と平行に配置し、ワイヤ掛けプレート１２
の金属細線１０が卷回される枠部と平行に移動するよう
に配置している。

【００３２】図９は上記の自動装置でワイヤ掛けプレー
ト１２に金属細線１０を卷回した状態を示す。金属細線
１０はワイヤ掛けプレート１２の枠部の側面に設けた溝
に収容するようにして、枠部間で金属細線１０を張るよ
うにして卷回される。図７に示すように、プレート回転
機構１００によってワイヤ掛けプレート１２を回転する
ことによって送り出し機構１０２から金属細線１０が引
き出されてワイヤ掛けプレート１２に金属細線１０が卷
回される。ワイヤ掛けプレート１２が１回転するごと
に、移動機構１０４により金属細線の送り出し機構１０
２をワイヤ掛けプレート１２の１ピッチ分移動させて金
属細線１０を卷回する操作を繰りかえすことにより、ワ
イヤ掛けプレート１２に金属細線１０を自動的に卷回す
ることができる。

【００３３】なお、ワイヤ掛けプレート１２に金属細線
１０を卷回する際には、ワイヤ掛けプレート１２を１回
転させるごとに次の溝に金属細線１０を引っ掛けてか
ら、次の回転操作に移る必要がある。実施形態の装置で
は、この引っ掛け操作のため、図１０に示すように、い
ったん次の溝に金属細線１０が引っ掛かる位置までワイ
ヤガイド１２６を横方向に移動させ、次の溝に金属細線
１０を引っ掛けたところで元位置（原位置よりも１ピッ
チ分横移動している）にワイヤガイド１２６を戻し、そ
の状態でワイヤ掛けプレート１２を回転させるようにす
る。テンションローラ１２２ｂを若干上下動できるよう
にガイドレール１２２ａで支持しているのは、このよう
な金属細線１０の繰り出し操作が必要となることも一つ
の理由である。

【００３４】この実施形態では、金属細線の送り出し機
構１０２を平行移動してワイヤ掛けプレート１２に金属
細線１０を卷回するようにしたが、金属細線の送り出し
機構１０２を固定とし、プレート回転機構１００に移動
機構１０４を設けてプレート回転機構１００によりワイ
ヤ掛けプレート１２を回転するとともに、ワイヤ掛けプ
レート１２を平行移動しながら、送り出し機構１０２か
ら金属細線１０を供給してワイヤ掛けプレート１２に金
属細線１０を卷回するようにすることもできる。ワイヤ
掛けプレート１２に金属細線１０を供給する送り出し位
置は、ワイヤ掛けプレート１２と送り出し機構１０２と
の相対位置関係によるからである。

【００３５】図７で１３８はワイヤクランプ、１４０は
クランプシリンダである。ワイヤクランプ１３８はガイ
ドローラ１３２との間で金属細線１０をクランプして金
属細線１０の送り出しを停止させる際に使用する。ワイ
ヤ掛けプレート１２をかけかえる際には、金属細線１０
の送り出しを停止して、ワイヤ掛けプレート１２のかけ
かえができるようにしている。

【００３６】上記実施形態のワイヤ掛け装置はワイヤ掛
けプレート１２の回転軸線を水平に保持してワイヤ掛け
プレート１２を回転して金属細線１０を卷回したが、ワ
イヤ掛けプレート１２の回転軸線は必ずしも水平に配置
する場合に限られるものではない。たとえば、ワイヤ掛
けプレート１２の回転軸線を鉛直に配置し、送り出し機
構は固定して移動機構によりワイヤ掛けプレート１２を
鉛直方向に所定ピッチで移動させる方法、あるいはワイ
ヤ掛けプレート１２は鉛直軸の回りで回転のみさせ、移
動機構により送り出し機構を鉛直方向に移動させること
によってワイヤ掛けプレート１２に金属細線１０を卷回
することもできる。図７に示すように金属細線１０に一
定のテンションを付与させる構成をそのまま維持して移
動テーブル等により送り出し機構１０２を鉛直に移動さ
せれば、一定のテンションを付与してワイヤ掛けするこ
とができる。

【００３７】本実施形態の金属細線のワイヤ掛け装置に
よれば、自動操作でワイヤ掛けプレート１２に金属細線
１０を卷回することができるから、ワイヤ掛けプレート
１２に金属細線１０を卷回する作業を効率的にすること
ができ、また、常に一定のテンションを付与して金属細
線１０を卷回することができて安定した巻き線が可能と
なる。

【００３８】（第２実施形態）図１１は配線基板の製造
装置の第２実施形態を示す説明図である。本実施形態の
配線基板の製造装置も第１実施形態での製造装置と同様
に、半円筒状に形成した型枠２８を組み合わせて円筒状
に形成した円筒容器内に平面配置で縦横に所定間隔で金
属細線１０を配置し、容器内に充填材を充填して柱状体
を形成する。

【００３９】図１１は本実施形態で金属細線１０を所定
間隔で縦横に配列する方法を示す。本実施形態では、金
属細線１０を所定の配置間隔に合わせてガイド支持する
係止棒４０ａ、４０ｂを使用して金属細線１０を複数本
ずつ配列することを特徴とする。図１１で４２は係止棒
４０ａ、４０ｂを所定間隔で配列する係止棒の支持枠体
である。この支持枠体４２は上側の係止棒４０ａを支持
する上支持枠４２ａと下側の係止棒４０ｂを支持する下
支持枠４２ｂとを上下に所定距離離間させて平行に配置
したものである。実施形態の支持枠体４２では上支持枠
４２ａと下支持枠４２ｂは２５０ｍｍ離間させた。

【００４０】上支持枠４２ａおよび下支持枠４２ｂはと
もにコの字状に形成した部材で、それぞれの延設枠部分
に係止棒４０ａ、４０ｂを平行に所定間隔でセットする
溝４４が形成されている。溝４４は上支持枠４２ａでは
上面に形成され、下支持枠４２ｂでは下面に形成されて
いる。溝４４の間隔は金属細線１０を所定間隔で縦横配
列する際の配置間隔を規定するから、配線基板でのビア
配置に合わせて所定間隔に設定する必要がある。

【００４１】また、係止棒４０ａ、４０ｂも金属細線１
０を所定間隔で配置するため、金属細線１０を位置決め
するための溝４０ｃを設けている。上側の係止棒４０ａ
では上面に溝４０ｃを設け、下側の係止棒４０ｂでは下
面に溝４０ｃを設ける。この溝４０ｃの間隔が金属細線
１０の配置間隔を規定する。したがって、係止棒４０
ａ、４０ｂは配線基板のビア配置にしたがって所定間隔
で溝４０ｃを設けたものを多数本用意しておく。係止棒
４０ａ、４０ｂは１ｍｍ程度の厚さで形成するから、一
定の強度が必要であると同時に、温度変化によって溝４
０ｃの間隔が変動しないことが必要である。実施形態で
は係止棒４０ａ、４０ｂの素材としてジルコニアセラミ
ック基板を使用し、長さ２００ｍｍ、厚さ０．９ｍｍ、
幅５ｍｍに形成し、溝４０ｃは１ｍｍ間隔で形成した。

【００４２】図１１で４６は金属細線１０を供給する一
対の上下動アームである。この上下動アーム４６は上支
持枠４２ａと下支持枠４２ｂの延設枠内で、上支持枠４
２ａよりも上側の位置と下支持枠４２ｂよりも下側の位
置との間を上下に往復して昇降駆動され、かつ前後に移
動可能に駆動支持されている。一対の上下動アーム４６
のアーム端には複数本の金属細線１０を一列に配置して
一定間隔で供給するガイドローラ４８が回転自在に取り
付けられている。ガイドローラ４８の周面には金属細線
１０の供給間隔に合わせて軸線方向に一定間隔で周溝が
設けられ、各々の周溝に１本ずつ金属細線１０が供給さ
れて一定間隔で金属細線１０が供給可能となっている。

【００４３】上下動アーム４６で支持したガイドローラ
４８には金属細線１０の長尺体を卷回したリールあるい
は金属細線１０のコイルから金属細線１０を供給する。
リールあるいはコイルはガイドローラ４８に供給する金
属細線１０の本数と同数用意され、各々の金属細線１０
は上下動アーム４６の移動動作に合わせて所定のテンシ
ョンをかけて金属細線１０を供給するように構成されて
いる。

【００４４】次に、図１１により、金属細線１０の配列
操作について説明する。本実施形態の装置は、上下動ア
ーム４６を上下に移動させ、かつ順次手前側に移動させ
るとともに、係止棒４０ａ、４０ｂを順次支持枠体４２
にセットすることによって金属細線１０を縦横に所定間
隔で配列する。

【００４５】まず、金属細線１０の端部が支持枠体４２
の奥側に係止され、上下動アーム４６が上位置から下位
置に移動する。これによって金属細線１０は上から下に
向けて真っ直ぐに引き出される。上下動アーム４６が下
位置に降下したら、下側の係止棒４０ｂを下支持枠４２
ｂの最も奥側の溝４４にセットする。次いで、上下動ア
ーム４６を１ピッチ、手前に移動させ、上昇させる。こ
れによって、金属細線１０は下側で係止棒４０ｂに係止
され、溝４０ｃで位置決めされて上方に引き出される。

【００４６】上下動アーム４６が上位置に上昇したら、
上支持枠４２ａの溝４４に上側の係止棒４０ａをセット
し、上下動アーム４６を同じように１ピッチ、手前に移
動させて下降させる。これにより、係止棒４０ａに金属
細線１０が係止され平行に金属細線１０が下向きに引き
出される。上下動アーム４６が下位置に下降したら、次
の係止棒４０ｂを溝４４にセットし、上下動アーム４６
を再び手前に１ピッチ移動させて上昇させる。こうし
て、上下動アーム４６を上下動させる度に、係止棒４０
ａ、４０ｂを溝３３にセットし、上下動アーム４６を手
前に１ピッチ移動させる操作を繰り返すことによって、
支持枠体４２の奥側から手前側に平面配置で枡目状に金
属細線１０が配列される。

【００４７】金属細線１０がすべて配列終了したところ
で、上支持枠４２ａと下支持枠４２ｂに挟まれた中間に
半円筒状の型枠２８を両側から差し入れ、型枠２８を組
み合わせて有底の円筒容器を形成する。次いで、容器内
に充填材を充填し、充填材を硬化させた後、型枠２８を
両側から開き、柱状体を支持枠体４２の下方に引き出
す。係止棒４０ｂ間から充填材が流出する場合は、この
隙間を塞ぐ治具で底を形成する。図１２は柱状体３２を
支持枠体４２から下方に引き出した状態を示す。柱状体
を金属細線１０の軸線と垂直に切り出すことによって、
第１実施形態の場合と同様に、平面配列で縦横にビアを
配置した配線基板が得られる。

【００４８】（第３実施形態）図１３は配線基板の製造
装置の第３実施形態を示す説明図である。本実施形態の
製造装置は柱状体での金属細線１０の配置位置に合わせ
て１本ずつ金属細線１０を挿通させるガイド孔を設けた
金属細線ガイド板５０を使用し、金属細線コイルから各
々のガイド孔に金属細線１０を１本ずつ供給することに
より柱状体で金属細線１０を所定の縦横配列とすること
を特徴とする。

【００４９】図１３(a) はこの製造装置で、最初に金属
細線１０を容器内で配列する方法を示す。同図で５２は
容器の底面を構成する金属細線ガイド板の下板である。
この下板５２には容器内での金属細線１０の配列位置に
合わせてあらかじめ金属細線１０の下端を係止する。一
方、金属細線ガイド板５０はこの下板５２での金属細線
１０の配置位置に合わせてガイド孔が貫通され、各々の
ガイド孔に金属細線１０が挿通され各々の金属細線１０
は金属細線コイルに通じている。

【００５０】図１４は金属細線コイル５４から金属細線
１０を供給する方法を示す。５６は金属細線１０に所定
のテンションを加えて供給するためのテンショナーであ
る。金属細線ガイド板５０に供給される各々の金属細線
１０はこのように、すべてテンショナー５６を介して供
給される。なお、このテンショナー５６は上述した他の
実施形態においても所定のテンションをかけて金属細線
１０を供給する際に適用することができる。図１３(a)
に示すように下板５２と金属細線ガイド板５０とを上下
位置で位置合わせし、金属細線１０を互いに平行にかつ
下板５２の面に垂直に配列する。

【００５１】金属細線１０を配列した状態で、上述した
実施形態と同様に下板５２の上で半円筒状に形成した型
板２８を両側から組み合わせ、円筒容器を形成する。実
施形態では金属細線ガイド板５０に充填材を流し込むた
めの流し口５５を貫通させて設けている。型枠２８を両
側から組み合わせて円筒容器を形成し、金属細線ガイド
板５０を円筒容器の上部に嵌合し、流し口５５から充填
材を流し込む。金属細線ガイド板５０の下面には型枠２
８の上端縁を差し込んで支持する環状の凹溝を設けると
よい。もちろん、充填材は他の方法で充填してもよい。
充填材を流し込む際、また充填材を硬化させる工程途中
では下板５２と金属細線ガイド板５０を上下で位置合わ
せし、金属細線１０に一定のテンションを加えて金属細
線１０が柱状体内でまっすぐに埋設されるようにする。

【００５２】加熱等により充填材を硬化させた後、型枠
２８を柱状体から剥離して型開きする。図１３(c) に型
開きした状態を示す。これにより、下板５２上に金属細
線１０が埋設された柱状体３２が形成される。次にこの
下板５２上に形成された柱状体３２を金属細線１０の軸
線と垂直方向に切断する。この切断は、柱状体３２をス
ライスして個々の配線基板を形成する操作ではなく、柱
状体３２の上部を若干残して、柱状体３２を２つに分離
する操作である。

【００５３】図１３(d) に柱状体３２を分割した状態を
示す。３２ａは柱状体３２の上部部分で金属細線１０の
端部を支持して残した部分であり、３２ｂは柱状体３２
の完成部分である。柱状体３０の完成部分３２ｂは上述
した実施形態と同様な操作で切り出しすることによりビ
ア付きの配線基板として提供される。一方、柱状体３２
の上部部分は、次回の柱状体３２の製造工程で金属細線
１０の下端を所定配置で配置するための支持体として使
用する。

【００５４】図１３(e) は、柱状体３２の上部部分３２
ａを下板５２にのせ、型枠２８を両側から組み合わせて
金属細線１０が内部に配列された円筒容器を構成する状
態を示す。下板５２には型枠２８の下端縁を差し込んで
支持する凹溝を設けてもよい。 このようにして、金属
細線１０を配列した円筒容器を形成することにより、今
回は図１３(b) の状態に移行して柱状体３２を作成する
ことが可能になる。この場合も柱状体３２を得た後は、
上記方法と同様に柱状体３２を２つに分割し、柱状体３
２の下部を完成部分とし、上部部分３２ａを次回の金属
細線１０の支持体として使用することにより、次々と柱
状体３２を得ることができる。柱状体３２を分割して柱
状体３２の一部を金属細線１０の支持体として残して次
々と柱状体３２を形成する方法は、金属細線１０を縦横
に配列する設定が容易にできる点で有効である。

【００５５】上記の金属細線ガイド板５０と下板５２と
を用いて柱状体３２を形成する方法は、型枠２８で形成
する円筒容器の上面と下面を各々金属細線１０を位置決
めするガイド板で支持して柱状体３２を作成する方法で
ある。図１５、１２はこのような場合での金属細線１０
の配置例で、一つのスライス体で複数の配線基板が得ら
れるように配置した例である。図１５は上ガイド板６０
ａ、図１６は下ガイド板６０ｂを示す。上ガイド板６０
ａと下ガイド板６０ｂに同配置で金属細線１０を挿通す
る挿通孔６０ｃを貫設し、各々の挿通孔６０ｃに金属細
線１０を挿通することによって円筒容器内で金属細線１
０を所定配置にすることができる。

【００５６】金属細線１０の配置も一つのスライス体で
得られる複数の配線基板の配列がすべて同一である必要
はなく、上ガイド板６０ａと下ガイド板６０ｂに設ける
挿通孔６０ｃの配置から複数種類の配線基板が一つの柱
状体から得られるようにすることももちろん可能であ
る。また、ガイド板６０ａ、６０ｂで型枠２８の端面が
当接する部位に、型枠２８が位置ずれしないように凹溝
を設けること、型枠２８の端面を突き合わせて組み合わ
せた際に確実に組み合わせできるよう、型枠２８の端面
を凹凸嵌合によって組み合わさる形状に構成することも
可能である。

【００５７】（第４実施形態）図１７は配線基板の製造
装置の第４実施形態を示す説明図である。上述したよう
に金属細線１０を埋設した柱状体を形成する場合には、
下ガイド板６０ａと上ガイド板６０ｂおよび型枠２８に
よって円筒容器を形成したように、金属細線１０を所定
配列で容器内に支持し、流れ性を有する樹脂材あるいは
セラミック材といった充填材を容器内に充填し、充填材
を硬化させて柱状体とする。図１７に示す実施形態は、
樹脂材を容器に充填して加熱する際に利用できる構成を
示す。

【００５８】すなわち、充填材としてエポキシ樹脂等の
熱硬化性の樹脂材を使用する場合には、容器を加熱する
ことにより効率的に樹脂材を硬化させることができ、こ
れによって製造効率を上げることができる。図１７に示
す実施形態はヒータ線７０を内設した型枠２８を使用
し、熱電対７２等の温度センサで温度を検知しながら温
度調節器７４で型枠２８の温度を制御して硬化させる方
法を示す。下板５２についても同様にヒータ７０を内設
し、温度制御器７５を用いて充填材を効率的に硬化させ
ることができる。

【００５９】（第５実施形態）図１８、１５は配線基板
の製造装置の第５実施形態を示す説明図である。この実
施形態では図１８に示すような金属細線１０の配置間隔
に合わせて金属細線１０をひっかける溝付きアーム８０
を一定間隔で平行に支持した一対の溝付きアームの支持
体８２ａ、８２ｂを使用することを特徴とする。所定間
隔で多数本の金属細線１０を平行に配列した状態で、図
１９に示すように金属細線１０をはさむ上側と下側に溝
付きアーム８０の各々が交互配置になるよう配置し、そ
のまま溝付きアームの支持体８２ａ、８２ｂで溝付きア
ーム８０を支持しながら溝付きアーム８０で金属細線１
０をひっかけ、クロスさせるよう対向方向に移動させ
る。図１８は溝付きアーム８０に金属細線１０をひっか
けて金属細線１０を上下の溝付きアーム８０で張るよう
に支持した状態を示す。

【００６０】金属細線１０は溝付きアームの支持体８２
ａ、８２ｂが移動して溝付きアーム８０で引っ張られる
ことによって順次繰り出され、溝付きアームの支持体８
２ａ、８２ｂが所定距離移動したところで移動を停止す
る。金属細線１０は多数本が上下の溝付きアーム８０で
張られた状態になる。この状態で前述した実施形態と同
様に両側から型枠２８を組み合わせて円筒容器形状を構
成し、充填材を容器内に充填して同様にして柱状体を得
ることができる。金属細線１０は溝付きアーム８０で張
った状態で縦横配列が規定されるから、溝付きアーム８
０には金属細線１０の配列間隔にしたがって位置決め用
の溝を形成しておく。また一方、互いにクロスする上下
の溝付きアーム８０の間隔が金属細線１０の配列間隔を
規定するから、溝付きアーム８０の設置間隔と太さを適
当に設定する必要がある。なお、溝付きアームの支持体
８２ａ、８２ｂは相対的に移動すれば十分であり、少な
くとも一方を可動に構成すればよい。

【００６１】なお、上記各実施形態では金属細線１０を
配列する容器として、半円筒状に形成した型枠２８を組
み合わせたものを例として説明したが、容器形状はもち
ろん円筒容器に限定されるものではなく、平面形状が矩
形状の容器のものや、組み合わせ形態も２分割のもの、
３分割のもの、４分割のもの等が適宜使用できる。ま
た、使用する金属細線１０も銅、銅合金の他に種々の導
線が使用できる。これら導線は充填材の硬化温度、たと
えば樹脂材を充填材とするかセラミック材を充填材とす
るか等によって適宜選択するのがよい。また、充填材も
樹脂材に限らずセラミック材等を使用して、通常のセラ
ミックの焼結方法を利用して柱状体を形成することがで
きる。

【００６２】

【発明の効果】本発明に係る配線基板の製造装置によれ
ば、金属細線を高精度にかつ効率的に配列した柱状体を
容易に得ることが可能であり、これによってビア付きの
配線基板を量産することが容易に可能になる。また、本
発明方法は樹脂材を基材とするビア付きの配線基板の製
造にも、セラミック材を基材とするビア付きの配線基板
の製造にも適用することが可能である。また、ワイヤ掛
け装置を用いることにより配線基板の製造装置で用いる
ワイヤ掛けプレートに容易にワイヤ掛けすることがで
き、配線基板の製造に好適に利用することができる等の
著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る配線基板の製造装置の第１の実施
形態を示す説明図である。

【図２】枠部に設ける溝の形成例を示す平面図及び断面
図である。

【図３】スペーサを介してワイヤ掛けプレートを配置し
た状態の平面図である。

【図４】ワイヤ掛けプレートの外側面に係止板を取り付
けた状態を示す平面図および正面図である。

【図５】金属細線と棒体が埋設された柱状体の断面図で
ある。

【図６】ワイヤ掛けプレートの他の実施形態を示す平面
図である。

【図７】ワイヤ掛けプレートに金属細線を卷回する自動
装置の正面図である。

【図８】ワイヤ掛けプレートに金属細線を卷回する自動
装置の平面図である。

【図９】ワイヤ掛けプレートに金属細線を卷回した状態
の斜視図である。

【図１０】ワイヤ掛けプレートの溝部に金属細線を引っ
掛ける方法を示す説明図である。

【図１１】配線基板の製造装置の第２の実施形態を示す
説明図である。

【図１２】第２の実施形態によって得られた柱状体の斜
視図である。

【図１３】配線基板の製造装置の第３の実施形態を示す
説明図である。

【図１４】第３の実施形態で金属細線の供給方法を示す
説明図である。

【図１５】上ガイド板での金属細線の平面配置を示す説
明図である。

【図１６】下ガイド板での金属細線の平面配置を示す説
明図である。

【図１７】配線基板の製造装置の第４の実施形態を示す
説明図である。

【図１８】配線基板の製造装置の第５の実施形態を示す
説明図である。

【図１９】第５の実施形態での溝付きアームの配置を示
す説明図である。

【図２０】柱状体をスライスして配線基板のスライス体
を形成する方法を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ 金属細線 １２ ワイヤ掛けプレート １２ａ、１２ｂ 枠部 １２ｃ 凹部 １４ 溝 １８ 位置決めピン ２０ スペーサ ２２ 係止板 ２６ 台座 ２８ 型枠 ３０ 棒体 ３２ 柱状体 ４０ａ、４０ｂ 係止棒 ４０ｃ 溝 ４２ 支持枠体 ４２ａ 上支持枠 ４２ｂ 下支持枠 ４４ 溝 ４６ 上下動アーム ４８ ガイドローラ ５０ 金属細線ガイド板 ５２ 下板 ５４ 金属細線コイル ５６ テンショナー ６０ａ 上ガイド板 ６０ｂ 下ガイド板 ６０ｃ 挿通孔 ７０ ヒータ線 ７２ 熱電対 ７４ 温度調節器 ８０ 溝付きアーム ８２ａ、８２ｂ 溝付きアームの支持体 １００ プレート回転機構 １０２ 送り出し機構 １０４ 移動機構 １０６ａ、１０６ｂ クランパ １１２ａ、１１２ｂ プーリ １１４ プレート回転モータ １２０ コイル １２２ テンション部 １２２ａ ガイドレール １２２ｂ テンションローラ １２６ ワイヤガイド １２８ ワイヤ送り出しモータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 常田 政邦 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線基板のビアの平面配置にしたがって
   その軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体を、
   該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出しすることによ
   り配線基板を形成する配線基板の製造装置において、 前記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する機構
   として、 前記導線となる金属細線を所定間隔で平行に卷回して支
   持する枠部を有する複数個のワイヤ掛けプレートと、 前記複数個のワイヤ掛けプレートを互いに位置合わせし
   て並置する支持手段とを備えたことを特徴とする配線基
   板の製造装置。
2. 【請求項２】 前記ワイヤ掛けプレートには前記金属細
   線を位置決めして支持する溝が形成されたことを特徴と
   する請求項１記載の配線基板の製造装置。
3. 【請求項３】 並置された複数個の前記ワイヤ掛けプレ
   ートの間に前記金属細線を所定間隔で離間して配列する
   ためのスペーサが設けられたことを特徴とする請求項１
   または２記載の配線基板の製造装置。
4. 【請求項４】 前記ワイヤ掛けプレートの枠部には、該
   ワイヤ掛けプレートを並置して構成される内部空間内に
   前記金属細線とは別体の棒体を配置する凹部が形成され
   たことを特徴とする請求項１、２または３記載の配線基
   板の製造装置。
5. 【請求項５】 前記ワイヤ掛けプレートの枠部の外側面
   には、金属細線を係止する係止片を切り起こした係止部
   材を取り付けたことを特徴とする請求項１、２、３また
   は４記載の配線基板の製造装置。
6. 【請求項６】 前記支持手段として前記ワイヤ掛けプレ
   ートを並置する台座を設け、 並置されたワイヤ掛けプレートで支持された金属細線を
   内側に配置して両側から組み合わせて前記柱状体を形成
   する容器空間を形成する複数に分割された型枠を用いる
   ことを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載の
   配線基板の製造装置。
7. 【請求項７】 配線基板のビアの平面配置にしたがって
   その軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体を、
   該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出しすることによ
   り配線基板を形成する配線基板の製造装置において、 前記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する機構
   として、 前記導線を構成する金属細線の供給部から供給される前
   記柱状体の一列分の金属細線を、上下動と上昇時および
   下降時での所定ピッチの横移動により前記ビアの配置に
   したがって所定間隔でガイドして供給する上下動アーム
   と、 該上下動アームが上位置に移動し横移動して下降する際
   と、下位置に移動し横移動して上昇する際に、各々前記
   一列分の金属細線を引っかけて前記所定間隔で係止する
   係止棒と、 前記上下動アームが上位置と下位置に移動した際に、前
   記係止棒を係止する溝が前記柱状体での導線の配置にし
   たがって設けられた上支持枠および下支持枠とを有する
   支持枠体とを有することを特徴とする配線基板の製造装
   置。
8. 【請求項８】 前記係止棒には前記金属細線を所定間隔
   で位置決めするための溝が設けられていることを特徴と
   する請求項７記載の配線基板の製造装置。
9. 【請求項９】 前記上支持枠および下支持枠に係止棒が
   装着され、係止棒に係止されて支持された金属細線を内
   側に配置して両側から組み合わせて前記柱状体を形成す
   る容器空間を形成する複数に分割された型枠を用いるこ
   とを特徴とする請求項７または８記載の配線基板の製造
   装置。
10. 【請求項１０】 配線基板のビアの平面配置にしたがっ
    てその軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体
    を、該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出しすること
    により配線基板を形成する配線基板の製造装置におい
    て、 前記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する機構
    として、 前記柱状体を形成する容器の底面で前記導線となる金属
    細線を前記柱状体での導線の配置にしたがって配列する
    下ガイド板と、 前記容器の上面で前記金属細線を前記導線の配置にした
    がって１本ずつ挿通して支持するガイド孔を設けた上ガ
    イド板とを有することを特徴とする配線基板の製造装
    置。
11. 【請求項１１】 前記上ガイド板と下ガイド板とにより
    所定間隔で配列された金属細線を内側に配置して両側か
    ら組み合わせて前記柱状体を形成する容器空間を形成す
    る複数に分割された型枠を用いることを特徴とする請求
    項１０記載の配線基板の製造装置。
12. 【請求項１２】 配線基板のビアの平面配置にしたがっ
    てその軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体
    を、該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出しすること
    により配線基板を形成する配線基板の製造装置におい
    て、 前記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する機構
    として、 前記柱状体の軸線に垂直に二分した前記柱状体の上部部
    分を支持する下板と、 該下板上で前記柱状体の上部部分を内側に配置して両側
    から組み合わせて前記柱状体を形成する容器空間を形成
    する複数に分割された型枠と、 容器の上面で前記金属細線を前記支持体での金属細線の
    配置にしたがって１本ずつ挿通してガイドするガイド孔
    を設けた上ガイド板とを有することを特徴とする配線基
    板の製造装置。
13. 【請求項１３】 配線基板のビアの平面配置にしたがっ
    てその軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体
    を、該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出しすること
    により配線基板を形成する配線基板の製造装置におい
    て、 前記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する機構
    として、 所定間隔で平行に配列されて供給される多数本の金属細
    線をはさむ一方側と他方側に、該金属細線の長手方向と
    直交する向きで所定間隔で金属細線を引っかける多数本
    の溝付きアームを一方側と他方側とで１本ずつ交互配置
    となるよう配置して支持した一対の溝付きアームの支持
    体と、 前記多数本の金属細線をはさんで前記溝付きアームが対
    向する位置から、金属細線の送り出しとともに、金属細
    線を引っかけてクロスするよう溝付きアームを所定距離
    移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする配線基
    板の製造装置。
14. 【請求項１４】 前記金属細線の平面配置を、前記柱状
    体をスライスした１枚のスライス体から複数の配線基板
    を取得可能としたことを特徴とする請求項１、２、３、
    ４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２または１３
    記載の配線基板の製造装置。
15. 【請求項１５】 所定配列で支持された金属細線が収納
    される柱状体を形成する容器が、壁面にヒータ線を設け
    られ、容器が加熱可能とされたことを特徴とする請求項
    １、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１
    ２、１３または１４記載の配線基板の製造装置。
16. 【請求項１６】 請求項１、２、３、４または５記載の
    配線基板の製造装置で使用するワイヤ掛けプレートに金
    属細線を自動で卷回するワイヤ掛け装置であって、 前記対向して配置される枠部の線対称中心線を回転軸線
    として前記ワイヤ掛けプレートを回転させるプレート回
    転機構と、 前記金属細線に一定のテンションを付与して前記ワイヤ
    掛けプレートが回転する側方から金属細線を送り出す送
    り出し機構と、 前記ワイヤ掛けプレートが１回転するごとに、前記ワイ
    ヤ掛けプレートに対する前記送り出し機構からの前記金
    属細線の送り出し位置を前記ワイヤ掛けプレートに対し
    て相対的に所定ピッチで平行移動させる移動機構とを備
    えたことを特徴とするワイヤ掛け装置。