JPH10154539A - ヒートシールコネクターおよびその製造方法 - Google Patents
ヒートシールコネクターおよびその製造方法Info
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- JPH10154539A JPH10154539A JP31174496A JP31174496A JPH10154539A JP H10154539 A JPH10154539 A JP H10154539A JP 31174496 A JP31174496 A JP 31174496A JP 31174496 A JP31174496 A JP 31174496A JP H10154539 A JPH10154539 A JP H10154539A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 配線ピッチが０．２ｍｍ以下の高精細で、電
気的接続の信頼性が高いヒートシールコネクターを提供
する。 【解決手段】 このヒートシールコネクター１は、可撓
性を有する絶縁性基材２の片面もしくは両面に、導電性
付与フィラーと合成樹脂バインダーとからなる配線パタ
ーン３を設け、この上に接続用導電性粒子５を含む紫外
線硬化性樹脂層４を形成し、少なくとも他の回路との接
続部分に熱接着性接着剤層６を設ける。
気的接続の信頼性が高いヒートシールコネクターを提供
する。 【解決手段】 このヒートシールコネクター１は、可撓
性を有する絶縁性基材２の片面もしくは両面に、導電性
付与フィラーと合成樹脂バインダーとからなる配線パタ
ーン３を設け、この上に接続用導電性粒子５を含む紫外
線硬化性樹脂層４を形成し、少なくとも他の回路との接
続部分に熱接着性接着剤層６を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器や
電子部品の接続に用いるヒートシールコネクターおよび
その製造方法、特には従来と比較して、製造工程を削減
し、安価で、しかも、高精細なヒートシールコネクター
およびその製造方法に関するものである。
電子部品の接続に用いるヒートシールコネクターおよび
その製造方法、特には従来と比較して、製造工程を削減
し、安価で、しかも、高精細なヒートシールコネクター
およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線材として導電性樹脂を用いた
ヒートシールコネクターは、金属材料を用いたものに比
べ、可撓性に富み、軽量、安価であることから、電気・
電子機器や電子部品の接続等に広く用いられている。そ
して、ヒートシールコネクターの配線パターンは、専
ら、スクリーン印刷法により形成している。しかしなが
ら、スクリーン印刷法で配線パターンを形成する、従来
の方法には次のような問題がある。すなわち、印刷時に
おける配線パターンの断線（カスレ）を避けるには導電
性樹脂インクの粘度を低くしなければならず、他方、配
線パターン間の短絡を避けるには、その反対に導電性樹
脂インクの粘度を高くしなければならない。そのため、
この相反する要求を満足させようとすると、おのずから
配線ピッチに限界（０．２ｍｍより大きくならざるを得
ない）が生じ、配線パターンの高密度化、高精度化を図
ることができない。そこで、この問題を解決するため、
本発明者らは、先に、可撓性を有する絶縁性基材の少な
くとも片面に、導電性付与フィラーと合成樹脂バインダ
ーとからなる導電性樹脂層を設ける工程、導電性樹脂層
上に紫外線硬化性樹脂層を設ける工程、紫外線硬化性樹
脂層を、マスクを介して所望のパターンで選択的に硬化
させた後、未硬化部分を除去して導電性樹脂層の不要部
分を露出させる工程、サンドブラストによりその露出部
分を除去する工程、および硬化した紫外線硬化性樹脂層
の、少なくとも端子部分を除去する工程からなるプリン
ト配線板の製造方法を提案し、その中で、他の回路との
接続部分に異方導電性接着剤層を設け、ヒートシールコ
ネクターとすることを提案した。
ヒートシールコネクターは、金属材料を用いたものに比
べ、可撓性に富み、軽量、安価であることから、電気・
電子機器や電子部品の接続等に広く用いられている。そ
して、ヒートシールコネクターの配線パターンは、専
ら、スクリーン印刷法により形成している。しかしなが
ら、スクリーン印刷法で配線パターンを形成する、従来
の方法には次のような問題がある。すなわち、印刷時に
おける配線パターンの断線（カスレ）を避けるには導電
性樹脂インクの粘度を低くしなければならず、他方、配
線パターン間の短絡を避けるには、その反対に導電性樹
脂インクの粘度を高くしなければならない。そのため、
この相反する要求を満足させようとすると、おのずから
配線ピッチに限界（０．２ｍｍより大きくならざるを得
ない）が生じ、配線パターンの高密度化、高精度化を図
ることができない。そこで、この問題を解決するため、
本発明者らは、先に、可撓性を有する絶縁性基材の少な
くとも片面に、導電性付与フィラーと合成樹脂バインダ
ーとからなる導電性樹脂層を設ける工程、導電性樹脂層
上に紫外線硬化性樹脂層を設ける工程、紫外線硬化性樹
脂層を、マスクを介して所望のパターンで選択的に硬化
させた後、未硬化部分を除去して導電性樹脂層の不要部
分を露出させる工程、サンドブラストによりその露出部
分を除去する工程、および硬化した紫外線硬化性樹脂層
の、少なくとも端子部分を除去する工程からなるプリン
ト配線板の製造方法を提案し、その中で、他の回路との
接続部分に異方導電性接着剤層を設け、ヒートシールコ
ネクターとすることを提案した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のヒートシールコネクターの製造方法では、硬化
した紫外線硬化性樹脂層の、少なくとも端子部分を除去
することが不可欠であることから、製造コストがかさ
む。また、上記のヒートシールコネクターは、異方導電
性接着剤を使用するので、線間の短絡を防止するため、
紫外線硬化性樹脂層への接続用導電性粒子の配合量の上
限は５容量％程度であり、特に微細な配線パターンとし
た場合、接続部分に接続用導電性粒子が存在しないか、
あるいは電気的接続の信頼性を得るには、不十分な数し
か存在しないこととなる危険性が高い。
た従来のヒートシールコネクターの製造方法では、硬化
した紫外線硬化性樹脂層の、少なくとも端子部分を除去
することが不可欠であることから、製造コストがかさ
む。また、上記のヒートシールコネクターは、異方導電
性接着剤を使用するので、線間の短絡を防止するため、
紫外線硬化性樹脂層への接続用導電性粒子の配合量の上
限は５容量％程度であり、特に微細な配線パターンとし
た場合、接続部分に接続用導電性粒子が存在しないか、
あるいは電気的接続の信頼性を得るには、不十分な数し
か存在しないこととなる危険性が高い。
【０００４】本発明は、配線パターンとして、可撓性に
富み、安価である導電性樹脂を用いた、配線ピッチが
０．２ｍｍ以下の高精細で、電気的接続の信頼性が高い
ヒートシールコネクターおよび従来方法と比較して工程
が少ない製造方法を提供することを目的としている。
富み、安価である導電性樹脂を用いた、配線ピッチが
０．２ｍｍ以下の高精細で、電気的接続の信頼性が高い
ヒートシールコネクターおよび従来方法と比較して工程
が少ない製造方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するためには、サブトラクティブ法により配線
パターンを形成してできる限り除去工程を削除し、ま
た、配線パターン上にのみ接続用導電性粒子を配するこ
とで、高精細で、電気的接続の信頼性が高いヒートシー
ルコネクターが得られることを見出し、種々の検討を重
ねた結果、本発明を完成するに至った。すなわち、第一
の発明は、可撓性を有する絶縁性基材と、該絶縁性基材
の片面もしくは両面に設けられた導電性付与フィラーと
合成樹脂バインダーとからなる配線パターンと、この上
に設けられた接続用導電性粒子を含む紫外線硬化性樹脂
層と、少なくとも他の回路との接続部分に設けられた熱
接着性接着剤層とからなることを特徴とするヒートシー
ルコネクターであり、第二の発明は、可撓性を有する絶
縁性基材と、該絶縁性基材の片面もしくは両面に設けら
れた絶縁性合成樹脂層と、この上に設けられた導電性付
与フィラーと合成樹脂バインダーとからなる配線パター
ンと、更にこの上に設けられた接続用導電性粒子を含む
紫外線硬化性樹脂層と、少なくとも他の回路との接続部
分に設けられた熱接着性接着剤層とからなることを特徴
とするヒートシールコネクターであり、第三の発明は、
可撓性を有する絶縁性基材の片面もしくは両面に、導電
性付与フィラーと合成樹脂バインダーとからなる導電性
樹脂層を設け、この上に接続用導電性粒子を含む紫外線
硬化性樹脂層を形成し、紫外線を照射して所望の配線パ
ターンで部分的に硬化させた後、未硬化部分を除去して
導電性樹脂層の不要部分を露出させ、サンドブラストに
よりその露出部分を除去し、少なくとも他の回路との接
続部分に熱接着性接着剤層を設けることを特徴とする第
一の発明のヒートシールコネクターの製造方法であり、
第四の発明は、可撓性を有する絶縁性基材の片面もしく
は両面に絶縁性合成樹脂層を設け、この上に導電性付与
フィラーと合成樹脂バインダーとからなる導電性樹脂層
を形成し、更にこの上に接続用導電性粒子を含む紫外線
硬化性樹脂層を設け、紫外線を照射して所望の配線パタ
ーンで部分的に硬化させた後、未硬化部分を除去して導
電性樹脂層の不要部分を露出させ、サンドブラストによ
りその露出部分およびその下の絶縁性合成樹脂層の一部
又は全部を除去し、少なくとも他の回路との接続部分に
熱接着性接着剤層を設けることを特徴とする第二の発明
のヒートシールコネクターの製造方法である。
題を解決するためには、サブトラクティブ法により配線
パターンを形成してできる限り除去工程を削除し、ま
た、配線パターン上にのみ接続用導電性粒子を配するこ
とで、高精細で、電気的接続の信頼性が高いヒートシー
ルコネクターが得られることを見出し、種々の検討を重
ねた結果、本発明を完成するに至った。すなわち、第一
の発明は、可撓性を有する絶縁性基材と、該絶縁性基材
の片面もしくは両面に設けられた導電性付与フィラーと
合成樹脂バインダーとからなる配線パターンと、この上
に設けられた接続用導電性粒子を含む紫外線硬化性樹脂
層と、少なくとも他の回路との接続部分に設けられた熱
接着性接着剤層とからなることを特徴とするヒートシー
ルコネクターであり、第二の発明は、可撓性を有する絶
縁性基材と、該絶縁性基材の片面もしくは両面に設けら
れた絶縁性合成樹脂層と、この上に設けられた導電性付
与フィラーと合成樹脂バインダーとからなる配線パター
ンと、更にこの上に設けられた接続用導電性粒子を含む
紫外線硬化性樹脂層と、少なくとも他の回路との接続部
分に設けられた熱接着性接着剤層とからなることを特徴
とするヒートシールコネクターであり、第三の発明は、
可撓性を有する絶縁性基材の片面もしくは両面に、導電
性付与フィラーと合成樹脂バインダーとからなる導電性
樹脂層を設け、この上に接続用導電性粒子を含む紫外線
硬化性樹脂層を形成し、紫外線を照射して所望の配線パ
ターンで部分的に硬化させた後、未硬化部分を除去して
導電性樹脂層の不要部分を露出させ、サンドブラストに
よりその露出部分を除去し、少なくとも他の回路との接
続部分に熱接着性接着剤層を設けることを特徴とする第
一の発明のヒートシールコネクターの製造方法であり、
第四の発明は、可撓性を有する絶縁性基材の片面もしく
は両面に絶縁性合成樹脂層を設け、この上に導電性付与
フィラーと合成樹脂バインダーとからなる導電性樹脂層
を形成し、更にこの上に接続用導電性粒子を含む紫外線
硬化性樹脂層を設け、紫外線を照射して所望の配線パタ
ーンで部分的に硬化させた後、未硬化部分を除去して導
電性樹脂層の不要部分を露出させ、サンドブラストによ
りその露出部分およびその下の絶縁性合成樹脂層の一部
又は全部を除去し、少なくとも他の回路との接続部分に
熱接着性接着剤層を設けることを特徴とする第二の発明
のヒートシールコネクターの製造方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
１を参照して説明する。図１は、本発明のヒートシール
コネクターの一実施例を示す断面模式図であり、１はヒ
ートシールコネクター、２は絶縁性基材、３は配線パタ
ーン、４は紫外線硬化性樹脂層、５は接続用導電性粒
子、６は熱接着性接着剤層である。
１を参照して説明する。図１は、本発明のヒートシール
コネクターの一実施例を示す断面模式図であり、１はヒ
ートシールコネクター、２は絶縁性基材、３は配線パタ
ーン、４は紫外線硬化性樹脂層、５は接続用導電性粒
子、６は熱接着性接着剤層である。
【０００７】本発明のヒートシールコネクター１におい
て、絶縁性基材２には、ポリイミド、ポリエステル、ポ
リカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート等の
可撓性を有する合成樹脂からなるフィルム、又はこれら
の積層体等であって、体積抵抗率が１０10Ω・ｃｍ以
上、好ましくは１０14Ω・ｃｍ以上のものを使用する。
耐熱性、寸法安定性、配線パターン３（導電性樹脂層）
との密着性、価格等を考慮するとポリエステルフィルム
又はポリイミドフィルムがよい。また、絶縁性基材２の
厚さは可撓性を考慮して、５〜２００μｍ、好ましくは
１０〜１００μｍとする。
て、絶縁性基材２には、ポリイミド、ポリエステル、ポ
リカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート等の
可撓性を有する合成樹脂からなるフィルム、又はこれら
の積層体等であって、体積抵抗率が１０10Ω・ｃｍ以
上、好ましくは１０14Ω・ｃｍ以上のものを使用する。
耐熱性、寸法安定性、配線パターン３（導電性樹脂層）
との密着性、価格等を考慮するとポリエステルフィルム
又はポリイミドフィルムがよい。また、絶縁性基材２の
厚さは可撓性を考慮して、５〜２００μｍ、好ましくは
１０〜１００μｍとする。
【０００８】配線パターン３（導電性樹脂層）は、導電
性付与フィラーと合成樹脂バインダーとからなる導電ペ
ーストを使用して形成する。導電性付与フィラーには、
粒状、鱗片状、板状、樹枝状、サイコロ状等の金、銀、
銅、白金、ニッケル、パラジウム等の金属粉末、合金粉
末、メッキ粉末、前記金属の一種又は二種以上をメッキ
した樹脂粉末、ファーネスブラックやチャンネルブラッ
ク等のカーボンブラック、グラファイト粉末の中から一
種又は二種以上を使用する。また、合成樹脂バインダー
には、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−
酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、熱可塑性ポリエス
テル、熱可塑性ポリウレタン、ポリブタジエン、ポリイ
ミド、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂
等に、必要に応じて、イソシアネート類、アミン類、有
機過酸化物、酸無水物等の硬化剤、硬化促進剤、レベリ
ング剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤、金属不活性剤等
の添加剤を添加し、これに溶剤を添加、混合して適当な
粘度に調整したものを使用する。
性付与フィラーと合成樹脂バインダーとからなる導電ペ
ーストを使用して形成する。導電性付与フィラーには、
粒状、鱗片状、板状、樹枝状、サイコロ状等の金、銀、
銅、白金、ニッケル、パラジウム等の金属粉末、合金粉
末、メッキ粉末、前記金属の一種又は二種以上をメッキ
した樹脂粉末、ファーネスブラックやチャンネルブラッ
ク等のカーボンブラック、グラファイト粉末の中から一
種又は二種以上を使用する。また、合成樹脂バインダー
には、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−
酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、熱可塑性ポリエス
テル、熱可塑性ポリウレタン、ポリブタジエン、ポリイ
ミド、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂
等に、必要に応じて、イソシアネート類、アミン類、有
機過酸化物、酸無水物等の硬化剤、硬化促進剤、レベリ
ング剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤、金属不活性剤等
の添加剤を添加し、これに溶剤を添加、混合して適当な
粘度に調整したものを使用する。
【０００９】上記導電ペーストにより絶縁性基材２の上
に配線パターン３（導電性樹脂層）を設けるには、スク
リーン印刷法、グラビア印刷法等の印刷法、ロールコー
ティング法、バーコーティング法、ナイフコーティング
法、ダイコーティング法、スプレーコーティング法、ス
ピンコーティング法等のコーティング法、あるいはディ
ッピング法等の方法により絶縁性基材２の片面もしくは
両面上に塗布すればよい。配線パターン３（導電性樹脂
層）の厚さは、薄すぎると所望の導電性が得られず、ま
た、厚すぎるとサンドブラストによる除去が困難とな
り、折り曲げによる断線が生じやすくなるので、３〜３
０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍとする。
に配線パターン３（導電性樹脂層）を設けるには、スク
リーン印刷法、グラビア印刷法等の印刷法、ロールコー
ティング法、バーコーティング法、ナイフコーティング
法、ダイコーティング法、スプレーコーティング法、ス
ピンコーティング法等のコーティング法、あるいはディ
ッピング法等の方法により絶縁性基材２の片面もしくは
両面上に塗布すればよい。配線パターン３（導電性樹脂
層）の厚さは、薄すぎると所望の導電性が得られず、ま
た、厚すぎるとサンドブラストによる除去が困難とな
り、折り曲げによる断線が生じやすくなるので、３〜３
０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍとする。
【００１０】また、本発明では、他の態様として、上記
した絶縁性基材２と配線パターン３との間に、絶縁性合
成樹脂層（図示せず）を設けてもよい。サンドブラスト
により導電性樹脂層の不要部分を除去する際に、この絶
縁性合成樹脂層も共に除去することで、配線パターン間
の絶縁性の確保を容易に図ることができる。絶縁性合成
樹脂層には、絶縁性基材２および配線パターン３（導電
性樹脂層）と密着性が高く、サンドブラストにより容易
に除去できるものを使用する。例えば、塩化ビニル樹
脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、アクリル樹脂、熱可塑性ポリエステル、熱可塑性ポ
リウレタン、ポリブタジエン、ポリイミド、エポキシ樹
脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。
また、必要に応じて、イソシアネート類、アミン類、有
機過酸化物、酸無水物等の硬化剤を添加してもよい。さ
らに、タルク、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、シリカ等
の各種フィラーを添加することにより、サンドブラスト
による除去効率を高めることができる。
した絶縁性基材２と配線パターン３との間に、絶縁性合
成樹脂層（図示せず）を設けてもよい。サンドブラスト
により導電性樹脂層の不要部分を除去する際に、この絶
縁性合成樹脂層も共に除去することで、配線パターン間
の絶縁性の確保を容易に図ることができる。絶縁性合成
樹脂層には、絶縁性基材２および配線パターン３（導電
性樹脂層）と密着性が高く、サンドブラストにより容易
に除去できるものを使用する。例えば、塩化ビニル樹
脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、アクリル樹脂、熱可塑性ポリエステル、熱可塑性ポ
リウレタン、ポリブタジエン、ポリイミド、エポキシ樹
脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。
また、必要に応じて、イソシアネート類、アミン類、有
機過酸化物、酸無水物等の硬化剤を添加してもよい。さ
らに、タルク、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、シリカ等
の各種フィラーを添加することにより、サンドブラスト
による除去効率を高めることができる。
【００１１】絶縁性基材２上に絶縁性合成樹脂層を設け
るには、従来公知の方法を使用して行えばよい。例え
ば、上記材料を溶剤により溶液化したもの、あるいは水
系のエマルジョンやディスパージョンを塗布する各種の
コーティング法や予めフィルム成形した後、ラミネート
する方法が挙げられる。絶縁性合成樹脂層の厚さは、薄
すぎると、この絶縁性合成樹脂層を除去しても不要な導
電性樹脂層の除去が不完全となる危険性があり、また、
過剰な厚さは不要であるため、１〜１００μｍ程度とす
るのがよい。
るには、従来公知の方法を使用して行えばよい。例え
ば、上記材料を溶剤により溶液化したもの、あるいは水
系のエマルジョンやディスパージョンを塗布する各種の
コーティング法や予めフィルム成形した後、ラミネート
する方法が挙げられる。絶縁性合成樹脂層の厚さは、薄
すぎると、この絶縁性合成樹脂層を除去しても不要な導
電性樹脂層の除去が不完全となる危険性があり、また、
過剰な厚さは不要であるため、１〜１００μｍ程度とす
るのがよい。
【００１２】紫外線硬化性樹脂層４には、従来用いられ
ている材料を使用すればよい。例えば、光硬化性プレポ
リマー（オリゴマー）、光硬化性希釈剤（モノマー）、
光硬化開始剤、硬化促進剤、各種添加剤等からなる組成
物が挙げられる。但し、後の工程で行うサンドブラスト
により、配線パターン３部分の紫外線硬化性樹脂層４が
除去されないことが必要であるため、配線パターン３を
形成した導電ペーストよりも強靭なものを選択すること
が重要である。
ている材料を使用すればよい。例えば、光硬化性プレポ
リマー（オリゴマー）、光硬化性希釈剤（モノマー）、
光硬化開始剤、硬化促進剤、各種添加剤等からなる組成
物が挙げられる。但し、後の工程で行うサンドブラスト
により、配線パターン３部分の紫外線硬化性樹脂層４が
除去されないことが必要であるため、配線パターン３を
形成した導電ペーストよりも強靭なものを選択すること
が重要である。
【００１３】紫外線硬化性樹脂層４を導電性樹脂層の上
に設ける方法としては、導電性樹脂層を絶縁性基材の上
に設ける際と同様の方法を適用することができる。ま
た、紫外線硬化性樹脂層４の厚さは、薄すぎるとサンド
ブラストから配線パターン３を保護することができず、
過剰な厚さは不要であるので、１〜５０μｍ程度とす
る。
に設ける方法としては、導電性樹脂層を絶縁性基材の上
に設ける際と同様の方法を適用することができる。ま
た、紫外線硬化性樹脂層４の厚さは、薄すぎるとサンド
ブラストから配線パターン３を保護することができず、
過剰な厚さは不要であるので、１〜５０μｍ程度とす
る。
【００１４】接続用導電性粒子５には、例えば、金、
銀、銅、ニッケル、パラジウム、真鍮、半田等の金属粒
子、タングステンカーバイド、シリカカーバイド等のセ
ラミック粒子、カーボン粒子、グラファイト粒子、表面
を金属でメッキしたプラスチック粒子を使用する。接続
用導電性粒子５の粒径は、小さすぎると他の回路との接
続に寄与せず、大きすぎると配線パターン間に残留して
短絡を生じたり、紫外線硬化性樹脂層４の形成に悪影響
を及ぼすので、５〜５０μｍ程度とするのが好ましい。
また、接続用導電性粒子５は、紫外線硬化性樹脂層４に
対し、５〜４０容量％程度、配合する。
銀、銅、ニッケル、パラジウム、真鍮、半田等の金属粒
子、タングステンカーバイド、シリカカーバイド等のセ
ラミック粒子、カーボン粒子、グラファイト粒子、表面
を金属でメッキしたプラスチック粒子を使用する。接続
用導電性粒子５の粒径は、小さすぎると他の回路との接
続に寄与せず、大きすぎると配線パターン間に残留して
短絡を生じたり、紫外線硬化性樹脂層４の形成に悪影響
を及ぼすので、５〜５０μｍ程度とするのが好ましい。
また、接続用導電性粒子５は、紫外線硬化性樹脂層４に
対し、５〜４０容量％程度、配合する。
【００１５】紫外線硬化性樹脂層４に紫外線を照射して
所望のパターンで部分的に硬化させる方法としては、ネ
ガマスクを介して紫外線を照射する方法、スポットの紫
外線を走査する方法等が挙げられるが、ネガマスクを介
して紫外線を照射する方法が一般的であり、一般に用い
られている紫外線照射装置を使用して行えばよい。
所望のパターンで部分的に硬化させる方法としては、ネ
ガマスクを介して紫外線を照射する方法、スポットの紫
外線を走査する方法等が挙げられるが、ネガマスクを介
して紫外線を照射する方法が一般的であり、一般に用い
られている紫外線照射装置を使用して行えばよい。
【００１６】紫外線硬化性樹脂層４の配線パターン３部
分以外の未硬化部分を除去するには、配線パターン３を
あまり侵さない溶剤や剥離剤を使用して洗い流せばよ
い。通常は、弱アルカリ性水溶液を使用する。
分以外の未硬化部分を除去するには、配線パターン３を
あまり侵さない溶剤や剥離剤を使用して洗い流せばよ
い。通常は、弱アルカリ性水溶液を使用する。
【００１７】露出した導電性樹脂層を除去するサンドブ
ラスト装置としては、従来用いられているものを使用す
ることができる。また、ブラスト材としては、一般的
に、アルミナ質のものや炭化珪素質のものを使用する。
アルミナ質のものとしては、褐色アルミナ、白色アルミ
ナ、淡褐色アルミナ、解砕アルミナ、人造エメリー、ア
ルミナジルコニア等、炭化珪素質のものとしては、黒色
炭化珪素、緑色炭化珪素等が挙げられる。本発明におい
ては、除去しようとする導電性樹脂層の不要部分の幅が
数十〜百数十μｍ程度と狭いので、その幅以下、好まし
くはその幅の１／２以下の粒径を有するものを選択する
ことがよい。
ラスト装置としては、従来用いられているものを使用す
ることができる。また、ブラスト材としては、一般的
に、アルミナ質のものや炭化珪素質のものを使用する。
アルミナ質のものとしては、褐色アルミナ、白色アルミ
ナ、淡褐色アルミナ、解砕アルミナ、人造エメリー、ア
ルミナジルコニア等、炭化珪素質のものとしては、黒色
炭化珪素、緑色炭化珪素等が挙げられる。本発明におい
ては、除去しようとする導電性樹脂層の不要部分の幅が
数十〜百数十μｍ程度と狭いので、その幅以下、好まし
くはその幅の１／２以下の粒径を有するものを選択する
ことがよい。
【００１８】熱接着性接着剤層６を形成する熱接着性接
着剤は、被着体と重ね合わせて、加熱、加圧することで
接着性を発現するものであれば、特に限定されず、熱可
塑性、熱硬化性あるいはこれらの複合系のいずれであっ
てもよい。熱可塑性のものは、比較的低温、短時間での
接着が可能であり、また、熱硬化性のものは、接着強度
が高く、耐熱性に優れているという利点があるので、そ
の使用目的に応じて適宜選択するとよい。熱可塑性のも
のとしては、ポリアミド系、ポリエステル系、アイオノ
マー系、ポリオレフィン系、各種合成ゴム系のもの、更
には、これらの変性物、複合物が挙げられる。また、熱
硬化性のものとしては、エポキシ樹脂系、ウレタン系、
アクリル系、シリコーン系、クロロプレン系、ニトリル
系等の合成ゴム類、又はこれらの混合物が挙げられる。
上記いずれのものにも、硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化
防止剤、耐熱添加剤、粘着付与剤、軟化剤、着色剤等を
適宜添加することができる。
着剤は、被着体と重ね合わせて、加熱、加圧することで
接着性を発現するものであれば、特に限定されず、熱可
塑性、熱硬化性あるいはこれらの複合系のいずれであっ
てもよい。熱可塑性のものは、比較的低温、短時間での
接着が可能であり、また、熱硬化性のものは、接着強度
が高く、耐熱性に優れているという利点があるので、そ
の使用目的に応じて適宜選択するとよい。熱可塑性のも
のとしては、ポリアミド系、ポリエステル系、アイオノ
マー系、ポリオレフィン系、各種合成ゴム系のもの、更
には、これらの変性物、複合物が挙げられる。また、熱
硬化性のものとしては、エポキシ樹脂系、ウレタン系、
アクリル系、シリコーン系、クロロプレン系、ニトリル
系等の合成ゴム類、又はこれらの混合物が挙げられる。
上記いずれのものにも、硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化
防止剤、耐熱添加剤、粘着付与剤、軟化剤、着色剤等を
適宜添加することができる。
【００１９】少なくとも他の回路との接続部分に熱接着
性接着剤層６を設けるには、熱接着性接着剤を溶液化し
たものを、印刷、コーティング等の方法で塗布する方法
や予めフィルム状に成形したものをラミネートする方法
等を使用する。熱接着性接着剤層６の厚さは、厚すぎる
とそれに伴って接続用導電性粒子５を大きなものとしな
ければならず、その結果、配線パターン間に残留して短
絡を生じたり、紫外線硬化性樹脂層４の形成に悪影響を
及ぼし、また、薄すぎると十分な接着力が得られないも
のとなるので、５〜３０μｍ程度とするのがよい。以上
のようにして、本発明によるヒートシールコネクターが
製造されるが、適宜の部分にレジスト層やカバーフィル
ム等を設けることは任意である。
性接着剤層６を設けるには、熱接着性接着剤を溶液化し
たものを、印刷、コーティング等の方法で塗布する方法
や予めフィルム状に成形したものをラミネートする方法
等を使用する。熱接着性接着剤層６の厚さは、厚すぎる
とそれに伴って接続用導電性粒子５を大きなものとしな
ければならず、その結果、配線パターン間に残留して短
絡を生じたり、紫外線硬化性樹脂層４の形成に悪影響を
及ぼし、また、薄すぎると十分な接着力が得られないも
のとなるので、５〜３０μｍ程度とするのがよい。以上
のようにして、本発明によるヒートシールコネクターが
製造されるが、適宜の部分にレジスト層やカバーフィル
ム等を設けることは任意である。
【００２０】
【実施例】次に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。なお、本発明は以下の記載に限定されるもので
はない。
明する。なお、本発明は以下の記載に限定されるもので
はない。
【００２１】（実施例１）厚さ２５μｍのポリエステル
フィルム「ルミラ−Ｓ−１０」（東レ社製、商品名）の
片面に、銀ペースト「ドータイト」（藤倉化成社製、商
品名）により、スクリーン印刷法で１００ｍｍ×１００
ｍｍ×厚さ１５μｍの導電性樹脂層を形成した。この上
に、平均粒子径１０μｍの金メッキニッケル粒子を固形
分全体の３０％配合したウレタンアクリレート系紫外線
硬化性樹脂ディスパージョンをスクリーン印刷により塗
布、乾燥し、厚さ３μｍ（金メッキニッケル粒子のない
部分の厚さ）の未硬化の紫外線硬化性樹脂層を形成し
た。次に、線幅０．１ｍｍ、配線ピッチ０．２ｍｍ、線
長３０ｍｍ，線数１５０本のネガ配線パターンを有する
ガラスマスクを介して紫外線照射を行い、該パターンで
紫外線硬化性樹脂層を硬化させた。そして、３０℃の１
％Ｎａ2 ＣＯ3 水溶液を４５秒間スプレーして、紫外線
硬化性樹脂層の未硬化部分を除去した後、サンドブラス
トにより、露出した導電性樹脂層（線間部分）を除去し
た。なお、このときの条件は、ブラスト材には平均粒径
２５μｍの「Ｃ＃６００」（カーボランダム社製、商品
名）を用い、ガン径φ８ｍｍ、ガン距離９０ｍｍ、空気
圧２ｋｇｆ／ｃｍ2 で７パス、３ｋｇｆ／ｃｍ2 で９パ
スとした。次に、スチレン−エチレン−ブチレン−スチ
レン系樹脂とエポキシ系樹脂とを主成分とし、マイクロ
カプセル化イミダゾール系硬化剤を含有する熱接着性接
着剤をスクリーン印刷により厚さ８μｍとなるように全
面に塗布し、本発明のヒートシールコネクターを得た。
このものを用いて、０．２ｍｍピッチの硬質プリント配
線基板２枚を１７０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、２０秒の
条件でヒートシール接続した。１００セットの接続を行
ったが、導通不良および絶縁不良は発生しなかった。ま
た、このものを６０℃で９５％ＲＨの高温高湿槽に５０
０時間放置したが、導通不良および絶縁不良は発生しな
かった。さらに、配線パターン間の絶縁破壊電圧を測定
したところ、２００Ｖであった。
フィルム「ルミラ−Ｓ−１０」（東レ社製、商品名）の
片面に、銀ペースト「ドータイト」（藤倉化成社製、商
品名）により、スクリーン印刷法で１００ｍｍ×１００
ｍｍ×厚さ１５μｍの導電性樹脂層を形成した。この上
に、平均粒子径１０μｍの金メッキニッケル粒子を固形
分全体の３０％配合したウレタンアクリレート系紫外線
硬化性樹脂ディスパージョンをスクリーン印刷により塗
布、乾燥し、厚さ３μｍ（金メッキニッケル粒子のない
部分の厚さ）の未硬化の紫外線硬化性樹脂層を形成し
た。次に、線幅０．１ｍｍ、配線ピッチ０．２ｍｍ、線
長３０ｍｍ，線数１５０本のネガ配線パターンを有する
ガラスマスクを介して紫外線照射を行い、該パターンで
紫外線硬化性樹脂層を硬化させた。そして、３０℃の１
％Ｎａ2 ＣＯ3 水溶液を４５秒間スプレーして、紫外線
硬化性樹脂層の未硬化部分を除去した後、サンドブラス
トにより、露出した導電性樹脂層（線間部分）を除去し
た。なお、このときの条件は、ブラスト材には平均粒径
２５μｍの「Ｃ＃６００」（カーボランダム社製、商品
名）を用い、ガン径φ８ｍｍ、ガン距離９０ｍｍ、空気
圧２ｋｇｆ／ｃｍ2 で７パス、３ｋｇｆ／ｃｍ2 で９パ
スとした。次に、スチレン−エチレン−ブチレン−スチ
レン系樹脂とエポキシ系樹脂とを主成分とし、マイクロ
カプセル化イミダゾール系硬化剤を含有する熱接着性接
着剤をスクリーン印刷により厚さ８μｍとなるように全
面に塗布し、本発明のヒートシールコネクターを得た。
このものを用いて、０．２ｍｍピッチの硬質プリント配
線基板２枚を１７０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、２０秒の
条件でヒートシール接続した。１００セットの接続を行
ったが、導通不良および絶縁不良は発生しなかった。ま
た、このものを６０℃で９５％ＲＨの高温高湿槽に５０
０時間放置したが、導通不良および絶縁不良は発生しな
かった。さらに、配線パターン間の絶縁破壊電圧を測定
したところ、２００Ｖであった。
【００２２】（実施例２）厚さ２５μｍのポリエステル
フィルム「ルミラ−Ｓ−１０」（東レ社製、商品名）の
片面に、ポリエステル樹脂１００重量部、シリカ３０重
量部を石油ナフサに固形分量２５％となるように溶解さ
せたインクをグラビアコーティング法により塗布し、厚
さ１０μｍの絶縁性合成樹脂層を形成した。この上に、
銀ペースト「ドータイト」（藤倉化成社製、商品名）に
より、スクリーン印刷法で１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚
さ１５μｍの導電性樹脂層を形成した。この上に、平均
粒子径１０μｍの金メッキニッケル粒子を固形分全体の
３０％配合したウレタンアクリレート系紫外線硬化性樹
脂ディスパージョンをスクリーン印刷により塗布、乾燥
し、厚さ３μｍ（金メッキニッケル粒子のない部分の厚
さ）の未硬化の紫外線硬化性樹脂層を形成した。次に、
線幅０．１ｍｍ、配線ピッチ０．２ｍｍ、線長３０ｍ
ｍ，線数１５０本のネガ配線パターンを有するガラスマ
スクを介して紫外線照射を行い、該パターンで紫外線硬
化性樹脂層を硬化させた。そして、３０℃の１％Ｎａ2
ＣＯ3 水溶液を４５秒間スプレーして、紫外線硬化性樹
脂層の未硬化部分を除去した後、サンドブラストによ
り、露出した導電性樹脂層（線間部分）を除去した。な
お、このときの条件は、ブラスト材には平均粒径２５μ
ｍの「Ｃ＃６００」（カーボランダム社製、商品名）を
用い、ガン径φ８ｍｍ、ガン距離９０ｍｍ、空気圧３ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 で１２パスとした。次に、スチレン−エチ
レン−ブチレン−スチレン系樹脂とエポキシ系樹脂とを
主成分とし、マイクロカプセル化イミダゾール系硬化剤
を含有する熱接着性接着剤をスクリーン印刷により厚さ
８μｍとなるように全面に塗布し、本発明のヒートシー
ルコネクターを得た。これを用いて、０．２ｍｍピッチ
の硬質プリント配線基板２枚を１７０℃、３０ｋｇｆ／
ｃｍ2 、２０秒の条件でヒートシール接続した。１００
セットの接続を行ったが、導通不良および絶縁不良は発
生しなかった。また、このものを６０℃で９５％ＲＨの
高温高湿槽に５００時間放置したが、導通不良および絶
縁不良は発生しなかった。さらに、配線パターン間の絶
縁破壊電圧を測定したところ、１０００Ｖでも絶縁破壊
は生じなかった。
フィルム「ルミラ−Ｓ−１０」（東レ社製、商品名）の
片面に、ポリエステル樹脂１００重量部、シリカ３０重
量部を石油ナフサに固形分量２５％となるように溶解さ
せたインクをグラビアコーティング法により塗布し、厚
さ１０μｍの絶縁性合成樹脂層を形成した。この上に、
銀ペースト「ドータイト」（藤倉化成社製、商品名）に
より、スクリーン印刷法で１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚
さ１５μｍの導電性樹脂層を形成した。この上に、平均
粒子径１０μｍの金メッキニッケル粒子を固形分全体の
３０％配合したウレタンアクリレート系紫外線硬化性樹
脂ディスパージョンをスクリーン印刷により塗布、乾燥
し、厚さ３μｍ（金メッキニッケル粒子のない部分の厚
さ）の未硬化の紫外線硬化性樹脂層を形成した。次に、
線幅０．１ｍｍ、配線ピッチ０．２ｍｍ、線長３０ｍ
ｍ，線数１５０本のネガ配線パターンを有するガラスマ
スクを介して紫外線照射を行い、該パターンで紫外線硬
化性樹脂層を硬化させた。そして、３０℃の１％Ｎａ2
ＣＯ3 水溶液を４５秒間スプレーして、紫外線硬化性樹
脂層の未硬化部分を除去した後、サンドブラストによ
り、露出した導電性樹脂層（線間部分）を除去した。な
お、このときの条件は、ブラスト材には平均粒径２５μ
ｍの「Ｃ＃６００」（カーボランダム社製、商品名）を
用い、ガン径φ８ｍｍ、ガン距離９０ｍｍ、空気圧３ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 で１２パスとした。次に、スチレン−エチ
レン−ブチレン−スチレン系樹脂とエポキシ系樹脂とを
主成分とし、マイクロカプセル化イミダゾール系硬化剤
を含有する熱接着性接着剤をスクリーン印刷により厚さ
８μｍとなるように全面に塗布し、本発明のヒートシー
ルコネクターを得た。これを用いて、０．２ｍｍピッチ
の硬質プリント配線基板２枚を１７０℃、３０ｋｇｆ／
ｃｍ2 、２０秒の条件でヒートシール接続した。１００
セットの接続を行ったが、導通不良および絶縁不良は発
生しなかった。また、このものを６０℃で９５％ＲＨの
高温高湿槽に５００時間放置したが、導通不良および絶
縁不良は発生しなかった。さらに、配線パターン間の絶
縁破壊電圧を測定したところ、１０００Ｖでも絶縁破壊
は生じなかった。
【００２３】
【発明の効果】本発明においては、配線パターンを形成
する際、ベタの導電性樹脂層を形成した後に、紫外線硬
化性樹脂層により導電性樹脂層の配線パターン部分を保
護し、サンドブラストで前記導電性樹脂層の不要部分を
除去する方法で配線パターン形成を行うため、スクリー
ン印刷法では達成できなかった０．２ｍｍピッチ以下の
高精細な配線パターンをもったヒートシールコネクター
を得ることができる。また、本発明にしたがうと、紫外
線硬化性樹脂層に接続用導電性粒子を配合することか
ら、紫外線硬化性樹脂層は上記保護機能に加えて導電性
機能をもつことになり、これにより従来法の欠陥であ
る、配線パターン上の紫外線硬化性樹脂層を除去する工
程が不要となるので製造コストが低減できるうえに、上
記粒子の配合量を増やすことで他の回路との電気的接続
に関して高い信頼性を得ることができる。さらに、導電
性樹脂層の下に絶縁性合成樹脂層を設け、これを導電性
樹脂層の不要部分と共に除去すると、配線パターン間の
絶縁信頼性の高いヒートシールコネクターを容易に得る
ことができる。
する際、ベタの導電性樹脂層を形成した後に、紫外線硬
化性樹脂層により導電性樹脂層の配線パターン部分を保
護し、サンドブラストで前記導電性樹脂層の不要部分を
除去する方法で配線パターン形成を行うため、スクリー
ン印刷法では達成できなかった０．２ｍｍピッチ以下の
高精細な配線パターンをもったヒートシールコネクター
を得ることができる。また、本発明にしたがうと、紫外
線硬化性樹脂層に接続用導電性粒子を配合することか
ら、紫外線硬化性樹脂層は上記保護機能に加えて導電性
機能をもつことになり、これにより従来法の欠陥であ
る、配線パターン上の紫外線硬化性樹脂層を除去する工
程が不要となるので製造コストが低減できるうえに、上
記粒子の配合量を増やすことで他の回路との電気的接続
に関して高い信頼性を得ることができる。さらに、導電
性樹脂層の下に絶縁性合成樹脂層を設け、これを導電性
樹脂層の不要部分と共に除去すると、配線パターン間の
絶縁信頼性の高いヒートシールコネクターを容易に得る
ことができる。
【図１】本発明のヒートシールコネクターの一実施例を
示した断面模式図である。
示した断面模式図である。
１ ヒートシールコネクター ２ 絶縁性基材 ３ 配線パターン ４ 紫外線硬化性樹脂層 ５ 接続用導電性粒子 ６ 熱接着性接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小田嶋 智 埼玉県大宮市吉野町１丁目406番地１ 信 越ポリマー株式会社商品研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 可撓性を有する絶縁性基材と、該絶縁性
基材の片面もしくは両面に設けられた導電性付与フィラ
ーと合成樹脂バインダーとからなる配線パターンと、こ
の上に設けられた接続用導電性粒子を含む紫外線硬化性
樹脂層と、少なくとも他の回路との接続部分に設けられ
た熱接着性接着剤層とからなることを特徴とするヒート
シールコネクター。 - 【請求項２】 可撓性を有する絶縁性基材と、該絶縁性
基材の片面もしくは両面に設けられた絶縁性合成樹脂層
と、この上に設けられた導電性付与フィラーと合成樹脂
バインダーとからなる配線パターンと、更にこの上に設
けられた接続用導電性粒子を含む紫外線硬化性樹脂層
と、少なくとも他の回路との接続部分に設けられた熱接
着性接着剤層とからなることを特徴とするヒートシール
コネクター。 - 【請求項３】 可撓性を有する絶縁性基材の片面もしく
は両面に、導電性付与フィラーと合成樹脂バインダーと
からなる導電性樹脂層を設け、この上に接続用導電性粒
子を含む紫外線硬化性樹脂層を形成し、紫外線を照射し
て所望のパターンで部分的に硬化させた後、未硬化部分
を除去して導電性樹脂層の不要部分を露出させ、サンド
ブラストによりその露出部分を除去し、少なくとも他の
回路との接続部分に熱接着性接着剤層を設けることを特
徴とする請求項１記載のヒートシールコネクターの製造
方法。 - 【請求項４】 可撓性を有する絶縁性基材の片面もしく
は両面に絶縁性合成樹脂層を設け、この上に導電性付与
フィラーと合成樹脂バインダーとからなる導電性樹脂層
を形成し、更にこの上に接続用導電性粒子を含む紫外線
硬化性樹脂層を設け、紫外線を照射して所望のパターン
で部分的に硬化させた後、未硬化部分を除去して導電性
樹脂層の不要部分を露出させ、サンドブラストによりそ
の露出部分およびその下の絶縁性合成樹脂層の一部又は
全部を除去し、少なくとも他の回路との接続部分に熱接
着性接着剤層を設けることを特徴とする請求項２記載の
ヒートシールコネクターの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31174496A JPH10154539A (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | ヒートシールコネクターおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31174496A JPH10154539A (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | ヒートシールコネクターおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154539A true JPH10154539A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18020964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31174496A Pending JPH10154539A (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | ヒートシールコネクターおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10154539A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007108539A1 (ja) * | 2006-03-23 | 2007-09-27 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | フレキシブル配線板及びヒートシールコネクタ |
-
1996
- 1996-11-22 JP JP31174496A patent/JPH10154539A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007108539A1 (ja) * | 2006-03-23 | 2007-09-27 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | フレキシブル配線板及びヒートシールコネクタ |
| JPWO2007108539A1 (ja) * | 2006-03-23 | 2009-08-06 | 信越ポリマー株式会社 | フレキシブル配線板及びヒートシールコネクタ |
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