JPWO2007108539A1 - フレキシブル配線板及びヒートシールコネクタ - Google Patents
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Abstract
マイグレーションを抑制して電気的な接続や抵抗を安定させることができ、導電ラインやバリヤ層のシャープな形成を可能として０．４ｍｍ未満のファインピッチ化にも容易に対応することのできるヒートシールコネクタ及びフレキシブル配線板を提供する。絶縁性のフィルム基材１に配列形成される複数の銀ライン２と、各銀ライン２を完全に被覆する絶縁性で複数のバリヤ層３と、フィルム基材１に複数の銀ライン２等を介して積層されるレジスト層４と、各銀ライン２に配合されてバリヤ層３の端部から一部露出する複数の導電粒子６とを備え、表示デバイスと電子機器を導通接続したり、回路部品を実装する。各銀ライン２の端部を導電性のカーボンバリヤ層ではなく、絶縁性のバリヤ層３により被覆するので、表示デバイス等に最近益々要望されているファインピッチ化に対応できる。
Description
本発明は、各種の電気機器、電子機器、液晶機器の回路接続等に使用されるフレキシブル配線板及びヒートシールコネクタに関するものである。
従来のフレキシブル配線板は、図示しないフィルム基材の表面に間隔をおいて配列形成される複数の銀ラインと、この複数の銀ラインの少なくとも非接続部分上に積層される絶縁性レジンあるいは接着性を有する絶縁性フィルムとを備えて構成されている。
ところで、従来のフレキシブル配線板は、高湿時や結露時に銀ラインに電圧が印加された場合に、マイグレーションの危険に晒されるという欠点がある。このマイグレーションによる短絡事故を防止するため、従来においては、銀ラインの端子上にカーボン系ペーストを個別にオーバーコートしたり、撥水性のフッ素系樹脂をオーバーコートする方法が提案されている（特許文献１参照）。
特開平８‐２２２８３９号公報
しかしながら、銀ライン上にカーボン系ペーストやフッ素系樹脂をオーバーコートする従来の方法は、異方導電接着剤を介して表示デバイスの電極と導通接続する場合、接続抵抗の上昇を招くという問題がある。また、銀ライン上にカーボンペーストをスクリーン印刷して個別にコートする場合には、シャープに印刷することができないので、０．４ｍｍ未満のファインピッチ化には対応することができないおそれがある。このファインピッチ化への対応は、近年のＴＶ、液晶ディスプレイ、携帯電話、デジタルカメラ等の急速な小型化、高精細化、カラー化に伴い重要度が増大している。
本発明は上記に鑑みなされたもので、マイグレーションを抑制して電気的な接続や抵抗を安定させることができ、導電ラインやバリヤ層のシャープな形成を可能として０．４ｍｍ未満のファインピッチ化にも容易に対応することのできるヒートシールコネクタ及びフレキシブル配線板を提供することを目的としている。
本発明においては上記課題を解決するため、絶縁性の基材に、複数の導電ラインを間隔をおいて配列したものであって、
各導電ラインの少なくとも端部を被覆する絶縁性のバリヤ層と、各導電ラインとバリヤ層の少なくともいずれか一方に配合され、バリヤ層から一部露出する導電粒子とを含み、各導電ラインよりもバリヤ層を大きくし、このバリヤ層を、有機溶剤に溶解した絶縁性樹脂からなるバインダ樹脂に無機フィラーを分散させた絶縁ペーストにより形成し、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みよりも大きくしたことを特徴としている。
各導電ラインの少なくとも端部を被覆する絶縁性のバリヤ層と、各導電ラインとバリヤ層の少なくともいずれか一方に配合され、バリヤ層から一部露出する導電粒子とを含み、各導電ラインよりもバリヤ層を大きくし、このバリヤ層を、有機溶剤に溶解した絶縁性樹脂からなるバインダ樹脂に無機フィラーを分散させた絶縁ペーストにより形成し、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みよりも大きくしたことを特徴としている。
なお、複数の導電ラインを０．４ｍｍ未満のファインピッチで配列することが好ましい。
また、複数の導電ラインを、基材に銀レジン系のインクを塗布して乾燥させることにより形成し、バリヤ層を、各導電ラインの少なくとも端部に絶縁ペーストを塗布して乾燥させることにより形成することができる。
また、複数の導電ラインを、基材に銀レジン系のインクを塗布して乾燥させることにより形成し、バリヤ層を、各導電ラインの少なくとも端部に絶縁ペーストを塗布して乾燥させることにより形成することができる。
また、無機フィラーに疎水性を付与してその一次粒子の平均粒径を０．０１〜１０μｍとすることができる。
また、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みの１．２〜５倍の範囲とすることもできる。
また、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みの１．２〜５倍の範囲とすることもできる。
また、本発明においては上記課題を解決するため、絶縁性の基材に、複数の導電ラインを間隔をおいて配列したものであって、
各導電ラインの少なくとも端部を被覆する絶縁性のバリヤ層と、このバリヤ層を被覆する接着層と、各導電ラインとバリヤ層の少なくともいずれか一方に配合され、バリヤ層から一部露出する導電粒子とを含み、各導電ラインよりもバリヤ層を大きくし、このバリヤ層を、有機溶剤に溶解した絶縁性樹脂からなるバインダ樹脂に無機フィラーを分散させた絶縁ペーストにより形成し、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みよりも大きくしたことを特徴としている。
各導電ラインの少なくとも端部を被覆する絶縁性のバリヤ層と、このバリヤ層を被覆する接着層と、各導電ラインとバリヤ層の少なくともいずれか一方に配合され、バリヤ層から一部露出する導電粒子とを含み、各導電ラインよりもバリヤ層を大きくし、このバリヤ層を、有機溶剤に溶解した絶縁性樹脂からなるバインダ樹脂に無機フィラーを分散させた絶縁ペーストにより形成し、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みよりも大きくしたことを特徴としている。
なお、複数の導電ラインを０．４ｍｍ未満のファインピッチで配列することが好ましい。
また、複数の導電ラインを、基材に銀レジン系のインクを塗布して乾燥させることにより形成し、バリヤ層を、各導電ラインの少なくとも端部に絶縁ペーストを塗布して乾燥させることにより形成し、接着層を、基材に接着剤をバリヤ層を介し塗布して乾燥させることにより形成することが可能である。
また、複数の導電ラインを、基材に銀レジン系のインクを塗布して乾燥させることにより形成し、バリヤ層を、各導電ラインの少なくとも端部に絶縁ペーストを塗布して乾燥させることにより形成し、接着層を、基材に接着剤をバリヤ層を介し塗布して乾燥させることにより形成することが可能である。
また、無機フィラーに疎水性を付与してその一次粒子の平均粒径を０．０１〜１０μｍとすることが可能である。
さらに、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みの１．２〜５倍の範囲とすることが可能である。
さらに、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みの１．２〜５倍の範囲とすることが可能である。
さらにまた、絶縁性の基材に銀レジン系のインクを塗布して乾燥させることにより複数の導電ラインを間隔をおいてパターン形成し、各導電ラインの少なくとも端部上に、有機溶剤に溶解した絶縁性樹脂からなるバインダ樹脂に少なくとも無機フィラーを分散させた絶縁ペーストを塗布して乾燥させることによりバリヤ層を積層形成し、基材とバリヤ層のうち少なくともバリヤ層上に接着剤を塗布して乾燥させることにより接着層を形成するものの製造方法であって、
銀レジン系のインクと絶縁ペーストの少なくともいずれか一方に導電粒子を配合してその一部をバリヤ層から露出させ、導電粒子を圧潰可能な粒子としてその平均粒径をバリヤ層の厚みの１．２〜５倍の範囲とすることを特徴としても良い。
銀レジン系のインクと絶縁ペーストの少なくともいずれか一方に導電粒子を配合してその一部をバリヤ層から露出させ、導電粒子を圧潰可能な粒子としてその平均粒径をバリヤ層の厚みの１．２〜５倍の範囲とすることを特徴としても良い。
ここで、特許請求の範囲における基材は、透明、不透明、半透明を特に問うものではなく、必要に応じて材質、厚さ、大きさ、形状を変更することができる。導電ラインやバリヤ層の形成方法としては、スクリーン印刷法、インクジェット法、グラビア印刷法等があげられる。バリヤ層は、各導電ラインの端部を被覆するものでも良いし、各導電ラインの全体を被覆するものでも良い。
さらに、本発明に係るフレキシブル配線板やヒートシールコネクタは、少なくともＴＶ、液晶ディスプレイ、携帯電話、デジタルカメラ、電子辞書等のカラーの液晶デバイス、表示デバイス、透明導電性ガラス、セラミック基板等の導通接続や実装に使用することができる。
本発明によれば、各導電ラインの少なくとも端部を導電性ではなく、絶縁性のバリヤ層により被覆するので、マイグレーションを抑制して電気的な接続や抵抗を安定させることができるという効果がある。また、導電ラインやバリヤ層のシャープな形成を可能とし、０．４ｍｍ未満のファインピッチ化にも容易に対応することができる。
また、複数の導電ラインを０．４ｍｍ未満のファインピッチで配列すれば、近年のＴＶ、液晶ディスプレイ、携帯電話、デジタルカメラ等の急速な小型化、高精細化、カラー化等に資することができる。
さらに、無機フィラーに疎水性を付与して水に溶けにくくすれば、フレキシブル配線板やヒートシールコネクタの湿気や水分に対するバリヤ性を向上させることが可能になる。
さらに、無機フィラーに疎水性を付与して水に溶けにくくすれば、フレキシブル配線板やヒートシールコネクタの湿気や水分に対するバリヤ性を向上させることが可能になる。
１ フィルム基材（基材）
２ 銀ライン（導電ライン）
３ バリヤ層
４ レジスト層
５ 接着層
６ 導電粒子
２ 銀ライン（導電ライン）
３ バリヤ層
４ レジスト層
５ 接着層
６ 導電粒子
以下、図面を参照して本発明に係るフレキシブル配線板の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるフレキシブル配線板は、図１や図２に示すように、絶縁性のフィルム基材１に配列形成される複数の銀ライン２と、各銀ライン２を完全に被覆する絶縁性で複数のバリヤ層３と、フィルム基材１に複数の銀ライン２等を介して積層されるレジスト層４と、各銀ライン２にそれぞれ配合されてバリヤ層３の端部から一部露出する複数の導電粒子６とを備え、表示デバイスと電子機器とを導通接続したり、回路部品を実装する。
フィルム基材１は、所定の合成樹脂、例えば耐熱性、耐薬品性、電気特性等に優れるポリエステルやポリイミド樹脂を使用して可撓性を有する屈曲可能な平面長方形の薄いフィルムに成形され、例えば１０〜８０μｍ、好ましくは２０〜５０μｍの厚さとされる。このフィルム基材１は、その表面両端部が銀ライン２の端部用の接続領域にそれぞれ形成され、表面中央部がレジスト層４用の積層領域に形成される。
複数の銀ライン２は、銀レジン系のインクがスクリーン印刷され、乾燥硬化することにより、フィルム基材１の表面幅方向（図１の上下方向）に０．４ｍｍ未満のファインピッチで並列にパターン形成される。銀レジン系のインクは、例えばポリエステル系合成樹脂１０重量部に対して鱗片状の銀粉７０重量部が混合して攪拌等されることによりペーストに調製され、硬化促進剤、レベリング剤、分散安定剤、消泡剤等のフィラーが必要に応じて添加される。
各銀ライン２は、厚さ５〜３５μｍ、幅１００〜５００μｍの帯形に形成されてフィルム基材１の表面長手方向（図１の左右方向）に直線的に指向し、中央部を除く両端部がフィルム基材１の表面端部、換言すれば、フィルム基材１の接続領域に位置して表示デバイスや電子機器の電極用の接続部とされる。
各バリヤ層３は、例えば有機溶剤に溶解した絶縁性樹脂、具体的にはポリエステル等の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂からなるバインダ樹脂に少なくとも無機フィラーが混練分散した絶縁ペーストにより形成され、銀ライン２よりも一回り大きく幅広になるよう銀ライン２の表面上に平面帯形にスクリーン印刷されて導電粒子６を強固に固定する。
バリヤ層３を形成する絶縁ペーストの有機溶剤としては、例えば酢酸ブチル等のエステル系の溶剤等が使用され、絶縁性樹脂として熱硬化性樹脂が使用される場合には、入手の容易なポリエスエル樹脂やエポキシ樹脂等が用いられる。また、無機フィラーは、例えば安価なシリカやアルミナ等からなり、水分に対するバリヤ性を確保するため、疎水性が付与されてその一次粒子の平均粒径が０．０１〜１０μｍの範囲とされており、絶縁性樹脂の流動性を制御するよう機能する。
無機フィラーの一次粒子の平均粒径が０．０１〜１０μｍの範囲なのは、０．０１μｍ未満の場合には、絶縁ペーストが高粘度になり過ぎて作業性に支障を来たすからである。逆に、１０μｍを超える場合には、銀ライン２とバリヤ層３との密着性を低下させて水分に対するバリヤ性が損なわれるからである。
レジスト層４は、例えばポリメチルメタクリレート等を使用してフィルム基材１の表面中央部、換言すれば、フィルム基材１の積層領域に平面矩形にスクリーン印刷されたり、あるいは接着性を有する絶縁性フィルムが貼着して積層されることにより形成され、複数の銀ライン２やバリヤ層３の中央部を被覆して各バリヤ層３の両端部をそれぞれ露出させる。
導電粒子６は、例えば金、銀、銅等の金属、カーボン粒子、カーボン粒子に金属を被覆した粒子、表面が金、銀、ニッケルでメッキされた圧潰可能なプラスチック粒子からなり、その平均粒径がバリヤ層３の厚みの１．２〜５倍、好ましくは１．２〜３倍の範囲に形成され、銀ライン２のインクに配合されてそのスクリーン印刷時にフィルム基材１の表面に塗布されるとともに、バリヤ層３を貫通してその表面から上部が露出しており、表示デバイスや電子機器の電極部に電気的に導通接続される。
導電粒子６の平均粒径がバリヤ層３の厚みよりも大きい１．２〜５倍の範囲なのは、１．２倍未満の場合には、バリヤ層３の内部に導電粒子６が埋没してその表面が被覆されてしまい、安定した導通接続を得ることができないからである。逆に、５倍を超える場合には、スクリーン印刷時にスクリーンに目詰まりが生じるからである。
上記において、フレキシブル配線板を用いてヒートシールコネクタを製造する場合には、先ず、用意したフィルム基材１の表面に銀レジン系のインクをスクリーン印刷して乾燥硬化させ、導電粒子６を含有した複数の銀ライン２を並列にパターン形成する。この際、銀レジン系のインクを予め振動攪拌したり、３本ロール等を使用して予め攪拌しておくことが好ましい。
複数の銀ライン２をパターン形成したら、各銀ライン２上に絶縁ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、銀ライン２の表面を覆うバリヤ層３を積層形成し、この状態のフィルム基材１をオーブン中にセットして熱キュアを施し、銀ライン２の導電粒子６とバリヤ層３とをある程度固めるようにする。
そして、フィルム基材１の積層領域にレジスト層４を積層形成するとともに、フィルム基材１の各接続領域に接着剤を複数のバリヤ層３を介しスクリーン印刷して乾燥させ、表示デバイスあるいは電子機器に接着される接着層を積層形成すれば、ヒートシールコネクタを製造することができる。
上記構成によれば、従来とは大きく異なる構成としたので、マイグレーションを抑制して電気的な接続や抵抗を安定させることができる。また、各銀ライン２の端部を導電性のカーボンバリヤ層ではなく、絶縁性のバリヤ層３により被覆するので、表示デバイスに最近益々要望されているファインピッチ化に対応することができる。具体的には、０．１〜０．３ｍｍのファインピッチ化にもきわめて容易に対応することができ、これにより、近年のＴＶ、液晶ディスプレイ、携帯電話、デジタルカメラ等の急速な小型化、高精細化、カラー化に対応することができる。
さらに、バリヤ層３を、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂により単に形成するのではなく、無機フィラーが混練分散した絶縁ペーストにより形成するので、熱の作用するヒートシール時に樹脂が流れて平滑表面性やバリヤ性の低下を招くことが全くなく、０．４ｍｍ未満のファインピッチ化にも大いに資することが可能となる。したがって、従来においては不可能だった小型軽量の携帯電話のカラー化や動画化等にきわめて容易に対応することが可能になる。
次に、図３や図４は本発明に係るヒートシールコネクタの実施形態を示すもので、本実施形態におけるヒートシールコネクタは、絶縁性のフィルム基材１に配列形成される複数の銀ライン２と、各銀ライン２を完全に被覆する絶縁性で複数のバリヤ層３と、フィルム基材１に複数の銀ライン２等を介して積層されるレジスト層４と、各バリヤ層３の端部を被覆する接着層５と、各銀ライン２にそれぞれ配合されてバリヤ層３の端部から一部露出する複数の導電粒子６とを備え、ヒートシールされることにより図示しない表示デバイスと電子機器とを導通接続するよう機能する。
各接着層５は、加熱と加圧により接着性を発現する接着剤からなり、フィルム基材１の接続領域に複数のバリヤ層３を介しスクリーン印刷されてバリヤ層３の表面や導電粒子６を被覆する。この接着層５を形成する接着剤は、熱可塑性や熱硬化性のタイプを特に問うものではなく、エポキシ系、ポリアミド系、ポリエステル系等の合成樹脂や各種の合成ゴム又はその混合物をベースに、硬化剤、加硫剤、劣化防止剤、粘着付与剤等の添加剤が必要に応じて添加される。
接着剤は、多数の導電粒子を含有した異方導電接着剤でも良く、この場合の導電粒子としては、例えば金、銀、銅等の金属、カーボン粒子、カーボン粒子に金属を被覆した粒子等があげられる。その他の部分については、上記フレキシブル配線板の実施形態と同様であるので説明を省略する。
上記において、ヒートシールコネクタを製造する場合には、先ず、用意したフィルム基材１の表面に銀レジン系のインクをスクリーン印刷して乾燥硬化させ、導電粒子６を含有した複数の銀ライン２を並列にパターン形成する。この際、銀レジン系のインクを予め振動攪拌したり、３本ロール等を使用して予め攪拌しておくことが好ましい。
複数の銀ライン２をパターン形成したら、各銀ライン２上に絶縁ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、銀ライン２の表面を覆うバリヤ層３を積層形成し、この状態のフィルム基材１をオーブン中にセットして熱キュアを施し、銀ライン２の導電粒子６とバリヤ層３とをある程度固めるようにする。
そして、フィルム基材１の積層領域にレジスト層４を積層形成するとともに、フィルム基材１の各接続領域に接着剤を複数のバリヤ層３を介しスクリーン印刷して乾燥させ、表示デバイスあるいは電子機器に接着される接着層５を積層形成すれば、ヒートシールコネクタを製造することができる。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、各バリヤ層３の端部を接着層５により被覆すれば、フレキシブル配線板を流用してヒートシールコネクタを簡単に得ることができるのは明らかである。
次に、図５は本発明に係るヒートシールコネクタの第２の実施形態を示すもので、この場合には、この場合には、銀レジン系のインクに導電粒子６を含有するのではなく、バリヤ層３を形成する絶縁ペーストに導電粒子６を含有するようにしている、その他の部分については、上記ヒートシールコネクタの実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、製造方法や構成の多様化が大いに期待できるのは明らかである。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、製造方法や構成の多様化が大いに期待できるのは明らかである。
なお、上記実施形態ではフィルム基材１の各接続領域に接着剤を複数のバリヤ層３を介しスクリーン印刷して接着層５を積層形成したが、各バリヤ層３に接着剤をスクリーン印刷して接着層５を積層形成しても良い。また、接着層５を形成した後にフィルム基材１の積層領域にレジスト層４を形成しても良い。また、各銀ライン２の両端部をバリヤ層３によりそれぞれ被覆し、フィルム基材１にレジスト層４を複数の銀ライン２を介して積層しても良い。さらに、銀ライン２とバリヤ層３とに導電粒子６をそれぞれ配合することも可能である。
以下、本発明に係るフレキシブル配線板及びヒートシールコネクタの実施例を比較例と共に説明する。
実施例１
先ず、ポリエステル樹脂１０重量部に対し、鱗片状の銀粉末７０重量部、イソシアネート系硬化剤１重量部、レベリング剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤各々１重量部をトルエン：メチルエチルケトン＝７：３の混合溶媒に溶解して銀インクを調製した。
実施例１
先ず、ポリエステル樹脂１０重量部に対し、鱗片状の銀粉末７０重量部、イソシアネート系硬化剤１重量部、レベリング剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤各々１重量部をトルエン：メチルエチルケトン＝７：３の混合溶媒に溶解して銀インクを調製した。
次いで、ポリエステル樹脂１００重量部とイソシアネート系硬化剤５重量部とをメチルエチルケトンに溶解し、これに、ジメチルジクロロシランで表面処理した平均粒径０．０２μｍのシリカ粉末（日本アエロジル会社製：商品名Ｒ９７２）３０重量部、金メッキされた導電粒子であるアクリル樹脂粒子１０重量部とを添加し、３本ロールで混練してバリヤ層用の絶縁ペーストを調製した。この際、シリカ粉末の平均粒径は０．０２μｍとし、導電粒子であるアクリル樹脂粒子の平均粒径は２５μｍとした。
次いで、エポキシ当量９００〜１２００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２００重量部、ＮＢＲ５０重量部、重量平均分子量が７５０のｔ―ブチルフェノール１００重量部、２―メチルイミダゾール１０重量部をシクロヘキサンに溶解し、これに平均粒径１６μｍの金メッキされたカーボン粒子を２０重量部添加して接着層用の異方導電接着剤を調製した。
こうして銀インク、バリヤ層用の絶縁ペースト、及び異方導電接着剤をそれぞれ調製したら、厚さ２５μｍのポリエステルフィルム上に銀インクをスクリーン印刷して乾燥後の厚みが１０μｍになるよう複数の銀ラインをパターン形成し、各銀ライン上に絶縁ペーストをスクリーン印刷して溶剤を除去した乾燥後の厚みが１５μｍになるよう乾燥させ、銀ラインを覆うバリヤ層を積層形成した。複数の銀ラインは、本数４０本、ピッチ０．３ｍｍ、線幅０．１２ｍｍに形成し、各バリヤ層は線幅０．２ｍｍとした。
そして、ポリエステルフィルム上に異方導電接着剤を複数のバリヤ層を介しスクリーン印刷して乾燥させ、溶剤を除去した乾燥後の厚みが２０μｍになるよう接着層を形成して図６に示すフレキシブル配線板を用いたヒートシールコネクタを製造した。
こうしてヒートシールコネクタを製造したら、面積抵抗率３０ΩのＩＴＯ基板と金メッキ銅箔ガラエポ基板との間に、製造したヒートシールコネクタを１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、１２秒の条件で熱圧着し、隣接間電位差２０Ｖの電圧を印加して６０℃、９５％ＲＨの環境下で２４０時間、５００時間、１０００時間投入した後の接続端子間の抵抗値の変化と銀ラインの外観異常の有無を観察して表１、表２にまとめた。
実施例２
基本的には実施例１と同様だが、絶縁ペーストに配合する金メッキのアクリル樹脂粒子を省略するとともに、金メッキされた平均粒径３５μｍのアクリル樹脂粒子５重量部を銀インクに配合し、図７に示すフレキシブル配線板を用いたヒートシールコネクタを製造した。
ヒートシールコネクタを製造したら、実施例１と同様、接続端子間の抵抗値の変化と銀ラインの外観異常の有無を確認して表１、表２にまとめた。
基本的には実施例１と同様だが、絶縁ペーストに配合する金メッキのアクリル樹脂粒子を省略するとともに、金メッキされた平均粒径３５μｍのアクリル樹脂粒子５重量部を銀インクに配合し、図７に示すフレキシブル配線板を用いたヒートシールコネクタを製造した。
ヒートシールコネクタを製造したら、実施例１と同様、接続端子間の抵抗値の変化と銀ラインの外観異常の有無を確認して表１、表２にまとめた。
比較例１
基本的には実施例１と同様だが、バリヤ層と金メッキされたアクリル樹脂粒子とを省略して図８に示すヒートシールコネクタを製造し、その他は実施例１と同様に抵抗値の変化と銀ラインの外観異常の有無を観察し、表１、表２にまとめた。
基本的には実施例１と同様だが、バリヤ層と金メッキされたアクリル樹脂粒子とを省略して図８に示すヒートシールコネクタを製造し、その他は実施例１と同様に抵抗値の変化と銀ラインの外観異常の有無を観察し、表１、表２にまとめた。
比較例２
基本的には実施例１と同様だが、バリヤ層に添加される疎水性のシリカ粉末を省略して図９のヒートシールコネクタを製造し、その他は実施例１と同様に抵抗値の変化と銀ラインの外観異常の有無を確認し、表１、表２にまとめた。
基本的には実施例１と同様だが、バリヤ層に添加される疎水性のシリカ粉末を省略して図９のヒートシールコネクタを製造し、その他は実施例１と同様に抵抗値の変化と銀ラインの外観異常の有無を確認し、表１、表２にまとめた。
比較例３
基本的には実施例１と同様だが、金メッキされたアクリル樹脂粒子の平均粒径を１４μｍに変更して図１０のヒートシールコネクタを製造し、その他は実施例１と同様に抵抗値の変化と銀ラインの外観異常の有無を確認し、表１、表２にまとめた。
基本的には実施例１と同様だが、金メッキされたアクリル樹脂粒子の平均粒径を１４μｍに変更して図１０のヒートシールコネクタを製造し、その他は実施例１と同様に抵抗値の変化と銀ラインの外観異常の有無を確認し、表１、表２にまとめた。
表１、表２から明らかなように、実施例１、２のヒートシールコネクタは、比較例１、２、３に比べ、実に良好な結果を得ることができた。
Claims (10)
- 絶縁性の基材に、複数の導電ラインを間隔をおいて配列したフレキシブル配線板であって、
各導電ラインの少なくとも端部を被覆する絶縁性のバリヤ層と、各導電ラインとバリヤ層の少なくともいずれか一方に配合され、バリヤ層から一部露出する導電粒子とを含み、各導電ラインよりもバリヤ層を大きくし、このバリヤ層を、有機溶剤に溶解した絶縁性樹脂からなるバインダ樹脂に無機フィラーを分散させた絶縁ペーストにより形成し、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みよりも大きくしたことを特徴とするフレキシブル配線板。 - 複数の導電ラインを０．４ｍｍ未満のファインピッチで配列した請求項１記載のフレキシブル配線板。
- 複数の導電ラインを、基材に銀レジン系のインクを塗布して乾燥させることにより形成し、バリヤ層を、各導電ラインの少なくとも端部に絶縁ペーストを塗布して乾燥させることにより形成した請求項１又は２記載のフレキシブル配線板。
- 無機フィラーに疎水性を付与してその一次粒子の平均粒径を０．０１〜１０μｍとした請求項１、２、又は３記載のフレキシブル配線板。
- 導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みの１．２〜５倍の範囲とした請求項１ないし４いずれかに記載のフレキシブル配線板。
- 絶縁性の基材に、複数の導電ラインを間隔をおいて配列したヒートシールコネクタであって、
各導電ラインの少なくとも端部を被覆する絶縁性のバリヤ層と、このバリヤ層を被覆する接着層と、各導電ラインとバリヤ層の少なくともいずれか一方に配合され、バリヤ層から一部露出する導電粒子とを含み、各導電ラインよりもバリヤ層を大きくし、このバリヤ層を、有機溶剤に溶解した絶縁性樹脂からなるバインダ樹脂に無機フィラーを分散させた絶縁ペーストにより形成し、導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みよりも大きくしたことを特徴とするヒートシールコネクタ。 - 複数の導電ラインを０．４ｍｍ未満のファインピッチで配列した請求項６記載のヒートシールコネクタ。
- 複数の導電ラインを、基材に銀レジン系のインクを塗布して乾燥させることにより形成し、バリヤ層を、各導電ラインの少なくとも端部に絶縁ペーストを塗布して乾燥させることにより形成し、接着層を、基材に接着剤をバリヤ層を介し塗布して乾燥させることにより形成した請求項６又は７記載のヒートシールコネクタ。
- 無機フィラーに疎水性を付与してその一次粒子の平均粒径を０．０１〜１０μｍとした請求項６、７、又は８記載のヒートシールコネクタ。
- 導電粒子の平均粒径をバリヤ層の厚みの１．２〜５倍の範囲とした請求項６ないし９いずれかに記載のヒートシールコネクタ。
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