JPH10153724A - 光半導体モジュール - Google Patents
光半導体モジュールInfo
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- JPH10153724A JPH10153724A JP31330196A JP31330196A JPH10153724A JP H10153724 A JPH10153724 A JP H10153724A JP 31330196 A JP31330196 A JP 31330196A JP 31330196 A JP31330196 A JP 31330196A JP H10153724 A JPH10153724 A JP H10153724A
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Abstract
信頼性を高めたモジュール構造及び薄型で衝撃に対して
信頼性を高めたモジュール構造を提供する。 【解決手段】 光半導体素子21又は23と第1のレン
ズ16と、第1のレンズ16と対向して配置されている
第2のレンズ11と、光半導体素子と光結合された光フ
ァイバー14とから構成された光半導体モジュール1に
於いて、第2のレンズ11は非球面レンズ9と当該非球
面レンズ9を固着せしめた金属ホルダー10とで構成さ
れると共に、第2のレンズ11が金属ホルダー10を介
してケースの側壁部8に気密的に固着せしめられている
光半導体モジュール1。
Description
ルに関するものであり、特に詳しくは、光半導体レーザ
モジュール及び光半導体受光モジュールに関するもので
ある。
イオードを使用して、所定の信号情報を送信及び受信す
る為の光半導体モジュールに於いては、一般的に、光学
レンズ系をアイソレータ等と一体化して、温度制御用熱
電子冷却素子(熱電素子)に搭載した上で、所定の気密
性のケース内に配置すると同時に、適宜の光ファイバー
と接続する構成を採用している。
ルに於いては、当該アイソレータを含む光学系の寸法或
いはその重量が大きくなり、温度制御用熱電子冷却素子
に対する荷重負担がきつくなっているので、振動或いは
衝撃に対して弱いと言う結果が示されており、又、小型
化、薄型化に際して障害となっていた。係る問題を解決
する為に、光学レンズ系を2つに分割し、一方を該ケー
ス内に配置すると共に、他方をケースの側壁部に配備さ
せる構成のものが提案されている。
ス側壁に光学系レンズをどの様に取り付けるは、重要な
問題であり、従来より種々のものが提案されており、例
えば、特開平7−13047や特開平6−273640
に開示されているものが知られている。例えば、特開平
7−13047では、図3(A)に示す様にケース20
1の側面202に形成したスリーブ部212に円筒状若
しくは柱状のレンズ208を取付けている。
ース201側面に形成された穴に直接レンズが取り付け
られている。更に、当該ケース内部に設けられたレンズ
保持部205にレンズ207を取り付ける技術として
も、従来より種々のものが提案されており、例えば特開
平7−13047では、図3(B)に示すように、金属
ホルダ303にレンズ304が複数個の位置303で、
ハンダ固定又は低融点ガラスにより融着固定されたレン
ズホルダをレンズ保持部(ステム)302に取り付けら
れている例が示されている。
レンズ保持部302に取り付ける場合には、柱状の穴に
レンズホルダを搭載する方法が良く知られている。搭載
方法は、YAG溶接方法による。YAG溶接は、円の全
周にわたって等間隔な位置に位置に3カ所以上行う。
(図3(B)の示す事例では、6カ所行っている。) この様に、円の全周にわたって等間隔な位置で溶接する
のは、光軸ズレを防ぐためである。溶接箇所が3箇所以
上であるのは、3箇所以上でないと固定強度が小さいか
らである。なお、レンズの全周を固定せずに、レンズの
片側だけを固定する技術としては、特開平5−6093
8などで開示されている。
る第1の問題点は、従来技術では、ケースの側壁に設け
られる第2レンズは、封止材を介してケースに直接取り
付けられている為、ケースに衝撃が加わった場合レンズ
に伝わる衝撃が大きいため、レンズが外れると言う様な
不具合やレンズが破壊する不具合が発生することであ
る。
7では、半導体レーザと第一レンズとの位置調整を無調
整にて最適結合状態を確保するように温度制御用熱電子
冷却素子(熱電素子)に搭載するステムを複雑な構造に
しているため、熱電素子に搭載する当該レンズ系部品の
重量が大きいので、衝撃を加えたときに冷却素子が破壊
する不具合が発生することである。
38では、レンズの全周を固定せずに、搭載部に溝を形
成して、レンズの片側だけを固定しているが、この場
合、レンズと固定部材との接合面積が少ないため、固定
強度が小さい。このため、衝撃を加えた時、レンズが外
れる不具合、レンズが破壊する不具合、光軸ズレが発生
する。
(A)に示す様に、上記温度制御用熱電子冷却素子をケ
ース側面に取り付けているため、レンズ付き基板の高さ
が高いため、光半導体モジュールの全体の高さが大きく
なり、光半導体モジュールの薄型化が困難であるという
とである。本発明の目的は、上記した従来技術に於ける
欠点を改良し、衝撃に対する強度が大きく、小型化、薄
型化に適した光半導体モジュールを提供することであ
る。
を達成する為、以下に示す様な基本的な技術構成を採用
するものである。即ち、本発明に係る光半導体モジュー
ルは、光半導体素子と該光半導体素子からの出射光を平
行光又は疑似平行光に変換するか、平行光又は疑似平行
光を該光半導体素子に集光させる第1のレンズと、該第
1のレンズと対向して配置され、当該第1のレンズによ
り変換された平行光又は疑似平行光を集光するか平行光
又は疑似平行光を該第1のレンズに集光させる第2のレ
ンズと、該第1及び第2のレンズを介して該光半導体素
子と光結合された光ファイバーと、上記構成部品を収
納、固定するケースとから構成された光半導体モジュー
ルに於いて、当該第2のレンズは非球面レンズと当該非
球面レンズを固着せしめた金属ホルダーとで構成される
と共に、当該第2のレンズが該金属ホルダーを介して当
該ケースの側壁部に気密的に固着せしめられている光半
導体モジュールである。
は、上記した様に第2レンズが非球面レンズを直接金属
ホルダに形成したレンズホルダで構成され、第2レンズ
をケース側面に封止材を用いて取り付けた構造となって
いることから、ケースに衝撃が加えられたとき、金属ホ
ルダが緩衝材となるため、レンズに加わる衝撃を緩和す
ることが出来る。
に於いては、第1レンズを搭載する第1レンズ保持部
に、当該第1のレンズの光軸方向に見た断面形状に適合
した穴を形成し、その第1レンズ保持部の底面に平行で
かつ第1レンズを搭載した時に底面からの高さがほぼ同
一となる面で切断して形成した第1レンズ保持部に第1
のレンズを固定したレンズ付部品を搭載する構造にする
ことにより、熱電素子に乗せる重量を小さくする事がで
きるため、ケースに衝撃が加えられたとき、熱電素子に
加わる力を低減することが出来る。また、同時に該レン
ズ付部品を搭載することにより、衝撃に強くかつモジュ
ールの薄型化を実現することが出来る。
体例に関する構成を図面を参照しながら詳細に説明す
る。即ち、図1は本発明に係る光半導体モジュール1の
一具体例の構成を説明する断面図であり、図中、光半導
体素子21又は23と該光半導体素子21又は23から
の出射光を平行光又は疑似平行光に変換するか、平行光
又は疑似平行光を該光半導体素子に集光させる第1のレ
ンズ16と、該第1のレンズ16と対向して配置され、
当該第1のレンズ16により変換された平行光又は疑似
平行光を集光するか平行光又は疑似平行光を該第1のレ
ンズ16に集光させる第2のレンズ11と、該第1及び
第2のレンズ16、11を介して該光半導体素子21又
は23と光結合された光ファイバー14と、上記構成部
品を収納、固定するケース2とから構成された光半導体
モジュール1に於いて、当該第2のレンズ11は非球面
レンズ9と当該非球面レンズ9を固着せしめた金属ホル
ダー10とで構成されると共に、当該第2のレンズ11
が該金属ホルダー10を介して当該ケースの側壁部8に
気密的に固着せしめられている光半導体モジュール1が
示されている。
のより具体的な構成としては、上記構成に加えて、当該
第1のレンズ16は、非球面レンズ19と当該非球面レ
ンズ19を固着せしめた金属ホルダー18とで構成され
ると共に、当該第1のレンズ16が該金属ホルダー18
を介して、当該ケース2内部に、当該ケース2内部の底
面に直交する様に設けられている第1レンズ保持部17
に固着せしめられると共に、当該第1レンズ保持部17
の上部先端部30の表面位置に、当該第1レンズ16の
最上面部分若しくはその近傍部分31が配置せしめられ
ている構成を有するものである。
に於いては、衝撃に対する強度向上のために、第2レン
ズ11が非球面レンズ9を直接金属ホルダ10に固着せ
しめた構成を採用し、且つ、該第2レンズ11をケース
2の側面8に封止材26を用いて気密的に取り付けた構
造とするものである。また、本発明に於いては、熱電素
子6への衝撃を低減するために第1レンズ16を搭載す
る第1レンズ保持部17に、例えば円柱上の穴を形成
し、その第1レンズ保持部17の底面に対して平行でか
つ第一レンズ16を搭載した時に、当該第1のレンズ1
6の頂部或いは最高位部31が、当該第1レンズ保持部
17の上面部に存在する様に、即ち、両者の底面からの
高さがほぼ同一となる位置で、該第1レンズ保持部17
の上端部を切断し、それにレンズを固定することによ
り、レンズ付部品7の重量を小さくし、熱電素子に加わ
る力を小さくするものである。また、レンズ付き部品7
の高さを小さくすることにより、全高の小さいモジュー
ルを実現することが可能である。
を構成する当該金属ホルダー18が、封止材26を介し
て当該側壁部8に気密的に固着せしめられている事が望
ましく、又当該金属ホルダー18は、該側壁部8の外壁
面部28に沿って突起状部分27が形成されている事が
望ましい。係る構成によって、アイソレータ等を含む適
宜のホルダー部12を容易に接続させる事が可能とな
る。
ズ16若しくは第2のレンズ11の光軸方向の断面は、
円形に限定されるものでなく、楕円形、矩形、多角形等
から任意に選択された一つの断面形状を有しているもの
である。本発明に於いて当該光半導体素子が、半導体レ
ーザーである場合には、当該光半導体素子21は、図1
(A)に示す整合回路20上に配置されるのが望まし
く、又当該光半導体素子23が、フォトダイオードであ
る場合には、図1(A)に示すPDキャリア22上に配
置されるのが望ましい。
を更に詳細に説明する。即ち図1(A)は、光素子21
が半導体レーザである半導体レーザダイオードモジュー
ル1の構成を示す縦断面図である。全体を符号1で示す
半導体レーザモジュールは、箱形のケース2とケース2
を覆うキャップ3からなる気密パッケージ4を有し、パ
ッケージ4の内部は、乾燥窒素ガスが充填される。
子冷却素子(熱電素子)6に搭載されたレンズ付部品7
がInSn、BiSn、InPbAgなどのソルダによ
り固定される。該ケース2の側壁8には、前記した構成
からなる第2レンズ11が、Au−Sn等のソルダかあ
るいは、低融点ガラスを用いて固定されると共に、第2
レンズ11には、適宜のホルダ12が取り付けられ、ホ
ルダ12には、スライドリング13が取り付けられ、ス
ライドリング13には、光ファイバ14の端部を保持す
るフェルール15が固定される。第2レンズの前後どち
らにでもアイソレータを設けることができる。
細を示す図である。該レンズ付き部品7は、第1レンズ
16と第1レンズ保持部17から構成されている。第1
レンズ16は、例えば円柱状の金属ホルダ18に非球面
レンズ19が直接形成されている。当該第1レンズ保持
部17は、例えばL字型のブロックを形成し、それに該
第1レンズ16搭載用の例えば円柱状の穴を形成する。
さらに、レンズ付部品7の重量を小さくし、高さを低く
するために、第1レンズ保持部17を底面に平行で、第
1レンズ16を搭載した時、第1レンズ保持部17と第
一レンズ16の高さがほぼ同一となる面で切断する。
を可能にするためである。従来と同様の方法で固定する
ことにより、従来とほぼ同等の強度が得られる。その接
合方法は、Au−Sn等によるソルダ付けや低融点ガラ
スによる融着でもよい。第1レンズ保持部17には、N
i、Au等のメッキを施工しておく。
ャリア20、半導体レーザ21、PDキャリア22、モ
ニタ用受光素子23、サーミスタ24、整合回路25が
搭載される。以上の部品が搭載されたレンズ付部品7を
熱電素子6にInSn、BiSn、InPbAgなどの
ソルダにより固定される。
ぼレンズ付き部品7の重さで決定される。レンズ付き部
品7の重さを小さくすることにより、熱電素子6に加わ
る重さを小さくすることができる。本発明では、図3
(B)に示す従来の構造に対して、重量を約15%小さ
くし、高さを約20%小さくする事が出来た。
ルダ10に非球面レンズ9を直接固着させた構造となっ
ている。該第2レンズ11は、Au−Sn等のソルダを
用いて取り付けられるが、ケースとレンズの間に金属が
あるため、ケースに衝撃が加えられたとき、レンズに加
わる力を小さくすることが出来る。また、突起付き金属
ホルダの突起部27を、ケース壁面28に面接触して固
定することから、強度的に従来技術に対して有利であ
り、取付方法も従来技術に対して簡単である。
8.2mm以下にし、XYZ各方向5回、1500Gを
0.5ms加える衝撃試験をクリアし、衝撃に対する信
頼度を高めた光半導体レーザーダイオードモジュールを
実現することができる。第2の実施例として図2により
説明する。図2は、光素子23が受光素子である半導体
受光モジュール1の構成を示す縦断面図である。
ュールは、箱型のケース102と、ケース102を密封
するキャップ103からなるパッケージを有する。当該
ケース102の底面にレンズ付き部品111とPDキャ
リア104が搭載される。該レンズ付き部品111は、
第1レンズ保持部110と第1レンズ109から構成さ
れている。
6、回路整合基板105等が搭載される。当該ケース側
壁120には、第2レンズ114が固定される。当該第
2レンズ114には、ホルダ116が取り付けられ、ホ
ルダ116には、スライドリング115が取り付けら
れ、スライドリング115には、光ファイバ118の端
部を保持するフェルール117が固定される。
ソルダを用いてケース102に取り付けられている。
の製造方法は、上記した様な技術構成を採用しているの
で、以下の様な効果を得ることが出来る。即ち、第2レ
ンズが非球面レンズを直接金属ホルダに形成したレンズ
ホルダで構成され、ケース側面に封止材を用いた構造と
したことにより、光半導体レーザダイオードモジュール
の衝撃に対する信頼度を高めることになる。
を搭載する第1レンズ保持部に例えば円柱状或いはその
他の形状の穴を形成し、その第1レンズ保持部の底面に
平行でかつ第1レンズを搭載した時、第1レンズ保持部
と第1レンズの高さがほぼ同一となる面で、当該第1レ
ンズ保持部を切断して形成したレンズ搭載部に第1レン
ズを固定する構造にすることにより、光半導体レーザダ
イオードモジュールの衝撃に対する信頼度を高め、かつ
光半導体レーザダイオードモジュールの薄型化が可能と
なる。
ホルダに形成したレンズホルダで構成され、ケース側面
に封止材を用いた構造としたことにより、光半導体受光
モジュールの衝撃に対する信頼度を高めることになる。
具体例の構成を示す断面図であり図1(A)は、本発明
による光半導体レーザダイオードモジュールの縦断面図
であり、図1(B)は、図1(A)に於いて使用される
レンズ付き部品の詳細図を示す。
の縦断面図を示す。
例に於ける構成を示す断面図であり図3(A)は、従来
に於ける光半導体レーザダイオードモジュールの縦断面
図であり、図3(B)は、図3(A)に於いて使用され
るレンズ付き部品の詳細図を示す。
Claims (7)
- 【請求項1】 光半導体素子と該光半導体素子からの出
射光を平行光又は疑似平行光に変換するか、平行光又は
疑似平行光を該光半導体素子に集光させる第1のレンズ
と、該第1のレンズと対向して配置され、当該第1のレ
ンズにより変換された平行光又は疑似平行光を集光する
か平行光又は疑似平行光を該第1のレンズに集光させる
第2のレンズと、該第1及び第2のレンズを介してに該
光半導体素子と光結合された光ファイバーと、上記構成
部品を収納、固定するケースとから構成された光半導体
モジュールに於いて、当該第2のレンズは非球面レンズ
と当該非球面レンズを固着せしめた金属ホルダーとで構
成されると共に、当該第2のレンズが該金属ホルダーを
介して当該ケースの側壁部に気密的に固着せしめられて
いる事を特徴とする光半導体モジュール。 - 【請求項2】 当該第2のレンズを構成する当該金属ホ
ルダーが、封止材を介して当該側壁部に気密的に固着せ
しめられている事を特徴とする請求項1記載の光半導体
モジュール。 - 【請求項3】 当該金属ホルダーは、該側壁部の外壁面
部に沿って突起状部分が形成されている事を特徴とする
請求項1又は2記載の光半導体モジュール。 - 【請求項4】 当該第1のレンズは、非球面レンズと当
該非球面レンズを固着せしめた金属ホルダーとで構成さ
れると共に、当該第1のレンズが該金属ホルダーを介し
て、当該ケース内部に、当該ケース内部の底面に直交す
る様に設けられている第1レンズ保持部に固着せしめら
れると共に、当該第1レンズ保持部の上部先端部の表面
位置に、当該第1レンズの最上面部分若しくはその近傍
部分が配置せしめられている事を特徴とする請求項1乃
至3の何れかに記載の光半導体モジュール。 - 【請求項5】 当該第1のレンズ若しくは第2のレンズ
の光軸方向の断面は、円形、楕円形、矩形、多角形等か
ら選択された一つの断面形状を有している事を特徴とす
る請求項1乃至4の何れかに記載の光半導体モジュー
ル。 - 【請求項6】 当該光半導体素子が、半導体レーザーで
ある事を特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の光
半導体モジュール。 - 【請求項7】 当該光半導体素子が、フォトダイオード
である事を特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の
光半導体モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31330196A JP2940497B2 (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 光半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31330196A JP2940497B2 (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 光半導体モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10153724A true JPH10153724A (ja) | 1998-06-09 |
JP2940497B2 JP2940497B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=18039580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31330196A Expired - Fee Related JP2940497B2 (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 光半導体モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2940497B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11733467B2 (en) | 2020-07-08 | 2023-08-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module and method of producing the same |
-
1996
- 1996-11-25 JP JP31330196A patent/JP2940497B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11733467B2 (en) | 2020-07-08 | 2023-08-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module and method of producing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2940497B2 (ja) | 1999-08-25 |
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