JPH10153639A - チップ破壊検知装置および方法 - Google Patents

チップ破壊検知装置および方法

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JPH10153639A
JPH10153639A JP8310521A JP31052196A JPH10153639A JP H10153639 A JPH10153639 A JP H10153639A JP 8310521 A JP8310521 A JP 8310521A JP 31052196 A JP31052196 A JP 31052196A JP H10153639 A JPH10153639 A JP H10153639A
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signal
chip
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destruction
check
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Atsuo Saijima
淳男 斉島
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Abstract

(57)【要約】 【課題】チップ自体の破壊による異常発生状態を検知す
ることができるチップ破壊検知装置の提供。 【解決手段】チップ3に配設された信号線31と、信号
線31にチェック信号を送り込むチェック信号出力回路
11と、信号線31を経由したチェック信号の帰還状況
によりチップ3の破壊の有無を検知する破壊検知回路1
2と、を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路チップの
異常状態、特にチップ破壊による異常発生状態を検知す
るチップ破壊検知装置および方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、このような集積回路チップの異常
状態を検知する装置としては、例えば、図7のブロック
図に示すようなアンチスキッド制御装置におけるソレノ
イドバルブ駆動用集積回路(以後、IPDと略称する場
合がある)の異常検知装置が知られている。この従来の
IPDは、検出機能として、過熱検出機能、オープン検
出機能、過電流検出機能を、また、その保護機能とし
て、過電流時のデューティモード、過電圧時出力シャッ
トダウン機能とを備えたものであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のIPDにおける異常検知装置にあっては、
以下に述べるような問題点があった。即ち、従来例のI
PDにおける異常検知装置では、IPDの回路自体に過
電流が流れる場合や温度が異常に上昇した場合はこれを
検知することができるが、IPDチップ自体が破壊され
た場合については検知することができない。
【0004】本発明は、上述のような従来の問題点に着
目してなされたもので、集積回路チップ自体の破壊によ
る異常発生状態を検知することができるチップ破壊検知
装置を提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述のような目的を達成
するために、本発明請求項1記載のチップ破壊検知装置
では、集積回路チップに配設された信号線と、該信号線
にチェック信号を送り込むチェック信号出力回路と、前
記信号線を経由したチェック信号の帰還状況により前記
集積回路チップの破壊の有無を検知する破壊検知回路
と、を備えている手段とした。
【0006】また、請求項2記載のチップ破壊検知方法
では、集積回路チップに配設された信号線にチェック信
号を送り込み、前記信号線を経由したチェック信号の帰
還状況により前記集積回路チップの破壊の有無を検知す
る方法とした。また、請求項3では、請求項1記載のチ
ップ破壊検知装置または請求項2に記載のチップ破壊検
知方法において、前記チェック信号が反転パルス信号で
あり、帰還信号が固定レベル信号である場合にチップの
破壊を検知するようにした。また、請求項4では、請求
項1記載のチップ破壊検知装置または請求項2に記載の
チップ破壊検知方法において、前記チェック信号の帰還
状況を検出するための帰還信号取り出し位置を前記信号
線の途中にも所定箇所設けた。
【0007】
【作用】本発明請求項1記載のチップ破壊検知装置また
は請求項2記載のチップ破壊検知方法は、上述のよう
に、集積回路チップに配設された信号線にチェック信号
を送り込むと共に、前記信号線を経由したチェック信号
の帰還状況を監視することにより、前記集積回路チップ
自体の破壊による異常状態の発生を検知することができ
るようになる。また、請求項3記載のチップ破壊検知装
置またはチップ破壊検知方法は、上述のように、チェッ
ク信号として反転パルス信号を用いたことで、マイコン
による帰還信号の読み込み判定が可能となる。また、請
求項4記載のチップ破壊検知装置またはチップ破壊検知
方法は、上述のように、帰還信号取り出し位置を前記信
号線の途中にも所定箇所設けたことで、チップの破壊箇
所を特定することができるようになる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
により詳述する。 (発明の実施の形態1)まず、図1は、本発明のチップ
破壊検知装置をアンチスキッド制御装置(ABS)にお
けるソレノイドバルブ駆動用集積回路の破壊検知装置に
適用した発明の実施の形態1を示すブロック図であり、
図においてCPUはマイクロコンピュータ、IPDはア
ンチスキッド制御装置におけるソレノイドバルブ駆動用
集積回路、1はアンチスキッド制御バルブ駆動用ソレノ
イド、2は車載のバッテリである。
【0009】前記マイクロコンピュータCPU内には、
アンチスキッド制御装置ABSが備えられていて、該ア
ンチスキッド制御装置ABSから、ソレノイドバルブ駆
動用集積回路IPDに対しCPU制御信号(図3参照)
が出力され、ソレノイドバルブ駆動用集積回路IPDで
はこのCPU制御信号入力に基づきアンチスキッド制御
バルブ駆動用ソレノイド1の駆動が行なわれる。
【0010】図2は、ソレノイドバルブ駆動用集積回路
IPDのチップ3を示す平面図であり、この図に示すよ
うに、各出力MOSが配置されたチップ3の空きスペー
ス部分に可能な限り縦横に信号線31が配設されてい
て、該信号線31の始端部と終端部にはチェック信号入
力端子32とチェック信号出力端子33とが設けられ、
また、信号線31の途中数箇所にはアンプ機能を有する
チェック回路34が介装されている。
【0011】図1に戻り、前記マイクロコンピュータC
PU内には、チェック信号出力回路11が備えられてい
て、該チェック信号出力回路11で発生した1mm secの
反転パルス信号IPINがソレノイドバルブ駆動用集積回
路IPDのチェック信号入力端子32に入力され、該チ
ェック信号出力端子32から信号線31を経由した帰還
信号IPOUT がマイクロコンピュータCPU内の破壊検
知回路12に入力されるようになっている。
【0012】次に本発明の実施の形態1の作用を、図1
〜3に基づいて説明する。 (イ) 正常時(集積回路IPDチップ3の非破壊時) 集積回路IPDのチップ3に破壊が生じていない正常時
においてはソレノイドバルブ駆動用集積回路IPDのチ
ェック信号入力端子32に入力された1mm secの反転パ
ルス信号IPINは、該チェック信号出力端子32から信
号線31を経由した後、帰還信号IPOUT (1mm secの
反転パルス信号IPINの逆相)としてそのままマイクロ
コンピュータCPU内の破壊検知回路12に入力される
ことになる。
【0013】従って、帰還信号IPOUT が反転パルス信
号であれば、集積回路IPDのチップ3に破壊が生じて
いない正常状態であることを確認することができる。
【0014】(ロ) 異常時(チップ3の破壊時) 集積回路IPDのチップ3に破壊が生じると、帰還信号
IPOUT がハイHまたはローLの固定レベル信号として
マイクロコンピュータCPU内の破壊検知回路12に入
力されることになる。従って、帰還信号IPOUT が反転
パルス信号以外であれば、集積回路IPDのチップ3に
破壊が生じた異常状態であることを検知することができ
る。
【0015】そこで、このような異常状態が検知された
時は、ソレノイドバルブ駆動用集積回路IPDに対する
CPU制御信号(図3参照)の出力を停止しまたは事前
に制御実行を中止する処理が行なわれる。
【0016】以上説明してきたように、この発明の実施
の形態1のチップ破壊検知装置にあっては、集積回路I
PDのチップ3自体の破壊による異常発生状態を検知す
ることができるため、信頼性が向上すると共に、ソレノ
イドバルブ駆動用集積回路IPDのチップ3単位で故障
部品が特定されるため、メンテナンス性の向上とコスト
の低減が図れるようになるという効果が得られる。
【0017】次に、本発明の他の実施の形態について説
明する。なお、この他の実施の形態の説明にあたって
は、前記発明の実施の形態1と同様の構成部分には同一
の符号を付けてその説明を省略し、相違点についてのみ
説明する。
【0018】(発明の実施の形態2)この発明の実施の
形態2のチップ破壊検知装置は、図4のブロック図に示
すように、コントロールユニットCUを備え、該コント
ロールユニットCU内には、マイクロコンピュータCP
Uと、ランダムアクセスメモリRAMと、リードオンリ
ーメモリROMと、入出力回路I/Oと、IPD異常監
視回路4とを有している。
【0019】アンチスキッド制御装置ABSにおけるソ
レノイドバルブ駆動用集積回路IPDのチップ3には信
号線31が縦横に配設されていて、そのチェック信号入
力端子32にマイクロコンピュータCPUからチェック
信号である1mm secの反転パルス信号IPINが入力され
ると共に、信号線31の途中2箇所と終端部には、それ
ぞれ任意の間隔をおいてチェック信号出力端子33を構
成するチェック端子A,B,Cが設けられ、各チェック
端子A,B,C位置における各モニタ信号a,b,cが
帰還信号IPOUT としてコントロールユニットCU内に
設けられたIPD異常監視回路4に入力されるようにな
っている。なお、図5にその詳細を示すように、各チェ
ック端子A,B,C相互間およびチェック端子Cとチェ
ック入力端子32相互間の信号線31には、否定素子
(NOT素子)5がそれぞれ介装されている。
【0020】アンチスキッド制御バルブ駆動用ソレノイ
ド1に対する電源回路の途中には、該電源の断・続を行
なうリレー6が介装されていて、該リレー6の励磁コイ
ル6aに対する電源の断・続を行なう論理積素子(AN
D素子)7および電力変換回路8が設けられている。こ
の論理積素子(AND素子)7には、予め決められたプ
ログラムに従ったパルス状信号がコントロールユニット
CUから常時入力されると共に、前記IPD異常監視回
路4からの異常監視信号が入力されている。従って、I
PD異常監視回路4からの異常監視信号が出力されてい
る場合は、論理積素子(AND素子)7に対してON信
号(1)が出力され、このON信号(1)が電力変換回
路8で電力に変換されて励磁コイル6aに供給され、こ
れにより、リレー6が励磁されてアンチスキッド制御バ
ルブ駆動用ソレノイド1に対し電力が供給された状態と
なっている。
【0021】一方、前記IPD異常監視回路4は、各モ
ニタ信号A,B,Cに異常が発生した場合に論理積素子
(AND素子)7に対する異常監視信号の出力を停止す
ることにより、論理積素子(AND素子)7からの出力
がOFF信号(0)に切り換わり、励磁コイル6aに対
する電力変換回路8からの電力の供給が停止されるた
め、アンチスキッド制御バルブ駆動用ソレノイド1に対
する電源供給が停止されて、アンチスキッド制御を停止
したフェールセーフ状態とするものである。
【0022】次に、異常監視制御作動を、図6のフロー
チャートに基づいて説明する。
【0023】まず、ステップ101では、A点における
モニタ信号aがハイH状態であるか否かを判定し、YE
Sであればステップ102に進んでモニタ信号aハイカ
ウンタをインクリメントし、続くステップ103におい
てモニタ信号aローカウンタをリセットした後、ステッ
プ104に進む。
【0024】このステップ104では、モニタ信号aハ
イカウンタが所定値以上であるか否かを判定し、YES
(モニタ信号aがハイH状態に固定)であればステップ
108に進んでモニタ信号aが異常であるとの判定結果
をランダムアクセスメモリRAMにメモリした後、ステ
ップ109に進む。また、NO(モニタ信号aが反転し
ている状態)であればそのままステップ109に進む。
【0025】一方、前記ステップ101でNO(A点に
おけるモニタ信号aがローL状態である時)ステップ1
05に進んでモニタ信号aローカウンタをインクリメン
トし、続くステップ106においてモニタ信号aハイカ
ウンタをリセットした後、ステップ107に進む。
【0026】このステップ107では、モニタ信号aロ
ーカウンタが所定値以上であるか否かを判定し、YES
(モニタ信号aがローL状態に固定)であればステップ
108に進んでモニタ信号aが異常であるとの判定結果
をランダムアクセスメモリRAMにメモリした後、ステ
ップ109に進む。また、NO(モニタ信号aが反転し
ている状態)であればそのままステップ109に進む。
【0027】このステップ109では、前記ステップ1
01〜ステップ108と同様の手順により、モニタ信号
bを監視し、また、同様に続くステップ110では、モ
ニタ信号cを監視する。
【0028】最後にステップ111では、ランダムアク
セスメモリRAMのメモリ内容から、モニタ信号a,
b,cが異常であるか否かを判定し、YESであればス
テップ112に進んで、IPD異常監視出力を停止した
後、これで一回のフローを終了し、また、NOであれば
そのまま一回のフローを終了する。以上のフローを、1
0ms毎に繰り返すものである。
【0029】そして、前記モニタ信号a,b,cのうち
のいずれの信号が異常であるかによって、チップ3の破
壊箇所を特定することができることになる。
【0030】以上説明してきたように、この発明の実施
の形態2のチップ破壊検知装置にあっては、前記発明の
実施の形態1と同様の効果が得られる他に、チップ3の
破壊箇所を特定することができるようになるという追加
の効果が得られる。
【0031】以上、本発明の実施の形態を図面により詳
述してきたが、具体的な構成はこれらの発明の実施の形
態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲における設計変更等があっても本発明に含まれる。
【0032】例えば、発明の実施の形態では、チェック
信号に反転パルス信号を用いたが、固定信号であっても
よい。なお、この場合は、帰還信号の有無でチップ自体
の破壊による異常状態の発生を検知する。
【0033】また、発明の実施の形態では、信号線をチ
ップの表面側に配設させたが、裏面であってもよく、ま
た、チップが積層されている場合は積層間に配設させて
もよい。
【0034】また、発明の実施の形態2では、モニタ信
号a,b,cを直列に監視する例を示したが、並列に監
視するようしてもよいし、さらには、それぞれ独立した
ルーチンとしてもよい。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明請求項1記
載のチップ破壊検知装置または請求項2記載のチップ破
壊検知方法にあっては、上述のように、チップに配設さ
れた信号線にチェック信号を送り込むと共に、前記信号
線を経由したチェック信号の帰還状況を監視することに
より、前記チップ自体の破壊による異常状態の発生を検
知することができるようになるという効果が得られる。
【0036】また、請求項3では、請求項1記載のチッ
プ破壊検知装置または請求項2に記載のチップ破壊検知
方法において、前記チェック信号が反転パルス信号であ
り、帰還信号が固定レベル信号である場合にチップの破
壊を検知するようにしたことで、マイコンによる帰還信
号の読み込み判定が可能となる。また、請求項4では、
請求項1記載のチップ破壊検知装置または請求項2に記
載のチップ破壊検知方法において、前記チェック信号の
帰還状況を検出するための帰還信号取り出し位置を前記
信号線の途中にも所定箇所設けたことで、チップの破壊
箇所を特定することができるようになるという効果が得
られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のチップ破壊検知装置をアンチスキッド
制御装置(ABS)におけるソレノイドバルブ駆動用集
積回路の破壊検知装置に適用した発明の実施形態1を示
す構成説明図である。
【図2】発明の実施の形態1のチップ破壊検知装置にお
けるソレノイドバルブ駆動用集積回路のチップを示す平
面図である。
【図3】発明の実施の形態1のチップ破壊検知装置にお
ける各信号の動作を説明するためのタイムチャートであ
る。
【図4】本発明の実施の形態2のチップ破壊検知装置を
示す構成説明図である。
【図5】本発明の実施の形態2のチップ破壊検知装置に
おけるチップに配置された信号線およびチェック端子の
配置状態を示す説明図である。
【図6】本発明の実施の形態2のチップ破壊検知装置の
チップ破壊検知作動の内容を示すフローチャートであ
る。
【図7】従来例の集積回路チップの異常状態を検知する
装置を示すブロック図である。
【符号の説明】
3 集積回路チップ 11 チェック信号出力回路 12 破壊検知回路 31 信号線 A チェック信号出力端子(帰還信号取り出し位置) B チェック端子(帰還信号取り出し位置) C チェック端子(帰還信号取り出し位置)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】集積回路チップに配設された信号線と、該
    信号線にチェック信号を送り込むチェック信号出力回路
    と、前記信号線を経由したチェック信号の帰還状況によ
    り前記集積回路チップの破壊の有無を検知する破壊検知
    回路と、を備えていることを特徴とするチップ破壊検知
    装置。
  2. 【請求項2】集積回路チップに配設された信号線にチェ
    ック信号を送り込み、前記信号線を経由したチェック信
    号の帰還状況により前記集積回路チップの破壊の有無を
    検知することを特徴とするチップ破壊検知方法。
  3. 【請求項3】前記チェック信号が反転パルス信号であ
    り、帰還信号が固定レベル信号である場合にチップの破
    壊を検知することを特徴とする請求項1記載のチップ破
    壊検知装置または請求項2に記載のチップ破壊検知方
    法。
  4. 【請求項4】前記チェック信号の帰還状況を検出するた
    めの帰還信号取り出し位置を前記信号線の途中にも所定
    箇所設けたことを特徴とする請求項1記載のチップ破壊
    検知装置または請求項2に記載のチップ破壊検知方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014134400A (ja) * 2013-01-08 2014-07-24 Aisin Seiki Co Ltd 車両搭載電動機器の状態検出装置

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