JPH10152587A - 熱成形用樹脂組成物及びシート - Google Patents

熱成形用樹脂組成物及びシート

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JPH10152587A
JPH10152587A JP31444396A JP31444396A JPH10152587A JP H10152587 A JPH10152587 A JP H10152587A JP 31444396 A JP31444396 A JP 31444396A JP 31444396 A JP31444396 A JP 31444396A JP H10152587 A JPH10152587 A JP H10152587A
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JP
Japan
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polypropylene
polyethylene
resin composition
styrene
melt
Prior art date
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Pending
Application number
JP31444396A
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English (en)
Inventor
Sadafumi Furukawa
禎史 古川
Masaru Terao
賢 寺尾
Shinji Oono
晋児 大野
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱成形性、特に成形加工時の成形可能な温度
幅が広く、透明性の改良されたポリプロピレン系樹脂組
成物及びそのシートを提供する。 【解決手段】 組成物全量に対して、ポリプロピレン8
5〜50重量%と、ポリプロピレンとの常温での屈折率
差が0.025以下であるポリエチレン及びスチレン系
エラストマーの溶融混合物15〜50重量%から成る熱
成形用樹脂組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は押出成形など一般の
熱成形原料に適したプロピレン系樹脂組成物及びそのシ
ートに関する。本発明の樹脂組成物は熱成形可能な温度
幅が広く、しかも透明性の改良されたポリプロピレン系
シート材料を与え、食品包装、医薬品包装など各種包装
容器の材料として好ましく、特にPTPと称する医薬品
(固形剤)包装用として好ましい。
【0002】
【従来の技術】固形医薬品の包装用材料として用いられ
ているPTP包装用シートには、従来、ポリ塩化ビニル
(以下、PVCと略記する)が広く用いられている。この
PVCシートは、成形加工性、透明性、耐衝撃性などP
TP包装に必要な特性をほぼ満足する優れたシートであ
るが防湿特性が充分でない。このため、高い防湿性を必
要とする製剤に対してはPTP包装を行なった後、更に
アルミ箔を含むラミネートフィルムなどを用いてピロー
包装を行うか、あるいはPVCシートにポリ塩化ビニリ
デンをコーティングした複合シートを用いることにより
防湿性の向上をはかっている。しかしながら、このよう
な方法では工程数が増え、包材のコスト上昇が大きく好
ましくない。
【0003】また、近年、PVC処理による環境汚染を
防止すると共に、より高い防湿性を得るためポリプロピ
レンからなるシートが使用されつつある。しかしなが
ら、ポリプロピレンは熱成形性が極めて悪いという工業
上大きな問題がある。すなわち、ポリプロピレンは熱成
形における予熱の際、熱によるドローダウンが大きく、
良好な成形品を得ることのできる最適な成形温度幅が2
〜3℃程度であり非常に狭い。このため、ポリプロピレ
ンの熱成形にあたっては、非常に高度な温度制御が必要
であり、従来の汎用成形機では成形不良率が高く工程管
理は極めて困難である。
【0004】このため、熱成形性の良好なポリプロピレ
ンについての検討はこれまで種々なされており、例え
ば、ポリプロピレンに比較的成形性の良好なポリエチレ
ンやエチレン−プロピレン共重合体、無機フィラーある
いは低分子量の石油樹脂をブレンドして改質することに
ついての提案がある。例えば、溶融時に高粘度のポリプ
ロピレンに、高粘度のポリエチレン(低密度ポリエチレ
ン)及び含水ケイ酸マグネシウム粉末を添加する方法(特
公昭56−15744号公報)、ポリプロピレンに、ポ
リエチレン(高密度ポリエチレン)及びエチレン−プロピ
レン共重合体を添加する方法(特公昭63−29704
号公報)、ポリプロピレンと分子量分布の狭いポリエチ
レンを使用し、成形加工性・耐振動疲労性を改良する方
法(特公昭63−53213号公報)、ポリプロピレンに
石油樹脂及びエチレン−α−オレフィン共重合体を添加
する方法(特公平6−89191号公報)などが知られて
いる。
【0005】しかしながら、これらは各々特定の温度条
件におけるシート軟化緊張保持時間、溶融体強度、絞り
加工性、ドローダウン等の成形加工性の改善に対しては
効果が認められるものの成形性改良の実質的な指標であ
る成形可能温度幅の拡大についてはがほとんど効果がな
く、現実的な成形性の改善について未だ満足できるポリ
プロピレンは得られていない。また、石油樹脂等の低分
子量化合物を配合した場合、ブリード、溶出が生じ、衛
生面から医薬品包装には使用できない。
【0006】
【発明の目的及び概要】本発明の目的は熱成形性に優れ
たポリプロピレン系樹脂組成物、特に成形加工時の成形
可能な温度幅が広く、透明性に優れた包装用ポリプロピ
レン系樹脂組成物及びそのシートを提供することにあ
る。本発明者はポリプロピレン系樹脂に関して種々検討
を行った結果、特定の溶融粘度比を有するポリプロピレ
ンと、ポリエチレン及びスチレン系エラストマーより得
られる溶融混合物とを所定量配合することにより前記の
課題を解決し得るとの知見を得て本発明を完成するに至
った。
【0007】すなわち、本発明はポリプロピレン85〜
50重量%と、ポリプロピレンとの常温での屈折率差が
0.025以下であるポリエチレン及びスチレン系エラ
ストマーより得られる溶融混合物15〜50重量%とか
ら成る熱成形用樹脂組成物を提供するものである。本発
明の樹脂組成物は、JIS K 7199に従ってキャピ
ラリーレオメータにより250℃、剪断速度121.6s
ec-1において測定したポリプロピレンの溶融粘度(ρPP)
及びポリエチレン及びスチレン系エラストマーより得ら
れる溶融混合物の溶融粘度(ρES)の粘度比(ρESPP)
が0.05〜1.0であるのが好ましく、またポリプロピ
レンがメルトフローレート(以下MFRという;JIS
K 7210、条件14)1〜5g/10minのホモポリ
マーであるのが好ましく、ポリエチレンがMFR(JI
S K 7210、条件4)5〜20g/10minの高密
度ポリエチレンであるのが好ましい。また、本発明は、
このような樹脂組成物を成形してなるシートを提供する
ものである。
【0008】
【発明の詳細な開示】
(ポリプロピレン)本発明の樹脂組成物に用いられるポ
リプロピレンの種類としては、例えばプロピレンのホモ
ポリマー、プロピレンとエチレンやα−オレフィンとの
ブロックコポリマー、ランダムコポリマーなどの公知の
ポリプロピレン及びこれらの混合物が挙げられる。特に
高度の防湿性、透明性、剛性が必要な場合は、プロピレ
ンのホモポリマーが好ましい。また、これらの樹脂は2
種以上を併用してもよい。
【0009】ポリプロピレンはフィルム、シート等の押
出成形性の良好なものが好ましい。このような樹脂とし
ては、MFR(JIS K 7210、条件14)が0.1
〜10g/10minであるのが好ましく、より好ましく
は0.5〜8g/10minであり、最も好ましくは1〜
5g/10minである。MFRが前記の値より小さい
と、押出しシートの表面外観が悪くなる傾向があり好ま
しくない。一方、MFRが前記の値より大きいとシート
押出し加工性が不安定となり好ましくない。
【0010】ポリプロピレンの配合量は組成物全量に対
して、85〜50重量%、好ましくは80〜55重量
%、より好ましくは75〜60重量%である。ポリプロ
ピレンの配合量が前記の範囲より多いと、フィルムを真
空・圧空成形する場合の二次加工性など、成形性の改良
が充分でない。また、ポリプロピレンの配合量が前記の
範囲より少ないとポリプロピレンの優れた特性である耐
熱性が得られない。
【0011】(ポリエチレン)ポリエチレンとしては、
例えば高密度ポリエチレン(HDPE)、中密度ポリエチ
レン(MDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖
状低密度ポリエチレン(LLDPE)、超低密度ポリエチ
レン(VLDPE)等をいずれも用いることができる。高
い防湿性が必要な場合は、ポリエチレンとして防湿性に
優れた高密度ポリエチレンを用いるのが好ましい。
【0012】(スチレン系エラストマー)また、スチレ
ン系エラストマーとは、室温で弾性体であるスチレン系
重合体材料をいう。その具体例としては、ブタジエン−
スチレン共重合体(ランダム共重合体、ブロック共重合
体、グラフト共重合体などすべて含まれる)及びその水
添物、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体(SB
S)、水添スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体
(SEBS)、イソプレン−スチレン共重合体、水添ス
チレン−イソプレン共重合体(SEP)、スチレン−イ
ソプレン−スチレン共重合体(SIS)、水添スチレン
−イソプレン−スチレン共重合体(SEPS)などが挙
げられる。中でもポリエチレンとの相溶性が良好で、好
ましく用いられるスチレン系エラストマーは、ブタジエ
ン−スチレンランダム共重合体水添物(HSBR),S
EBS,SEP,SEPS,水添スチレン−ブタジエン
−オレフィン結晶ブロック共重合体(SEBC)であ
り、中でも好ましいスチレン含量は、5〜70重量%で
あり、更に好ましくは、10〜50重量%であり、より
好ましいのは、20〜40重量%である。
【0013】また、JIS K 7199に従って前記条
件にて測定したポリエチレン及びスチレン系エラストマ
ーより得られる溶融混合物の溶融粘度(ρES)と主成分で
あるポリプロピレンの溶融粘度(ρPP)との粘度比(ρES/
ρPP)は0.05〜1.0であり、好ましくは0.1〜
0.8、より好ましくは0.2〜0.7である。この粘
度比が前記の範囲より小さいと樹脂が充分均一に混合で
きずフィルムなどの成形が困難となる。一方、前記の範
囲を越えると成形の可能な温度幅が充分に拡大せず好ま
しくない。
【0014】また、ポリエチレンはMFR(JIS K
7210、条件4)が2〜40g/10minであるのが好
ましく、より好ましくは4〜40g/min、最も好まし
くは5〜20g/minである。ポリエチレンのMFRが
前記の範囲より小さいと押出しシートの表面外観が悪く
なる傾向があり好ましくない。一方、前記の範囲より大
きいとシートの押出し加工性が不安定になり、更に物性
低下を招く。
【0015】ポリエチレン及びスチレン系エラストマー
より得られる溶融混合物の配合量は、前記ポリプロピレ
ンの配合量に対応し、組成物全量に対して15〜50重
量%、好ましくは20〜45重量%、より好ましくは2
5〜40重量%である。また、ポリエチレン及びスチレ
ン系エラストマーより得られる溶融混合物とポリプロピ
レンとの常温での屈折率差は0.025以下であり、好
ましくは0.020以下、より好ましくは0.015以
下である。屈折率差が前記範囲より大きいと透明性にお
いて良好なものが得られない。
【0016】本発明の組成物では、溶融粘度比が特定範
囲にあるポリプロピレンとポリエチレン及びスチレン系
エラストマーより得られる溶融混合物とを所定量配合す
ることにより、加熱時のシートの粘弾性挙動を広範囲の
温度にわたり精密に制御することが可能となった。その
結果、熱成形時の成形加工性、すなわち成形可能な温度
幅が約6℃以上と飛躍的に拡大した。また、ポリプロピ
レンとポリエチレン及びスチレン系エラストマーの溶融
混合物との屈折率差を少なくすることにより透明性の更
なる改良が可能となった。
【0017】本発明の組成物には、さらに必要に応じて
基本的性質を損なわず、衛生上許容される範囲において
添加剤、例えば染顔料、安定剤、可塑剤、帯電防止剤、
紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、造核剤、充填剤など
を添加してもよい。
【0018】(樹脂組成物の製造)本発明の樹脂組成物
を製造するには、所定量のポリエチレン及びスチレン系
エラストマーを溶融混練する事により溶融混合物を作製
する。その後、所定量の前記溶融混合物及びポリプロピ
レンを溶融混練する。かかる溶融混練には通常の溶融押
出装置等が用いられてよいが、均一分散のためには、高
剪断の得られる2軸混練機により樹脂温度200℃以上
で混練を行うのが好ましい。シートの成形には、T−ダ
イ法等を用いた公知の成形法が採用されてよい。成形押
出しされたシートは急冷するのが好ましい。透明性の高
いシートを得るには、60℃以下で急冷するのが好まし
く、40℃以下の急冷がより好ましい。得られたシート
は成形性の向上、並びに低温剛性及び防湿性の向上をは
かるため熱処理を行ってもよい。
【0019】
【実施例】つぎに本発明を実施例に基づきさらに具体的
に説明する。実施例及び比較例において用いた各成分を
以下に示す。なお、溶融粘度についてはキャピログラフ
1C[(株)東洋精機製作所]により、250℃,剪断速
度121.6sec-1で、長さ10mm、直径1mmのキャ
ピラリーを使用して測定を行った。(ρPPPEEPR,
ρEP) MFRの測定はポリプロピレンについてはJIS K 72
10、条件14、ポリエチレンについてはJIS K 721
0、条件4で行った。また、屈折率(nD)については、
デジタル屈折率計RX−2000((株)アタゴ製)に
より、シート状態での23℃の屈折率の測定を行った。
また、ポリエチレンとスチレン系エラストマー成分を充
分にドライブレンドした後、2軸混練機により高剪断の
もとで樹脂温度250℃にて溶融混練することにより微
分散させ、実質上相溶させたものをペレット化し、溶融
混合物(ES−1〜4)を作製した。
【0020】(ポリプロピレン) ・PP(ρPP=553Pa・s、MFR=2.3、nD=1.
502) HT−6004[チッソ(株)製] (ポリエチレン) ・HDPE−1(ρPE=513Pa・s、MFR=5.0、
D=1.532) 5050FD[日本ポリオレフィン(株)製] ・HDPE−2(ρPE=1010Pa・s、MFR=0.
8、nD=1.534) S6008G[日本ポリオレフィン(株)製] (スチレン系エラストマー) ・HSBR(ρHSBR=658Pa・s、nD=1.489) ダイナロン1320P[日本合成ゴム(株)製] ・SEPS−1(ρSEPS=484Pa・s、nD=1.48
9) セプトン2063[(株)クラレ製] ・SEPS−2(ρSEPS=77Pa・s、nD=1.507) セプトン2002[(株)クラレ製]
【0021】(溶融混合物) ・ES−1(ρES=475Pa・s、nD=1.521) HDPE−1:HSBR=85重量%:15重量% ・ES−2(ρES=427Pa・s、nD=1.515) HDPE−1:SEPS=70重量%:30重量% ・ES−3(ρES=371Pa・s、nD=1.509) HDPE−1:SEPS−1=30重量%:70重量% ・ES−4(ρES=290Pa・s、nD=1.520) HDPE−1:SEPS−2=50重量%:50重量%
【0022】[実施例1〜8及び比較例1〜4]前記溶
融混合物とポリプロピレンを充分ドライブレンドし、2
軸混練機を用いて樹脂温度250℃にて溶融混練し、熱
成形用樹脂組成物を得た。 試料:厚さ0.3mmのT−ダイ押出しシート(冷却ロ
ール温度;60℃)を使用した。
【0023】引張試験:ASTM−D638を用いた。 透明性:HAZE測定にはASTM−D1003を用い
た。 成形性:圧空方式成形機[FBP−M2;シーケーディ
(株)製]を用いて一定圧力下(5kgf/cm2)、120〜
160℃にて熱板温度を1℃単位で上昇させ、試料シー
トを成形品(直径;10mm、高さ;4.5mm、R;
1.5)とした。得られた成形品の全体の厚みが均一で
ある温度を成形可能温度とし、その温度幅を求めた。配
合組成及び各測定値の結果を表1〜2に示す。
【0024】
【表1】
【0025】
【表2】
【0026】
【発明の効果】本発明の熱成形用組成物は、ポリプロピ
レン系樹脂が有する物性バランス、外観、防湿性を保持
し、かつ熱成形可能な温度幅が大きく拡大するため、熱
成形性、特に真空成形性、圧空成形性に優れるとともに
透明性が改良されており、食品包装やPTP包装等の医
薬品包装など、各種包装容器類の材料として好ましい。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリプロピレン85〜50重量%と、ポ
    リプロピレンとの常温での屈折率差が0.025以下で
    あるポリエチレン及びスチレン系エラストマーより得ら
    れる溶融混合物15〜50重量%とから成ることを特徴
    とする熱成形用樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 JIS K 7199に従ってキャピラリ
    ーレオメータにより250℃、剪断速度121.6sec-1
    において測定したポリプロピレンの溶融粘度(ρPP)及び
    ポリエチレン及びスチレン系エラストマーより得られる
    溶融混合物の溶融粘度(ρES)の粘度比(ρESPP)が0.
    05〜1.0である請求項1記載の熱成形用樹脂組成
    物。
  3. 【請求項3】 ポリプロピレンがメルトフローレート
    (JIS K 7210、条件14)1〜5g/10minの
    ホモポリマーである請求項1又は2記載の熱成形用樹脂
    組成物。
  4. 【請求項4】 ポリエチレンがメルトフローレート(J
    IS K 7210、条件4)5〜20g/10minの高
    密度ポリエチレンである請求項1又は2記載の熱成形用
    樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 請求項1の熱成形用樹脂組成物を成形し
    てなることを特徴とするシート。
JP31444396A 1996-11-26 1996-11-26 熱成形用樹脂組成物及びシート Pending JPH10152587A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006241201A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Toray Ind Inc スチレン系樹脂組成物およびその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006241201A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Toray Ind Inc スチレン系樹脂組成物およびその製造方法

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