JPH10147089A - Non-contact ic card and production thereof - Google Patents
Non-contact ic card and production thereofInfo
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- JPH10147089A JPH10147089A JP8323376A JP32337696A JPH10147089A JP H10147089 A JPH10147089 A JP H10147089A JP 8323376 A JP8323376 A JP 8323376A JP 32337696 A JP32337696 A JP 32337696A JP H10147089 A JPH10147089 A JP H10147089A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ICモジュール
のような偏平な電子部品をカード基材内に内包したカー
ド、特に非接触型ICカードとその製造方法に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a card in which a flat electronic component such as an IC module is included in a card base material, and more particularly to a non-contact type IC card and a method of manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】プラスチック製のカード基材内に、IC
モジュールを内包し外部との信号の授受を端子板を介し
て行うカードは、接触型ICカードとして知られ、既に
広く使用されている。一方、最近、非接触型ICカード
と言われ、外部装置と端子板を介せずに、信号の授受を
行うICカードが使用されるようになってきた。このよ
うな非接触型ICカードは、コアシートに開孔を形成
し、これにICモジュールを嵌め込みオーバーシートを
重ねて熱圧成型して製造するのが一般的である。接触型
ICカードの場合は内部にICモジュールが内包されて
いても表面にモジュールよりも大きい端子板が設けられ
ているので、内部のICモジュールがカード表面に凹凸
等の変形を生じさせる問題はない。2. Description of the Related Art An IC is embedded in a plastic card base material.
A card that contains a module and exchanges signals with the outside via a terminal plate is known as a contact-type IC card and is already widely used. On the other hand, recently, a non-contact type IC card, which transmits and receives signals without using an external device via a terminal board, has been used. In general, such a non-contact type IC card is manufactured by forming an opening in a core sheet, fitting an IC module into the opening, overlaying an oversheet, and hot-press molding. In the case of a contact type IC card, even if an IC module is included therein, a terminal plate larger than the module is provided on the surface, so that there is no problem that the internal IC module causes deformation such as unevenness on the card surface. .
【0003】ここで、カード基材は、厚みが0.76m
m程度に形成された硬質塩化ビニル(PVC)シートな
どの絶縁性のプラスチックシート積層体が選択されるこ
とが多い。従来の接触型ICカードでは、単一層のカー
ド基材にざぐり等により凹部が形成され、この凹部に上
述のICモジュール10を埋設し装着するか、あるいは
カード基材を3層のシート構成として、センターコアと
なるプラスチックシートにICモジュールが嵌合する孔
を打ち抜き、これにモジュールを嵌め込みオーバーシー
トと重ねて熱圧プレスすることによりICカードが得ら
れる。Here, the card base material has a thickness of 0.76 m.
Insulating plastic sheet laminates such as hard vinyl chloride (PVC) sheets formed to about m are often selected. In a conventional contact type IC card, a concave portion is formed in a single-layer card substrate by counterbore or the like, and the above-described IC module 10 is embedded and mounted in the concave portion, or the card substrate is formed into a three-layer sheet structure. An IC card is obtained by punching out a hole for fitting an IC module into a plastic sheet serving as a center core, fitting the module into the hole, and overlaying the module with an oversheet and performing hot-pressing.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、非接触型IC
カードの場合は、表面に端子板がないので、従来のIC
カードのように、センターコアとなる基材にICモジュ
ールが嵌合する孔を打ち抜き、これにICモジュールを
嵌め込み、オーバーシートを積層すると、その工程中に
モジュールが嵌合した孔から抜けたり、位置がずれるこ
とが生じ張り合わせ不良や、カードの外観を悪くするな
どの問題が生じる。また、これを改善するため、モジュ
ール上に補強用のシートを使用する場合には、補強用の
シートとプラスチックシートとの接着性が弱くなり、層
間剥離等によりカードとしての強度や外観を損なうこと
がある。そこで、本発明は非接触型のICカードにおい
て、カード表面に凹凸の形状が現れないカードおよびそ
の製造方法を研究し本発明の完成に至ったものである。However, non-contact type ICs
In the case of a card, since there is no terminal board on the surface, the conventional IC
As in the case of a card, a hole where the IC module fits into a base material serving as a center core is punched out, the IC module is fitted into the hole, and the oversheet is laminated. This may cause a problem such as misalignment and poor appearance of the card. Also, if a reinforcing sheet is used on the module to improve this, the adhesion between the reinforcing sheet and the plastic sheet will be weak, and the strength and appearance of the card will be impaired due to delamination etc. There is. Accordingly, the present invention has been completed on the present invention by studying a non-contact type IC card in which unevenness does not appear on the card surface and a method of manufacturing the card.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明請求項1の発明は、複数枚のプラスチックシー
トが積層され形成されたカード基材内にICモジュール
が内包されている非接触型ICカードであって、コイル
部とICチップが一体平面状に樹脂モールドされたIC
モジュールは、センターコアとなるプラスチックシート
に開けられた開孔内に嵌合されており、センターコアシ
ートの開孔周囲と当該開孔内のICモジュール周縁のモ
ールド樹脂とが超音波ウェルダーにより部分的に溶着さ
れていることを特徴とする非接触型ICカード、にあ
る。かかるICカードであるため、強度が高く、動作不
良等の問題が起きがたい。According to a first aspect of the present invention, there is provided a non-contact type IC card including a plurality of plastic sheets laminated on each other and an IC module contained in a card base material. IC card in which a coil portion and an IC chip are integrally molded into a resin in a planar shape
The module is fitted in an opening formed in a plastic sheet serving as a center core, and the periphery of the opening of the center core sheet and the mold resin around the IC module in the opening are partially welded by an ultrasonic welder. A non-contact type IC card characterized by being welded to a non-contact type IC card. Because of such an IC card, the strength is high, and problems such as malfunction are unlikely to occur.
【0006】また、上記課題を解決するための本発明請
求項2の発明は、カード基材内にICモジュールが内包
された非接触型ICカードの製造方法において、(1)
センターコアとなるプラスチックシートにICモジュー
ルが嵌合する開孔を形成する工程、(2)当該開孔内に
コイル部とICチップが一体平面状に樹脂モールドされ
たICモジュールを嵌め込む工程、(3)センターコア
の開孔周囲とICモジュール周縁モールド樹脂とを超音
波ウェルダーにより部分的に溶着して固定する工程、
(4)センターコアとなるプラスチックシート面上に積
層されるオーバーシートを重ねてプレス成型する工程、
を順に行うことを特徴とする非接触型ICカードの製造
方法、にある。かかる製造方法であるため、強度が高い
ICカードを容易に製造することができる。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a non-contact type IC card in which an IC module is included in a card substrate.
(2) a step of forming an opening in which the IC module fits in a plastic sheet serving as a center core, (2) a step of fitting an IC module in which a coil portion and an IC chip are integrally molded into a resin sheet into the opening; 3) a step of partially welding and fixing the periphery of the opening of the center core and the peripheral resin of the IC module with an ultrasonic welder;
(4) a step of superimposing and press-molding the oversheet laminated on the plastic sheet surface serving as the center core;
In a non-contact type IC card manufacturing method. With this manufacturing method, an IC card having high strength can be easily manufactured.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明することとする。図5は、非接触型のIC
モジュールを示す図である。非接触型のICモジュール
10は、外部との信号の授受を電界の作用により行うた
め、ICチップ11の周囲に円形の捲線コイル12が形
成されているのが通常である。コイル部分は、30〜5
0μm径の細線が多重多層に巻かれて形成されている。
外部装置との信号の授受を確実に行うため、装置との作
動距離が大きくなる場合には、アンテナの役割をするコ
イル部分の外形も大きくなる。また、ICチップはその
機能に応じて大きくなり、コンデンサー13等の装置が
付加される場合もある。コイル部分とICチップは細線
で結合されている。図5(A)は、外部装置と10cm
程度の距離での操作を目的とする遠隔操作用途のICモ
ジュールで外径は30mm程度となる。また、図5
(B)と(C)は5cm程度の距離での操作を可能とす
る近距離操作用途で、(C)は単純な機能のみを行うの
で、ICチップも小型化されている。モジュールの外径
は15〜18mm程度である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 5 shows a non-contact type IC
It is a figure showing a module. Since the non-contact type IC module 10 transmits and receives signals to and from the outside by the action of an electric field, a circular winding coil 12 is usually formed around the IC chip 11. The coil part is 30-5
A fine wire having a diameter of 0 μm is formed by being wound in multiple multilayers.
In order to reliably transmit and receive signals to and from an external device, when the working distance with the device is increased, the outer shape of the coil portion serving as an antenna also increases. Further, the IC chip becomes larger according to its function, and a device such as a capacitor 13 may be added. The coil portion and the IC chip are connected by a thin wire. FIG. 5 (A) shows an external device and 10 cm.
The outer diameter of an IC module for remote operation intended for operation at a distance of about 30 mm is about 30 mm. FIG.
(B) and (C) are for short-distance operation applications that enable operation at a distance of about 5 cm. Since (C) performs only simple functions, the IC chip is also downsized. The outer diameter of the module is about 15 to 18 mm.
【0008】このようなICモジュールは、捲線コイル
部とICチップを一体にして、エポキシ樹脂等の熱可塑
性または熱硬化性の樹脂でモールドされている。モール
ド後のモジュールの厚みは、0.45mm〜0.60m
m程度であって、コイルおよびICチップの上下面は樹
脂で完全に覆われ平行な平滑面にされている。コイル外
周部分にも0.5mm〜2.0mm程度の幅でリング状
にモールド樹脂のみからなる部分14が形成されてい
る。このようなICモジュールは、コイルおよびICチ
ップを平面な金属板上に置いて溶融または未硬化樹脂を
流し、さらに上面から金属板で平行に押さえて樹脂を硬
化させ、硬化後にリング状の抜き刃で打ち抜いて形成さ
れる。[0008] In such an IC module, the winding coil portion and the IC chip are integrally molded with a thermoplastic or thermosetting resin such as an epoxy resin. The thickness of the module after molding is 0.45 mm to 0.60 m
m, and the upper and lower surfaces of the coil and the IC chip are completely covered with resin, and are parallel smooth surfaces. A portion 14 made of only the mold resin and having a width of about 0.5 mm to 2.0 mm is also formed on the outer peripheral portion of the coil. In such an IC module, a coil or an IC chip is placed on a flat metal plate, a molten or uncured resin is flown, and the resin is cured by pressing the resin in parallel from the upper surface. It is formed by punching.
【0009】図1は、本発明の非接触型ICカードを説
明する断面図である。図1(A)は、カード基材の中心
層となるセンターコア21に開孔(貫通孔)が形成さ
れ、その中にICモジュール10が嵌め込まれ、センタ
ーコアの上下面にオーバーシート22,23が積層され
ている状態を示している。本発明の特徴は、このセンタ
ーコアの開孔周囲と当該開孔内のICモジュール周縁の
モールド樹脂とが超音波ウェルダーにより部分的に溶着
されていてカードの強度を高め、表面平面性を良くする
とともに、カードの製造工程を円滑にすることにある。
図1(B)は、本発明の他の実施例を示し、カード基材
の中心層となるセンターコア21に開孔(非貫通孔)が
形成され、その中にICモジュール10が嵌め込まれ、
センターコアの開孔周囲と当該開孔内のICモジュール
周縁のモールド樹脂とが超音波ウェルダーにより部分的
に溶着され、センターコアの上下面にオーバーシート2
2,23が積層されている状態を示している。図1
(C)は、本発明のさらに他の実施例を示し、カード基
材の中心層となるセンターコア21に開孔(非貫通孔)
が形成され、その中にICモジュール10が嵌め込ま
れ、センターコアの開孔周囲と当該開孔内のICモジュ
ール周縁のモールド樹脂とが超音波ウェルダーにより部
分的に溶着され、センターコアの上面にのみオーバーシ
ート22が積層されている状態を示している。FIG. 1 is a sectional view for explaining a non-contact type IC card of the present invention. FIG. 1A shows an opening (through-hole) formed in a center core 21 serving as a central layer of a card base, into which an IC module 10 is fitted, and oversheets 22 and 23 provided on upper and lower surfaces of the center core. Indicate a state in which are stacked. A feature of the present invention is that the periphery of the opening of the center core and the mold resin around the IC module in the opening are partially welded by an ultrasonic welder to enhance the strength of the card and improve the surface flatness. Another object of the present invention is to facilitate the card manufacturing process.
FIG. 1B shows another embodiment of the present invention, in which an opening (non-through hole) is formed in a center core 21 serving as a central layer of a card base, and an IC module 10 is fitted therein.
The periphery of the opening of the center core and the mold resin around the IC module in the opening are partially welded by an ultrasonic welder, and the oversheet 2 is formed on the upper and lower surfaces of the center core.
2 and 23 are shown stacked. FIG.
(C) shows still another embodiment of the present invention, in which an opening (non-through hole) is formed in a center core 21 serving as a central layer of a card base material.
Is formed, and the IC module 10 is fitted therein, and the periphery of the opening of the center core and the mold resin around the IC module in the opening are partially welded by an ultrasonic welder, and only on the upper surface of the center core. This shows a state where the oversheets 22 are stacked.
【0010】次に、本発明の非接触型ICカードの製造
方法を、図2ないし図4を参照して説明することとす
る。図2は、本発明の非接触型ICカードの製造工程を
示す斜視図である。まず、図2(A)のように、センタ
ーコアとなるプラスチックシート21にICモジュール
10が嵌合する開孔21hを打ち抜き等の手段により形
成し、ICモジュールを嵌め込む。ICモジュールと開
孔の大きさは、ほぼ、同径であるが、一般には多少のク
リアランスがあって、開孔の方を僅かに大きくするのが
良い。Next, a method of manufacturing a non-contact type IC card according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a perspective view showing a manufacturing process of the non-contact type IC card of the present invention. First, as shown in FIG. 2A, an opening 21h in which the IC module 10 is fitted is formed in a plastic sheet 21 serving as a center core by means such as punching, and the IC module is fitted. Although the size of the IC module and the aperture are almost the same, generally there is some clearance, and it is better to make the aperture slightly larger.
【0011】なお、ICカードにおける開孔の位置は、
現在まで非接触型ICカードの規格が定められていない
ので特に規制されることはない。非接触型の場合、特に
一定の装置に対して特定の位置関係にICチップがある
ICカードを挿入しなければならないという問題がない
ので、開孔の位置を自由に設定しても問題を生じること
は少ない。図2(B)は、センターコアにICモジュー
ルが嵌め込まれた状態を示している。ICモジュールの
周囲には、僅かな幅でクリアランス21cが生じてい
る。The position of the opening in the IC card is as follows:
Until now, no standard has been defined for non-contact type IC cards, so there is no particular restriction. In the case of the non-contact type, since there is no problem that an IC card having an IC chip in a specific positional relationship must be inserted into a certain device, a problem occurs even if the position of the opening is freely set. There are few things. FIG. 2B shows a state where the IC module is fitted into the center core. A clearance 21c has a small width around the IC module.
【0012】次に、ICモジュールが嵌め込まれたセン
ターコア21の開孔周囲と当該開孔内のICモジュール
周縁のモールド樹脂とを超音波ウェルダーにより部分的
に溶着して、ICモジュールを周囲のセンターコアシー
トに仮着させる(図2(C))。ウェルダーによる溶着
はICモジュールの全周である必要はなく、円周上、2
〜3ケ所がスポット状に溶着されていれば十分である。
図2(C)において、15mはウェルダーによる溶着部
を示している。この工程では、薄厚のICモジュールが
薄層のプラスチックシートに嵌合しているだけなので、
過度の圧力がかかるとICモジュールが脱落したり、位
置ずれを生じるので注意して行う必要がある。Next, the periphery of the opening of the center core 21 in which the IC module is fitted and the molding resin around the IC module in the opening are partially welded by an ultrasonic welder, so that the IC module is located at the center of the periphery. It is temporarily attached to the core sheet (FIG. 2C). Welding by the welder does not need to cover the entire circumference of the IC module.
It is sufficient if up to three spots are welded in a spot shape.
In FIG. 2C, reference numeral 15m denotes a welded portion formed by a welder. In this process, the thin IC module is only fitted to the thin plastic sheet,
If an excessive pressure is applied, the IC module may fall off or cause a positional shift.
【0013】図3は、本発明の非接触型ICカードの製
造工程を示す断面図である。図3(A)から(C)は斜
視図と断面図の相違はあるものの、図2と重複した工程
を示している。次いで、図3(C)のように、センター
コアの開孔周囲と当該開孔内のICモジュール周縁のモ
ールド樹脂とを超音波ウェルダー15により部分的に溶
着するとICモールド樹脂は、その周囲のセンターコア
に溶着して両者を固定した位置関係に維持するようにな
る。すなわち、センターコアに振動や動揺を与えてもI
Cモジュールが脱落したり位置ずれを生じることがなく
なる。この際、溶着する一方の樹脂が熱硬化性のもので
あっても、他方の樹脂が熱可塑性のものであれば、一方
の樹脂で他方の樹脂を覆うようにしてICモジュールを
固定することが可能である。なお、ICモジュールは最
終的には、上面または上下面に積層されるオーバーシー
トによってセンターコアのシート内に固定されるので、
この超音波ウェルダーによる溶着はICモジュールの脱
落や移動を避ける目的であり、本格的な接着を目的とす
るものではない。FIG. 3 is a sectional view showing a manufacturing process of the non-contact type IC card of the present invention. 3 (A) to 3 (C) show a process which overlaps with FIG. 2 although there is a difference between a perspective view and a sectional view. Next, as shown in FIG. 3 (C), when the periphery of the opening of the center core and the molding resin around the IC module in the opening are partially welded by the ultrasonic welder 15, the IC molding resin becomes the center around the periphery. The two are welded to the core to maintain a fixed positional relationship. That is, even if the center core is vibrated or shaken,
The C module does not fall off or displace. At this time, even if one resin to be welded is a thermosetting resin, if the other resin is a thermoplastic resin, it is possible to fix the IC module so that one resin covers the other resin. It is possible. In addition, since the IC module is finally fixed in the center core sheet by the oversheet laminated on the upper surface or the upper and lower surfaces,
The welding by the ultrasonic welder is for the purpose of preventing the IC module from falling off or moving, and is not intended for full-scale bonding.
【0014】このICモジュールが装着されたプラスチ
ックシートの上下面にオーバーシート22,23を積層
した後(図3(D))、平滑な型板用金属板31,32
間にカード基材を挿入して加熱加圧して一体に成型する
(図3(E))。これにより、超音波による溶着箇所は
溶融して硬質塩化ビニル樹脂層と一体になり完全な平面
状態になる。少なくとも熱プレスの状態では、高温高圧
の状態であり、カード基材の上下面は金属板平面と完全
な平行平面な状態にあり、型板から外した後に凹凸が生
じるのは、その後の平衡状態の変化に基づくものと考え
られる。なお、図3の場合は、1枚のカードのみが図示
されているが、実際には、平面上に多面付けされたシー
ト(通常5列6行の30面付け程度)が使用される。プ
レスの際も金属板を数段に重ねて数枚のカード基材を同
時に成型するのが通常の方法である。成型加熱温度は積
層材料によって異なるが、硬質塩化ビニールシートの場
合は、150°C程度の加熱が必要である。After laminating the oversheets 22 and 23 on the upper and lower surfaces of the plastic sheet on which the IC module is mounted (FIG. 3D), smooth metal plates 31 and 32 for the template are formed.
The card base material is inserted between them, and they are heated and pressed to be integrally molded (FIG. 3E). As a result, the welding position by the ultrasonic wave is melted and integrated with the hard vinyl chloride resin layer to be in a completely planar state. At least in the state of hot pressing, it is in a state of high temperature and high pressure, the upper and lower surfaces of the card base are in a state completely parallel to the plane of the metal plate, and the unevenness after removal from the template is the equilibrium state after that It is considered to be based on the change of Although only one card is shown in FIG. 3, in practice, a multi-faced sheet (generally, about 30 rows of 5 columns and 6 rows) is used. In the case of pressing, it is a common method to form several card bases simultaneously by stacking metal plates in several stages. The molding heating temperature differs depending on the laminated material, but in the case of a rigid vinyl chloride sheet, heating at about 150 ° C. is required.
【0015】図4は、本発明の非接触型ICカードの他
の製造工程を示す断面図である。この場合は、まず、図
4(A)のように、センターコアとなる基材21にIC
モジュールが嵌合する孔(非貫通孔)を、ざぐり機によ
り穿設する。次いで、この孔にICモジュールを嵌め込
み、センターコアの開孔周囲と当該開孔内のICモジュ
ール周縁のモールド樹脂部分とを超音波ウェルダーによ
り部分的に溶着する。その後は、図3の場合と同様に成
型する。但し、この製造方法の場合は、センターコアの
ICモジュールが嵌め込まれる部分の下部には薄肉のコ
アシート21tが残存しているので、ICモジュールの
形状が、カード表面に凹凸を与える影響は少ない。従っ
て、センターコアの下面に積層するオーバーシートを省
略することも可能である。なお、図4の製法の場合はI
Cモジュールが孔の位置から脱落することは少ないが、
加工工程中の衝撃等によりICモジュールがカード基材
の孔位置からずれることを皆無とすることは困難であ
る。FIG. 4 is a sectional view showing another manufacturing process of the non-contact type IC card of the present invention. In this case, first, as shown in FIG.
A hole (non-through hole) into which the module fits is formed by a counterboring machine. Next, the IC module is fitted into the hole, and the periphery of the opening of the center core and the mold resin portion around the IC module in the opening are partially welded by an ultrasonic welder. Thereafter, molding is performed in the same manner as in FIG. However, in the case of this manufacturing method, since the thin core sheet 21t remains under the portion where the IC module of the center core is fitted, the influence of the shape of the IC module on the card surface is small. Therefore, it is possible to omit the oversheet laminated on the lower surface of the center core. In the case of the manufacturing method shown in FIG.
It is rare for the C module to fall off the hole,
It is difficult to ensure that the IC module does not deviate from the hole position of the card base material due to an impact during the processing step or the like.
【0016】[0016]
(材質に関する実施例) (1)カード基材;カード基材は、通常は硬質の塩化ビ
ニルシートが使用されるが、特に塩化ビニルシートであ
ることに限定されない。ポリプロピレンやポリエステル
樹脂、ABS樹脂、ポリカーボネート、スチレン系樹脂
あるいはこれらの混合物の樹脂シートであってもよい。
塩化ビニルシート以外のものでは加熱による自己融着性
が乏しいので、カードシート層相互の積層には接着剤を
介して行うのが適当である。 (2)ICモジュールのモールド樹脂としては、モジュ
ールを湿気、衝撃や汚染などの外部環境から保護する役
割を果たすものが必要で、耐熱性、耐湿性、低応力化な
どの特性が求められる。また、生産性の問題より、高流
動性、高硬化性、低熱膨張性が必要となる。これらの要
求を満足する材料としては、ノボラック型エポキシ樹
脂、酸無水化物型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキ
シ樹脂などのエポキシ樹脂がある。(Examples relating to material) (1) Card base material: As the card base material, a hard vinyl chloride sheet is usually used, but it is not particularly limited to a vinyl chloride sheet. It may be a resin sheet of polypropylene, polyester resin, ABS resin, polycarbonate, styrene resin, or a mixture thereof.
Since materials other than the vinyl chloride sheet have poor self-fusing property due to heating, it is appropriate to laminate the card sheet layers through an adhesive. (2) As a mold resin of an IC module, a resin that plays a role of protecting the module from an external environment such as moisture, impact, and contamination is required, and characteristics such as heat resistance, moisture resistance, and low stress are required. Further, due to the problem of productivity, high fluidity, high curability, and low thermal expansion are required. Materials satisfying these requirements include epoxy resins such as novolak type epoxy resins, acid anhydride type epoxy resins, and silicone-modified epoxy resins.
【0017】(非接触型ICカード製造に関する実施
例)5行6列にカードを配置することができるカードの
センターコアとなる無可塑硬質塩化ビニルシート(ガラ
ス転移温度Tg;150°C、厚さ;0.56mm)の
各ICモジュール配置位置に、ICモジュールを嵌合す
るための直径16.8mmの円形開孔30個を所定位置
に抜き刃により打ち抜き形成した。当該打ち抜きにより
開孔が形成されたプラスチックシートを平坦な真空吸引
盤上に載置した状態で、ICモジュールを位置規制して
各嵌合用開孔に嵌め込んだ。ICモジュールは直径1
6.6mmの円形であって、熱可塑性のエポキシ樹脂で
全体がモールドされており、その厚みは、0.56mm
である。ICモジュールの周囲には、0.2mmの幅で
円形のクリアランスができている。センターコアの開孔
周囲と当該開孔内のICモジュール周縁のモールド樹脂
とを、定格28KHz,100Wの出力の超音波ウェル
ダー(超音波工業株式会社製「UE100Z28S−1
E」)により部分的に3ケ所(直径4mm程度の大きさ
で)溶着し固定した。(Example of non-contact type IC card production) Non-plastic rigid vinyl chloride sheet (glass transition temperature Tg; 150 ° C., thickness) serving as a center core of a card in which cards can be arranged in 5 rows and 6 columns (0.56 mm), 30 circular openings of 16.8 mm in diameter for fitting the IC module were punched out at predetermined positions by a punching blade. In a state where the plastic sheet having the holes formed by the punching was placed on a flat vacuum suction board, the position of the IC module was regulated, and the IC module was fitted into each fitting hole. IC module has a diameter of 1
It is a 6.6 mm circular shape, which is entirely molded with a thermoplastic epoxy resin, and has a thickness of 0.56 mm.
It is. A circular clearance having a width of 0.2 mm is formed around the IC module. Around the opening of the center core and the molding resin around the IC module in the opening, an ultrasonic welder with a rated output of 28 KHz and 100 W (“UE100Z28S-1” manufactured by Ultrasonic Industry Co., Ltd.)
E ") and partially welded (in a size of about 4 mm in diameter) and fixed.
【0018】ICモジュールがセンターコアシートに固
定した後、当該センターコアとなるシートの上下に、厚
さ0.12mmの塩化ビニルシートを積層し、さらにそ
の両側を表裏面が鏡面状のステンレス板に挟んで、熱プ
レスを行った。最高温度150°Cまで昇温させ、15
分間のプレス後、厚さ0.76mmのカード基材を取り
出し個別のICカードに打ち抜いた。After the IC module is fixed to the center core sheet, a vinyl chloride sheet having a thickness of 0.12 mm is laminated above and below the center core sheet, and both sides of the sheet are mirror-finished stainless steel plates. Then, hot pressing was performed. Raise the maximum temperature to 150 ° C and
After pressing for 0.7 minutes, the card base material having a thickness of 0.76 mm was taken out and punched into individual IC cards.
【0019】(非接触型ICカード製造に関する比較
例)上記実施例と同一条件で、但し、超音波ウェルダー
による溶着を行わずに、比較例の非接触型ICカードを
試作した。(Comparative Example Regarding Non-Contact Type IC Card Production) A non-contact type IC card of a comparative example was experimentally manufactured under the same conditions as in the above-mentioned embodiment, but without welding by an ultrasonic welder.
【0020】(ICカードの評価に関する実施例) 上記実施例および比較例により得られた非接触型IC
カード各30枚について、各サンプルカード基材(長辺
方向の長さ:54.0mm)に対して曲げ試験を行っ
た。曲げ試験は、ADL条件(曲げたわみ量:14.5
mm)でカードの長辺方向に曲げ応力を印加し、30回
/分の速度で各々1000回のベンディングを行い、そ
の後、各サンプルの動作不良の有無を調べた。その結
果、実施例のICカードでは動作不良を生じることが無
かったのに対し、比較例では、2枚の動作不良が発生し
た。(Embodiment relating to evaluation of IC card) Non-contact type IC obtained by the above embodiment and comparative example
For each of the 30 cards, a bending test was performed on each sample card base material (length in the long side direction: 54.0 mm). The bending test was performed under ADL conditions (bending deflection: 14.5).
mm), a bending stress was applied in the long side direction of the card, and bending was performed 1,000 times at a rate of 30 times / minute. Thereafter, each sample was examined for the presence or absence of a malfunction. As a result, no malfunction occurred in the IC card of the example, whereas two malfunctions occurred in the comparative example.
【0021】[0021]
【発明の効果】本発明の非接触型ICカードではICモ
ジュールが超音波ウェルダーによる溶着により、センタ
ーコアシートの開孔内に固定されているので、カード基
材に対するICモジュールの固着が強固になされ、カー
ドの曲げに対する外圧に対して動作不良を生じることが
少ない。また、本発明の非接触型ICカードの製造方法
では、製造工程でのICモジュールの脱落や位置ずれが
防止され、このような特性を有するICカードを容易に
製造することができる。According to the non-contact type IC card of the present invention, since the IC module is fixed in the opening of the center core sheet by welding with an ultrasonic welder, the IC module is firmly fixed to the card base material. In addition, malfunctions are less likely to occur due to an external pressure with respect to the bending of the card. Further, according to the method for manufacturing a non-contact type IC card of the present invention, the IC module is prevented from falling off or displaced in the manufacturing process, and an IC card having such characteristics can be easily manufactured.
【図1】 本発明の非接触型ICカードを示す断面図で
ある。FIG. 1 is a sectional view showing a non-contact type IC card of the present invention.
【図2】 本発明の非接触型ICカードの製造工程を示
す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view illustrating a manufacturing process of the non-contact type IC card of the present invention.
【図3】 本発明の非接触型ICカードの製造工程を示
す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of the non-contact type IC card of the present invention.
【図4】 本発明の非接触型ICカードの他の製造工程
を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing another manufacturing process of the non-contact type IC card of the present invention.
【図5】 非接触型ICモジュールを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a non-contact type IC module.
10 ICモジュール 11 ICチップ 12 コイル 13 コンデンサー 14 リング状のモールド樹脂部分 15 超音波ウェルダー 15m 溶着部 21 センターコア 22,23 オーバーシート 21h センターコア開孔 21t 薄肉のコアシート 31,32 金属板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 IC module 11 IC chip 12 Coil 13 Capacitor 14 Ring-shaped mold resin part 15 Ultrasonic welder 15m Welding part 21 Center core 22, 23 Oversheet 21h Center core opening 21t Thin core sheet 31, 32 Metal plate
Claims (2)
形成されたカード基材内にICモジュールが内包されて
いる非接触型ICカードであって、コイル部とICチッ
プが一体平面状に樹脂モールドされたICモジュール
は、センターコアとなるプラスチックシートに開けられ
た開孔内に嵌合されており、センターコアシートの開孔
周囲と当該開孔内のICモジュール周縁のモールド樹脂
とが超音波ウェルダーにより部分的に溶着されているこ
とを特徴とする非接触型ICカード。1. A non-contact type IC card in which an IC module is included in a card base material formed by laminating a plurality of plastic sheets, wherein a coil portion and an IC chip are resin-molded in an integrated plane. The IC module is fitted into an opening formed in a plastic sheet serving as a center core, and the periphery of the opening of the center core sheet and the molding resin around the IC module in the opening are ultrasonically welded. A non-contact type IC card which is partially welded.
れた非接触型ICカードの製造方法において、(1)セ
ンターコアとなるプラスチックシートにICモジュール
が嵌合する開孔を形成する工程、(2)当該開孔内にコ
イル部とICチップが一体平面状に樹脂モールドされた
ICモジュールを嵌め込む工程、(3)センターコアの
開孔周囲とICモジュール周縁モールド樹脂とを超音波
ウェルダーにより部分的に溶着して固定する工程、
(4)センターコアとなるプラスチックシート面上に積
層されるオーバーシートを重ねてプレス成型する工程、
を順に行うことを特徴とする非接触型ICカードの製造
方法。2. A method of manufacturing a non-contact type IC card in which an IC module is included in a card base material, wherein (1) a step of forming an opening for fitting the IC module in a plastic sheet serving as a center core; 2) A step of fitting an IC module in which the coil portion and the IC chip are integrally molded into a resin into the opening, and (3) a portion around the opening of the center core and the molding resin around the IC module by an ultrasonic welder. Process of welding and fixing,
(4) a step of superimposing and press-molding the oversheet laminated on the plastic sheet surface serving as the center core;
Are carried out in order, thereby producing a non-contact type IC card.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8323376A JPH10147089A (en) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | Non-contact ic card and production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8323376A JPH10147089A (en) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | Non-contact ic card and production thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10147089A true JPH10147089A (en) | 1998-06-02 |
Family
ID=18154072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8323376A Withdrawn JPH10147089A (en) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | Non-contact ic card and production thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10147089A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6295221B1 (en) | 1999-09-16 | 2001-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing card-type storage device and card-type storage device |
-
1996
- 1996-11-20 JP JP8323376A patent/JPH10147089A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6295221B1 (en) | 1999-09-16 | 2001-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing card-type storage device and card-type storage device |
US6434036B2 (en) | 1999-09-16 | 2002-08-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card-type storage device |
US6567291B2 (en) | 1999-09-16 | 2003-05-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing card-type storage device and card-type storage device |
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