KR101021511B1 - Laminated Sheet Integrated with Antenna Coil Including RF Chip Module and A Method for Manufacturing the Same - Google Patents

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KR101021511B1 KR1020080121849A KR20080121849A KR101021511B1 KR 101021511 B1 KR101021511 B1 KR 101021511B1 KR 1020080121849 A KR1020080121849 A KR 1020080121849A KR 20080121849 A KR20080121849 A KR 20080121849A KR 101021511 B1 KR101021511 B1 KR 101021511B1
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Abstract

본 발명은 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna coil laminated sheet including an RF chip module and a method of manufacturing the same.

본 발명에서는 안테나 코일을 적층시트 단면의 중앙부에 위치시키기 위해 칩모듈 두께의 1/2인 동일 한 두께의 시트 2장을 이용하여 사이에 안테나 코일층이 개재된 적층시트를 제조하고, 열압착 공정에서의 변형을 막기 위하여 내부 홀의 공간부에 열경화성 수지를 충진하여 사용함으로써 RF 칩 모듈이 적층된 시트의 변형을 방지할 수 있다. 또한, 안테나 코일이 임베딩 되는 시트에 단자부 접합용 홀을 형성하고 상기 단자부 접합용 홀을 U자형으로 지나가게 처리한 다음 상기 단자부 접합용 홀을 통해서 RF 칩 모듈의 단자부와 접합함으로써 RF 카드의 물리적 내구성을 크게 향상시킬 수 있다.In the present invention, using the two sheets of the same thickness, which is 1/2 of the thickness of the chip module in order to position the antenna coil in the center of the cross section of the laminated sheet using a sheet of the antenna coil interposed between the laminated sheet is produced, and the thermocompression process In order to prevent the deformation in the internal hole, the thermosetting resin is filled and used in the space of the inner hole to prevent the deformation of the sheet in which the RF chip module is laminated. In addition, by forming a terminal joining hole in the sheet in which the antenna coil is embedded, and processing the terminal joining hole to pass through the U-shape, and then bonded to the terminal of the RF chip module through the terminal joining hole physical durability of the RF card Can greatly improve.

안테나, 코일, RF 칩, 모듈 Antenna, coil, RF chip, module

Description

RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트 및 이의 제조방법{Laminated Sheet Integrated with Antenna Coil Including RF Chip Module and A Method for Manufacturing the Same}Laminated Sheet Integrated with Antenna Coil Including RF Chip Module and A Method for Manufacturing the Same}

본 발명은 안테나 코일 적층시트의 구성과 코일과 단자의 접속방법의 개선을 통해 카드의 내구성을 향상시킬 수 있는 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna coil laminated sheet including an RF chip module capable of improving the durability of a card by improving the configuration of the antenna coil laminated sheet and a method of connecting the coil and the terminal, and a method of manufacturing the same.

일반적으로 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트의 구성은 4장의 시트(투명시트 2장, 두께가 다른 백색 시트 2장)로 구성되며, 코일이 임베딩(embedding)된 위치는 적층 시 시트의 한쪽에 치우치는 경향이 있다. 즉, 종래의 기술은 RF칩 모듈을 시트에 고정하기 위하여 접착제 등을 사용하고, 열압착 공정에서의 변형 등을 고려하여 리드프레임의 두께와 댐부의 두께를 시트의 두께로 설정하여 안테나 코일 적층시트 제조하였다. 도 1에 도시한 바와 같이 RF 칩의 댐부 두께와 동일한 제1 시트(250㎛)와 단자부 두께와 동일한 제 2시트(150㎛)를 적층하기 때문에 제 1시트 및 제 2 시트 사이에 임베딩되는 안테나 코일층은 시트 단면 상에 한 쪽으로 치우치게 되는 것이다. 이러한 사유로 프리 라미네이팅된 인레이 시트는 휨 현상과 내구성이 취약한 경향이 있다. In general, the configuration of an antenna coil laminated sheet including an RF chip module is composed of four sheets (two transparent sheets and two white sheets having different thicknesses), and the position where the coil is embedded is one side of the sheet when laminated. Tend to be biased. That is, the conventional technology uses an adhesive or the like to secure the RF chip module to the sheet, and in consideration of the deformation in the thermocompression process, the thickness of the lead frame and the dam portion is set to the thickness of the sheet to the antenna coil laminated sheet Prepared. As shown in FIG. 1, an antenna coil embedded between the first sheet and the second sheet is formed by stacking the first sheet (250 μm) equal to the dam thickness of the RF chip and the second sheet (150 μm) equal to the terminal thickness. The layer is biased to one side on the sheet cross section. For this reason, the pre-laminated inlay sheet tends to be poor in warpage and durability.

한편, 대한민국 등록특허 제0373063호 “와이어도체 접속방법 및 장치”에서는 와이어도체가 단자영역 또는 단자영역을 수용하는 영역을 직선 상으로 경유하는 구조를 채택하고 있으나, 직선 상으로 와이어 도체가 단자부를 경유하여 접합되는 경우 RF 카드 단자부의 외측 단면과 안테나 코일의 접촉부가 물리적 굽힘에 의해 쉽게 단락될 수 있는 단점이 있다. 또한, 대한민국 등록특허 제0555639호에서는 RF 카드의 벤딩에 의해 보드와 안테나코일의 접합부위가 단락되어 전류의 흐름이 차단되는 것을 방지하기 위하여 안테나 코일의 양단부가 열융착 접합되는 부위에 도전성 테이프를 부착하는 것을 개시하고 있으나, 전도성 테이프의 제조 및 부착 공정이 추가되어야 하는 점에서 불리하다.On the other hand, the Republic of Korea Patent No. 0373063 "wire conductor connection method and apparatus" has adopted a structure in which the wire conductor passes through the terminal region or the region accommodating the terminal region in a straight line, but the wire conductor is straight through the terminal portion. In this case, the outer end surface of the RF card terminal and the contact portion of the antenna coil may be easily shorted by physical bending. In addition, in Korean Patent No. 0555639, a conductive tape is attached to a portion where both ends of the antenna coil are heat-sealed to prevent the flow of current due to short circuit between the board and the antenna coil by bending the RF card. However, it is disadvantageous in that the manufacturing and attaching process of the conductive tape has to be added.

본 발명은 RF 카드를 제조하기 위한 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트에 있어서, 안테나 코일이 적층시트의 단면 구조 상 중앙에 위치하도록 하고 안테나 코일과 RF 칩 단자부의 접합 부분의 구조적 개선을 통해 RF 카드의 물리적 내구성을 향상시킬 수 있는, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트 및 이의 제조방법을 제공하는 데 목적이 있다.The present invention is an antenna coil laminated sheet including an RF chip module for manufacturing an RF card, the antenna coil is positioned in the center on the cross-sectional structure of the laminated sheet and through the structural improvement of the junction portion of the antenna coil and the RF chip terminal An object of the present invention is to provide an antenna coil laminated sheet including a RF chip module and a method of manufacturing the same, which can improve physical durability of an RF card.

본 발명은 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트, 이의 제조방법 및 상기 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트로부터 제조되는 RF 카드에 관한 것이다. 본 발명에서 RF 칩 모듈은 COB(Chip on board)형태로서 단자부를 형성하는 리드프레임 상에 RF 칩이 로딩되고, 상기 RF 칩을 보호하기 위해 에폭시 수지로 형성된 댐이 RF 칩을 감싸며 리드프레임 상에 형성되어 있는 구조이다. 따라서 외형상으로는 하부의 단자부와 상부의 댐부로 이루어져 있으며, 통상적으로 상부 댐부의 폭이 하부 단자부의 폭 보다 좁은 형태이다. 본 발명에 따른 안테나 코일 적층 시트는 하나 이상의 RF 칩 모듈 및 이를 둘러싸고 단자부와 연결된 안테나 코일을 포함한다. 본 발명에 따른 안테나 코일 적층 시트로부터 열압착, 펀칭 등의 가공과정을 거쳐 다수의 RF 카드를 제조한다.The present invention relates to an antenna coil laminated sheet including an RF chip module, a method of manufacturing the same, and an RF card manufactured from the antenna coil laminated sheet including the RF chip module. In the present invention, the RF chip module is loaded on the lead frame forming the terminal portion in the form of a chip on board (COB), and a dam formed of an epoxy resin wraps the RF chip on the lead frame to protect the RF chip. It is a structure that is formed. Therefore, the outer shape consists of the lower terminal portion and the upper dam portion, and the upper dam portion is usually narrower than the width of the lower terminal portion. The antenna coil laminate sheet according to the present invention includes at least one RF chip module and an antenna coil surrounding the terminal coil. A plurality of RF cards are manufactured through a process of thermocompression bonding, punching, and the like from the antenna coil laminate sheet according to the present invention.

본 발명에 따른 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트는, RF 칩 모듈 의 댐부 삽입용 제 1 홀, 상기 제 1 홀 양측에 형성된 RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀이 천공된 제 1 플라스틱 시트;In the antenna coil laminate sheet including the RF chip module according to the present invention, the first hole for inserting the dam portion of the RF chip module and the second and third holes for joining the terminal portion of the RF chip module formed on both sides of the first hole are perforated. First plastic sheet;

상기 제 1 홀, 제 2 홀 및 제 3 홀을 둘러싸고 일단부 및 타단부가 상기 제 2 홀 및 제 3 홀을 각각 경유하되 상기 경유하는 부분은 상기 제 1 홀 반대쪽으로 개방된 U자형이 되도록 상기 제 1 플라스틱 시트 일면에 임베딩된 안테나 코일층;The one end and the other end surround the first hole, the second hole, and the third hole, respectively, and pass through the second hole and the third hole, respectively, and the passing portion is U-shaped open to the opposite side of the first hole. An antenna coil layer embedded on one surface of the first plastic sheet;

상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 통하여 상기 안테나 코일과 접합되는 단자부 및 상기 제 1 홀에 삽입되는 댐부를 구비하는 RF 칩 모듈; An RF chip module having a terminal portion joined to the antenna coil through the second and third holes for joining the terminal portion and a dam portion inserted into the first hole;

RF 칩 단자부 형상의 제 4 홀이 천공되고 RF 칩 모듈이 개방되도록 상기 제 1 플라스틱 시트의 안테나 코일층이 형성된 면에 적층되는 제 2 플라스틱 시트; 및A second plastic sheet laminated on a surface on which an antenna coil layer of the first plastic sheet is formed so that a fourth hole having an RF chip terminal portion shape is drilled and the RF chip module is opened; And

상기 적층된 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트의 바깥면에 각각 적층되는 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트;A first protective layer sheet and a second protective layer sheet laminated on outer surfaces of the laminated first plastic sheet and the second plastic sheet, respectively;

을 포함하여 이루어진다.It is made, including.

또한, 본 발명은 하기의 제조단계를 포함하는, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a method for manufacturing an antenna coil laminated sheet including an RF chip module, including the following manufacturing steps.

a) RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀, 상기 제 1 홀 양측에 형성된 RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀이 천공된 제 1 플라스틱 시트 일면에,a) on one surface of the first plastic sheet in which the first hole for inserting the dam portion of the RF chip module, the second hole and the third hole for joining the terminal portion of the RF chip module formed on both sides of the first hole,

상기 제 1 홀, 제 2 홀 및 제 3 홀을 둘러싸고 일단부 및 타단부가 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 각각 경유하도록 안테나 코일을 임베딩하되 상기 경유하는 부분은 상기 제 1 홀 반대쪽으로 개방된 U자형이 되도록하는 안테나 임베딩 시트를 제조하는 단계;Embed the antenna coil so as to surround the first hole, the second hole, and the third hole, and one end and the other end of the second hole and the third hole for joining the terminal part, respectively, but the part passing through the second hole is opposite to the first hole. Manufacturing an antenna embedding sheet to be opened in a U-shape;

b) RF 칩 모듈이 배열된 툴(tool)에 상기 안테나 임베딩 시트를 상기 제 1 홀을 이용하여 정합하고 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 통하여 상기 안테나 코일과 RF 칩 모듈의 단자부를 접합하는 단계;b) matching the antenna embedding sheet using the first hole to a tool in which an RF chip module is arranged, and the terminal part of the antenna coil and the RF chip module through the second hole and the third hole for joining the terminal part. Splicing;

c) RF 칩 단자부 형상의 제 4 홀이 천공된 제 2 플라스틱 시트를 RF 칩 모듈이 개방되도록 상기 제 1 플라스틱 시트의 안테나 코일층이 임베딩된 면에 적층하는 단계; 및c) stacking a second plastic sheet having a perforated fourth hole in the shape of an RF chip terminal portion on an embedded surface of the antenna coil layer of the first plastic sheet to open the RF chip module; And

d) 상기 적층된 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트의 바깥면에 각각 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트를 적층하는 단계.d) laminating a first protective layer sheet and a second protective layer sheet on outer surfaces of the laminated first plastic sheet and the second plastic sheet, respectively.

본 발명에서는 안테나 코일을 적층시트의 단면에서 중앙부에 위치시키기 위해 RF 칩 모듈 두께의 1/2인 동일 한 두께의 시트 2장을 이용하여 사이에 안테나 코일층이 개재된 적층시트를 제조하였으며, 열압착 공정에서의 변형을 막기 위하여 내부 홀의 공간부에 열경화성 수지를 충진하여 사용함으로써 RF 칩 모듈 부 시트의 변형을 방지할 수 있었다.In the present invention, a laminated sheet having an antenna coil layer interposed therebetween was prepared using two sheets of the same thickness, one half of the thickness of the RF chip module, in order to position the antenna coil at the center of the cross section of the laminated sheet. In order to prevent deformation in the pressing process, the thermosetting resin was filled and used in the space of the inner hole to prevent deformation of the RF chip module subsheet.

또한, 도 3에 도시한 바와 같이 종래(a) 안테나 코일과 RF 칩 모듈 단자부의 접합 부분은 안테나 코일이 직선 상으로 RF 칩 모듈 단자부를 경유하도록 되어 있어 RF 카드에 물리적 굽힘 등 변형이 가해질 때 RF 칩 모듈 단자부의 외측면을 경유하는 코일이 단자부 외측면의 선단부와 마찰에 의해 쉽게 단락될 수 있는 문제점이 있는데, 안테나 코일이 임베딩 되는 시트에 단자부 접합용 홀을 형성하고 상기 단자부 접합용 홀을 U자형(b)으로 지나가게 처리한 다음 상기 단자부 접합용 홀을 통해서 RF 칩 모듈의 단자부와 접합함으로써 단자부 외측면의 선단부와 안테나 코일의 마찰을 해소하여 물리적 내구성을 크게 향상시킬 수 있었다.In addition, as shown in FIG. 3, the junction part of the conventional antenna coil and the RF chip module terminal part is configured such that the antenna coil passes through the RF chip module terminal part in a straight line so that the RF card is subjected to deformation such as physical bending. There is a problem that the coil passing through the outer surface of the chip module terminal portion can be easily shorted by friction with the front end portion of the outer surface of the terminal portion. A hole for forming the terminal portion is formed in the sheet into which the antenna coil is embedded, and the terminal portion bonding hole is U. After passing through the shape (b) and then bonded to the terminal portion of the RF chip module through the terminal portion joining hole to eliminate the friction between the front end portion of the terminal portion and the antenna coil was able to greatly improve the physical durability.

본 발명에 따른 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트 및 이의 제조방법에서 상기 제 1 플라스틱 시트 두께(A) 및 제 2 플라스틱 시트 두께(B)의 비(A:B)는 1 : 1.0 ~ 1.3인 것이 바람직하고 상기 범위를 벗어나는 경우 안테나 코일이 중앙 부분에서 벗어나게 되어 물리적 내구성이 취약할 수 있다. 상기 제 1 플라스틱 시트 두께(A) 및 제 2 플라스틱 시트 두께(B)의 합은 RF 칩 모듈의 두께와 일치하는 것이 바람직하다. In the antenna coil laminated sheet including the RF chip module according to the present invention and a method of manufacturing the same, the ratio (A: B) of the first plastic sheet thickness A and the second plastic sheet thickness B is 1: 1.0 to 1.3. If it is preferable to be out of the above range and the antenna coil is off the center portion, physical durability may be weak. The sum of the first plastic sheet thickness A and the second plastic sheet thickness B preferably matches the thickness of the RF chip module.

상기 안테나 코일은 에나멜 등의 절연재로 코팅된 동(Cu) 코일일 수 있다. 또한, 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀, 및 RF 칩 모듈 형상의 제 4 홀의 내부 에 충진되는 수지는 열경화성 에폭시계 수지일 수 있다.The antenna coil may be a copper coil coated with an insulating material such as enamel. In addition, the resin filled in the second hole and the third hole for joining the terminal portion, and the fourth hole of the RF chip module shape may be a thermosetting epoxy resin.

상기 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트, 상기 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트는 독립적으로 PVC(Polyvinylchloride)시트, PC(Polycarbonate)시트, PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate)시트, 또는 PVC(Polyvinylchloride)와 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)수지, PC(Polycarbonate)와 PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate) 수지의 혼합물로 이루어진 시트 또는 폴리에스터계 합성지가 사용될 수 있다. 상기 폴리에스터계 합성지는 플라스틱 시트를 종이 모양으로 제조한 것으로 불투명성, 필기성, 인쇄성을 부여하여 특수 가공한 것이다. 또한 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트, 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트는 동일한 재질의 플라스틱 시트로 이루어지는 것이 열압착 공정에 의한 일체화 측면에서 유리하여 바람직하나, 목적에 따라 상이한 재질을 사용할 수 있다.The first plastic sheet and the second plastic sheet, the first protective layer sheet and the second protective layer sheet are independently a polyvinylchloride (PVC) sheet, a polycarbonate (PC) sheet, a glycol modified polyethylene terephthalate (PETG) sheet, or a PVC ( Sheets made of polyvinylchloride (Acrylonitrile Butadiene Styrene) resin, polycarbonate (PC) and glycol modified polyethylene terephthalate (PETG) resins or polyester-based synthetic paper may be used. The polyester-based synthetic paper is made of a plastic sheet in the form of a paper and is specially processed by imparting opacity, handwriting, and printability. In addition, it is preferable that the first plastic sheet and the second plastic sheet, the first protective layer sheet, and the second protective layer sheet are made of a plastic sheet of the same material in terms of integration in the thermocompression bonding process. Can be used.

본 발명에 따른 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트는 안테나 코일을 적층시트의 중앙에 위치시키고 RF 칩 모듈 단자부와 코일의 접합부를 U자형으로 처리함으로써, 제조되는 RF 카드가 높은 물리적 내구성을 갖는 장점이 있다.In the antenna coil laminate sheet including the RF chip module according to the present invention, the RF coil manufactured by placing the antenna coil in the center of the laminate sheet and treating the junction of the RF chip module terminal portion and the coil in a U shape has high physical durability. There is an advantage.

이하, 본 발명에 따른 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트의 제조과정을 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예는 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, a manufacturing process of an antenna coil laminate sheet including an RF chip module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the invention to those skilled in the art will fully convey. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, lengths, thicknesses, and the like of layers and regions may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 2는 본 발명에 따라 제조된 안테나 코일 적층시트의 구성 단면도(a) 및 이의 단면 사진(b)이다. 동일한 두께(180㎛)인 두장의 플라스틱 시트 사이에 안테나 코일이 임베딩되어 있음을 알 수 있다.Figure 2 is a cross-sectional view (a) and a cross-sectional photograph (b) of the configuration of the antenna coil laminated sheet manufactured according to the present invention. It can be seen that an antenna coil is embedded between two plastic sheets having the same thickness (180 μm).

이하, 본 발명에 따른 안테나 코일 적층시트의 제조과정에 대하여 설명한다. Hereinafter, a manufacturing process of the antenna coil laminate sheet according to the present invention will be described.

현재, 전자 부품 제조업체에서 생산되고 있는 카드용 RF 칩 모듈의 두께는 340㎛~360㎛의 범위에 속한다. 본 발명에서는 RF 칩 모듈(50)의 두께가 360㎛인 경우에 상응하도록 제 1 플라스틱 시트(100) 및 제 2 플라스틱 시트(150)의 두께를 180㎛로 가공하였으며, 상기 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트와, 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트의 재질은 경질 PVC(Polyvinylchloride)를 사용하였다.Currently, the thickness of the RF chip module for the card produced by the electronic component manufacturer is in the range of 340㎛ ~ 360㎛. In the present invention, the thickness of the first plastic sheet 100 and the second plastic sheet 150 is processed to 180㎛ to correspond to the case where the thickness of the RF chip module 50 is 360㎛, the first plastic sheet and the first As the material of the 2 plastic sheet, the 1st protective layer sheet, and the 2nd protective layer sheet, hard PVC (Polyvinylchloride) was used.

우선, 제 1 단계는 도 4에 도시된 바와 같이 제 1 플라스틱 시트(100)에 RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀(10), 상기 제 1 홀 양측에 RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀(20) 및 제 3 홀(30)을 펀칭하고, 도 5에 도시된 바와 같이 제 2 플라스틱 시트(150)에 RF 칩 모듈 단자부 형상의 제 4 홀(40)을 펀칭한다.First, as shown in FIG. 4, a first hole 10 for inserting a dam portion of the RF chip module into the first plastic sheet 100 and a second terminal bonding portion of the RF chip module on both sides of the first hole are shown in FIG. 4. The hole 20 and the third hole 30 are punched out, and as shown in FIG. 5, the fourth hole 40 in the shape of the RF chip module terminal part is punched in the second plastic sheet 150.

다음으로 제 2 단계는 RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀(10), 상기 제 1 홀 양측에 형성된 RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀(20) 및 제 3 홀(30)이 천공된 제 1 플라스틱 시트(100) 일면에 안테나 코일(200)을 임베딩하는 단계로서, 구체적으로는 도 6에 도시된 바와 같이 안테나 코일이 상기 제 1 홀(10), 제 2 홀(20) 및 제 3 홀(30)을 둘러싸고 일단부 및 타단부가 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 각각 경유하도록 하되, 상기 경유하는 부분(220, 230)은 상기 제 1 홀 반대쪽으로 개방된 U자형이 되도록한다. Next, in the second step, the first hole 10 for inserting the dam part of the RF chip module and the second hole 20 and the third hole 30 for joining the terminal part of the RF chip module formed on both sides of the first hole are drilled. Embedding the antenna coil 200 on one surface of the first plastic sheet 100, specifically, as shown in Figure 6 the antenna coil is the first hole 10, the second hole 20 and the third One end and the other end surround the hole 30 and pass through the second hole and the third hole for joining the terminal part, respectively, wherein the passing parts 220 and 230 are U-shaped open to the opposite side of the first hole. Be sure to

RF 칩 모듈의 특성에 따라 안테나 코일의 두께(80㎛~150㎛), 코일간의 간격, 엠베딩 면적, 턴 수 등을 설정하여 안테나의 공진주파수를 15MHz에서 19MHz 범위에 위치하도록 설계한 다음 프로그램에 입력한 후 시트에 에나멜 코팅된 동(Cu) 코일 을 임베딩(embedding) 한다. 임베딩 방법으로는 초음파법 등의 통상적인 방법을 사용할 수 있으며, 임베딩된 깊이는 코일 단면의 1/3 정도인 것이 열압착 공정 후 코일을 완성된 적층시트의 중앙에 위치시킨다는 면에서 유리할 수 있다.According to the characteristics of the RF chip module, the antenna coil thickness (80㎛ ~ 150㎛), the distance between coils, the embedding area, the number of turns, etc. are set so that the resonance frequency of the antenna is located in the range of 15MHz to 19MHz. After input, the sheet is embedded with an enamel coated copper coil. As the embedding method, a conventional method such as an ultrasonic method may be used, and an embedded depth of about 1/3 of the coil cross section may be advantageous in that the coil is positioned at the center of the completed laminated sheet after the thermocompression bonding process.

종래에는 단자부 접합용 홀을 따로 형성하지 않고 RF 칩 모듈 형상의 하나의 홀이 형성된 플라스틱 시트 상에 단자부를 직선 형태로 경유하도록 하고 있는데, 이러한 경우 카드에 굽힘 등 물리적인 힘이 가해졌을 때 RF 칩 모듈 단자부 외측면의 선단부와 마찰로 인해 코일이 끊어지는 현상이 발생이 발생하였다. 본 발명에서는 단자부분에 홀이 형성된 플라스틱 시트를 사용하고 안테나 코일을 임베딩 할 때 상기 홀이 형성된 부분을 U 자형으로 경유하도록 한 후 상기 홀을 통해 단자부와 코일을 접합시킴으로써 물리적 힘에 의한 안테나 코일의 단락을 방지할 수 있다.Conventionally, the terminals are connected via a straight line on a plastic sheet in which one hole in the shape of an RF chip module is formed without separately forming a terminal joining hole, in which case the RF chip is applied when a physical force such as bending is applied to the card. The coil breaks due to friction with the tip of the outer surface of the module terminal. In the present invention, using a plastic sheet having a hole formed in the terminal portion, and when embedding the antenna coil to pass through the hole-formed portion in a U-shape, and then joining the terminal portion and the coil through the hole of the antenna coil by physical force Short circuit can be prevented.

다음 제 3 단계는 RF 칩 모듈이 배열된 툴(tool)에 상기 도 6에 도시한 안테나 임베딩 시트를 상기 RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀(10)을 이용하여 정합하고 상기 단자부 접합용 제 2 홀(20) 및 제 3 홀(30)을 통하여 상기 안테나 코일과 RF 칩 모듈의 단자부를 접합함으로써 도 7에 도시된 바와 같이 RF 칩 모듈이 접합된 플라시틱 시트를 형성하는 단계이다.Next, in the third step, the antenna embedding sheet shown in FIG. 6 is matched to the tool in which the RF chip module is arranged using the first hole 10 for inserting the dam of the RF chip module. By bonding the antenna coil and the terminal portion of the RF chip module through the second hole 20 and the third hole 30, as shown in FIG. 7, a passive sheet to which the RF chip module is bonded is formed.

제 3 단계의 제조과정을 보다 상세히 설명하면, 상기 RF 칩 모듈이 배열된 툴은 알루미늄 플레이트에 칩 모듈의 위치에 100㎛ 정도 홈을 형성하여 칩 모듈을 놓을 수 있게 구성된 것이다. 상기 RF 칩 모듈이 배열된 툴의 홈에 RF 칩 모듈(50)을 RF 칩 모듈 댐부(60)가 위로 향하고, RF 칩 모듈 단자부가 아래로 위치하도록 올려놓는다. 그 다음 안테나 코일이 임베딩된 시트를 뒤집어 안테나 코일이 임베딩 된 면이 상기 RF 칩 모듈이 배열된 알루미늄 플레이트 상에 겹쳐놓되, 상기 댐부 삽입용 제 1 홀(10)에 상기 RF 칩 모듈 댐부가 삽입되도록 뒤집어 끼운 후, 열압착기(TC 본딩기 ; thermo-compression bonding)에 의해 상기 제 2 홀(20) 및 제 3 홀(30)을 통하여 RF 칩 모듈 단자부(70)과 상기 제 2 홀 및 제 3 홀을 경유하는 안테나 코일(220, 230)이 접합된다. Referring to the third step of the manufacturing process in more detail, the tool in which the RF chip module is arranged is configured to place the chip module by forming a groove about 100㎛ in the position of the chip module on the aluminum plate. The RF chip module 50 is placed in the groove of the tool in which the RF chip module is arranged so that the RF chip module dam part 60 faces upward and the RF chip module terminal part is positioned downward. Then, the antenna coil embedded sheet is turned over so that the surface on which the antenna coil is embedded is superimposed on the aluminum plate on which the RF chip module is arranged, so that the RF chip module dam portion is inserted into the first hole 10 for inserting the dam portion. After flipping over, the RF chip module terminal part 70 and the second hole and the third hole are formed through the second hole 20 and the third hole 30 by a thermo-compression bonding (TC bonding machine). The antenna coils 220 and 230 are joined to each other.

상기 제 3 단계 후 도 8과 같이 상기 제 2 홀(20) 및 제 3 홀(30) 내부에 열경화성 에폭시 수지를 충진(320, 330)한다.After the third step, as shown in FIG. 8, the thermosetting epoxy resin is filled into the second hole 20 and the third hole 30 (320, 330).

다음 단계인 제 4 단계는 도 8에 도시된 RF 칩 모듈이 본딩된 플라스틱 시트의 안테나 코일 임베딩 면에 제 1 단계에서 제조한 제 2 플라스틱 시트를 적층하는 단계이다. 도 9에 도시한 바와 같이 도 8에 도시된 RF 칩 모듈이 본딩된 플라스틱 시트를 뒤집어 RF 칩 모듈 단자부 및 임베딩된 안테나 코일층이 위로 향하도록 한 후, RF 칩 모듈 단자부 형상의 제 4 홀(40)이 천공된 제 2 플라스틱 시트(150)를 RF 칩 모듈이 개방되도록 적층한다.The fourth step, which is a next step, is to laminate the second plastic sheet manufactured in the first step on the antenna coil embedding surface of the plastic sheet bonded with the RF chip module shown in FIG. 8. As shown in FIG. 9, the plastic sheet bonded with the RF chip module illustrated in FIG. 8 is turned upside down so that the RF chip module terminal portion and the embedded antenna coil layer face upward, and then the fourth hole 40 in the shape of the RF chip module terminal portion. ) Laminated the second plastic sheet 150 perforated to open the RF chip module.

상기 제 4 단계 후 도 10에 도시한 바와 같이 RF 칩 형상의 제 4 홀(40) 내부 RF 칩 모듈 단자부 상에 열경화성 에폭시 수지를 충진하여 내부 공간이 채워질 수 있도록 한다. 열경화성 수지는 플라스틱 시트와 RF 칩 모듈 사이의 틈으로 인한 시트의 변형을 방지한다.After the fourth step, as shown in FIG. 10, a thermosetting epoxy resin is filled in the RF chip module terminal part inside the fourth hole 40 having the RF chip shape to fill the internal space. Thermosets prevent sheet deformation due to gaps between plastic sheets and RF chip modules.

다음 단계인 제 5 단계에서는 도 11에 도시한 바와 같이 상기 제 1 플라스틱 시트(100) 및 상기 제 2 플라스틱 시트(150)의 바깥면에 각각 제 1 보호층 시트(410) 및 제 2 보호층 시트(420)을 적층하여 본 발명에 따른 적층 시트를 완성하 는 단계이다.In the fifth step, which is a next step, as shown in FIG. 11, the first protective layer sheet 410 and the second protective layer sheet are respectively formed on the outer surfaces of the first plastic sheet 100 and the second plastic sheet 150. A step of completing the laminated sheet according to the present invention by laminating 420.

상기 제 1 보호층 시트(410) 및 제 2 보호층 시트(420)은 상기 제 1 플라스틱 시트(100) 및 상기 제 2 플라스틱 시트(150)의 바깥면에 각각 50㎛ 투명 PVC 필름을 적층하여 프리-라미네이션(pre-lamination)하거나 직접 인쇄시트를 적층하여 열압착 가공하는 방법으로 이루어질 수 있다.The first protective layer sheet 410 and the second protective layer sheet 420 may be formed by stacking 50 μm transparent PVC films on outer surfaces of the first plastic sheet 100 and the second plastic sheet 150, respectively. It can be made by a method of laminating (pre-lamination) or by directly laminating the printed sheet by thermocompression processing.

도 1은 일반적인 안테나 코일 적층시트의 구성 단면도(a) 및 이의 단면 사진(b)이다.1 is a cross-sectional view (a) and a cross-sectional photograph (b) of the structure of a general antenna coil laminated sheet.

도 2는 본 발명에 따라 제조된 안테나 코일 적층시트의 구성 단면도(a) 및 이의 단면 사진(b)이다.Figure 2 is a cross-sectional view (a) and a cross-sectional photograph (b) of the configuration of the antenna coil laminated sheet manufactured according to the present invention.

도 3은 종래 안테나 코일과 리드프레임 단자와의 일반적인 접속형태(a) 및 본 발명에 따른 안테나 코일과 리드프레임 단자부와의 접속형태(b)를 비교 도시한 것이다.FIG. 3 shows a comparison between a conventional connection form (a) between a conventional antenna coil and a lead frame terminal and a connection form (b) between an antenna coil and a lead frame terminal unit according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따라 RF 칩의 댐부 삽입용 제 1 홀, 상기 제 1 홀 양측에 형성된 RF 칩의 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀이 천공된 제 1 플라스틱 시트 전면도이다.4 is a front view of a first plastic sheet in which a first hole for inserting a dam portion of an RF chip, a second hole for joining a terminal portion of an RF chip, and a third hole are formed on both sides of the first hole according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따라 RF 칩 모듈 단자부 형상의 제 4 홀이 천공된 제 2 플라스틱 시트전면도이다.FIG. 5 is a front view of a second plastic sheet having a perforated fourth hole in the shape of an RF chip module terminal portion according to the present invention; FIG.

도 6은 본 발명에 상기 제 1 플라스틱 시트 일면에 안테나 코일이 임베딩된 안테나 임베딩 시트의 전면도이다.6 is a front view of an antenna embedding sheet in which an antenna coil is embedded on one surface of the first plastic sheet according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따라 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 이용하여 RF 칩 단자부와 안테나 코일이 접합된 상태의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a state in which an RF chip terminal unit and an antenna coil are bonded using a second hole and a third hole for terminal part bonding according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따라 RF 칩 단자부와 안테나 코일을 접합한 후 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 충진용 수지로 채운 상태의 단면도이다. 8 is a cross-sectional view of a state in which a second hole and a third hole for joining the terminal part are filled with a resin for filling after the RF chip terminal part and the antenna coil are bonded according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따라 RF 칩 단자부와 안테나 코일이 접합하고 충진용 수지 로 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 충진한 후 RF 칩 모듈 단자부 형상의 제 4 홀이 펀칭된 제 2 플라스틱 시트와 정합한 상태의 단면도이다.9 is a second plastic sheet in which the RF chip terminal portion and the antenna coil are bonded and the second hole and the third hole for the terminal portion bonding are filled with a filling resin, and then the fourth hole in the shape of the RF chip module terminal portion is punched. It is sectional drawing of state matching with.

도 10은 본 발명에 따라 적층 시트의 구성 시 변형방지를 위한 열경화성 수지를 제 4 홀에 위치한 RF 칩 모듈 단자부 이면 상에 충진한 상태의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of a state filled with a thermosetting resin for preventing deformation in the configuration of the laminated sheet on the back surface of the RF chip module terminal portion located in the fourth hole according to the present invention.

도 11은 본 발명에 따라 제 1 플라스틱 시트 바깥면 및 제 2 플라스틱 시트 바깥면에 각각 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트가 형성된 상태의 단면도이다.11 is a cross-sectional view of a first protective layer sheet and a second protective layer sheet formed on the outer surface of the first plastic sheet and the outer surface of the second plastic sheet according to the present invention, respectively.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10: RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀10: first hole for dam insertion of RF chip module

20: RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀20: Second hole for joining the terminal portion of the RF chip module

30: RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 3 홀30: Third hole for joining the terminal of the RF chip module

40: RF 칩 모듈 단자부 형상의 제 4 홀40: fourth hole in the shape of the RF chip module terminal portion

50: RF 칩 모듈(RF Chip module)50: RF chip module

60: RF 칩 모듈의 댐부60: dam part of the RF chip module

70: RF 칩 모듈의 단자부70: terminal section of the RF chip module

100: 상기 제 1홀, 제 2 홀 및 제 3 홀이 천공된 제 1 플라스틱 시트100: a first plastic sheet in which the first hole, the second hole and the third hole are perforated

150: 상기 제 4 홀이 천공된 제 2 플라스틱 시트150: second plastic sheet in which the fourth hole is perforated

200: 안테나 코일200: antenna coil

220: 안테나 코일의 제 2 홀 경유 부분 220: part via the second hole of the antenna coil

230: 안테나 코일의 제 3 홀 경유 부분230: a part via the third hole of the antenna coil

320: 제 2 홀에 충진된 열경화성 수지320: thermosetting resin filled in the second hole

330: 제 3 홀에 충진된 열경화성 수지330: thermosetting resin filled in the third hole

340: 제 4 홀에 충진된 열경화성 수지340: thermosetting resin filled in the fourth hole

410: 제 1 보호층 시트410: first protective layer sheet

420: 제 2 보호층 시트420: second protective layer sheet

Claims (8)

삭제delete RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀, 상기 제 1 홀 양측에 형성된 RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀이 천공된 제 1 플라스틱 시트;A first plastic sheet having a first hole for inserting a dam portion of the RF chip module, a second hole and a third hole for joining the terminal portion of the RF chip module formed on both sides of the first hole; 상기 제 1 홀, 제 2 홀 및 제 3 홀을 둘러싸고 일단부 및 타단부가 상기 제 2 홀 및 제 3 홀을 각각 경유하되 상기 경유하는 부분은 상기 제 1 홀 반대쪽으로 개방된 U자형이 되도록 상기 제 1 플라스틱 시트 일면에 임베딩된 안테나 코일층;The one end and the other end surround the first hole, the second hole, and the third hole, respectively, and pass through the second hole and the third hole, respectively, and the passing portion is U-shaped open to the opposite side of the first hole. An antenna coil layer embedded on one surface of the first plastic sheet; 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 통하여 상기 안테나 코일과 접합되는 단자부 및 상기 제 1 홀에 삽입되는 댐부를 구비하는 RF 칩 모듈; An RF chip module having a terminal portion joined to the antenna coil through the second and third holes for joining the terminal portion and a dam portion inserted into the first hole; RF 칩 단자부 형상의 제 4 홀이 천공되고 RF 칩 모듈이 개방되도록 상기 제 1 플라스틱 시트의 안테나 코일층이 형성된 면에 적층되는 제 2 플라스틱 시트; 및A second plastic sheet laminated on a surface on which an antenna coil layer of the first plastic sheet is formed so that a fourth hole having an RF chip terminal portion shape is drilled and the RF chip module is opened; And 상기 적층된 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트의 바깥면에 각각 적층되는 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트;를 포함하여 구성되고,And a first protective layer sheet and a second protective layer sheet respectively laminated on outer surfaces of the laminated first plastic sheet and the second plastic sheet. 상기 제 1 플라스틱 시트 두께(A) 및 제 2 플라스틱 시트 두께(B)의 비(A:B)는 1 : 1.0 ~ 1.3인 것을 특징으로 하는, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트. The ratio (A: B) of the first plastic sheet thickness (A) and the second plastic sheet thickness (B) is 1: 1.0 to 1.3, the antenna coil laminated sheet comprising an RF chip module. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀, 및 RF 칩 단자부 형상의 제 4 홀의 내부에 열경화성 수지가 충진된, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트.And an RF chip module filled with a thermosetting resin in the second hole and the third hole for joining the terminal part, and the fourth hole in the shape of the RF chip terminal part. RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀, 상기 제 1 홀 양측에 형성된 RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀이 천공된 제 1 플라스틱 시트;A first plastic sheet having a first hole for inserting a dam portion of the RF chip module, a second hole and a third hole for joining the terminal portion of the RF chip module formed on both sides of the first hole; 상기 제 1 홀, 제 2 홀 및 제 3 홀을 둘러싸고 일단부 및 타단부가 상기 제 2 홀 및 제 3 홀을 각각 경유하되 상기 경유하는 부분은 상기 제 1 홀 반대쪽으로 개방된 U자형이 되도록 상기 제 1 플라스틱 시트 일면에 임베딩된 안테나 코일층;The one end and the other end surround the first hole, the second hole, and the third hole, respectively, and pass through the second hole and the third hole, respectively, and the passing portion is U-shaped open to the opposite side of the first hole. An antenna coil layer embedded on one surface of the first plastic sheet; 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 통하여 상기 안테나 코일과 접합되는 단자부 및 상기 제 1 홀에 삽입되는 댐부를 구비하는 RF 칩 모듈; An RF chip module having a terminal portion joined to the antenna coil through the second and third holes for joining the terminal portion and a dam portion inserted into the first hole; RF 칩 단자부 형상의 제 4 홀이 천공되고 RF 칩 모듈이 개방되도록 상기 제 1 플라스틱 시트의 안테나 코일층이 형성된 면에 적층되는 제 2 플라스틱 시트; 및A second plastic sheet laminated on a surface on which an antenna coil layer of the first plastic sheet is formed so that a fourth hole having an RF chip terminal portion shape is drilled and the RF chip module is opened; And 상기 적층된 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트의 바깥면에 각각 적층되는 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트;를 포함하여 구성되고,And a first protective layer sheet and a second protective layer sheet respectively laminated on outer surfaces of the laminated first plastic sheet and the second plastic sheet. 상기 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트, 상기 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트는 독립적으로 PVC(Polyvinylchloride)시트, PC(Polycarbonate)시트, PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate)시트, PVC(Polyvinylchloride)와 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)수지, PC(Polycarbonate)와 PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate) 수지의 혼합물로 이루어진 시트 및 폴리에스터(Polyester)계 합성지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트.The first plastic sheet and the second plastic sheet, the first protective layer sheet and the second protective layer sheet are independently a polyvinylchloride (PVC) sheet, a polycarbonate (PC) sheet, a glycol modified polyethylene terephthalate (PTG) sheet, and a polyvinylchloride (PVC) sheet. RF chip module, characterized in that it is selected from the group consisting of a sheet of a mixture of acrylonitrile butadiene styrene (ABS) resin, polycarbonate (PC) and glycol modified polyethylene terephthalate (PETG) resin and a polyester-based synthetic paper Antenna coil laminated sheet comprising a. 삭제delete a) RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀, 상기 제 1 홀 양측에 형성된 RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀이 천공된 제 1 플라스틱 시트 일면에,a) on one surface of the first plastic sheet in which the first hole for inserting the dam portion of the RF chip module, the second hole and the third hole for joining the terminal portion of the RF chip module formed on both sides of the first hole, 상기 제 1 홀, 제 2 홀 및 제 3 홀을 둘러싸고 일단부 및 타단부가 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 각각 경유하도록 안테나 코일을 임베딩하되 상기 경유하는 부분은 상기 제 1 홀 반대쪽으로 개방된 U자형이 되도록하는 안테나 임베딩 시트를 제조하는 단계;Embed the antenna coil so as to surround the first hole, the second hole, and the third hole, and one end and the other end of the second hole and the third hole for joining the terminal part, respectively, but the part passing through the second hole is opposite to the first hole. Manufacturing an antenna embedding sheet to be opened in a U-shape; b) RF 칩 모듈이 배열된 툴(tool)에 상기 안테나 임베딩 시트를 상기 제 1 홀을 이용하여 정합하고 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 통하여 상기 안테나 코일과 RF 칩 모듈의 단자부를 접합하는 단계;b) matching the antenna embedding sheet using the first hole to a tool in which an RF chip module is arranged, and the terminal part of the antenna coil and the RF chip module through the second hole and the third hole for joining the terminal part. Splicing; c) RF 칩 단자부 형상의 제 4 홀이 천공된 제 2 플라스틱 시트를 RF 칩 모듈이 개방되도록 상기 제 1 플라스틱 시트의 안테나 코일층이 임베딩된 면에 적층하는 단계; 및c) stacking a second plastic sheet having a perforated fourth hole in the shape of an RF chip terminal portion on an embedded surface of the antenna coil layer of the first plastic sheet to open the RF chip module; And d) 상기 적층된 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트의 바깥면에 각각 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트를 적층하는 단계;를 포함하되d) laminating a first protective layer sheet and a second protective layer sheet on outer surfaces of the laminated first plastic sheet and the second plastic sheet, respectively; 상기 b) 단계 후 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 열경화성 수지로 충진하는 단계;를 갖는 것을 특징으로 하는, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트의 제조방법.And b) filling the second hole and the third hole for joining the terminal part with a thermosetting resin after the step b). a) RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀, 상기 제 1 홀 양측에 형성된 RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀이 천공된 제 1 플라스틱 시트 일면에,a) on one surface of the first plastic sheet in which the first hole for inserting the dam portion of the RF chip module, the second hole and the third hole for joining the terminal portion of the RF chip module formed on both sides of the first hole, 상기 제 1 홀, 제 2 홀 및 제 3 홀을 둘러싸고 일단부 및 타단부가 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 각각 경유하도록 안테나 코일을 임베딩하되 상기 경유하는 부분은 상기 제 1 홀 반대쪽으로 개방된 U자형이 되도록하는 안테나 임베딩 시트를 제조하는 단계;Embed the antenna coil so as to surround the first hole, the second hole, and the third hole, and one end and the other end of the second hole and the third hole for joining the terminal part, respectively, but the part passing through the second hole is opposite to the first hole. Manufacturing an antenna embedding sheet to be opened in a U-shape; b) RF 칩 모듈이 배열된 툴(tool)에 상기 안테나 임베딩 시트를 상기 제 1 홀을 이용하여 정합하고 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 통하여 상기 안테나 코일과 RF 칩 모듈의 단자부를 접합하는 단계;b) matching the antenna embedding sheet using the first hole to a tool in which an RF chip module is arranged, and the terminal part of the antenna coil and the RF chip module through the second hole and the third hole for joining the terminal part. Splicing; c) RF 칩 단자부 형상의 제 4 홀이 천공된 제 2 플라스틱 시트를 RF 칩 모듈이 개방되도록 상기 제 1 플라스틱 시트의 안테나 코일층이 임베딩된 면에 적층하는 단계; 및c) stacking a second plastic sheet having a perforated fourth hole in the shape of an RF chip terminal portion on an embedded surface of the antenna coil layer of the first plastic sheet to open the RF chip module; And d) 상기 적층된 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트의 바깥면에 각각 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트를 적층하는 단계;를 포함하되d) laminating a first protective layer sheet and a second protective layer sheet on outer surfaces of the laminated first plastic sheet and the second plastic sheet, respectively; 상기 c) 단계 후 상기 RF 칩 단자부 형상의 제 4 홀의 내부를 열경화성 수지로 충진하는 단계를 갖는 것을 특징으로 하는, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트의 제조방법.And c) filling the inside of the fourth hole in the shape of the RF chip terminal part with a thermosetting resin after the step c). 제 2 항 내지 제 4 항으로부터 선택되는 어느 한 항에 따른 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트로부터 제조된 RF 카드.An RF card made from an antenna coil laminated sheet comprising an RF chip module according to any one of claims 2 to 4.
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