JPH10144177A - タッチパネルスイッチ及びその製造方法 - Google Patents
タッチパネルスイッチ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH10144177A JPH10144177A JP29832296A JP29832296A JPH10144177A JP H10144177 A JPH10144177 A JP H10144177A JP 29832296 A JP29832296 A JP 29832296A JP 29832296 A JP29832296 A JP 29832296A JP H10144177 A JPH10144177 A JP H10144177A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- touch panel
- panel switch
- wiring pattern
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 指またはペンで情報を入力する抵抗膜方式の
タッチパネルスイッチ及びその製造方法に関し、固定基
板の配線パターンと可動基板の給電電極の接続を確実な
ものとすると共に、スイッチ操作時に視野の妨げとなる
ニュートンリングの発生を防止することを目的とする。 【解決手段】 電気的に等方性で導電粉と熱可塑性樹脂
を主成分とした接続導電体１２によって、固定基板１の
配線パターン５と可動基板２の給電電極８を接続するこ
とにより、取扱い時の力や熱による接続導電体１２の亀
裂や割れがなく、ニュートンリングの発生もない、低コ
ストのタッチパネルスイッチ及びその製造方法を得るこ
とができる。
タッチパネルスイッチ及びその製造方法に関し、固定基
板の配線パターンと可動基板の給電電極の接続を確実な
ものとすると共に、スイッチ操作時に視野の妨げとなる
ニュートンリングの発生を防止することを目的とする。 【解決手段】 電気的に等方性で導電粉と熱可塑性樹脂
を主成分とした接続導電体１２によって、固定基板１の
配線パターン５と可動基板２の給電電極８を接続するこ
とにより、取扱い時の力や熱による接続導電体１２の亀
裂や割れがなく、ニュートンリングの発生もない、低コ
ストのタッチパネルスイッチ及びその製造方法を得るこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶等のディスプ
レイ素子の上に取り付けられて、表示内容に対応しなが
ら指またはペンで情報を入力する抵抗膜方式のタッチパ
ネルスイッチ及びその製造方法に関するものである。
レイ素子の上に取り付けられて、表示内容に対応しなが
ら指またはペンで情報を入力する抵抗膜方式のタッチパ
ネルスイッチ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の抵抗膜方式のタッチパネルスイッ
チ及びその製造方法について図２を用いて説明する。
チ及びその製造方法について図２を用いて説明する。
【０００３】図２は従来のタッチパネルスイッチの構成
を示した断面図であり、同図において、１はガラスやフ
ィルム等の絶縁材料からなる固定基板、２は同じく可撓
性を有する絶縁材料からなる可動基板であり、固定基板
１の上面には第一導電体３とこれに接続された配線電極
４及び配線パターン５とエポキシ樹脂からなる絶縁レジ
スト６が、可動基板２の下面には第二導電体７とこれに
接続された給電電極８が各々形成されると共に、第一導
電体３の上面にはエポキシ樹脂からなるドットスペーサ
９が形成され、第一導電体３と第二導電体７が所定の間
隔を保つように対向して配置され、粘着剤１０によって
固定基板１と可動基板２が貼付されている。
を示した断面図であり、同図において、１はガラスやフ
ィルム等の絶縁材料からなる固定基板、２は同じく可撓
性を有する絶縁材料からなる可動基板であり、固定基板
１の上面には第一導電体３とこれに接続された配線電極
４及び配線パターン５とエポキシ樹脂からなる絶縁レジ
スト６が、可動基板２の下面には第二導電体７とこれに
接続された給電電極８が各々形成されると共に、第一導
電体３の上面にはエポキシ樹脂からなるドットスペーサ
９が形成され、第一導電体３と第二導電体７が所定の間
隔を保つように対向して配置され、粘着剤１０によって
固定基板１と可動基板２が貼付されている。
【０００４】また、１１は電気的に等方性で導電粉とエ
ポキシやフェノール等の熱硬化性樹脂を主成分とした接
続導電体であり、配線パターン５の上にスクリーン印刷
またはディスペンサー塗布によって形成され、固定基板
１と可動基板２を貼付した後、加熱されて溶融硬化し、
配線パターン５と給電電極８を接続している。
ポキシやフェノール等の熱硬化性樹脂を主成分とした接
続導電体であり、配線パターン５の上にスクリーン印刷
またはディスペンサー塗布によって形成され、固定基板
１と可動基板２を貼付した後、加熱されて溶融硬化し、
配線パターン５と給電電極８を接続している。
【０００５】上記構成において、可動基板２の上面を指
またはペンで押圧操作すると、可動基板２が撓んで第二
導電体７が第一導電体３と接触し、第一導電体３の抵抗
値はこれに接続された配線電極４から、第二導電体７の
抵抗値は給電電極８と接続導電体１１を経由して配線パ
ターン５から各々出力され、可動基板２上面への押圧力
を除くと、可動基板２の弾性復帰力によって第二導電体
７が第一導電体３から離れて図２のＯＦＦ状態に復帰す
るように構成されたものであった。
またはペンで押圧操作すると、可動基板２が撓んで第二
導電体７が第一導電体３と接触し、第一導電体３の抵抗
値はこれに接続された配線電極４から、第二導電体７の
抵抗値は給電電極８と接続導電体１１を経由して配線パ
ターン５から各々出力され、可動基板２上面への押圧力
を除くと、可動基板２の弾性復帰力によって第二導電体
７が第一導電体３から離れて図２のＯＦＦ状態に復帰す
るように構成されたものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のタッチパネルスイッチにおいては、固定基板１の配線
パターン５と可動基板２の給電電極８を接続する接続導
電体１１が、硬くフレキシビリティに欠ける熱硬化性樹
脂を主成分としているため、取扱い時に極端な力や熱が
加わった場合、その機械的歪みによって接続導電体１１
に亀裂や割れが発生するという課題があった。
のタッチパネルスイッチにおいては、固定基板１の配線
パターン５と可動基板２の給電電極８を接続する接続導
電体１１が、硬くフレキシビリティに欠ける熱硬化性樹
脂を主成分としているため、取扱い時に極端な力や熱が
加わった場合、その機械的歪みによって接続導電体１１
に亀裂や割れが発生するという課題があった。
【０００７】また、スイッチ組立時に接続導電体１１を
高温で加熱して溶融硬化させているため、固定基板１と
可動基板２の材質が異なる場合、その寸法収縮の差によ
って、可動基板２にうねりが発生し、光の屈折により多
重の輪の模様となるニュートンリングが発生しやすくな
るという課題もあった。
高温で加熱して溶融硬化させているため、固定基板１と
可動基板２の材質が異なる場合、その寸法収縮の差によ
って、可動基板２にうねりが発生し、光の屈折により多
重の輪の模様となるニュートンリングが発生しやすくな
るという課題もあった。
【０００８】このため、特開平３−１５６８１８号公報
に開示されたように、可動基板がフィルムで固定基板が
ガラスの場合は、配線パターンと給電電極を接続する接
続導電体と給電電極の間に、接続導電体よりも軟質の導
電体を介在させる方式がとられているが、軟質の導電体
を形成させるための組立工程が増えることによるコスト
アップが生じると共に、タッチパネルスイッチの小型化
が進むにつれ、軟質の導電体を接続導電体と給電電極の
間に位置精度良く形成させることが困難となり、結果と
してタッチパネルスイッチの小型化を図ることが困難に
なるという課題があった。
に開示されたように、可動基板がフィルムで固定基板が
ガラスの場合は、配線パターンと給電電極を接続する接
続導電体と給電電極の間に、接続導電体よりも軟質の導
電体を介在させる方式がとられているが、軟質の導電体
を形成させるための組立工程が増えることによるコスト
アップが生じると共に、タッチパネルスイッチの小型化
が進むにつれ、軟質の導電体を接続導電体と給電電極の
間に位置精度良く形成させることが困難となり、結果と
してタッチパネルスイッチの小型化を図ることが困難に
なるという課題があった。
【０００９】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、固定基板の配線パターンと可動基板の給
電電極の接続を確実なものとして信頼性を高めると共
に、スイッチ操作時に視野の妨げとなるニュートンリン
グの発生を防止し、小型化に対応できる低コストのタッ
チパネルスイッチ及びその製造方法を提供することを目
的とするものである。
るものであり、固定基板の配線パターンと可動基板の給
電電極の接続を確実なものとして信頼性を高めると共
に、スイッチ操作時に視野の妨げとなるニュートンリン
グの発生を防止し、小型化に対応できる低コストのタッ
チパネルスイッチ及びその製造方法を提供することを目
的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のタッチパネルスイッチは、電気的に等方性で
導電粉と熱可塑性樹脂を主成分とした接続導電体によっ
て、固定基板の配線パターンと可動基板の給電電極を接
続するように構成したものである。
に本発明のタッチパネルスイッチは、電気的に等方性で
導電粉と熱可塑性樹脂を主成分とした接続導電体によっ
て、固定基板の配線パターンと可動基板の給電電極を接
続するように構成したものである。
【００１１】これにより、配線パターンと給電電極を接
続する接続導電体が柔かくフレキシビリティに富むた
め、取扱い時の力や熱による機械的歪みが接続導電体に
吸収されて亀裂や割れの発生を防止することができると
共に、接続導電体の溶融硬化時の固定基板と可動基板の
寸法収縮差によるニュートンリングの発生もない、低コ
ストのタッチパネルスイッチ及びその製造方法を得るこ
とができる。
続する接続導電体が柔かくフレキシビリティに富むた
め、取扱い時の力や熱による機械的歪みが接続導電体に
吸収されて亀裂や割れの発生を防止することができると
共に、接続導電体の溶融硬化時の固定基板と可動基板の
寸法収縮差によるニュートンリングの発生もない、低コ
ストのタッチパネルスイッチ及びその製造方法を得るこ
とができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁材料の上面に第一導電体とこれに接続された配
線電極及び配線パターンを形成した固定基板と、可撓性
を有する絶縁材料の下面に第二導電体とこれに接続され
た給電電極を形成すると共に、この第二導電体が上記固
定基板の第一導電体と所定の間隔を保つように対向して
配置された可動基板と、上記配線パターンと給電電極を
接続し電気的に等方性で導電粉と熱可塑性樹脂を主成分
とした接続導電体からなるタッチパネルスイッチとした
ものであり、接続導電体が柔かくフレキシビリティに富
むため、取扱い時の力や熱による機械的歪みが接続導電
体に吸収されて亀裂や割れの発生を防止することがで
き、信頼性の高い低コストのタッチパネルスイッチを得
ることができるという作用を有する。
は、絶縁材料の上面に第一導電体とこれに接続された配
線電極及び配線パターンを形成した固定基板と、可撓性
を有する絶縁材料の下面に第二導電体とこれに接続され
た給電電極を形成すると共に、この第二導電体が上記固
定基板の第一導電体と所定の間隔を保つように対向して
配置された可動基板と、上記配線パターンと給電電極を
接続し電気的に等方性で導電粉と熱可塑性樹脂を主成分
とした接続導電体からなるタッチパネルスイッチとした
ものであり、接続導電体が柔かくフレキシビリティに富
むため、取扱い時の力や熱による機械的歪みが接続導電
体に吸収されて亀裂や割れの発生を防止することがで
き、信頼性の高い低コストのタッチパネルスイッチを得
ることができるという作用を有する。
【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、接続導電体の熱可塑性樹脂を、配線パタ
ーン及び給電電極を構成する樹脂成分のガラス転移温度
と同等又はそれ以下のガラス転移温度を持った樹脂とし
た構成のもので、接続導電体のフレキシビリティがより
増加し、配線パターンと給電電極の接続を確実なものと
することができるという作用を有する。
発明において、接続導電体の熱可塑性樹脂を、配線パタ
ーン及び給電電極を構成する樹脂成分のガラス転移温度
と同等又はそれ以下のガラス転移温度を持った樹脂とし
た構成のもので、接続導電体のフレキシビリティがより
増加し、配線パターンと給電電極の接続を確実なものと
することができるという作用を有する。
【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２に記載の発明において、接続導電体の熱可塑性樹脂
を、−１０℃以下のガラス転移温度を持った樹脂とした
構成のもので、接続導電体のフレキシビリティを低温下
においても維持することができるため、より信頼性の高
いタッチパネルスイッチが得られるという作用を有す
る。
２に記載の発明において、接続導電体の熱可塑性樹脂
を、−１０℃以下のガラス転移温度を持った樹脂とした
構成のもので、接続導電体のフレキシビリティを低温下
においても維持することができるため、より信頼性の高
いタッチパネルスイッチが得られるという作用を有す
る。
【００１５】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれか一つに記載の発明において、接続導電体の熱可
塑性樹脂を、ラクトン変性共重合ポリエステル樹脂を含
む樹脂とした構成のもので、吸湿性が少なく熱分解にも
強いラクトン変性共重合ポリエステル樹脂によって、温
度ストレスだけでなく高温高湿下でも信頼性の高いタッ
チパネルスイッチを得ることができるという作用を有す
る。
いずれか一つに記載の発明において、接続導電体の熱可
塑性樹脂を、ラクトン変性共重合ポリエステル樹脂を含
む樹脂とした構成のもので、吸湿性が少なく熱分解にも
強いラクトン変性共重合ポリエステル樹脂によって、温
度ストレスだけでなく高温高湿下でも信頼性の高いタッ
チパネルスイッチを得ることができるという作用を有す
る。
【００１６】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれか一つに記載の発明において、固定基板に第一導
電体と配線電極及び配線パターンを、可動基板に第二導
電体と給電電極を順次形成し、上記配線パターンと給電
電極の間に接続導電体を形成すると共に、固定基板と可
動基板を第一導電体と第二導電体を対向させて貼付した
後、これを７０〜１６０℃の温度で加熱するようにした
タッチパネルスイッチの製造方法としたものであり、柔
かくフレキシビリティに富む接続導電体によって配線パ
ターンと給電電極の接続を行うと共に、固定基板と可動
基板を貼付した後加熱することによって貼付時の内部歪
みが除去されるため、固定基板と可動基板の寸法収縮の
差による可動基板のうねり及びスイッチ操作時に視野の
妨げとなるニュートンリングの発生を防止することがで
きるという作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、固定基板に第一導
電体と配線電極及び配線パターンを、可動基板に第二導
電体と給電電極を順次形成し、上記配線パターンと給電
電極の間に接続導電体を形成すると共に、固定基板と可
動基板を第一導電体と第二導電体を対向させて貼付した
後、これを７０〜１６０℃の温度で加熱するようにした
タッチパネルスイッチの製造方法としたものであり、柔
かくフレキシビリティに富む接続導電体によって配線パ
ターンと給電電極の接続を行うと共に、固定基板と可動
基板を貼付した後加熱することによって貼付時の内部歪
みが除去されるため、固定基板と可動基板の寸法収縮の
差による可動基板のうねり及びスイッチ操作時に視野の
妨げとなるニュートンリングの発生を防止することがで
きるという作用を有する。
【００１７】以下、本発明の実施の形態について図１を
用いて説明する。なお、従来の技術の項で説明した構成
と同一構成の部分には同一符号を付して詳細な説明を省
略する。
用いて説明する。なお、従来の技術の項で説明した構成
と同一構成の部分には同一符号を付して詳細な説明を省
略する。
【００１８】（実施の形態１）図１は本発明の第一の実
施の形態によるタッチパネルスイッチの構成を示した断
面図であり、同図において、ガラスやフィルム等の絶縁
材料製の固定基板１の上面には第一導電体３とこれに接
続された配線電極４及び配線パターン５と絶縁レジスト
６が、同じく可撓性を有する絶縁材料製の可動基板２の
下面には第二導電体７とこれに接続された給電電極８が
各々形成されると共に、第一導電体３の上面にはドット
スペーサ９が形成され、固定基板１と可動基板２は粘着
剤１０によって第一導電体３と第二導電体７が所定の間
隔を保つように対向して貼付されている。
施の形態によるタッチパネルスイッチの構成を示した断
面図であり、同図において、ガラスやフィルム等の絶縁
材料製の固定基板１の上面には第一導電体３とこれに接
続された配線電極４及び配線パターン５と絶縁レジスト
６が、同じく可撓性を有する絶縁材料製の可動基板２の
下面には第二導電体７とこれに接続された給電電極８が
各々形成されると共に、第一導電体３の上面にはドット
スペーサ９が形成され、固定基板１と可動基板２は粘着
剤１０によって第一導電体３と第二導電体７が所定の間
隔を保つように対向して貼付されている。
【００１９】また、１２は電気的に等方性で導電粉とポ
リエステルやウレタン等の熱可塑性樹脂を主成分とした
接続導電体であり、固定基板１の配線パターン５と可動
基板２の給電電極８を接続している。
リエステルやウレタン等の熱可塑性樹脂を主成分とした
接続導電体であり、固定基板１の配線パターン５と可動
基板２の給電電極８を接続している。
【００２０】上記構成において、可動基板２の上面を指
またはペンで押圧操作すると、可動基板２が撓んで第二
導電体７が第一導電体３と接触し、第一導電体３の抵抗
値はこれに接続された配線電極４から、第二導電体７の
抵抗値は給電電極８と接続導電体１２を経由して配線パ
ターン５から各々出力されることは、従来の技術と同様
である。
またはペンで押圧操作すると、可動基板２が撓んで第二
導電体７が第一導電体３と接触し、第一導電体３の抵抗
値はこれに接続された配線電極４から、第二導電体７の
抵抗値は給電電極８と接続導電体１２を経由して配線パ
ターン５から各々出力されることは、従来の技術と同様
である。
【００２１】このように、接続導電体１２の樹脂成分が
柔かくフレキシビリティに富む熱可塑性樹脂であるた
め、取扱い時に力や熱が加わった場合にも、その機械的
歪みが接続導電体１２に吸収されて亀裂や割れの発生を
防止することができ、信頼性の高い低コストのタッチパ
ネルスイッチを得ることができる。
柔かくフレキシビリティに富む熱可塑性樹脂であるた
め、取扱い時に力や熱が加わった場合にも、その機械的
歪みが接続導電体１２に吸収されて亀裂や割れの発生を
防止することができ、信頼性の高い低コストのタッチパ
ネルスイッチを得ることができる。
【００２２】次に、本実施の形態によるタッチパネルス
イッチの製造方法について説明する。
イッチの製造方法について説明する。
【００２３】まず、固定基板１の上面に第一導電体３と
これに接続された配線電極４及び配線パターン５を、続
いて絶縁レジスト６と第一導電体３の上面にドットスペ
ーサ９を、そして配線パターン５上に接続導電体１２を
順次形成すると共に、可動基板２の下面には第二導電体
７とこれに接続された給電電極８を各々形成し乾燥す
る。
これに接続された配線電極４及び配線パターン５を、続
いて絶縁レジスト６と第一導電体３の上面にドットスペ
ーサ９を、そして配線パターン５上に接続導電体１２を
順次形成すると共に、可動基板２の下面には第二導電体
７とこれに接続された給電電極８を各々形成し乾燥す
る。
【００２４】さらに、固定基板１と可動基板２を、第一
導電体３と第二導電体７が所定の間隔を保ち対向するよ
うに配置して、粘着剤１０によって貼付した後、これを
７０〜１６０℃、好ましくは可動基板２の寸法収縮が少
なく接続導電体１２の充分な溶融の得られる１２０〜１
５０℃の温度で、３０分程度加熱することによって接続
導電体１２が溶融凝固し、固定基板１の配線パターン５
と可動基板２の給電電極８が接続される。
導電体３と第二導電体７が所定の間隔を保ち対向するよ
うに配置して、粘着剤１０によって貼付した後、これを
７０〜１６０℃、好ましくは可動基板２の寸法収縮が少
なく接続導電体１２の充分な溶融の得られる１２０〜１
５０℃の温度で、３０分程度加熱することによって接続
導電体１２が溶融凝固し、固定基板１の配線パターン５
と可動基板２の給電電極８が接続される。
【００２５】このように、柔かくフレキシビリティに富
む接続導電体１２によって配線パターン５と給電電極８
の接続を行うと共に、固定基板１と可動基板２を貼付し
た後これを加熱することによって、固定基板１と可動基
板２の貼付時の内部歪みが除去されるため、固定基板１
と可動基板２の材質が異なっている場合でも、その寸法
収縮の差による可動基板２のうねり及びスイッチ操作時
に視野の妨げとなるニュートンリングの発生を防止する
ことができる。
む接続導電体１２によって配線パターン５と給電電極８
の接続を行うと共に、固定基板１と可動基板２を貼付し
た後これを加熱することによって、固定基板１と可動基
板２の貼付時の内部歪みが除去されるため、固定基板１
と可動基板２の材質が異なっている場合でも、その寸法
収縮の差による可動基板２のうねり及びスイッチ操作時
に視野の妨げとなるニュートンリングの発生を防止する
ことができる。
【００２６】（実施の形態２）本発明の第二の実施の形
態によるタッチパネルスイッチについて図１を用いて説
明する。
態によるタッチパネルスイッチについて図１を用いて説
明する。
【００２７】同図において、固定基板１の上面に第一導
電体３と配線電極４及び配線パターン５と絶縁レジスト
６が、可動基板２の下面に第二導電体７と給電電極８が
各々形成され、ドットスペーサ９をはさんで第一導電体
３と第二導電体７が対向するように固定基板１と可動基
板２が貼付されていることは実施の形態１と同様である
が、固定基板１の配線パターン５と可動基板２の給電電
極８を接続する接続導電体１２Ａの熱可塑性樹脂は、配
線パターン５と給電電極８を構成する樹脂成分のガラス
転移温度と同等又はそれ以下のガラス転移温度を持った
樹脂によって構成されている。
電体３と配線電極４及び配線パターン５と絶縁レジスト
６が、可動基板２の下面に第二導電体７と給電電極８が
各々形成され、ドットスペーサ９をはさんで第一導電体
３と第二導電体７が対向するように固定基板１と可動基
板２が貼付されていることは実施の形態１と同様である
が、固定基板１の配線パターン５と可動基板２の給電電
極８を接続する接続導電体１２Ａの熱可塑性樹脂は、配
線パターン５と給電電極８を構成する樹脂成分のガラス
転移温度と同等又はそれ以下のガラス転移温度を持った
樹脂によって構成されている。
【００２８】このように、接続導電体１２Ａの熱可塑性
樹脂を、配線パターン５と給電電極８を構成する樹脂成
分のガラス転移温度と同等又はそれ以下のガラス転移温
度を持った樹脂とすることによって、接続導電体１２Ａ
のフレキシビリティがより増加し、配線パターン５と給
電電極８の接続を確実なものとすることができる。
樹脂を、配線パターン５と給電電極８を構成する樹脂成
分のガラス転移温度と同等又はそれ以下のガラス転移温
度を持った樹脂とすることによって、接続導電体１２Ａ
のフレキシビリティがより増加し、配線パターン５と給
電電極８の接続を確実なものとすることができる。
【００２９】また、接続導電体１２Ｂの熱可塑性樹脂
を、−１０℃以下のガラス転移温度を持った樹脂とする
ことによって、接続導電体１２Ｂのフレキシビリティを
低温下においても維持することができるため、より信頼
性の高いタッチパネルスイッチが得られる。
を、−１０℃以下のガラス転移温度を持った樹脂とする
ことによって、接続導電体１２Ｂのフレキシビリティを
低温下においても維持することができるため、より信頼
性の高いタッチパネルスイッチが得られる。
【００３０】さらに、接続導電体１２Ｃの熱可塑性樹脂
を、吸湿性が少なく熱分解にも強いラクトン変性共重合
ポリエステル樹脂を含む樹脂、或いはウレタン変性共重
合ポリエステル樹脂やエポキシ変性共重合ポリエステル
樹脂とすることによって、温度ストレスだけでなく高温
高湿下でも信頼性の高いタッチパネルスイッチを得るこ
とができる。
を、吸湿性が少なく熱分解にも強いラクトン変性共重合
ポリエステル樹脂を含む樹脂、或いはウレタン変性共重
合ポリエステル樹脂やエポキシ変性共重合ポリエステル
樹脂とすることによって、温度ストレスだけでなく高温
高湿下でも信頼性の高いタッチパネルスイッチを得るこ
とができる。
【００３１】なお、上記実施の形態では、絶縁レジスト
６とドットスペーサ９及び接続導電体１２を固定基板１
側に形成する構成としたが、本発明はこれに限定される
ものではなく、可動基板２側にそれらの一部または全部
を形成しても同様の効果を得ることができる。
６とドットスペーサ９及び接続導電体１２を固定基板１
側に形成する構成としたが、本発明はこれに限定される
ものではなく、可動基板２側にそれらの一部または全部
を形成しても同様の効果を得ることができる。
【００３２】また、接続導電体１２の樹脂成分を熱可塑
性樹脂としたが、本発明はこれに限定されるものではな
く、熱可塑性樹脂の混合物或いは熱可塑性樹脂と熱硬化
性樹脂の混合や硬化剤を配合したものであっても、接続
導電体１２の樹脂成分のガラス転移温度が、配線パター
ン５と給電電極８を構成する樹脂成分のガラス転移温度
と同等またはそれ以下、或いは−１０℃以下のものであ
れば、同様の効果が得られる。
性樹脂としたが、本発明はこれに限定されるものではな
く、熱可塑性樹脂の混合物或いは熱可塑性樹脂と熱硬化
性樹脂の混合や硬化剤を配合したものであっても、接続
導電体１２の樹脂成分のガラス転移温度が、配線パター
ン５と給電電極８を構成する樹脂成分のガラス転移温度
と同等またはそれ以下、或いは−１０℃以下のものであ
れば、同様の効果が得られる。
【００３３】さらに、接続導電体１２の熱可塑性樹脂の
樹脂骨格自体に耐湿性や耐熱性の良い芳香族系を付加す
れば、より耐湿耐熱性にすぐれたタッチパネルスイッチ
を得ることができる。
樹脂骨格自体に耐湿性や耐熱性の良い芳香族系を付加す
れば、より耐湿耐熱性にすぐれたタッチパネルスイッチ
を得ることができる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、接続導電
体の樹脂成分を柔かくフレキシビリティに富む熱可塑性
樹脂とすることにより、取扱い時の力や熱による機械的
歪みが接続導電体に吸収されて、亀裂や割れの発生を防
止することができると共に、固定基板と可動基板の寸法
収縮の差による可動基板のうねり及びニュートンリング
の発生もない、信頼性の高い低コストのタッチパネルス
イッチを得ることができるという有利な効果が得られ
る。
体の樹脂成分を柔かくフレキシビリティに富む熱可塑性
樹脂とすることにより、取扱い時の力や熱による機械的
歪みが接続導電体に吸収されて、亀裂や割れの発生を防
止することができると共に、固定基板と可動基板の寸法
収縮の差による可動基板のうねり及びニュートンリング
の発生もない、信頼性の高い低コストのタッチパネルス
イッチを得ることができるという有利な効果が得られ
る。
【図１】本発明の第一及び第二の実施の形態によるタッ
チパネルスイッチの構成を示した断面図
チパネルスイッチの構成を示した断面図
【図２】従来のタッチパネルスイッチの構成を示した断
面図
面図
１ 固定基板 ２ 可動基板 ３ 第一導電体 ４ 配線電極 ５ 配線パターン ６ 絶縁レジスト ７ 第二導電体 ８ 給電電極 ９ ドットスペーサ １０ 粘着剤 １２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ 接続導電体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中谷 登 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁材料の上面に第一導電体とこれに接
続された配線電極及び配線パターンを形成した固定基板
と、可撓性を有する絶縁材料の下面に第二導電体とこれ
に接続された給電電極を形成すると共に、この第二導電
体が上記固定基板の第一導電体と所定の間隔を保つよう
に対向して配置された可動基板と、上記配線パターンと
給電電極を接続し電気的に等方性で導電粉と熱可塑性樹
脂を主成分とした接続導電体からなるタッチパネルスイ
ッチ。 - 【請求項２】 接続導電体の熱可塑性樹脂を、配線パタ
ーン及び給電電極を構成する樹脂成分のガラス転移温度
と同等又はそれ以下のガラス転移温度を持った樹脂とし
た請求項１記載のタッチパネルスイッチ。 - 【請求項３】 接続導電体の熱可塑性樹脂を、−１０℃
以下のガラス転移温度を持った樹脂とした請求項１また
は２記載のタッチパネルスイッチ。 - 【請求項４】 接続導電体の熱可塑性樹脂を、ラクトン
変性共重合ポリエステル樹脂を含む樹脂とした請求項１
〜３のいずれか一つに記載のタッチパネルスイッチ。 - 【請求項５】 固定基板に第一導電体と配線電極及び配
線パターンを、可動基板に第二導電体と給電電極を順次
形成し、上記配線パターンと給電電極の間に接続導電体
を形成すると共に、固定基板と可動基板を第一導電体と
第二導電体を対向させて貼付した後、これを７０〜１６
０℃の温度で加熱するようにした請求項１〜４のいずれ
か一つに記載のタッチパネルスイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29832296A JPH10144177A (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | タッチパネルスイッチ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29832296A JPH10144177A (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | タッチパネルスイッチ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144177A true JPH10144177A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17858160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29832296A Pending JPH10144177A (ja) | 1996-11-11 | 1996-11-11 | タッチパネルスイッチ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10144177A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004503416A (ja) * | 2000-07-19 | 2004-02-05 | テレズィゴロジー インク | オンボード技術、例えば強化システム内蔵パネル又はパイプ等の多機能製品 |
| JP2006507695A (ja) * | 2001-11-20 | 2006-03-02 | タッチセンサー テクノロジーズ，エルエルシー | モールド成型／一体化タッチ・スイッチ／コントロールパネル・アセンブリおよびその製作方法 |
| JP2006285608A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Fujitsu Component Ltd | タッチパネルの製造方法及びタッチパネル |
| CN1326018C (zh) * | 2004-07-26 | 2007-07-11 | 松下电器产业株式会社 | 输入装置 |
| CN111944414A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-11-17 | 合肥微晶材料科技有限公司 | 一种用于对纳米银线透明导电膜进行电极图案化的光学结构膜及其图案化方法 |
-
1996
- 1996-11-11 JP JP29832296A patent/JPH10144177A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004503416A (ja) * | 2000-07-19 | 2004-02-05 | テレズィゴロジー インク | オンボード技術、例えば強化システム内蔵パネル又はパイプ等の多機能製品 |
| JP2006507695A (ja) * | 2001-11-20 | 2006-03-02 | タッチセンサー テクノロジーズ，エルエルシー | モールド成型／一体化タッチ・スイッチ／コントロールパネル・アセンブリおよびその製作方法 |
| CN1326018C (zh) * | 2004-07-26 | 2007-07-11 | 松下电器产业株式会社 | 输入装置 |
| JP2006285608A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Fujitsu Component Ltd | タッチパネルの製造方法及びタッチパネル |
| JP4545034B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2010-09-15 | 富士通コンポーネント株式会社 | タッチパネルの製造方法及びタッチパネル |
| CN111944414A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-11-17 | 合肥微晶材料科技有限公司 | 一种用于对纳米银线透明导电膜进行电极图案化的光学结构膜及其图案化方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200417929A (en) | Narrow frame type touch panel | |
| US20030067448A1 (en) | Touch panel | |
| JPS593824A (ja) | パネルキ−ボ−ド | |
| US4484038A (en) | Membrane touch panel having improved conductor construction | |
| JP2598152B2 (ja) | タッチパネル | |
| US6969264B2 (en) | Transparent touch panel | |
| JP2003223281A (ja) | タブレットおよびこのタブレットの製造方法 | |
| KR101113497B1 (ko) | 적층 배선 기판, 터치 패널 및 이들의 제조 방법 | |
| JPH10144177A (ja) | タッチパネルスイッチ及びその製造方法 | |
| JPH08273471A (ja) | 感圧式スイッチ | |
| JP2005010986A (ja) | タッチパネル及びその製造方法 | |
| JP2003108302A (ja) | 透明タッチパネル | |
| KR100349905B1 (ko) | 터치 패널의 제조 방법 | |
| JP4075558B2 (ja) | タッチパネル及びその製造方法 | |
| JP2003157150A (ja) | タッチパネル | |
| JPH10149737A (ja) | メンブレンスイッチ | |
| JP3336186B2 (ja) | 座標入力装置 | |
| JPH09120745A (ja) | タッチパネル及びその製造方法 | |
| JPS618818A (ja) | メンブレンスイツチ | |
| JPH03176921A (ja) | メンブレンスイッチ | |
| JP3146755B2 (ja) | パネルスイッチおよびその製造方法 | |
| JP2590752Y2 (ja) | 透明タブレット | |
| JPS63164123A (ja) | 透明キ−ボ−ドスイツチのノイズ防止構造 | |
| JPH09244814A (ja) | 座標入力装置 | |
| JP2998392B2 (ja) | パネルスイッチ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050623 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060616 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060627 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060809 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070410 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070611 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070710 |