JPH10144159A - 細径セミリジッド同軸ケーブルの製造方法 - Google Patents
細径セミリジッド同軸ケーブルの製造方法Info
- Publication number
- JPH10144159A JPH10144159A JP8321138A JP32113896A JPH10144159A JP H10144159 A JPH10144159 A JP H10144159A JP 8321138 A JP8321138 A JP 8321138A JP 32113896 A JP32113896 A JP 32113896A JP H10144159 A JPH10144159 A JP H10144159A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- coaxial cable
- diameter
- copper plating
- additive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Communication Cables (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 めっき外部導体形成方法を用いた細径セミリ
ジッド同軸ケーブルの製造方法に於いて、めっき硬さ及
び展延性について、現場レベルで容易に確認可能な，マ
ンドレル径を所望の径に調整してめっきすることで、極
めて直線性に優れる細径セミリジッド同軸ケーブルが得
られる製造方法を提供する。 【解決手段】 中心導体の外周に低誘電率絶縁体層を設
け、この外周に電解銅めっきによる外部導体を設ける同
軸ケーブルの製造方法であって、前記電解銅めっきに用
いるめっき液に添加剤を添加してめっき皮膜中に共析さ
せることでめっき皮膜の硬さを調整する際、電解銅めっ
き厚さｘ（μｍ）と、同軸ケーブルの評価に用いるマン
ドレル（金属丸棒）径ｙ（ｍｍ）との間に、 ｙ≧−０．０００６ｘ2 ＋０．０９ｘ＋０．０５ ─
─ 式 ｙ≦−０．０００７ｘ2 ＋０．１４ｘ＋０．０２５ ─
─ 式 の関係が成立する条件範囲内で電解銅めっきを施す。
ジッド同軸ケーブルの製造方法に於いて、めっき硬さ及
び展延性について、現場レベルで容易に確認可能な，マ
ンドレル径を所望の径に調整してめっきすることで、極
めて直線性に優れる細径セミリジッド同軸ケーブルが得
られる製造方法を提供する。 【解決手段】 中心導体の外周に低誘電率絶縁体層を設
け、この外周に電解銅めっきによる外部導体を設ける同
軸ケーブルの製造方法であって、前記電解銅めっきに用
いるめっき液に添加剤を添加してめっき皮膜中に共析さ
せることでめっき皮膜の硬さを調整する際、電解銅めっ
き厚さｘ（μｍ）と、同軸ケーブルの評価に用いるマン
ドレル（金属丸棒）径ｙ（ｍｍ）との間に、 ｙ≧−０．０００６ｘ2 ＋０．０９ｘ＋０．０５ ─
─ 式 ｙ≦−０．０００７ｘ2 ＋０．１４ｘ＋０．０２５ ─
─ 式 の関係が成立する条件範囲内で電解銅めっきを施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は同軸ケーブルの製造方法
に関する。更に詳しくは、直線性に優れた細径セミリジ
ッド同軸ケーブルの製造方法に関する。
に関する。更に詳しくは、直線性に優れた細径セミリジ
ッド同軸ケーブルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器の小型・軽量化、高
密度化が進む中で、当然のことながら情報通信機器、情
報処理機器等の高周波回路基板或は高周波部品間の信号
伝送線路として用いられる同軸ケーブルにおいても、同
様の要求が高まっている。また、同軸ケーブル自体も、
細径化した同軸ケーブルが要求されている。
密度化が進む中で、当然のことながら情報通信機器、情
報処理機器等の高周波回路基板或は高周波部品間の信号
伝送線路として用いられる同軸ケーブルにおいても、同
様の要求が高まっている。また、同軸ケーブル自体も、
細径化した同軸ケーブルが要求されている。
【０００３】同軸ケーブルのうち、特に隙間のない外部
導体を用いた同軸ケーブルとしては、銅導体等からなる
中心導体の外周に低誘電率絶縁体，例えばポリテトラフ
ルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂を押出し形成させ、そ
の外周に銅等の良導電性金属により外部導体を形成させ
た構造であり、セミリジッド同軸ケーブル等が知られて
いる。
導体を用いた同軸ケーブルとしては、銅導体等からなる
中心導体の外周に低誘電率絶縁体，例えばポリテトラフ
ルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂を押出し形成させ、そ
の外周に銅等の良導電性金属により外部導体を形成させ
た構造であり、セミリジッド同軸ケーブル等が知られて
いる。
【０００４】前記セミリジッド同軸ケーブルの外部導体
の形成方法としては、第一の方法として、低誘電率絶縁
体の外周に銅等の金属パイプを被せてからダイスを通し
て引き抜いて密着させて外部導体を形成させる方法（以
下、パイプ引抜き外部導体形成方法と略記する）があ
る。
の形成方法としては、第一の方法として、低誘電率絶縁
体の外周に銅等の金属パイプを被せてからダイスを通し
て引き抜いて密着させて外部導体を形成させる方法（以
下、パイプ引抜き外部導体形成方法と略記する）があ
る。
【０００５】また、第二の方法としては、低誘電率絶縁
体の外周表面を改質後、電解銅めっき等の電解めっきに
より外部導体を形成させる方法（以下、めっき外部導体
形成方法と略記する）がある。
体の外周表面を改質後、電解銅めっき等の電解めっきに
より外部導体を形成させる方法（以下、めっき外部導体
形成方法と略記する）がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記第一の方法および
第二の方法により外部導体を形成させたセミリジッド同
軸ケーブルにおいては、中心導体の外径と絶縁体の外径
により特性インピーダンスや減衰量等の伝送特性が決定
される。従って、これらの外径は、同軸ケーブルを設計
する際の基本的要素となる。また、ケーブルの小型・軽
量化を図る上で外部導体の厚さを極力抑えることが非常
に重要となる。また、高密度実装化が要求されるに従
い、ランド幅が狭く、ケーブルに対する直線性の要求が
ますます厳しくなっている。更に、自動実装技術が進む
ことで前記同様極めて高度な直線性が要求されている。
第二の方法により外部導体を形成させたセミリジッド同
軸ケーブルにおいては、中心導体の外径と絶縁体の外径
により特性インピーダンスや減衰量等の伝送特性が決定
される。従って、これらの外径は、同軸ケーブルを設計
する際の基本的要素となる。また、ケーブルの小型・軽
量化を図る上で外部導体の厚さを極力抑えることが非常
に重要となる。また、高密度実装化が要求されるに従
い、ランド幅が狭く、ケーブルに対する直線性の要求が
ますます厳しくなっている。更に、自動実装技術が進む
ことで前記同様極めて高度な直線性が要求されている。
【０００７】ところが、前記第一の方法のパイプ引抜き
外部導体形成方法は、用いる金属パイプの厚さに制約が
生じるため、外部導体の極めて薄いものは製造が困難で
あり、小型・軽量化，高密度化は極めて困難であった。
外部導体形成方法は、用いる金属パイプの厚さに制約が
生じるため、外部導体の極めて薄いものは製造が困難で
あり、小型・軽量化，高密度化は極めて困難であった。
【０００８】また、第二の方法のめっき外部導体形成方
法は、電解めっきすることにより、外部導体の厚さを容
易にコントロールでき、極めて薄くすることもできるた
め、小型・軽量化，高密度化が可能であった。しかしな
がら、電解めっきによって良導電性金属（特に銅）をめ
っきコーティングするとき、得られる外部導体が柔らか
い場合（例えばビッカース硬度が１２０Ｈｖ未満）は、
高密度実装上必要となる複雑な配線パターンを形成して
形状を保持することは極めて困難であった。また、配線
パターンには、直線、２次元、３次元等さまざまあり、
どのようなパターンにおいても、その加工上、ケーブル
線材をまず直線状にする必要があったが、外部導体が柔
らかい場合は直線になり難く、直線性が悪いという問題
があった。
法は、電解めっきすることにより、外部導体の厚さを容
易にコントロールでき、極めて薄くすることもできるた
め、小型・軽量化，高密度化が可能であった。しかしな
がら、電解めっきによって良導電性金属（特に銅）をめ
っきコーティングするとき、得られる外部導体が柔らか
い場合（例えばビッカース硬度が１２０Ｈｖ未満）は、
高密度実装上必要となる複雑な配線パターンを形成して
形状を保持することは極めて困難であった。また、配線
パターンには、直線、２次元、３次元等さまざまあり、
どのようなパターンにおいても、その加工上、ケーブル
線材をまず直線状にする必要があったが、外部導体が柔
らかい場合は直線になり難く、直線性が悪いという問題
があった。
【０００９】なお、電解銅めっきに用いるめっき液に添
加剤を添加することにより、良導電性金属（外部導体）
のめっき皮膜の硬さ（以下めっき硬さと略記する）を調
整できることが知られているが、得られるセミリジッド
同軸ケーブルのめっき硬さ及び展延性により、ケーブル
線材の直線性が変化してしまうという問題があった。
加剤を添加することにより、良導電性金属（外部導体）
のめっき皮膜の硬さ（以下めっき硬さと略記する）を調
整できることが知られているが、得られるセミリジッド
同軸ケーブルのめっき硬さ及び展延性により、ケーブル
線材の直線性が変化してしまうという問題があった。
【００１０】そこで、本発明者等は、めっき外部導体形
成方法を用いたケーブル線材の直線性の向上策について
鋭意研究を行い、検討した。その結果、ケーブル線材の
直線性の向上にはケーブル線材のめっき硬さ及び展延性
を適当なレベル（例えば，めっき硬さ：ビッカース硬度
が１２０〜１５０Ｈｖ）に調整すればよい事が分かり、
更に電解銅めっき厚さｘ（μｍ）と、現場レベルで容易
に確認可能な，得られた同軸ケーブルのめっき硬さ及び
展延性の評価に用いるマンドレル（金属丸棒）径ｙ（ｍ
ｍ）との間の関係について次のようなことが分かったも
のである。
成方法を用いたケーブル線材の直線性の向上策について
鋭意研究を行い、検討した。その結果、ケーブル線材の
直線性の向上にはケーブル線材のめっき硬さ及び展延性
を適当なレベル（例えば，めっき硬さ：ビッカース硬度
が１２０〜１５０Ｈｖ）に調整すればよい事が分かり、
更に電解銅めっき厚さｘ（μｍ）と、現場レベルで容易
に確認可能な，得られた同軸ケーブルのめっき硬さ及び
展延性の評価に用いるマンドレル（金属丸棒）径ｙ（ｍ
ｍ）との間の関係について次のようなことが分かったも
のである。
【００１１】先ず第１に、電解銅めっきに用いるめっき
液に添加剤を添加してめっき皮膜中に共析させることで
めっき硬さを調整する際、電解銅めっき厚さｘ（μｍ）
と、マンドレル径ｙ（ｍｍ）との間に、 ｙ＜−０．０００６ｘ2 ＋０．０９ｘ＋０．０５ ── 式 のみ満足する条件でめっきを施したものは、外部導体が
柔らかい（例えばビッカース硬度１２０Ｈｖ未満）た
め、得られた同軸ケーブルは直線性が得られにくかっ
た。そのため、直線矯正加工の条件を厳しくさせること
により直線性は向上するものの外部導体にクラックが生
じて外観が悪くなってしまうという問題があった。
液に添加剤を添加してめっき皮膜中に共析させることで
めっき硬さを調整する際、電解銅めっき厚さｘ（μｍ）
と、マンドレル径ｙ（ｍｍ）との間に、 ｙ＜−０．０００６ｘ2 ＋０．０９ｘ＋０．０５ ── 式 のみ満足する条件でめっきを施したものは、外部導体が
柔らかい（例えばビッカース硬度１２０Ｈｖ未満）た
め、得られた同軸ケーブルは直線性が得られにくかっ
た。そのため、直線矯正加工の条件を厳しくさせること
により直線性は向上するものの外部導体にクラックが生
じて外観が悪くなってしまうという問題があった。
【００１２】また、第２に、電解銅めっきに用いるめっ
き液に添加剤を添加してめっき皮膜中に共析させること
でめっき硬さを調整する際、電解銅めっき厚さｘ（μ
ｍ）と、マンドレル径ｙ（ｍｍ）との間に、 ｙ＞−０．０００７ｘ2 ＋０．１４ｘ＋０．０２５ ──式 のみ満足する条件でめっきを施したものは、外部導体が
硬い（例えばビッカース硬度が１５０Ｈｖを超える）た
め、めっき皮膜が脆く外部導体にクラックが生じてしま
うという問題があった。
き液に添加剤を添加してめっき皮膜中に共析させること
でめっき硬さを調整する際、電解銅めっき厚さｘ（μ
ｍ）と、マンドレル径ｙ（ｍｍ）との間に、 ｙ＞−０．０００７ｘ2 ＋０．１４ｘ＋０．０２５ ──式 のみ満足する条件でめっきを施したものは、外部導体が
硬い（例えばビッカース硬度が１５０Ｈｖを超える）た
め、めっき皮膜が脆く外部導体にクラックが生じてしま
うという問題があった。
【００１３】そこで本発明は、めっき外部導体形成方法
を用いた細径セミリジッド同軸ケーブルの製造方法に於
いて、めっき硬さ及び展延性について現場レベルで容易
に確認可能な，マンドレル径を所望の径に調整して電解
銅めっきすることで、極めて直線性に優れた細径セミリ
ジッド同軸ケーブルが得られる製造方法を提供すること
を目的とする。
を用いた細径セミリジッド同軸ケーブルの製造方法に於
いて、めっき硬さ及び展延性について現場レベルで容易
に確認可能な，マンドレル径を所望の径に調整して電解
銅めっきすることで、極めて直線性に優れた細径セミリ
ジッド同軸ケーブルが得られる製造方法を提供すること
を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、中心導体の外周に低誘電率絶縁体層を設
け、この外周に電解銅めっきによる外部導体を設ける同
軸ケーブルの製造方法であって、前記電解銅めっきに用
いるめっき液に添加剤を添加してめっき皮膜中に共析さ
せることでめっき皮膜の硬さを調整する際、電解銅めっ
き厚さｘ（μｍ）と、得られる同軸ケーブルのめっき皮
膜の硬さ及び展延性の評価に用いるマンドレル（金属丸
棒）径ｙ（ｍｍ）との間に、
に本発明は、中心導体の外周に低誘電率絶縁体層を設
け、この外周に電解銅めっきによる外部導体を設ける同
軸ケーブルの製造方法であって、前記電解銅めっきに用
いるめっき液に添加剤を添加してめっき皮膜中に共析さ
せることでめっき皮膜の硬さを調整する際、電解銅めっ
き厚さｘ（μｍ）と、得られる同軸ケーブルのめっき皮
膜の硬さ及び展延性の評価に用いるマンドレル（金属丸
棒）径ｙ（ｍｍ）との間に、
【００１５】 ｙ≧−０．０００６ｘ2 ＋０．０９ｘ＋０．０５ ── 式 ｙ≦−０．０００７ｘ2 ＋０．１４ｘ＋０．０２５ ── 式
【００１６】の関係が成立する条件範囲内で電解銅めっ
きを施すことにより直線性に優れた細径同軸ケーブルと
する細径セミリジッド同軸ケーブル（以下細径同軸ケー
ブルと略記する）の製造方法にある。なお、前記式お
よび式の関係が成立する条件範囲内をグラフで示す
と、図１のグラフの斜線部分のようになる。
きを施すことにより直線性に優れた細径同軸ケーブルと
する細径セミリジッド同軸ケーブル（以下細径同軸ケー
ブルと略記する）の製造方法にある。なお、前記式お
よび式の関係が成立する条件範囲内をグラフで示す
と、図１のグラフの斜線部分のようになる。
【００１７】また本発明は、前記細径同軸ケーブルは、
曲率半径（ｍｍ）が３０００以上の極めて優れた直線性
を有する細径同軸ケーブルの製造方法にある。
曲率半径（ｍｍ）が３０００以上の極めて優れた直線性
を有する細径同軸ケーブルの製造方法にある。
【００１８】更に本発明は、前記添加剤が、チオ尿素系
添加剤又はゼラチン系添加剤の単独使用、或は前記チオ
尿素系又はゼラチン系の添加剤とポリエチレングリコー
ル系添加剤との併用使用である細径同軸ケーブルの製造
方法にある。
添加剤又はゼラチン系添加剤の単独使用、或は前記チオ
尿素系又はゼラチン系の添加剤とポリエチレングリコー
ル系添加剤との併用使用である細径同軸ケーブルの製造
方法にある。
【００１９】前記チオ尿素系添加剤系としては、チオ尿
素、アリルチオ尿素、アルキルチオ尿素、Ｒ−ＮＨ・Ｃ
Ｓ−ＮＨ−ＮＨ−Ｒ’型の誘導体等がある。また、前記
ゼラチン系添加剤としては、ゼラチン、にかわ等があ
る。また、前記ポリエチレングリコール系添加剤系とし
ては、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンア
ルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニー
ルエーテル、ポリオキシアルキレンエーテル等がある。
素、アリルチオ尿素、アルキルチオ尿素、Ｒ−ＮＨ・Ｃ
Ｓ−ＮＨ−ＮＨ−Ｒ’型の誘導体等がある。また、前記
ゼラチン系添加剤としては、ゼラチン、にかわ等があ
る。また、前記ポリエチレングリコール系添加剤系とし
ては、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンア
ルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニー
ルエーテル、ポリオキシアルキレンエーテル等がある。
【００２０】
【作用】本発明の細径同軸ケーブルの製造方法によれ
ば、前記式および式の関係が成立する条件範囲内
で、例えば，添加剤にはチオ尿素３ｐｐｍとポリエチレ
ングリコール１ｐｐｍを併用し、陰極電流密度（以下、
電流密度と略記する）５Ａ／ｄｍ2 の条件で３０分間電
解銅めっきし、３０μｍ厚の外部導体を形成することに
より、マンドレル径は３．０ｍｍで、極めて直線性に優
れる細径同軸ケーブルが得られる。得られた同軸ケーブ
ルを直線矯正加工したものは、曲率半径が３５００ｍｍ
となり、直線性が良く、また、配線パターン形成後もそ
の形状保持に優れている。
ば、前記式および式の関係が成立する条件範囲内
で、例えば，添加剤にはチオ尿素３ｐｐｍとポリエチレ
ングリコール１ｐｐｍを併用し、陰極電流密度（以下、
電流密度と略記する）５Ａ／ｄｍ2 の条件で３０分間電
解銅めっきし、３０μｍ厚の外部導体を形成することに
より、マンドレル径は３．０ｍｍで、極めて直線性に優
れる細径同軸ケーブルが得られる。得られた同軸ケーブ
ルを直線矯正加工したものは、曲率半径が３５００ｍｍ
となり、直線性が良く、また、配線パターン形成後もそ
の形状保持に優れている。
【００２１】また、前記式および式の関係が成立し
ない条件範囲、即ち、添加剤を無添加にて式のみ満足
する条件範囲内で、電流密度５Ａ／ｄｍ2 の条件で３０
分間電解銅めっきし、３０μｍ厚の外部導体を形成する
ことにより、マンドレル径は１．５ｍｍで、得られた細
径同軸ケーブルを直線矯正加工したものは、曲率半径が
１０００ｍｍとなり直線性が悪くなる。
ない条件範囲、即ち、添加剤を無添加にて式のみ満足
する条件範囲内で、電流密度５Ａ／ｄｍ2 の条件で３０
分間電解銅めっきし、３０μｍ厚の外部導体を形成する
ことにより、マンドレル径は１．５ｍｍで、得られた細
径同軸ケーブルを直線矯正加工したものは、曲率半径が
１０００ｍｍとなり直線性が悪くなる。
【００２２】また、前記式および式の関係が成立し
ない条件範囲、即ち、式のみ満足する条件範囲内で、
添加剤にはチオ尿素２０ｐｐｍとポリエチレングリコー
ル１ｐｐｍを併用し、電流密度５Ａ／ｄｍ2 の条件で３
０分間電解銅めっきし、３０μｍ厚の外部導体を形成す
ることにより、マンドレル径は５．０ｍｍで、得られた
細径同軸ケーブルを直線矯正加工したものは、曲率半径
Ｒが３３００ｍｍとなり直線性は良い。但し、外部導体
にクラックが生じてしまう。
ない条件範囲、即ち、式のみ満足する条件範囲内で、
添加剤にはチオ尿素２０ｐｐｍとポリエチレングリコー
ル１ｐｐｍを併用し、電流密度５Ａ／ｄｍ2 の条件で３
０分間電解銅めっきし、３０μｍ厚の外部導体を形成す
ることにより、マンドレル径は５．０ｍｍで、得られた
細径同軸ケーブルを直線矯正加工したものは、曲率半径
Ｒが３３００ｍｍとなり直線性は良い。但し、外部導体
にクラックが生じてしまう。
【００２３】前記式および式の関係が成立する条件
範囲内の条件で電解銅めっきすることにより得られた細
径同軸ケーブルの外部導体、前記式のみ満足する条件
範囲内で電解銅めっきすることにより得られた細径同軸
ケーブルの外部導体および前記式のみ満足する条件範
囲内で電解銅めっきすることにより得られた細径同軸ケ
ーブルの外部導体の表面を電子顕微鏡にて観察し、また
3500倍で写真を撮影した。得られた写真をそれぞれ図２
（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に示す。
範囲内の条件で電解銅めっきすることにより得られた細
径同軸ケーブルの外部導体、前記式のみ満足する条件
範囲内で電解銅めっきすることにより得られた細径同軸
ケーブルの外部導体および前記式のみ満足する条件範
囲内で電解銅めっきすることにより得られた細径同軸ケ
ーブルの外部導体の表面を電子顕微鏡にて観察し、また
3500倍で写真を撮影した。得られた写真をそれぞれ図２
（ａ）、（ｂ）および（ｃ）に示す。
【００２４】これらの写真から明らかなように、めっき
表面は、添加剤量が増加するに従い、結晶粒が緻密にな
っていくことが確認できる。このことから、銅の析出に
おいて、添加剤が結晶粒の成長を抑制していくことが確
認できる。更には、析出面の凹凸の成長を著しく阻害す
る効果があり、添加剤量が増加するに従い、硬質なめっ
き皮膜になっていくことが確認できる。
表面は、添加剤量が増加するに従い、結晶粒が緻密にな
っていくことが確認できる。このことから、銅の析出に
おいて、添加剤が結晶粒の成長を抑制していくことが確
認できる。更には、析出面の凹凸の成長を著しく阻害す
る効果があり、添加剤量が増加するに従い、硬質なめっ
き皮膜になっていくことが確認できる。
【００２５】
【実施例】本発明の細径同軸ケーブルの製造方法につい
て実施例および比較例を挙げて詳細に説明する。なお、
本発明は本実施例に限定されるものではない。なお、外
部導体の形成および同軸ケーブルの製造方法は、本発明
者等の発明であり既に公開されている特開平６−１８７
８４７号に準拠している。
て実施例および比較例を挙げて詳細に説明する。なお、
本発明は本実施例に限定されるものではない。なお、外
部導体の形成および同軸ケーブルの製造方法は、本発明
者等の発明であり既に公開されている特開平６−１８７
８４７号に準拠している。
【００２６】実施例１〜７ ０．２０３ｍｍφからなる中心導体（銀めっき銅覆鋼
線）の上に厚さ０．２３ｍｍの低誘電率絶縁体（ＰＴＦ
Ｅ樹脂）を押出し、外径０．６６ｍｍとした絶縁導体上
に、先ず無電解ニッケル−リンめっきを行い、次いで添
加剤としてチオ尿素を０．５ｐｐｍ添加し、前記式お
よび式の関係が成立する条件範囲内で硫酸銅めっきを
行った。めっき条件は、めっき液温度３０℃、また電流
密度を５Ａ／dm2 で行い、めっき時間を変えることで外
部導体厚さを、３０μｍ（実施例１：めっき時間３０
分）、４０μｍ（実施例２：めっき時間４０分）、５０
μｍ（実施例３：めっき時間５０分）、６０μｍ（実施
例４：めっき時間６０分）、７０μｍ（実施例５：めっ
き時間７０分）、８０μｍ（実施例６：めっき時間８０
分）、１００μｍ（実施例７：めっき時間１００分）の
７段階の所望厚さに仕上げて細径同軸ケーブルを製造し
た。
線）の上に厚さ０．２３ｍｍの低誘電率絶縁体（ＰＴＦ
Ｅ樹脂）を押出し、外径０．６６ｍｍとした絶縁導体上
に、先ず無電解ニッケル−リンめっきを行い、次いで添
加剤としてチオ尿素を０．５ｐｐｍ添加し、前記式お
よび式の関係が成立する条件範囲内で硫酸銅めっきを
行った。めっき条件は、めっき液温度３０℃、また電流
密度を５Ａ／dm2 で行い、めっき時間を変えることで外
部導体厚さを、３０μｍ（実施例１：めっき時間３０
分）、４０μｍ（実施例２：めっき時間４０分）、５０
μｍ（実施例３：めっき時間５０分）、６０μｍ（実施
例４：めっき時間６０分）、７０μｍ（実施例５：めっ
き時間７０分）、８０μｍ（実施例６：めっき時間８０
分）、１００μｍ（実施例７：めっき時間１００分）の
７段階の所望厚さに仕上げて細径同軸ケーブルを製造し
た。
【００２７】比較例１〜７ ０．２０３ｍｍφからなる中心導体（銀めっき銅覆鋼
線）の上に厚さ０．２３ｍｍの低誘電率絶縁体（ＰＴＦ
Ｅ樹脂）を押出し、外径０．６６ｍｍとした絶縁導体上
に、先ず無電解ニッケル−リンめっきを行い、次いで添
加剤を添加せず、前記式のみ満足する条件で硫酸銅め
っきを行った。めっき条件は、めっき液温度３０℃、ま
た電流密度を５Ａ／dm2 で行い、めっき時間を変えるこ
とで外部導体厚さを、３０μｍ（比較例１：めっき時間
３０分）、４０μｍ（比較例２：めっき時間４０分）、
５０μｍ（比較例３：めっき時間５０分）、６０μｍ
（比較例４：めっき時間６０分）、７０μｍ（比較例
５：めっき時間７０分）、８０μｍ（比較例６：めっき
時間８０分）、１００μｍ（比較例７：めっき時間１０
０分）の７段階の所望厚さに仕上げて細径同軸ケーブル
を製造した。
線）の上に厚さ０．２３ｍｍの低誘電率絶縁体（ＰＴＦ
Ｅ樹脂）を押出し、外径０．６６ｍｍとした絶縁導体上
に、先ず無電解ニッケル−リンめっきを行い、次いで添
加剤を添加せず、前記式のみ満足する条件で硫酸銅め
っきを行った。めっき条件は、めっき液温度３０℃、ま
た電流密度を５Ａ／dm2 で行い、めっき時間を変えるこ
とで外部導体厚さを、３０μｍ（比較例１：めっき時間
３０分）、４０μｍ（比較例２：めっき時間４０分）、
５０μｍ（比較例３：めっき時間５０分）、６０μｍ
（比較例４：めっき時間６０分）、７０μｍ（比較例
５：めっき時間７０分）、８０μｍ（比較例６：めっき
時間８０分）、１００μｍ（比較例７：めっき時間１０
０分）の７段階の所望厚さに仕上げて細径同軸ケーブル
を製造した。
【００２８】比較例１ａ〜７ａ ０．２０３ｍｍφからなる中心導体（銀めっき銅覆鋼
線）の上に厚さ０．２３ｍｍの低誘電率絶縁体（ＰＴＦ
Ｅ樹脂）を押出し、外径０．６６ｍｍとした絶縁導体上
に、先ず無電解ニッケル−リンめっきを行い、次いで添
加剤としてチオ尿素を５ｐｐｍ添加し、前記式のみ満
足する条件で硫酸銅めっきを行った。めっき条件は、め
っき液温度３０℃、また電流密度を５Ａ／dm2 で行い、
めっき時間を変えることで外部導体厚さを、３０μｍ
（比較例１ａ：めっき時間３０分）、４０μｍ（比較例
２ａ：めっき時間４０分）、５０μｍ（比較例３ａ：め
っき時間５０分）、６０μｍ（比較例４ａ：めっき時間
６０分）、７０μｍ（比較例５ａ：めっき時間７０
分）、８０μｍ（比較例６ａ：めっき時間８０分）、１
００μｍ（比較例７ａ：めっき時間１００分）の７段階
の所望厚さに仕上げて細径同軸ケーブルを製造した。
線）の上に厚さ０．２３ｍｍの低誘電率絶縁体（ＰＴＦ
Ｅ樹脂）を押出し、外径０．６６ｍｍとした絶縁導体上
に、先ず無電解ニッケル−リンめっきを行い、次いで添
加剤としてチオ尿素を５ｐｐｍ添加し、前記式のみ満
足する条件で硫酸銅めっきを行った。めっき条件は、め
っき液温度３０℃、また電流密度を５Ａ／dm2 で行い、
めっき時間を変えることで外部導体厚さを、３０μｍ
（比較例１ａ：めっき時間３０分）、４０μｍ（比較例
２ａ：めっき時間４０分）、５０μｍ（比較例３ａ：め
っき時間５０分）、６０μｍ（比較例４ａ：めっき時間
６０分）、７０μｍ（比較例５ａ：めっき時間７０
分）、８０μｍ（比較例６ａ：めっき時間８０分）、１
００μｍ（比較例７ａ：めっき時間１００分）の７段階
の所望厚さに仕上げて細径同軸ケーブルを製造した。
【００２９】特性試験 前記実施例および比較例により得られた細径同軸ケーブ
ルについて、直線性、外観等の試験を行なった。その結
果を下記表１に示す。前記直線性は曲率半径で示してあ
るが、この試験方法は、直線矯正加工後１００ｍｍの定
尺に切断したケーブル線材の曲率半径（ｍｍ）を求めた
ものである。なお、曲率半径が3000ｍｍ以上になると極
めて直線性が優れたものとなる。
ルについて、直線性、外観等の試験を行なった。その結
果を下記表１に示す。前記直線性は曲率半径で示してあ
るが、この試験方法は、直線矯正加工後１００ｍｍの定
尺に切断したケーブル線材の曲率半径（ｍｍ）を求めた
ものである。なお、曲率半径が3000ｍｍ以上になると極
めて直線性が優れたものとなる。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明は、めっき外部導体形成方法を用
いた細径同軸ケーブルの製造方法に於いて、めっき硬さ
及び展延性について現場レベルで容易に確認可能な，マ
ンドレル径を所望の径に調整して電解銅めっきすること
で、極めて直線性に優れた細径同軸ケーブルが得られ
る。また、本発明の製造方法によれば、いかなるめっき
厚さ（例えば３０〜１００μｍ）に於いても、直線矯正
加工に必要な安定しためっき硬さ（例えばビッカース硬
度が１２０〜１５０Ｈｖ）を有するケーブル線材を供給
でき、抜群な直線性が得られることで、自動実装や高密
度配線においてのケーブル線材として有用であるので産
業に寄与する効果は極めて大である。
いた細径同軸ケーブルの製造方法に於いて、めっき硬さ
及び展延性について現場レベルで容易に確認可能な，マ
ンドレル径を所望の径に調整して電解銅めっきすること
で、極めて直線性に優れた細径同軸ケーブルが得られ
る。また、本発明の製造方法によれば、いかなるめっき
厚さ（例えば３０〜１００μｍ）に於いても、直線矯正
加工に必要な安定しためっき硬さ（例えばビッカース硬
度が１２０〜１５０Ｈｖ）を有するケーブル線材を供給
でき、抜群な直線性が得られることで、自動実装や高密
度配線においてのケーブル線材として有用であるので産
業に寄与する効果は極めて大である。
【図１】細径セミリジッド同軸ケーブルのめっき厚ｘと
マンドレル径ｙとの関係を示すグラフ図である。
マンドレル径ｙとの関係を示すグラフ図である。
【図２】（ａ） 式および式を満足する条件で電解
銅めっきされた外部導体表面の電子顕微鏡写真である。 （ｂ） 式のみ満足する条件範囲内で電解銅めっきさ
れた外部導体表面の電子顕微鏡写真である。 （ｃ） 式のみ満足する条件範囲内でで電解銅めっき
された外部導体表面の電子顕微鏡写真である。
銅めっきされた外部導体表面の電子顕微鏡写真である。 （ｂ） 式のみ満足する条件範囲内で電解銅めっきさ
れた外部導体表面の電子顕微鏡写真である。 （ｃ） 式のみ満足する条件範囲内でで電解銅めっき
された外部導体表面の電子顕微鏡写真である。
Claims (3)
- 【請求項１】 中心導体の外周に低誘電率絶縁体層を設
け、この外周に電解銅めっきによる外部導体を設ける同
軸ケーブルの製造方法であって、 前記電解銅めっきに用いるめっき液に添加剤を添加して
めっき皮膜中に共析させることでめっき皮膜の硬さを調
整する際、電解銅めっき厚さｘ（μｍ）と、得られる同
軸ケーブルのめっき皮膜の硬さ及び展延性の評価に用い
るマンドレル（金属丸棒）径ｙ（ｍｍ）との間に、 ｙ≧−０．０００６ｘ2 ＋０．０９ｘ＋０．０５ ── 式 ｙ≦−０．０００７ｘ2 ＋０．１４ｘ＋０．０２５ ── 式 の関係が成立する条件範囲内で電解銅めっきを施すこと
により直線性に優れた細径セミリジッド同軸ケーブルと
することを特徴とする細径セミリジッド同軸ケーブルの
製造方法。 - 【請求項２】 前記細径セミリジッド同軸ケーブルは、
曲率半径（ｍｍ）が３０００以上の極めて優れた直線性
を有することを特徴とする請求項１記載の細径セミリジ
ッド同軸ケーブルの製造方法。 - 【請求項３】 前記添加剤が、チオ尿素系添加剤又はゼ
ラチン系添加剤の単独使用、或は前記チオ尿素系又はゼ
ラチン系の添加剤とポリエチレングリコール系添加剤と
の併用使用であることを特徴とする請求項１または２記
載の細径セミリジッド同軸ケーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8321138A JPH10144159A (ja) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | 細径セミリジッド同軸ケーブルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8321138A JPH10144159A (ja) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | 細径セミリジッド同軸ケーブルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144159A true JPH10144159A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=18129233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8321138A Pending JPH10144159A (ja) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | 細径セミリジッド同軸ケーブルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10144159A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003249129A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-09-05 | Ube Nitto Kasei Co Ltd | 細径同軸ケーブルおよびその製造方法 |
| WO2004013870A1 (ja) * | 2002-08-06 | 2004-02-12 | Ube-Nitto Kasei Co., Ltd. | 細径同軸ケーブルおよびその製造方法 |
| WO2008001717A1 (fr) * | 2006-06-29 | 2008-01-03 | Hitachi Metals, Ltd. | Depôt d'aluminium obtenu par placage, élément métallique et procédé de fabrication correspondant |
-
1996
- 1996-11-14 JP JP8321138A patent/JPH10144159A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003249129A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-09-05 | Ube Nitto Kasei Co Ltd | 細径同軸ケーブルおよびその製造方法 |
| WO2004013870A1 (ja) * | 2002-08-06 | 2004-02-12 | Ube-Nitto Kasei Co., Ltd. | 細径同軸ケーブルおよびその製造方法 |
| WO2008001717A1 (fr) * | 2006-06-29 | 2008-01-03 | Hitachi Metals, Ltd. | Depôt d'aluminium obtenu par placage, élément métallique et procédé de fabrication correspondant |
| JP2008031551A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-02-14 | Hitachi Metals Ltd | アルミニウムめっき層および金属部材並びにその製造方法 |
| JP4609777B2 (ja) * | 2006-06-29 | 2011-01-12 | 日立金属株式会社 | アルミニウムめっき層および金属部材並びにその製造方法 |
| US8262893B2 (en) | 2006-06-29 | 2012-09-11 | Hitachi Metals, Ltd. | Aluminum plated film, metallic member, and its fabrication method |
| US8586196B2 (en) | 2006-06-29 | 2013-11-19 | Hitachi Metals, Ltd. | Aluminum plated film and metallic member |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101546619B (zh) | 电镀的扁平导体以及具有该电镀的扁平导体的柔性扁平电缆 | |
| DE69929607D1 (de) | Metallisierungsstrukturen für mikroelektronische anwendungen und verfahren zur herstellung dieser strukturen | |
| JP2007107037A (ja) | 回路用銅又は銅合金箔 | |
| JP2007294923A (ja) | 強度、導電率、曲げ加工性に優れた銅条又は銅箔の製造方法、銅条又は銅箔、並びにそれを用いた電子部品 | |
| JP2007107038A (ja) | 回路用銅又は銅合金箔 | |
| JP2006307277A (ja) | 極細めっき線の製造方法 | |
| KR100422026B1 (ko) | 리플로우도금부재의제조방법,그방법으로얻어진리플로우도금부재 | |
| JP2001271198A (ja) | 銅被覆アルミニウム線 | |
| KR20200141427A (ko) | 플렉시블 프린트 기판용 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기 | |
| JP6550196B2 (ja) | 表面処理銅箔、並びにこれを用いた銅張積層板およびプリント配線板 | |
| JPH10144159A (ja) | 細径セミリジッド同軸ケーブルの製造方法 | |
| JP2004172045A (ja) | 細径セミリジッド同軸ケーブルの製造方法 | |
| JP3345271B2 (ja) | 同軸ケーブルの外部導体形成方法 | |
| JP2023103401A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP7064563B2 (ja) | 表面処理銅箔、その製造方法、これを含む銅箔積層板、およびこれを含むプリント配線板 | |
| JP2008308749A (ja) | 銅めっき方法 | |
| JP3443784B2 (ja) | 高周波用同軸ケーブルの製造方法 | |
| JP4269374B2 (ja) | スズメッキ平型導体の製造方法およびフラットケーブルの製造方法 | |
| JP6623320B2 (ja) | 表面処理銅箔、並びにこれを用いた銅張積層板及びプリント配線板 | |
| JP3537288B2 (ja) | セミリジッド同軸ケーブルおよびその製造方法 | |
| KR100816585B1 (ko) | 주석도금 극세선 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된극세선 | |
| JP4137255B2 (ja) | 同軸ケーブル | |
| KR900005751B1 (ko) | 전기 도체의 다중 주파수 신호 전송 특성개선 방법 및 구리 전기 도체 제조방법 | |
| CN116897225A (zh) | 表面处理铜箔 | |
| JP2005126777A (ja) | 電気めっき浴 |