JPH101376A - シリカ成形体及びその製造法 - Google Patents

シリカ成形体及びその製造法

Info

Publication number
JPH101376A
JPH101376A JP21970496A JP21970496A JPH101376A JP H101376 A JPH101376 A JP H101376A JP 21970496 A JP21970496 A JP 21970496A JP 21970496 A JP21970496 A JP 21970496A JP H101376 A JPH101376 A JP H101376A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silica
powder
diameter
molded article
molded body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP21970496A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3981988B2 (ja
Inventor
Toshihito Kuramochi
豪人 倉持
Yoshitaka Kubota
吉孝 窪田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tosoh Corp
Original Assignee
Tosoh Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tosoh Corp filed Critical Tosoh Corp
Priority to JP21970496A priority Critical patent/JP3981988B2/ja
Publication of JPH101376A publication Critical patent/JPH101376A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3981988B2 publication Critical patent/JP3981988B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B38/00Porous mortars, concrete, artificial stone or ceramic ware; Preparation thereof
    • C04B38/08Porous mortars, concrete, artificial stone or ceramic ware; Preparation thereof by adding porous substances

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Porous Artificial Stone Or Porous Ceramic Products (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】断熱材、研磨材等として有用となる、シリカの
超微粉末を多孔体に単独で成形したシリカ成形体及びそ
の製造法を提供する。 【解決の手段】主としてシリカ(二酸化珪素)からな
り、かさ密度が0.2〜1.5g/cm3、BET比表
面積が15〜400m2/g、平均粒子径が0.001
〜0.5μmであるシリカ成形体において、成形体中の
積算総細孔容積が0.3〜4cm3/gであり、その細
孔の平均細孔径1μm以下である細孔の積算細孔容積が
成形体中の積算総細孔容積の70%以上かつ平均細孔径
0.1μm以下である細孔の積算細孔容積が成形体中の
積算総細孔容積の10%以上であるシリカ成形体及びそ
の製造法を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、摩擦、断熱性を利
用する各種の用途、例えば研磨材、断熱材等の用途に好
適なシリカ成形体、及びその製造法として原料であるシ
リカ超微粉末の特性を制御し成形加工に適した粉末とし
た上でシリカ成形体を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より多孔質セラミックスの製造方法
としては、スプレー法、転動法、押出造粒法、圧縮成形
法等が広く用いられている。しかしながら、これら多孔
質セラミックスの用途及びその製造方法には種々の制約
があった。例えば、スプレー法には用いる粉末の形状の
最大径における制約があり、径がおおむね2mm以下に
限定される。またスプレー法、転動法、押出造粒法で
は、その形状が球状、顆粒状、柱状などに限定され、さ
らに大きさ、形状共に均一なものを造りにくいという欠
点があった。
【0003】一方、圧縮成形法の中でも機械式プレス特
に流体式パンチプレスは金型や枠中に粉体を入れて成形
する方法であるが、その金型や枠の種類により、例えば
丸形、三角形、四角形、リング形、非平面形等のよう
に、大きさ、形状の一定した種々の成形体を造ることが
でき、しかも成形体表面が比較的滑らかであり、また用
途により形状を適宜選択することができるため工業的に
広く用いられている方法である。
【0004】しかしながら、圧縮成形法で工業的に歩留
まり良く成形体を得るには原料粉末の粒度特性、粒子性
状、成形性等が特に重要であるため、最適な原料粉末を
調製するのは困難を伴うものであった。特に原料粉末が
超微粉末の場合、中でもシリカ超微粉末の場合には圧縮
成形法に適した原料粉末は殆ど知られておらず、またあ
った場合にもそれを用いて成形された成形体の強度は不
充分であり、成形性または成形体の強度を高めるために
原料粉末以外の助剤を使用しなければならないものであ
るため、シリカ超微粉末を多孔体に単独で成形し、実用
に耐え得る成形体はなかった。
【0005】このように気相法等の乾式シリカや、ゲル
法、沈降法等の湿式シリカ等の従来法による多孔質の非
晶質シリカ及びその球状シリカは圧縮成形法のシリカ原
料粉末として用いるには種々の問題があり、特に成形時
の流れ性等の流動特性、静電付着等の粒子の表面性状、
圧縮時の成形性等の種々の観点から工業的に歩留まり良
く圧縮成形物を得ることはできなかった。
【0006】又、例えば、熱伝導度の低い断熱材として
シリカ微小粉体(常圧下、室温で0.02kcal/m
・時間・℃程度)やガラスウ−ル、シリカウ−ルなどの
繊維状物質(常圧下、室温で0.03Kcal/m・時
間・℃程度)が知られている。また熱伝導度の低い成形
体としてはシリカ微粉末に添加物を混合して圧縮成形し
たもの、例えばシリカ微粉末と繊維強化材に微小な乳化
剤を混合して圧縮成形したもの(常圧下、室温で0.0
2Kcal/m・時間・℃程度)などがあるが、シリカ
超微粉末を多孔体に単独で成形した成形体は存在しなか
った。
【0007】さらに、研磨加工プロセスにおいては、従
来より基板材料等の研磨の対象となる材料(以下、被研
磨材料という)の表面にコロイダル・シリカあるいは酸
化セリウム等の遊離砥粒を水酸化カリウム等の化学薬品
に調合した研磨液を連続的に流しながら不織布タイプや
スウエードタイプ等のポリッシングパッドで磨くことに
よって仕上げており、例えば、特開平5−15476
0、特開平7−326597には種々の研磨剤と研磨布
を用いてシリコンウエハーの研磨を実施することが開示
されていが、このような従来の方法により研磨加工を行
った場合、研磨中の研磨剤又は研磨布の性能劣化により
これらの取り替えの必要が生じ、研磨作業の効率低下及
び取り替えによる経済面の問題等があった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の方法
によるシリカ微小粉体を、例えば断熱材として用いる場
合、粉体を金属製容器等に封入しなければならず、コス
ト高の一因となってしまうとともに金属製容器等の破損
による粉塵の問題があり、ガラスウ−ル、シリカウ−ル
などの繊維状物質を圧縮成形する方法では熱による成形
板の膨れなどが問題となることがあった。金属製容器等
への封入工程を省略するためにシリカ超微粒子を多孔体
に単独で成形することは困難であり、成形性を向上させ
るためにバインダ−等を用いて成形すると固体熱伝導が
大きくなってしまい、また成形性を向上させてかつ熱伝
導率を低く保つために添加物を使用するとその多成分系
の原料を組み合わせるのが困難であり、製造工程が複雑
になるために不均質になりやすく、またコスト高の一因
となっていた。
【0009】さらに、研磨加工プロセスにおいても、定
盤として被研磨材料に直接接触して研磨することができ
る成形体が、その操作面、経済面から望まれていた。
【0010】このように、断熱材、研磨材等として有用
な、主としてシリカからなる多孔体の開発が望まれてい
た。
【0011】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的は粉末特性、成形体の微構造、成形方
法等に工夫を凝らすことにより、シリカの超微粉末を多
孔体に単独で成形したシリカ成形体及びその製造法を提
供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するために鋭意検討を重ねた結果、粉末特性、成形
体の微構造、成形方法等に工夫を凝らすことにより、シ
リカの超微粉末を多孔体に単独で成形したシリカ成形体
及びその製造法並びにその成形体を焼結することで優れ
た性質を有した主としてシリカからなる断熱体、研磨体
等が得られることを見出だし、本発明を完成するに至っ
た。
【0013】以下、本発明を詳細に説明する。
【0014】本発明のシリカ成形体は、主としてシリカ
(二酸化珪素)からなり、かさ密度が0.2〜1.5g
/cm3、BET比表面積が15〜400m2/g、平均
粒子径が0.001〜0.5μmであるシリカ成形体に
おいて、成形体中の積算総細孔容積が0.3〜4cm3
/gであり、その細孔の平均細孔径1μm以下である細
孔の積算細孔容積が成形体中の積算総細孔容積の70%
以上かつ平均細孔径0.1μm以下である細孔の積算細
孔容積が成形体中の積算総細孔容積の10%以上であ
る。
【0015】ここでシリカ成形体の成分としては、主と
してシリカからなり、シリカ成分が全量の90%以上有
するものが好ましく用いられ、例えば、その種類とし
て、乾式法シリカ、湿式法シリカなどが挙げられる。
【0016】かさ密度の範囲としては、0.2〜1.5
g/cm3である。かさ密度が0.2g/cm3よりも小
さいと形状保持性に問題が生じることがあり、1.5g
/cm3よりも大きくなると熱伝導率を低く維持しにく
くなったり、研磨加工において適用した場合に被研磨材
料の表面の欠陥が無視できない程度となり平滑な面を得
ることができなくなるなどの問題があり好ましくない。
【0017】BET比表面積の範囲としては、15〜4
00m2/gの範囲内にあるのが必須であり、その理由
は、400m2/gよりも大きくなると形状保持性に問
題が生じることがあるので好ましくなく、15m2/g
よりも小さくなると熱伝導率を低く維持しにくくなった
り、研磨加工において適用した場合に被研磨材料の表面
の欠陥が無視できない程度となり平滑な面を得ることが
できなくなるなどの問題があり好ましくないからであ
る。
【0018】平均粒子径の範囲としては、0.001〜
0.5μmの範囲内にあるのが必須であり、その理由
は、成形体の平均粒子径が0.001μmよりも小さく
なるということは原料粉末の1次粒子径が0.001μ
mよりも小さくなければならず、多孔体に単独で成形す
ることが非常に難しくなるために実用的でなく、逆に
0.5μmよりも大きくなると、例えば、かさ密度を上
記範囲に維持するためにはBET比表面積を上記範囲に
維持することが難しくなったり、研磨加工において適用
した場合に被研磨材料の表面の欠陥が無視できない程度
となり平滑な面を得ることができなくなるなどの問題が
生じるので好ましくないからである。
【0019】この時、成形体の曲げ強度及び圧縮強度は
自ずと1kg/cm2以上となる。上記の成形体中の積
算総細孔容積は0.3〜4cm3/gであることが必須
である。何故ならば、積算総細孔容積が4cm3/gよ
りも大きくなると形状保持性に問題が生じることがある
ので実用的でなく、0.3cm3/gよりも小さいと低
い熱伝導率を維持できにくく、又、研磨加工において適
用した場合には、被研磨材料の表面の欠陥が無視できな
い程度となり平滑な面を得ることができなくなるなどの
問題が生じるからである。
【0020】上記の成形体中の細孔分布は平均細孔径1
μm以下である細孔の積算細孔容積が成形体中の積算総
細孔容積の70%以上かつ平均細孔径0.1μm以下で
ある細孔の積算細孔容積が成形体中の積算総細孔容積の
10%以上であることが必須である。この理由として、
この細孔分布の範囲であれば、多孔体へ単独で成形する
ことが容易となり、又、より低い熱伝導度を維持できる
からである。
【0021】上記の成形体中の細孔モ−ド径の範囲とし
ては、0.01〜0.3μm、細孔メジアン径の範囲と
しては、多孔体へ単独で成形することを容易とし、又、
より低い熱伝導度を維持するために、0.01〜0.3
μmであることが好ましい。このとき平均細孔径は0.
01〜0.8μmとなる。
【0022】本明細書においては、「細孔モ−ド径」は
微分細孔分布において微分値が最大となるところの細孔
径を意味し、「細孔メジアン径」は積分細孔分布におい
て積算総細孔容積の最小値と最大値の中央値に対応する
細孔径を意味する。尚、細孔モ−ド径、細孔メジアン径
は体積基準であり、平均細孔径(Dp、とする)は水銀
圧入法により測定した細孔構造の結果の中、比容積(単
位重量当たりの体積であり、V、とする)と比表面積
(単位重量当たりの表面積であり、S、とする)の値か
ら、公知の下記(1)式により算出できる。
【0023】 Dp=4V/S(単位は任意に換算する) (1) 次に本発明のシリカ成形体の製造法について説明する。
【0024】尚、本明細書において「焼結」という語
は、焼成をも包含した意味で用いられることがある。
【0025】本発明のシリカ成形体の製造法は、上記特
徴を満たす成形体が製造できれば特に限定されるもので
はない。例えば、主としてシリカからなる粉末を成形、
焼成して得られる。原料粉末の主としてシリカからなる
粉末の粉末特性は形状保持性がよく、低い熱伝導度を維
持でき、又、研磨加工プロセスへの適用が可能な成形体
が得られれば特に限定されるものではないが、BET比
表面積が25〜400m2/g、平均粒子径が0.5〜
50μmであり、かつBET比表面積から算出される1
次粒子径をDb(単位はμm)、平均粒子径をDs(単
位はμm)としたときにこれらの関係が1≦Ds/Db
≦4000の範囲にあり、粉末かさ密度が20〜140
g/リットルである粉末を用い、この粉末を予備成形し
た後に分級してBET比表面積が25〜400m2
g、平均粒子径が10〜300μmであり、かつ1≦D
s/Db≦20000の範囲にあり、粉末かさ密度が5
0〜500g/リットルとなるように粉末特性を制御し
て成形用の原料粉末とすることが好ましい。このような
粉末特性を有する粉末となるような処理を施して用いる
と上記特徴を有するシリカ成形体を得ることが容易とな
る。
【0026】ここで、BET比表面積から1次粒子径を
算出する方法としては、1次粒子を球形と仮定し、下記
(2)式により求めることができる。
【0027】 Db=6/(S×2.2) (2) 式中、SはBET比表面積(単位はm2/g)、Dbは
1次粒子径(単位はμm)を示し、シリカの理論密度を
2.2g/cm3とする。
【0028】又、このような粉末の処理法としては、例
えばプレス成形で予備成形した後、ふるい等を用いて分
級する方法などが挙げられる。予備成形圧力の範囲とし
ては、成形性の悪化を防ぐために、5〜1000kg/
cm2の範囲が好ましい。
【0029】これらの主としてシリカからなる粉末の成
形方法は特に限定されるものではなく、プレス成形等の
手法で成形すればよい。プレス成形の場合にはかさ比重
が0.9g/cm3以上であるカ−ボン型を用い、十分
な空気抜きを行いながら成形することが特に好ましい。
ここでカ−ボン型を用いて十分な空気抜きを行いながら
成形するのは、成形体内にガスが残留して圧力解放時に
成形体の破損等の問題が生じることを防止するためであ
る。このカ−ボン型としては、成形型としての強度を確
保し成形中に破損することを防止するために、かさ比重
が0.9g/cm3以上の材質が好ましい。また、充分
な空気抜きを行う方法としては、加圧時の加圧速度を遅
くする、保圧時間を長くする、加圧時や保圧時に脱気す
るなどの方法が例示できる。
【0030】次に、シリカ成形体への成形圧力として
は、その形状を保持して取扱いを容易にし、又、例えば
研磨加工へ適用した場合には被研磨材料の材質を保つた
めに、5〜1000kg/cm2の範囲が好ましい。
【0031】さらに、粉末の成形性を向上させるため、
スプレ−ドライ法や転動法などにより造粒したり、バイ
ンダ−、ワックス等を添加してもよい。成形性を向上さ
せるために成形前にワックスやバインダ−などの有機物
を添加する場合には、焼成前に脱脂することが好まし
い。脱脂の方法は特に限定されるものではないが、例え
ば大気脱脂、又は窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活
性雰囲気中での加圧脱脂などが挙げられる。また、同様
の効果を得るために、水分を添加し、その後焼成操作の
前に乾燥させることも可能である。
【0032】このようにして成形したシリカ成形体は、
その特性を具備していればそのまま使用してもよいが、
形状保持性を改善するために一度焼成してもよい。この
場合の焼成温度としては、形状保持性を向上させ、又、
例えば、研磨加工へ適用した場合に被研磨材料の表面状
態を良くしたり、低い熱伝導度を維持するために、50
0〜1000℃の範囲が好ましい。
【0033】このように、原料粉末特性、予備成形など
の粉末処理法、成形条件、焼成条件等をそれぞれ適宜選
択してシリカ成形体を作製できる製造条件であればなん
ら問題ないとともに、上記記載の特性を有する粉末を2
種類以上混ぜて製造しても良い。
【0034】本発明のシリカ成形体は、研磨材、断熱
材、触媒担体、吸着剤や、芳香剤,殺菌剤等を担持させ
るための薬剤担体などの用途に使用可能である。
【0035】本発明のシリカ成形体は原料粉末特性、成
形体の微構造、成形方法等に工夫を凝らすことによりシ
リカの超微粉末を多孔体に単独で成形して得られたもの
であり、原料粉末特性、成形条件、焼成条件等を適宜選
択することで達成されたものと思われる。しかしなが
ら、このような推測はなんら本発明を拘束するものでは
ない。
【0036】
【実施例】以下、本発明を実施例を用いて更に詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、各評価は以下に示した方法によって実施した。
【0037】(1)BET比表面積 シリカ成形体を砕いた後、MONOSORB(米国QU
ANTACHROME社製)を用い、BET式1点法に
より測定した。
【0038】(2)粉末の平均粒子径 シリカ超微粉末をサンプルとし、COULTER LS
130(COULTER ELECTRONICS社
製)を用いて液体モジュールで測定した。測定値は体積
基準である。
【0039】(3)かさ密度 試料を電子天秤で測定した重量と、マイクロメーターで
測定した形状寸法とから算出した。
【0040】(4)成形体の平均粒子径 シリカ成形体の一部を、走査型電子顕微鏡ISI−13
0(明石製作所製)で観察し、インタセプト法により求
めた。
【0041】(5)細孔構造 シリカ成形体を、ポアサイザ9320(島津製作所製)
を用い、水銀圧入法により測定した。
【0042】(6)曲げ強度 12×5×40mmの角柱状試験片を作製し、島津オ−
トグラフIS−10T(島津製作所製)を用い、スパン
20mm、クロスヘッド速度0.5mm/分で負荷を加
えて、3点曲げ強度を測定した。
【0043】(7)熱伝導度 オ−トΛ HC−072型(英弘精機製)を用い、高温
側40℃、低温側10℃の温度で測定した。
【0044】(8)圧縮強度 JIS−R−1608に準拠し、シリカ成形体の試験片
を、島津オ−トグラフIS−10T(島津製作所製)を
用い、クロスヘッド速度0.5mm/分で負荷を加えて
測定した。
【0045】(9)粉末かさ密度 JIS−K−5101のみかけ密度試験方法の静置法に
準拠し、粉末を0.50mmのふるいを通して分散落下
させ、30.0mlのステンレス製シリンダに受け、山
盛りになったところで直線状へらですり切り、シリンダ
内の重量を測定し、次式(3)により求めた。
【0046】E=W/30 (3) 式中、Eは粉末かさ密度(単位はg/ml)、Wはシリ
ンダ内粉末重量(単位はg)、30はシリンダ内容積
(単位はml)であり、粉末かさ密度の単位は任意に換
算する。本明細書においては、測定したみかけ密度を粉
末かさ密度として表記した。
【0047】(10)研磨試験 直径280mm、厚さ15mmのシリカ成形体の平板状
試験片を作製し、成形体の表面を平坦に整えた後、小型
平面研磨装置FPM−30(コパル電子製)の金属製定
盤に装着した。これを定盤回転数50rpm、定盤への
被研磨材料の押圧力580g/cm2の条件のもとで、
被研磨材料としてシリコンウエハーを用い、研磨液とし
て30℃の水酸化カリウム水溶液(pH=12)を用い
て、研磨液を150ml/時間の速度で滴下して研磨し
た。研磨後、シリコンウエハーの表面を顕微鏡(OLY
MPUS製、型式:BH−2)で観察した。評価に際し
ては、極めて平滑でスクラッチ等のない良好な面である
場合を○、平滑にもならずに研磨加工できない場合を
×、とした。
【0048】(11)成形体の耐久性試験 直径280mm、厚さ15mmのシリカ成形体の平板状
試験片を作製し、作製したシリカ成形体の研磨試験を継
続的に行い、1時間毎に成形体を取り出してその表面状
態を目視にて観察し、ひび、割れ、欠け等の破損の有無
を観察した。評価に際しては成形体の破損が生じるまで
の時間を調べた。
【0049】実施例1 表1に示す特性のシリカ粉末を圧力7kg/cm2にて
油圧プレス機を用いてプレス成形して直径280mmの
シリカ成形体を得、これを焼成炉(光洋リンドバーグ社
製、型式:51668)にて700℃で2時間焼成して
シリカ成形体を得た。得られたシリカ成形体を200m
m角に加工した後、前記した方法により、シリカ成形体
のかさ密度、細孔径分布、BET表面積、細孔容積の測
定値、モード径、メジアン径、曲げ強度、熱伝導率等の
測定を行ない、その結果を表2に示した。
【0050】
【表1】
【0051】
【表2】
【0052】実施例2 表1に示す特性のシリカ粉末を実施例1と同様の操作に
より200mm角に加工されたシリカ成形体を得、実施
例1と同様に測定を行ない、その結果を表2に示した。
【0053】実施例3 表1に示す特性のシリカ粉末を焼成温度を900℃とし
た以外は実施例1と同様の操作により200mm角に加
工されたシリカ成形体を得、実施例1と同様に測定を行
ない、その結果を表2に示した。
【0054】実施例4 表1に示す特性のシリカ粉末をプレス成形圧力を100
kg/cm2とした以外は実施例3と同様の操作により
200mm角に加工されたシリカ成形体を得、実施例1
と同様に測定を行ない、その結果を表2に示した。
【0055】実施例5 表1に示す特性のシリカ粉末を実施例1と同様の操作に
より200mm角に加工されたシリカ成形体を得、実施
例1と同様に測定を行ない、その結果を表2に示した。
【0056】実施例6 表1に示す特性のシリカ粉末を圧力30kg/cm2
て油圧プレス機を用いて予備成形した後に32メッシュ
のステンレス製ふるいにより分級して、表1に示す特性
の成形用の原料粉末とした。これを圧力33kg/cm
2にて油圧プレス機を用いてプレス成形して直径280
mmに成形し、これを焼成炉(光洋リンドバーグ社製、
型式:51668)にて700℃で2時間焼成してシリ
カ成形体を得、得られたシリカ成形体を200mm角に
加工した後、実施例1と同様に測定を行ない、その結果
を表2に示した。
【0057】比較例1 表1に示す特性のシリカ粉末を圧力7kg/cm2にて
油圧プレス機を用いてプレス成形して、直径280mm
に成形しようとしたが、成形体の形状保持性が悪く、各
測定に供する試料を得るに至らなかった。
【0058】比較例2 表1に示す特性のシリカ粉末を圧力7kg/cm2にて
油圧プレス機を用いてプレス成形して、直径280mm
に成形しようとしたが、成形体の形状保持性が悪く、各
測定に供する試料を得るに至らなかった。
【0059】比較例3〜6 以下に示す市販商品を用い、前記した方法により、かさ
密度、熱伝導率等の測定を行ない、その結果を表3に示
した。
【0060】比較例3、4 合成石英ガラス発泡体(信
越石英製)…シリカガラス 比較例5 ファインフレックス1300ハードボー
ド(ニチアス製)…アルミノシリケート系酸化物 比較例6 スーパーシリカ1000ボード(ニチア
ス製)…ケイ酸カルシウム
【0061】
【表3】
【0062】実施例7 表4に示す特性の、湿式法により得た沈降性シリカの原
料粉末を、圧力50kg/cm2にて油圧プレス機を用
いてプレス成形して直径280mmのシリカ成形体を
得、これを焼成炉(光洋リンドバーグ社製、型式:51
668)にて900℃で2時間焼成してシリカ成形体を
得た。これを前記記載の評価方法により評価した。表5
には得られた結果として、シリカ成形体のかさ密度、B
ET比表面積、平均粒子径、圧縮強度、細孔容積の測定
値、細孔径分布、モ−ド径、メジアン径と、得られたシ
リカ成形体による研磨試験結果及び耐久性試験結果を示
す。
【0063】
【表4】
【0064】
【表5】
【0065】実施例8 表4に示す特性の、湿式法により得た沈降性シリカの原
料粉末を、圧力30kg/cm2にて油圧プレス機を用
いて予備成形した後に32メッシュのステンレス製ふる
いにより分級して、表4に示す特性の成形用の原料粉末
とした。これを圧力33kg/cm2にて油圧プレス機
を用いてプレス成形して直径280mmのシリカ成形体
を得、これを焼成炉(光洋リンドバーグ社製、型式:5
1668)にて700℃で2時間焼成してシリカ成形体
を得た。これを実施例1と同様の方法により評価し、表
5に示した。
【0066】実施例9 表4に示す特性の、湿式法により得た沈降性シリカの原
料粉末にパラフィンワックス(日本精蝋製、SP−01
45)を原料粉末:パラフィンワックス=4:1の体積
比で混合した後、150℃に30分間加熱し更に混合し
混合粉末とした。これを圧力100kg/cm2にて油
圧プレス機を用いてプレス成形して直径280mmのシ
リカ成形体を得た。これを400℃、1.5kg/cm
2、窒素中で加圧装置(ネムス製)を用いて加圧脱脂し
た後、焼成炉(光洋リンドバーグ社製、型式:5166
8)にて900℃で2時間焼成してシリカ成形体を得
た。これを実施例1と同様の方法により評価し、表5に
示した。
【0067】実施例10 表4に示す特性の、湿式法により得た沈降性シリカの原
料粉末にパラフィンワックス(日本精蝋製、SP−01
45)を原料粉末:パラフィンワックス=4:1の体積
比で混合した後、150℃に30分間加熱し更に混合し
混合粉末とした。これを圧力100kg/cm2にて油
圧プレス機を用いてプレス成形して直径280mmのシ
リカ成形体を得た。これを400℃、1.5kg/cm
2、窒素中で加圧装置(ネムス製)を用いて加圧脱脂し
た後、焼成炉(光洋リンドバーグ社製、型式:5166
8)にて900℃で2時間焼成してシリカ成形体を得
た。これを実施例1と同様の方法により評価し、表5に
示した。
【0068】実施例11 表4に示す特性の、湿式法により得た沈降性シリカの原
料粉末にパラフィンワックス(日本精蝋製、SP−01
45)を原料粉末:パラフィンワックス=4:1の体積
比で混合した後、150℃に30分間加熱し更に混合し
混合粉末とした。これを圧力100kg/cm2にて油
圧プレス機を用いてプレス成形して直径280mmのシ
リカ成形体を得た。これを400℃、1.5kg/cm
2、窒素中で加圧装置(ネムス製)を用いて加圧脱脂し
た後、焼成炉(光洋リンドバーグ社製、型式:5166
8)にて950℃で2時間焼成してシリカ成形体を得
た。これを実施例1と同様の方法により評価し、表5に
示した。
【0069】実施例12 表4に示す特性の、湿式法により得た沈降性シリカの原
料粉末に、添加物としてアクリル系バインダー(中央理
化工業製、リカボンドSA−200)及びステアリン酸
エマルジョン(中京油脂製、セロゾール920)を原料
粉末:アクリル系バインダー(固形分換算):ステアリ
ン酸エマルジョン(固形分換算):水分=100:1
7:1:251の重量比で混合してスラリー化した。こ
のスラリーをスプレードライヤー(大川原化工機製、型
式:LT−8)を用いて造粒粉末を調製し、油圧プレス
機を用いてプレス成形(圧力:100kg/cm2)し
て直径280mmに成形してシリカ成形体を得た。これ
を400℃、1.5kg/cm2、窒素中で加圧装置
(ネムス製)を用いて加圧脱脂した後、焼成炉(光洋リ
ンドバーグ社製、型式:51668)にて950℃で2
時間焼成してシリカ成形体を得た。これを実施例1と同
様の方法により評価し、表5に示した。
【0070】実施例13 表4に示す特性の、湿式法により得た沈降性シリカの原
料粉末を、圧力100kg/cm2にて油圧プレス機を
用いてプレス成形して直径280mmのシリカ成形体を
得、これを焼成炉(光洋リンドバーグ社製、型式:51
668)にて700℃で2時間焼成してシリカ成形体を
得た。これを実施例1と同様の方法により評価し、表4
に示した。
【0071】実施例14 表4に示す特性の、湿式法により得た沈降性シリカの原
料粉末を、圧力50kg/cm2にて油圧プレス機を用
いて予備成形した後に32メッシュのステンレス製ふる
いにより分級して、表4に示す特性の成形用の原料粉末
とした。これを圧力100kg/cm2にて油圧プレス
機を用いてプレス成形して直径280mmのシリカ成形
体を得、これを焼成炉(光洋リンドバーグ社製、型式:
51668)にて900℃で2時間焼成してシリカ成形
体を得た。これを実施例1と同様の方法により評価し、
表5に示した。
【0072】実施例15 表4に示す特性の、湿式法により得た沈降性シリカの原
料粉末を、圧力30kg/cm2にて油圧プレス機を用
いて予備成形した後に32メッシュのステンレス製ふる
いにより分級して、表4に示す特性の成形用の原料粉末
とした。これを圧力100kg/cm2にて油圧プレス
機を用いてプレス成形して直径280mmのシリカ成形
体を得、これを焼成炉(光洋リンドバーグ社製、型式:
51668)にて975℃で2時間焼成してシリカ成形
体を得た。これを実施例1と同様の方法により評価し、
表5に示した。
【0073】実施例16 表4に示す特性の、湿式法により得た沈降性シリカの原
料粉末を、圧力50kg/cm2にて油圧プレス機を用
いて予備成形した後に32メッシュのステンレス製ふる
いにより分級して、表4に示す特性の成形用の原料粉末
とした。これを圧力100kg/cm2にて油圧プレス
機を用いてプレス成形して直径280mmのシリカ成形
体を得、これを焼成炉(光洋リンドバーグ社製、型式:
51668)にて975℃で2時間焼成してシリカ成形
体を得た。これを実施例1と同様の方法により評価し、
表5に示した。
【0074】実施例17 表4に示す特性の、湿式法により得た沈降性シリカの原
料粉末を、圧力30kg/cm2にて油圧プレス機を用
いて予備成形した後に32メッシュのステンレス製ふる
いにより分級して、表4に示す特性の成形用の原料粉末
とした。これを圧力100kg/cm2にて油圧プレス
機を用いてプレス成形して直径280mmのシリカ成形
体を得、これを焼成炉(光洋リンドバーグ社製、型式:
51668)にて1000℃で2時間焼成してシリカ成
形体を得た。これを実施例1と同様の方法により評価
し、表5に示した。
【0075】実施例18 表4に示す特性の、湿式法により得た沈降性シリカの原
料粉末を、圧力30kg/cm2にて油圧プレス機を用
いて予備成形した後に32メッシュのステンレス製ふる
いにより分級して、表4に示す特性の成形用の原料粉末
とした。これを圧力100kg/cm2にて油圧プレス
機を用いてプレス成形して直径280mmのシリカ成形
体を得、これを焼成炉(光洋リンドバーグ社製、型式:
51668)にて1000℃で8時間焼成してシリカ成
形体を得た。これを実施例1と同様の方法により評価
し、表5に示した。
【0076】比較例7 表4に示す特性の、湿式法により得た沈降性シリカの原
料粉末を、圧力10kg/cm2にて油圧プレス機を用
いてプレス成形して直径280mmのシリカ成形体を
得、これを焼成炉(モトヤマ製、型式:SUPER−
C)にて1300℃で2時間焼成してシリカ成形体を得
た。これを実施例1と同様の方法により評価した。表5
には得られた結果として、シリカ成形体のかさ密度、B
ET比表面積、細孔容積の測定値と、得られたシリカ成
形体による研磨試験結果、耐久性試験結果を示す。
【0077】比較例8 表4に示す特性の、湿式法により得た沈降性シリカの原
料粉末を、圧力10kg/cm2にて油圧プレス機を用
いてプレス成形して直径280mmに成形してシリカ成
形体を得ることを試みたが、得られたシリカ成形体の形
状保持性が悪く、各測定及び試験に供しうるシリカ成形
体を得るに至らなかった。
【0078】
【発明の効果】本発明のシリカ成形体は、シリカを基材
とした断熱材のけい酸カルシウム断熱材などよりも良好
な断熱性を示し、保温材、断熱材など各種分野への応用
が期待できる。又、研磨材等として使用する場合のよう
な物理的又は化学的劣化が著しくなる作業の分野におい
て耐久性が優れており、又、粉末の特性制御、成形方法
等に工夫を凝らすことにより、シリカ超微粉末を圧縮成
形法によって多孔体へ単独で成形する際の成型加工が容
易となる製造方法である。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】主としてシリカ(二酸化珪素)からなり、
    かさ密度が0.2〜1.5g/cm3、BET比表面積
    が15〜400m2/g、平均粒子径が0.001〜
    0.5μmであるシリカ成形体において、成形体中の積
    算総細孔容積が0.3〜4cm3/gであり、その細孔
    の平均細孔径1μm以下である細孔の積算細孔容積が成
    形体中の積算総細孔容積の70%以上かつ平均細孔径
    0.1μm以下である細孔の積算細孔容積が成形体中の
    積算総細孔容積の10%以上であることを特徴とするシ
    リカ成形体。
  2. 【請求項2】請求項1に記載のシリカ成形体において、
    成形体中の細孔モ−ド径が0.01〜0.3μm、細孔
    メジアン径が0.01〜0.3μmであることを特徴と
    するシリカ成形体。
  3. 【請求項3】請求項1又は2に記載のシリカ成形体を製
    造する方法においてシリカ粉末を原料として使用し、こ
    の粉末を予備成形した後に分級して、平均粒子径を原料
    シリカ粉末より大きくすることを特徴とするシリカ成形
    体の製造法。
  4. 【請求項4】請求項3に記載のシリカ成形体の製造法に
    おいて、原料粉末として使用するシリカ粉末のBET比
    表面積が25〜400m2/g、平均粒子径が0.5〜
    50μmであり、かつBET比表面積から算出される1
    次粒子径をDb(単位はμm)、平均粒子径をDs(単
    位はμm)としたときにこれらの関係が1≦Ds/Db
    ≦4000の範囲にあり、粉末かさ密度が20〜140
    g/リットルであり、この粉末を予備成形した後に分級
    したシリカ粉末のBET比表面積が25〜400m2
    g、平均粒子径が10〜300μmであり、かつ1≦D
    s/Db≦20000の範囲にあり、粉末かさ密度が5
    0〜500g/リットルとすることを特徴とするシリカ
    成形体の製造法。
  5. 【請求項5】請求項3又は4に記載のシリカ成形体の製
    造方法において、かさ比重が0.9g/cm3以上であ
    るカ−ボン型を用い、空気抜きを十分に行いながらシリ
    カ粉末をプレス成形することを特徴とするシリカ成形体
    の製造法。
JP21970496A 1996-04-19 1996-08-21 研磨焼成体及びその製造法 Expired - Lifetime JP3981988B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21970496A JP3981988B2 (ja) 1996-04-19 1996-08-21 研磨焼成体及びその製造法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9838596 1996-04-19
JP8-98385 1996-04-19
JP21970496A JP3981988B2 (ja) 1996-04-19 1996-08-21 研磨焼成体及びその製造法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007000105A Division JP2007169158A (ja) 1996-04-19 2007-01-04 シリカ成形体からなる断熱材及びその製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH101376A true JPH101376A (ja) 1998-01-06
JP3981988B2 JP3981988B2 (ja) 2007-09-26

Family

ID=26439565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21970496A Expired - Lifetime JP3981988B2 (ja) 1996-04-19 1996-08-21 研磨焼成体及びその製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3981988B2 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6361403B1 (en) 1998-12-18 2002-03-26 Tosoh Corporation Abrasive member, abrasive disc provided with same, and polishing process
US6375543B1 (en) 1998-12-28 2002-04-23 Tosoh Corporation Abrasive molding, abrasive disc and polishing process using the abrasive disc
JP2007123922A (ja) * 1997-12-18 2007-05-17 Hitachi Chem Co Ltd 研磨方法
JP2007129247A (ja) * 1997-12-18 2007-05-24 Hitachi Chem Co Ltd 研磨剤及びスラリー
JP2007129249A (ja) * 1997-12-18 2007-05-24 Hitachi Chem Co Ltd 研磨剤及びスラリー
JP2008194974A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Nichias Corp 断熱材及びその製造方法
JP2009215125A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Shin Etsu Chem Co Ltd フィルム蒸着用酸化珪素焼結体、その製造方法、及び酸化珪素蒸着フィルムの製造方法
US7871308B2 (en) 1997-12-18 2011-01-18 Hitachi Chemical Company, Ltd. Abrasive, method of polishing target member and process for producing semiconductor device
JP2011181258A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Nichias Corp 加熱装置
JP2012250882A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Asahi Kasei Chemicals Corp 成形体、被包体及び成形体の製造方法
JP2013051069A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Denso Corp セラミックヒータ及びそれを用いたガスセンサ素子
KR101276026B1 (ko) * 2005-12-16 2013-06-19 제이에스알 가부시끼가이샤 화학 기계 연마용 수계 분산체 및 화학 기계 연마 방법, 및 화학 기계 연마용 수계 분산체를 제조하기 위한 키트
JP2021031324A (ja) * 2019-08-21 2021-03-01 株式会社Lixil 無機多孔質成形体

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8162725B2 (en) 1997-12-18 2012-04-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Abrasive, method of polishing target member and process for producing semiconductor device
US7871308B2 (en) 1997-12-18 2011-01-18 Hitachi Chemical Company, Ltd. Abrasive, method of polishing target member and process for producing semiconductor device
US8616936B2 (en) 1997-12-18 2013-12-31 Hitachi Chemical Company, Ltd. Abrasive, method of polishing target member and process for producing semiconductor device
JP2007129247A (ja) * 1997-12-18 2007-05-24 Hitachi Chem Co Ltd 研磨剤及びスラリー
JP2007129249A (ja) * 1997-12-18 2007-05-24 Hitachi Chem Co Ltd 研磨剤及びスラリー
US8137159B2 (en) 1997-12-18 2012-03-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Abrasive, method of polishing target member and process for producing semiconductor device
US7963825B2 (en) 1997-12-18 2011-06-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. Abrasive, method of polishing target member and process for producing semiconductor device
JP2007123922A (ja) * 1997-12-18 2007-05-17 Hitachi Chem Co Ltd 研磨方法
US6361403B1 (en) 1998-12-18 2002-03-26 Tosoh Corporation Abrasive member, abrasive disc provided with same, and polishing process
US6375543B1 (en) 1998-12-28 2002-04-23 Tosoh Corporation Abrasive molding, abrasive disc and polishing process using the abrasive disc
KR101276026B1 (ko) * 2005-12-16 2013-06-19 제이에스알 가부시끼가이샤 화학 기계 연마용 수계 분산체 및 화학 기계 연마 방법, 및 화학 기계 연마용 수계 분산체를 제조하기 위한 키트
JP2008194974A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Nichias Corp 断熱材及びその製造方法
JP2009215125A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Shin Etsu Chem Co Ltd フィルム蒸着用酸化珪素焼結体、その製造方法、及び酸化珪素蒸着フィルムの製造方法
JP4666184B2 (ja) * 2008-03-12 2011-04-06 信越化学工業株式会社 フィルム蒸着用酸化珪素焼結体の製造方法、及び酸化珪素蒸着フィルムの製造方法
JP2011181258A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Nichias Corp 加熱装置
JP2012250882A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Asahi Kasei Chemicals Corp 成形体、被包体及び成形体の製造方法
JP2013051069A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Denso Corp セラミックヒータ及びそれを用いたガスセンサ素子
US8841589B2 (en) 2011-08-30 2014-09-23 Denso Corporation Ceramic heater and gas sensor element
JP2021031324A (ja) * 2019-08-21 2021-03-01 株式会社Lixil 無機多孔質成形体

Also Published As

Publication number Publication date
JP3981988B2 (ja) 2007-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7261843B2 (ja) 成形研磨粒子及びその形成方法
US10526250B2 (en) Boron nitride agglomerates, method of production thereof and use thereof
CN104926313B (zh) 一种高热导率反应烧结碳化硅陶瓷材料及其制备方法
JPH101376A (ja) シリカ成形体及びその製造法
US3141786A (en) Fibrous boehmite alumina molding powder and processes
US3284369A (en) Silica supported catalysts and method of preparation thereof
US10829417B2 (en) Formed hexagonal boron nitride body, hexagonal boron nitride granulates for making the same, and process for producing the same
JP2007169158A (ja) シリカ成形体からなる断熱材及びその製造法
US20130000210A1 (en) Abrasive segment comprising abrasive aggregates including silicon carbide particles
JPH10194743A (ja) ジルコニア−アルミナ顆粒及びその製造方法
GB2464473A (en) A method of forming granules from a nanopowder
US20130000215A1 (en) Abrasive aggregate including silicon carbide and a method of making same
JP2893508B2 (ja) セラミック繊維粒状集合体およびその製造法
JP2006315911A (ja) セラミックス顆粒
JPH038779A (ja) 多孔質セラミックス成形物の製造方法
JP2023051219A (ja) 炭化ケイ素粉末、及び成形体の製造方法
US20130005221A1 (en) Method of polishing a workpiece with an abrasive segment comprising abrasive aggregates having silicon carbide particles
JP3942245B2 (ja) 窒化珪素粉末顆粒の製造方法
JPH11104952A (ja) 研磨用成形体、その製造法、研磨用定盤及び研磨方法
JP2007176719A (ja) セラミックス多孔体
JPS63225578A (ja) 高硬度、高靭性且つ高強度の炭化チタン(Tic)/炭化珪素(Sic)ウイスカ−複合焼結体及びその製造方法
JPH0323266A (ja) 炭化ケイ素焼結原料の製造法
JPS62226852A (ja) セラミツクス成形体用原料の製造法
JPS63225580A (ja) 炭化珪素質焼結体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20051207

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060815

A521 Written amendment

Effective date: 20061005

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061031

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070104

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20070109

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20070206

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070409

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20070411

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Effective date: 20070612

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070625

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 3

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 3

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713