JPH10135612A - プリント配線板、回路基板及び実装方法 - Google Patents
プリント配線板、回路基板及び実装方法Info
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- JPH10135612A JPH10135612A JP28855096A JP28855096A JPH10135612A JP H10135612 A JPH10135612 A JP H10135612A JP 28855096 A JP28855096 A JP 28855096A JP 28855096 A JP28855096 A JP 28855096A JP H10135612 A JPH10135612 A JP H10135612A
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- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】鉛を全く使用することなくプリント配線板上に
電子部品を実装し得ると共に、当該実装された電子部品
を容易に交換し得るプリント配線板、回路基板及び実装
方法を実現し難かつた。 【解決手段】プリント配線板の各電極を、当該プリント
配線板の実装面に固定形成された導電材からなる第１の
電極構成部と、第１の電極構成部上に積層形成された熱
可塑性樹脂材からなる導電性樹脂層と、導電性樹脂層上
に積層形成された導電材からなる第２の電極構成部とで
形成し、電子部品の各電極端子をそれぞれプリント配線
板の対応する電極と鉛を含まない接合材を用いて接合す
るようにしたことにより、電子部品をプリント配線板上
から容易に取り外すことができ、かくして鉛を全く使用
することなく電子部品を実装し得ると共に、当該実装さ
れた電子部品を容易に交換し得るプリント配線板、回路
基板及び実装方法を実現できる。
電子部品を実装し得ると共に、当該実装された電子部品
を容易に交換し得るプリント配線板、回路基板及び実装
方法を実現し難かつた。 【解決手段】プリント配線板の各電極を、当該プリント
配線板の実装面に固定形成された導電材からなる第１の
電極構成部と、第１の電極構成部上に積層形成された熱
可塑性樹脂材からなる導電性樹脂層と、導電性樹脂層上
に積層形成された導電材からなる第２の電極構成部とで
形成し、電子部品の各電極端子をそれぞれプリント配線
板の対応する電極と鉛を含まない接合材を用いて接合す
るようにしたことにより、電子部品をプリント配線板上
から容易に取り外すことができ、かくして鉛を全く使用
することなく電子部品を実装し得ると共に、当該実装さ
れた電子部品を容易に交換し得るプリント配線板、回路
基板及び実装方法を実現できる。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。
【０００２】発明の属する技術分野 従来の技術（図７） 発明が解決しようとする課題（図７） 課題を解決するための手段（図１〜図６） 発明の実施の形態 （１）実施例による回路基板の構成（図１及び図２） （２）実施例による回路基板の製造手順（図１〜図４） （３）実施例の動作及び効果（図１〜図６） （４）他の実施例（図１〜図６） 発明の効果
【０００３】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板、回
路基板及び実装方法に関し、特に表面実装型電子部品を
搭載する配線基板、配線基板上に表面実装型電子部品が
実装されてなる回路基板及び表面実装型電子部品を配線
基板上に実装する実装方法に適用して好適なものであ
る。
路基板及び実装方法に関し、特に表面実装型電子部品を
搭載する配線基板、配線基板上に表面実装型電子部品が
実装されてなる回路基板及び表面実装型電子部品を配線
基板上に実装する実装方法に適用して好適なものであ
る。
【０００４】
【従来の技術】従来、図７（Ａ）に示すように、回路基
板１においては、実装面２Ａ上に所定の配線パターンが
形成されたプリント配線板２上の所定位置に所定の電子
部品３Ａ〜３Ｃを搭載することにより製造されている。
この場合このような回路基板１の生産現場では、図７
（Ｂ）に示すように、電子部品３Ａ〜３Ｃの電極端子３
ＢＸとプリント配線板２の電極４との接合材５として鉛
を含んだはんだが用いられていた。
板１においては、実装面２Ａ上に所定の配線パターンが
形成されたプリント配線板２上の所定位置に所定の電子
部品３Ａ〜３Ｃを搭載することにより製造されている。
この場合このような回路基板１の生産現場では、図７
（Ｂ）に示すように、電子部品３Ａ〜３Ｃの電極端子３
ＢＸとプリント配線板２の電極４との接合材５として鉛
を含んだはんだが用いられていた。
【０００５】しかしながら、近年、地球環境に対する鉛
の影響が広く認識されてきており、このため上述のよう
な回路基板１の生産分野においても、電子部品３Ａ〜３
Ｃの電極端子３ＢＸとプリント配線板２の電極４との間
の接合材５として、鉛を含まない新たな接合材の検討が
始められている。
の影響が広く認識されてきており、このため上述のよう
な回路基板１の生産分野においても、電子部品３Ａ〜３
Ｃの電極端子３ＢＸとプリント配線板２の電極４との間
の接合材５として、鉛を含まない新たな接合材の検討が
始められている。
【０００６】実際上、現在ではこのような目的を達成す
るため、電子部品３Ａ〜３Ｃ及びプリント配線板２間の
接合材５として、鉛を全く含んでいないはんだや、はん
だと同じ生産環境及び生産設備を利用することができる
エポキシ系樹脂材を用いた実装技術の研究が進められて
いる。
るため、電子部品３Ａ〜３Ｃ及びプリント配線板２間の
接合材５として、鉛を全く含んでいないはんだや、はん
だと同じ生産環境及び生産設備を利用することができる
エポキシ系樹脂材を用いた実装技術の研究が進められて
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、現在のとこ
ろ鉛を全く含んでいないはんだは、低融点のものは熱疲
労に耐え得るものがなく、また高融点のものは融点が高
過ぎるために電子部品３Ａ〜３Ｃが破損するおそれがあ
るなど、実用に耐え得るものが開発されておらず、めど
すらついていないのが実状である。
ろ鉛を全く含んでいないはんだは、低融点のものは熱疲
労に耐え得るものがなく、また高融点のものは融点が高
過ぎるために電子部品３Ａ〜３Ｃが破損するおそれがあ
るなど、実用に耐え得るものが開発されておらず、めど
すらついていないのが実状である。
【０００８】一方エポキシ系樹脂材は、熱硬化性である
ために一度加熱すると完全に硬化する性質を有してい
る。このため電子部品３Ａ〜３Ｃ及びプリント配線板２
間の接合材５としてエポキシ系樹脂材を用いた場合に
は、はんだのようにプリント配線板２上に実装された電
子部品３Ａ〜３Ｃを容易に交換することができず、この
結果不良部品を良品と交換するいわゆるリワークを容易
に行い難くなる問題がある。
ために一度加熱すると完全に硬化する性質を有してい
る。このため電子部品３Ａ〜３Ｃ及びプリント配線板２
間の接合材５としてエポキシ系樹脂材を用いた場合に
は、はんだのようにプリント配線板２上に実装された電
子部品３Ａ〜３Ｃを容易に交換することができず、この
結果不良部品を良品と交換するいわゆるリワークを容易
に行い難くなる問題がある。
【０００９】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、鉛を全く使用することなくプリント配線板上に電子
部品を実装し得ると共に、当該実装された電子部品を容
易に交換し得るプリント配線板、回路基板及び実装方法
を提案しようとするものである。
で、鉛を全く使用することなくプリント配線板上に電子
部品を実装し得ると共に、当該実装された電子部品を容
易に交換し得るプリント配線板、回路基板及び実装方法
を提案しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、プリント配線板において、当該プ
リント配線板の実装面に固定形成された導電材からなる
第１の電極構成部と、第１の電極構成部上に積層形成さ
れた熱可塑性樹脂材からなる導電性樹脂層と、導電性樹
脂層上に積層形成された導電材からなる第２の電極構成
部とから電極を形成するようにした。
め本発明においては、プリント配線板において、当該プ
リント配線板の実装面に固定形成された導電材からなる
第１の電極構成部と、第１の電極構成部上に積層形成さ
れた熱可塑性樹脂材からなる導電性樹脂層と、導電性樹
脂層上に積層形成された導電材からなる第２の電極構成
部とから電極を形成するようにした。
【００１１】この結果このプリント配線板上に電子部品
が各電極端子がそれぞれ当該プリント配線板の対応する
電極と鉛を全く含まない接合材を用いて接合するように
して実装された状態において、当該電子部品と接合され
た電極を、その導電性樹脂層を形成する熱可塑性樹脂材
が軟化する温度にまでスポツト加熱することによつて、
当該電子部品の電極端子をプリント配線板の電極の第２
の電極構成部と一体にプリント配線板上から離反させる
ことができる。従つてこのプリント配線板においては、
実装された電子部品を容易に取り外すことができる。
が各電極端子がそれぞれ当該プリント配線板の対応する
電極と鉛を全く含まない接合材を用いて接合するように
して実装された状態において、当該電子部品と接合され
た電極を、その導電性樹脂層を形成する熱可塑性樹脂材
が軟化する温度にまでスポツト加熱することによつて、
当該電子部品の電極端子をプリント配線板の電極の第２
の電極構成部と一体にプリント配線板上から離反させる
ことができる。従つてこのプリント配線板においては、
実装された電子部品を容易に取り外すことができる。
【００１２】また本発明においては、回路基板におい
て、プリント配線板の各電極を、当該プリント配線板の
実装面に固定形成された導電材からなる第１の電極構成
部と、第１の電極構成部上に積層形成された熱可塑性樹
脂材からなる導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に積層形
成された導電材からなる第２の電極構成部とで形成し、
電子部品の各電極端子をそれぞれプリント配線板の対応
する電極の第２の電極構成部に鉛を含まない接合材を用
いて接合するようにした。
て、プリント配線板の各電極を、当該プリント配線板の
実装面に固定形成された導電材からなる第１の電極構成
部と、第１の電極構成部上に積層形成された熱可塑性樹
脂材からなる導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に積層形
成された導電材からなる第２の電極構成部とで形成し、
電子部品の各電極端子をそれぞれプリント配線板の対応
する電極の第２の電極構成部に鉛を含まない接合材を用
いて接合するようにした。
【００１３】この結果、交換したい電子部品と接合され
たプリント配線板の電極を、その導電性樹脂層を形成す
る熱可塑性樹脂材が軟化する温度にまでスポツト加熱す
ることによつて、当該電子部品の電極端子をプリント配
線板の電極の第２の電極構成部と一体にプリント配線板
上から離反させることができる。従つてプリント配線板
上から電子部品を容易に取り外すことができる。
たプリント配線板の電極を、その導電性樹脂層を形成す
る熱可塑性樹脂材が軟化する温度にまでスポツト加熱す
ることによつて、当該電子部品の電極端子をプリント配
線板の電極の第２の電極構成部と一体にプリント配線板
上から離反させることができる。従つてプリント配線板
上から電子部品を容易に取り外すことができる。
【００１４】さらに本発明においては、実装方法におい
て、プリント配線板の実装面に、導電性の第１の電極構
成部上に熱可塑性樹脂材を介して導電性の第２の電極構
成部が積層形成されてなる電極を形成する第１の工程
と、電子部品の各電極端子をそれぞれプリント配線板の
対応する電極と鉛を含まない接合材を用いて接合するよ
うにしてプリント配線板上に電子部品を実装する第２の
工程とを設けるようにした。
て、プリント配線板の実装面に、導電性の第１の電極構
成部上に熱可塑性樹脂材を介して導電性の第２の電極構
成部が積層形成されてなる電極を形成する第１の工程
と、電子部品の各電極端子をそれぞれプリント配線板の
対応する電極と鉛を含まない接合材を用いて接合するよ
うにしてプリント配線板上に電子部品を実装する第２の
工程とを設けるようにした。
【００１５】この結果、プリント配線板上に各電極端子
がそれぞれ当該プリント配線板の対応する電極と鉛を全
く含まない接合材を用いて接合するようにして電子部品
が実装された場合においても、交換したい電子部品と接
合されたプリント配線板の電極を、その導電性樹脂層を
形成する熱可塑性樹脂材が軟化する温度にまでスポツト
加熱することによつて、当該電子部品の電極端子をプリ
ント配線板の電極の第２の電極構成部と一体にプリント
配線板上から離反させることができる。従つてプリント
配線板上から電子部品を容易に取り外すことができる。
がそれぞれ当該プリント配線板の対応する電極と鉛を全
く含まない接合材を用いて接合するようにして電子部品
が実装された場合においても、交換したい電子部品と接
合されたプリント配線板の電極を、その導電性樹脂層を
形成する熱可塑性樹脂材が軟化する温度にまでスポツト
加熱することによつて、当該電子部品の電極端子をプリ
ント配線板の電極の第２の電極構成部と一体にプリント
配線板上から離反させることができる。従つてプリント
配線板上から電子部品を容易に取り外すことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【００１７】（１）実施例による回路基板の構成 図７との対応部分に同一符号を付して示す図１におい
て、１０は全体として本発明を適用した回路基板を示
し、プリント配線板１１の実装面１１Ａ上の所定位置に
所定の表面実装型の電子部品３Ａ〜３Ｃが搭載されるこ
とにより構成されている。
て、１０は全体として本発明を適用した回路基板を示
し、プリント配線板１１の実装面１１Ａ上の所定位置に
所定の表面実装型の電子部品３Ａ〜３Ｃが搭載されるこ
とにより構成されている。
【００１８】この場合プリント配線板１１においては、
図２に示すように、各電極１２が、それぞれプリント配
線板１１の実装面１１Ａ上に固定形成された銅等の導電
材からなる第１の電極構成部１３と、当該第１の電極構
成部１３上に積層形成された熱可塑性樹脂材からなる導
電性樹脂層１４と、当該導電性樹脂層１４上に積層形成
された導電材からなる第２の電極構成部１５とから構成
されている。
図２に示すように、各電極１２が、それぞれプリント配
線板１１の実装面１１Ａ上に固定形成された銅等の導電
材からなる第１の電極構成部１３と、当該第１の電極構
成部１３上に積層形成された熱可塑性樹脂材からなる導
電性樹脂層１４と、当該導電性樹脂層１４上に積層形成
された導電材からなる第２の電極構成部１５とから構成
されている。
【００１９】また各電子部品３Ａ〜３Ｃにおいては、そ
れぞれ各電極端子３ＢＸがプリント配線板１１の対応す
る電極１２の第２の電極構成部１５上に熱硬化性樹脂材
１６により電気的及び物理的に接合されるようにして当
該プリント配線板１１上に実装されている。
れぞれ各電極端子３ＢＸがプリント配線板１１の対応す
る電極１２の第２の電極構成部１５上に熱硬化性樹脂材
１６により電気的及び物理的に接合されるようにして当
該プリント配線板１１上に実装されている。
【００２０】これによりこの回路基板１０においては、
プリント配線板１１の電極１２の導電性樹脂層１４を加
熱してこれを軟化させることによつて、対応する電子部
品３Ａ〜３Ｃの電極端子３ＢＸをプリント配線板１１の
第２の電極構成部１５と一体に当該プリント配線１１上
から取り外すことができ、かくして電子部品３Ａ〜３Ｃ
の交換（リワーク）を容易に行い得るようになされてい
る。
プリント配線板１１の電極１２の導電性樹脂層１４を加
熱してこれを軟化させることによつて、対応する電子部
品３Ａ〜３Ｃの電極端子３ＢＸをプリント配線板１１の
第２の電極構成部１５と一体に当該プリント配線１１上
から取り外すことができ、かくして電子部品３Ａ〜３Ｃ
の交換（リワーク）を容易に行い得るようになされてい
る。
【００２１】この実施例の場合、電子部品３Ａ〜３Ｃの
電極端子３ＢＸとプリント配線板１１の対応する電極１
２とを接合する熱硬化性樹脂材１６としては、プリント
配線板１１の各電極１２の導電性樹脂層１４を形成する
熱可塑性樹脂材の軟化温度よりも高い温度で硬化するも
のが用いられている。
電極端子３ＢＸとプリント配線板１１の対応する電極１
２とを接合する熱硬化性樹脂材１６としては、プリント
配線板１１の各電極１２の導電性樹脂層１４を形成する
熱可塑性樹脂材の軟化温度よりも高い温度で硬化するも
のが用いられている。
【００２２】これによりこの回路基板１０においては、
プリント配線板１１の各電極１２上に熱硬化性樹脂材１
６を介して電子部品３Ａ〜３Ｃの対応する電極端子３Ｂ
Ｘを載置し、この後熱硬化性樹脂材１６を加熱により硬
化させるようにして当該プリント配線板１１上に電子部
品３Ａ〜３Ｃを実装する際に、熱硬化性樹脂材１６が硬
化する前にプリント配線板１１の電極１２の導電性樹脂
層１４を形成する熱可塑性樹脂材が軟化するのを防止し
得るようになされている。
プリント配線板１１の各電極１２上に熱硬化性樹脂材１
６を介して電子部品３Ａ〜３Ｃの対応する電極端子３Ｂ
Ｘを載置し、この後熱硬化性樹脂材１６を加熱により硬
化させるようにして当該プリント配線板１１上に電子部
品３Ａ〜３Ｃを実装する際に、熱硬化性樹脂材１６が硬
化する前にプリント配線板１１の電極１２の導電性樹脂
層１４を形成する熱可塑性樹脂材が軟化するのを防止し
得るようになされている。
【００２３】（２）実施例による回路基板の製造手順 ここで実際上このようなプリント配線板１１は、図３
（Ａ）〜図４（Ｂ）に示す以下の手順により製造するこ
とができる。
（Ａ）〜図４（Ｂ）に示す以下の手順により製造するこ
とができる。
【００２４】すなわちまず通常の方法によりプリント配
線板を作製した後、図３（Ａ）に示すように、このプリ
ント配線板２０の実装面２０Ａ上に、図２のように層構
造にしたい加工対象の各電極２１にそれぞれ対応させて
開口部２２Ａが穿設されたスクリーン２２を位置決めし
た状態で載置する。
線板を作製した後、図３（Ａ）に示すように、このプリ
ント配線板２０の実装面２０Ａ上に、図２のように層構
造にしたい加工対象の各電極２１にそれぞれ対応させて
開口部２２Ａが穿設されたスクリーン２２を位置決めし
た状態で載置する。
【００２５】次いで熱可塑性樹脂材２３が所定の粘度を
呈する所定温度状態を保持しながら、当該熱可塑性樹脂
材２３を印刷法により図３（Ｂ）のようにプリント配線
板２０の各加工対象の電極２１上に所定高さで供給す
る。
呈する所定温度状態を保持しながら、当該熱可塑性樹脂
材２３を印刷法により図３（Ｂ）のようにプリント配線
板２０の各加工対象の電極２１上に所定高さで供給す
る。
【００２６】次いで図３（Ｃ）に示すように、熱可塑性
樹脂材２３が所定の粘度を呈する所定温度状態を保持し
ながら、熱可塑性樹脂材２３が供給された各電極２１上
に当該熱可塑性樹脂材２３を介して銅泊２４を載せた
後、図３（Ｃ）及び図４（Ａ）に示すように、この銅泊
２４のうち、プリント配線板２０の加工対象の電極２１
上に熱可塑性樹脂材２３を介して位置する部分２４Ａを
所定の切断・加圧ヘツド２５により打ち抜く。なおこの
際銅泊２４は、プリント配線板２０の電極２１に対応さ
せて一部分ずつ打ち抜くようにしても、またプリント配
線板２０の複数の電極２１に対応させて複数部分を一気
に打ち抜くようにしても良い。
樹脂材２３が所定の粘度を呈する所定温度状態を保持し
ながら、熱可塑性樹脂材２３が供給された各電極２１上
に当該熱可塑性樹脂材２３を介して銅泊２４を載せた
後、図３（Ｃ）及び図４（Ａ）に示すように、この銅泊
２４のうち、プリント配線板２０の加工対象の電極２１
上に熱可塑性樹脂材２３を介して位置する部分２４Ａを
所定の切断・加圧ヘツド２５により打ち抜く。なおこの
際銅泊２４は、プリント配線板２０の電極２１に対応さ
せて一部分ずつ打ち抜くようにしても、またプリント配
線板２０の複数の電極２１に対応させて複数部分を一気
に打ち抜くようにしても良い。
【００２７】この後このプリント配線板２０を熱可塑性
樹脂材２３が硬化する温度（常温）の雰囲気下において
放置する。これにより図４（Ｂ）に示すような、加工対
象の電極２１（図２に示すプリント配線板１１の第１の
電極構成部１３に相当）上に熱可塑性樹脂材からなる導
電性樹脂層２６（図２に示すプリント配線板１１の導電
性樹脂層１４に相当）を介して銅泊２４Ａ（図２に示す
プリント配線板１１の第２の電極構成部１５に相当）が
積層されてなる層構造の電極２７を有するプリント配線
板２０を得ることができる。
樹脂材２３が硬化する温度（常温）の雰囲気下において
放置する。これにより図４（Ｂ）に示すような、加工対
象の電極２１（図２に示すプリント配線板１１の第１の
電極構成部１３に相当）上に熱可塑性樹脂材からなる導
電性樹脂層２６（図２に示すプリント配線板１１の導電
性樹脂層１４に相当）を介して銅泊２４Ａ（図２に示す
プリント配線板１１の第２の電極構成部１５に相当）が
積層されてなる層構造の電極２７を有するプリント配線
板２０を得ることができる。
【００２８】なおこのプリント配線板２０上に電子部品
を実装する場合、例えば印刷法を用いてこのプリント配
線板２０の各電極２７上にそれぞれ熱硬化性樹脂材を供
給（又は電子部品の電極端子に熱硬化性樹脂材を供給）
した後、このプリント配線板２０上に各電子部品をそれ
ぞれ電極端子がプリント配線板２０の対応する電極２７
の銅泊２４Ａ（第２の電極構成部）上に位置するように
位置決めした状態で載置する。
を実装する場合、例えば印刷法を用いてこのプリント配
線板２０の各電極２７上にそれぞれ熱硬化性樹脂材を供
給（又は電子部品の電極端子に熱硬化性樹脂材を供給）
した後、このプリント配線板２０上に各電子部品をそれ
ぞれ電極端子がプリント配線板２０の対応する電極２７
の銅泊２４Ａ（第２の電極構成部）上に位置するように
位置決めした状態で載置する。
【００２９】さらにこの後リフロー炉を利用して、プリ
ント配線板２０の各電極２７上にそれぞれ供給された熱
硬化性樹脂材を硬化させる。この際リフローの温度は、
プリント配線板２０の各電極２７上に供給した熱硬化性
樹脂材は硬化するが、プリント配線板２０の電極２７の
導電性樹脂層２６を形成する熱可塑性樹脂材２３（図３
（Ａ）〜（Ｃ））が軟化しない温度に設定する。
ント配線板２０の各電極２７上にそれぞれ供給された熱
硬化性樹脂材を硬化させる。この際リフローの温度は、
プリント配線板２０の各電極２７上に供給した熱硬化性
樹脂材は硬化するが、プリント配線板２０の電極２７の
導電性樹脂層２６を形成する熱可塑性樹脂材２３（図３
（Ａ）〜（Ｃ））が軟化しない温度に設定する。
【００３０】これにより図１に示すような回路基板１０
を得ることができる。
を得ることができる。
【００３１】（３）実施例の動作及び効果 以上の構成において、この回路基板１０では、プリント
配線板１１上に実装された電子部品３Ａ〜３Ｃのリワー
クを行う場合、プリント配線板１１の電極１２のうち、
図５（Ａ）に示すように、交換する電子部品３Ａ〜３Ｃ
の電極端子３ＢＸと接合された電極１２のみ加熱（スポ
ツト加熱）することにより当該電極１２の導電性樹脂層
１４を形成する熱可塑性樹脂材を軟化させた後、図５
（Ｂ）に示すように、この電子部品３Ａ〜３Ｃの電極端
子３ＢＸをプリント配線板１１の電極１２を構成する第
２の電極構成部１５と一体に第１の電極構成部１３から
引き剥がすようにして当該電子部品３Ａ〜３Ｃをプリン
ト配線板１１上から取り外す。
配線板１１上に実装された電子部品３Ａ〜３Ｃのリワー
クを行う場合、プリント配線板１１の電極１２のうち、
図５（Ａ）に示すように、交換する電子部品３Ａ〜３Ｃ
の電極端子３ＢＸと接合された電極１２のみ加熱（スポ
ツト加熱）することにより当該電極１２の導電性樹脂層
１４を形成する熱可塑性樹脂材を軟化させた後、図５
（Ｂ）に示すように、この電子部品３Ａ〜３Ｃの電極端
子３ＢＸをプリント配線板１１の電極１２を構成する第
２の電極構成部１５と一体に第１の電極構成部１３から
引き剥がすようにして当該電子部品３Ａ〜３Ｃをプリン
ト配線板１１上から取り外す。
【００３２】次いでこのプリント配線板１１の第１の電
極構成部１３上に図６（Ａ）のように残つた熱可塑性樹
脂材１４Ａを必要に応じてアルコールなどで図６（Ｂ）
のように洗浄し、この後図６（Ｃ）のようにこの第１の
電極構成部１３上に所定温度を保持した状態で再び所定
量の熱可塑性樹脂材３０を供給する。
極構成部１３上に図６（Ａ）のように残つた熱可塑性樹
脂材１４Ａを必要に応じてアルコールなどで図６（Ｂ）
のように洗浄し、この後図６（Ｃ）のようにこの第１の
電極構成部１３上に所定温度を保持した状態で再び所定
量の熱可塑性樹脂材３０を供給する。
【００３３】続いてこの第１の電極構成部１３上に熱可
塑性樹脂材３０を介して銅泊を載置した後、当該銅泊の
うち、第１の電極構成部１３と熱可塑性樹脂材３０を介
して対向する部分を所定治具を用いて打ち抜くことによ
り図６（Ｄ）のように第２の電極構成部３１を形成し、
この後この電極の第１及び第２の電極構成部１３、３１
間の熱可塑性樹脂材３０を加熱することにより硬化させ
る。
塑性樹脂材３０を介して銅泊を載置した後、当該銅泊の
うち、第１の電極構成部１３と熱可塑性樹脂材３０を介
して対向する部分を所定治具を用いて打ち抜くことによ
り図６（Ｄ）のように第２の電極構成部３１を形成し、
この後この電極の第１及び第２の電極構成部１３、３１
間の熱可塑性樹脂材３０を加熱することにより硬化させ
る。
【００３４】次いでこのようにして形成された新たな各
電極３２上に、例えばデイスペンサ等を用いてそれぞれ
熱硬化性樹脂材３３を所定量供給し、この後このプリン
ト配線板１１上に良品の電子部品３Ａ〜３Ｃをその電極
端子３ＢＸがプリント配線板１１の対応する電極３２と
熱硬化性樹脂材３３を介して接触するように載置する。
電極３２上に、例えばデイスペンサ等を用いてそれぞれ
熱硬化性樹脂材３３を所定量供給し、この後このプリン
ト配線板１１上に良品の電子部品３Ａ〜３Ｃをその電極
端子３ＢＸがプリント配線板１１の対応する電極３２と
熱硬化性樹脂材３３を介して接触するように載置する。
【００３５】さらにこの後、このプリント配線板１１の
対応する電極３２上の熱硬化性樹脂材３３をスポツト加
熱することにより硬化させ、かくして交換した電子部品
３Ａ〜３Ｃの各電極端子３ＢＸをそれぞれプリント配線
板１１の対応する電極３２の第２の電極構成部３１と接
合する。
対応する電極３２上の熱硬化性樹脂材３３をスポツト加
熱することにより硬化させ、かくして交換した電子部品
３Ａ〜３Ｃの各電極端子３ＢＸをそれぞれプリント配線
板１１の対応する電極３２の第２の電極構成部３１と接
合する。
【００３６】これによりプリント配線板１１に搭載され
ていた不良部品を良品と交換することができる。
ていた不良部品を良品と交換することができる。
【００３７】ここでこの回路基板１０の場合、上述のよ
うに各電子部品３Ａ〜３Ｃの各電極端子３ＢＸがそれぞ
れ熱硬化性樹脂材１６を用いてプリント配線板１１の対
応する電極１２と接合されている。従つてこの回路基板
１０は、鉛を含む接合材を用いることなく、また上述の
ように既存の生産設備を用いて生産することができる。
うに各電子部品３Ａ〜３Ｃの各電極端子３ＢＸがそれぞ
れ熱硬化性樹脂材１６を用いてプリント配線板１１の対
応する電極１２と接合されている。従つてこの回路基板
１０は、鉛を含む接合材を用いることなく、また上述の
ように既存の生産設備を用いて生産することができる。
【００３８】またこの回路基板１０の場合、上述のよう
にプリント配線板１１の各電極１２が第１及び第２の電
極構成部１３、１５からなる層構造を有しており、しか
もこれら第１及び第２の電極構成部１３、１５が熱可塑
性樹脂材（導電性樹脂層１４）を用いて接合されている
ため、対応する電極１２の熱可塑性樹脂材を加熱するこ
とによつて、プリント配線板１１上に実装された各電子
部品３Ａ〜３Ｃをプリント配線板１１上から容易に取り
外して交換することができる。
にプリント配線板１１の各電極１２が第１及び第２の電
極構成部１３、１５からなる層構造を有しており、しか
もこれら第１及び第２の電極構成部１３、１５が熱可塑
性樹脂材（導電性樹脂層１４）を用いて接合されている
ため、対応する電極１２の熱可塑性樹脂材を加熱するこ
とによつて、プリント配線板１１上に実装された各電子
部品３Ａ〜３Ｃをプリント配線板１１上から容易に取り
外して交換することができる。
【００３９】以上の構成によれば、プリント配線板１１
の電極１２を熱可塑性樹脂材を介して接合された第１及
び第２の電極構成部１３、１５からなる層構造とし、電
子部品３Ａ〜３Ｃの電極端子３ＢＸをプリント配線板１
１の電極１２の第２の電極構成部１５に熱硬化性樹脂材
１６を用いて接合するようにして各電子部品３Ａ〜３Ｃ
をプリント配線板１１上に実装するようにしたことによ
り、この回路基板１０を従来の生産設備を用いて製造す
ることができると共に、プリント配線板１１上に実装さ
れた各電子部品３Ａ〜３Ｃをプリント配線板１１上から
容易に取り外すことができ、かくして鉛を全く使用する
ことなくプリント配線板上に電子部品を実装し得ると共
に、当該電子部品を容易に交換し得るプリント配線板、
回路基板及び実装方法を実現できる。
の電極１２を熱可塑性樹脂材を介して接合された第１及
び第２の電極構成部１３、１５からなる層構造とし、電
子部品３Ａ〜３Ｃの電極端子３ＢＸをプリント配線板１
１の電極１２の第２の電極構成部１５に熱硬化性樹脂材
１６を用いて接合するようにして各電子部品３Ａ〜３Ｃ
をプリント配線板１１上に実装するようにしたことによ
り、この回路基板１０を従来の生産設備を用いて製造す
ることができると共に、プリント配線板１１上に実装さ
れた各電子部品３Ａ〜３Ｃをプリント配線板１１上から
容易に取り外すことができ、かくして鉛を全く使用する
ことなくプリント配線板上に電子部品を実装し得ると共
に、当該電子部品を容易に交換し得るプリント配線板、
回路基板及び実装方法を実現できる。
【００４０】（４）他の実施例 なお上述の実施例においては、プリント配線板１１の電
極１２を銅等の導電材からなる第１及び第２の電極構成
部１３、１５と、これら第１及び第２の電極構成部１
３、１５を接合する熱可塑性樹脂材からなる導電性樹脂
層１４とでなる３層構造に形成するようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、第２の電極構成
部１５上に更に導電性の部材又は物質を積層するように
してプリント配線板１１の電極１２を４層以上の層構造
とするようにしても良く、要は、少なくともプリント配
線板１１の実装面１１Ａに固定形成された導電材からな
る第１の電極構成部と、第１の電極構成部上に積層形成
された熱可塑性樹脂材からなる導電性樹脂層と、当該導
電性樹脂層上に積層形成された導電材からなる第２の電
極構成部とでプリント配線板１１の電極１２を形成する
のであれば、プリント配線板１１の電極１２の構成とし
ては、この他種々の構成を適用できる。
極１２を銅等の導電材からなる第１及び第２の電極構成
部１３、１５と、これら第１及び第２の電極構成部１
３、１５を接合する熱可塑性樹脂材からなる導電性樹脂
層１４とでなる３層構造に形成するようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、第２の電極構成
部１５上に更に導電性の部材又は物質を積層するように
してプリント配線板１１の電極１２を４層以上の層構造
とするようにしても良く、要は、少なくともプリント配
線板１１の実装面１１Ａに固定形成された導電材からな
る第１の電極構成部と、第１の電極構成部上に積層形成
された熱可塑性樹脂材からなる導電性樹脂層と、当該導
電性樹脂層上に積層形成された導電材からなる第２の電
極構成部とでプリント配線板１１の電極１２を形成する
のであれば、プリント配線板１１の電極１２の構成とし
ては、この他種々の構成を適用できる。
【００４１】また上述の実施例においては、電子部品３
Ａ〜３Ｃの各電極端子３ＢＸと、プリント配線板１１の
対応する電極１２とを接合する接合材として、エポキシ
系の熱硬化性樹脂材を用いるようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、この他種々の熱硬化性
樹脂材を適用することができる。
Ａ〜３Ｃの各電極端子３ＢＸと、プリント配線板１１の
対応する電極１２とを接合する接合材として、エポキシ
系の熱硬化性樹脂材を用いるようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、この他種々の熱硬化性
樹脂材を適用することができる。
【００４２】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、プリント
配線板において、当該プリント配線板の実装面に固定形
成された導電材からなる第１の電極構成部と、第１の電
極構成部上に積層形成された熱可塑性樹脂材からなる導
電性樹脂層と、導電性樹脂層上に積層形成された導電材
からなる第２の電極構成部とから電極を形成するように
したことにより、このプリント配線板上に電子部品が各
電極端子をそれぞれ当該プリント配線板の対応する電極
と鉛を全く含まない接合材を用いて接合するようにして
実装された場合においても、当該電子部品をプリント配
線板上から容易に取り外すことができ、かくして鉛を全
く使用することなく電子部品を実装し得ると共に、当該
実装された電子部品を容易に交換し得るプリント配線板
を実現できる。
配線板において、当該プリント配線板の実装面に固定形
成された導電材からなる第１の電極構成部と、第１の電
極構成部上に積層形成された熱可塑性樹脂材からなる導
電性樹脂層と、導電性樹脂層上に積層形成された導電材
からなる第２の電極構成部とから電極を形成するように
したことにより、このプリント配線板上に電子部品が各
電極端子をそれぞれ当該プリント配線板の対応する電極
と鉛を全く含まない接合材を用いて接合するようにして
実装された場合においても、当該電子部品をプリント配
線板上から容易に取り外すことができ、かくして鉛を全
く使用することなく電子部品を実装し得ると共に、当該
実装された電子部品を容易に交換し得るプリント配線板
を実現できる。
【００４３】また回路基板において、プリント配線板の
各電極を、当該プリント配線板の実装面に固定形成され
た導電材からなる第１の電極構成部と、第１の電極構成
部上に積層形成された熱可塑性樹脂材からなる導電性樹
脂層と、導電性樹脂層上に積層形成された導電材からな
る第２の電極構成部とで形成し、電子部品の各電極端子
をそれぞれプリント配線板の対応する電極と鉛を含まな
い接合材を用いて接合するようにしたことにより、電子
部品をプリント配線板上から容易に取り外すことがで
き、かくして鉛を全く使用することなく電子部品を実装
し得ると共に、当該実装された電子部品を容易に交換し
得る回路基板を実現できる。
各電極を、当該プリント配線板の実装面に固定形成され
た導電材からなる第１の電極構成部と、第１の電極構成
部上に積層形成された熱可塑性樹脂材からなる導電性樹
脂層と、導電性樹脂層上に積層形成された導電材からな
る第２の電極構成部とで形成し、電子部品の各電極端子
をそれぞれプリント配線板の対応する電極と鉛を含まな
い接合材を用いて接合するようにしたことにより、電子
部品をプリント配線板上から容易に取り外すことがで
き、かくして鉛を全く使用することなく電子部品を実装
し得ると共に、当該実装された電子部品を容易に交換し
得る回路基板を実現できる。
【００４４】さらに実装方法において、プリント配線板
の実装面に、導電性の第１の電極構成部上に熱可塑性樹
脂材を介して導電性の第２の電極構成部が積層形成され
てなる電極を形成する第１の工程と、電子部品の各電極
端子をそれぞれプリント配線板の対応する電極と鉛を含
まない接合材を用いて接合するようにしてプリント配線
板上に電子部品を実装する第２の工程とを設けるように
したことにより、形成された回路基板のプリント配線板
上から電子部品を容易に取り外すことができ、かくして
鉛を全く使用することなく電子部品を実装し得ると共
に、当該実装された電子部品を容易に交換し得る実装方
法を実現できる。
の実装面に、導電性の第１の電極構成部上に熱可塑性樹
脂材を介して導電性の第２の電極構成部が積層形成され
てなる電極を形成する第１の工程と、電子部品の各電極
端子をそれぞれプリント配線板の対応する電極と鉛を含
まない接合材を用いて接合するようにしてプリント配線
板上に電子部品を実装する第２の工程とを設けるように
したことにより、形成された回路基板のプリント配線板
上から電子部品を容易に取り外すことができ、かくして
鉛を全く使用することなく電子部品を実装し得ると共
に、当該実装された電子部品を容易に交換し得る実装方
法を実現できる。
【図１】実施例による回路基板の構成を示す側面図であ
る。
る。
【図２】図１に示すプリント配線板の電極構造を部分的
に断面をとつて示す側面図である。
に断面をとつて示す側面図である。
【図３】実施例による回路基板の製造手順の説明に供す
る断面図である。
る断面図である。
【図４】実施例による回路基板の製造手順の説明に供す
る断面図である。
る断面図である。
【図５】実施例による回路基板における電子部品の交換
作業の説明に供する断面図である。
作業の説明に供する断面図である。
【図６】実施例による回路基板における電子部品の交換
作業の説明に供する断面図である。
作業の説明に供する断面図である。
【図７】従来の回路基板の構成を部分的に断面をとつて
示す側面図である。
示す側面図である。
３Ａ〜３Ｃ……電子部品、３ＢＸ……電極端子、１０…
…回路基板、１１、２０……プリント配線板、１１Ａ、
２０Ａ……実装面、１２、２１……電極、１３、１５…
…電極構成部、１４、２６、３０……導電性樹脂層、２
３……熱可塑性樹脂材。
…回路基板、１１、２０……プリント配線板、１１Ａ、
２０Ａ……実装面、１２、２１……電極、１３、１５…
…電極構成部、１４、２６、３０……導電性樹脂層、２
３……熱可塑性樹脂材。
Claims (5)
- 【請求項１】搭載する電子部品の電極端子に対応させ
て、上記電子部品の実装面に電極が形成されたプリント
配線板において、 上記電極は、 上記実装面に固定形成された導電材からなる第１の電極
構成部と、 上記第１の電極構成部上に積層形成された熱可塑性樹脂
材からなる導電性樹脂層と、 上記導電性樹脂層上に積層形成された導電材からなる第
２の電極構成部とを具えることを特徴とするプリント配
線板。 - 【請求項２】電子部品の各電極端子をそれぞれプリント
配線板の実装面に形成された対応する電極と接合するよ
うにして上記プリント配線板上に上記電子部品を実装す
ることにより形成された回路基板において、 上記プリント配線板の各上記電極は、 上記実装面に固定形成された導電材からなる第１の電極
構成部と、 上記第１の電極構成部上に積層形成された熱可塑性樹脂
材からなる導電性樹脂層と、 上記導電性樹脂層上に積層形成された導電材からなる第
２の電極構成部とを具え、 上記電子部品は、 各上記電極端子がそれぞれ上記プリント配線板の対応す
る上記電極の上記第２の電極構成部に鉛を含まない接合
材を用いて接合されたことを特徴とする回路基板。 - 【請求項３】上記電子部品の各上記電極端子をそれぞれ
上記プリント配線板の対応する上記電極の上記第２の電
極構成部の接合する上記接合材は、 上記プリント配線板の上記電極の上記導電性樹脂層を形
成する上記熱可塑性樹脂材が軟化する温度よりも低い温
度で硬化する熱硬化性樹脂材でなることを特徴とする請
求項２に記載の回路基板。 - 【請求項４】電子部品の各電極端子をそれぞれプリント
配線板の実装面に形成された対応する電極と接合するよ
うにして上記プリント配線板上に上記電子部品を実装す
る実装方法において、 上記プリント配線板の上記実装面に、導電性の第１の電
極構成部上に熱可塑性樹脂材を介して導電性の第２の電
極構成部が積層形成されてなる上記電極を形成する第１
の工程と、 上記電子部品の各上記電極端子をそれぞれ上記プリント
配線板の対応する電極と鉛を含まない接合材を用いて接
合するようにして上記プリント配線板上に上記電子部品
を実装する第２の工程とを具えることを特徴とする実装
方法。 - 【請求項５】上記第２の工程では、 上記電子部品の各上記電極端子をそれぞれ上記プリント
配線板の対応する上記電極の上記第２の電極構成部の接
合する上記接合材として、上記プリント配線板の上記電
極の上記導電性樹脂層を形成する上記熱可塑性樹脂材が
軟化する温度よりも低い温度で硬化する熱硬化性樹脂材
を用いることを特徴とする請求項４に記載の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28855096A JPH10135612A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | プリント配線板、回路基板及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28855096A JPH10135612A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | プリント配線板、回路基板及び実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135612A true JPH10135612A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17731704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28855096A Pending JPH10135612A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | プリント配線板、回路基板及び実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135612A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111645407A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-09-11 | 广东捷骏电子科技有限公司 | 印刷台板、真空丝印机 |
-
1996
- 1996-10-30 JP JP28855096A patent/JPH10135612A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111645407A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-09-11 | 广东捷骏电子科技有限公司 | 印刷台板、真空丝印机 |
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