JPH10135128A - 投影露光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光学素子の曇りによる照明効率及びアライメ
ント精度の低下を防止し、高解像力を実現するととも
に、その際の窒素の消費量を低減し、設備のランニング
コストを低減する投影露光装置を得ること。 【解決手段】 光源からの光を照明光学系によって所定
の照明光束としてレチクル上のパターンを照明し、該パ
ターンを投影レンズによって感光物体上に投影露光する
投影露光装置において、該光源及び該照明光学系の少な
くとも一部を容器で略密閉し、該容器内を該容器外の圧
力より高い圧力の不活性ガスで満たし、検知器によって
該容器内及び／又は該容器内への該不活性ガスの供給ラ
インの圧力を検知する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は投影露光装置に関
し、特に半導体ICやLSI を製造する際に好適なものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体技術の進展は近年益々速度を増し
ており、それに伴って微細加工技術の進展も著しい。特
にその中心をなす光加工技術は1MDRAMを境にサブミクロ
ンの領域の加工に踏み込んだ。光加工において解像力を
向上させる手段としてこれまで用いられてきたのは、露
光波長を固定して、光学系のNAを大きくしていく手法で
あった。しかし最近では露光波長をg 線からi 線、更に
はエキシマレーザを用いて露光波長 248nm、193nm へと
短くした投影露光装置を用いて光露光法の限界を広げよ
うという試みも行われている。

【０００３】図8 は、従来の投影露光装置の光源及び照
明光学系の部分の要部概略図である。同図において、71
は光源であり、水銀ランプで構成している。光源71の発
光点は楕円ミラー72の第1 焦点72a に配置している。楕
円ミラー72の内面には、種々の誘電体材料を多層に蒸着
しており、露光光の波長で最大の反射率が得られる反射
面を形成している。73、77は折曲げ用ミラーであり、そ
の反射面には楕円ミラー72同様に種々の誘電体材料を多
層に蒸着して反射面を形成している。74はコリメータレ
ンズ、75は必要な波長のみを通すバンドパスフィルタ、
76は多数の2 次光源を形成するフライアイレンズ、78は
コンデンサレンズ、79はレチクルである。

【０００４】この部分の作用を説明する。光源71より放
射された光は、楕円ミラー72及び折曲げ用ミラー73で反
射されて楕円ミラー72の第2 焦点72b に集光し、ここで
光源像が形成される。光源像からの発散光は、コリメー
タレンズ74により平行光に変換され、バンドパスフィル
タ75に入射し、必要な波長の照明光となり、フライアイ
レンズ76に入射する。

【０００５】フライアイレンズ76の焦点面には多数の2
次光源が形成される。多数の2 次光源からの発散光は、
折曲げ用ミラー77を介してコンデンサレンズ78に入射
し、レチクル79のパターン面を照明する。レチクル79の
パターンは、不図示の投影レンズを介して不図示のウエ
ハ（感光物体）上に結像する。

【０００６】図9 はエキシマレーザを光源とする従来の
投影露光装置の要部概略図である。投影露光装置はレチ
クルの位置合わせ用マークとウエハの位置合わせ用マー
クとを光電的に検出してウエハの位置を調整して位置合
わせを行った後、レチクル上のパターンをエキシマレー
ザからの照明光によってウエハ上に露光している。

【０００７】位置合わせの手法として、エキシマレーザ
とは異なった波長の光を用いて位置合わせを行う手法、
或はエキシマレーザを位置合わせのための光源としても
用い、エキシマレーザからのパルス波に同期して位置合
わせを行う手法等が知られている。

【０００８】エキシマレーザとは異なった波長の光を用
いて位置合わせを行う手法では、露光波長と位置合わせ
波長が異なるため、投影レンズの色収差補正を行ったと
しても、ディストーションマップが2 波長で異なり、レ
ンズディストーションに基づく位置合わせのオフセット
が必要となり、位置合わせ精度が低下するという問題が
あった。

【０００９】図9 の投影露光装置はエキシマレーザ光を
用いて投影露光と位置合わせ (アライメント) を行って
上記の問題を解決している。同図において、1 は光源で
あり、エキシマレーザで構成している。2 は発散レン
ズ、3,5,8 はレンズ、9,11はミラーである。10はフライ
アイレンズであり、多数の2 次光源を形成する。12はコ
ンデンサレンズ、13はレチクルであり、その一面には投
影焼き付けすべきパターンを形成している。13a はレチ
クル13に設けられた位置合わせ用のマークである。14は
投影レンズである。15はウエハ19を移動するステージで
ある。16はステージ15の移動量を検出する干渉計であ
り、17はステージ15を駆動する駆動装置である。18はス
テージ15に設けられた位置合わせ用基準マーク、19a は
ウエハ19上の位置合わせ用マークである。

【００１０】発散レンズ2 、レンズ3,5,8 、ミラー4,9,
11、フライアイレンズ10、コンデンサレンズ12等は照明
光学系の一要素を構成しており、光源1 と照明光学系と
レチクル13、投影レンズ14等は投影光学系の一要素を構
成している。

【００１１】21は集光レンズ、22a〜22fはレンズ、33,3
4 はミラー、25はハーフミラー、26は対物レンズ、27は
ミラー、28はレンズである。29はアライメント像を撮像
するカメラ、30は位置合わせマークの位置ずれ量を算出
する処理装置である。

【００１２】集光レンズ21、ミラー33,34 、ハーフミラ
ー25、対物レンズ26、ミラー27、レンズ28、カメラ29等
はアライメント光学系の一要素を構成している。

【００１３】6 はミラーであり、駆動装置7 によって駆
動され、照明光路内へ移動した時にレーザからの光をア
ライメント光学系側へ切り替える。20は光源1 、各駆動
装置、干渉計16、処理装置30等を制御する制御装置であ
る。

【００１４】この従来例の作用を説明するが、先ず、投
影光学系関係の作用を説明する。制御装置20で点灯制御
されるエキシマレーザ1 からのパルス光は、発散レンズ
2 により適切な大きさに広げられ、レンズ3、ミラー4、レ
ンズ5、8 及びミラー9 を介してフライアイレンズ10に導
かれる。フライアイレンズ10で形成される多数の2 次光
源により発生する均一な照明光はミラー11、コンデンサ
レンズ12を介し、レチクル13上のパターンを照明する。

【００１５】レチクル13上のパターンは、投影レンズ14
によってウエハ19上に投影される。制御装置20は、干渉
計16でステージ15の位置をモニターし、駆動装置17に制
御信号を送りステージ15を駆動する。

【００１６】ステージ15は、スッテプアンドリピートを
繰り返す様に駆動される。エキシマレーザ1 はステージ
15の駆動に同期して発光する様に制御される。以上の動
作によりレチクル13のパターンはウエハ19に順次焼き付
けられる。

【００１７】焼き付けに先立ってウエハ19を正しい位置
へ位置決めするアライメントを行うがこれについて説明
する。アライメント光学系はレチクル13の位置合わせ用
のマーク13a 、ウエハ19上の位置合わせ用マーク19a 、
ステージ15の位置合わせ用基準マーク18を用いてアライ
メントを行う。

【００１８】アライメントの為の光は、ミラー6 により
取り出す。制御装置20は駆動装置7を駆動してミラー6
を照明光学系の光路内に移動させて、光源1 からの光の
光路をフライアイレンズ10側からアライメント光学系側
へ切り替える。

【００１９】これによって光はミラー6 で反射され、レ
ンズ22a〜22d、ミラー33、レンズ22e，ミラー34，レン
ズ22f、ハーフミラー25、対物レンズ26、ミラー27を介
し、位置合わせ用のマーク13a を照明する。位置合わせ
用のマーク13a を照明した光はさらに投影レンズ14によ
って、ウエハ上の位置合わせ用マーク19a 、ステージ15
の位置合わせ用基準マーク18を照明する。

【００２０】それぞれのマークからの戻り光は再び投影
レンズ14、ミラー27、対物レンズ26を介し、ハーフミラ
ー25に帰り、ここで反射してレンズ28によりカメラ29の
撮像面に結像する。

【００２１】カメラ29からの画像信号は処理装置30によ
り演算処理され、それぞれのマークの位置ずれ量が算出
される。その結果は制御装置20に送られ、制御装置20は
駆動装置17に該位置ずれ量をフィードッバクし、ウエハ
19の位置ずれ量を補正する。以上がアライメント動作の
説明である。

【００２２】この投影露光装置はレチクル13とウエハ19
のアライメントを行った後、ミラー6 を光の光路から退
避させて、照明光によりレチクル13を照明し、その上の
パターンを投影レンズ14により縮小してウエハ19上に投
影して露光する。

【００２３】

【発明が解決しようとする課題】図8 に示した従来の投
影露光装置の光源と照明光学系の部分を、クリンルーム
内の外気に対し解放した状態で使用すると、楕円ミラー
72、折曲げ用ミラー73、コリメータレンズ74及びバンド
パスフィルタ75の入射面の表面に白色の粉末が付着する
ことが知られている。この粉末は硫酸アンモニウムであ
ることが判明している。以上の現象により、光学部品に
曇りが発生した状態となり、その反射率又は透過率が低
下し、照明効率が低下するという問題が発生する。

【００２４】本問題を解決する技術が特開平4-128702号
公報に開示されている。該公報では、硫酸アンモニウム
の分解が、 120℃程度より始まることを利用し、光学部
品を120℃以上に保つことにより前記の粉末の付着を防
止しようとしている。

【００２５】しかしながら、光学部品を 120℃以上の高
温に維持しようとすれば、光源部、集光部に近い場所に
配置される光学部品は、比較的容易に実施できるが、そ
の他の光学部品は加熱しなければならず、光学部品を 1
20℃以上に加熱するには、かなり大きな熱源が必要とな
り、厳しい温度管理を必要とする投影露光装置では問題
となる。

【００２６】更に、図9 の従来の投影露光装置において
はエキシマレーザを位置合わせのための光源として用い
ている。前記の公報に開示しているように、エキシマレ
ーザを光源とする装置においては光学部品に曇りが発生
し易く、光学部品の反射率又は透過率が低下し照明効率
が低下してしまう問題が発生する。上記の各公報では主
に照明光学系について説明しているが、エキシマレーザ
からの光をアライメント光学系に導入して位置合わせを
行う場合には、その光学素子に同様の問題が発生し、位
置合わせ精度が低下することになる。

【００２７】この時、アライメント光学系において光学
部品を高温で維持して曇りを防止しようとすれば、温度
変化による光学部品、構造部品の変形等により特性が変
動し、位置ずれの検出精度そのものが低下する問題が発
生する。

【００２８】他の曇り防止の技術が特開平6-202243号公
報に開示されている。該公報では、二酸化硫黄が第1 励
起状態〜第4 励起状態に応じて4 つの吸収帯をもつこと
に着目し、吸収帯の光に対する反射集光部材の反射率を
小さくしている。反射集光部の反射率を小さくすること
により、二酸化硫黄を活性化する光の照射量が減少し、
これによって硫酸アンモニウムの生成量を減少させるも
のである。

【００２９】しかしながら、吸収帯の光に対する反射集
光部材の反射率を小さくしても、硫酸アンモニウムの生
成量は減少するものの、生成を皆無にするわけではない
ため、照明効率を低下させる問題は依然残っている。

【００３０】又、照明効率の低下を防止したい部分の雰
囲気を清浄な窒素に置換して曇りを防止することも知ら
れている。図9 の従来の投影露光装置のエキシマレーザ
はそのランニングコストを低減する為にその発光部（レ
ーザ本体）をクリンルーム外に設置することが望まし
い。しかし、この場合にはエキシマレーザ発光部から照
明光学系までのエキシマレーザ光の導光部全てを容器に
密閉してその中を窒素に置換することになり、容器の容
積が大きくなって非常に多量の窒素を必要とし、ランニ
ングコストが増大し問題となる。又、窒素に置換する部
分の容積が大きければ投影露光装置自体のコストも上昇
する。

【００３１】特に従来の投影露光装置のエキシマレーザ
の発光部から照明光学系までの導光部は、エキシマレー
ザの設置時にその光軸を調整可能の構造にすると共に、
前記のように密閉あるいは、略密閉構造としなければな
らなくなり、複雑な構造となってスペース、コストの点
から問題となる。

【００３２】また、照明効率の低下を防止するため、露
光装置稼働前に、窒素に置換する必要があるが、窒素に
置換する部分が増大することにより、露光装置の立ち上
げ時間（置換するまでの待機時間）が長くなると云う問
題が発生する。

【００３３】さらに、照明効率の低下を防止して露光装
置の稼働率および、信頼性を向上させるためには、窒素
への置換状態を完全に維持することが必要となる。その
ためには、置換状態を監視することが必要となり益々露
光装置が大型になるとともに、コストも上昇してしまう
と云う問題が発生する。

【００３４】又、図9 の従来の投影露光装置においては
アライメント光学系への光の導光にミラー33、34を使用
している。このため、この部分を含むアライメント光学
系の光学素子の曇りを防止するためには、集光レンズ21
からミラー33、34を含む光路部を容器で密閉あるいは、
略密閉構造とし、窒素にて置換する必要があり、この容
器は大きい容積のものとなってしまう。

【００３５】また、その時は密閉部分の容積が大きいの
で、密閉のためのシール部の面積も大きくなり、窒素が
漏れる可能性が増大し、このことからも窒素の消費量が
増大する。

【００３６】さらに、従来例では、この間即ち集光レン
ズ21からミラー34の間を、容器で密閉、或は略密閉構造
で、かつ伸縮可能な構造とし、窒素にて置換する必要が
あるが、アライメント光学系に光を導光する場合、アラ
イメント光学系の部分全体又は一部が移動機構を有して
いると、さらに複雑な機構となる。すなわち、光を導光
する入口部分と容器で密閉或は略密閉構造とする部分と
の間を移動機構により伸縮可能な構造にしなければなら
ず、スペース、コストの点から問題となる。

【００３７】本発明は、光源、照明光学系及び／又はア
ライメント光学系の主要な光学素子を窒素雰囲気で使用
することにより光学素子の曇りによる照明効率及びアラ
イメント精度の低下を防止し、高解像力を実現するとと
もに、その際の窒素の消費量を低減し、設備のランニン
グコストを低減する投影露光装置の提供を目的とする。

【００３８】

【課題を解決するための手段】本発明の投影露光装置
は、 （１−１） 光源からの光を照明光学系によって所定の
照明光束としてレチクル上のパターンを照明し、該パタ
ーンを投影レンズによって感光物体上に投影露光する投
影露光装置において、該光源及び該照明光学系の少なく
とも一部を容器で略密閉し、該容器内を該容器外の圧力
より高い圧力の不活性ガスで満たし、検知器によって該
容器内及び／又は該容器内への該不活性ガスの供給ライ
ンの圧力を検知すること等を特徴としている。

【００３９】特に、 （１−１−１） 前記容器は複数あり、該複数の容器を
配管により互いに連結している。 （１−１−２） 前記配管はフレキシブルな配管であ
る。 （１−１−３） 前記容器は複数あり、該複数の容器は
夫々前記供給ラインを有しており、前記検知器を各供給
ライン毎又は各容器毎に備えている。 （１−１−４） 前記光源を前記容器の1 つに入れてい
る。 （１−１−５） 前記検知器によって検知する圧力値を
表示器に表示する。 （１−１−６） 前記検知器によって検知した圧力値が
異常である場合に前記表示器に異常を表示する。 （１−１−７） 前記検知器によって検知する圧力値に
基づいて前記光源への電力の供給を制御している。 （１−１−８） 前記検知器によって検知した圧力値が
異常である場合に前記光源への電力の供給を停止する。 （１−１−９） 前記検知器によって検知する圧力値に
基づいて前記供給ラインによる前記不活性ガスの供給を
制御している。 （１−１−１０） 前記検知器によって検知した圧力値
が異常である場合に前記供給ラインを閉じて前記不活性
ガスの供給を停止する。 こと等を特徴としている。

【００４０】更に、本発明の投影露光装置は、 （１−２） 光源からの光を照明光学系によって所定の
照明光束としてレチクルを照明し、該光源からの光を用
いてアライメント光学系により該レチクルと感光物体と
の相対位置を検出して双方の位置を調整し、投影レンズ
によって該レチクル上のパターンを該感光物体上に投影
露光する投影露光装置において、該照明光学系の少なく
とも一部及び／又は該アライメント光学系の少なくとも
一部を容器で略密閉し、該容器内を該容器外の圧力より
高い圧力の不活性ガスで満たし、検知器によって該容器
内及び／又は該容器内への該不活性ガスの供給ラインの
圧力を検知すること等を特徴としている。

【００４１】特に、 （１−２−１） 前記容器は複数あり、該複数の容器は
夫々前記供給ラインを有しており、前記検知器を各供給
ライン毎又は各容器毎に備えている。 （１−２−２） 前記検知器によって検知する圧力値を
表示器に表示する。 （１−２−３） 前記検知器によって検知した圧力値が
異常である場合に前記表示器に異常を表示する。 （１−２−４） 前記検知器によって検知する圧力値に
基づいて前記光源への電力の供給を制御している。 （１−２−５） 前記検知器によって検知した圧力値が
異常である場合に前記光源への電力の供給を停止する。 （１−２−６） 前記検知器によって検知する圧力値に
基づいて前記供給ラインによるて前記不活性ガスの供給
を制御している。 （１−２−７） 前記検知器によって検知した圧力値が
異常である場合に前記供給ラインを閉じて前記不活性ガ
スの供給を停止する。 （１−２−８） 前記光源から前記照明光学系までの光
の導光をフレキシブルなファイバで行っている。 （１−２−９） 前記アライメント光学系は光を導光す
るフレキシブルなファイバを有する。 （１−２−１０） 前記アライメント光学系は駆動部と
固定部に分かれ、該駆動部と該固定部間の光の導光をフ
レキシブルなファイバで行っている。 （１−２−１１） 前記光源は、エキシマレーザであ
る。 こと等を特徴としている。

【００４２】又、本発明のデバイスの製造方法は、 （１−３） (1-1)〜(1-2-11)項のいずれか１項に記載
の投影露光装置を用いること等を特徴としている。

【００４３】又、本発明の照明装置は、 （１−４） 光源からの光を照明光学系によって所定の
照明光束として被照明物体を照明する照明装置におい
て、該光源及び該照明光学系の少なくとも一部を容器で
略密閉し、該容器内を該容器外の圧力より高い圧力の不
活性ガスで満たし、検知器によって該容器内及び／又は
該容器内への該不活性ガスの供給ラインの圧力を検知す
ること等を特徴としている。

【００４４】特に、 （１−４−１） 前記容器は複数あり、該複数の容器を
配管により互いに連結している。 （１−４−２） 前記容器は複数あり、該複数の容器は
夫々前記供給ラインを有しており、前記検知器を各供給
ライン毎又は各容器毎に備えている。 （１−４−３） 前記光源を前記容器の1 つに入れてい
る。 （１−４−４） 前記検知器によって検知する圧力値を
表示器に表示する。 （１−４−５） 前記検知器によって検知した圧力値が
異常である場合に前記表示器に異常を表示する。 （１−４−６） 前記検知器によって検知する圧力値に
基づいて前記光源への電力の供給を制御している。 （１−４−７） 前記検知器によって検知した圧力値が
異常である場合に前記光源への電力の供給を停止する。 （１−４−８） 前記検知器によって検知する圧力値に
基づいて前記供給ラインによる前記不活性ガスの供給を
制御している。 （１−４−９） 前記検知器によって検知した圧力値が
異常である場合に前記供給ラインを閉じて前記不活性ガ
スの供給を停止する。 こと等を特徴としている。

【００４５】

【発明の実施の形態】図1 は本発明の投影露光装置の実
施形態1 の要部概略図である。図1 において、41は光源
として用いる水銀ランプ (放電ランプ) 、42は楕円ミラ
ーであり、楕円ミラー42の内面には、種々の誘電体材料
を多層に蒸着し、露光光の波長で最大の反射率が得られ
る反射面を形成している。水銀ランプ41の発光点は楕円
ミラー42の第1 焦点42a に配置している。43、47は折曲
げ用ミラーで、反射面には楕円ミラー42同様に種々の誘
電体材料が多層に蒸着され、反射面を形成している。44
はコリメータレンズであり楕円ミラー42の第2 焦点42b
からの発散光を平行光に変換する。45はバンドパスフィ
ルタであり、必要な波長の光のみ透過する。46はフライ
アイレンズであり、入射する平行光から多数の2 次光源
を発生させる。48はコンデンサレンズである。49はレチ
クルであり、その一面には露光して焼き付けるべきパタ
ーン (被照明物体) を形成している。

【００４６】楕円ミラー42、折曲げ用ミラー43,47 、コ
リメータレンズ44、バンドパスフィルタ45、フライアイ
レンズ46、コンデンサレンズ48等は照明光学系の一要素
を構成している。

【００４７】52は容器であり、水銀ランプ41から照明光
学系のうちのバンドパスフィルタ45までを略密閉してお
り、投影露光装置が動作する際には不活性ガスである窒
素ガスを満たすようになっている。 (該容器は完全密閉
が好ましいが、該容器中を所定の圧力で維持できる範囲
ならば略密閉の程度でも良い) 。なお、バンドパスフィ
ルタ45は容器の窓として機能している。41a は水銀ラン
プ41の点灯を制御する点灯装置、53は容器52へ窒素ガス
を供給する供給ラインの供給口、54は容器52及びガス供
給ラインの圧力を検知する圧力計 (検知器) 、55は電磁
開閉弁、56は点灯装置41a 及び電磁開閉弁55を制御する
コントローラ、57は表示器である。

【００４８】本実施形態の作用を説明する。先ず、光学
的作用を説明する。水銀ランプ41より放射された光は、
楕円ミラー42で反射された後折曲げ用ミラー43で反射し
て第2 焦点42b に集光し光源像を形成する。光源像より
の発散光は、コリメータレンズ44により平行光に変換さ
れ、バンドパスフィルタ45を透過して必要な波長の照明
光となり、フライアイレンズ46に入射する。

【００４９】そしてフライアイレンズ46の焦点面には多
数の2 次光源が形成される。これらの2 次光源からの発
散光は、折曲げ用ミラー47を介しコンデンサレンズ48に
入射し、所定の照明光束となってレチクル49上のパター
ンを照明する。レチクル49上のパターンは不図示の投影
レンズを介して不図示の感光物体（ウエハ）上に結像す
る。以上が光学的作用である。

【００５０】次ぎに容器52及び関連要素の作用を説明す
る。露光装置の電源を投入すれば、コントローラ56によ
り電磁開閉弁55を開状態とすることにより窒素ガスが供
給口53より容器52に供給される。そして容器52内は外部
よりも高い圧力を維持する。これにより、外部より曇り
の原因となる物質を含んだ空気が容器52内に流入するこ
とを防止する。

【００５１】又、本実施形態においては容器52に接続し
ている圧力計54が検出する圧力情報はコントローラ56に
出力しており、容器52及び供給口53よりの供給ライン上
で破損などの故障が発生し窒素ガスが漏れた場合、圧力
計54は圧力の低下と云う異常を検知してコントローラ56
にその情報を出力し、その情報を受け取ったコントロー
ラ56は電磁開閉弁55を閉じて窒素ガスの供給を停止する
とともに、点灯装置41a に消灯指令を出して、水銀ラン
プ41を消灯し、表示器57に故障の情報を表示する。以上
が実施形態1 の作用である。

【００５２】本実施形態は、光学系の曇りを防止したい
部分を容器で密閉し、該容器の内部の雰囲気を窒素ガス
に置換することにより光学素子の曇りを防止するもので
ある。このとき窒素ガスの供給を、光源の電源投入にあ
わせて開始すると共に、容器内部の圧力を外部のそれよ
り高めることにより、曇りの原因となる物質を含んだ新
たな空気が容器内部に流入することを防止し、これによ
っても曇りの発生を防止している。容器中が窒素ガスに
置換されたあとは、その状態を維持するのに必要な量だ
けの窒素ガスの供給に切り替えており、電源を停止する
と共に、窒素ガスの供給を停止する。

【００５３】以上の動作により窒素ガスの消費量を最小
限とし、装置のランニングコストの低減を図っている。

【００５４】更に、曇りの発生を防止したい光学素子の
ある部分だけを窒素ガスの雰囲気に置換するので、照明
光学系全てを容器で密閉して窒素ガスに置換する場合に
比べ、窒素ガスの消費流量を削減でき、ランニングコス
トを大幅に低減出来る。また、上記の理由により電源投
入時の窒素ガス置換に際して多量の窒素ガスを必要とし
ない。このため電源投入の回数が多くても多量の窒素ガ
スを必要としない。

【００５５】更に、容器及び供給ライン上での故障（例
えば窒素ガス供給チューブの破損等）を圧力計で検知し
て適切に対応して照明光学系への悪影響を避けている。

【００５６】図2 は本発明の投影露光装置の実施形態2
の要部概略図である。本実施形態は実施形態1 の容器52
を二分割したものである。水銀ランプ41は消耗部品であ
るため、定期的に交換作業を必要とする。一方、折曲げ
用ミラー43、コリメータレンズ44及びバンドパスフィル
タ45は破損等の故障がない限り、交換作業等は不要であ
る。このため、水銀ランプ41部は、交換作業性に対する
配慮をした構造が望ましい。一方、折曲げ用ミラー43以
降の部分は交換作業性に対する配慮は殆ど不要なので水
銀ランプ41部とは異なる構造とすることが望ましい。こ
のため、本実施形態では水銀ランプ41から照明光学系の
バンドパスフィルタ45までを2 つの容器52a,52b で夫々
略密閉している。

【００５７】分割面には密閉性を維持するため、窓とし
てシールガラス61、62を配置している。シールガラス6
1、62は、曇りが発生する可能性があるが、ここにに曇
りが発生した場合、定期的に清拭あるいは、交換する。
シールガラス部の曇りを考慮しても、メンテナンス上、
或は構造上等の理由で容器を二分割した方が有利な場合
が発生する。この様な場合に対応した例が、実施形態2
である。

【００５８】光源41及び照明光学系は基本的に実施形態
1 と同じである。水銀ランプ41及び楕円ミラー42は第1
の容器52a に収納し、折曲げ用ミラー43よりバンドパス
フィルタ45までは第2 の容器52b に収容している。第1
の容器52a と第2 の容器52bの窓にはそれぞれシールガ
ラス61、62を配置し、密閉度を確保している。第1 の容
器52a と第2 の容器52b とはフレキシブルな配管63によ
り連結している。従って供給口53より供給された窒素ガ
スは、第1 の容器52a と第1 の容器52a から配管63を経
由し第2 の容器52b に供給される。その他の部分は実施
形態1 と同じである。

【００５９】本実施形態の作用は実施形態1 と同じであ
る。又、本実施形態の効果は実施形態1 と同じである
が、本実施形態では更に、メンテナンスが必要な部分と
不要な部分とに分けて夫々を容器で密閉したので実施形
態1 よりも光源及び照明光学系のメンテナンスは容易と
なり、又メンテナンス不要の部分が汚れたりすること無
く、曇り防止が完全となる。

【００６０】なお、配管63内には、第1 の容器52a 、第
2 の容器52b 内の部品を接続するための配線等を引き廻
すことも可能である。

【００６１】又、実施形態2 では2 つの容器を配管63で
連結したが、2 つの容器毎に供給口、電磁開閉弁及び圧
力計を取り付け、容器毎に独立したガス供給系統として
も同様の効果が得られる。

【００６２】なお、実施形態1、2 の光源41からコンデン
サレンズ48までの部分は照明装置として投影露光装置以
外の光学装置に使用することが出来る。

【００６３】図3 は本発明の投影露光装置の実施形態3
の要部概略図である。図3 において、1 は光源であり、
エキシマレーザで構成している。2 は発散レンズ、3,5,
8 はレンズ、4,9,11はミラーである。10はフライアイレ
ンズであり、多数の2 次光源を形成する。12はコンデン
サレンズ、13はレチクルであり、その一面には投影焼き
付けすべきパターン（被照明物体）を形成している。13
a はレチクル13に設けられた位置合わせ用のマークであ
る。14は投影レンズである。19はウエハ (感光物体) で
あり、15はウエハ19を移動するステージである。16はス
テージ15の移動量を検出する干渉計であり、17はステー
ジを駆動する駆動装置である。18はステージ15に設けら
れた位置合わせ用基準マークである。19a はウエハ19上
の位置合わせ用マークである。

【００６４】発散レンズ2 、レンズ3,5,8 、ミラー4,9,
11、フライアイレンズ10、コンデンサレンズ12等は照明
光学系の一要素を構成しており、光源1 と照明光学系と
レチクル13、投影レンズ14等は投影光学系の一要素を構
成している。

【００６５】38a は第1 の容器であり、発散レンズ2 、
レンズ3,5 、ミラー4 、ミラー6 、集光レンズ21 ，22
をその中に収納しており略密閉している。38b は第2 の
容器であり、レンズ8 、ミラー9 、フライアイレンズ10
、ミラー11、コンデンサーレンズ12をその中に収納し
ており略密閉している。本実施形態を動作させる際には
第1 の容器38a 及び第2 の容器38b 内を窒素ガス等の不
活性ガスに置換し、その圧力を容器外の圧力よりも高く
してエキシマレーザ光と通常の空気雰囲気による光学素
子の曇り発生を防止している。なお、第1 の容器38a 及
び第2 の容器38b の光が入射・射出する部分には透明な
窓を設けているが、図では示していない。

【００６６】なお、第１の容器38aと第２の容器38bは一
つにしても良い。又、更に細かく分割しても良い。

【００６７】21,22 は集光レンズ、23はフレキシブルな
ファイバであり、照明光を導光する。24,26 は対物レン
ズ、25はハーフミラー、27はミラー、28はレンズであ
る。29はアライメント像を撮像するカメラ、30は位置合
わせマークの位置ずれ量を算出する処理装置である。

【００６８】対物レンズ24、ハーフミラー25、対物レン
ズ26、ミラー27、レンズ28、カメラ29等は観察光学系の
一要素を構成しており、観察光学系と集光レンズ21,22
、ファイバ23等はアライメント光学系の一要素を構成
している。

【００６９】観察光学系と処理装置30は第3 の容器31に
略密閉して収納しており第3 の容器31は駆動装置32によ
りアライメント時に所定の位置へ駆動される。観察光学
系と処理装置はアライメント光学系の駆動部の一要素を
構成しており、集光レンズ21,22 等はアライメント光学
系の固定部の一要素を構成している。そして、該駆動部
と該固定部との間はフレキシブルなファイバ23で導光を
行っている。なお、ミラー27とレチクル13の間には第3
の容器31の窓があるが、図示していない。本実施形態を
動作させる際には第3 の容器31内を窒素ガス等の不活性
ガスに置換し、その圧力を容器外の圧力よりも高くして
エキシマレーザ光と通常の空気雰囲気による光学素子の
曇り発生を防止している。

【００７０】6 はミラーであり、駆動装置7 によって駆
動され、エキシマレーザ1 からの光の光路内へ移動した
時に光をアライメント光学系へ切り替える。20は光源1
、の他に各駆動装置、干渉計16、処理装置30等を制御
する制御装置である。

【００７１】本実施形態の作用を説明するが、先ず、投
影光学系の作用を説明する。制御装置20で点灯制御され
るエキシマレーザ1 からのパルス光は、発散レンズ2 に
より適切な大きさに広げられ、レンズ3、ミラー4、レンズ
5、8 及びミラー9 を介してフライアイレンズ10に導かれ
る。フライアイレンズ10で形成される多数の2 次光源に
より発生する均一な照明光はミラー11、コンデンサーレ
ンズ12を介し、所定の照明光束となってレチクル13上の
パターンを照明する。

【００７２】レチクル13上のパターンは、投影レンズ14
によってウエハ19上に投影される。制御装置20は、干渉
計16でステージ15の位置をモニターし、駆動装置17に制
御信号を送りステージ15を駆動する。

【００７３】ステージ15は、スッテプアンドリピートを
繰り返す様に駆動される。エキシマレーザ1 はステージ
15の駆動に同期して発光する様に制御する。以上の動作
によりレチクル13のパターンはウエハ19に順次焼き付け
られる。

【００７４】焼き付けに先立ってウエハ19を正しい位置
へ位置決めするアライメントを行う。これについて説明
する。アライメント光学系はレチクル13の位置合わせ用
のマーク13a 、ウエハ19上の位置合わせ用マーク19a 、
ステージ15の位置合わせ用基準マーク18を用いてアライ
メントを行う。

【００７５】アライメントの為の光は、ミラー6 により
取り出す。制御装置20は駆動装置7を駆動してミラー6
を照明光学系の光路内に移動させて、光の光路をフライ
アイレンズ10側からアライメント光学系側へ切り替え
る。

【００７６】これによってエキシマレーザからの光はミ
ラー6 で反射され、集光レンズ21、22を介してファイバ
23の入口に導光される。ファイバ23の出口より出射した
光は、対物レンズ24、ハーフミラー25、対物レンズ26、
ミラー27を介し、マーク13aを照明する。マーク13a を
照明した光はさらに投影レンズ14によって、ウエハ上の
位置合わせ用マーク19a 、ステージ15の位置合わせ用基
準マーク18を照明する。

【００７７】それぞれのマークからの戻り光は再び投影
レンズ14、ミラー27、対物レンズ26を介し、ハーフミラ
ー25に帰り、ここで反射してレンズ28によりカメラ29の
撮像面に結像する。

【００７８】カメラ29からの画像信号は処理装置30によ
り演算処理され、それぞれのマークの位置ずれ量が算出
される。その結果は制御装置20に送られ、制御装置20は
駆動装置17に該位置ずれ量をフィードッバクし、ウエハ
19の位置ずれ量を補正する。以上がアライメント動作の
説明である。

【００７９】本実施形態は図9 の従来例ではアライメン
ト光学系への導光をレンズ21 、22a〜22f 、ミラー33、
34を使用して行っていたものをファイバで行っている点
が異なっている。そこで本実施形態は、アライメント光
学系への光の導入部分（レンズ21 、22a〜22f 、ミラー
33,34 ）を密閉して窒素ガスに置換して曇りを防止する
必要がない。

【００８０】このため、窒素ガスへの置換が必要な部分
の容積が大幅に削減できることになり、必要なガス量を
削減できる。

【００８１】また、密閉部分の容積が減少することは、
密閉のためのシール部の面積が減少することでもあるた
め、窒素ガスが漏れる可能性が減少し、このことからも
窒素ガスの消費量が削減できる。

【００８２】また、照明光学系の一部及びアライメント
光学系の一部である観察光学系それぞれを容器で密閉、
或は略密閉構造 (該容器は密閉が好ましいが、該容器内
を所定の圧力で維持できる範囲ならば略密閉の程度でも
良い) とすればよいため、構造も簡略に出来る。

【００８３】図9 の従来例では、アライメント光学系を
密閉構造にして窒素ガスに置換しようとすれば、集光レ
ンズ21からミラー34の間を、密閉、或は略密閉構造にし
て、かつこの間を伸縮可能な構造とし、窒素ガスにて置
換すると云う複雑な構造にする必要がある。

【００８４】これに対して本実施形態は、アライメント
の為に第3 の容器31を駆動しても照明光をファイバによ
り導光しているため、この間は窒素ガスに置換する必要
がなく、簡素な構造となる。

【００８５】なお、不活性ガスを満たしている各容器38
a,38b,31は実施形態1,2 と同じように不活性ガスの供給
ライン及び各容器内の圧力を検知する圧力計 (検知器)
を備えており、もし圧力に異常が生じれば直ちに不図示
の表示器に異常を表示すると共に、光源1 への電力の供
給を停止し、各容器への不活性ガスの供給も停止する。

【００８６】図4 は本発明の投影露光装置の実施形態4
の要部概略図である。本実施形態が実施形態3 と異なる
点は、エキシマレーザで構成する光源1 をクリンルーム
35の外に設置し、該光源からの光を露光装置本体のレン
ズ3 までフレキシブルなファイバにより導光した点であ
る。

【００８７】投影露光装置を設置するクリンルームは、
温度、湿度、清浄度を高度に管理する必要がある。この
ため、設備のランニングコストを低減するためには、極
力クリンルームの容積を縮小することが望ましい。そこ
でエキシマレーザ1 を露光装置本体と分離してクリンル
ームの外に設置すると環境管理上で有利となる。

【００８８】また、エキシマレーザ1 を発光させるため
にフッ素ガス等を用いるが、このガスは人体に有害であ
り、又、漏れると露光装置の各部分を腐食するので、こ
の点からもクリンルーム外に設置して管理することが有
利である。以上の理由から本実施形態では光源1 である
エキシマレーザをクリンルームの外に設置したものであ
る。

【００８９】図4 において、35はクリンルームであり、
エキシマレーザを除く露光装置本体をその中に設置して
いる。37は集光レンズ、36はフレキシブルなファイバで
あり、その出口からの発散光を照明光学系のレンズ3 が
受光するように構成している。その他の点は実施形態3
と同じである。

【００９０】本実施形態では光源1 であるエキシマレー
ザは、クリンルーム35の外で、例えばクリンルーム内と
は別の温度、湿度、清浄度の環境 (クリンルーム内より
管理基準が緩い) であるメンテナンス用の作業エリア等
に設置する。エキシマレーザ1 よりのパルス光は、集光
レンズ37を介してファイバ36の入口に導光し、該ファイ
バ36によってクリンルーム35内に導き、ファイバ36の出
口からの発散光をレンズ3 が受光して照明光学系に光を
導入・接続する。以後の作用は、実施形態3 と同じであ
る。

【００９１】もし、クリンルーム35外に設置したエキシ
マレーザ1 よりミラーを利用した光学系によりクリンル
ーム35内へ導光し、且つ該ミラーの部分を容器で密閉し
て窒素ガスに置換して曇りを防止しようとすれば、該容
器の容積が非常に大きくなり、窒素ガスの消費流量が多
大となる。

【００９２】これに対して本実施形態によれば、この部
分をファイバに置き換えているため、密閉して窒素ガス
に置換する必要がない。従って窒素ガスの消費流量を大
幅に削減できる。

【００９３】更に、ミラーを利用した光学系によりクリ
ンルーム35へ導光する場合は該ミラーにより迂回する光
路を確保しなければならず、施工設計工数、施工時間、
施工費用ともに不利であるが本実施形態はフレキシブル
なファイバを利用しているためエキシマレーザ発光部の
設置場所の制限が少なく、設備への適用が容易である。
即ち、エキシマレーザ1 からの導光光路上に、障害物例
えば柱や壁、床あるいは、既に施工済みのパイプ等があ
っても、容易に迂回出来る。

【００９４】図5 は実施形態3 を用いた半導体デバイス
製造システムの要部概略図である。本システムはレチク
ルやフォトマスク等の原板に設けた回路パターンをウエ
ハ上に焼き付けて半導体デバイスを製造するシステムで
ある。システムは大まかに投影露光装置、原板の収納装
置、原板の検査装置、コントローラとを有し、これらは
クリーンルームに配置している。

【００９５】同図において920 は前記の投影露光装置の
実施形態3 である。

【００９６】914 は原板の収納装置であり、内部に複数
の原板を収納している。913 は原板上の異物の有無を検
出する検査装置である。この検査装置913 は選択された
原板が収納装置914 から引き出されて投影露光装置の露
光位置にセットされる前に原板上の異物検査を行ってい
る。

【００９７】918 はコントローラであり、システム全体
のシーケンスを制御しており、収納装置914 、検査装置
913 の動作指令、並びに投影露光装置920 の制御装置20
を制御して基本動作であるアライメント・露光・ウエハ
のステップ送り等のシーケンスを制御している。

【００９８】以下、本システムを用いた半導体デバイス
の製造工程について説明する。

【００９９】図6 は半導体デバイス（ICやLSI 等の半導
体チップ、液晶パネルやCCD ）の製造工程を示すフロー
チャートである。これについて説明する。ステッフ゜ 1（回路設計）：半導体デバイスの回路設計を行
う。ステッフ゜ 2（マスク製作）：設計した回路パターンを形成
したマスク（原板13）を製作する。ステッフ゜ 3（ウエハ製造）：シリコン等の材料を用いてウ
エハを製造する。ステッフ゜ 4（ウエハプロセス）：この工程は前工程と呼ば
れ、上記の投影露光装置と用意したマスク (レチクル)
とウエハとを用いてリソグラフィー技術によってウエハ
上に実際の回路を形成する。ステッフ゜ 5（組み立て）：この工程は後工程と呼ばれ、ステッ
フ゜ 4によって作成されたウエハを用いてチップ化する工
程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディン
グ）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含
む。ステッフ゜ 6（検査）：ステッフ゜ 5で作成された半導体デバイス
の動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。ステッフ゜ 7（出荷）：半導体デバイスが完成し、出荷され
る。

【０１００】図7 は上記のウエハプロセスの詳細なフロ
ー図である。これについて説明する。ステッフ゜ 11（酸化）：ウエハの表面を酸化させる。ステッフ゜ 12（CVD ）：ウエハの表面に絶縁膜を形成する。ステッフ゜ 13（電極形成）：ウエハ上に電極を蒸着によって
形成する。ステッフ゜ 14（イオン打込）：ウエハにイオンを打ち込む。ステッフ゜ 15（レジスト処理）：ウエハにレジスト（感材）
を塗布して感光基板とする。ステッフ゜ 16（露光）：投影露光装置920 によってマスク
（原板13）の回路パターンの縮小像をウエハ19上に露光
する。ステッフ゜ 17（現像）：露光したウエハ19を現像する。ステッフ゜ 18（エッチング）：現像したレジスト以外の部分
を削り取る。ステッフ゜ 19（レジスト剥離）：エッチングが済んで不要と
なったレジストを取り除く。

【０１０１】図に示すように、これらのステッフ゜を繰り返
し行うことによってウエハ上に回路パターンが形成され
る。

【０１０２】ステッフ゜16の露光工程についてより詳しく説
明する。図5 の投影露光装置において、まず収納装置91
4 から使用する原板13を取り出し、検査装置913 にセッ
トする。

【０１０３】次に検査装置913 で原板13上の異物検査を
行う。検査の結果、異物がないことが確認されたら、こ
の原板を投影露光装置の露光位置にセットする。

【０１０４】次にステージ15上に被露光体であるウエハ
19をセットする。そしてステップ＆リピート方式によっ
てステージ15をステップ送りし、原板 (レチクル) 13と
ウエハ19との位置合わせ (アライメント) を行って原板
のパターンを縮小投影して露光する。この動作を繰り返
す。

【０１０５】１枚のウエハ19の全面に露光が済んだら、
これを収容して新たなウエハを供給し、同様にステップ
＆リピート方式で原板のパターンの露光を繰り返す。

【０１０６】以上で露光工程が終わり、露光の済んだ露
光済みウエハ19は次の現像工程に送られる。

【０１０７】投影露光装置の実施形態3 を用いた本シス
テムによれば、光学系の性能劣化がなく、高解像力を発
揮するので従来は製造が難しかった非常に微細な回路パ
ターンを有する高集積度の半導体デバイスを製造するこ
とができる。

【０１０８】なお、本発明の露光装置の実施形態1,2 で
は光源41から照明光の通過順にコンデンサレンズ48まで
の各要素及び不活性ガスを満たす容器及びこれに関係す
る供給ライン、検知器、表示器等は照明装置を構成して
おり、本発明の実施形態3,4では光源1 から照明光の通
過順にコンデンサレンズ12までの各要素及び不活性ガス
を満たす容器38a,38b 及びこれに関係する供給ライン、
検知器、表示器等は照明装置を構成している。

【０１０９】

【発明の効果】本発明は以上の構成により、光源、照明
光学系及び／又はアライメント光学系の主要な光学素子
を窒素雰囲気で使用することにより該光学素子に曇りが
発生することによる照明効率及びアライメント精度の低
下を防止し、高解像力を実現するとともに、その際の窒
素の消費量を低減し、設備のランニングコストを低減す
る投影露光装置を達成する。

【０１１０】その他、 （２−１） 光学部品の曇りの発生を防止したい部分
を、密閉或は、略密閉構造の容器に収納し、容器外部よ
りも圧力を高くすることにより、容器内部に曇りの原因
となる物質を含んだ新たな空気の流入を防止し、曇りの
発生を防止する。 （２−２） 照明光学系の光学部品の曇りの発生を防止
したい部分だけを容器で密閉するので、照明光学系全体
を容器に密閉して不活性ガスに置換するのに比べ、窒素
ガスの消費流量を削減でき、ランニングコストの大幅な
低減が出来る。 （２−３） 容器を複数にすることにより光源及び照明
光学系のメンテナンスを容易にし、光学部品の曇り防止
がより完全になる。 （２−４）光学部品を密閉して不活性ガスで満たす容器
或はその供給ラインそのものに破損等の故障が発生して
も、その異常を検知して適切に処置する。 （２−５） アライメント光学系中の導光部分にフレキ
シブルなファイバーを用いることにより、アライメント
光学系が移動する機構を有していても、アライメント光
学系の移動する部分を容器で密閉して該容器内を不活性
ガスに置換できるので、アライメント光学系の主要な光
学部品の曇りを防止出来、アライメント精度の低下を防
止する。 （２−６） 光源としてエキシマレーザを使用する場
合、容易な施工でエキシマレーザ発光部分をクリンルー
ムの外に設置できる。またこの時、レーザ発光部から露
光装置本体までをフレキシブルなファイバーで導光する
ことにより、エキシマレーザからの導光部を容器で密閉
して不活性ガス雰囲気に置換することなく光学部品の曇
りの発生を完全に防止できる。 （２−７） 容器で密閉して窒素ガスに置換する部分の
容積が小さいため、置換時間が短く、窒素ガスの使用量
が少なくて済む。 以上の少なくとも１つの効果を有する投影露光装置を達
成する。

【０１１１】更に、本発明の投影露光装置を用いること
により、光学系の性能劣化がなく、高解像力が得られ、
従来は製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを製
造出来るデバイスの製造方法を達成する。

【０１１２】更に、光源及び照明光学系の主要な光学素
子を窒素雰囲気で使用することにより該光学素子に曇り
が発生することによる照明効率の低下を防止する照明装
置を達成する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の投影露光装置の実施形態1 の要部概
略図

【図２】 本発明の投影露光装置の実施形態2 の要部概
略図

【図３】 本発明の投影露光装置の実施形態3 の要部概
略図

【図４】 本発明の投影露光装置の実施形態4 の要部概
略図

【図５】 本発明の投影露光装置の実施形態3 を用いた
半導体デバイス製造システムの要部概略図

【図６】 半導体デバイスの製造工程のフローチャート

【図７】 ウエハプロセスの詳細なフローチャート

【図８】 従来の投影露光装置の光源と照明光学系の部
分の要部概略図

【図９】 従来の投影露光装置の要部概略図

【符号の説明】

1：エキシマレーザ 41,71 ：水銀
ランプ 2：発散レンズ 41a ：点灯装
置 3、5、8：レンズ 42,72 ：楕円
ミラ 4、6、9、11、27：ミラー 42a,72a ：第1
焦点 10：フライアイレンズ 42b,72b ：第
2 焦点 12：コンデンサレンズ 43,47,73,77
：折曲げ用ミラー 13：レチクル 44,74 ：コリ
メータレンズ 13a ：レチクル上の位置合わせ用マーク 45,75 ：バン
ドパスフィルタ 14：投影レンズ 46,76 ：フラ
イアイレンズ 15：ステー 48,78 ：コン
デンサレンズ 16：干渉計 49,79 ：レチ
クル 17：ステージ駆動装置 52：容器 18：位置合わせ用基準マーク 52a ：第1 の
容器 19：ウエハ 52b ：第2 の
容器 19a ：ウエハ上の位置合わせ用マーク 53：供給口 20：制御装置 54：圧力計 21、22 ：集光レンズ 55：電磁開閉
弁 22a〜22f ：レンズ 23：ファイバ 56：コントロ
ーラ 24、26 ：対物レンズ 57：表示部 25：ハーフミラー 61、62：シー
ルガラス 28：レンズ 63：配管 29：カメラ 913 ：検査装
置 30：処理装置 914 ：原板の
収納装置 31：第3 の容器 918 ：コント
ローラ 32：駆動装置 920 ：本発明の投
影露光装置の実施形態3 33、34 ：ミラー 35：クリンルーム 36：ファイバ 37：集光レンズ 38a ：第1 の容器 38b ：第2 の容器

Claims (34)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光源からの光を照明光学系によって所定
   の照明光束としてレチクル上のパターンを照明し、該パ
   ターンを投影レンズによって感光物体上に投影露光する
   投影露光装置において、 該光源及び該照明光学系の少なくとも一部を容器で略密
   閉し、該容器内を該容器外の圧力より高い圧力の不活性
   ガスで満たし、検知器によって該容器内及び／又は該容
   器内への該不活性ガスの供給ラインの圧力を検知するこ
   とを特徴とする投影露光装置。
2. 【請求項２】 前記容器は複数あり、該複数の容器を配
   管により互いに連結していることを特徴とする請求項１
   の投影露光装置。
3. 【請求項３】 前記配管はフレキシブルな配管であるこ
   とを特徴とする請求項２の投影露光装置。
4. 【請求項４】 前記容器は複数あり、該複数の容器は夫
   々前記供給ラインを有しており、前記検知器を各供給ラ
   イン毎又は各容器毎に備えていることを特徴とする請求
   項１の投影露光装置。
5. 【請求項５】 前記光源を前記容器の1 つに入れている
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の
   投影露光装置。
6. 【請求項６】 前記検知器によって検知する圧力値を表
   示器に表示することを特徴とする請求項１〜５のいずれ
   か１項に記載の投影露光装置。
7. 【請求項７】 前記検知器によって検知した圧力値が異
   常である場合に前記表示器に異常を表示することを特徴
   とする請求項６の投影露光装置。
8. 【請求項８】 前記検知器によって検知する圧力値に基
   づいて前記光源への電力の供給を制御していることを特
   徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の投影露光
   装置。
9. 【請求項９】 前記検知器によって検知した圧力値が異
   常である場合に前記光源への電力の供給を停止すること
   を特徴とする請求項８の投影露光装置。
10. 【請求項１０】 前記検知器によって検知する圧力値に
    基づいて前記供給ラインによる前記不活性ガスの供給を
    制御していることを特徴とする請求項１〜９のいずれか
    １項に記載の投影露光装置。
11. 【請求項１１】 前記検知器によって検知した圧力値が
    異常である場合に前記供給ラインを閉じて前記不活性ガ
    スの供給を停止することを特徴とする請求項１０の投影
    露光装置。
12. 【請求項１２】 光源からの光を照明光学系によって所
    定の照明光束としてレチクルを照明し、該光源からの光
    を用いてアライメント光学系により該レチクルと感光物
    体との相対位置を検出して双方の位置を調整し、投影レ
    ンズによって該レチクル上のパターンを該感光物体上に
    投影露光する投影露光装置において、 該照明光学系の少なくとも一部及び／又は該アライメン
    ト光学系の少なくとも一部を容器で略密閉し、該容器内
    を該容器外の圧力より高い圧力の不活性ガスで満たし、
    検知器によって該容器内及び／又は該容器内への該不活
    性ガスの供給ラインの圧力を検知することを特徴とする
    投影露光装置。
13. 【請求項１３】 前記容器は複数あり、該複数の容器は
    夫々前記供給ラインを有しており、前記検知器を各供給
    ライン毎又は各容器毎に備えていることを特徴とする請
    求項１２の投影露光装置。
14. 【請求項１４】 前記検知器によって検知する圧力値を
    表示器に表示することを特徴とする請求項１２又は１３
    の投影露光装置。
15. 【請求項１５】 前記検知器によって検知した圧力値が
    異常である場合に前記表示器に異常を表示することを特
    徴とする請求項１４の投影露光装置。
16. 【請求項１６】 前記検知器によって検知する圧力値に
    基づいて前記光源への電力の供給を制御していることを
    特徴とする請求項１２〜１５のいずれか１項に記載の投
    影露光装置。
17. 【請求項１７】 前記検知器によって検知した圧力値が
    異常である場合に前記光源への電力の供給を停止するこ
    とを特徴とする請求項１６の投影露光装置。
18. 【請求項１８】 前記検知器によって検知する圧力値に
    基づいて前記供給ラインによるて前記不活性ガスの供給
    を制御していることを特徴とする請求項１２〜１７のい
    ずれか１項に記載の投影露光装置。
19. 【請求項１９】 前記検知器によって検知した圧力値が
    異常である場合に前記供給ラインを閉じて前記不活性ガ
    スの供給を停止することを特徴とする請求項１８の投影
    露光装置。
20. 【請求項２０】 前記光源から前記照明光学系までの光
    の導光をフレキシブルなファイバで行っていることを特
    徴とする請求項１２〜１９のいずれか１項に記載の投影
    露光装置。
21. 【請求項２１】 前記アライメント光学系は光を導光す
    るフレキシブルなファイバを有することを特徴とする請
    求項１２〜２０のいずれか１項に記載の投影露光装置。
22. 【請求項２２】 前記アライメント光学系は駆動部と固
    定部に分かれ、該駆動部と該固定部間の光の導光をフレ
    キシブルなファイバで行っていることを特徴とする請求
    項１２〜２１のいずれか１項に記載の投影露光装置。
23. 【請求項２３】 前記光源は、エキシマレーザであるこ
    とを特徴とする請求項１２〜２２のいずれか１項に記載
    の投影露光装置。
24. 【請求項２４】 請求項１〜２３のいずれか１項に記載
    の投影露光装置を用いることを特徴とするデバイスの製
    造方法。
25. 【請求項２５】 光源からの光を照明光学系によって所
    定の照明光束として被照明物体を照明する照明装置にお
    いて、 該光源及び該照明光学系の少なくとも一部を容器で略密
    閉し、該容器内を該容器外の圧力より高い圧力の不活性
    ガスで満たし、検知器によって該容器内及び／又は該容
    器内への該不活性ガスの供給ラインの圧力を検知するこ
    とを特徴とする照明装置。
26. 【請求項２６】 前記容器は複数あり、該複数の容器を
    配管により互いに連結していることを特徴とする請求項
    ２５の照明装置。
27. 【請求項２７】 前記容器は複数あり、該複数の容器は
    夫々前記供給ラインを有しており、前記検知器を各供給
    ライン毎又は各容器毎に備えていることを特徴とする請
    求項２５の照明装置。
28. 【請求項２８】 前記光源を前記容器の1 つに入れてい
    ることを特徴とする請求項２５〜２７のいずれか１項に
    記載の照明装置。
29. 【請求項２９】 前記検知器によって検知する圧力値を
    表示器に表示することを特徴とする請求項２５〜２８の
    いずれか１項に記載の照明装置。
30. 【請求項３０】 前記検知器によって検知した圧力値が
    異常である場合に前記表示器に異常を表示することを特
    徴とする請求項２９の照明装置。
31. 【請求項３１】 前記検知器によって検知する圧力値に
    基づいて前記光源への電力の供給を制御していることを
    特徴とする請求項２５〜３０のいずれか１項に記載の照
    明装置。
32. 【請求項３２】 前記検知器によって検知した圧力値が
    異常である場合に前記光源への電力の供給を停止するこ
    とを特徴とする請求項３１の照明装置。
33. 【請求項３３】 前記検知器によって検知する圧力値に
    基づいて前記供給ラインによる前記不活性ガスの供給を
    制御していることを特徴とする請求項２５〜３２のいず
    れか１項に記載の照明装置。
34. 【請求項３４】 前記検知器によって検知した圧力値が
    異常である場合に前記供給ラインを閉じて前記不活性ガ
    スの供給を停止することを特徴とする請求項３３の照明
    装置。