JPH10132777A - センサ要素を校正するためのシステムおよび方法 - Google Patents

センサ要素を校正するためのシステムおよび方法

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JPH10132777A
JPH10132777A JP9289330A JP28933097A JPH10132777A JP H10132777 A JPH10132777 A JP H10132777A JP 9289330 A JP9289330 A JP 9289330A JP 28933097 A JP28933097 A JP 28933097A JP H10132777 A JPH10132777 A JP H10132777A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 センサ要素を自動的に校正する手段を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 複数の電気的接触部の配置と関連させ
て、校正コードを定義する手段を採用することにより解
決した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般にはセンサに
関し、特に、センサ要素を校正するための新規で改良さ
れた方法および装置に関する。
【０００２】
【従来技術】臨床化学分野は、生体物質、典型的には血
液、尿や唾液のような体液中の様々な物質の検出および
定量に関するものである。この分野の重要な一面に、個
体血液中のコレステロールやグルコースのような天然起
源物質の濃度測定がある。液体試料中の分析対象物濃度
を測定するための、臨床化学における最も頻繁に使用さ
れる一分析具は、試験センサである。この試験センサを
液体試料に接触させた場合、このセンサ中に含まれるあ
る種の試薬が、濃度が求められている分析対象物と反応
し、検出可能な信号を与える。この信号は、比色センサ
の場合のように変色である場合があり、または電気化学
システムの場合のように電流もしくは電圧の変化である
場合がある。電気化学センサの特定種、すなわち電流セ
ンサにとり、検出電流は、試験された液体試料中の分析
対象物濃度に比例する。試薬システムで酵素を使用する
これらシステムは、酵素（生物学的物質）と分析対象物
との相互作用により検出可能な応答を与えるので、バイ
オセンサと言われる場合がある。色、電流または電圧の
変化であるこの応答は、典型的には、センサがその中に
挿入される計器（この計器は、例えばＬＣＤシステムに
より、分析対象物濃度の読取りを与える）により測定さ
れる。
【０００３】特に、血液中のグルコースの測定は、食事
制限と薬物治療においてグルコース摂取を制限すること
と関連して頻繁にグルコースレベルをチェックする必要
のある糖尿病患者にとり非常に重要である。以下の記載
は、血液中のグルコース検出に向けられているが、本発
明の手順や器具を、別の体液や非体液物質中の別の分析
対象物の測定に使用することも可能であり、例えば適当
な酵素を選択した上での糞便中の潜血の検出に使用しう
るということが理解できよう。加えて、例えば肉損傷や
井戸水中の異物の検査に、このセンサを使用することが
できる。
【０００４】診断システム、例えば血液グルコース測定
システムは、典型的には、測定出力と、試験を実施する
ために使用される試薬感受要素の既知の反応性とに基づ
き、現実のグルコース値を計算する。装置か、試験セン
サに類似するが、装置により読取られたその情報と校正
要素として認識されうる感知要素か、装置のマイクロプ
ロセッサボード中へプラグが差し込まれて直接読取られ
る記憶要素かに入る、数や文字を含む幾つかの形態で、
後の情報をユーザーに提供することができる。
【０００５】様々な手段が、装置内へロット校正情報を
提供するために使用されてきた。これら基礎方法は、装
置が参照用テーブルから校正定数を検索するために使用
しうるコード番号を、ユーザーに入力させることを要求
する。米国特許第５，２６６，１７９号明細書には、そ
の抵抗値が装置により計測されうる抵抗器が開示されて
いる。この抵抗値から校正定数が矯正される。
【０００６】Boehringer Mannheim Diagnostics により
販売されているグルコース計器のAccucheck シリーズお
よびAdvantage システムは、集積回路（ＩＣ）チップに
基づく試薬校正方法を使用している。このチップは、顧
客により購入された各試薬パッケージ中に含まれてい
る。試薬の特定のロットに関してそれ自身どのように校
正すべきかについての情報は、このＩＣに含まれてい
る。顧客は、計器上に設置された接続口にＩＣを設置す
ることにより、計器にＩＣを取り付ける必要がある。Ｉ
Ｃは、ユーザが装置を作動する各時間にその情報につい
て問われる場合がある。これらすべてのシステムは、装
置に有効になるような校正情報に関し、ユーザに直接的
にインターラクション（双方向性情報交換）を要求し、
それにより、正確なグルコース数が計算される。
【０００７】
【発明の概要】本発明の重要な課題は、センサを校正す
るための新規かつ改良された方法および装置を提供する
ことであり、またユーザインターラクションの要求を除
去または減ずるような方法および装置を提供することで
ある。
【０００８】簡潔に言うと、センサ要素を校正するため
の方法および装置が提供される。センサ要素は、センサ
メータ、分析されるべきユーザ試料を受け取るためのセ
ンサ要素、予め規定したパラメータ値を測定するために
予め規定した試験シーケンスを実施するためのプロセッ
サを含むセンサシステム中で使用される。メモリは、予
め規定されたパラメータデータ値を保存するためにプロ
セッサに連結されている。自動校正コードはセンサと関
連しており、測定されるべきユーザサンプルが受け取ら
れる前にプロセッサにより読み取られる。自動校正コー
ドは、バッチ−バッチ基準で変動するであろうセンサ間
で相違する特性を補うために、予め規定したパラメータ
データ値を測定する際に使用される。
【０００９】
【発明の実施の態様】図面を参照して説明すると、図
１、図２および図３において、参照番号１０で指定さ
れ、本発明の原理に従うセンサメータを示す。センサメ
ータ１０は、ベース部材１４とカバー部材１６により形
成されるクラムシェル（貝殻）型のハウジング容器１２
を含む。ベース部材１４とカバー部材１６は、第一の端
部１８で互いに軸着されており、反対側の第二の端部２
２でラッチ部材２０により互いに固定されている。液晶
ディスプレー（ＬＳＤ）のようなディスプレー２４は、
カバー部材１６により支持されている。センサメータ１
０をオンオフするために、カバー部材１６上に取り付け
られている手動のスライド２８が、図１に示される開口
位置と図２に示される閉鎖位置との間を移動する。
【００１０】図２の閉鎖位置またはオフ位置において、
スライド２８はディスプレー２４を覆う。スライド２８
により支持されているつまみグリップ３０は、センサメ
ーター１０にユーザが手をかざしてオンオフ位置を選択
するために設けられている。つまみグリップ３０はま
た、システムテスト作動モードを選択するために、スラ
イド２８のオフ位置において左右に移動させることがで
きる。ユーザが図１のオン位置にスライド２８を移動さ
せる場合、ディスプレーは覆われておらず、またセンサ
３２が見える。センサ３２は、溝孔３４を介して伸びて
おり、またユーザが血液滴を適用することができるよう
に容器１２の外側に位置している。センサメータ１０に
ついて予め規定された作動モードの選択、また例えば血
液グルコースの読み取り値の設定、呼び出しおよび削
除、並びに日付、時およびオプションの設定という、ユ
ーザによる操作のために、右ボタン４２および左ボタン
もしくはスイッチ４４（または図７におけるスイッチＡ
およびＢ）が容器に支持されている。
【００１１】図３と図４を参照すると、図３において、
センサパッケージなしのセンサメータ１０の内側が示さ
れている。参照番号５０で全体が指定されている例示的
なセンサパッケージが、分離した形で図４に示されてい
る。センサメータベース部材１４は、自動校正プレート
５２と所定数の自動校正ピン５４（例えば、図示するよ
うに十個の自動校正ピン５４）を支持する。自動校正ピ
ン５４は、図５および図６または図１０に示されるよう
に、可撓性フレックス（flex）回路５６と自動校正コネ
クタ５８とを介して、関連するセンサ回路８１に接続さ
れる。センサ回路８１は、カバー１６とブロックガイド
６０との間でセンサメータ１０の上部に位置する。ディ
スク保持具６６および割送りディスク６４が、カバー部
材１６内に装備されている。割送りディスク６４は、セ
ンサパッケージ５０の協同的な三角形状のくぼみ部位３
５との噛み合いのために、また割送りディスク６４上に
センサパッケージを受け入れて保持するために、一対の
ロック突起６５を有する。センサパッケージ５０は、参
照番号７０で全体が指定されている自動校正ラベルを有
する（図１１中の１７０、図１２中の１７０Ａ）。
【００１２】本発明に従うと、センサのロット間での製
造の際の変動を補うための、臨床値の計算の使用に割り
当てられた校正コードは、図４に示すようなセンサ３２
のセンサパッケージ５０と関連する、７０で全体が指定
されているタグまたはラベル上にコード化される。校正
コード化ラベル７０は、複数のセンサ３２（これらセン
サは、個々のブリスター３３中に保存されている）のパ
ッケージ５０と共に装置内に挿入され、センサ３２が使
用される前に関連したセンサ電気回路により読み取られ
る。例えば、電流読み取り値からのグルコース値のよう
な正確な試験値の計算は、単一の方程式を解くことに基
づく。校正コードに基づく方程式定数は、例えば、方程
式定数を計算するアルゴリズムを用いるか、校正コード
化ラベル７０から読み取られる特別の予め規定される校
正コードのためのルックアップテーブルから検索するこ
とにより同定される。校正コード化ラベル７０は、デジ
タル、機械的、アナログ、光学的、またはこれら技術の
結合により提供される。
【００１３】図４を参照すると、センサパッケージ５０
は、複数の液体センサ３２を取り扱うためのセンサメー
タ１０中で使用される。センサパッケージ５０は、セン
サパッケージ５０の辺縁に向かって伸びている、複数の
センサキャビティーまたはブリスター３３を有する。各
センサキャビティーは、複数の液体センサ３２のひとつ
を収容する。センサパッケージ５０は、外辺縁近くから
センサパッケージ５０の中心に向かって離れているセン
サキャビティー３３を有する、一般的には円形のもので
ある。センサパッケージ５０は、自動校正コード化情報
を提供する、全体が７０で指定されている自動校正デー
タ領域を有する。この自動校正コード化情報または自動
校正ラベル７０は、センサパッケージ５０がセンサメー
タ１０内に受け入れられる際、自動校正ピン５４との電
気的接触噛み合いのために配された複数の接触パッド７
２を有する。自動校正ラベル７０は、内部導電性パスも
しくはトレース７４と外部導電性パス７６を有する。以
下で詳細に説明するように、選択される接触パット７２
は、導電性パス７４および７６に結合している。
【００１４】図５を参照すると、本発明の原理に従って
配置されている、全体が参照番号８１で指定されている
センサ回路のブロックダイアグラムが示されている。セ
ンサ回路８１は、プログラムとユーザデータを保存する
ための関連するメモリ８４と共に、マイクロプロセッサ
８２を有する。センサ３２に結合したメータ機能８６
は、血液グルコース試験値を記録するために、マイクロ
プロセッサ８２により作動的に制御される。バッテリモ
ニタ機能８８は、低バッテリ状態（図示せず）を検出す
るために、マイクロプロセッサ８２に結合している。ア
ラーム機能８９は、予め規定されたシステム状態を検出
し、そしてセンサメータ１０のユーザのアラーム表示を
するために、マイクロプロセッサ８２に結合している。
データポートまたは通信インターフェース９０は、連結
したコンピュータ（図示せず）からおよび連結したコン
ピュータに、データをつなぐ。ユーザによるスライド２
８のオン／オフ操作に対応するオン／オフ入力（ユーザ
ライン２８Ａ）は、センサメータ１０の血液試験シーケ
ンスモードを実施するために、マイクロプロセッサ８２
に結合している。ユーザによるつまみグリップ３０の操
作に対応するシステム態様入力（ライン３０Ａ）は、選
択的にセンサメータ１０のシステム態様モードを実施す
るために、マイクロプロセッサ８２に結合している。ラ
イン７０Ａで示される自動校正信号入力は、本発明に従
い、センサロットに関する自動校正コード化情報を検知
するために、マイクロプロセッサ８２に結合している。
マイクロプロセッサ８２は、図１４、図１５、図１６お
よび図１７に示されるような本発明に係る方法を実施す
るための適切なプログラムを含む。
【００１５】図６は、デジタル校正方法に関する、プロ
セッサ８２をラベル７０へ結合するデジタル電気回路１
００を示す。プロセッサ８２からの十個の出力信号は、
十個のドライバ１０２（ＤＡ〜ＤＪ）を通って十個の自
動校正ピン５４（ＰＡ〜ＰＪ）へ、十個のＰチャネル電
界効果トランジスタ（ＦＥＴ) １０４（ＴＡ〜ＴＪ）の
対応するひとつを介して連絡する。十個の自動校正ピン
５４は、十個のデジタル入力信号（ＩＡ〜ＩＪ）を供す
る十個のレシーバ１０６（ＲＡ〜ＲＪ）に連絡する。各
レシーバは、供給電圧ＶＣＣに結合した関連するプルア
ップ１０８（ＰＵ）を有する。カバー１６が閉じられ、
またラベル７０が存在する場合、ラベル７０上にプリン
トされた導電性パターンにより、自動校正ピン５４（Ｐ
Ａ〜ＰＪ）は、自動校正ラベル７０上の別のラベル接触
部７２に電気的に接触する（例えば、図４および図７中
のラベル７０参照）。
【００１６】ラベル７０の接触パターンを読み取る操作
において、プロセッサ８２は、ドライバ１０２のひとつ
をオンにし、他のドライバ１０２すべてをオフにする。
準備されたドライバ１０２は、関連する自動校正ピン５
４に低信号を送る。関連する自動校正ピン５４に直接結
合した準備されたドライバ１０２に関して対応するレシ
ーバ１０６は、この特定ドライバ１０２とレシーバ１０
６が直接結合しているので、低信号として読み取る。ラ
ベル７０上の導電性トレース７４、７６、７８により供
される低抵抗結合部により自身の自動校正ピン５４が低
作動されるすべての他のレシーバ１０６もまた、低信号
として読み取る。残りの他のすべてのレシーバ１０６
は、関連するドライバ１０２がオンでなく、関連するプ
ルアップ１０８がレシーバ電圧をＶＣＣに引き上げるの
で、高信号として読み取る。
【００１７】図７は、本発明の校正コード化ラベル７０
の好適な配列の拡大図である。本発明の一態様に従う
と、校正コード化ラベル７０は、関連するセンサ３２に
関するロット特異性試薬校正配列についての情報移送方
法を自動化するために使用される。例えば、図７中で示
されるような自動校正情報は、ラベル７０中にコード化
される。このラベル７０は、ブリスタータイプのパッケ
ージ５０〔例えば、通常の起源またはロットである十個
のセンサ３２（十個の個々のブリスター３３の各々にお
けるひとつ）を含む〕の底側に付加される。この校正コ
ード化ラベル７０は、いかなる角度の位置でも読み取ら
れ、いかなるユーザの介入なしにもセンサメータ１０に
より判読される。校正コード化ラベル７０は、所定の位
置に装備された複数の接触部７２を介して読み取られ
る。図４にもまた示されるように、接触部７２の選ばれ
たものは、内部リングまたはパス７４に結合し、別の接
触部７２は外部リングまたはパス７６に結合し、そして
別の接触部７２は結合しない。
【００１８】デジタルとアナログ配列の両方の多くは、
図４や図７の校正コード化ラベル７０、図１１の校正コ
ード化ラベル１７０、および図１２の校正コード化ラベ
ル１７０Ａを画定するために使用されうる。校正コード
化ラベル７０、１７０および１７０Ａは、導電性インク
を基体上にスクリーン印刷することにより構築される。
これは分離した基体でもよく、図４および図７に示した
ように外部センサパッケージ表面５０であってもよい。
分離した基体は、センサパッケージ５０上に接着剤（ホ
ットメルト、紫外線硬化または速硬性接着剤）を用いて
付着されうる。校正コード化ラベル７０、１７０および
１７０Ａを画定する導電性インクは、好ましくは、カー
ボン、銀またはカーボン／銀配合インクである。基体５
０は、紙、ポリマー充填紙またはポリマー基体であり、
好ましくは熱安定化ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）やポリカーボネートである。デジタル校正コード化
は、特定のセンサロットに関して、プリントを介しての
直接コード化でもレーザ（例えば、ＣＯ2 またはＮｄ：
ＹＡＧレーザ）によるトレースカッティングにより画定
してもよい。図１０、図１１、図１２および図１３に関
して示されているアナログシステムが使用されうる。こ
れは、選択的に予め規定された位置に配されている抵抗
器（例えば、ライン１５２により示されており、図１１
に示されたような選択された接触部Ｏ、Ｉ、Ｊに結合す
る）を測定することに基づく。アナログラベル１７０ま
たは１７０Ａにおいて、ライン１５２における抵抗器、
またはＲ１およびＲ２は、好ましくは標準のスクリーン
印刷技術によりラベルに適用される厚フィルムタイプの
ものである。
【００１９】図４および図７に示すような、校正コード
化ラベル７０の別の態様は、矢印で表示された８０によ
り示される、一個以上の接触しない接触部７２を置換す
る指示態様である。指示矢印８０は、有利には、センサ
メータ１０のユーザに表示される、残りのセンサカウン
ト数を維持するために使用される。例えば、センサ３２
のパッケージが装置１０から取り除かれ、その後どのよ
うな理由であれ再びインストールされるような場合に、
残りの正確なセンサカウント数が可能となるように、指
示矢印８０はセンサパッケージ５０の開始またはホーム
位置を画定する。センサパッケージ５０が挿入される際
にセンサメータ１０に自動校正ラベル７０上の矢印８０
が予め決められた装置位置に並ぶように、センサパッケ
ージ５０が、残りのセンサカウントを維持するために配
置される。センサ３２が有効になるまで、ユーザはセン
サパッケージ５０を前進させる（必要ならば繰り返
し）。この時点で、センサカウンタは、適切な残りの試
験数を反映する。
【００２０】図７は、校正コード化ラベル７０に関する
例示的なトレースパターンを示している。図７に示すよ
うに、自動校正ラベル７０は、３セットの接触結合部、
すなわち第一の接触部７２（論理１を示す、外側リング
またはパス７６に結合したＴＯ、Ａ、ＤおよびＥ）、第
二の接触部７２（論理０を示す、内側リングまたはパス
７４に結合したＴＩ、Ｂ、Ｃ、Ｆ）および第三のゼロ接
触部またはホーム位置または同期を示す非接触部を有す
る。内環７４および外環７６は完全なリングまたは円で
ある必要はないと理解すべきである。ラベル接触部７２
並びに内環７４および外環７６を形成するトレースは、
導電性材料からなる。接触部７２の位置はセンサメータ
１０中で自動校正ピン５４（図３参照）と並んでおり、
電気的接触をしている。校正コード化ラベル７０はセン
サパッケージ５０が回転するので複数の回転位置（例え
ば十個）のいずれか一点に位置しうるが、校正コード化
ラベル７０が読み取られる際にラベル接触部７２はセン
サメータ１０中でピン５４と常に並んでいる。
【００２１】接触部を同定するテキストは、現実には校
正コード化ラベル７０上に現れない。矢印８０は、ユー
ザがラベル７０を含むパッケージ５０を装置内で位置付
けるのを視覚的に助けるものである。矢印８０は導電性
である必要はない。二個の同期接触部７２は現実にはラ
ベル上に存在しないが、これはそれらが他の複数の接触
部７２のいずれにも結合していないからである。ラベル
７０の変形は、同期接触部７２と共に電気的な結合を含
みうる。同期接触部７２の位置は、図７中の矢印８０の
いずれの側でもよい。ＴＩとラベル付けした接触部（Ti
ed Inner) は常に内環７４と結合しており、ＴＯとラベ
ル付けした接触部(Tied Outer)は常に外環７６と結合し
ている。Ａ〜Ｆとラベル付けした接触部は、プログラム
されていないラベルにおいては両リングに結合してい
る。ラベル７０中へ校正コードをプログラムするため
に、内環７４または外環７６から接触部を分離するよう
にプリント化導電性ラベル材料を切除する。接触部Ａ〜
Ｆの各々は、いずれかの環に結合することができ、これ
は２6 ＝６４の可能な組み合わせを示す。コード０（Ａ
〜Ｆすべて内環に結合している）およびコード６３（Ａ
〜Ｆすべて外環に結合している）は許容されず、そのた
めに６２個のコードが校正コード化ラベル７０と共にプ
ログラムされる。どの接触部７２が同期接触部である
か、並びにどの接触部７２が内環７４および外環７６に
結合しているかを決定するために、一時に一つの接触部
７２が低出力（ゼロ）に設定される。ラベル７０上の導
電性トレースにより提供される電気的接続により、この
「低」の接触部と同じ環７４または７６上にあるすべて
の接触部７２も「低」と記録される。同期接触部は環７
４または７６のいずれかと結合していないので、いずれ
かが「低」に設定される場合にのみ「低」と記録され
る。このことは、各環に結合した少なくとも二つの接触
部が存在する必要があることを意味するか、あるいは計
測接触部が同期接触部であることを決定することは不可
能であることを意味する。
【００２２】自動校正番号を決定するための方法は、自
動校正ラベル７０の四つの読み取りを用いることができ
る。読み取りの各々は、接触部７２の一セット、内環７
４に結合したセット、外環７６に結合したセット、一つ
の同期接触部、または他の同期接触部に関する。四つの
読み取りのみがなされた後、接触部７２が四つのセット
のいずれに相当するかを決定することができる。同期接
触部の位置が決定され、これが内環７４に結合したセッ
トからの読み取りと関連して使用され、自動校正番号が
決定される。内環７４に結合した接触部７２は論理０と
され、外環７４に結合した接触部７２は論理１とされ
る。
【００２３】選択された予め規定した校正コード化パタ
ーンは、導電性内環７４および外環７６により相互結合
している導電性パッド７２からなる。校正データは、選
択的に電気的に相互結合したラベル７０上の接触部のセ
ットを用いてコード化している。一以上のゼロ接触位置
（図６Ｂ中、矢印８０での接触部ＡとＴＩの間）は両環
７４および７６から離れており、回転位置インデックス
として役立つ。接触部ＴＯにより示される同期位置８０
に関するいくつかの既知の位置における接触部７２のひ
とつは外環７６に結合しており、そのためこの接触部Ｔ
Ｏへの結合はすべて論理１である。内環７４または外環
７６への結合を検知するために、この環への少なくとも
二つの結合が連続状態を検知するために要される。残り
のパッド７２は、一方または他方の環７４および７６に
結合しており、特定の結合パターンが校正コードを同定
する。ラベルストックを最小にするために、連続するパ
ンチやカットを有する単一パターンが有利には使用さ
れ、六つのパッドの各々を二つの環７４または７６のひ
とつから位置Ａ〜Ｆに選択的に分ける。二つのパッド７
２の最小数が各環７４および７６に結合している。この
配列は、インデックスまたは同期接触部７２を除いたパ
ッド７２のすべてが価値が考慮されるべき読み取りのた
めの二つの連続する群のひとつにおいて説明されなくて
はならないので、エラーチェックを容易にする。すべて
の接触部が同期接触部であると思われる場合、すなわち
ラベル７０により提供される連続性がないためにメータ
ーピン５４間で電気的結合がない場合、欠陥ラベル７０
が検知される。
【００２４】一つのデジタルコード化法において、０お
よび１で示される一連の開閉回路がラベル７０上に導入
される。自動校正デジタルラベル７０はレーザカットま
たはプリントによりコード化され、内環７４への結合に
より決定される特定の校正コード番号を示す（例えば、
Ａは１、Ｂは２、Ｃは４、Ｄは８、Ｅは１６、またＦは
３２を示す）。図７において、接触部Ｂ、ＣおよびＦは
内環７４に結合しており、校正コード番号が画定され
る。
【００２５】図１７と関連して示したソフトウエアの制
御下で、マイクロプロセッサ８２は、他の残りの接触部
を「高」にしながら、一つの接触部７２またはビットを
「低」にする。特定の作動した接触部７２に電気的に結
合したすべての接触部７２は、残りの接触部が「高」に
引き込まれながら、「低」に強制される。接触部７２を
選択的に作動させ、また得られた入力パターンを読み取
ることにより、相互結合パターンおよび関連する校正コ
ードが決定される。別の接触部への非結合により画定さ
れるユニークなホームまたは同期位置が、容器５０中に
いくつのセンサ３２が残存するかを同定するために、ま
た校正コード化ラベル７０の回転位置を決定するために
使用されながら（これにより、ラベル接触部７２、Ａ〜
Ｅ、ＴＯ〜ＴＩが同定される）、コード化開始位置およ
び校正コードの両方へのユニークなビットパターンを有
する他の配置も使用しうる。しかしながら、別の二進コ
ード法は、ほとんど意味のない数のコードを、ラベル接
触部７２と同数の校正コード数に提供する。
【００２６】校正情報のコード化のための別の校正コー
ド化ラベル７０Ａおよび７０Ｂを図８および図９にそれ
ぞれ示す。７０、７０Ａおよび７０Ｂのいずれのラベル
においても、互いに関する接触部の現実の物理的位置
は、これらが既知であるか予め画定された位置である限
り、ラベル７０を解読するために重要でない。
【００２７】図８および図９を参照すると、十個のラベ
ル接触部７２は、接触部Ａ〜接触部Ｊにより示される。
図７で示されるように、ゼロまたはＳＹＮＣ、外環７６
またはＯＵＴＥＲ、内環７４またはＩＮＮＥＲを含む、
三つの接触結合部のセットまたは群が存在する。十個の
接触部Ａ〜Ｊを有する校正コード化ラベル７０Ａに関
し、一つの接触部は接触部Ａで示されたＳＹＮＣである
必要があり、一つは接触部Ｂで示された外環に結合した
ものである必要があり、残りの八つの接触部Ｃ〜Ｊは内
環７４または外環７６のいずれかに結合している。八つ
の接触部Ｃ〜Ｊ（コード０〜２５５）は２５６（２8 ）
の可能な結合組み合わせを表し、一つの内環結合のみに
関する八つの組み合わせ（コード１２７、１９１、２２
３、２３９、２４７、２５１、２５３、２５４）を引
き、一つの外環結合のみに関する一つの組み合わせ（コ
ード０）を引く。校正コード化ラベル７０Ａは２４７の
ユニークな結合または校正番号のコードを提供する。
【００２８】特定のラベル７０上の校正コードはまた、
数種のセンサ３２間を区別するために使用されうる。セ
ンサの「Ａ」タイプが１０という校正コードを要求し、
センサの「Ｂ」タイプが２０という校正コードを要求
し、センサの「Ｃ」タイプが３０という校正コードを要
求する場合を想定する。自動校正コードを割り当て、こ
れによりコード１〜１０は、「Ａ」タイプの校正コード
１〜１０で「Ａ」タイプのセンサを示し、ラベルコード
１１〜３０は、「Ｂ」タイプの校正コード１〜２０で
「Ｂ」タイプの校正コードを示し、ラベルコード３１〜
６０は、「Ｃ」タイプの校正コード１〜３０で「Ｃ」タ
イプの校正コードを示す。このようにして、ラベルコー
ドは、センサのタイプとそのセンサのタイプに関連した
校正コードの両方を示す。
【００２９】図９において、校正コード化ラベル７０Ｂ
の選択タイプ１、２、３および４は、二つの同期位置を
含む。タイプ１の校正コード化ラベル７０Ｂにおいて、
二つの隣接した同期位置（有利には、図４および図７に
示したような矢印指標８０に相当する）が、センサメー
タ１０中でラベルをユーザが位置付けるのを補助するた
めに使用される。タイプ１のラベル７０Ｂの場合、二つ
の隣接する同期接触部はＡとＢであり、ひとつの接触部
Ｊは外環７６に結合しており、また残り七個の接触部Ｃ
〜Ｉは内環７４または外環７６に結合している。七つの
接触部は１２８（２7 ）の可能な結合組み合わせを表
し、一つの内環結合のみに関する七つの組み合わせを引
き、一つの外環結合のみに関する一つの組み合わせを引
く。タイプ１の校正コード化ラベル７０Ｂは１２０のユ
ニークな結合または校正番号のコードを提供する。
【００３０】タイプ２、３および４の校正コード化ラベ
ル７０Ｂにおいて、二つの同期接触部の相対的位置は、
付加的情報を提供するために使用されうる。同期接触部
の組み合わせである、タイプ１のＡとＢ（間隙なし）、
タイプ２のＡとＣ（１スペースの間隙）、タイプ３のＡ
とＤ（２スペースの間隙）、タイプ４のＡとＥ（３スペ
ースの間隙）がユニークに検知され、４タイプの校正コ
ード化ラベル７０Ｂ（各校正コード化ラベル７０Ｂは、
１２０のユニークな組み合わせをコード化している）を
区別するために使用されうる。同期接触部の組み合わせ
である、ＡとＦ、ＡとＧ、ＡとＨ、ＡとＩ、ＡとＪは、
ユニークに区別されうるものではない。４タイプ（１、
２、３、４）の校正コード化ラベル７０Ｂの使用は、校
正番号に関し、全部で４８０（４×１２０）の組み合わ
せを提供する。
【００３１】ユニークなパターンを生み出すために使用
される三つ以上の同期接触部の相対的位置を有する別の
校正コード化ラベル７０が提供される。例えば、三つの
同期接触部と一つの接触部が外環に結合した場合、六つ
の接触部が外環または内環に結合したままになる。六つ
の接触部は６４（２6 ）の可能な結合組み合わせを表
し、一つの内環結合のみに関する七つの組み合わせを引
き、一つの外環結合のみに関する一つの組み合わせを引
き、５６のユニークな結合を残す。三つの同期接触部が
ユニークに配置されうる多くの方法がある（Ａ、Ｂおよ
びＣ；Ａ、ＢおよびＤ；Ａ、ＢおよびＥ；Ａ、Ｂおよび
Ｆ；Ａ、ＢおよびＧ；Ａ、ＢおよびＨ；Ａ、Ｂおよび
Ｉ；Ａ、ＣおよびＥ；Ａ、ＣおよびＦ等）。二つの同期
接触部を有するので、同期接触部のこれらの組み合わせ
は、ラベルの様々なタイプを示すことができる（例え
ば、センサメータ１０により実施されるべきマルチタイ
プの分析の一つを同定するために）。
【００３２】好ましい校正コード化ラベル配列は、図７
に示したように二つの環またはパス７４および７６を有
し、接触部は一つの環（例えば、二進コード法に関して
論理０に割り当てられた環７４または論理１に割り当て
られた別の環７６）に結合する。別の設計変更において
は、論理２（第三コード化）、論理３（第四コード化）
等のように割り当てられたこれら導電体への結合をもっ
て、ラベルに付加的な導電体を持たせることが可能であ
る。これは、付与数のラベル接触部７２に関して、より
多くのユニークな組み合わせを許容する。
【００３３】参照番号１５０により全体が指定されるア
ナログシステムを、図１０に示す。アナログシステム１
５０は、ラベル１７０（または、図１２のラベル１７０
Ａ）上に装備された抵抗器１５２（Ｒ１およびＲ２）の
抵抗値を測定することに基づく。抵抗器１５２（Ｒ１お
よびＲ２）の抵抗値は、校正コード化ラベル値を提供す
る。アナログの抵抗値を校正値と関係づけることは可能
であるが、好ましい配列は特定値の抵抗器１５２をプリ
ントすることである。例えば、五つの校正コードを区別
するために、五つの相違する抵抗値（例えば、１０００
Ω、２０００Ω、３０００Ω、４０００Ω、５０００
Ω）をラベル１７０または１７０Ａ上にスクリーン印刷
する。抵抗器１５２（Ｒ１およびＲ２）の抵抗値は選択
され、これにより、プロセッサ８２により測定された抵
抗値は、たとえ印刷変動による変動やラベル１７０また
は１７０Ａが自動校正ピン５４により接触する場所にお
ける接触変動があったとしても、互いに容易に区別され
る。
【００３４】図１０において、ＶＲＥＦは既知の参照電
圧であり、抵抗器１５４のＲＲＥＦは既知の参照抵抗で
ある。ＡＤコンバータ（ＡＤＣ）１５６は、ＶＭＥＡＳ
とラベル化した入力部に存在するアナログ電圧を、ＩＡ
とラベル化した出力部においてデジタル値（これがプロ
セッサ８２により読み取られる）に変換する。ドライバ
１５８（ＤＡ）は、ＯＡとラベル化した信号ラインを介
してプロセッサ８２により制御されるアナログスイッチ
である。ドライバ１５８は、Ｐチャネル電界効果トラン
ジスタ（ＦＥＴ）１６０を制御し、ドライバ１５８がオ
フであるときは回路１５０中の抵抗器１５４のＲＲＥＦ
をそのままにし、ドライバ１５８がオンであるときには
抵抗器１５４のＲＲＥＦを短絡させる。
【００３５】抵抗器１５２（Ｒ１およびＲ２）の値は、
以下のようにして決定されうる。ドライバ１５８ＤＡが
オフの場合、抵抗器１５４ＲＲＥＦは回路内にあり、抵
抗器１５２（Ｒ１およびＲ２）と抵抗器１５４ＲＲＥＦ
は電圧割算器として機能する。その後、電圧ＶＭＥＡＳ
が測定されＶＯＦＦとして定義される。ドライバ１５８
ＤＡがオンの場合、ＲＲＥＦが短絡するために抵抗器１
５２（Ｒ１およびＲ２）は電圧割算器として機能する。
その後、電圧ＶＭＥＡＳが再び測定されここではＶＯＮ
として定義される。
【００３６】適用しうる式は、次のとおりである：
【００３７】
【数１】
【００３８】ＶＲＥＦおよびＲＲＥＦは既知の値であ
り、ＶＯＦＦおよびＶＯＮは測定値である。式３におい
て、Ｒ２、ＶＲＥＦおよびＶＯＮに関する値は、Ｒ１を
計算するために代入される。この時点で、Ｒ１およびＲ
２は既知であるため、校正値が決定されうる。
【００３９】多くの校正コードを区別するため、一つを
超える抵抗器が使用されうる。ｍ個の抵抗器を有するラ
ベル７０（各抵抗器はｎ個のうちの何れの値であっても
よい）に関し、校正コードの数はｍn である。
【００４０】例えば、二つの抵抗器１５２（Ｒ１および
Ｒ２）（ここで、各抵抗器１５０は、五つの別個の抵抗
値のひとつを有していてもよい）をプリントすること
は、２５個（すなわち、５×５、または５2 ）の校正コ
ードが区別されることを許容する。これは、１２５個
（すなわち、５×５×５、または５3 ）の校正コードを
提供しうる三つの抵抗器１５２等に拡張することもでき
る。
【００４１】図１１を参照すると、アナログの二つの抵
抗器ラベル１７０が示されている。内部抵抗１５２（Ｒ
２）および外部抵抗１５２（Ｒ１）は、十回繰り返して
もよく（センサパッケージ５０の各回転位置に関して一
回）、図１０に示されるように三つの自動校正ピン５４
のみが要される。自動校正ピン５４は線上に配置され
る。ひとつのピン５４（ＰＡ）はすべての内部抵抗１５
２（Ｒ２）の共通の接合部（Ｉ）において接触パッドと
接触する。別のピン５４（ＰＢ）は内部抵抗器（Ｒ２）
および外部抵抗器１５２（Ｒ１）の接合部（Ｊ）と接触
する。第三のピン５４（ＰＣ）は、外部抵抗器１５２
（Ｒ１）の別の端部（Ｏ）と接触する。
【００４２】図１１のラベル１７０の変更は、連続的な
導電性環を自動校正ピン５４と接触させながら、一つの
内部抵抗１５２（Ｒ２）および一つの外部抵抗１５２
（Ｒ１）のみを有していてもよい。ひとつの環（図示せ
ず）は、抵抗器１５２（Ｒ１およびＲ２）の接合部
（Ｊ）の直径になる。別の環（図示せず）は、抵抗器１
５２（Ｒ１）の別の端部の直径に配置される。導電性環
は低抵抗材料からなる。メータ自動校正ピン５４は、中
心の接触部（Ｉ）と二つの環と接触する（ラベル１７０
のように）。
【００４３】二つの抵抗器ラベル１７０Ａの別の形態
が、図１２に示される。三つの自動校正ピン５４は線状
に配置される。ひとつのピン５４（ＰＢ）は、十個の抵
抗器１５２すべての接合部１７６と接触する。別のピン
（ＰＡ）は、抵抗器Ｒ１の端部１７４に結合する。第三
のピン（ＰＣ）は、抵抗器Ｒ２の端部１７４に結合す
る。抵抗Ｒ１に関する一連の抵抗値（例えば、ｎ１値）
がＲ２に関する一連の抵抗値（例えば、ｎ２値）とは異
なる場合、ｎ１×ｎ２の異なる校正コードが区別されう
る。
【００４４】図１２の形態のラベル１７０Ａに関し、二
つの抵抗器１５２の値がｎ個の抵抗値群から選択される
場合、ラベルが回転するためにいくつかの組み合わせは
区別されえない（例えば、Ｒ１が１０００ΩでＲ２が２
０００Ωの組み合わせは、Ｒ１が２０００ΩでＲ２が１
０００Ωの組み合わせと区別されえない）。各抵抗器が
ｎ値のひとつであってもよい、図１１の形態の二つの抵
抗器の相違する組み合わせ数は、式
【００４５】
【数２】
【００４６】により与えられる。
【００４７】図１３を参照すると、測定されうる以外
の、相違する抵抗値の数と別個の校正コードの数を表に
示す。
【００４８】図１４を参照すると、マイクロプロセッサ
８２により実施される連続工程が、センサメータ１０の
ハードウエアおよびソフトウエアを初期化しながら、ブ
ロック８００で始まる。ライン２８ＡにおけるＯＮ入力
（図５）が決定ブロック８０２で示されるように同定さ
れる。マイクロプロセッサ８２は、ブロック８０４で示
されるようにデイロールオーバー（day rollover）処理
する。ＯＮ入力がブロック８０２で同定された場合、Ａ
（４４）およびＢ（４２）ボタンの両方が押されたこと
をチェックする工程が、決定ブロック８０６で示される
ように提供される。Ａ（４４）およびＢ（４２）ボタン
の両方が押された場合、製造モードがブロック８１０で
示されるように処理される。あるいは、システムチェッ
クがブロック８１２で示されるように行われる。その
後、Ｂ（４２）が押されたことをチェックする工程が、
決定ブロック８１４で示されるように提供される。Ｂ
（４２）が押されている場合、その後顧客サービスモー
ドがブロック８１６で示されるように処理される。ある
いは、モードスイッチが決定ブロック８１８で示される
ようにチェックされる。試験選択がブロック８１８で同
定された場合、その後テストモードがブロック８２０で
示されるように処理される。形態選択がブロック８１８
で同定された場合、その後形態モードがブロック８２２
で示されるように処理される。マイクロプロセッサ８２
は、ブロック８２３で示されるようにセンサ作動停止処
理をし、ブロック８２４で示されるように電源オフす
る。
【００４９】図１５を参照すると、マイクロプロセッサ
８２により実施されるシステムチェックのための連続工
程は、ブロック９００で示されるように開スイッチ状態
をチェックする工程から始まる。マイクロプロセッサ８
２はブロック９０２で示されるようにメモリ５４の完全
性をチェックする。本発明に従い、マイクロプロセッサ
８２は、ブロック９０４で示されるように校正コード化
ラベル７０をチェックする。校正コード化ラベル７０を
読み取って解読するために実施される例示的工程を図１
０に更に示す。マイクロプロセッサ８２は、ブロック９
０６で示されるように、バッテリ交換ビット（changed
bit)をチェックし、低または使用不可(dead)バッテリを
同定する。マイクロプロセッサ８２は、ブロック９１０
で示されるように１秒、１／４秒および押キー中断が可
能である。
【００５０】図１６を参照すると、テストモードのため
にマイクロプロセッサ８２により実施される連続工程
は、ブロック１０００で示されるように適用される血液
試料を待つ工程から始まる。ユーザが血液試料をセンサ
３２に適用する場合（ブロック１０００で同定され
る）、その後マイクロプロセッサ８２はブロック１００
２で示されるように３０秒のカウントダウンを開始す
る。ブロック１００４で示されるように、図９中のブロ
ック９０４で読み取られた校正コード値を用いて、グル
コース値がマイクロプロセッサ８２により計算される。
ブロック１００８で示されるように、ユーザによる視認
のためにグルコース値が表示される。マイクロプロセッ
サ８２は、ブロック１０１０で示されるように作動停止
処理をする。
【００５１】図１７は、マイクロプロセッサ８２により
実施される校正コード化ラベル７０を解読するための連
続工程を示す。連続操作は、ブロック１１００で示され
るように、マイクロプロセッサ８２が最下位のビット
（ＬＳＢ）を「低」にまた残りのビットを「高」に設定
し、読み取りを行う工程から始まる。ブロック１１０２
で示されるように、マイクロプロセッサ８２は、第一の
読み取りから、最下位のビットに結合していないラベル
７０中の第一のビットの位置を決定し、このビットを
「低」にまた残りのビットを「高」に設定し、第二の読
み取りがなされる。第二の読み取りの前に「低」に設定
されたこのビットは、第一のまたは最下位のビット（ａ
１）である。ブロック１１０４で示されるように、マイ
クロプロセッサ８２は、前記群のいずれにも結合してい
ない第一のビット（両読み取りにおいて最下位のビット
（ａ１）である）を決定し、このビットを「低」にまた
残りのビットを「高」に設定し、第三の読み取りを行
う。ブロック１１０６で示されるように、マイクロプロ
セッサ８２は、前記群のいずれにも結合していなかった
第一のビット（前三回の読み取りにおいて最下位のビッ
ト（ａ１）である）を決定し、このビットを「低」にま
た残りのビットを「高」に設定し、第四の読み取りを行
う。マイクロプロセッサ８２は、ブロック１１０８で示
されるように、四回の読み取りのいずれが同期接触部
（これらの読み取りが０・１ビットのみを有する）を区
別するかを決定する。マイクロプロセッサ８２は、ブロ
ック１１１０で示されるように、残りの２回の読み取り
のいずれが外環７６からのものでまた内環７４からのも
のであるかを決定する。内環７４および外環７６を同定
する工程は、ブロック１１０８で示される同期ビットの
位置と、ＴＩおよびＴＯ接触部の既知の固定パターンと
を使用してなされる。マイクロプロセッサ８２は、同期
ビットの位置と内環の読み取りとを使用して、ブロック
８１２で示されるように自動校正コード化ラベル番号を
決定する。例えば、自動校正番号を同定するビットはＦ
ＥＤＣＢＡを含んでいてもよい。
【００５２】四つの読み取りにおいて、ビットが存在し
ていなくてもよく、または結合していなくてもよい（一
つを超える読み取りに関して）。換言すれば、四つの群
中のわずか一つにおいて、ビットがゼロであってもよ
い。四つの群すべてにおけるゼロは、相互に排他的であ
る。四つの読み取りの二つは同期位置に関するものであ
る必要がある。すなわち、読み取りの二つは１・０のみ
を有し、またこれらは近接している必要がある。ＴＯお
よびＴＩビットのパターンは正確に存在する必要があ
る。すなわち、接触部ＴＯに対するすべての結合は論理
１に割り振られ、接触部ＴＩへの結合は論理０に割り振
られ、また接触部ＴＯおよびＴＩは一緒に結合しえな
い。マイクロプロセッサ８２は、同期接触部の位置に基
づきこの正確な環境を探す。ブロック８１２で同定され
た自動校正コード化ラベル番号は１と６２の間で排他的
である必要がある。
【００５３】デジタル的にインプレメントした校正コー
ド化ラベル７０、７０Ａまたは７０Ｂはいくつかの利点
を有する。第一に、デジタル的にコード化した校正コー
ド化ラベル７０、７０Ａまたは７０Ｂを少なくともホー
ム（すなわち、環７４または環７６のいずれの結合もな
しの接触パッド位置）を画定する一つの割り当てられた
位置を含む、校正コード化ラベル７０、７０Ａまたは７
０Ｂをデジタル的にコード化したセンサパッケージ５０
をセンサメータ１０内で任意のまたは複数の回転位置に
回転する場合、校正コードを解読するためのソフトウエ
アが簡素化される。第二に、接続しているトレースを有
する内環７４および外環７６は、装置が適切に校正コー
ド化ラベルに接触したか否かを決定する手段を提供す
る。デジタル的にコード化した自動校正ラベル７０、７
０Ａまたは７０Ｂは、両方のトレースを有するこれらの
位置で、いずれかのトレースをカットすることによりコ
ード化されうる。内環７４に沿って結合したこれらの位
置の関知が校正情報を提供する一方、残りの位置の関知
は、接触ピンが適切にこれらの位置に接触したことを示
す。たいていの失敗モードはラベルや開回路に不適切に
接触することであると考えられている。いずれかのトレ
ースがカットされていない場合、エラーはまた検出され
うる。第三に、デジタルシステムは、信号検知に関して
より強靭である。アナログまたは抵抗バージョンにおい
て、プリント厚、インクおよび接触抵抗の慎重な制御
は、さまざまな校正レベルを区別するために必要であ
る。これらのパラメータはまだデジタルシステムにとっ
て重要であるが、これらの要求はラベル中に含まれる情
報を妥協することなしに軽減されうる。第四に、デジタ
ル校正コード化ラベル７０を製造する方法は、単一のプ
リント工程と引きつづいてのマーキング工程に簡素化さ
れる。校正コード化ラベル７０のアナログバージョン
は、完全なラベルを製造するために、様々なインクを用
いる複数のプリント工程を要する。第五に、可能な校正
ライン数は２５６（すなわち、２8 ）に近づく。この校
正ラインの数は、アナログシステムでは簡単には得られ
ない、過度のキャパシティーや柔軟性を提供する。ま
た、図６のＴ１やＴ２のような特別の位置は、６４を超
えて校正ライン数を増加させるために使用されうる。あ
るいは、様々な生産物を指定するために使用されうる
（例えば、グルコース以外の特定のパラメータを試験す
るための試験センサ３２）。最後に、情報をコード化す
るためにマーキングされた単一のラベルの使用は、製造
コストと在庫品の要求を引き下げる。単一のインクがラ
ベルプリントに要されるので、製造コストは引き下げら
れる。各々が異なった抵抗を有するいくつかの導電性イ
ンクが、アナログ法では要求される。在庫品コストは、
同じラベルが同時に製造されるので最小化される。校正
レベルが決定されたとき、デジタル校正コード化ラベル
７０が適当なトレースをカットすることによりマーキン
グされる。これは、デジタル校正コード化ラベル７０
が、適当なトレースなしに内環７４または外環７６へプ
リントすることによりコード化されうると理解すべきで
ある。
【００５４】図面に示した発明の実施態様の詳細を参照
しながら本発明を記載したが、この詳細は特許請求の範
囲に記載された発明の範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】スライドが開いた位置である、本発明に従うセ
ンサメータの拡大斜視図である。
【図２】スライドが閉じた位置である、図１のセンサメ
ータの拡大斜視図である。
【図３】図１のセンサメータの内部を示す、センサメー
タの拡大斜視図である。
【図４】本発明に係る図１のセンサメータのセンサディ
スクに付着する、自動校正コード化ラベルの好ましい配
置を示す例示的なセンサパッケージの拡大斜視図であ
る。
【図５】本発明に係る図１のセンサのセンサメータ回路
のブロックダイアグラムである。
【図６】本発明のデジタル自動校正コード化ラベルを使
用する場合の、例示的な回路のダイアグラムである。
【図７】本発明において有効であるデジタル自動校正コ
ード化ラベルの拡大図である。
【図８】本発明に係る図１のセンサメータの別のデジタ
ル自動校正コード化ラベルを示すチャートである。
【図９】本発明に係る図１のセンサメータの更に別のデ
ジタル自動校正コード化ラベルを示すチャートである。
【図１０】本発明のアナログ自動校正コード化ラベルを
使用する場合の、例示的な回路のダイアグラムである。
【図１１】本発明において有効であるアナログ自動校正
コード化ラベルの拡大図である。
【図１２】本発明において有効であるアナログ自動校正
コード化ラベルの拡大図である。
【図１３】本発明に係る図１のセンサメータの更に別の
アナログ自動校正コード化ラベルを示すチャートであ
る。
【図１４】本発明に係る図１のセンサメータによる自動
校正コード化法を実施した論理ステップを示すフローチ
ャートである。
【図１５】本発明に係る図１のセンサメータによる自動
校正コード化法を実施した論理ステップを示すフローチ
ャートである。
【図１６】本発明に係る図１のセンサメータによる自動
校正コード化法を実施した論理ステップを示すフローチ
ャートである。
【図１７】本発明に係る図１のセンサメータによる自動
校正コード化法を実施した論理ステップを示すフローチ
ャートである。
【符号の説明】
１０ センサメータ ３２ センサ ５０ センサパッケージ ５２ 自動校正プレート ５４ 自動校正ピン ７０ 校正コード化ラベル ７２ 接触部（導電性パッド） ７４ 内部導電性トレース（パス） ７６ 外部部導電性トレース（パス）
フロントページの続き (72)発明者 ラリー・ディー・ジョンソン アメリカ合衆国、インデイアナ州、46514、 エルクハート、ウエスト・ブリストル・ス トリート 726、アパートメント エフ− 103 (72)発明者 マシュー・ケー・ムショー アメリカ合衆国、インデイアナ州、46530、 グレンジャー、ノース・フェザント・コー ブ・ドライブ 10648 (72)発明者 ジョセフ・イー・ペリー アメリカ合衆国、インデイアナ州、46561、 オセオラ、ポタワタミー・ドライブ 58075

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 試料中の分析対象物濃度を測定するため
    のシステムであって、 ユーザーの試料を受け入れるためのセンサ手段；予め規
    定したパラメーター値を測定するために、予め規定した
    試験シーケンスを実施するための、センサ手段に応答す
    る処理手段；およびセンサ手段と作動的に関連し、処理
    手段に結合した、処理手段により読み取られる自動校正
    コード化情報を提供するための自動校正コード手段（こ
    こで、この自動校正コード化情報は、予め規定した試験
    シーケンスのために、処理手段により利用される）を有
    することを特徴とするシステム。
  2. 【請求項２】 自動校正コード手段が、同期位置と校正
    コードとを定義する予め規定したコード化ビットパター
    ンを規定する複数の電気的接触部を有する、請求項１記
    載のシステム。
  3. 【請求項３】 自動校正コード化情報を規定する複数の
    電気的接触部が、同期位置を定める少なくとも二つの同
    期接触部（これらは、予め規定した情報をコード化する
    ために、互いに関連して配置されている）を有する、請
    求項２記載のシステム。
  4. 【請求項４】 少なくとも二つの同期接触部が、間隙な
    し、一スペースの間隙、二スペースの間隙および三スペ
    ースの間隙という、同期接触部間での複数の相対位置の
    組み合わせの予め規定した一つを有する、請求項３記載
    のシステム。
  5. 【請求項５】 自動校正コード化情報が、センサ手段に
    装備されているラベル上の、電気的に相互結合した接触
    部の一群により規定される、請求項１記載のシステム。
  6. 【請求項６】 ベース部材とカバー部材により形成され
    る容器を更に含み；カバー部材とセンサ手段は、センサ
    手段を受け入れて位置決めするための協同手段を含み；
    また、 ベース手段は予め規定した数の自動校正ピンを支持する
    請求項１記載のシステム。
  7. 【請求項７】 ベース部材とカバー部材は、第一の端部
    において互いに回動自在に連結され、また反対側の第二
    の端部においてラッチ部材２０で互いに固定されてお
    り；また、 自動校正コード手段は、自動校正コード化情報を規定す
    るラベルを含み、該ラベルが、複数のセンサ手段を含む
    パッケージに保持されている請求項６記載のシステム。
  8. 【請求項８】 センサシステムを校正するための方法で
    あって、該センサシステムに、ユーザの試料を受け入れ
    るためのセンサと、予め規定したパラメーター値を測定
    するために、予め規定した試験シーケンスを実施するた
    めのプロセッサとを装備する工程；センサに校正コード
    化情報を装備する工程；およびプロセッサにより校正コ
    ード化情報を読み取り、予め規定した試験シーケンスの
    ために、校正コード化情報を利用する工程を含むことを
    特徴とする方法。
  9. 【請求項９】 センサに校正コード化情報を装備する工
    程が、センサを含むパッケージ上に、校正コード化ラベ
    ルを画する工程を含む、請求項８記載の方法。
  10. 【請求項１０】 センサに校正コード化情報を提供する
    工程が、センサと作動的に関連した基体上に導電性校正
    コード化パターンを適用する工程を含む、請求項８記載
    の方法。
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