TWI481866B - 氣體感測裝置及其校正方法 - Google Patents

Description

氣體感測裝置及其校正方法

發明所屬的技術領域是有關於一種氣體感測裝置，且特別是有關於一種具有可掀闔顯示部與使用可攜式校正方法的氣體感測裝置。

一般觀之，氣體檢測裝置有大型及可攜式兩種。不論是何種型式的氣體檢測裝置，在出廠時及經過一段使用時間之後，都需要進行校正。關於氣體檢測裝置的校正方法，尚未有搭配校正方法而設計的校正結構。

此外，也未見具有可掀闔顯示螢幕的氣體檢測裝置。

基於上述及其他目的，一實施範例提供一種氣體感測裝置，包括：殼體、蓋體、顯示部、氣體感測器。殼體具有至少一氣孔單元，連通殼體內外。蓋體設置於殼體上。顯示部設置於蓋體上。一氣體感測器設於殼體內，此氣體感測器有一感測資料。一顯示部，設置於蓋體上，此顯示部電性連接氣體感測器，並接收與顯示感測資料。

一實施範例提出一種應用於上述氣體感測裝置的校正方法，包括下述步驟：提供校正用氣瓶、將校正用氣瓶的氣嘴插入殼體或是校正配接元件的配接結構，並注入氣體、利用殼體或是校正配接元件的節流結構，將注入的氣體的流量限制在一定範圍、重覆上述注入氣體的步驟，直到顯示部所顯示的氣體的測定濃度值的變動在一預定範圍內、根據顯示部所顯示的測定濃度值與校正濃度值的差值，來調整測定濃度值。

為讓本揭露之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施範例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

請參考圖1，其繪示依照一實施範例的氣體感測裝置的立體圖(闔上蓋體時)。並請同時參考圖2~圖4，其繪示依照氣體感測裝置於不同視角的立體圖(打開蓋體時)。並請同時配合參考圖5A，其繪示一實施例範例的氣體感測裝置的零件的立體分解圖。在此，為了清楚示出各零件，圖5A的氣體感測器108及電路板110(實際上是設置於殼體102內)被拉出至殼體102上，以避免被殼體102擋住。

氣體感測裝置100包括：殼體102、蓋體104、顯示部106、氣體感測器(sensor)108(繪示於後述的圖6中)、電路部110。氣體感測裝置100的外形不限，但其尺寸為可攜式較佳。

殼體102可包括上殼體102a及下殼體102b。殼體102具有至少一氣孔單元102h，包含一或多個氣孔，連通殼體102的內外，以供環境氣體的流通及擴散之用。當氣孔單元102h為一個氣孔時，還可於其上連接一網狀結構，使得氣體經由網狀結構流通至殼體內，此亦屬於多個氣孔的變化例之一。氣孔單元102h的配置位置並無限制，只要可供環境氣體流入及流出殼體102即可，圖示僅為例示。

再請參照圖3，該蓋體具有一蓋體第一表面，該蓋體第一表面可接合在該殼體上，該蓋體第一表面可遮蔽該氣孔單元，當該蓋體(104)為闔上狀態時，該蓋體(104)遮蓋住該些氣孔(102h)中的部分氣孔(102h”)，當該蓋體(102h)為掀開狀態時，暴露出該些氣孔(102h)中的該部分氣孔(102h”)。

再請參照圖6，其繪示氣體感測器的橫剖面圖，具體而言，是把上殼體102a沿著圖1的左右方向剖開的剖面圖。為了便於描述，以下將圖1的右方(即圖6的右方)稱為頭部側，將圖1的左方稱為座部側。

圖6示出第二氣孔單元102h內的流道分布的例子，在此實施範例中示出三個氣孔，其中之一的氣孔是位於殼體102的周緣側部且靠近頭部側的大致中間處，另兩個氣孔102h(102ho)是位於殼體102的周緣側部且在相對的兩側。

如上所述，氣孔單元102h的配置位置並無限制，例如可位於殼體102的頭部側，位於殼體102的周綠側部且在相對兩側，也可位在殼體102上受蓋體104覆蓋的位置，也可位於殼體102上其他不受蓋體104覆蓋的位置。以下為了便於說明，分別將受蓋體覆蓋的氣孔單元102h標號為102h”，將後述用於校正時進氣的氣孔102h標號為102hi(例如位於殼體102的頭部側)，將後述用於校正時排氣的氣孔102h標號為102ho(例如位於殼體102h的周緣側部的相對兩側)。

於平時，即未對氣體感測裝置100進行校正時，環境氣體是利用氣孔單元102h進出殼體102。於校正時，舉例而言，可以位於頭部側的氣孔作為進氣孔(102hi)，而另兩個氣孔作為第二氣孔(102ho)，以引導氣流以一孔進二孔出的方式，來進行校正動作。當然，一進二出的方式只是舉例，也可以一進一出，或一進多出，只要適當地分布氣孔及氣孔內的流道即可。且以頭部側的氣孔作為進氣孔也僅為例示，並未限定由頭部側的氣孔作為進氣孔。

氣體感測器108設於殼體102內，具體而言，殼體102內設有一氣室102c，此氣室102c與各氣孔102h的流道相連通，且氣體感測器108的感測區(sensing area)面向氣室102c，藉此，氣體感測器108可檢測流入殼體102內的氣體種類、成分、溫度及濃度...等。

此外，除了圖5A、圖6的例示以外，在殼體102內的其他位置也可以加設其他感測器，例如氣體濃度感測器、溫度感測器、濕度感測器、或是氣體成分偵測的感測器等，或可視實際需要而作其他類型配置，其設置位置在殼體102內，舉例而言，可固定在電路板110上。且配合此加設的感測器，可在殼體102的相應位置加設氣孔單元102h(如圖5B)，且在殼體102內的相應位置加設氣體採樣風扇150。此氣體採樣風扇150呈扁平型，固定在殼體102內介於殼體102與電路板110之間(此氣體採樣風扇150的設置位置例如是在殼體102的如圖5C的設置位置150(2))，且與加設的感測器位在同一空間內。其中圖5C例示出殼體102中的上殼體102a的內表面的例子。

蓋體104是設置於殼體102上，例如是軸設方式，藉由轉軸104a樞接於殼體102，如以可掀闔的方式，或是一般的壓彈開闔方式、或是沿軸軌推開。在一實施範例，蓋體104可包括轉軸104a、框體組件104f1~104f3，以組成一可轉動的框體。蓋體軸設於該殼體上，且蓋體具有一蓋體第一表面，蓋體第一表面可蓋合在該殼體上。顯示部106設置於蓋體104上，例如固定於框體中，並顯示出顯示訊號，此顯示部例如為顯示螢幕，在一實施範例，如圖5B聲音模組160鳴示。其顯示訊號可以為聲音、視訊方式呈現，上述實施範例僅為舉例，並不侷限在此。

電路部110設於殼體102內，並連接顯示部106與氣體感測器108(圖面未示出連接關係)，以控制顯示部106與氣體感測器108之間的資料傳輸。此電路部110例如為固定於殼體102內的電路板，其上形成有控制及運算電路，以控制顯示部106與氣體感測器108的動作，及其間的資料傳輸。

上述氣體感測裝置100還可包括設於殼體102的USB接口112、按鈕114、吊飾孔116等。

按鈕114與電路部110連接(圖面未示出連接關係)，用以切換氣體感測裝置100的功能，及/或切換以及使顯示部顯示訊號等。

USB接口112以外露形式或內藏形式設於殼體102，且USB接口112與電路部110連接(圖面未示出連接關係)，適於連接一電源輸入至氣體感測器100，例如透過USB接口112對氣體感測裝置100進行充電，並適於對外連接至一電子裝置，例如是電腦、或印表機等，藉此可對讀取、列印裝置中記錄的資料，或者是可以利用電子裝置中的設定值(例如顯示位數、或容許校正誤差百分比等)或是進行修改。氣體感測裝置100可使用充電電池，或是一般電池，當使用充電電池時，便可利用USB接口112對充電電池進行充電。

為了方便裝置的校正，可把適於與校正用氣瓶相連的配接結構形成在殼體內，亦或是在殼體上設有校正配接元件，而把配接結構形成在校正配接元件上。

當把配接結構形成在殼體內時，殼體還可具有：氣室、配接結構、節流結構。氣室與上述氣孔相連通，且氣體感測器置於氣室中。配接結構形成於校正用的進氣孔內，配接結構的孔徑大小及形狀是適於與校正用氣瓶的氣嘴相連接。節流結構，形成於校正用的進氣孔內，與配接結構相連，並位於注入校正用氣體時的配接結構的下游側。

當把配接結構形成在校正配接元件內時，此校正配接元件，是以可拆缷的方式配置於殼體上，且校正配接元件使蓋體闔上並固定於殼體。校正配接元件具有注入通道，適於與校正用氣瓶的氣嘴連接，且該注入通道與該殼體的該些氣孔之一連通。此外，也可把節流結構形成在校正配接元件上，與注入通道相連，並位於注入校正用氣體時的注入通道的下游側。

在上述的氣體感測裝置中，校正配接元件可覆蓋校正用的出氣孔，也可不覆蓋校正用的出氣孔。

在上述的氣體感測裝置中，蓋體為闔上狀態時，蓋體遮蓋住上述多個氣孔中的部分氣孔，當蓋體為掀開狀態時，暴露出上述多個氣孔中的部分氣孔。

所揭露的氣體檢測裝置，其於殼體上的氣孔之一，還可具有適於與校正用氣瓶的氣嘴直接連接的配接結構與節流結構。因而，可以直接使用校正用氣瓶，來對氣體感測裝置進行校正。藉由此配接結構可方便校正用氣瓶注入校正氣體，並簡化校正流程。

所揭露的氣體檢測裝置，還可包括可拆卸的校正配接元件(calibration adaptor)，並將上述配接結構形成在此校正配接元件中。也可將配接結構與節流結構形成在此校正配接元件中。

所揭露的氣體檢測裝置除了在殼體周圍設置氣孔外，還在可掀闔螢幕下方、或者是在可掀闔螢幕下方及上殼體進一步設有氣孔(輔助氣孔)，同時增加採樣風扇進行強制吸引周界氣體，可縮短檢測時間。

以下分別進行更詳細說明。

[校正配接結構]

請參考圖6的實施範例，可將殼體102上的氣孔單元102h之一，作為校正用氣瓶的注入口(即進氣孔102hi)，使氣體感測裝置可利用一般的校正用氣瓶進行校正。例如，選擇靠近顯示部106的一側的氣孔(如位於頭部側的氣孔102h)作為校正用氣瓶的進氣孔102hi，並選擇鄰近的兩個氣孔(如位於殼體的周緣側部的相對兩側的氣孔102h)作為校正用的出氣孔102ho。

在此，出氣孔102ho與其他未作為注入口(進氣孔102hi)的氣孔可同為一般開放的孔洞(如圖7)，此外也可於出氣孔口102ho上覆蓋一擋片結構120(如圖1)。當出氣孔102ho為如圖7所示的開放孔洞時，其出氣方向則如箭頭所示呈直線往外。當出氣孔102ho上覆蓋擋片結構120時，擋片結構120上具有開口102h’，此開口102h’與出氣孔102ho的位置呈錯開配置而不相對應，以使出氣時，氣流先受到擋片結構120的阻擋再轉向。即如圖6所示，出氣時，氣流先往下受阻再轉往圖6的右方。

進氣孔102hi(作為校正用氣瓶的注入口的氣孔)包括配接結構102ad、及與之連通的節流結構102th。配接結構102ad的孔徑大小及形狀被設計成適於與校正用氣瓶的氣嘴連接，舉例而言是長條形圓柱孔，藉此，當氣體感測裝置100連接校正用氣瓶時，可容易對校正用氣瓶施壓並直接輸出校正用氣體到氣體感測裝置100中。節流結構102th包括一毛細管結構，例如為一細孔，位於配接結構102ad的下游側，即由進氣的流路關係看來，進入的校正氣體是先經過配接結構102ad、節流結構102th才會通到氣室102c，進而抵達氣體感測器108。

經由此結構，校正用氣瓶所注入的氣體，可以經由進氣孔102hi的配接結構102ad、節流結構102th，被氣體感測器108檢出。且藉由此結構，可於校正期間，使注入氣體感測裝置100的氣流量維持穩定，以縮短校正的時間。

關於校正期間的出氣動作，則是在校正用氣瓶所注入的氣體抵達氣室102c之後，再經由出氣孔102ho排出。如上述段落所載，出氣孔102ho可為一般的開放的孔洞，也可以外覆一個擋片結構120，且擋片結構120上具有開口102h’，此開口102h’與出氣孔102ho的位置呈錯開配置而不相對應，以使出氣時，氣流先受到薄片結構120的阻擋再轉向。經由此結構，可快速把校正用氣體，集中充入到氣體感測器108所在的空間中(即氣室102c)，可進一步提高校正的效率。

此外，為了進一步加強氣體感測裝置的檢測效率，縮短檢測時間，還可以在氣室102c中設置氣體採樣風扇150。此氣體採樣風扇150呈扁平型，位於氣體感測器108的上方，換言之，其位於殼體102與氣體感測器108之間，且氣體採樣風扇150是正對著後述的輔助氣孔102h”(請參照下述多功能的氣體感測裝置的說明段落，例如是設置在圖5C的設置位置150(1))。此氣體採樣風扇150的設置位置例如是在殼體102的如圖5C的設置位置150(1)。氣體採樣風扇150是從上吸入氣體並往側邊排出的，其為一般市售可得的迷你風扇，也稱為鼓風機。本實施範例中的氣體採樣風扇150其外型大致呈方形，其排氣邊150a是四個側邊其中一邊，其配置的方式是大致使排氣邊150a對著出氣孔102ho的流道以外的位置，以使排氣的氣流先受到氣室102c的內壁的阻擋再轉向，以加強氣流的擴散速度。

在此需說明的是，圖示的氣體採樣風扇150僅為一例，此氣體採樣風扇150吸入氣體並排到氣室102c以促使氣體的快速擴散，其外形、數量及配置方式可隨殼體的氣孔分佈情形而變化，也可以隨氣孔在殼體的流道分佈及氣室形狀而變化。舉例而言，圖6示出校正用的流道(即作為校正時進氣用的進氣孔102hi、與校正時排氣用的出氣孔102ho的流道)與氣室102c相連，並在氣室102c中設置了氣體感測器108、與氣體採樣風扇150。此外，整體觀之，整個殼體也可以說是一個大的氣室，因而也可以在殼體102內的任何位置，例如是在電路板110上再設置額外的感測器，如氣體濃度感測器、溫度感測器、濕度感測器、或是氣體成分偵測的感測器等，或可視實際需要而作其他類型配置。並於殼體102的內表面固定氣體採樣風扇150，並氣體採樣風扇150的位置對應於殼體102所加設的氣孔單元102h，具體而言，使此氣體採樣風扇150的進氣的部位面向此加設的氣孔102h。經由氣體採樣風扇150，可將原本的被動測試(即等待環境氣體在殼體內充分擴散)轉換為主動導入環境氣體的測試，可加快氣體的檢出。

上述實施範例是使殼體102內含配接結構102ad、節流結構102th的例子。在上述例子中，可以直接使用校正用氣瓶來對氣體感測裝置100進行校正。

此外，也可在殼體上增加校正配接元件，並把部分的配接結構形成在此校正配接元件上，或是把配接結構與節流結構，都形成在校正配接元件上。此舉可使零件的維修替換變得更為容易。以下對校正配接元件的範例進行介紹。

[校正配接元件(calibration adaptor)]

範例a.校正配接元件具有部分的配接結構

請參考圖8，其繪示校正配接元件組裝至殼體的立體圖。並請同時參考圖9，其繪示圖8的立體剖面圖，其中電路板等元件已從圖9省略，以使圖式簡潔，且便於說明氣孔在殼體內的流道結構。

舉例而言，校正配接元件130可為一罩體，其以可拆缷的方式配置於殼體102上。校正配接元件130具有注入通道132，其結構等同於前述配接結構102ad的一部分，其形狀與孔徑是適於與校正用氣瓶的氣嘴連接，且與殼體102的部分的配接結構102ad’連接，由注入通道132與部分的配接結構102ad’構成完整的配接結構102ad。此概念即是把部分的配接結構形成在校正配接元件130上，並把其他部分的配接結構形成在殼體102上。

校正配接元件130上形成有氣孔130h，至少有一個氣孔130h與殼體102的進氣孔102hi相對應，另外，其他氣孔130h也可以與殼體102的出氣孔102ho相對應。

擋片結構120可以覆於校正配接元件130的(與出氣孔102ho相對應的)氣孔130h上，也可以覆於殼體120的出氣孔102ho上，端視校正配接元件130的外形而定。如果校正配接元件130的外形包覆了出氣孔102ho的範圍(如圖9的例子)，則可把擋片結構120設在校正配接元件130上；如果校正配接元件130的外形未包覆出氣孔102ho，例如是只覆於進氣孔102hi附近的話，也可把擋片結構120設於殼體102上(如圖1、圖5A、圖5B所示)。

再請參考圖10，其繪示出校正配接元件130與殼體102組裝後的平面圖。值得注意的是，校正配接元件130也可以比圖10覆蓋殼體102更多或更少範圍，例如最少範圍可以是只覆蓋進氣孔102hi的範圍，並只有與進氣孔102hi對應的氣孔130h，多至可進一步覆蓋出氣孔102ho的範圍。再者，由於校正配接元件130與殼體102的接合方式並不是氣密，所以，可以藉由校正配接元件130的外形輪廓直接先阻擋來自出氣孔102ho的排氣，再透過校正配接元件130與殼體102之間的縫隙排出，所以擋片結構120也可以省略。

如圖9、圖10所示，當校正配接元件130組裝到殼體130上時，校正配接元件130使蓋體104闔上並固定於殼體102。此時，注入通道132與殼體102的進氣孔102hi(即上述作為校正用氣瓶注入口的氣孔)相連通，且校正配接元件130可覆蓋未與氣瓶相連的其他氣孔，如出氣孔102ho。校正配接元件的外形不限，只要能大致覆蓋住上述多個氣孔，並露出與校正用氣瓶注入口連通的氣孔102hi即可，舉例而言可使校正配接元件130的外形輪廓與殼體102的外形輪廓相對應，可增加覆蓋住氣孔的面積。

範例b.　校正配接元件具有配接結構與節流結構：

請參考圖11，其繪示校正配接元件與殼體組裝的立體剖面圖，其中校正配接元件具有配接結構與節流結構，其中電路板等元件已從圖11省略，以使圖式簡潔，且便於說明氣孔在殼體內的流道結構。

類似範例a的結構，範例b與範例a的不同點在於：範例b的校正配接元件130內還可具有節流結構130th，與注入通道132相連，且位於注入通道132的下游側，此節流結構130th即等同於前述的殼體102中的節流結構102th，且此注入通道132即等同於前述的完整的配接結構102ad。此時，由於校正配接元件130同時具有注入通道132、及節流結構132th，所以在殼體102內可以不形成配接結構、與節流結構。校正配接元件130可與殼體上的多個氣孔中任一氣孔或數個氣孔或全部氣孔連通來進行校正動作。

範例c.校正配接元件的其他變化例：

在上述範例a、b中，當使用校正配接元件覆蓋出氣孔時，擋片結構是形成在校正配接元件上，此時校正配接元件的外形輪廓，與殼體的外形輪廓相對應。

當校正配接元件只負責注入校正用氣體而不覆蓋其他出氣孔時，可更進一步簡化其結構，只要校正配接元件與待注入的氣孔的周圍外形大致相符即可，例如可縮小成一個塊體(未圖示)，立方體、長方體、圖柱體等不限，只要其外形輪廓與待接合的氣孔的周圍外形大致相符即可。再者，當節流結構130th已形成於校正配接元件130內時(如範例b)，殼體102上的任一氣孔102h都可作為進氣孔，只要把校正配接元件130與殼體102上的任一氣孔102h相接，就可以形成校正用氣瓶的直接注入通道。

[多功能的氣體感測裝置]

所揭露的氣體檢測裝置具有可掀闔的顯示部，使檢測結果易讀。另為了增加氣孔的面積及數量，再進一步縮短氣體的檢測的時間。還能夠充分利用可掀闔的蓋體104的特徵，在殼體102被蓋體104遮蓋住的部分，進一步設置了氣孔102h(輔助氣孔102h”)，此些氣孔102h(輔助氣孔102h”)也與殼體102內的氣室102c相連(未繪示其連接關係)，藉此可加快環境氣體在殼體102內的擴散速度，從而縮短檢測時間。

也就是說，當蓋體104為闔上狀態時，蓋體104遮蓋住上述多個氣孔102h中的部分氣孔102h(輔助氣孔102h”)，當蓋體104為掀開狀態時，暴露出上述多個氣孔102h中的部分氣孔102h(輔助氣孔102h”)。

此外，也可以在上殼體102a形成多個氣孔(如圖5B)，舉例而言，可以在按鈕114下方的任意位置，當然並不限於此，可以在殼體上(上殼體、下殼體皆可)的任何位置。

還可充分利用顯示部106的特徵，使得氣體檢測裝置100不僅能顯示檢測狀態，還能顯示一些附加的資訊。舉例而言，顯示部可顯示下列至少其中一者或其組合：

時間、日期、氣體名稱、氣體濃度、電池狀態、警報狀態、溫度、濕度。

且考量到顯示部106的大小限制，可以選擇性地示出上述畫面，例如，當氣體感測裝置100未進行氣體檢測時，顯示部106可以顯示當前的時間、或電池狀態...等；而當進行氣體檢測時，顯示部106則顯示日期、氣體名稱、氣體濃度、警報狀態...等。

此外，氣體感測裝置還可包括一LED燈140，以外露形式或內藏形式設於殼體102，且LED燈140與電路部110連接(未繪示其連接關係)。藉此，氣體感測裝置100，還可具有照明功能。

[校正方法]

請參考圖12，其說明對於上述氣體感測裝置所進行的校正方法的流程圖。

步驟S110：經由按鈕114(圖8)設定，切換氣體感測裝置100進入校正模式，此時，顯示部106會顯示校正模式的選單，透過校正模式的選單，進入校正程序。。

步驟S120：闔上蓋體104，把校正配接元件130配置到殼體102上，至此，使校正配接元件130的注入通道132與殼體102上的一個氣孔102h(102hi)連通，並覆蓋其他的氣孔102h(102ho)。在此步驟S120中覆蓋氣孔102ho的方式可以藉由校正配接元件130上的擋片結構120來覆蓋102ho，也可以不使用擋片結構120而僅藉由校正配接元件130的外形輪廓來覆蓋氣孔102ho，此外，也可以使校正配接元件130不覆蓋氣孔102ho而是藉由設於殼體102上的擋片結構120來覆蓋氣孔102ho。

步驟S130：提供一校正用氣瓶，並連接校正用氣瓶與校正配接元件130，使校正用氣瓶的氣嘴與注入通道132相連通，也就是將校正用氣瓶的氣嘴，插入校正配接元件130的注入通道132。此校正用氣瓶，例如為可攜式高壓氣體校正罐，內含已知濃度的已知氣體，且校正罐具備氣密彈力的氣嘴。

步驟S140：透過校正配接元件130，把正壓校正氣體注入到氣體感測裝置100內。此時，校正氣體由注入通道132注入，並排擠原殼體102中的氣體，此受排擠的氣體便從出氣孔102ho經由擋片結構120上的開口102h’洩出。此外，受排擠的氣體也可以利用校正配接元件130與殼體102之間的縫隙洩出。

在上述步驟S140中，不論節流結構是形成在殼體內或是形成在校正配接元件內，都可藉由此節流結構，將注入的氣體流量限制在一定範圍，使檢測期間中氣體流量維持穩定。

步驟S150：重覆上述注入氣體的步驟S140，直到顯示部106所顯示的氣體的測定濃度值達穩定。例如連續兩次或數次的顯示值的差值在某個百分比範圍內，如在3%、5%、或10%以內，則視為穩定。

步驟S160：根據顯示部106所顯示的測定濃度值與校正濃度值的差值，來調整該測定濃度值(即調整顯示值)，以完成校正與查核程序。

接下來，類似於上述步驟S130~S140，改以零空氣罐作為校正罐來進行排氣歸零校正。

步驟S170：改以零空氣罐作為校正罐，透過零空氣罐注入氣體。

步驟S180：重覆上述注入氣體的步驟S170，直到顯示部106所顯示的氣體的測定濃度值達穩定。例如連續兩次或數次的顯示值的差值在某個百分比範圍內，如在3%、5%、或10%以內，則視為穩定。

步驟S190：根據顯示部106所顯示的測定濃度值與校正濃度值的差值，來調整該測定濃度值(即調整顯示值)歸零。

上述校正流程是以先以校正氣體罐進行校正，再以零空氣罐進行歸零校正，但並不以此為限，也可以先進行歸零校正再進行校正氣體罐的校正，亦或者是也可以單獨只進行校正氣體罐校正、或零空氣罐校正。

在此需進一步說明的是，在上述的校正流程中，不論是以校正氣體罐或是零空氣罐進行校正時，於注入氣體的步驟之前、之後、或者是同時，還可控制採樣風扇150進行運轉，以加快校正氣體的擴散，縮短校正時間。

此外，如果在進行了某次氣體檢測之後，隨後又要進行檢測時，為了使前後的檢測結果不要互相干擾，這個時候可以先進行歸零校正。如果此時手邊沒有零空氣罐，或者是基於某些原因不使用零空罐，而又需要進行歸零校正時，可以先把整個氣體感測器100移動到一個空氣乾淨的環境下，單單控制採樣風扇150的強制運轉，就可以把氣體感測器100中殘留的檢測氣體沖出。根據上述關於採樣風扇150的記載可知，採樣風扇150可以兼具加快氣體導入的功能、及沖出殘留檢測氣體的功能。

雖然已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧氣體感測裝置

102‧‧‧殼體

102a‧‧‧上殼體

102b‧‧‧下殼體

102c‧‧‧氣室

102h‧‧‧氣孔單元

102hi‧‧‧進氣孔

102ho‧‧‧出氣孔

102h’‧‧‧開口

102h”‧‧‧輔助氣孔

102th‧‧‧節流結構

102ad‧‧‧配接結構

104‧‧‧蓋體

104a‧‧‧轉軸

104f1~104f3‧‧‧框體組件

106‧‧‧顯示部

108‧‧‧氣體感測器

110‧‧‧電路部

114‧‧‧按鈕

116‧‧‧吊飾孔

120‧‧‧擋片

130‧‧‧校正配接元件

130h‧‧‧氣孔

130th‧‧‧節流結構

132‧‧‧注入通道

140‧‧‧LED燈

150‧‧‧氣體採樣風扇

150a‧‧‧排氣邊

150(1)、150(2)‧‧‧氣體採樣風扇的設置位置

160‧‧‧聲音模組

S110~S190‧‧‧校正步驟

圖1繪示依照一實施例的氣體感測裝置的立體圖(蓋體闔上時)。

圖2~4繪示依照一實施例的氣體感測裝置的不同視角的立體圖(蓋體打開時)。

圖5A繪示依照一實施例的氣體感測裝置的零件的立體分解圖。

圖5B繪示依照另一實施例的氣體感測裝置的零件的立體分解圖。

圖5C繪示依照另一實施例的氣體感測裝置的殼體的上殼體的(從內表面觀察的)立體圖。

圖6繪示圖1的氣體感測器的橫剖面圖。

圖7繪示依照一實施例的氣體感測裝置的立體圖(蓋體闔上時)。

圖8繪示校正配接元件組裝至殼體的立體圖。

圖9繪示圖8的立體剖面圖。

圖10繪示校正配接元件與殼體組裝後的平面圖。

圖11繪示校正配接元件與殼體組裝的立體剖面圖，其中校正配接元件具有配接結構與節流結構。

圖12繪示對於上述氣體感測裝置所進行的校正方法的流程圖。

102．．．殼體

104．．．蓋體

106．．．顯示部

102h．．．氣孔單元

Claims (24)

1. 一種氣體感測裝置，包括：一殼體，具有至少一氣孔單元，連通該殼體內外；一蓋體，設置於該殼體上；一氣體感測器，設於該殼體內，該氣體感測器有一感測資料；一顯示部，設置於該蓋體上，該顯示部電性連接該氣體感測器，並接收與顯示該感測資料；以及一校正配接元件，以可拆缷的方式配置於該殼體上，該校正配接元件使該蓋體闔上並固定於該殼體，該校正配接元件具有一注入通道，適於與一校正用氣瓶的氣嘴連接，且該注入通道與該殼體的該氣孔單元的氣孔之一連通。
2. 如申請專利範圍第1項所述的氣體感測裝置，其中該氣孔單元包括作為校正用的第一氣孔，作為校正用的第二氣孔，其中該殼體還具有：一氣室，與該氣孔單元相連通，且該氣體感測器的感測區面向該氣室；一配接結構，形成於該校正用的第一氣孔內，該配接結構的孔徑大小及形狀是適於與一校正用氣瓶的一氣嘴相連接；一節流結構，形成於該校正用的第一氣孔內，與該配接結構相連，並位於注入校正用氣體時的該配接結構的下游側。
3. 如申請專利範圍第1項所述的氣體感測裝置，其中該校正配接元件還具有一節流結構，與該注入通道相連，並位於注入校正用氣體時的該注入通道的下游側。
4. 如申請專利範圍第1項所述的氣體感測裝置，其中與該氣嘴連接的該氣孔是作為校正用的第一氣孔，其他氣孔是作為校正用的第二氣孔，且該校正配接元件覆蓋該校正用的第二氣孔。
5. 如申請專利範圍第4項所述的氣體感測裝置，其中該校正配接元件還具有：與該校正用的第二氣孔對應的第一氣孔；以及一擋片結構，覆於該第一氣孔，該擋片結構上具有一開口，該開口與該第一氣孔呈錯開配置。
6. 如申請專利範圍第1項所述的氣體感測裝置，其中與該氣嘴連接的該氣孔是作為校正用的第一氣孔，其他氣孔是作為校正用的第二氣孔，且該校正配接元件未覆蓋該校正用的第二氣孔。
7. 如申請專利範圍第6項所述的氣體感測裝置，該校正配接元件還具有：與該校正用的第二氣孔對應的第三氣孔；以及一擋片結構，覆於該第三氣孔，該擋片結構上具有一開口，該開口與該第三氣孔呈錯開配置。
8. 如申請專利範圍第2項或第3項所述的氣體感測裝置，其中該節流結構包括節流孔。
9. 如申請專利範圍第1項所述的氣體感測裝置，其中 該蓋體軸設於該殼體上，且具有一蓋體第一表面，該蓋體第一表面可蓋合在該殼體上，該蓋體第一表面可遮蔽該氣孔單元，當該蓋體為闔上狀態時，該蓋體遮蓋住該氣孔單元中的部分氣孔，當該蓋體為掀開狀態時，暴露出該氣孔單元中的該部分氣孔。
10. 如申請專利範圍第9項所述的氣體感測裝置，其中被暴露出的該部分氣孔是作為一輔助氣孔，且該氣體感測裝置更包括一氣體採樣風扇固定於該殼體內，且位於該氣室中，且介於該殼體與該氣體感測器之間，且對著該輔助氣孔。
11. 如申請專利範圍第1項所述的氣體感測裝置，包括一電路部，設於該殼體內，電性連接該氣體感測器和該顯示部，並接收該感測資料。
12. 如申請專利範圍第11項所述的氣體感測裝置，包括一氣體採樣風扇，位於該殼體內，利用該氣體採樣風扇的運轉，以對該殼體的內部進行氣體沖出的動作。
13. 如申請專利範圍第1項所述的氣體感測裝置，其中該氣體感測裝置為可攜式。
14. 如申請專利範圍第11項所述的氣體感測裝置，更包括一USB接口，以外露形式或內藏形式設於該殼體，且該USB接口與該電路部連接，適於連接一電源輸入至該氣體感測器，並適於對外連接至一電子裝置。
15. 如申請專利範圍第14項所述的氣體感測裝置，其中該電子裝置包括電腦、或印表機。
16. 如申請專利範圍第1項所述的氣體感測裝置，其中該顯示部顯示下列至少其中一者或其組合：時間、日期、氣體名稱、氣體濃度、電池狀態、警報狀態、溫度、濕度、聲音。
17. 如申請專利範圍第1項所述的氣體感測裝置，其中該氣體感測裝置未進行氣體檢測時，該顯示部顯示當前的時間，當進行氣體檢測時，該顯示部顯示日期、氣體名稱、氣體濃度。
18. 如申請專利範圍第17項所述的氣體感測裝置，其中當進行氣體檢測時，該顯示部進一步顯示電池狀態、及警報狀態至少其中一者。
19. 如申請專利範圍第11項所述的氣體感測裝置，還包括至少一按鈕，設置於該殼體，該按鈕與該電路部連接。
20. 如申請專利範圍第1項所述的氣體感測裝置，其中該蓋體以可掀闔的方式配置於該殼體上。
21. 如申請專利範圍第11項所述的氣體感測裝置，還包括一LED燈，以外露形式或內藏形式設於該殼體，且該LED燈與該電路部連接。
22. 一種如申請專利範圍第2項所述的氣體感測裝置的校正方法，包括：提供該校正用氣瓶；將該校正用氣瓶的該氣嘴插入該殼體的該配接結構，並注入氣體；利用該殼體的該節流結構，將注入的該氣體的流量限 制在一定範圍；重覆上述注入該氣體的步驟，直到該顯示部所顯示的該氣體的測定濃度值的變動在一預定範圍內；根據該顯示部所顯示的該測定濃度值與校正濃度值的差值，來調整該測定濃度值。
23. 一種如申請專利範圍第3項所述的氣體感測裝置的校正方法，包括：提供該校正用氣瓶；將該校正用氣瓶的該氣嘴插入該校正配接元件的該注入通道，並注入氣體；利用該校正配接元件的該節流結構，將注入的該氣體的流量限制在一定範圍；重覆上述注入該氣體的步驟，直到該顯示部所顯示的該氣體的測定濃度值的變動在一預定範圍內；根據該顯示部所顯示的該測定濃度值與校正濃度值的差值，來調整該測定濃度值。
24. 一種如申請專利範圍第20項或第21項所述的氣體感測裝置的校正方法，其中該氣體感測裝置更包括一氣體採樣風扇，位於該殼體內，且於該校正方法中，更包括：在注入該氣體之前、之後、或同時控制該氣體採樣風扇進行運轉。