JPH1013071A - 電子機器の冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ファンを用いて発熱ユニットや発熱素子を冷
却する電子機器の冷却構造において、好適な風量制御を
可能とした電子機器の冷却構造を提供する。 【解決手段】 ファンと発熱ユニット群との間に開閉可
能な通風用の開口部を備える。さらに、ヒートシンクに
はヒートシンクの吸気口に冷却風を導く放熱フィンの拡
大部と、ヒートシンクの中央部や高発熱部に相当する箇
所に導かれた冷却風を加速させる放熱フィンの圧縮部と
を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ファンを用いて
発熱ユニットや発熱素子を冷却する電子機器の冷却構造
に関するものであり、強制空冷において好適な風量制御
を可能とした電子機器の冷却構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の冷却においては、電子機器が
機能上から最大構成でない場合の冷却や、素子内部に複
数の発熱部分を持ちその一部が高発熱部であるマルチダ
イパッケージ（以下、ＭＤＰという）などの冷却をいか
に効率よく冷却して電子機器の信頼性を向上させるか、
また騒音をいかに押えるかといった要求は重要な課題と
なっている。

【０００３】電子機器が機能上から最大構成でない場合
の冷却構造としては、当該機能に該当する箇所に冷却風
の流れに対して同等の抵抗成分となるダミーを装着して
冷却風の流量を規正していた。

【０００４】一方、発熱部の冷却部材としてヒートシン
クを用いることは一般に知られている。このヒートシン
クを用いた冷却構造について説明する。

【０００５】図８は従来技術のヒートシンクへの流量を
補う場合の冷却構造の図を示す。

【０００６】同図において、ヒートシンク１０１を用い
て発熱素子などを冷却する場合において、電子機器内部
の実装レイアウトにおける制限や、騒音対策によって低
速ファン１０２を使用せざるをえないなど、必ずしもヒ
ートシンク１０１に好適な冷却風の流量を供給できない
ことがある。この打開策としては、ヒートシンク１０１
と低速ファン１０２との間に低速ファン１０２の冷却風
１０４をヒートシンク１０１へ導くダクト１０３を形成
していた。

【０００７】しかし、このダクトを形成する冷却構造に
おいては、次のような問題点があった。

【０００８】高密度実装が要求される電子機器ではダク
ト１０３を形成するスペースを確保することが困難であ
る。

【０００９】ヒートシンク１０１のみに所定の流量を供
給させるようなダクト１０３を形成することは、他の冷
却を必要とする発熱部分へ十分な冷却風を供給すること
ができなくなるなど、電子機器全体の冷却構造に影響を
与える。

【００１０】ダクトを形成するためにコストがアップす
る。

【００１１】図９は従来技術のＭＤＰの冷却構造の図を
示す。

【００１２】同図において、発熱素子１０５の内部には
非常に高温となる高発熱部１０６と他の発熱部１０７と
を有している。この素子１０５の表面にはヒートシンク
１０８が接着あるいは圧接されている。このヒートシン
ク１０８には放熱フィン１０９が同じ形状で一定の間隔
を保ち均等に配列されている。そして、図示しないファ
ンによって強制空冷される。

【００１３】従って、放熱フィン１０９が同じ形状で一
定の間隔を保ち均等に配列されているために、各放熱フ
ィン１０９の間では冷却風１０４の流量は均一となって
いた。

【００１４】しかし、このＭＤＰの冷却構造において
は、次のような問題点があった。

【００１５】各放熱フィン１０９の間では冷却風１０４
の流量は均一となっているので、ヒートシンク１０８内
で局部的な冷却はできない。

【００１６】高発熱部１０６を基準として放熱フィン１
０９を含めたヒートシンク１０８の性能を決定すること
になるので、他の発熱部１０７には必要以上に大型化し
た放熱フィン１０９を設けることになる。

【００１７】局部的な冷却ができないので、ヒートシン
ク１０８は大型化して、他の実装部品の実装スペースの
確保が困難となる。

【００１８】ここで、ヒートシンクとファンとの配置に
ついて説明する。

【００１９】図１０は従来技術のヒートシンクを用いた
冷却構造の図を示す。

【００２０】同図において、ファン１１３を通過する冷
却風１０４はファンの羽根１１５の部分のみが風量が多
く、ファン中心部のモータ１１６の回転軸の延長上やフ
ァンの外側などでは極端に風量が少なくなってしまう。

【００２１】同図（ａ）において、電子機器内部の実装
レイアウトなどによる制限で、ヒートシンク１１１に対
してファン１１３が偏在して配置されている。この場合
には、放熱フィン１１２ａ間のみに冷却風１０４が供給
され、他の放熱フィン１１２ｂには冷却風１０４が供給
されないことになる。しかし、ヒートシンクの性能を十
分に引き出すためには、十分な風量を供給しなければな
らない。

【００２２】このため、同図（ｂ）に示すごとく、ヒー
トシンク１１１とファン１１３との間に冷却風１０４を
導くダクト１１４を形成することで、放熱フィン１１２
全体へ冷却風１０４を供給するようにしていた。従っ
て、前述の図８に示したような問題点がある。

【００２３】以上から、従来技術のヒートシンクを用い
た冷却構造では、同図（ｃ）に示すごとく、放熱フィン
１１２間での冷却風１０４の流れが同等になる様にヒー
トシンク１１１に対抗させてファン１１３を設置するこ
とが望ましい。

【００２４】しかし、この従来技術のヒートシンクを用
いた冷却構造においては、次のような問題点があった。

【００２５】ファンの実装位置がヒートシンクの冷却風
１０４の流れの延長上からズレた場合はヒートシンクの
性能が低下してしまう。

【００２６】ヒートシンクの形状に合わせてファンの実
装レイアウトが決められてしまう。

【００２７】

【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術による電子機器の冷却構造では次のような問題点が
ある。

【００２８】１）電子機器が機能上から最大構成でない
場合の冷却構造としては、当該機能に該当する箇所に冷
却風の流れに対して同等の抵抗成分となるダミーを装着
して冷却する必要がある。このため、この種の冷却構造
を高価なものにしていた。

【００２９】２）ヒートシンクへの風量が不足する場合
においては、ダクトを形成する必要があり、このダクト
スペースの確保によって冷却装置や電子機器全体が大型
化する。さらに、ファンを共用する場合は他の発熱部分
へ冷却風を供給することが困難となる。

【００３０】３）ヒートシンクを用いたＭＤＰの冷却構
造においては、高発熱部分に対する局部的冷却が出来な
い。他の発熱部分では必要以上の風量を供給してヒート
シンクを大型化する。従って、ファンも大型化して騒音
の増大と冷却装置が大型化となる。

【００３１】４）ヒートシンクを用いた冷却構造では、
ファンとヒートシンクとの配置のズレはヒートシンクの
性能を低下させる。従って、各放熱フィンに十分な風量
を供給する必要があるために、ファンのレイアウトが制
限される。

【００３２】

【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。

【００３３】１）ファンを用いて発熱ユニットを冷却す
る電子機器の冷却構造において、ファンと発熱ユニット
群との間に所定の冷却風の流量を供給したり、冷却風の
風向を規正したりする開閉可能な通風用の開口部を備え
る。

【００３４】これにより、電子機器の機能構成に対応し
た発熱ユニットを好適な風量制御によって冷却する。

【００３５】２）ヒートシンクを用いて発熱部分を冷却
する電子機器の冷却構造において、ヒートシンクの放熱
フィンの配列は冷却風の吸気口に拡大部を設け、放熱フ
ィンの中央部に圧縮部を設ける。

【００３６】これにより、放熱フィンの拡大部によって
大量の冷却風を供給し、放熱フィンの圧縮部によって冷
却風の風速を増してヒートシンクの熱伝達量を増大す
る。従って、ヒートシンクを小型化するとともに、同一
体積当たりのヒートシンクの表面積を増大する。

【００３７】

【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。

【００３８】１）図１および図４に示すごとく、ファン
を用いて発熱ユニットを冷却する電子機器の冷却構造に
おいて、ファン１と発熱ユニット２群との間に開閉可能
な通風用の開口部３を備える。

【００３９】これにより、電子機器の機能構成に対応し
て通風用の開口部３を適時に開閉することで、発熱ユニ
ット２群の冷却において風量を制御する。

【００４０】２）図１に示すごとく、開口部３は、開閉
可能な遮蔽板４を備え、該遮蔽板４を開閉することで発
熱ユニット２に対して所定の冷却風８の流量を供給す
る。

【００４１】これにより、電子機器が最大構成でない場
合は、当該機能に該当する箇所に冷却風が流れない様に
遮蔽板４によって開口部３を閉鎖することで、冷却が必
要な発熱ユニット２のみに冷却風８を供給する。

【００４２】３）図４に示すごとく、開口部３は、冷却
風８の風向に対して傾斜して形成し、遮蔽板４を開閉す
ることで発熱ユニット２へ導く冷却風８の風向を規正す
る。

【００４３】これにより、最大構成でない場合は、当該
機能に該当する箇所に冷却風８が流れない様に遮蔽板４
によって開口部３を閉鎖するとともに、当該機能に該当
する箇所の冷却風８を冷却が必要な発熱ユニット２へ供
給する。

【００４４】４）図２に示すごとく、開口部３は、遮蔽
板４を分割して開閉する。

【００４５】これにより、発熱ユニット２単位における
最大構成の場合と最大構成でない場合とにおいて、発熱
ユニット２へ供給する冷却風８の流量と冷却風の風向と
を制御する。

【００４６】５）図３に示すごとく、開口部３は、遮蔽
板４をスライド可能とする。

【００４７】これにより、開口部３の開閉は遮蔽板４を
スライドさせるだけで、発熱ユニット２単位における最
大構成の場合と最大構成でない場合とにおいて、発熱ユ
ニット２へ供給する冷却風８の流量と冷却風８の風向と
を制御する

【００４８】６）図５に示すごとく、素子内部に複数の
発熱部分を持ち、ヒートシンクを用いて冷却する電子機
器の冷却構造であって、ヒートシンク２１の放熱フィン
２２の配列は冷却風の吸気口に拡大部２３を設け、高発
熱部に相当する部分に圧縮部２４を設ける。

【００４９】これにより、放熱フィン２２の拡大部２３
によって高発熱部２６に相当する部分に大量の冷却風２
８を供給し、さらに、放熱フィン２２の圧縮部２４によ
って高発熱部２６に相当する部分の冷却風２８の風速を
増してヒートシンク２１の熱伝達量を増大する。従っ
て、高発熱部に相当する部分を局部的に冷却する。この
ため、ヒートシンクを小型化する。

【００５０】７）図６に示すごとく、ヒートシンクを用
いて発熱部分を冷却する電子機器の冷却構造において、
対抗して配置された低速ファン３０の冷却風３８を導く
ように吸気口に設けられた放熱フィン３２間の拡大部３
３と、導かれた冷却風３８を加速させるようにヒートシ
ンク３１の中央部に設けられた放熱フィン３２間の圧縮
部３４とを備えたヒートシンク３１を用いて冷却する。

【００５１】これにより、放熱フィン３２はダクトの作
用をして冷却風３８を導くとともに、冷却風３８の風速
を増してヒートシンク３１の熱伝達量を増大する。さら
に、同一体積当たりのヒートシンクの表面積を増大す
る。

【００５２】８）図７に示すごとく、ヒートシンクを用
いて発熱部分を冷却する電子機器の冷却構造において、
偏在して配置されたファン４０の冷却風４８を導くよう
に吸気口側に傾斜させて設けられた放熱フィン４２間の
拡大部４３と、導かれた冷却風４８を加速させるように
放熱フィン４２の中央部に設けられた放熱フィン４２間
の圧縮部４４とを備えたヒートシンク４１を用いて冷却
する。

【００５３】これにより、放熱フィン４２の拡大部４３
はファン４０からの冷却風４８を導くダクトの作用をし
て各放熱フィン４２間へ冷却風を供給する。さらに、放
熱フィン４２はダクトの作用をして冷却風４８の風速を
増してヒートシンク４１の熱伝達量を増大する。加え
て、同一体積当たりのヒートシンクの表面積を増大す
る。

【００５４】９）図５ないし図７に示すごとく、放熱フ
ィン２２，３２，４２の配列は、冷却風の排気口側に拡
大部２３，３３，４３を設ける。

【００５５】これにより、排気口に設けた拡大部によっ
て、冷却風は膨張して空気圧が下がることで温度が低下
する。

【００５６】

【実施例】この発明による代表的な実施例を図１ないし
図７によって説明する。

【００５７】図１は本発明の実施例の冷却構造の図（そ
の１）を示す。

【００５８】同図において、１は冷却用のファンであ
る。２は発熱ユニットであり、ガイド１１に装着されて
いる。３は開口部であり、前記各ガイド１１の間に形成
されている。なお、前記ガイド１１と、開口部３とは合
成樹脂材などで形成されたフレーム１０に設けられてい
る。４は遮蔽板であり、前記開口部３を遮蔽したり開放
したりできるように取外し可能に装着されている。

【００５９】この構成により、電子機器が最大構成でな
い場合は、当該機能に該当する箇所に冷却風８が流れな
い様に遮蔽板４によって開口部３を閉鎖する。これによ
り、ファン１から供給される冷却風８は、冷却を必要と
する発熱ユニット２のみに冷却風８を供給する。

【００６０】図２は本発明の実施例の冷却構造の図（そ
の２）を示す。

【００６１】同図において、開口部３には複数の遮蔽板
４ａ，４ｂ，４ｃが装着されている。この遮蔽板４は両
端の一部にツメ部１２を形成しており、前記フレーム１
０を挟着することでフレーム１０に装着されている。な
お、この遮蔽板４はツメ部１２の操作によってフレーム
１０から取外し可能である。

【００６２】これにより、発熱ユニット２単位における
最大構成の場合と最大構成でない場合とにおける開口部
は、発熱ユニット２の機能上で開口部３を必要とする箇
所に装着されている遮蔽板４を取外すことで形成する。

【００６３】図３は本発明の実施例の冷却構造の図（そ
の３）を示す。

【００６４】同図において、遮蔽板４は図２で示したよ
うに，両端の一部にツメ部１２を形成しており、フレー
ム１０を挟着することでフレーム１０に装着されてい
る。なお、この遮蔽板４のツメ部１２はフレーム１０に
対してスライドと取外しが可能なように装着されてい
る。そして、ガイド１１に沿った方向にスライドさせる
遮蔽板４ａと、ガイド１１と直交する方向にスライドさ
せる遮蔽板４ｂとを備えることができる。

【００６５】遮蔽板４は開口部３内をスライドさせるこ
とで所定の通風用の開口部３を形成する。なお、開口部
３を全て開放したい場合には遮蔽板４をフレーム１０か
ら取外す。

【００６６】図４は本発明の実施例の冷却構造の図（そ
の４）を示す。

【００６７】同図において、前述の図１との違いは、開
口部３が冷却風８の風向に対して傾斜して設けられてい
る点である。

【００６８】そして、同図において、発熱ユニット２ａ
の開口部３ａは全て開放された状態にあり、発熱ユニッ
トが装着されていない開口部３ｂは遮蔽板４ａによって
全て閉鎖された状態にあり、発熱ユニット２ｂの開口部
３ｃは遮蔽板４ｂによって半分程度開放された状態にあ
る。なお、遮蔽板４のフレーム１０への装着は前述の図
２および図３と同様である。

【００６９】なお、発熱ユニット２単位における最大構
成の場合と最大構成でない場合とにおける開口部は、発
熱ユニット２の機能上で開口部３を必要とする箇所に装
着されている遮蔽板４を取外すか、または遮蔽板４をス
ライドさせて必要な開口部３を形成する。

【００７０】この構成では、電子機器が最大構成でない
場合や、発熱ユニットが最大構成でない場合において、
当該機能に該当する箇所に冷却風８が流れない様に遮蔽
板４によって開口部３を適時に閉鎖する。そして、閉鎖
された開口部３ｂへ流れてきた冷却風８は冷却を必要と
する発熱ユニット２ｂへ供給される。

【００７１】図５は本発明の実施例におけるＭＤＰの冷
却構造の図を示す。

【００７２】同図において、発熱素子２５の内部には非
常に高温となる高発熱部２６と他の発熱部２７とを有し
ている。この素子２５の表面にはヒートシンク２１が接
着あるいは圧接されている。このヒートシンク２１の放
熱フィン２２は、冷却風２８の吸気口に放熱フィン２２
の配列間隔を拡大した拡大部２３と、高発熱部２６に相
当する部分に放熱フィン２２の配列間隔を圧縮した圧縮
部２４とを備えている。そして、図示しないファンによ
って強制空冷される。

【００７３】この構成において、放熱フィンの拡大部２
３によって高発熱部２６に相当する部分に大量の冷却風
２８を供給し、さらに、放熱フィンの圧縮部２４によっ
て高発熱部２６に相当する部分の風速を増してヒートシ
ンクの熱伝達量を増大させて高発熱部２６を局部的に冷
却できる。

【００７４】複数個の高発熱部を備える発熱素子の場合
は、同図（ｂ）に示すごとく、各高発熱部２６に相当す
る部分には放熱フィン２２の配列間隔を圧縮した圧縮部
２４を各々備え、該圧縮部２４へ供給される冷却風２８
の吸気口には放熱フィン２２の配列間隔を拡大した拡大
部２３を各々設ける。

【００７５】図６は本発明の実施例におけるヒートシン
クへの流量を補う場合の冷却構造の図を示す。

【００７６】同図において、３０は騒音対策などを考慮
した低速ファンであり、ヒートシンク３１に対抗して配
置されている。このヒートシンク３１の放熱フィン３２
は、冷却風３８を導くように上下方向で順次に放熱フィ
ンの配列間隔を拡大させた拡大部３３を吸気口側に形成
されている。さらに、放熱フィン３２はヒートシンク３
１の中央部に冷却風３８を加速させるように放熱フィン
の配列間隔を圧縮させた圧縮部３４を形成する。

【００７７】この構成において、放熱フィン３２はダク
ト構造を形成するので冷却風３８の風速を増してヒート
シンク３１の熱伝達量を増大することができる。また、
ヒートシンク３１内にダクトを形成するので、低速ファ
ン３０とヒートシンク３１との間に余分なダクトスペー
スやダクトを設ける必要がない。

【００７８】図７は本発明の実施例におけるヒートシン
クを用いた他の冷却構造の図を示す。

【００７９】同図において、４０は電子機器内部の実装
レイアウトなどによる制限で、ヒートシンク４１に対し
て偏在して配置されたファンである。ヒートシンク４１
の放熱フィン４２は、冷却風４８を導くようにファン４
０側に順次に傾斜させて放熱フィンの配列間隔を拡大さ
せた拡大部４３をヒートシンク４１の吸気口側に形成さ
れている。さらに、放熱フィン４２はヒートシンク４１
の中央部に冷却風４８を加速させるように放熱フィンの
配列間隔を圧縮させた圧縮部４４を形成する。

【００８０】この構成において、放熱フィン４２の拡大
部４３はファン４０からの冷却風４８を導くダクトを形
成する。これにより、ファンとヒートシンクとの実装レ
イアウトの制限を緩和することができる。

【００８１】なお、図５ないし図７において、望ましく
は、放熱フィン２２，３２，４２は冷却風の排気口側に
も放熱フィンの配列間隔を拡大した拡大部２３，３３，
４３を設けると良い。これによって、冷却風は膨張して
空気圧が下がることで温度を低下させることができる。
さらに、同一体積当たりのヒートンクの表面積を増大さ
せることができる。

【００８２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果がある。

【００８３】１）ファンを用いて発熱ユニットを冷却す
る電子機器の冷却構造において、ファンと発熱ユニット
群との間に開閉可能な通風用の開口部を備えて、電子機
器の機能構成に対応して通風用の開口部を適時に開閉さ
せることで発熱ユニットの冷却を風量制御する。これに
より、冷却効率を向上させることができる。

【００８４】２）開口部は、開閉可能な遮蔽板を備え、
該遮蔽板を開閉することで発熱ユニットに対して所定の
風量を供給する。これにより、電子機器が最大構成でな
い場合は、当該機能に該当する箇所に冷却風が流れない
様に遮蔽板によって開口部を閉鎖することで、冷却を必
要とする発熱ユニットのみに冷却風を供給することがで
きる。

【００８５】３）開口部は、冷却風の風向に対して傾斜
させて設けて、遮蔽板を開閉することで発熱ユニットへ
導く冷却風の風向を規正する。これにより、最大構成で
ない場合は、当該機能に該当する箇所に冷却風が流れな
い様に遮蔽板によって開口部を閉鎖するとともに、当該
機能に該当する箇所の冷却風を冷却が必要な発熱ユニッ
トへ供給することができる。

【００８６】４）開口部は、遮蔽板を分割して開閉す
る。これにより、発熱ユニット単位における最大構成の
場合と最大構成でない場合とにおいて、発熱ユニットへ
供給する冷却風の流量と冷却風の風向とを制御する。従
って、発熱ユニット単位内での冷却を風量制御できる。

【００８７】５）開口部は、遮蔽板をスライド可能とす
る。これにより、開口部の開閉は遮蔽板をスライドさせ
るだけで、発熱ユニット単位における最大構成の場合と
最大構成でない場合とにおいて、発熱ユニットへ供給す
る冷却風の流量と冷却風の風向とを容易に制御すること
ができる。

【００８８】６）素子内部に複数の発熱部分を持ちヒー
トシンクを用いて冷却する電子機器の冷却構造であっ
て、ヒートシンクの放熱フィンの配列は冷却風の吸気口
に拡大部を設け、高発熱部に相当する部分に圧縮部を設
ける。これにより、放熱フィンの拡大部によって高発熱
部に相当する部分に大量の冷却風を供給し、さらに、放
熱フィンの圧縮部によって高発熱部に相当する部分の風
速を増してヒートシンクの熱伝達量を増大する。従っ
て、高発熱部に相当する部分を局部的に冷却できる。そ
して、ヒートシンクを小型化できる。加えて、限られた
スペースで効率的に冷却することができる。

【００８９】７）ヒートシンクを用いて発熱部分を冷却
する電子機器の冷却構造において、対抗して配置された
ファンの冷却風を導くように吸気口に設けられた放熱フ
ィン間の拡大部と、導かれた冷却風を加速させるように
ヒートシンクの中央部に設けられた放熱フィン間の圧縮
部とを備えたヒートシンクを用いて冷却する。これによ
り、放熱フィンはダクトの作用をして冷却風の風速を増
してヒートシンクの熱伝達量を増大することができる。
さらに、同一体積当たりのヒートシンクの表面積を増大
することができる。従って、ヒートシンクを小型化でき
る。さらに、ダクトを必要としないので冷却構造を小型
化して限られたスペースで効率的に冷却することができ
る。

【００９０】８）ヒートシンクを用いて発熱部分を冷却
する電子機器の冷却構造において、偏在して配置された
ファンの冷却風を導くように吸気口側に傾斜させて設け
られた放熱フィン間の拡大部と、導かれた冷却風を加速
させるように放熱フィンの中央部に設けられた放熱フィ
ン間の圧縮部とを備えたヒートシンクを用いて冷却す
る。これにより、放熱フィンの拡大部はファンからの冷
却風を導くダクトの作用をして放熱フィン間へ冷却風を
供給することができる。従って、ファンとヒートシンク
との実装レイアウトの制限を緩和することができる。加
えて、特別のダクトを必要としないので省スペースで冷
却構造を構成できる。

【００９１】９）放熱フィンの配列において、冷却風の
排気口側に拡大部を設ける。これにより、冷却風は膨張
して空気圧が下がることで温度を低下させることができ
る。さにに、同一体積当たりのヒートンクの表面積を増
大させることができる。従って、ヒートシンクの冷却効
率をさらに向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の冷却構造の図（その１）であ
る。

【図２】本発明の実施例の冷却構造の図（その２）であ
る。

【図３】本発明の実施例の冷却構造の図（その３）であ
る。

【図４】本発明の実施例の冷却構造の図（その４）であ
る。

【図５】本発明の実施例におけるＭＤＰの冷却構造の図
である。

【図６】本発明の実施例におけるヒートシンクへの流量
を補う場合の冷却構造の図である。

【図７】本発明の実施例におけるヒートシンクを用いた
他の冷却構造の図である。

【図８】従来技術のヒートシンクへの流量を補う場合の
冷却構造の図である。

【図９】従来技術のＭＤＰの冷却構造の図である。

【図１０】従来技術のヒートシンクを用いた冷却構造の
図である。

【符号の説明】

１：ファン ２：発熱ユニット ３：開口部 ４：遮蔽板 ８：冷却風 ２１，３１，４１：ヒートシンク ２２，３２，４２：放熱フィン ２３，３３，４３：拡大部 ２４，３４，４４：圧縮部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ファンを用いて発熱ユニットを冷却する電
   子機器の冷却構造において、ファン（１）と発熱ユニッ
   ト（２）群との間に開閉可能な通風用の開口部（３）を
   備えることを特徴とする、電子機器の冷却構造。
2. 【請求項２】前記開口部（３）は、開閉可能な遮蔽板
   （４）を備え、該遮蔽板（４）を開閉することで発熱ユ
   ニット（２）に対して所定の冷却風の流量を供給するこ
   とを特徴とする、請求項１に記載の電子機器の冷却構
   造。
3. 【請求項３】前記開口部（３）は、冷却風（８）の風向
   に対して傾斜して形成し、前記遮蔽板（４）を開閉する
   ことで発熱ユニット（２）へ導く冷却風（８）の風向を
   規正することを特徴とする、請求項１または請求項２に
   記載の電子機器の冷却構造。
4. 【請求項４】前記開口部（３）は、遮蔽板（４）を分割
   して開閉することを特徴とする、請求項１，２または３
   記載の電子機器の冷却構造。
5. 【請求項５】前記開口部（３）は、遮蔽板（４）をスラ
   イド可能としたことを特徴とする、請求項１，２，３ま
   たは４記載の電子機器の冷却構造。
6. 【請求項６】素子内部に複数の発熱部分を持ち、ヒート
   シンクを用いて冷却する電子機器の冷却構造であって、
   ヒートシンク（２１）の放熱フィン（２２）の配列は冷
   却風の吸気口に拡大部（２３）を設け、高発熱部に相当
   する部分に圧縮部（２４）を設けた配列としたことを特
   徴とする、電子機器の冷却構造。
7. 【請求項７】ヒートシンクを用いて発熱部分を冷却する
   電子機器の冷却構造において、対抗して配置されたファ
   ンの冷却風を導くように吸気口に設けられた放熱フィン
   （３２）間の拡大部（３３）と、導かれた冷却風を加速
   させるようにヒートシンク（３１）の中央部に設けられ
   た放熱フィン（３２）間の圧縮部（３４）とを備えたヒ
   ートシンク（３１）を用いて冷却することを特徴とす
   る、電子機器の冷却構造。
8. 【請求項８】ヒートシンクを用いて発熱部分を冷却する
   電子機器の冷却構造において、偏在して配置されたファ
   ンの冷却風を導くように吸気口側に傾斜させて設けられ
   た放熱フィン（４２）間の拡大部（４３）と、導かれた
   冷却風を加速させるように放熱フィン（４２）の中央部
   に設けられた放熱フィン（４２）間の圧縮部（４４）と
   を備えたヒートシンク（４１）を用いて冷却することを
   特徴とする、電子機器の冷却構造。
9. 【請求項９】前記放熱フィン（２２，３２，４２）の配
   列は、冷却風の排気口側に拡大部（２３，３３，４３）
   を設けたことを特徴とする、請求項６，７または８記載
   の電子機器の冷却構造。