JPH1013038A

JPH1013038A - 電子部品搭載用基板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH1013038A
Application number: JP8357372A
Authority: JP
Inventors: Masao Kubo; 雅男久保; Atsushi Tatsuta; 淳立田; Nobuyuki Miyagawa; 展幸宮川; Takeshi Okamoto; 剛岡本; Yoshiyuki Uchinono; 良幸内野々; Yoshimitsu Nakamura; 良光中村
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1996-04-23
Filing date: 1996-12-24
Publication date: 1998-01-16
Anticipated expiration: 2016-12-24
Also published as: JP3758263B2

Abstract

(57)【要約】【課題】段差部に露出する内層配線回路に化学処理液
が作用することを防ぐことができると共に、ソルダーレ
ジストや成形樹脂等の汚れによる汚れ不良を低減する。【解決手段】電子部品を搭載する基板Ａの段差部１に
内層配線回路２が導出され、内層配線回路２が外層配線
回路３とスルーホールメッキ４によって接続された電子
部品搭載用基板を製造する。この際に、層間の内層配線
回路２上に設けた樹脂皮膜５を延出させることによって
段差部１に配置される内層配線回路２の表面を被覆した
後、樹脂皮膜５を除去して段差部１のこの内層配線回路
２を露出させる。段差部１に配置される内層配線回路２
を樹脂皮膜５で保護することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＧＡなどとして
使用される電子部品搭載用基板及びその製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体等の電子部品を搭載するために用
いられる半導体搭載用基板Ａは、図４７（ａ）に示すよ
うに、複数枚の回路板１５を積層すると共に凹部や開口
部などとして電子部品搭載部１６を設けることによって
形成されている。図４７（ａ）において２は各回路板１
５間に設けられた内層配線回路、３は表面の外層配線回
路、４は基板Ａに設けたスルーホール１７の内周に形成
したスルーホールメッキであり、内層配線回路２と外層
配線回路３はこのスルーホールメッキ４で電気的に接続
されるようにしてある。そして電子部品搭載部１６に面
する各回路板１５の段差部１には、内層配線回路２の一
部を露出させて配置してあり、電子部品搭載部１６に搭
載した半導体に接続するための金線等のワイヤーをこの
内層配線回路２にボンディングするようにしてある。

【０００３】ここで、上記のような電子部品搭載用基板
Ａを製造するにあたって、スルーホールメッキ４を化学
メッキ処理して施したり、外層配線回路３をエッチング
処理して形成したりする際に、段差部１に露出する内層
配線回路２の表面にもこれらの化学処理液が作用するお
それがある。また段差部１に露出する内層配線回路２の
表面に、ソルダーレジストを塗布する工程でソルダーレ
ジストが付着したり、多層成形する工程で成形用樹脂が
付着したりして、内層配線回路２が汚れるおそれもあ
る。

【０００４】そこで段差部１に露出する内層配線回路２
に化学メッキ処理やエッチング処理などの際の化学処理
液が作用したりすることを防ぐために、従来から各種の
対応がとられている。例えば特公平２−５０１４号公報
では、図４７（ｂ）に示すように、最外側の回路板１５
で電子部品搭載部１６に蓋をするようにし、段差部１に
露出する内層配線回路２に化学処理液が作用したりする
ことを防ぐようにしている。また特開平６−２５２２８
７号公報では、図４７（ｃ）に示すように、フィルム１
８で電子部品搭載部１６に蓋をするようにし、同様に段
差部１に露出する内層配線回路２に化学処理液が作用し
たりすることを防ぐようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特公平２−５
０１４号公報のものでは電子部品搭載部１６に蓋をする
回路板１５が必要になって構造が複雑になると共に電子
部品搭載用基板Ａの全体の厚みが厚くなり、設計上の制
約が大きくなるという問題があり、また特公平６−２５
２２８７号公報のものでは耐薬品性に優れたフィルム１
８が必要になってコストアップになると共にフィルム１
８の管理が煩雑になるという問題があった。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、蓋をする部材を必要とすることなく、段差部に露
出する内層配線回路に化学処理液が作用することを防ぐ
ことができると共に、ソルダーレジストや成形樹脂等の
汚れによる汚れ不良を低減できる電子部品搭載用基板及
びその製造方法を提供することを目的とするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
電子部品搭載用基板は、電子部品を搭載する基板Ａの段
差１部に内層配線回路２が導出され、内層配線回路２が
外層配線回路３とスルーホールメッキ４によって接続さ
れた電子部品搭載用基板において、段差部１に配置され
る内層配線回路２の表面は、層間の内層配線回路２上に
設けた樹脂皮膜５が延出されて被覆された後にこの延出
された樹脂皮膜５が除去されて露出していることを特徴
とするものである。

【０００８】また請求項２に係る電子部品搭載用基板
は、電子部品を搭載する基板Ａの段差部１に内層配線回
路２が導出され、内層配線回路２が外層配線回路３とス
ルーホールメッキ４によって接続された電子部品搭載用
基板において、段差部１に配置される内層配線回路２の
表面は、樹脂皮膜５で被覆された後にこの樹脂皮膜５が
除去されて露出していることを特徴とするものである。

【０００９】本発明の請求項３に係る電子部品搭載用基
板の製造方法は、電子部品を搭載する基板Ａの段差部１
に内層配線回路２が導出され、内層配線回路２が外層配
線回路３とスルーホールメッキ４によって接続された電
子部品搭載用基板を製造するにあたって、層間の内層配
線回路２上に設けた樹脂皮膜５を延出させることによっ
て段差部１に配置される内層配線回路２の表面を被覆し
た後、樹脂皮膜５を除去して段差部１のこの内層配線回
路２を露出させることを特徴とするものである。

【００１０】また請求項４に係る電子部品搭載用基板の
製造方法は、電子部品を搭載する基板Ａの段差部１に内
層配線回路２が導出され、内層配線回路２が外層配線回
路３とスルーホールメッキ４によって接続された電子部
品搭載用基板を製造するにあたって、段差部１に配置さ
れる内層配線回路２の表面を樹脂皮膜５で被覆した後、
樹脂皮膜５を除去して段差部１のこの内層配線回路２を
露出させることを特徴とするものである。

【００１１】また請求項５は上記の電子部品搭載用基板
の製造方法において、内層配線回路２の表面を被覆した
樹脂皮膜５をレーザ光照射で除去することを特徴とする
ものである。また請求項６は上記の電子部品搭載用基板
の製造方法において、スルーホールメッキ４を行なう前
段階で、段差部１に配置される内層配線回路２の表面を
樹脂皮膜５で被覆することを特徴とするものである。

【００１２】また請求項７は上記の電子部品搭載用基板
において、樹脂皮膜は５その一部を残して除去されてお
り、段差部１に配置される内層配線回路２間あるいはこ
の内層配線回路２の基板Ａから立ち上がる側面の少なく
とも一部がこの残された樹脂皮膜５で覆われていること
を特徴とするものである。また請求項８は上記の電子部
品搭載用基板の製造方法において、段差部１に配置され
る内層配線回路２間あるいはこの内層配線回路２の基板
Ａから立ち上がる側面の少なくとも一部が樹脂皮膜５で
覆われるように、樹脂皮膜５を一部を残して除去するこ
とを特徴とするものである。

【００１３】また請求項９は上記の電子部品搭載用基板
において、段差部１に配置される内層配線回路２の基板
Ａから立ち上がる側面の下部が樹脂皮膜５で覆われるよ
うに樹脂皮膜５はその一部を残して除去されており、樹
脂皮膜５の表面から突出する内層配線回路２の高さ寸法
は内層配線回路２の幅寸法よりも小さく形成されている
ことを特徴とするものである。

【００１４】また請求項１０は上記の電子部品搭載用基
板の製造方法において、段差部１に配置される内層配線
回路２の基板Ａから立ち上がる側面の下部が樹脂皮膜５
で覆われるように一部を残して樹脂皮膜５を除去するに
あたって、樹脂皮膜５の表面から突出する内層配線回路
２の高さ寸法が内層配線回路２の幅寸法よりも小さくな
るように樹脂皮膜５の除去量を調整することを特徴とす
るものである。

【００１５】また請求項１１は上記の電子部品搭載用基
板の製造方法において、内層配線回路２の表面を被覆し
た樹脂皮膜５を、まず機械的に切削した後、レーザ光を
照射して除去することを特徴とするものである。また請
求項１２は上記の電子部品搭載用基板の製造方法におい
て、内層配線回路２の表面を被覆した樹脂皮膜５をレー
ザ光照射で除去した後、化学処理してレーザ光照射部分
において内層配線回路２上に残留する樹脂皮膜５を溶解
除去することを特徴とするものである。

【００１６】また請求項１３の発明は上記の電子部品搭
載用基板の製造方法において、内層配線回路２の表面を
被覆した樹脂皮膜５をレーザ光照射で除去した後、物理
的な作用を付加しながら化学処理して、レーザ光照射部
分において内層配線回路２上に残留する樹脂皮膜５を溶
解除去することを特徴とするものである。また請求項１
４の発明は上記の電子部品搭載用基板の製造方法におい
て、内層配線回路２の表面を半硬化状態の樹脂皮膜５で
被覆すると共に樹脂皮膜５をレーザ光照射で除去した
後、化学処理してレーザ光照射部分において内層配線回
路２上に残留する樹脂皮膜５を溶解除去し、次いでレー
ザ光照射していない部分の樹脂皮膜５を硬化させること
を特徴とするものである。

【００１７】また請求項１５の発明は上記の電子部品搭
載用基板の製造方法において、内層配線回路２の表面を
被覆した樹脂皮膜５をレーザ光照射で除去した後、樹脂
皮膜５のレーザ光照射をしていない部分の表面にマスク
４２を施し、この後、化学処理してレーザ光照射部分に
おいて内層配線回路２上に残留する樹脂皮膜５を溶解除
去することを特徴とするものである。

【００１８】また請求項１６は上記の電子部品搭載用基
板の製造方法において、内層配線回路２の表面を被覆し
た樹脂皮膜５をレーザ光照射で除去した後、プラズマ処
理してレーザ光照射部分において内層配線回路２上に残
留する樹脂皮膜５を除去することを特徴とするものであ
る。また請求項１７は上記の電子部品搭載用基板の製造
方法において、内層配線回路２の表面を被覆した樹脂皮
膜５をレーザ光照射で除去した後、紫外光照射してレー
ザ光照射部分において内層配線回路２上に残留する樹脂
皮膜５を除去することを特徴とするものである。

【００１９】また請求項１８は上記の電子部品搭載用基
板の製造方法において、内層配線回路２の表面を被覆し
た樹脂皮膜５をレーザ光照射で除去した後、高圧水洗し
てレーザ光照射部分において内層配線回路２上に残留す
る樹脂皮膜５を除去することを特徴とするものである。
また請求項１９の発明は上記の電子部品搭載用基板の製
造方法において、内層配線回路２と樹脂皮膜５との間に
マスク材４３を設けることを特徴とするものである。

【００２０】また請求項２０の発明は上記の電子部品搭
載用基板の製造方法において、内層配線回路２の表面を
被覆した樹脂皮膜５をレーザ光照射で除去するにあたっ
て、樹脂皮膜５を除去する部分において、内層配線回路
２と樹脂皮膜５の間に両者の接着を抑制する材料４４を
設けることを特徴とするものである。また請求項２１の
発明は上記の電子部品搭載用基板の製造方法において、
内層配線回路２の表面を被覆した樹脂皮膜５をレーザ光
照射で除去するにあたって、樹脂皮膜５を除去する部分
の内層配線回路２の表面粗さを他の部分の表面粗さより
小さくすることを特徴とするものである。

【００２１】また請求項２２の発明は上記の電子部品搭
載用基板の製造方法において、内層配線回路２の表面を
被覆した樹脂皮膜５をレーザ光照射で除去した後、粒子
４５を噴射してレーザ光照射部分において内層配線回路
２上に残留する樹脂皮膜５を除去することを特徴とする
ものである。また請求項２３の発明は上記の電子部品搭
載用基板の製造方法において、樹脂皮膜５の樹脂と反応
性を有する気体雰囲気中で、内層配線回路２の表面を被
覆した樹脂皮膜５にレーザ光を照射して、樹脂皮膜５を
除去することを特徴とするものである。

【００２２】また請求項２４は上記の電子部品搭載用基
板の製造方法において、複数種のレーザ光を用いてレー
ザ光照射することを特徴とするものである。また請求項
２５は上記の電子部品搭載用基板の製造方法において、
基板Ａに対して斜め方向からレーザ光を照射することを
特徴とするものである。また請求項２６は上記の電子部
品搭載用基板の製造方法において、基板Ａに対して斜め
方向からレーザ光を照射すると共に基板Ａを反射した反
射レーザ光を再度基板Ａに照射させることを特徴とする
ものである。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。先ず請求項１，３の発明を図１，２の実施の形態
に基づいて説明する。電子部品搭載用基板Ａは複数枚の
回路板１５を積層して多層板として形成されるものであ
り、各回路板１５としては銅張りエポキシ樹脂積層板な
ど金属箔張り積層板によって形成したものを用いること
ができる。ここで図１（ａ）に示すように、各回路板１
５を積層することによって内層側になる面には金属箔を
エッチング処理等することによって内層配線回路２が形
成してあり、また各回路板１５の外層側になる面には金
属箔２０が張ってある。

【００２４】図１（ａ）の例では、３枚の回路板１５
ａ，１５ｂ，１５ｃを用い、回路板１５ａには大きめの
開口部２１ａが、回路板１５ｂには小さめの開口部２１
ｂが、回路板１５ｃにはさらに小さい凹所２１ｃが形成
してある。内層配線回路２のうち一部のものは開口部２
１ｂや凹所２１ｃの近傍において設けるようにしてあ
る。また各回路板１５を積層することによって内層側に
なる面には、積層の際の接着性を確保するために内層配
線回路２の上からソルダーレジスト２３が塗布してあ
り、このソルダーレジスト２３によって形成される樹脂
皮膜５を層間の内層配線回路２上に設けるようにしてあ
る。勿論、樹脂皮膜５はソルダーレジスト以外の樹脂で
形成してもよい。そしてこの樹脂皮膜５は開口部２１ｂ
や凹所２１ｃにも延長してあって、開口部２１ｂや凹所
２１ｃの近傍において設けた内層配線回路２を樹脂皮膜
５で被覆するようにしてある。

【００２５】上記のように形成される複数枚の回路板１
５をプリプレグなど成形用接着樹脂２２を介して重ね、
加熱加圧して積層成形することによって、図１（ｂ）に
示すような多層構成の電子部品搭載用基板Ａを作製する
ことができるものであり、この基板Ａには開口部２１
ａ，２１ｂ及び凹所２１ｃによって電子部品搭載部１６
が形成してある。このように作製される基板Ａにあっ
て、電子部品搭載部１６の内周面を形成する段差部１に
は開口部２１ｂや凹所２１ｃの近傍において設けた内層
配線回路２が位置しているが、この段差部１の内層配線
回路２の表面は樹脂皮膜５で被覆されているので、積層
成形する際に成形用接着樹脂２２が流れて段差部１へと
はみ出しても、この成形用接着樹脂２２のはみ出し部２
２ａが段差部１の内層配線回路２に付着するようなこと
はない。

【００２６】次に、基板Ａをドリル加工することによっ
て図１（ｃ）のようにスルーホール１７を設けた後、図
１（ｄ）のようにスルーホール１７の内周にスルーホー
ルメッキ４を設け、このスルーホールメッキ４で内層配
線回路２と外層配線回路３とを電気的に接続する。スル
ーホールメッキ４は、基板Ａを化学メッキ液で処理する
ことによって行なうことができ、あるいは基板Ａを化学
メッキ液で処理して薄いメッキ膜を設けた後に、この薄
いメッキ膜に通電しながら電気メッキ液で処理すること
によっておこなうことができる。いずれにしても基板Ａ
をメッキ液で処理するために、スルーホール１７の内周
のみならず基板Ａの全面にメッキ液が作用し、電子部品
搭載部１６内にもメッキ液が侵入するが、電子部品搭載
部１６の内周面の段差部１に位置している内層配線回路
２の表面は樹脂皮膜５で被覆されているので、メッキ液
がこの段差部１の内層配線回路２に作用するようなこと
はない。また電子部品搭載部１６内にもメッキが付着す
るが、段差部１の内層配線回路２の表面は樹脂皮膜５で
被覆されているので、メッキがこの内層配線回路２の表
面に直接付着するようなことはない。従って、メッキ処
理の際に従来例のように電子部品搭載部１６に蓋をする
ような必要はなくなるものである。

【００２７】上記のようにスルーホールメッキ４を行な
った後、基板Ａの外層の金属箔２０に感光性レジストの
塗布・露光・現像・エッチング等の処理を行ない、図２
（ａ）のように基板Ａの外面に外層配線回路３を形成す
ると共に、電子部品搭載部１６内に付着しているメッキ
を除去する。このように外層配線回路３を形成する際に
エッチング液で基板Ａを処理しても、電子部品搭載部１
６の内周面となる段差部１に位置している内層配線回路
２の表面は樹脂皮膜５で被覆されているので、エッチン
グ液がこの段差部１の内層配線回路２に作用するような
ことはない。従って、エッチング処理の際に従来例のよ
うに電子部品搭載部１６に蓋をするような必要はなくな
るものである。

【００２８】このようにして外層配線回路３を形成した
後、段差部１に延長されていて電子部品搭載部１６内に
おいて露出する樹脂皮膜５を図２（ｂ）のように除去
し、電子部品搭載部１６の内周面となる段差部１の内層
配線回路２の表面から樹脂皮膜５を除去することによっ
て、この内層配線回路２を電子部品搭載部１６内におい
て露出させることができるものである。樹脂皮膜５の除
去は、ルーターなどを用いて機械的研削加工によって行
なうことができるものであり、このように段差部１の内
層配線回路２の表面から樹脂皮膜５を除去することによ
って、同時にこの上に付着している成形用接着樹脂２２
のはみ出し部２２ａなどの汚れも除去することができる
ものであり、段差部１の内層配線回路２の表面に樹脂汚
れ等の不良が発生することを低減することができるもの
である。

【００２９】上記のようにして請求項１の発明に係る電
子部品搭載用基板Ａを作製することができるものであ
り、そして電気メッキを行なって、図２（ｃ）のように
段差部１に露出する内層配線回路２、外層配線回路３、
スルーホールメッキ４のそれぞれの表面に、ニッケルメ
ッキや金メッキなどの仕上げメッキ２４を施して仕上げ
をした後、電子部品搭載部１６に半導体などの電子部品
を搭載して電子部品と段差部１の内層配線回路２との間
に金線等のワイヤーをボンディングすることによって、
電子部品搭載用基板Ａに電子部品を実装することができ
るものである。

【００３０】尚、上記の例では、電子部品搭載部１６を
上面が開口する凹部として電子部品搭載用基板Ａに形成
するようにしたが、電子部品搭載用基板Ａの両面に開口
する開口部として電子部品搭載部１６を形成するように
してもよい。また上記のように電子部品搭載部１６の内
周面を段差部１としてもよいが、基板Ａの端面を段差部
１として上記の技術を適用するようにしてもよい。さら
に上記の例では電子部品搭載用基板Ａを貫通させてスル
ーホール１７を設けたが、貫通しないいわゆるビアホー
ルとして形成するようにしてもよい。

【００３１】上記の図１、図２の例ではソルーダーレジ
スト２３で樹脂皮膜５を形成するようにしたが、図３の
例では成形用接着樹脂２２で樹脂皮膜５を形成するよう
にしてある。すなわち、図３（ａ）のように複数枚の回
路板１５をプリプレグなど成形用接着樹脂２２を介して
重ね、加熱加圧して積層成形することによって、図３
（ｂ）に示すような多層構成の電子部品搭載用基板Ａを
作製することができるものであり、このものでは成形用
接着樹脂２２が樹脂皮膜５として層間の内層配線回路２
上に設けられるようにしてある。そしてこのように積層
成形する際に、成形用接着樹脂２２を開口部２１ａ，２
１ｂによって形成された電子部品搭載部１６の内周の段
差部１へと流延させ、成形用接着樹脂２２のこのはみ出
し部２２ａによる樹脂皮膜５で段差部１の内層配線回路
２が被覆されるようにしてある。このようにしてソルダ
ーレジスト２３などを用いなくとも、樹脂流れ量が増加
して材料ロスは大きくなるが、回路板１５を積層接着す
るための成形用接着樹脂２２を利用して段差部１の内層
配線回路２を被覆する樹脂皮膜５を形成することができ
るものである。

【００３２】次に請求項２，４の発明を図４の実施の形
態に基づいて説明する。回路板１５としては既述の図１
（ａ）と同様なものを用いることができるが、図４
（ａ）に示すように開口部２１ｂや凹所２１ｃの近傍に
おいて設けた内層配線回路２はソルダーレジスト２３で
覆われていない。従って、複数枚の回路板１５をプリプ
レグなど成形用接着樹脂２２を介して重ね、加熱加圧し
て積層成形することによって、図４（ｂ）に示すような
多層構成の電子部品搭載用基板Ａを作製するにあたっ
て、開口部２１ａ，２１ｂ及び凹所２１ｃによって形成
される電子部品搭載部１６の内周の段差部１に位置する
内層配線回路２は、電子部品搭載部１６内に露出した状
態にある。そこで請求項４の発明では、このように基板
Ａを多層成形した後、電子部品搭載部１６の内周の段差
部１に樹脂を塗布し、図４に示すように段差部１の内層
配線回路２の表面を樹脂皮膜５で被覆するようにしてあ
る。この樹脂皮膜５を形成する樹脂としては、例えばソ
ルダーレジストなど熱硬化型あるいは光硬化型の樹脂等
を用いることができる。尚、この発明では段差部１の内
層配線回路２をソルダーレジスト２３で覆うものではな
いので、ソルダーレジスト２３の使用を省略することが
できる。

【００３３】このようにして段差部１の内層配線回路２
を樹脂皮膜５で覆った後は、図１（ｃ）（ｄ）、図２
（ａ）（ｂ）（ｃ）と同様に加工することによって、請
求項２の発明に係る電子部品搭載用基板Ａに仕上げるこ
とができるものである。ここで、段差部１の内層配線回
路２は樹脂皮膜５で覆われているために、スルーホール
メッキ４のメッキ処理や、外層配線回路３を形成するエ
ッチング処理の際に、段差部１の内層配線回路２がメッ
キ液やエッチング液の作用を受けることはなく、従来例
のように電子部品搭載部１６に蓋をするような必要がな
くなるものである。

【００３４】段差部１の樹脂皮膜５を除去して段差部１
の内層配線回路２を露出させるにあたって、樹脂皮膜５
の除去は機械的切削加工によっておこなうことができる
が、請求項５の発明ではレーザ光の照射によって樹脂皮
膜５の除去を行なうようにしてある。図５はその実施の
形態を示すものあり、レーザ光Ｌを集光レンズ２６で集
光して段差部１の樹脂皮膜５に照射することによって、
レーザ光Ｌのエネルギーで樹脂皮膜５を分解消失させ
て、段差部１の樹脂皮膜５を除去することがきるもので
ある。レーザとしては、ＹＡＧレーザ、ＣＯ₂レーザ、
エキシマレーザなど任意のものを用いることができる。

【００３５】機械的切削加工で樹脂皮膜５を除去する場
合には、段差部１の内層配線回路２や基板Ａを傷つける
おそれがあるが、レーザ光照射ではこのような問題がな
くなるものである。特に、内層配線回路２は樹脂皮膜５
に比べてレーザ光の吸収率が低く、熱伝導も良いので、
内層配線回路２を傷つけることなく樹脂皮膜５だけを選
択的に除去することができ、樹脂皮膜５の除去量を精度
良く管理することができるものである。また、基板Ａと
樹脂皮膜５の成分を調整することによって、基板Ａに影
響を与えることなく樹脂皮膜５を除去することが容易に
なる。例えば、基板Ａの構成樹脂がエポキシ系樹脂であ
る場合、樹脂皮膜５をエポキシ系樹脂に酸化物や炭化物
を添加したもので形成し、そしてレーザとして波長１．
０６μｍのＹＡＧレーザを用いると、レーザ光Ｌは樹脂
皮膜５に作用して樹脂皮膜５を除去することができる
が、レーザ光Ｌは基板Ａを透過してして基板Ａに損傷を
与えないようにすることができるものである。

【００３６】請求項６の発明は、メッキ液を用いてスル
ーホールメッキ４を形成する行なう図１（ｄ）の工程
や、エッチング液を用いて外層配線回路３を形成する図
２（ａ）の工程よりも前の段階で、すなわち既述の例で
いえば図１（ａ）、図３（ｂ）、図４（ｃ）の工程で、
段差部１に配置される内層配線回路２の表面を樹脂皮膜
５で被覆するようにしたことを内容とするものである。
このようにメッキ処理やエッチング処理の前段階で段差
部１の内層配線回路２を樹脂皮膜５で覆うことによっ
て、段差部１の内層配線回路２がメッキ液やエッチング
液の作用を受けることを樹脂皮膜５で防ぐことができ、
従来例のように電子部品搭載部１６に蓋をするような必
要がなくなるものである。

【００３７】ここで、図７は段差部１において基板Ａの
表面に露出する内層配線回路２を示すものであるが、加
湿環境下などで基板Ａの内層配線回路２間の表面に水分
等の導電性物質２７が付着すると内層配線回路２間の絶
縁劣化が生じやすく、また内層配線回路２と基板Ａとの
間の接合界面が露出しているために、この露出する接合
界面に腐食が発生して内層配線回路２が剥離するおそれ
がある。そこで請求項７，８の発明は、段差部１の樹脂
皮膜５を除去するにあたって、段差部１に配置される内
層配線回路２間あるいはこの内層配線回路２の基板Ａか
ら立ち上がる側面が樹脂皮膜５で覆われるように、樹脂
皮膜５の一部を残すようにしてある。

【００３８】すなわち、図６（ａ）のようにソルダーレ
ジスト２３などの樹脂皮膜５で段差部１の樹脂皮膜５を
被覆した後、レーザ光の照射等で段差部１の樹脂皮膜５
を除去するにあたって、図６（ｂ）のように内層配線回
路２間の基板Ａの表面が樹脂皮膜５で被覆されると共に
内層配線回路２の側面が樹脂皮膜５で被覆されるよう
に、樹脂皮膜５の一部を残して樹脂皮膜５の除去を行な
うようにしてある。また図６（ｃ）のように内層配線回
路２間に樹脂皮膜５を残すようにして樹脂皮膜５の除去
を行なうようにすることもできる。

【００３９】このように内層配線回路２間の基板Ａの表
面に樹脂皮膜５を残すことによって、基板Ａの表面に導
電性物質２７が付着するのを防止することができるもの
であり、また内層配線回路２の側面に樹脂皮膜５を残す
ことによって、隣合う内層配線回路２間の絶縁性を確保
することがきると共に、内層配線回路２と基板Ａとの間
の接合界面を樹脂皮膜５で覆うことができ、この接合界
面の腐食を防止して内層配線回路２の剥離を防ぐことが
できるものである。また、基板Ａに電子部品を搭載した
後にモールド樹脂成形するにあたって、残留させる樹脂
皮膜５の表面は凹凸が多いために、このモールド樹脂と
の接着性を向上させる効果も期待することができるもの
である。

【００４０】図９は段差部１において基板Ａの表面に露
出する内層配線回路２を示すものであり、図９（ａ）は
内層配線回路２の幅寸法ｗが、内層配線回路２の基板Ａ
の表面から突出する高さｔ₀よりも大きい場合（ｗ＞ｔ
₀）を、図９（ｂ）は内層配線回路２の幅寸法ｗが、内
層配線回路２の基板Ａの表面から突出する高さｔ₀より
も小さい場合（ｗ＜ｔ₀）をそれぞれ示す。そして基板
Ａに搭載される電子部品を段差部１の内層配線回路２に
ワイヤーボンディングするにあたって、金線等のワイヤ
ーを内層配線回路２に超音波溶接する場合、図９（ａ）
のようにｗ＞ｔ₀であるとワイヤーボンディングの際の
超音波振動が内層配線回路２の接合部に効率良く伝わっ
てワイヤーの接合の信頼性が高くなるが、図９（ｂ）の
ようにｗ＜ｔ₀であると、内層配線回路２の剛性が低下
してワイヤーボンディングの際の超音波振動が内層配線
回路２の接合部に効率良く伝わらずワイヤーの接合不良
が生じやすい。

【００４１】そこで請求項９，１０の発明では、図８
（ａ）のように樹脂皮膜５で段差部１の内層配線回路２
を被覆した後、レーザ光照射等を行なって、上記のよう
に内層配線回路２間に樹脂皮膜５の一部を残して段差部
１の樹脂皮膜５を除去するにあたって、図８（ｂ）に示
すように、内層配線回路２が樹脂皮膜５の表面から突出
する高さ寸法ｔ（＝ｔ₀−ｈ）が内層配線回路２の幅寸
法ｗよりも小さくなるように、すなわちｗ＞ｔ（＝ｔ₀
−ｈ）となるように、内層配線回路２間の基板Ａの表面
に残す樹脂皮膜５の厚みｈを調整するようにしてある。
このように内層配線回路２が樹脂皮膜５の表面から突出
する高さ寸法ｔが内層配線回路２の幅寸法ｗよりも小さ
くなるようにすることによって、内層配線回路２の剛性
を確保し、ワイヤーボンディングの信頼性を高く得るこ
とができるものである。

【００４２】図１２（ａ）は段差部１において内層配線
回路２を被覆するように基板Ａの表面に設けた樹脂皮膜
５を示すものであり、樹脂皮膜５はこのように厚みが不
均一である場合が多い。このような厚みが不均一である
樹脂皮膜５にレーザ光を照射して樹脂皮膜５を除去する
場合、図１２（ｂ）のように樹脂皮膜５のうち厚みの厚
い部分は完全に除去することができず、樹脂皮膜５の一
部が残ってしまう。そこでこのような樹脂皮膜５の一部
が残らないようにレーザ光の出力を高めたり照射時間を
長くしたりすると、樹脂皮膜５の厚みの薄い部分でレー
ザ光が基板Ａに作用し、図１２（ｃ）のように基板Ａに
熱損傷２９が生じるおそれがある。

【００４３】そこで請求項１１の発明では、図１１
（ａ）のように樹脂皮膜５で段差部１の内層配線回路２
を被覆した後、まず図１０（ａ）や図１１（ｂ）のよう
にルーター３０等を用いて段差部１の樹脂皮膜５の表層
部を機械的に切削し、段差部１の樹脂皮膜５の厚みがほ
ぼ均一になるようにする。機械切削だけでは基板Ａの反
り等の問題によって樹脂皮膜５の切削量の制御が難しい
ので、この後に、図１０（ｂ）や図１１（ｃ）のように
レーザ光Ｌを照射して、残った樹脂皮膜５を除去するよ
うにしてある。

【００４４】このように段差部１の樹脂皮膜５の表層部
を機械的に切削したのち、レーザ光照射で樹脂皮膜５を
除去するようにすれば、機械的切削の後に残る樹脂皮膜
５は厚みがほぼ均一になっており、除去残しや基板Ａの
損傷が生じることなくレーザ光照射で樹脂皮膜５を除去
することができるものであり、樹脂皮膜５の除去品質を
向上させることができるものである。

【００４５】上記のように段差部１の樹脂皮膜５を除去
するにあたって、段差部１に配置される内層配線回路２
はその表面にワイヤーがボンディングされるので、この
内層配線回路２の表面に樹脂皮膜５が残らないように除
去する必要がある。従ってレーザ光Ｌを照射して樹脂皮
膜５を除去する場合には、基板Ａや内層配線回路２に損
傷がないように条件を管理しながら樹脂皮膜５を残らな
いように除去する必要があり、条件管理が難しい。特に
内層配線回路２は銅で形成される場合が多いが、銅は放
熱されて冷却され易いので、ＹＡＧレーザやＣＯ₂ガス
レーザを用いた場合のような赤外光による熱加工では、
内層配線回路２の表面に微小に樹脂皮膜５が残り易い。

【００４６】そこで請求項１２の発明は、図１３（ａ）
のように段差部１の樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射し
て、この樹脂皮膜５を除去する処理を行なった後、図１
３（ｂ）のように、樹脂皮膜５を溶解する化学処理液３
１に基板Ａを浸漬し、基板Ａを化学処理して内層配線回
路２上に残留する樹脂皮膜５を溶解することによって、
レーザ光Ｌを照射した部分の樹脂皮膜５を完全除去する
ようにしてある。化学処理液３１としては例えばデスミ
ア処理に使用されるＫＭｎＯ₄水溶液を用いることがで
き、３０〜９０℃に化学処理液３１を調整して基板Ａを
１〜３０分程度浸漬するのが好ましい。

【００４７】このように化学処理することによって、内
層配線回路２上に残留する樹脂皮膜５を完全に除去する
ことができ、内層配線回路２の表面へのワイヤーボンデ
ィングなど電気接続信頼性が向上するものである。また
既述の図２（ｃ）のように内層配線回路２の表面に金等
の仕上げメッキ２４を施すにあたって、メッキ性が向上
する効果もある。上記のようにして、まず図１５（ａ）
に図示するように内層配線回路２の上に設けられた樹脂
皮膜５に、レーザ光Ｌを照射して図１５（ｂ）に図示す
るように内層配線回路２上の樹脂皮膜５のうち必要箇所
（ワイヤーボンディング等を行なうために内層配線回路
２を露出させる必要のある箇所）を除去し、さらに基板
Ａを既述の図１３（ｂ）のように化学処理して、レーザ
光Ｌの照射部分において内層配線回路２の表面に残留す
る樹脂皮膜５を除去するにあたって、基板Ａを化学処理
液３１で処理する際に、化学処理液３１は内層配線回路
２の他に、除去しない部分の樹脂皮膜５や、基板Ａの樹
脂表面にも作用し、これらの樹脂皮膜５の表面や基板Ａ
の表面も同様に化学処理されて図１５（ｃ）に示すよう
に表面荒れ５０が生じる可能性がある。特に樹脂皮膜５
をソルダーレジストなどのレジスト２３で形成する場
合、レジスト２３の樹脂成分には無機添加物が入ってい
ることが多く、化学処理で無機添加物が表面に浮き出て
離脱し表面荒れ５０生じ易い。そしてこのように表面荒
れ５０が生じると、水分が吸着し易くなって絶縁特性に
問題が発生するものであった。

【００４８】そこで、請求項１３の発明では、図１４
（ａ）のように内層配線回路２の表面を被覆する樹脂皮
膜５にレーザ光Ｌを照射して、樹脂皮膜５を除去した
後、図１４（ｂ）のように化学処理液３１で化学処理し
てレーザ光Ｌの照射部分に残留する樹脂皮膜５を除去す
るにあたって、物理的な作用を付加しながら化学処理を
行なうようにしてある。例えば、１０〜１００ＭＨｚの
超音波振動子５１を用いて超音波振動を物理的な作用と
して付加しながら、化学処理液３１に基板Ａを浸漬する
ことによって、レーザ光Ｌの照射部分に残留する樹脂皮
膜５を化学処理液３１で除去する効果を促進することが
できる。このように物理的な作用を付加しながら化学処
理を行なうことによって、レーザ光Ｌの照射部分に残留
する樹脂皮膜５の除去を促進することができ、この結
果、化学処理の条件を緩やかにすることができる。例え
ば化学処理液３１としてデスミア処理に使用されるＫＭ
ｎＯ₄水溶液を用いる場合、１０〜１００ＭＨｚの超音
波振動子５１で超音波を付加すると、処理条件を温度１
５〜６０℃、処理時間１〜１５分程度に緩和することが
できる。

【００４９】このように条件を緩やかにして化学処理を
行なうことができるので、除去しない部分の樹脂皮膜５
や基板Ａの表面に対する化学処理を抑制して、これらの
表面が化学処理液３１でダメージを受けて表面荒れ５０
が生じることを防ぐことができるものであり、除去しな
い部分の樹脂皮膜５や基板Ａの表面への水分の吸着等が
生じにくくなって、絶縁特性を高めることができるもの
である。またレーザ光Ｌの照射部分において内層配線回
路２上に残留する樹脂皮膜５を化学処理で完全に除去す
ることができるので、内層配線回路２の表面へのワイヤ
ーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に仕
上げメッキ２４のメッキ性が向上するものである。尚、
物理的な作用を付加するにあたっては、上記のような超
音波振動を付加する他に、化学処理液３１の噴流をレー
ザ光Ｌの照射部分に吹き当てたり、化学処理液３１中で
レーザ光Ｌの照射部分をブラシ研磨したりするようにし
てもよい。

【００５０】また請求項１４の発明では、既述の図４
（ｃ）のように段差部１に配置される内層配線回路２の
表面にエッチングレジストなどレジスト２３を塗布し、
図１６（ａ）に図示するように樹脂皮膜５で被覆するに
あたって、レジスト２３を塗布した後の加熱硬化条件を
温度６０〜８０℃、時間１０〜１５分程度に設定するこ
とによって、樹脂皮膜５の硬化を半硬化状態に止めてお
くようにしてある。そして図１６（ｂ）のように内層配
線回路２の表面を被覆する樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照
射して樹脂皮膜５を除去した後、ＫＭｎＯ₄水溶液等の
化学処理液３１で化学処理してレーザ光Ｌの照射部分に
残留する樹脂皮膜５を除去する。レーザ光Ｌを照射せず
除去しない部分の樹脂皮膜５の表面には化学処理で図１
６（ｃ）のように表面荒れ５０が発生するが、化学処理
後に、基板Ａを再度加熱して半硬化状態の樹脂皮膜５を
完全硬化させるようにすることによって、樹脂皮膜５は
この際の溶融（軟化）硬化で表面が図１６（ｄ）のよう
に平滑化され、表面荒れ５０で離脱していた無機添加物
も樹脂皮膜５に再固着される。この再硬化の処理条件と
しては、温度１５０〜１６０℃、温度１０〜１５分程度
が好ましい。

【００５１】このようにして、レーザ光Ｌの照射部分に
おいて内層配線回路２上に残留する樹脂皮膜５は化学処
理で完全に除去することができるので、内層配線回路２
の表面へのワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が
向上すると共に仕上げメッキ２４のメッキ性が向上する
ものである。しかも、樹脂皮膜５を半硬化状態で内層配
線回路２の表面に設け、樹脂皮膜５をレーザ光Ｌの照射
で除去すると共に、化学処理してレーザ光Ｌの照射部分
において内層配線回路２上に残留する樹脂皮膜５を溶解
除去し、この後にレーザ光Ｌを照射せず除去していない
部分の樹脂皮膜５を加熱硬化させることによって、化学
処理で樹脂皮膜５の表面が荒れていても硬化によって表
面を平滑化することができ、樹脂皮膜５の表面への水分
の吸着等が生じにくくなって、絶縁特性を高めることが
できるものである。またレジスト２３で形成される樹脂
皮膜５の表面の無機添加物の離脱が生じなくなり、レジ
スト２３による樹脂皮膜５の表面品質を良好に維持する
ことができるものである。

【００５２】また請求項１５の発明では、図１７（ａ）
のように内層配線回路２の表面にエッチングレジストな
どレジスト２３による樹脂皮膜５を被覆し、図１７
（ｂ）のように内層配線回路２の表面を被覆する樹脂皮
膜５にレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜５を除去した後、
レーザ光Ｌを照射せず除去しない部分の樹脂皮膜５の露
出表面にマスク４２を貼って、図１７（ｃ）のように樹
脂皮膜５をマスク４２で被覆するようにしてある。この
マスク４２としては化学処理等の際に剥がれないもので
あれは何でもよく、例えばポリイミドテープなどの粘着
テープ等を用いることができる。このようにレーザ光Ｌ
を照射していない部分の樹脂皮膜５をマスク４２で保護
しながら、基板ＡをＫＭｎＯ₄水溶液等の化学処理液３
１で化学処理して、図１７（ｄ）のようにレーザ光Ｌの
照射部分に残留する樹脂皮膜５を除去した後、図１７
（ｅ）のように樹脂皮膜５の表面からマスク４２を剥が
すようにしてある。

【００５３】このようにして、レーザ光Ｌの照射部分に
おいて内層配線回路２上に残留する樹脂皮膜５は化学処
理で完全に除去することができるので、内層配線回路２
の表面へのワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が
向上すると共に仕上げメッキ２４のメッキ性が向上する
ものである。しかも、レーザ光Ｌを照射せず除去しない
部分の樹脂皮膜５の表面をマスク４２で保護して化学処
理をしているために、化学処理で樹脂皮膜５の表面が侵
されて荒れることを防ぐことができ、樹脂皮膜５の表面
への水分の吸着等が生じにくくなって、絶縁特性を高め
ることができるものである。またレジスト２３で形成さ
れる樹脂皮膜５の表面の無機添加物の離脱が生じなくな
り、レジスト２３による樹脂皮膜５の表面品質を良好に
維持することができるものである。

【００５４】図１８及び図１９は材質の異なる２種類の
ソルダーレジストなどのレジスト２３ａ，２３ｂを用い
て、２層構成で樹脂皮膜５を形成するようにしたもので
ある。下地のレジスト２３ａとしてはレジスト効果の高
いものを用いるのが好ましく、また上層のレジスト２３
ｂは下地のレジスト２３ａが露出しない程度の厚さを確
保し耐久性を保持しているものであればよく、無機フィ
ラーを添加せず化学処理で表面荒れなどの外観変化が生
じないエポキシ樹脂系のものなどを用いるのが好まし
い。図１８（ａ）の態様では上層レジスト２３ｂはレー
ザ光Ｌを照射せず樹脂皮膜５を除去しない部分において
下地レジスト２３ａの上に塗布してあり、図１９（ａ）
の態様では上層レジスト２３ｂは下地レジスト２３ａの
全面に塗布してある。そして図１８（ｂ）のように下地
レジスト２３ａにレーザ光Ｌを照射して内層配線回路２
の上の樹脂皮膜５を除去した後、基板ＡをＫＭｎＯ₄水
溶液等の化学処理液３１で化学処理して、レーザ光Ｌを
照射した部分に残留する樹脂皮膜５を図１８（ｃ）のよ
うに除去するようにしてある。図１９（ｂ）の場合は上
層レジスト２３ｂと下地レジスト２３ａにレーザ光Ｌを
照射して、上層レジスト２３ｂと下地レジスト２３ａで
形成される内層配線回路２の上の樹脂皮膜５を除去し、
この後図１８（ｃ）と同様に化学処理して、レーザ光Ｌ
を照射した部分に残留する樹脂皮膜５を除去するように
してある。

【００５５】このようにして、レーザ光Ｌの照射部分に
おいて内層配線回路２上に残留する樹脂皮膜５を化学処
理で完全に除去することができ、内層配線回路２の表面
へのワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上す
ると共に仕上げメッキ２４のメッキ性が向上するもので
ある。しかも、樹脂皮膜５の表面は、無機フィラーを含
まず耐久性が高いレジスト２３ｂで形成してあるので、
化学処理で樹脂皮膜５の表面に無機フィラー等が残って
荒れることを防ぐことができ、樹脂皮膜５の表面への水
分の吸着等が生じにくくなって、絶縁特性を高めること
ができるものである。また前記のマスク４２を用いる場
合のように剥がす必要がなく、剥離のための工程を省略
することができるものである。

【００５６】上記の請求項１２以降の発明では、レーザ
光Ｌを照射した後に化学処理をすることによって、レー
ザ光Ｌを照射した部分において内層配線回路２上に残留
する樹脂皮膜５を溶解除去するようにしたが、請求項１
６の発明では、図２０（ａ）のように段差部１の樹脂皮
膜５にレーザ光Ｌを照射して、この樹脂皮膜５を除去す
る処理を行なった後、図２０（ｂ）のようにプラズマ処
理装置３３の電極３４間に基板Ａをセットし、基板Ａの
表面をプラズマ放電に曝してプラズマ処理するようにし
てある。レーザ光Ｌを照射して内層配線回路２間に樹脂
皮膜５を残すように段差部１の樹脂皮膜５を除去した状
態では、図２１（ａ）のようにレーザ光Ｌを照射した部
分においても内層配線回路２の表面に樹脂皮膜５が微小
量残るが、上記のようにプラズマ処理することによっ
て、図２１（ｂ）に示すようにレーザ光Ｌを照射した部
分おいて内層配線回路２の表面から樹脂皮膜５を完全に
除去することができるものである。またこのものでは内
層配線回路２間に残した樹脂皮膜５の表面をプラズマ処
理で粗面３５にすることができるものである。プラズマ
処理は１〜６０分程度行なうのが好ましい。

【００５７】このようにプラズマ処理して内層配線回路
２上に残留する樹脂皮膜５を完全に除去することによっ
て、内層配線回路２の表面へのワイヤーボンディングな
ど電気接続信頼性が向上すると共に仕上げメッキ２４の
メッキ性が向上するものである。しかも内層配線回路２
間に残した樹脂皮膜５の表面を粗面３５にすることがで
きるために、基板Ａに電子部品を搭載した後にモールド
樹脂成形するにあたって、このモールド樹脂との接着性
を向上させる効果を期待することもできるものである。

【００５８】また請求項１７の発明では、図２２（ａ）
のように段差部１の樹脂皮膜５にＹＡＧレーザやＣＯ₂
ガスレーザ等の赤外光のレーザ光Ｌを照射して、この樹
脂皮膜５を除去する処理を行なった後、図２２（ｂ）の
ように紫外線ランプやエキシマレーザ、ＹＡＧ第４高調
波などの紫外光Ｖのレーザを集光レンズ２６で集光し
て、レーザ光Ｌを照射した部分おいて内層配線回路２の
表面に照射することによって、内層配線回路２の上に残
った樹脂皮膜５を紫外光Ｖによる光化学反応で完全に除
去するようにしてある。このように紫外光照射を行なっ
て、レーザ光Ｌを照射した部分おいて内層配線回路２上
に残留する樹脂皮膜５を完全に除去することによって、
内層配線回路２の表面へのワイヤーボンディングなど電
気接続信頼性が向上すると共に仕上げメッキ２４のメッ
キ性が向上するものである。この紫外光のレーザとして
は、紫外線ランプ、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ（第
４高調波）などの短波長のものが好ましい。

【００５９】また請求項１８の発明では、図２３（ａ）
のように段差部１の樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射し
て、この樹脂皮膜５を除去する処理を行なった後、図２
３（ｂ）のようにノズル３７から高圧水３８を段差部１
に噴射し、レーザ光Ｌを照射した部分おいて内層配線回
路２の上に残った樹脂皮膜５を水圧で完全に除去するよ
うにしてある。高圧水３８の水圧は５〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ²程度が好ましい。高圧水３８は図２３（ｃ）のよう
に複数本を同時に用いるようにしてもよい。このように
高圧水洗を行なって内層配線回路２上に残留する樹脂皮
膜５を完全に除去することによって、内層配線回路２の
表面へのワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向
上すると共に仕上げメッキ２４のメッキ性が向上するも
のである。尚、この高圧水洗を前記の化学処理やプラズ
マ処理と組み合わせることによって、化学処理やプラズ
マ処理の条件を軽く抑えることができ、化学処理やプラ
ズマ処理を行なうことによる基板Ａやその周辺のダメー
ジを抑制することができるものである。

【００６０】また請求項１９の発明では、既述の図４
（ｃ）のように段差部１に配置される内層配線回路２の
表面にエッチングレジストなどレジスト２３を塗布して
樹脂皮膜５で被覆するに先立って、まずレーザ光を照射
して樹脂皮膜５を除去する部分において内層配線回路２
の表面に図２４（ａ）のようにマスク材４３を設けて内
層配線回路２の表面を被覆し、このマスク材４３の上か
らレジスト２３を塗布・硬化させて図２４（ｂ）のよう
に内層配線回路２上に樹脂皮膜５を形成するようにして
ある。マスク材４３としては例えばポリイミドテープな
ど粘着テープを用いることができる。そして図２４
（ｃ）のように樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射してマス
ク材４３の上の樹脂皮膜５を除去する処理を行なった
後、図２４（ｄ）のようにマスク材４を剥がして、内層
配線回路２を露出させるようにしてある。

【００６１】このようにマスク材４で内層配線回路２の
表面を被覆した状態で樹脂皮膜５を形成することによっ
て、レーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜５を除去する部分に
は内層配線回路２の表面に樹脂皮膜５は付着しないもの
である。従って、内層配線回路２上に樹脂皮膜５の微小
樹脂残りが生じるようなことなく、レーザ光Ｌの照射で
樹脂皮膜５を除去することができるものであり、樹脂皮
膜５の微小樹脂残りを除去する後処理工程が不要にな
り、そして内層配線回路２の表面へのワイヤーボンディ
ングなど電気接続信頼性が向上すると共に仕上げメッキ
２４のメッキ性が向上するものである。

【００６２】上記のマスク材４３としてはポリイミドフ
ィルムの他に、錫や錫合金（例えば半田）を用いること
ができるものであり、例えば内層配線回路２の表面に半
田メッキを施すことによって、既述の図２４（ａ）のよ
うに内層配線回路２の表面にマスク材４３を設けること
ができる。そしてこのマスク材４３の上からレジスト２
３を塗布・硬化させて既述の図２４（ｂ）のように内層
配線回路２上に樹脂皮膜５を形成し、さらに既述の図２
４（ｃ）のように樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射してマ
スク材４３の上の樹脂皮膜５を除去する処理を行なった
後、半田剥離液などの化学薬品でマスク材４３を溶解し
て既述の図２４（ｄ）のようにマスク材４３を除去し、
内層配線回路２を露出させることができるものである。
このように錫や錫合金でマスク材４３を形成するように
すると、メッキによって内層配線回路２の必要な箇所に
のみマスク材４３を設ける処理が容易になるものであ
る。またマスク材４３をラフに形成して図２５に示すよ
うに除去しない樹脂皮膜５の下に一部が存在するように
設けてあってもよく、マスク材４３を完全に除去する必
要は必ずしもない。

【００６３】また上記のマスク材４３としては、感光性
レジストによるドライフィルムを用いることもできる。
ドライフィルムを用いる場合、露光・現像処理すること
によって既述の図２４（ａ）のように内層配線回路２の
表面にマスク材４３を設けることができる。そしてこの
マスク材４３の上からレジスト２３を塗布・硬化させて
既述の図２４（ｂ）のように内層配線回路２上に樹脂皮
膜５を形成し、さらに既述の図２４（ｃ）のように樹脂
皮膜５にレーザ光Ｌを照射してマスク材４３の上の樹脂
皮膜５を除去する処理を行なった後、ＮａＯＨ溶液等の
アルカリ溶液など化学薬品でマスク材４３を溶解して既
述の図２４（ｄ）のようにマスク材４３を除去し、内層
配線回路２を露出させることができるものである。この
ようにドライフィルムでマスク材４３を形成するように
すると、露光・現像処理によって必要箇所にのみマスク
材４３を設ける処理が容易になるものである。またドラ
イフィルムはアルカリ液等で容易に剥離することができ
るので、内層配線回路２の表面にマスク材４３の微小残
りが生じ難いものである。このマスク材４３は必ずしも
完全に除去する必要はなく、一部が残っていてもよい。

【００６４】また上記のマスク材４３としては、熱可塑
性ウレタン樹脂など熱可塑性樹脂４３ａで形成すること
もできる。この場合は熱可塑性樹脂４３ａを塗布して図
２６（ａ）のように内層配線回路２の表面にマスク材４
３を設けた後、マスク材４３の上からレジスト２３を塗
布・硬化させて図２６（ｂ）のように内層配線回路２上
に樹脂皮膜５を形成し、そして図２６（ｃ）のように樹
脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射してマスク材４３の上の樹
脂皮膜５を除去する処理を行なう際に、樹脂皮膜５の下
の熱可塑性樹脂４３ａで形成されるマスク材４３もレー
ザ光Ｌの照射によって溶融分解し、除去することができ
るものである。このように熱可塑性樹脂４３ａのマスク
材４３はレーザ光Ｌの照射によって溶融除去されるの
で、内層配線回路２の表面に微小樹脂残りが生じ難くな
るものである。しかもレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜５
を除去する際に同時にマスク材４３も除去できるので、
マスク材４３を除去するための工程が不要になるもので
ある。このとき、図２６（ｄ）や図２７に示すようにマ
スク材４３は必ずしも完全に除去する必要はない。

【００６５】さらに上記のマスク材４３としては、昇華
性物質、あるいは昇華性物質を含んだ材料で形成するこ
ともできる。昇華性物質としてはＣｄＯなどを用いるこ
とができる。この場合は、昇華性物質（あるいは昇華性
物質含有材料）４３ｂを塗布して図２８（ａ）のように
内層配線回路２の表面にマスク材４３を設けた後、マス
ク材４３の上からレジスト２３を塗布・硬化させて図２
８（ｂ）のように内層配線回路２上に樹脂皮膜５を形成
し、そして図２８（ｃ）のように樹脂皮膜５にレーザ光
Ｌを照射してマスク材４３の上の樹脂皮膜５を除去する
処理を行なう際に、樹脂皮膜５の下の昇華性物質（昇華
性物質含有材料）４３ｂで形成されるマスク材４３もレ
ーザ光Ｌの照射によって昇華し、除去することができる
ものである。このように昇華性物質（昇華性物質含有材
料）４３ｂのマスク材４３はレーザ光Ｌの照射によって
昇華除去されるので、内層配線回路２の表面に微小残り
が生じ難くなるものである。しかもレーザ光Ｌを照射し
て樹脂皮膜５を除去する際に同時にマスク材４３も除去
できるので、マスク材４３を除去するための工程が不要
になるものである。このとき昇華性物質（昇華性物質含
有材料）４３ｂの塗布精度はラフでよく、図２８（ｄ）
に示すようにマスク材４３は必ずしも完全に除去する必
要はない。

【００６６】また請求項２０の発明では、既述の図４
（ｃ）のように段差部１に配置される内層配線回路２の
表面にエッチングレジストなどレジスト２３を塗布して
樹脂皮膜５で被覆するに先立って、まずレーザ光を照射
して樹脂皮膜５を除去する部分において内層配線回路２
の表面に図２９（ａ）のように接着抑制材料４４を設け
て内層配線回路２の表面を被覆し、この接着抑制材料４
４の上からレジスト２３を塗布・硬化させて図２９
（ｂ）のように内層配線回路２上に樹脂皮膜５を形成す
るようにしてある。接着抑制材料４４は金属の内層配線
回路２に対するレジスト２３の接着を抑制する作用を有
するものであればよく、例えば油、離型剤、界面活性剤
などを用いることができる。そして樹脂皮膜５にレーザ
光Ｌを照射して図２９（ｃ）のように接着抑制材料４４
の上の樹脂皮膜５を除去する処理を行なう。このとき、
接着抑制材料４４もレーザ光Ｌの照射によって除去さ
れ、内層配線回路２を露出させることができる。内層配
線回路２の表面に接着抑制材料４４が残留していれば、
水、洗剤、有機溶剤等で洗浄することによって完全除去
することができる。

【００６７】このように接着抑制材料４４で内層配線回
路２の表面を被覆した状態で樹脂皮膜５を形成すること
によって、レーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜５を除去する
部分には内層配線回路２の表面に樹脂皮膜５は付着し難
くなるものである。従って、内層配線回路２上に樹脂皮
膜５の微小樹脂残りが生じるようなことなく、レーザ光
Ｌの照射で樹脂皮膜５を除去することができるものであ
り、樹脂皮膜５の微小樹脂残りを除去する後処理工程が
不要になり、そして内層配線回路２の表面へのワイヤー
ボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共に仕上
げメッキ２４のメッキ性が向上するものである。ここ
で、接着抑制材料４４の塗布精度はラフでよく、図３０
に示すように接着抑制材料４４は必ずしも完全に除去す
る必要はない。

【００６８】また請求項２１の発明では、内層配線回路
２の表面のうち、その表面を被覆する樹脂皮膜５を除去
する部分の表面粗さを他の部分の表面粗さより小さくす
るようにしてある。すなわち図３１（ａ）に示すよう
に、内層配線回路２のうち段部１に配置される先部の表
面２ａを研磨等して、他の部分の表面２ｂよりも平滑な
面に形成してある。この表面２ａの研磨は表面の凹凸の
差（粗度）が１μｍ以下になるように行なうのが好まし
い。そして図３１（ｂ）のように、内層配線回路２の表
面にエッチングレジストなどレジスト２３を塗布・硬化
させて樹脂皮膜５で被覆し、次いで樹脂皮膜５にレーザ
光Ｌを照射して図３１（ｃ）のように樹脂皮膜５を除去
する処理を行なって、内層配線回路２の表面を露出させ
るものである。

【００６９】このように表面粗さを他の部分の表面粗さ
より小さくして平滑に形成した部分の内層配線回路２の
表面の樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射して、樹脂皮膜５
を除去するようにしているので、表面粗さが小さく平滑
な部分には樹脂皮膜５のアンカー効果が小さく、微小樹
脂残りが生じるようなことなく、レーザ光Ｌの照射で樹
脂皮膜５を除去することができるものである。従ってレ
ーザ光Ｌの照射後に樹脂皮膜５の微小樹脂残りを除去す
る後処理工程が不要になり、そして内層配線回路２の表
面へのワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上
すると共に仕上げメッキ２４のメッキ性が向上するもの
である。ここで、内層配線回路２の平滑化する表面２ａ
の範囲の位置精度はラフでよく、図３２に示すように平
滑表面２ａが除去しない樹脂皮膜５に及んでいても差し
支えない。

【００７０】また請求項２２の発明では、図３３（ａ）
のように段差部１の樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射し
て、この樹脂皮膜５を除去する処理を行なった後、図３
３（ｂ）のようにノズル５２から粒子４５を噴射し、レ
ーザ光Ｌを照射した部分において内層配線回路２の上に
残った樹脂皮膜５の微小樹脂残りを粒子４５による研磨
作用で完全に除去するようにしてある。この粒子４５と
しては、ナイロン等のポリアミド樹脂など、樹脂粒子
や、ガラスビーズ、セラミック粒子などを用いるのがよ
く、粒子径は０．５〜５００μｍ程度が好ましい。また
粒子４５の噴射圧力は０．１〜５．０ｋｇ／ｃｍ²程度
が好ましい。粒子４５の噴射は内層配線回路２上に当て
るだけでなく、除去しない樹脂皮膜５や基板Ａの表面に
当たるようにししても差支えない。粒子４５によって内
層配線回路２上の微小樹脂残りは容易に除去できるが、
樹脂皮膜５や基板Ａに与えるダメージは小さいものであ
る。

【００７１】このように粒子４５を噴射して、レーザ光
Ｌの照射部分において内層配線回路２上に残留する樹脂
皮膜５の微小樹脂残りを完全に除去することによって、
内層配線回路２の表面へのワイヤーボンディングなど電
気接続信頼性が向上すると共に仕上げメッキ２４のメッ
キ性が向上するものである。図３４の例では、図３４
（ａ）のように段差部１の樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照
射して樹脂皮膜５を除去する処理を行なった後、粒子４
５を噴射して内層配線回路２の上に残った樹脂皮膜５の
微小樹脂残りを完全除去するにあたって、図３４（ｂ）
のように粒子４５を水等の液体５３と混合した混合液を
ノズル５２から噴射するようにしてある。このように粒
子４５を液体５３と混合して用いることによって、内層
配線回路２の上から剥離した微小樹脂を液体５３で洗い
流すことができ、また粒子４５が液体５３の流動によっ
て、基板Ａの形状にとらわれることなく内層配線回路２
の表面の全体に当たり易くなり、微小樹脂残りの均一な
除去を行なうのが容易になるものである。

【００７２】上記の粒子４５と混合する液体５３として
は、ＫＭｎＯ₄やＮａＯＨなどのアルカリ水溶液を用い
ることができる。このように液体５３としてアルカリ溶
液を用いると、レジスト等で形成される樹脂皮膜５の微
小樹脂残りの除去を、粒子４５による物理的除去に加え
て、アルカリ溶液の化学反応による化学的除去効果を加
味して行なうことができ、樹脂皮膜５の微小樹脂残りの
除去効率を高めることができるものである。

【００７３】また、上記の粒子４５としてはその粒子の
直径が、内層配線回路２の厚みと、隣合う内層配線回路
２の間隔寸法の、いずれか小さい方の寸法よりも小さい
ものを用いるのが好ましい。すなわち、図３３（ｂ）や
図３４（ｂ）のように粒子４５を噴射して、レーザ光Ｌ
の照射部分において内層配線回路２上に残留する樹脂皮
膜５の微小樹脂残りを完全に除去する際に、図３５のよ
うに、粒子４５は内層配線回路２間に形成される樹脂皮
膜５にも当たって、内層配線回路２間の樹脂皮膜５を除
去する作用もなす。そして内層配線回路２の間隔寸法が
内層配線回路２の厚み寸法より大きい場合（回路間隔＞
回路厚み）、粒子４５の直径が内層配線回路２の厚み寸
法よりも大きいと、図３６（ｂ）に示すように内層配線
回路２の側面に残留する樹脂皮膜５の量が多くなるの
で、粒子４５の直径を内層配線回路２の厚み寸法より小
さくして図３６（ａ）のように内層配線回路２の側面に
残留する樹脂皮膜５の量が少なくなるようにするのが好
ましいのである。また内層配線回路２の厚み寸法が内層
配線回路２の間隔寸法より大きい場合（回路間隔＜回路
厚み）、粒子４５の直径が内層配線回路２の間隔寸法よ
りも大きいと、図３７（ｂ）に示すように内層配線回路
２の側面に残留する樹脂皮膜５の量が多くなるので、粒
子４５の直径を内層配線回路２の間隔寸法より小さくし
て図３７（ａ）のように内層配線回路２の側面に残留す
る樹脂皮膜５の量が少なくなるようにするのが好ましい
のである。尚、粒子４５の直径を調整することによっ
て、内層配線回路２の間に残す樹脂皮膜５の量を制御す
ることが可能である。

【００７４】また、既述の図３３（ｂ）や図３４（ｂ）
のように粒子４５を噴射して、レーザ光Ｌの照射部分に
おいて内層配線回路２上に残留する樹脂皮膜５の微小樹
脂残りを完全に除去するにあたって、内層配線回路２の
表面に凹凸を形成させて、後工程で施されるメッキ２４
との密着性や、ソルダーレジストなどの樹脂との密着性
を高めるために、鋭角に尖る部分を表面に有する粒子形
状の粒子４５を用いるのが好ましい。すなわち、鋭角に
尖る部分を有しない粒子形状の粒子４５を用いる場合、
図３９（ａ）のようにこの鋭角部分を有しない粒子４５
を内層配線回路２の表面に当てることによって、樹脂皮
膜５の微小樹脂残りを除去することは可能であるが、図
３９（ｂ）のように粒子４５の衝突によって内層配線回
路２の表面に大きな凹凸を形成させることはできない。
これに対して、鋭角に尖る部分を有する粒子形状の粒子
４５を用いる場合、図３８（ａ）のようにこの鋭角部分
を有する粒子４５を内層配線回路２の表面に当てること
によって、樹脂皮膜５の微小樹脂残りを除去することが
できると共に、図３８（ｂ）のように粒子４５の衝突に
よって内層配線回路２の表面にアスペクト比の大きな凹
凸５４を形成させることができる。このように大きな凹
凸５４を内層配線回路２の表面に形成することによっ
て、メッキや樹脂との密着性を高めることができるもの
である。但し、凹凸５４が大き過ぎると、ワイヤーボン
ディングや接続端子との接合性に問題が生じるおそれが
るので、粒子４５として粒径が２μｍ以下のものを用い
て凹凸５４が大きくなり過ぎないようにするのがよい。

【００７５】また、粒子４５としてその硬度が、樹脂皮
膜５の樹脂の硬度より高く、さらに内層配線回路２の硬
度よりも高いものを用いる場合（樹脂硬度＜回路硬度＜
粒子硬度）、図４１（ａ）のようにこの硬度が高い粒子
４５を内層配線回路２の表面に当てることによって、樹
脂皮膜５の微小樹脂残りを内層配線回路２の表面から除
去することができるが、図４１（ｂ）のように硬度の高
い粒子４５の衝突によって内層配線回路２の表面に凹凸
５５が形成されて内層配線回路２がダメージを受けるお
それがある。そこで、粒子４５としては、その硬度が樹
脂皮膜５の樹脂の硬度より高く、且つ内層配線回路２の
硬度よりも低いものを用いるのが好ましい（樹脂硬度＜
粒子硬度＜回路硬度）。このような粒子４５としては、
樹脂皮膜５をエポキシ樹脂で形成し、内層配線回路２を
銅、タングステン、クロム等で形成している場合は、ユ
リア樹脂粒子やメラミン樹脂粒子等を用いることができ
る。そしてこのような硬度の粒子４５を用いると、粒子
４５の硬度は樹脂皮膜５の樹脂の硬度より高いので、図
４０（ａ）のようにこの粒子４５を内層配線回路２の表
面に当てることによって、樹脂皮膜５の微小樹脂残りを
除去することができると共に、粒子４５の硬度は内層配
線回路２の硬度よりも低いので、図４０（ｂ）のように
粒子４５の衝突によって内層配線回路２の表面に凹凸５
５が形成されることがなく、内層配線回路２にダメージ
を与えないようにすることができるものである。

【００７６】請求項２３の発明は、段差部１の樹脂皮膜
５にレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜５を除去するにあた
って、樹脂皮膜５の樹脂と反応性を有する気体雰囲気中
で、内層配線回路２の表面の樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを
照射し、この樹脂皮膜５を除去するようにしてある。こ
の気体としては、レーザ光Ｌを樹脂皮膜５に照射して加
熱する際に、樹脂の加熱分解反応（燃焼反応等）を促進
させるものを用いるものであり、酸素や活性な酸素（オ
ゾン）などを使用することができる。樹脂皮膜５が炭化
物系樹脂で形成されている場合、炭化物系樹脂は酸素や
オゾンと反応して炭化物の分解が促進されるものであ
る。図４２の例では、レーザ光Ｌを照射する部分にノズ
ル５６で上記の気体を吹き付けることによって、樹脂皮
膜５の樹脂と反応性を有する気体雰囲気中で樹脂皮膜５
にレーザ光Ｌを照射するようにしてある。このときの気
体の吹き付け圧は１〜５ｋｇ／ｃｍ²程度が好ましい。
またこのように気体を吹き付ける他に、レーザ光Ｌによ
る加工工程の雰囲気全体を上記の気体の雰囲気にすれ
ば、効果を一層高く得ることができるものである。

【００７７】このように樹脂皮膜５の樹脂と反応性を有
する気体雰囲気中でレーザ光Ｌを照射することによっ
て、レーザ光Ｌの照射部分において内層配線回路２上に
微小樹脂残りが残留することなく樹脂皮膜５を完全に除
去することができるものであり、内層配線回路２の表面
へのワイヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上す
ると共に仕上げメッキ２４のメッキ性が向上するもので
ある。

【００７８】図４３の例では、電源５７に接続されるプ
ラズマ処理装置の電極５８のプラズマ放電でプラズマ５
９を生じさせ、このプラズマ５９の雰囲気中で内層配線
回路２の表面の樹脂皮膜５にレーザ光Ｌを照射するよう
にしてある。プラズマ５９としては酸素プラズマなどを
使用することができ、レーザ光Ｌを樹脂皮膜５に照射し
て加熱する際に、樹脂の加熱分解反応をこの酸素プラズ
マ５９で促進させることができる。樹脂皮膜５が炭化物
系樹脂で形成されている場合、炭化物系樹脂は酸素や活
性な酸素（酸素プラズマ）と反応して炭化物の分解が促
進されるものである。

【００７９】ここで、上記のようにレーザ光を照射して
段差部１の樹脂皮膜５を除去するにあたって、単一波長
のレーザ光照射では、樹脂皮膜５の厚みのばらつき、樹
脂皮膜５の材質、内層配線回路２への樹脂皮膜５の付き
回り方向の如何等によって、内層配線回路２の表面に樹
脂皮膜５の微小樹脂残りが発生し易くなる。そこで請求
項２４の発明では、図４４に示すように、段差部１の樹
脂皮膜５に複数種のレーザ光Ｌ₁，Ｌ₂，Ｌ₃を単独で
順番に、あるいはこれらを同時に照射することによっ
て、内層配線回路２上に微小樹脂が残ることなく完全に
樹脂皮膜５を除去するようにしてある。例えば、樹脂皮
膜５がエポキシ系樹脂などＹＡＧレーザの波長１．０６
μｍのものを透過し易いものの場合には、このレーザ光
とＣＯ₂レーザの波長１０．６μｍのものを複合して同
時に照射することによって、内層配線回路２上に残るこ
となく完全に樹脂皮膜５を除去することができる。また
ＹＡＧレーザやＣＯ₂レーザなどの赤外線レーザと、Ｙ
ＡＧ高調波レーザやエキシマレーザなどの紫外線レーザ
とを複合して同時に照射することによって、赤外線レー
ザによって樹脂皮膜５の除去を行なうことができると共
に内層配線回路２上の樹脂皮膜５の微小残りを紫外線レ
ーザによって除去することができ、内層配線回路２上に
残ることなく完全に樹脂皮膜５を除去することができ
る。このように複数種のレーザ光を照射して内層配線回
路２上に残留する樹脂皮膜５を完全に除去することによ
って、内層配線回路２の表面へのワイヤーボンディング
など電気接続信頼性が向上すると共に仕上げメッキ２４
のメッキ性が向上するものである。

【００８０】また上記のようにレーザ光を照射して段差
部１の樹脂皮膜５を除去するにあたって、単一方向から
のレーザ光照射では、樹脂皮膜５の厚みのばらつき、樹
脂皮膜５の材質、内層配線回路２への樹脂皮膜５の付き
回り方向の如何等によって、樹脂皮膜５を完全に除去で
きない場合がある。特に基板Ａに対して垂直にレーザ光
を照射した場合、レーザ光が基板Ａに吸収され易くなっ
て基板Ａに熱損傷が加わるおそれがある。

【００８１】そこで請求項２５の発明は、図４５（ａ）
のように樹脂皮膜５で段差部１の内層配線回路２を被覆
した後、段差部１にレーザ光Ｌを照射して樹脂皮膜５を
除去するにあたって、図４５（ｂ）のように基板Ａに対
して斜め方向からレーザ光Ｌを照射するようにしてあ
る。この場合、図４５（ｂ）のように一方側から斜め方
向にレーザ光Ｌを照射した後、図４５（ｃ）のように反
対側からも斜め方向にレーザ光Ｌを照射するのがよい。
このようにすれば内層配線回路２の影になることなく、
基板Ａ上の樹脂皮膜５を完全に除去することができるも
のである。またこのように基板Ａに対して斜め方向から
レーザ光を照射することによって、基板Ａにレーザ光Ｌ
が吸収され難くなり、基板Ａに熱損傷が生じることを抑
制することができるものであり、特に全反射角以上の角
度で基板Ａに照射するようにすれば、基板Ａに透過する
レーザ光Ｌが無くなるために、基板Ａのダメージを完全
に無くすことができるものである。このようにレーザ光
を斜めに照射して内層配線回路２上の樹脂皮膜５を完全
に除去するようにすれば、内層配線回路２の表面へのワ
イヤーボンディングなど電気接続信頼性が向上すると共
に仕上げメッキ２４のメッキ性が向上するものである。
尚、基板Ａに斜めにレーザ光を照射するにあたっては、
基板Ａに対して垂直なレーザ光をミラー等で偏向させて
斜めに照射されるようにしてもよい。

【００８２】また上記のように基板Ａに対して斜め方向
からレーザ光を照射する場合、反射する光を有効に用い
る方法がある。すなわち請求項２６の発明は、図４６
（ａ）のように樹脂皮膜５で段差部１の内層配線回路２
を被覆した後、段差部１にレーザ光Ｌを照射して図４６
（ｃ）のように樹脂皮膜５を除去するにあたって、図４
６（ｂ）のように基板Ａに対して斜め方向からレーザ光
Ｌを照射すると共に、反射した反射レーザ光Ｌ_rを反射
ミラー４０で反射させて再段基板Ａに照射させるように
してあり、レーザ光を効率良く基板Ａに照射させて段差
部１の樹脂皮膜５の除去を効率良く行なうことができる
ようにしてある。このように、斜め方向からレーザ光を
照射することによって基板Ａに対するダメージを小さく
することができると共に、基板Ａで反射した反射レーザ
光を再段基板Ａに照射させることによって、レーザ光を
効率的に用いて樹脂皮膜５の除去加工をすることができ
るものである。

【００８３】

【発明の効果】上記のように請求項１，３の発明は、電
子部品を搭載する基板の段差部に内層配線回路が導出さ
れ、内層配線回路が外層配線回路とスルーホールメッキ
によって接続された電子部品搭載用基板を製造するにあ
たって、層間の内層配線回路上に設けた樹脂皮膜を延出
させることによって段差部に配置される内層配線回路の
表面を被覆した後、樹脂皮膜を除去して段差部のこの内
層配線回路を露出させるようにしたので、メッキ処理や
エッチング処理などの際に段差部の内層配線回路がこれ
らの処理液の作用を受けることを樹脂皮膜で遮断するこ
とができ、従来例のように蓋をして内層配線回路を保護
する必要がなくなり、構造が簡単になると共に設計上の
制約を受けることもなくなるものである。しかも段差部
の内層配線回路を覆う樹脂皮膜を除去する際に、同時に
この上の汚れ等も除去できるものであり、内層配線回路
の表面の汚れ不良を低減することができるものである。

【００８４】また請求項２，４の発明は、電子部品を搭
載する基板の段差部に内層配線回路が導出され、内層配
線回路が外層配線回路とスルーホールメッキによって接
続された電子部品搭載用基板を製造するにあたって、段
差部に配置される内層配線回路の表面を樹脂皮膜で被覆
した後、樹脂皮膜を除去して段差部のこの内層配線回路
を露出させるようにしたので、メッキ処理やエッチング
処理などの際に段差部の内層配線回路がこれらの処理液
の作用を受けることを樹脂皮膜で遮断することができ、
従来例のように蓋をして内層配線回路を保護する必要が
なくなり、構造が簡単になると共に設計上の制約を受け
ることもなくなるものである。しかも段差部の内層配線
回路を覆う樹脂皮膜を除去する際に、同時にこの上の汚
れ等も除去できるものであり、内層配線回路の表面の汚
れ不良を低減することができるものである。

【００８５】また請求項５の発明は、内層配線回路の表
面を被覆した樹脂皮膜をレーザ光照射で除去するように
したので、機械的切削加工で樹脂皮膜を除去する場合の
ような内層配線回路や基板に発生する損傷を低減して、
樹脂皮膜を除去することができるものである。また請求
項６の発明は、スルーホールメッキを行なう前段階で、
段差部に配置される内層配線回路の表面を樹脂皮膜で被
覆するようにしたので、メッキ処理の際に段差部の内層
配線回路がメッキ液の作用を受けることを樹脂皮膜で防
ぐことができ、従来例のように蓋をして内層配線回路を
保護するような必要がなくなるものである。

【００８６】また請求項７，８の発明は、段差部に配置
される内層配線回路間あるいはこの内層配線回路の基板
から立ち上がる側面が樹脂皮膜で覆われるように、樹脂
皮膜を一部を残して除去するようにしたので、隣合う内
層配線回路間の絶縁性を樹脂皮膜で確保することがきる
と共に、内層配線回路と基板との間の接合界面を樹脂皮
膜で覆うことができ、この接合界面の腐食を防止して内
層配線回路の剥離を防ぐことができるものである。

【００８７】また請求項９，１０の発明は、段差部に配
置される内層配線回路の基板から立ち上がる側面の下部
が樹脂皮膜で覆われるように一部を残して樹脂皮膜を除
去するにあたって、樹脂皮膜の表面から突出する内層配
線回路の高さ寸法が内層配線回路の幅寸法よりも小さく
なるように樹脂皮膜の除去量を調整するようにしたの
で、内層配線回路の剛性を確保することができ、内層配
線回路へのワイヤーボンディングの信頼性を高く得るこ
とができるものである。

【００８８】また請求項１１の発明は、内層配線回路の
表面を被覆した樹脂皮膜を、まず機械的に切削した後、
レーザ光を照射して除去するようにしたので、機械的切
削の後に残る樹脂皮膜は厚みがほぼ均一になっており、
除去残しや基板の損傷が生じることなくレーザ光照射で
樹脂皮膜を除去することができるものである。また請求
項１２の発明は、内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮
膜をレーザ光照射で除去した後、化学処理してレーザ光
照射部分において内層配線回路上に残留する樹脂皮膜を
溶解除去するようにしたので、内層配線回路上に残留す
る樹脂皮膜を化学処理で完全に除去することができるも
のであり、内層配線回路の表面の品質を向上させること
ができると共に電気接続信頼性を向上させることがで
き、また内層配線回路の表面に施すメッキの密着性が高
くなってワイヤボンディングなどの電気接続信頼性が向
上するものである。

【００８９】また請求項１３の発明は、内層配線回路の
表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ光照射で除去した後、
物理的な作用を付加しながら化学処理して、レーザ光照
射部分において内層配線回路上に残留する樹脂皮膜を溶
解除去するようにしたので、内層配線回路上に残留する
樹脂皮膜を化学処理で完全に除去することができるもの
であり、内層配線回路の表面の品質を向上させることが
できると共に電気接続信頼性を向上させることができ、
また内層配線回路の表面に施すメッキの密着性が高くな
ってワイヤボンディングなどの電気接続信頼性が向上す
るものである。しかも物理的な作用を付加しながら化学
処理を行なうことによって、レーザ光照射部分に残留す
る樹脂皮膜の除去を促進することができるものであり、
この結果、化学処理の条件を緩やかにすることが可能に
なって除去しない部分の樹脂皮膜や基板の表面に対する
化学処理を抑制し、これらの表面が化学処理でダメージ
を受けて表面荒れが生じることを防ぐことができ、水分
の吸着等が生じにくくなって絶縁特性を高めることがで
きるものである。

【００９０】また請求項１４の発明は、内層配線回路の
表面を半硬化状態の樹脂皮膜で被覆すると共に樹脂皮膜
をレーザ光照射で除去した後、化学処理してレーザ光照
射部分において内層配線回路上に残留する樹脂皮膜を溶
解除去し、次いでレーザ光照射していない部分の樹脂皮
膜を硬化させるようにしたので、内層配線回路上に残留
する樹脂皮膜を化学処理で完全に除去することができる
ものであり、内層配線回路の表面の品質を向上させるこ
とができると共に電気接続信頼性を向上させることがで
き、また内層配線回路の表面に施すメッキの密着性が高
くなってワイヤボンディングなどの電気接続信頼性が向
上するものである。しかも化学処理で樹脂皮膜の表面が
荒れていても、樹脂皮膜は半硬化状態から硬化させるこ
とによって表面を平滑化することができ、樹脂皮膜の表
面への水分の吸着等が生じにくくなって絶縁特性を高め
ることができるものである。

【００９１】また請求項１５の発明は、内層配線回路の
表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ光照射で除去した後、
樹脂皮膜のレーザ光照射をしていない部分の表面にマス
クを施し、この後、化学処理してレーザ光照射部分にお
いて内層配線回路上に残留する樹脂皮膜を溶解除去する
ようにしたので、内層配線回路上に残留する樹脂皮膜を
化学処理で完全に除去することができるものであり、内
層配線回路の表面の品質を向上させることができると共
に電気接続信頼性を向上させることができ、また内層配
線回路の表面に施すメッキの密着性が高くなってワイヤ
ボンディングなどの電気接続信頼性が向上するものであ
る。しかも除去しない部分の樹脂皮膜の表面をマスクで
保護して化学処理をすることができるものであり、化学
処理で除去しない部分の樹脂皮膜の表面が侵されて荒れ
ることを防ぐことができ、樹脂皮膜の表面への水分の吸
着等が生じにくくなって絶縁特性を高めることができる
ものである。

【００９２】また請求項１６の発明は、内層配線回路の
表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ光照射で除去した後、
プラズマ処理してレーザ光照射した部分において内層配
線回路上に残留する樹脂皮膜を除去するようにしたの
で、内層配線回路上に残留する樹脂皮膜をプラズマ処理
で完全に除去することができるものであり、内層配線回
路の表面の品質を向上させることができると共に電気接
続信頼性を向上させることができ、また内層配線回路の
表面に施すメッキの密着性が高くなってワイヤボンディ
ングなどの電気接続信頼性が向上するものである。

【００９３】また請求項１７の発明は、内層配線回路の
表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ光照射で除去した後、
紫外光照射してレーザ光照射した部分において内層配線
回路上に残留する樹脂皮膜を除去するようにしたので、
内層配線回路上に残留する樹脂皮膜を紫外光照射で完全
に除去することができるものであり、内層配線回路の表
面の品質を向上させることができると共に電気接続信頼
性を向上させることができ、また内層配線回路の表面に
施すメッキの密着性が高くなってワイヤボンディングな
どの電気接続信頼性が向上するものである。

【００９４】また請求項１８の発明は、内層配線回路の
表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ光照射で除去した後、
高圧水洗してレーザ光照射した部分において内層配線回
路上に残留する樹脂皮膜を除去するようにしたので、内
層配線回路上に残留する樹脂皮膜を高圧水洗で完全に除
去することができるものであり、内層配線回路の表面の
品質を向上させることができると共に電気接続信頼性を
向上させることができ、また内層配線回路の表面に施す
メッキの密着性が高くなってワイヤボンディングなどの
電気接続信頼性が向上するものである。

【００９５】また請求項１９の発明は、内層配線回路と
樹脂皮膜との間にマスク材を設けるようにしたので、マ
スク材によって内層配線回路の表面に樹脂皮膜が付着し
ないようにすることができ、内層配線回路上に樹脂皮膜
が残ることなくレーザ光の照射で完全に除去することが
できるものであって、内層配線回路の表面の品質を向上
させることができると共に電気接続信頼性を向上させる
ことができ、また内層配線回路の表面に施すメッキの密
着性が高くなってワイヤボンディングなどの電気接続信
頼性が向上するものであり、しかも樹脂皮膜の残りを除
去する後処理工程が不要になるものである。

【００９６】また請求項２０の発明は、内層配線回路の
表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ光照射で除去するにあ
たって、樹脂皮膜を除去する部分において、内層配線回
路と樹脂皮膜の間に両者の接着を抑制する材料を設ける
ようにしたので、接着抑制材料で内層配線回路の表面に
樹脂皮膜が付着しないようにすることができ、内層配線
回路上に樹脂皮膜が残ることなくレーザ光の照射で完全
に除去することができるものであって、内層配線回路の
表面の品質を向上させることができると共に電気接続信
頼性を向上させることができ、また内層配線回路の表面
に施すメッキの密着性が高くなってワイヤボンディング
などの電気接続信頼性が向上するものであり、しかも樹
脂皮膜の残りを除去する後処理工程が不要になるもので
ある。

【００９７】また請求項２１の発明は、内層配線回路の
表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ光照射で除去するにあ
たって、樹脂皮膜を除去する部分の内層配線回路の表面
粗さを他の部分の表面粗さより小さくするようにしたの
で、表面粗さが小さい内層配線回路の表面に樹脂皮膜が
アンカー効果で強固に付着しないようにすることがで
き、内層配線回路上に樹脂皮膜が残ることなくレーザ光
の照射で完全に除去することができるものであって、内
層配線回路の表面の品質を向上させることができると共
に電気接続信頼性を向上させることができ、また内層配
線回路の表面に施すメッキの密着性が高くなってワイヤ
ボンディングなどの電気接続信頼性が向上するものであ
り、しかも樹脂皮膜の残りを除去する後処理工程が不要
になるものである。

【００９８】また請求項２２の発明は、内層配線回路の
表面を被覆した樹脂皮膜をレーザ光照射で除去した後、
粒子を噴射してレーザ光照射部分において内層配線回路
上に残留する樹脂皮膜を除去するようにしたので、内層
配線回路上に残留する樹脂皮膜を粒子の噴射高圧で完全
に除去することができるものであり、内層配線回路の表
面の品質を向上させることができると共に電気接続信頼
性を向上させることができ、また内層配線回路の表面に
施すメッキの密着性が高くなってワイヤボンディングな
どの電気接続信頼性が向上するものである。

【００９９】また請求項２３の発明は、樹脂皮膜の樹脂
と反応性を有する気体雰囲気中で、内層配線回路の表面
を被覆した樹脂皮膜にレーザ光を照射して、樹脂皮膜を
除去するようにしたので、樹脂の加熱分解反応を促進さ
せながらレーザ光照射で樹脂皮膜を完全に除去すること
ができるものであって、内層配線回路の表面の品質を向
上させることができると共に電気接続信頼性を向上させ
ることができ、また内層配線回路の表面に施すメッキの
密着性が高くなってワイヤボンディングなどの電気接続
信頼性が向上するものであり、しかも樹脂皮膜の残りを
除去する後処理工程が不要になるものである。

【０１００】また請求項２４の発明は、複数種のレーザ
光を用いてレーザ光照射するようにしたので、内層配線
回路上の樹脂皮膜を完全に除去することが容易になるも
のであり、内層配線回路の表面の品質を向上させること
ができると共に電気接続信頼性を向上させることがで
き、また内層配線回路の表面に施すメッキの密着性が高
くなってワイヤボンディングなどの電気接続信頼性が向
上するものである。

【０１０１】また請求項２５の発明は、基板に対して斜
め方向からレーザ光を照射するようにしたので、内層配
線回路上の樹脂皮膜を完全に除去することが容易になる
ものであり、内層配線回路の表面の品質を向上させるこ
とができると共に電気接続信頼性を向上させることがで
き、また内層配線回路の表面に施すメッキの密着性が高
くなってワイヤボンディングなどの電気接続信頼性が向
上するものである。

【０１０２】また請求項２６の発明は、基板に対して斜
め方向からレーザ光を照射すると共に基板を反射した反
射レーザ光を再度基板に照射させるようにしたので、斜
め方向からのレーザ光の照射で基板に対するダメージを
小さくすることができると共に、基板で反射した反射レ
ーザ光を再度樹脂皮膜の除去に作用させることができ、
レーザ光を効率的に用いて樹脂皮膜を除去することがで
きるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１，３の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｄ）は断面図である。

【図２】請求項１，３の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。

【図３】請求項１，３の発明の実施の他の形態を示すも
のであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。

【図４】請求項２，４の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。

【図５】請求項５の発明の実施の形態を示す断面図であ
る。

【図６】請求項７，８の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図であ
る。

【図７】同上の問題点を示す一部の拡大した断面図であ
る。

【図８】請求項９，１０の発明の実施の形態を示すもの
であり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図であ
る。

【図９】内層配線回路の幅寸法と高さ寸法の関係を示す
ものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図で
ある。

【図１０】請求項１１の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ），（ｂ）は断面図である。

【図１１】請求項１１の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図であ
る。

【図１２】同上の問題点を示すものであり、（ａ）乃至
（ｃ）は一部の拡大した断面図である。

【図１３】請求項１２の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ），（ｂ）は断面図である。

【図１４】請求項１３の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ），（ｂ）は断面図である。

【図１５】同上の問題点を示すものであり、（ａ）乃至
（ｃ）は一部の拡大した断面図である。

【図１６】請求項１４の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｄ）は一部の拡大した断面図であ
る。

【図１７】請求項１５の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｅ）は一部の拡大した断面図であ
る。

【図１８】同上の発明の実施の形態を示すものであり、
（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図である。

【図１９】同上の発明の実施の形態を示すものであり、
（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。

【図２０】請求項１６の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ），（ｂ）は断面図である。

【図２１】請求項１６の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。

【図２２】請求項１７の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ），（ｂ）は断面図である。

【図２３】請求項１８の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｃ）は断面図である。

【図２４】請求項１９の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｄ）は一部の拡大した断面図であ
る。

【図２５】同上の発明の実施の形態を示す一部の拡大し
た断面図である。

【図２６】同上の発明の実施の形態を示すものであり、
（ａ）乃至（ｄ）は一部の拡大した断面図である。

【図２７】同上の発明の実施の形態を示す一部の拡大し
た断面図である。

【図２８】同上の発明の実施の形態を示すものであり、
（ａ）乃至（ｄ）は一部の拡大した断面図である。

【図２９】請求項２０の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図であ
る。

【図３０】同上の発明の実施の形態を示す一部の拡大し
た断面図である。

【図３１】請求項２１の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図であ
る。

【図３２】同上の発明の実施の形態を示す一部の拡大し
た断面図である。

【図３３】請求項２２の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ），（ｂ）は断面図である。

【図３４】同上の発明の実施の形態を示すものであり、
（ａ），（ｂ）は断面図である。

【図３５】同上の発明の実施の形態を示す一部の断面図
である。

【図３６】同上の発明の実施の形態を示すものであり、
（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。

【図３７】同上の発明の実施の形態を示すものであり、
（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。

【図３８】同上の発明の実施の形態を示すものであり、
（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。

【図３９】同上の問題点を示すものであり、（ａ），
（ｂ）は一部の拡大した断面図である。

【図４０】同上の発明の実施の形態を示すものであり、
（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。

【図４１】同上の問題点を示すものであり、（ａ），
（ｂ）は一部の拡大した断面図である。

【図４２】請求項２３の発明の実施の形態を示す断面図
である。

【図４３】同上の発明の実施の形態を示す一部の断面図
である。

【図４４】請求項２４の発明の実施の形態を示す一部の
拡大した断面図である。

【図４５】請求項２５の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図であ
る。

【図４６】請求項２６の発明の実施の形態を示すもので
あり、（ａ）乃至（ｃ）は一部の拡大した断面図であ
る。

【図４７】従来例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）
はそれぞれ断面図である。

【符号の説明】

１段差部２内層配線回路３外層配線回路４スルーホールメッキ５樹脂皮膜４２マスク４３マスク材４４接着抑制材料４５粒子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者岡本剛大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者内野々良幸大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者中村良光大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を搭載する基板の段差部に内層
配線回路が導出され、内層配線回路が外層配線回路とス
ルーホールメッキによって接続された電子部品搭載用基
板において、段差部に配置される内層配線回路の表面
は、層間の内層配線回路上に設けた樹脂皮膜が延出され
て被覆された後にこの延出された樹脂皮膜が除去されて
露出していることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】電子部品を搭載する基板の段差部に内層
配線回路が導出され、内層配線回路が外層配線回路とス
ルーホールメッキによって接続された電子部品搭載用基
板において、段差部に配置される内層配線回路の表面
は、樹脂皮膜で被覆された後にこの樹脂皮膜が除去され
て露出していることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項３】電子部品を搭載する基板の段差部に内層
配線回路が導出され、内層配線回路が外層配線回路とス
ルーホールメッキによって接続された電子部品搭載用基
板を製造するにあたって、層間の内層配線回路上に設け
た樹脂皮膜を延出させることによって段差部に配置され
る内層配線回路の表面を被覆した後、延出させた樹脂皮
膜を除去して段差部のこの内層配線回路を露出させるこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項４】電子部品を搭載する基板の段差部に内層
配線回路が導出され、内層配線回路が外層配線回路とス
ルーホールメッキによって接続された電子部品搭載用基
板を製造するにあたって、段差部に配置される内層配線
回路の表面を樹脂皮膜で被覆した後、樹脂皮膜を除去し
て段差部のこの内層配線回路を露出させることを特徴と
する電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項５】内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮膜
をレーザ光照射で除去することを特徴とする請求項３又
は４に記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項６】スルーホールメッキを行なう前段階で、
段差部に配置される内層配線回路の表面を樹脂皮膜で被
覆することを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記
載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項７】樹脂皮膜はその一部を残して除去されて
おり、段差部に配置される内層配線回路間あるいはこの
内層配線回路の基板から立ち上がる側面がこの残された
樹脂皮膜で覆われていることを特徴とする請求項１又は
２に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項８】段差部に配置される内層配線回路間ある
いはこの内層配線回路の基板から立ち上がる側面が樹脂
皮膜で覆われるように、樹脂皮膜を一部を残して除去す
ることを特徴とする請求項３乃至６のいずれかに記載の
電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項９】段差部に配置される内層配線回路の基板
から立ち上がる側面の下部が樹脂皮膜で覆われるように
樹脂皮膜はその一部を残して除去されており、樹脂皮膜
の表面から突出する内層配線回路の高さ寸法は内層配線
回路の幅寸法よりも小さく形成されていることを特徴と
する請求項１又は２に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項１０】段差部に配置される内層配線回路の基
板から立ち上がる側面の下部が樹脂皮膜で覆われるよう
に一部を残して樹脂皮膜を除去するにあたって、樹脂皮
膜の表面から突出する内層配線回路の高さ寸法が内層配
線回路の幅寸法よりも小さくなるように樹脂皮膜の除去
量を調整することを特徴とする請求項３、４、５、６、
８のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項１１】内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮
膜を、まず機械的に切削した後、レーザ光を照射して除
去することを特徴とする請求項３、４、５、６、８、１
０のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項１２】内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮
膜をレーザ光照射で除去した後、化学処理してレーザ光
照射部分において内層配線回路上に残留する樹脂皮膜を
溶解除去することを特徴とする請求項３、４、５、６、
８、１０、１１のいずれかに記載の電子部品搭載用基板
の製造方法。
【請求項１３】内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮
膜をレーザ光照射で除去した後、物理的な作用を付加し
ながら化学処理して、レーザ光照射部分において内層配
線回路上に残留する樹脂皮膜を溶解除去することを特徴
とする請求項１２に記載の電子部品搭載用基板の製造方
法。
【請求項１４】内層配線回路の表面を半硬化状態の樹
脂皮膜で被覆すると共に樹脂皮膜をレーザ光照射で除去
した後、化学処理してレーザ光照射部分において内層配
線回路上に残留する樹脂皮膜を溶解除去し、次いでレー
ザ光照射していない部分の樹脂皮膜を硬化させることを
特徴とする請求項１２又は１３に記載の電子部品搭載用
基板の製造方法。
【請求項１５】内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮
膜をレーザ光照射で除去した後、樹脂皮膜のレーザ光照
射をしていない部分の表面にマスクを施し、この後、化
学処理してレーザ光照射部分において内層配線回路上に
残留する樹脂皮膜を溶解除去することを特徴とする請求
項１２乃至１４のいずれかに記載の電子部品搭載用基板
の製造方法。
【請求項１６】内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮
膜をレーザ光照射で除去した後、プラズマ処理してレー
ザ光照射部分において内層配線回路上に残留する樹脂皮
膜を除去することを特徴とする請求項３、４、５、６、
８、１０、１１のいずれかに記載の電子部品搭載用基板
の製造方法。
【請求項１７】内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮
膜をレーザ光照射で除去した後、紫外光照射してレーザ
光照射部分において内層配線回路上に残留する樹脂皮膜
を除去することを特徴とする請求項３、４、５、６、
８、１０、１１のいずれかに記載の電子部品搭載用基板
の製造方法。
【請求項１８】内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮
膜をレーザ光照射で除去した後、高圧水洗してレーザ光
照射部分において内層配線回路上に残留する樹脂皮膜を
除去することを特徴とする請求項３、４、５、６、８、
１０、１１のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製
造方法。
【請求項１９】内層配線回路と樹脂皮膜との間にマス
ク材を設けることを特徴とする請求項３、４、５、６、
８、１０、１１のいずれかに記載の電子部品搭載用基板
の製造方法。
【請求項２０】内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮
膜をレーザ光照射で除去するにあたって、樹脂皮膜を除
去する部分において、内層配線回路と樹脂皮膜の間に両
者の接着を抑制する材料を設けることを特徴とする請求
項３、４、５、６、８、１０、１１のいずれかに記載の
電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項２１】内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮
膜をレーザ光照射で除去するにあたって、樹脂皮膜を除
去する部分の内層配線回路の表面粗さを他の部分の表面
粗さより小さくすることを特徴とする請求項３、４、
５、６、８、１０、１１のいずれかに記載の電子部品搭
載用基板の製造方法。
【請求項２２】内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮
膜をレーザ光照射で除去した後、粒子を噴射してレーザ
光照射部分において内層配線回路上に残留する樹脂皮膜
を除去することを特徴とする請求項３、４、５、６、
８、１０、１１のいずれかに記載の電子部品搭載用基板
の製造方法。
【請求項２３】樹脂皮膜の樹脂と反応性を有する気体
雰囲気中で、内層配線回路の表面を被覆した樹脂皮膜に
レーザ光を照射して、樹脂皮膜を除去することを特徴と
する請求項３、４、５、６、８、１０、１１、１２、１
３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２
１、２２のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造
方法。
【請求項２４】複数種のレーザ光を用いてレーザ光照
射することを特徴とする請求項３、４、５、６、８、１
０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１
８、１９、２０、２１、２２、２３のいずれかに記載の
電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項２５】基板に対して斜め方向からレーザ光を
照射することを特徴とする請求項３、４、５、６、８、
１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１
８、１９、２０、２１、２２、２３、２４のいずれかに
記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
【請求項２６】基板に対して斜め方向からレーザ光を
照射すると共に基板を反射した反射レーザ光を再度基板
に照射させることを特徴とする請求項３、４、５、６、
８、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１
７、１８、１９、２０、２１、２２、２３、２４、２５
のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法。