JPH10125630A - 半導体ウエハ引き伸ばし装置 - Google Patents

半導体ウエハ引き伸ばし装置

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Publication number
JPH10125630A
JPH10125630A JP29977596A JP29977596A JPH10125630A JP H10125630 A JPH10125630 A JP H10125630A JP 29977596 A JP29977596 A JP 29977596A JP 29977596 A JP29977596 A JP 29977596A JP H10125630 A JPH10125630 A JP H10125630A
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JP
Japan
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adhesive sheet
wafer
clamper
ring
semiconductor wafer
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Application number
JP29977596A
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English (en)
Inventor
Shigeru Arai
茂 新井
Hiroshi Moriguchi
博司 森口
Yasuyuki Meguro
泰行 目黒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 粘着シートを均一に引き伸ばす。 【解決手段】 半導体ウエハ引き伸ばし装置10は柔軟
性を有する粘着シート5の中央部に複数個のペレット3
に分割されたウエハ2が、外周辺部にフラットリング6
が粘着されたワーク1が載置される下クランパ14と、
下クランパ14との間で粘着シート5の外周辺部をフラ
ットリング6と一緒に把持する上クランパ22と、下ク
ランパ14に昇降するように配設されてウエハ1を粘着
シート5と一緒に突き上げる昇降台28と、昇降台28
の外周に着脱自在に装着されるウエハリング37とを備
えている。昇降台28にウエハリング37が装着された
後に、ワーク1が下クランパ14の上に載置され、ワー
ク1の外周辺部が上クランパ22と下クランパ14で把
持された後、昇降台28が上昇されると、粘着シート5
は引き伸ばされるため、各ペレット3の間隔は均等に広
げられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個のペレット
に分割された半導体ウエハが粘着された粘着シートを引
き伸ばすことによって各ペレットの間隔を広げる半導体
ウエハ引き伸ばし技術に関し、例えば、半導体装置の製
造工程において使用するのに好適な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程は、半導体ウエハ
(以下、ウエハという。)の一主面側(以下、表側とす
る。)に半導体集積回路や光半導体回路等が作り込まれ
る前工程と、ウエハが各ペレット毎に分割されて各ペレ
ットにリード群が電気的に接続された後に封止される後
工程とに大別される。この後工程において、ウエハは次
のような作業によって各ペレット毎に分割される。
【0003】分割された各ペレットが離散しないように
するために、ウエハの裏側面には柔軟性を有する粘着シ
ートが貼着される。搬送を容易にするために、粘着シー
トの外周辺部にはフラットリングが粘着される。粘着シ
ートが粘着された状態で、ウエハはダイシングやスクラ
イビングおよびブレーキングによって個々のペレットに
分割される。粘着シートの上で分割されているペレット
の間隔を広げるために、粘着シートが引き伸ばされる。
【0004】なお、半導体ウエハ引き伸ばし技術を述べ
てある例としては、株式会社工業調査会昭和60年11
月20日発行「電子材料1985年11月号別冊」P1
31〜P137、がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記した半導体ウエハ
引き伸ばし工程において、粘着シートの引き伸ばしが不
均一であると、間隔を広げられた各ペレットの位置が不
揃いになるため、ペレットのピックアップが困難になる
という問題点がある。
【0006】本発明の目的は、粘着シートを均一に引き
伸ばすことができるウエハ引き伸ばし技術を提供するこ
とにある。
【0007】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【0009】すなわち、本発明に係るウエハ引き伸ばし
装置は、複数個のペレットに分割された半導体ウエハが
中央部に粘着されフラットリングが外周辺部に粘着され
ている柔軟性を有する粘着シートが載置される下クラン
パと、前記下クランパとの間で前記粘着シートの外周辺
部を前記フラットリングと一緒に把持する上クランパ
と、前記下クランパに昇降するように配設されて前記半
導体ウエハを前記粘着シートと一緒に突き上げる昇降台
と、昇降台の外周に着脱自在に装着されるウエハリング
とを備えている。
【0010】前記した手段によって半導体ウエハの各ペ
レットの間隔が広げられる際には、昇降台の外周にウエ
ハリングが装着された後に、粘着シートにフラットリン
グおよび半導体ウエハを粘着されて成るワークが下クラ
ンパの上に載置される。続いて、上クランパが装着さ
れ、粘着シートの外周辺部がフラットリングごと上クラ
ンパと下クランパとによって把持される。次いで、昇降
台が上昇されて半導体ウエハが粘着シートごと突き上げ
られると、柔軟性を有する粘着シートは引き伸ばされる
ため、粘着シートに粘着された半導体ウエハが分割され
た各ペレットの間隔は均等に広げられる。
【0011】同時に、半導体ウエハは上クランパから上
方に突出した状態になり、粘着シートのフラットリング
の内側部分はウエハリングの外周の下部に位置する状態
になる。この状態で、粘着シートの外側からシートバン
ドがウエハリングに嵌着されることにより、粘着シート
のフラットリングの内側部分がウエハリングに止着され
る。次いで、粘着シートのシートバンドの下側部位がカ
ッタによって環状に切断され、フラットリングが粘着シ
ートから切り離される。粘着シートがシートバンドによ
って止着されたウエハリングは昇降台から取り外され
て、次の工程に移送される。
【0012】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態である
半導体ウエハ引き伸ばし装置を示す正面断面図であり、
図2はその一部切断平面図である。図3以降はその作用
を説明するための各説明図である。
【0013】本実施形態において、本発明に係る半導体
ウエハ引き伸ばし装置は、複数個のペレットに分割され
たウエハが粘着された粘着シートを引き伸ばすことによ
って各ペレットの間隔を広げるように構成されている。
ここで、本実施形態に係る半導体ウエハ引き伸ばし装置
10のワーク1は次の状態で供給されて来る。
【0014】すなわち、略円板形状に形成されたウエハ
2の表側には各ペレット3毎にトランジスタやダイオー
ド、半導体集積回路、光半導体回路等(図示せず)が作
り込まれている。ウエハ2の裏側面には粘着シート5が
貼着されている。粘着シート5は塩化ビニールシートや
ポリエステルシート等の柔軟性を有する樹脂が使用され
て形成されたシート基材の片面に粘着剤(図示せず)が
塗布されて構成されており、ウエハ2よりも大きいサイ
ズに切断されている。粘着シート5のウエハ2が粘着さ
れた側の片面(以下、上面とする。)における外周辺部
には、フラットリング6がウエハ2と同心円に配されて
粘着されている。フラットリング6はステンレス鋼等の
薄い板材が使用されて、内形がウエハ2の外形よりも大
きい円形で、外形が略八角形のリング形状に形成されて
いる。フラットリング6が粘着された状態でウエハ2は
ダイシングやスクライブおよびブレーキングされること
により複数個のペレット3に分割されている。但し、こ
の状態では各ペレット3は分割線4を境目にして極近接
した状態になっている。
【0015】本実施形態に係る半導体ウエハ引き伸ばし
装置10は大略正六面体の箱形状に形成された機台11
を備えている。機台11の上面における外周辺部には複
数本の支柱12が垂直に立設されており、支柱12群の
上端には下クランパ14が水平に支持されている。支柱
12群の外側にはカバー13が機台11の上面と下クラ
ンパ14との間を被覆するように被せられている。下ク
ランパ14はステンレス鋼等の剛性を有する板材が使用
されて円形リング形状に形成されている。下クランパ1
4の内径はワーク1におけるフラットリング6の内径よ
りも若干小さめに設定され、下クランパ14の外径はフ
ラットリング6の外径よりも大きく設定されている。下
クランパ14の上面には環状溝15が同心円に没設され
ており、環状溝15には粘着シート滑り止めリング16
が嵌入されて保持されている。粘着シート滑り止めリン
グ16はゴムまたは樹脂等の弾性材料が使用されて円形
リング形状に形成されており、環状溝15に保持された
状態において、下クランパ14の上面から上に若干突出
した状態になっている。
【0016】下クランパ14の外周には後記する上クラ
ンパを押さえるための押さえ具17が4組、周方向に等
間隔に取り付けられている。押さえ具17はピン18
と、ボルト19と、ナット20と、ストッパリング21
とを備えている。ピン18は下クランパ14の外周にお
いて接線方向に水平に軸架されており、ボルト19の一
端部はピン18に回動自在に枢支されて径方向に起伏す
るようになっている。ナット20はボルト19の自由端
部に進退自在に螺合されており、ピン18側の端面の一
部が上クランパの上面の一部に係合し得るサイズに形成
されている。ストッパリング21はボルト19の自由端
にナット20の不測の脱落を防止するように止着されて
いる。
【0017】下クランパ14の上面には上クランパ22
が載置されるようになっており、上クランパ22はステ
ンレス鋼等の剛性を有する板材が使用されて、平面視が
下クランパ14と実質的に等しい円形リング形状に形成
されている。上クランパ22の外周における90度置き
の4箇所には切欠部23がそれぞれ径方向に切設されて
いる。切欠部23は上クランパ22を上下方向に貫通し
た状態に開設されており、押さえ具17のボルト19を
径方向外側から挿入されて収容し得るように設定されて
いる。上クランパ22の内周には後述する粘着シートの
切断作業に際してカッタ25を案内するためのガイド面
24が上方広がりのテーパ形状に形成されている。
【0018】機台11の上面におけるカバー13の内側
には固定ガイド26が一対、左右対称形に配されてそれ
ぞれ垂直に立設されており、各固定ガイド26には各可
動ガイド27が垂直方向に摺動自在に嵌合されている。
両可動ガイド27、27の上端間には円盤形状に形成さ
れた昇降台28が水平に架設されており、昇降台28は
両固定ガイド26、26および両可動ガイド27、27
によって水平を維持した状態で垂直方向に昇降するよう
に支持されている。昇降台28はステンレス鋼等の剛性
を有する材料が使用されて天井面が閉塞した円筒形状に
形成された本体29を備えており、本体29の天井壁の
下面に両可動ガイド27、27が固定されている。本体
29の天井壁の上面には円板形状に形成された断熱板3
0が複数個のスペーサ31を介して敷設されており、断
熱板30の上にはシリコンラバーヒータ等から成るヒー
タ32が敷設されている。ヒータ32の上には蓋体33
が全体を被覆するように被せられており、蓋体33が複
数本のボルト34によって本体29に締結されることよ
り断熱板30およびヒータ32が本体29に共締めされ
ている。蓋体33はアルミニウム等から成る板材が使用
されて平面視が本体29と略等しい円板形状に形成され
ており、表面にはアルマイト処理が施されている。蓋体
33の上面にはサンドブラスト加工が施されることによ
り微細な凹凸面(図示せず)が形成されている。
【0019】昇降台28の外周面上端部にはウエハリン
グ37を装着するためのウエハリング装着部35が、蓋
体33の上縁から本体29の上端部にわたってウエハリ
ング37の断面形状に対応した断面形状を有する環帯溝
形状に形成されている。昇降台28の外周面である本体
29の外周面におけるウエハリング装着部35の下方位
置には、後述する粘着シートの切断作業に際してカッタ
25の刃先を案内するためのガイド溝36が複数条、垂
直方向に間隔を置かれて水平にそれぞれ一定幅一定深さ
の環状溝形状に刻設されている。
【0020】ウエハリング37はステンレス鋼等の剛性
を有する板材が使用されて短尺の円筒形状に形成されて
おり、その一端部(以下、上端部とする。)には円形リ
ング形状の鍔部38が径方向内向きに短く突設されてい
る。ウエハリング37の外周面における中間高さ位置に
はシートバンド40を保持するためのシートバンド保持
溝39が、水平に配されて一定幅一定深さの環状溝形状
に刻設されている。
【0021】機台11の上面における中央部にはサーボ
モータ等によって構成された昇降駆動装置41が垂直方
向に設置されており、昇降駆動装置41の昇降軸42の
上端は昇降台28の下面に突き当てられている。したが
って、昇降駆動装置41は昇降台28を昇降駆動するよ
うになっている。昇降軸42の下端部は機台11の天井
壁を貫通して機台11の室内に挿入されており、昇降軸
42の下端部には検出子としてのホトセンサ43が取り
付けられている。機台11の室内の底面におけるホトセ
ンサ43に対応する位置には被検出バー44が垂直方向
に立設されており、被検出バー44の上端部には被検出
部としてのスリット45が多数条、垂直方向に等間隔に
開設されている。ホトセンサ43は昇降軸42の昇降に
伴ってスリット45を順次検出して検出信号を昇降駆動
装置41のコントローラ(図示せず)に送信するように
なっている。
【0022】以上の構成に係る半導体ウエハ引き伸ばし
装置10によってウエハ2の各ペレット3の間隔が広げ
られる際には、予め、昇降台28のウエハリング装着部
35にウエハリング37が上から装着される。装着され
た状態において、ウエハリング37の鍔部38はウエハ
リング装着部35の上側縁辺に上から係合した状態にな
る。
【0023】この後、ワーク1がウエハ2およびフラッ
トリング6側を上側にした状態で、下クランパ14の上
面に略同心円になるように配されて載置される。この状
態で、下クランパ14の粘着シート滑り止めリング16
はワーク1の粘着シート5の下面に当接した状態にな
る。また、粘着シート5は昇降台28に近接した状態に
なるため、昇降台28に内蔵されたヒータ32によって
加熱される。
【0024】続いて、各押さえ具17がピン18を中心
にして起こされた後に径方向内向きに移動されて、上ク
ランパ22の各切欠部23にそれぞれ挿入されると、各
押さえ具17のナット20の下端面が各切欠部23の開
口の上縁部に上から係合するため、上クランパ22は下
クランパ14に押さえられた状態になる。この押さえ状
態において、ワーク1は粘着シート5の外周辺部および
フラットリング6を上クランパ22と下クランパ14と
によって把持される。この把持状態において、下クラン
パ14の粘着シート滑り止めリング16は粘着シート5
の下面に押接した状態になることにより、粘着シート5
の径方向内側への移動を阻止する状態になる。
【0025】次いで、昇降台28が昇降駆動装置41に
よって予め指定された上昇量だけ指定された速度をもっ
て上昇される。この際、昇降台28の上昇量および上昇
速度はホトセンサ43のスリット45の検出回数によっ
てフィドバック制御される。上昇する昇降台28はワー
ク1のウエハ2を次第に持ち上げて行く。この際、柔軟
性を有する粘着シート5は外周辺部を上クランパ22と
下クランパ14とによって把持され、かつ、ヒータ32
によって加熱されているため、全体にわたって均等に引
き伸ばされることにより、ウエハ2の上昇を許容する。
【0026】このようにして粘着シート5が引き伸ばさ
れながらウエハ2が持ち上げられると、各分割線4によ
って分割された各ペレット3は間隔を広げられた状態に
なる。この際、粘着シート5は粘着シート滑り止めリン
グ16によって滑り止めされているため、径方向内側に
遊動することはなく、昇降台28の上昇による引き伸ば
しは全周にわたって均等に施される状態になる。したが
って、各ペレット3の間隔の拡大は全周にわたって均等
に引き起こされ、その結果、各ペレット3の変位は予め
想定された通りの状態になる。
【0027】昇降台28が所定の高さに上昇すると、粘
着シート5におけるウエハ2とフラットリング6との間
の中間部分は、昇降台28の外周に装着されたウエハリ
ング37の外周面を取り囲むように対向した状態になる
とともに、上クランパ22の上方に突出した状態にな
る。この状態で、輪ゴム等の弾性材料から成るシートバ
ンド40が粘着シート5の外側からウエハリング37の
シートバンド保持溝39に嵌着されることにより、粘着
シート5におけるフラットリング6の内側部分がウエハ
リング37に止着される。
【0028】次いで、粘着シート5におけるシートバン
ド40の下側部位がカッタ25によって環状に切断さ
れ、粘着シート5のウエハ2側の部分とフラットリング
6側の部分とが切り離される。この切断作業に際して、
カッタ25は刃先がウエハリング37のガイド溝36に
当てがわた状態で、上クランパ22のガイド面24を案
内として操作される。この操作によって、粘着シート5
はシートバンド40の下側位置において環状に綺麗に切
断されることになる。
【0029】以上のようにして、ペレット3の間隔を広
げられフラットリング6から切り離されたウエハリング
37は、ウエハリング装着部35から上に引き抜かれて
昇降台28から外される。外されたウエハリング37は
ペレットボンディング工程等の次の工程に移送される。
【0030】ウエハリング37が外されると、昇降台2
8は昇降駆動装置41によって予め指定された待機位置
まで下降されて、次の半導体ウエハ引き伸ばし作業に待
機する。
【0031】各押さえ具17はピン18を中心にして回
動されて上クランパ22の各切欠部23から径方向外向
きに抜き出される。各押さえ具17の押さえが解除され
た上クランパ22は下クランパ14から下ろされ、続い
て、ウエハ2から切り離されたフラットリング6が下ク
ランパ14から下ろされる。ちなみに、フラットリング
6は切断残りの粘着シート5を剥がされた後に、再使用
される。
【0032】以降、前記半導体ウエハ引き伸ばし作業が
繰り返されることになる。
【0033】前記実施形態によれば次の効果が得られ
る。 粘着シートの外周辺部をフラットリングと一緒に上
クランパと下クランパとによって保持した状態で、昇降
台によってウエハと一緒に粘着シートの中央部を持ち上
げることにより、粘着シートを全周にわたって均等に引
き伸ばすことができるため、ウエハを分割された各ペレ
ットの間隔を全体にわたって均等に広げることができ
る。
【0034】 前記により、粘着シートにおけるペ
レット群の分布が予め指定された通りの状態に維持する
ことができるため、各ペレットの粘着シートからのピッ
クアップに際して、各ペレットを適正にピックアップさ
せることができる。
【0035】 下クランパの上面に粘着シート滑り止
めリングを配設することにより、粘着シートの引き伸ば
し時に粘着シートが径方向内向きにずれるのを防止する
ことができるため、粘着シートの全周にわたる均等の引
き伸ばしをより一層確実に維持することができる。
【0036】 昇降台にヒータを配設することによ
り、粘着シートを加熱することができるため、粘着シー
トの引き伸ばしを簡単化することができるとともに、よ
り一層均等化することができる。
【0037】 上クランパの上方で粘着シートの切断
作業を実施することにより、粘着シートの切断作業を簡
単かつ適正に実施することができるため、作業性を高め
ることができるとともに、粘着シートを綺麗に切断する
ことができる。
【0038】 上クランパにカッタのガイド面をテー
パ形状に形成し、また、ウエハリングにカッタの刃先を
案内するガイド溝を形成することにより、カッタによる
粘着シートの切断作業を簡単かつ適正に実施させること
ができる。
【0039】 昇降駆動装置の昇降軸に配設したホト
センサによって機台側のスリットを検出するとととも
に、その検出結果によって昇降駆動装置の駆動を制御す
ることにより、昇降台の上昇をフィードバック制御する
ことができるため、昇降台による粘着シートの引き伸ば
し作用を適正に実施することができる。
【0040】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0041】例えば、上クランパを下クランパに押さえ
るための押さえ具は、前記実施形態のピン、ボルト、ナ
ットおよびストッパリングによる構成を使用するに限ら
ず、他の構成を使用することができる。また、上クラン
パは下クランパに回動自在に軸支してもよい。
【0042】昇降台の昇降状況を検出する手段として
は、ホトセンサとスリットによる前記実施形態の構成を
使用するに限らず、リミットスイッチやマグネチックス
イッチ等を使用してもよい。
【0043】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【0044】粘着シートの外周辺部をフラットリングと
一緒に上クランパと下クランパとによって保持した状態
で、昇降台によってウエハと一緒に粘着シートの中央部
を持ち上げることにより、粘着シートを全周にわたって
均等に引き伸ばすことができるため、ウエハを分割され
た各ペレットの間隔を全体にわたって均等に広げること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態である半導体ウエハ引き伸
ばし装置を示す正面断面図である。
【図2】その一部切断平面図である。
【図3】その作用を説明するための拡大正面断面図であ
る。
【図4】同じく拡大正面断面図である。
【図5】同じく拡大正面断面図である。
【符合の説明】
1…ワーク、2…ウエハ、3…ペレット、4…分割線、
5…粘着シート、6…フラットリング、10…半導体ウ
エハ引き伸ばし装置、11…機台、12…支柱、13…
カバー、14…下クランパ、15…環状溝、16…粘着
シート滑り止めリング、17…押さえ具、18…ピン、
19…ボルト、20…ナット、21…ストッパリング、
22…上クランパ、23…切欠部、24…ガイド面、2
5…カッタ、26…固定ガイド、27…可動ガイド、2
8…昇降台、29…本体、30…断熱板、31…スペー
サ、32…ヒータ、33…蓋体、34…ボルト、35…
ウエハリング装着部、36…ガイド溝、37…ウエハリ
ング、38…鍔部、39…シートバンド保持溝、40…
シートバンド、41…昇降駆動装置、42…昇降軸、4
3…ホトセンサ(検出子)、44…被検出バー、45…
スリット(被検出部)。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 目黒 泰行 東京都青梅市藤橋3丁目3番地2 日立東 京エレクトロニクス株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数個のペレットに分割された半導体ウ
    エハが中央部に粘着されフラットリングが外周辺部に粘
    着されている柔軟性を有する粘着シートが載置される下
    クランパと、前記下クランパとの間で前記粘着シートの
    外周辺部を前記フラットリングと一緒に把持する上クラ
    ンパと、前記下クランパに昇降するように配設されて前
    記半導体ウエハを前記粘着シートと一緒に突き上げる昇
    降台と、昇降台の外周に着脱自在に装着されるウエハリ
    ングとを備えている半導体ウエハ引き伸ばし装置。
  2. 【請求項2】 前記下クランパの上面に前記粘着シート
    滑り止めリングが装着されていることを特徴とする請求
    項1に記載のウエハ引き伸ばし装置。
  3. 【請求項3】 前記上クランパの上面に前記粘着シート
    を切断するためのカッタを案内するガイド面が上方広が
    りのテーパ形状に形成されていることを特徴とする請求
    項1または2に記載の半導体ウエハ引き伸ばし装置。
  4. 【請求項4】 前記昇降台の外周面に前記粘着シートを
    切断するためのカッタの刃先を案内するガイド溝が形成
    されていることを特徴とする請求項1、2または3に記
    載の半導体ウエハ引き伸ばし装置。
  5. 【請求項5】 前記昇降台に前記粘着シートを加熱する
    ヒータが内蔵されていることを特徴とする請求項1、
    2、3または4に記載の半導体ウエハ引き伸ばし装置。
  6. 【請求項6】 前記下クランパの外周に前記上クランパ
    を押さえる押さえ具が複数個、周方向に等間隔に配設さ
    れていることを特徴とする請求項1、2、3、4または
    5に記載の半導体ウエハ引き伸ばし装置。
  7. 【請求項7】 前記ウエハリングの外周に前記粘着シー
    トを止着するシートバンドが嵌着されるシートバンド保
    持溝が環状に形成されていることを特徴とする請求項
    1、2、3、4、5または6に記載の半導体ウエハ引き
    伸ばし装置。
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