JPH10125503A - 複数のスルーホール電極部を備えた電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 隣り合う電極部の隣り合う下面電極部間の短
絡の発生をしない、複数のスルーホール電極部を備えた
電子部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁基板１０の二つの長辺側面１２に形
成された半円状の凹部１４上に重合させたスルーホール
電極部２６と、スルーホール電極部２６に連接して絶縁
基板１０の上面に設けられた上面電極部２２と、スルー
ホール電極部２６に連接して絶縁基板１０の下面に設け
られた下面電極部２４とよりなる電極部２０と、絶縁基
板１０の下面における隣り合う一対の電極部２０の隣り
合う下面電極部２４間の絶縁基板１０上の領域に形成さ
れた絶縁層３０ａと、絶縁基板１０の上面の一対の電極
部２０の上面電極部２２間に接続された複数の抵抗体を
覆うよう長方形状に形成された保護膜とより多連チップ
抵抗器Ａ１を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホール電極
部を備えた電子部品に関するものであり、特に、絶縁基
板上に複数の電極部を形成し、隣り合う電極部の隣り合
う下面電極部間の絶縁基板上に、絶縁層が設けられた複
数のスルーホール電極部を備えた電子部品に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】最近、電子機器の軽薄短小化に伴い、チ
ップ抵抗器を始めとするチップ型電子部品の需要が増大
している。さらに、チップ型電子部品の軽薄短小化とと
もに、その多素子化・複合化の要求も高まっている。そ
の要求に対応したものとして、例えば、多連チップ抵抗
器がある。この従来品の多連チップ抵抗器Ｂは、図８に
示すように、通常、方形平板状のアルミナ絶縁基板１
に、電極部２を複数有しているものである。その電極部
２は、上面電極部３と、下面電極部４と、両電極部間に
連接したスルーホール電極部５とから構成されている。
さらに、一対の電極部２の上面電極部３間に１個の抵抗
体が接続されて、その抵抗体を複数まとめて保護するべ
く、保護膜６を有している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の多連チ
ップ抵抗器Ｂでは、隣り合う電極部２の隣り合う下面電
極部４間の距離が短い場合には、配線基板へのリフロー
やフローによるハンダ付け時において、ハンダ付けの際
の条件によっては、又は、誤ってハンダを余分に付けて
しまったときは、そのハンダを介して、隣り合う電極部
２の隣り合う下面電極部４間が短絡するおそれがある。
そこで、隣り合う電極部の隣り合う下面電極部間の短絡
の発生をしない、複数のスルーホール電極部を備えた電
子部品を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために創作されたものであって、まず、第一に
は、複数のスルーホール電極部を備えた電子部品におい
て、隣り合う電極部の隣り合う下面電極部間の絶縁基板
上に、絶縁層を有することを特徴とするものである。こ
の第一の構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子
部品においては、隣り合う電極部の隣り合う下面電極部
間の絶縁基板上に、絶縁層を設け、該下面電極部を有す
る側を、ハンダ付けにより配線基板上に配設する。本構
成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品では、
絶縁層で隣り合う電極部の隣り合う下面電極部間を覆っ
たので、配線基板上にハンダ付けをする際に、隣り合う
電極部の隣り合う下面電極部間へのハンダの侵入を抑制
できるため、ハンダを介して、該下面電極部間が短絡す
ることはない。

【０００５】また、第二には、複数のスルーホール電極
部を備えた電子部品において、隣り合う一対の電極部の
隣り合う下面電極部間の絶縁基板上に、絶縁層を有する
ことを特徴とするものである。この第二の構成の複数の
スルーホール電極部を備えた電子部品においては、隣り
合う一対の電極部の隣り合う下面電極部間の絶縁基板上
に、絶縁層を設け、該下面電極部を有する側を、ハンダ
付けにより配線基板上に配設する。本構成の複数のスル
ーホール電極部を備えた電子部品では、絶縁層で隣り合
う一対の電極部の隣り合う下面電極部間を覆ったので、
配線基板上にハンダ付けをする際に、隣り合う一対の電
極部の隣り合う下面電極部間へのハンダの侵入を抑制で
きるため、ハンダを介して、該下面電極部間が短絡する
ことはない。

【０００６】また、第三には、第一又は第二の構成の複
数のスルーホール電極部を備えた電子部品であって、絶
縁層の表面が、絶縁基板の表面よりも円滑に形成されて
いることを特徴とするものである。本構成の複数のスル
ーホール電極部を備えた電子部品では、特に、絶縁層の
表面が、絶縁基板の表面よりも円滑に形成されているの
で、配線基板上にハンダ付けをする際に、ハンダが該絶
縁層の表面にはじかれて、ハンダ自体が隣りの下面電極
部へ流れない。従って、ハンダを介して、隣り合う下面
電極部間が短絡することもない。

【０００７】また、第四には、第一から第三のいずれか
の構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品で
あって、絶縁層が、下面電極部とスルーホール電極部と
が結合する端部から隣り合う下面電極部と並行に設けら
れ、かつ、一対の電極部間において、下面電極部とスル
ーホール電極部とが結合する端部からの下面電極部の長
さと略同一の長さであることを特徴とするものである。
本構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品で
は、特に、絶縁層の形成領域が上記のとおり適正なの
で、配線基板に有する配線が、配設しようとする複数の
スルーホール電極部を備えた電子部品の直下に形成され
ている場合であっても、該電子部品と該配線との接触を
防止でき、かつ、下面電極部と配線基板に有するランド
電極との接触を確実にして、信頼性の高い実装を得るこ
とができる。

【０００８】また、第五には、第一から第四のいずれか
の構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品で
あって、絶縁層が、下面電極部と接合しないように形成
されていることを特徴とするものである。本構成の複数
のスルーホール電極部を備えた電子部品では、特に、絶
縁層が、下面電極部と接合しないように形成されている
ので、製造上において、絶縁層の厚さを、容易に下面電
極部よりも薄く形成することが可能となる。

【０００９】また、第六には、第一から第四のいずれか
の構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品で
あって、絶縁層が、隣り合う下面電極と跨がるように形
成されていることを特徴とするものである。本構成の複
数のスルーホール電極部を備えた電子部品では、特に、
さらに電子部品を小型化する場合には、隣り合う下面電
極間がさらに短くなるため、配線基板へのリフローやフ
ローによるハンダ付け時において、ハンダ付けの際の条
件によっては、又は、誤ってハンダを余分に付けてしま
ったときは、そのハンダを介して下面電極間は短絡しや
すくなるが、絶縁層が、その隣り合う下面電極に跨がる
ように形成されているので、隣り合う下面電極間に、確
実に一定の距離を確保することができる。

【００１０】さらに、第七には、第一から第六のいずれ
かの構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品
であって、絶縁層の厚さが、隣り合う下面電極部の厚さ
よりも薄く形成されていることを特徴とするものであ
る。本構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部
品では、特に、絶縁層の厚さが、その隣り合う下面電極
部の厚さよりも薄く形成されているので、下面電極部が
配線基板に有するランド電極に、より確実に接触して配
設されて、非常に信頼性の高い実装を得ることができ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としての一具
体例を図面を利用して説明する。まず、第一具体例を図
１及び図２を利用して説明する。本第一具体例の電子部
品でなる多連チップ抵抗器Ａ１は、図１及び図２に示す
ように、絶縁基板１０と、電極部２０と、絶縁層３０ａ
と、保護膜４０とを有している。ここで、絶縁基板１０
は、主にアルミナで構成された直方体形状であって、平
面視すると、長方形状を呈し、その二つの長辺側面１２
には、半円状の凹部１４が各４個ずつ計８個形成されて
いる。また、電極部２０は、上面電極部２２と、下面電
極部２４と、スルーホール電極部２６から構成されてい
る。

【００１２】ここで、スルーホール電極部２６は、該凹
部１４上に重ねて設けられ、その上端では上面電極部２
２と、下端では下面電極部２４と連接している。上面電
極部２２は、図２（ａ）に示すように、絶縁基板１０の
上面において、スルーホール電極部２６の上端との接合
部分から内部方向Ｄ１へ形成されている。下面電極部２
４は、図２（ｂ）に示すように、絶縁基板１０の下面に
おいて、スルーホール電極部２６の下端との接合部分か
ら内部方向Ｄ２へ距離Ｌ分だけ形成されており、平面視
すると、四角形の一辺に半円状の切欠きを有した形状を
呈している。

【００１３】また、絶縁層３０ａは、図２（ｂ）に示す
ように、絶縁基板１０の下面における一対の電極部２０
の下面電極部２４間の絶縁基板１０上の領域に形成さ
れ、平面視すると、略四角形状を呈している。また、該
絶縁層３０ａの厚さは、図２（ｃ）に示すように、下面
電極部２４の厚さと略同一に形成され、かつ、上記絶縁
層３０ａは、その隣り合う下面電極部２４と接合してい
る。さらに、上記絶縁層３０ａの表面が、絶縁基板１０
の表面よりも円滑となっている。具体的には、該絶縁基
板１０の表面の粗さが最大値２．５ ｍの場合、上記絶
縁層３０ａの表面の粗さは、最大値１．０ ｍとなる
（表面粗さ形状測定器サーフコム２０２Ｂ（商品名）の
測定データによる）。すなわち、上記絶縁層３０ａの表
面が、上記絶縁基板１０の表面よりも二倍以上滑らかで
ある。

【００１４】さらに、保護膜４０は、図２（ａ）に示す
ように、絶縁基板１０の上面において、一対の電極部２
０の上面電極部２２間に接続された図示しない複数の抵
抗体を覆うべく、長方形状に形成されている。ここで、
「一対の電極部」とは、絶縁基板１０に設けられた８個
の電極部２０のうち、相対向する位置で配設された２個
の電極部２０を指称する。以下同様である。また、「下
面電極部」とは、下面電極と、下面電極上に重ねてニッ
ケルメッキ及びハンダメッキを２層に施したものを指称
する。以下同様である。また、「上面電極部」とは、上
面電極と、上面電極上に重ねてニッケルメッキ及びハン
ダメッキを２層に施したものを指称する。以下同様であ
る。さらに、「スルーホール電極部」とは、スルーホー
ル電極と、スルーホール電極上に重ねてニッケルメッキ
及びハンダメッキを２層に施したものを指称する。以下
同様である。

【００１５】次に、本第一具体例の電子部品でなる多連
チップ抵抗器Ａ１の製造方法について図１、図２及び図
７を利用して説明する。本第一具体例の電子部品でなる
多連チップ抵抗器Ａ１は、Ａ〜Ｇまでの７工程により製
造する。まず、Ａ工程は、多数のスルーホールと分割用
スリットとを有し、主にアルミナで構成された図示しな
い平板状の絶縁基板原板に、複数の電極を形成する工程
である。ここで、「電極」とは、連接する上面電極、ス
ルーホール電極及び下面電極の総称である。以下同様で
ある。すなわち、銀等の導電ペーストを、スクリーン印
刷及び反対方向からのバキュームによる吸引により、絶
縁基板原板に有するスルーホールとその周辺上面部・下
面部に塗布し、その後、この塗布されたすべての導電ペ
ーストを焼成する。

【００１６】従って、上面電極が該絶縁基板原板に有す
るスルーホールの周辺上面部に、スルーホール電極がス
ルーホールの全周側面部に、そして、下面電極がスルー
ホールの周辺下面部に連設される。ここで、「下面電
極」とは、下面電極部２４において、ニッケルメッキ及
びハンダメッキを積層していないものを指称する。以下
同様である。また、「上面電極」とは、上面電極部２２
において、ニッケルメッキ及びハンダメッキを積層して
いないものを指称する。以下同様である。さらに、「ス
ルーホール電極」とは、スルーホール電極部２６におい
て、ニッケルメッキ及びハンダメッキを積層していない
ものを指称する。以下同様である。なお、該上面電極及
び該下面電極はともに、銀等の導電ペーストを塗布され
た範囲に、円形状のスルーホールを有する形態となる。

【００１７】次に、Ｂ工程は、Ａ工程において、複数の
電極が形成された絶縁基板原板の上面に、図示しない抵
抗体を形成する工程である。すなわち、まず、酸化ルテ
ニウム系等の抵抗ペーストを、スクリーン印刷する。こ
の場合、絶縁基板原板の上面に形成された一対の電極の
上面電極間に接続するように行う。その後、該抵抗ペー
ストを焼成して抵抗体を形成する。ここで、「一対の電
極」とは、電極のうち、相対向する位置で配設された２
個の電極を指称する。以下同様である。次に、Ｃ工程
は、Ｂ工程において形成された、図示しない抵抗体の抵
抗値を修正する工程である。すなわち、絶縁基板原板の
上面に形成された一対の電極の上面電極間に接続された
抵抗体に、レーザートリミング技法等を使用してトリミ
ング溝を形成し、抵抗値を修正する。従って、形成され
るトリミング溝の長さや条数により適切な抵抗値を得る
ことが可能となる。

【００１８】次に、Ｄ工程は、適切な抵抗値を有する抵
抗体を、覆う状態で保護する保護膜４０を形成する工程
である。すなわち、まず、ホウケイ酸鉛ガラス系等のガ
ラスペーストを、長方形状にスクリーン印刷する。この
場合、後記するＦ工程で、分割される１個片の多連チッ
プ抵抗器Ａ１ごとに、絶縁基板原板の上面に形成された
一対の電極の上面電極間に接続された抵抗体を、４個ま
とめて覆うように行う。その後、該ガラスペーストを焼
成するか、あるいは、エポキシフェノール等の樹脂ペー
ストを、スクリーン印刷した後、該樹脂ペーストを硬化
させる。このようにして、保護膜４０を形成する。

【００１９】次に、Ｅ工程は、絶縁基板原板の下面に形
成された一対の電極の下面電極間の絶縁基板原板上に、
絶縁層３０ａを形成する工程である。絶縁層３０ａは、
後記するＦ工程で、分割される１個片の多連チップ抵抗
器Ａ１ごとに、６箇所存在する一対の電極の下面電極間
の絶縁基板原板上の領域に、スルーホール電極（図２
（ｂ）においては、スルーホール電極部２６）の下端と
の接合部分から内部方向Ｄ２へ距離Ｌ分だけ形成する
（図２参照）。従って、該絶縁層３０ａは、平面視する
と、略四角形状を呈している。

【００２０】すなわち、まず、ホウケイ酸鉛ガラス系等
のガラスペーストを、略四角形状を呈するように、スク
リーン印刷する。この場合、後記するＧ工程において、
下面電極上に、ニッケルメッキ及びハンダメッキが積層
して施されるが、これらのメッキ厚を含めた下面電極部
２４と略同一の厚さを想定し、しかも、その隣り合う下
面電極部２４と接合するように行う。その後、該ガラス
ペーストを焼成するか、あるいは、エポキシフェノール
等の樹脂ペーストを、スクリーン印刷した後、該樹脂ペ
ーストを硬化させる。このようにして、上記絶縁層３０
ａを形成する。従って、このＥ工程の段階では、上記絶
縁層３０ａの厚さは、下面電極の厚さよりもニッケルメ
ッキ及びハンダメッキの２層のメッキ厚分だけ略厚くな
っている。

【００２１】なお、上記Ｄ工程とＥ工程の順序を逆にし
てもよい。また、絶縁層の形成において、ホウケイ酸鉛
ガラス系等のガラスペーストを使用する場合には、保護
膜としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをス
クリーン印刷・乾燥させた後、絶縁層としてホウケイ酸
鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥
し、保護膜と絶縁層とを同時に焼成してもよい。さら
に、絶縁層としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペー
ストをスクリーン印刷・乾燥させた後、保護膜としてホ
ウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印
刷・乾燥し、絶縁層と保護膜とを同時に焼成してもよ
い。次に、Ｆ工程は、以上の工程により、複数の電極等
が形成された絶縁基板原板を、図示しない分割用スリッ
トに沿って、１個片の多連チップ抵抗器Ａ１ごとに分割
する工程である。

【００２２】次に、Ｇ工程は、上記Ｆ工程で、１個片の
多連チップ抵抗器Ａ１ごとに分割した絶縁基板１０に形
成した電極、すなわち、上面電極、スルーホール電極及
び下面電極に、ニッケルメッキ及びハンダメッキを積層
して施す最終工程である。つまり、１個片の多連チップ
抵抗器Ａ１ごとに、ニッケルメッキ、ハンダメッキの順
で２層のメッキを施す。以上、Ａ〜Ｇの７工程を経て、
多連チップ抵抗器Ａ１を製造する。

【００２３】次に、本第一具体例の電子部品でなる多連
チップ抵抗器Ａ１の使用状態について図１から図３を利
用して説明する。多連チップ抵抗器Ａ１は、通常、下面
電極部２４側を配線基板５０上に配設して使用される。
すなわち、配線基板５０に有するランド電極５２と下面
電極部２４及びスルーホール電極部２６にハンダ６０を
付けて接続し、多連チップ抵抗器Ａ１を配線基板５０上
に固定する。従って、上記のように絶縁層３０ａが形成
されていなければ、例えば、多連チップ抵抗器Ａ１の配
線基板５０上へのハンダ付けの際、誤ってハンダ６０を
余分に付けてしまった場合には、そのハンダ６０が原因
で、隣り合う下面電極部２４間が短絡することになる。

【００２４】しかし、多連チップ抵抗器Ａ１は、絶縁層
３０ａであらかじめ覆ってあるので、配線基板５０上へ
ハンダ付けをしても、隣り合う下面電極部２４間へのハ
ンダ６０の侵入を抑制でき、ハンダ６０の量が極めて多
くなければ、隣り合う下面電極部２４間は短絡すること
がない。また、絶縁層３０ａを、上記のようにスルーホ
ール電極部２６の下端との接合部分から内部方向Ｄ２へ
距離Ｌ分（図２（ｂ）参照）だけ形成するので、すなわ
ち、絶縁層３０ａを、形成されている下面電極部２４と
略同一の距離で形成するので、図３に示すように、配設
しようとする多連チップ抵抗器Ａ１の直下に、配線基板
５０に有する配線５４を形成する場合であっても、該多
連チップ抵抗器Ａ１と該配線５４との接触を防止でき、
かつ、下面電極部２４と配線基板５０に有するランド電
極５２との接触を確実にして、信頼性の高い実装を得る
ことができる。この点については、後記する他の具体例
においても同様である。

【００２５】なお、上記絶縁層３０ａが、上記のよう
に、距離Ｌ分だけ形成されるのは、上記絶縁層３０ａの
距離Ｌが上記下面電極部２４の距離よりも短い場合は、
上記の効果が十分得られないことがあるからであり、ま
た、上記絶縁層３０ａの距離Ｌが上記下面電極部２４の
距離よりも長い場合も、上記絶縁層３０ａが配線基板５
０に有する配線５４に接触して、上記下面電極部２４と
配線基板５０に有するランド電極５２との間に空間があ
くこともあり得るため、上記の効果が十分得られないこ
とがあるからである。さらに、上記絶縁層３０ａの表面
が、上記絶縁基板１０の表面よりも円滑に形成されてい
るので、多連チップ抵抗器Ａ１を配線基板５０上に配設
するに際し、下面電極部２４等上にハンダ６０を付けて
行うが、該ハンダ６０が上記絶縁層３０ａの表面ではじ
かれて、上記ハンダ６０自体は隣りの下面電極部２４へ
流れない。従って、隣り合う下面電極部２４間は短絡し
ないこととなる。

【００２６】次に、第二具体例を図４を利用して説明す
る。本第二具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ
２は、上記第一具体例と同様に、絶縁基板１０と、電極
部２０と、絶縁層３０ｂと、保護膜４０とを有してい
る。すなわち、多連チップ抵抗器Ａ２は、二つの長辺側
面１２に、８個の凹部１４を設けた直方体形状の絶縁基
板１０上に、上面電極部２２と、下面電極部２４と、ス
ルーホール電極部２６と、図示しない複数の抵抗体を長
方形状に覆った保護膜４０とを備え、そして、平面視す
ると、略四角形状を有した絶縁層３０ｂが、隣り合う下
面電極部２４間の絶縁基板１０上の領域に形成されてい
る点で、上記第一具体例と同様である。しかし、該絶縁
層３０ｂは、図４（ａ）に示すように、隣り合う下面電
極部２４と一定の間隔をあけて接合することなく、ま
た、その厚さは、図４（ｂ）に示すように、下面電極部
２４の厚さよりも薄く形成されている点で、相違する。

【００２７】次に、本第二具体例の電子部品でなる多連
チップ抵抗器Ａ２の製造方法について説明すると、上記
第一具体例と同様に、多連チップ抵抗器Ａ２は、Ａ〜Ｇ
までの７工程により製造する。但し、本第二具体例にお
いては、上記第一具体例におけるＥ工程の代わりに、Ｅ
−２工程となる。すなわち、本第二具体例におけるＥ−
２工程は、絶縁層３０ｂを、１個片の多連チップ抵抗器
Ａ２ごとに、６箇所存在する一対の電極の下面電極間の
絶縁基板原板上の領域に、スルーホール電極（図４
（ａ）においては、スルーホール電極部２６）の下端と
の接合部分から内部方向Ｄ２へ距離Ｌ分（図４（ａ）参
照）だけ、平面視すると、略四角形状に形成する点で、
上記第一具体例におけるＥ工程と同様ではある。しか
し、該絶縁層３０ｂは、最終的に（多連チップ抵抗器Ａ
２が製品として完成した場合に）隣り合う下面電極部２
４と一定の間隔をあけて接合しないようにし、かつ、形
成する上記絶縁層３０ｂの厚さを、下面電極部２４の厚
さよりも薄くし、上記第一具体例における絶縁層３０ａ
と比べて、その面積を狭く形成する点で相違する。

【００２８】すなわち、上記第一具体例と同様に、絶縁
層３０ｂとして、ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペー
ストを上記略四角形状にスクリーン印刷するが、この場
合、下面電極上に、その後に設けるニッケルメッキ及び
ハンダメッキの２層のメッキ厚を含めて想定した下面電
極部２４よりも薄く、しかも、隣り合う下面電極部２４
と一定の間隔をあけて接合しないように行う。その後、
該ガラスペーストを焼成するか、あるいは、エポキシフ
ェノール等の樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、該
樹脂ペーストを硬化させる。このようにして絶縁層３０
ｂを形成する。なお、上記Ｄ工程とＥ−２工程の順序を
逆にしてもよい。また、上記第一具体例と同様に、絶縁
層の形成において、ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペ
ーストを使用する場合には、保護膜としてホウケイ酸鉛
ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し
た後、絶縁層としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥し、保護膜と絶縁層とを
同時に焼成してもよい。さらに、絶縁層としてホウケイ
酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾
燥させた後、保護膜としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガ
ラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し、絶縁層と保護
膜とを同時に焼成してもよい。

【００２９】上記多連チップ抵抗器Ａ２の製造方法によ
れば、上記のように絶縁層３０ｂを形成するので、すな
わち、隣り合う下面電極部２４と一定の間隔をあけて接
合しないように形成するので、その厚さを容易に下面電
極部２４よりも薄く形成することが可能となる。従っ
て、該多連チップ抵抗器Ａ２の使用に際し、下面電極部
２４を配線基板５０上に確実に実装できる。そのほかは
上記多連チップ抵抗器Ａ１と同様な効果を得ることがで
きる。すなわち、隣り合う下面電極部２４間は短絡する
ことがない。

【００３０】次に、本第二具体例の電子部品でなる多連
チップ抵抗器Ａ２の使用状態について説明する。多連チ
ップ抵抗器Ａ２は、上記多連チップ抵抗器Ａ１と同様
に、下面電極部２４側を配線基板５０上に配設して使用
される。すなわち、配線基板５０に有するランド電極５
２と下面電極部２４及びスルーホール電極部２６にハン
ダ６０を付けて接続し、多連チップ抵抗器Ａ２を配線基
板５０上に固定する（図３参照）。従って、上記のよう
に絶縁層３０ｂが下面電極部２４の厚さよりも薄く形成
されているので、下面電極部２４が配線基板５０に有す
るランド電極５２に、より確実に接触して配設されて、
非常に信頼性の高い実装を得ることができる。そのほか
は、上記多連チップ抵抗器Ａ１と同様な効果を得ること
ができる。

【００３１】すなわち、多連チップ抵抗器Ａ２を配線基
板５０上にハンダ付けをしても、そのハンダ６０が隣り
の下面電極部２４へ流れ、該ハンダ６０を介して、隣り
合う下面電極部２４間は短絡することがなく、また、絶
縁層３０ｂの形成領域が適正なので、下面電極部２４と
配線基板５０に有する配線５４（図３参照）との接触を
防止することができる。

【００３２】次に、第三具体例を図５を利用して説明す
る。本第三具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ
３は、上記第一具体例と同様に、絶縁基板１０と、電極
部と、絶縁層３０ｃと、保護膜４０とを有しているが、
絶縁基板１０自体をさらに小型化したものである。ここ
では、その説明上、電極部を、各電極上にニッケルメッ
キ及びハンダメッキを施していない電極２０´に代え
て、以下、解説するものとする。なお、「電極２０´」
とは、連接した上面電極２２ａ、スルーホール電極２６
ａ及び下面電極２４ａの総称である。多連チップ抵抗器
Ａ３は、二つの長辺側面１２に、８個の凹部１４を設け
た直方体形状の絶縁基板１０上に、上面電極２２ａと、
下面電極２４ａと、スルーホール電極２６ａと、図示し
ない複数の抵抗体を長方形状に覆った保護膜４０とを備
え、そして、平面視すると、略四角形状を有した絶縁層
３０ｃが、隣り合う下面電極２４ａ間の絶縁基板１０上
の領域に形成されている。そして、該絶縁層３０ｃが、
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、隣り合う下面電極２
４ａに跨がって設けられている。

【００３３】次に、本第三具体例の電子部品でなる多連
チップ抵抗器Ａ３の製造方法について説明すると、上記
第一具体例と同様に、多連チップ抵抗器Ａ３は、Ａ〜Ｇ
までの７工程により製造する。但し、本第三具体例にお
いては、上記第一具体例におけるＥ工程の代わりに、Ｅ
−３工程となる。すなわち、本第三具体例におけるＥ−
３工程は、絶縁層３０ｃを、１個片の多連チップ抵抗器
Ａ３ごとに、６箇所存在する一対の電極２０´の下面電
極２４ａ間の絶縁基板原板上の領域に、スルーホール電
極２６ａの下端との接合部分から内部方向Ｄ３へ距離Ｌ
分（図５（ａ）参照）だけ、平面視すると、略四角形状
に形成する点で、上記第一具体例におけるＥ工程と同様
である。

【００３４】しかし、該絶縁層３０ｃが、隣り合う下面
電極２４ａに跨がって、上記第一具体例における絶縁層
３０ａと比べて、その面積を広く形成する点で相違す
る。すなわち、上記第一具体例と同様に、ホウケイ酸鉛
ガラス系等のガラスペーストを上記略四角形状にスクリ
ーン印刷するが、この場合、隣り合う下面電極２４ａに
跨がるように行う。その後、該ガラスペーストを焼成す
るか、あるいは、エポキシフェノール等の樹脂ペースト
をスクリーン印刷した後、該樹脂ペーストを硬化させ
る。このようにして、絶縁層３０ｃを形成する。なお、
上記Ｄ工程とＥ−３工程の順序を逆にしてもよい。ま
た、上記第一具体例と同様に、絶縁層の形成において、
ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストを使用する場
合には、保護膜としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラス
ペーストをスクリーン印刷・乾燥した後、絶縁層として
ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン
印刷・乾燥し、保護膜と絶縁層とを同時に焼成してもよ
い。さらに、絶縁層としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガ
ラスペーストをスクリーン印刷・乾燥させた後、保護膜
としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスク
リーン印刷・乾燥し、絶縁層と保護膜とを同時に焼成し
てもよい。

【００３５】上記多連チップ抵抗器Ａ３の製造方法によ
れば、Ａ工程において（上記第一具体例において示した
Ａ工程と同じ）、複数の電極２０´を絶縁基板原板にス
クリーン印刷した際、前記第一又は第二具体例よりもさ
らに小型化しているため、下面電極２４ａ間が狭くな
る。このため、配線基板へのリフローやフローによるハ
ンダ付け時において、下面電極２４ａ間は短絡しやすく
なる。そこで、図５（ｃ）に示すように、絶縁層３０ｃ
を隣り合う下面電極２４ａに跨がるように形成すること
により、隣り合う下面電極２４ａ間に距離Ｍだけ間隔が
あいていると同様の効果を得て、すなわち、隣り合う下
面電極２４ａ間に、確実に一定の距離を確保することが
できる。

【００３６】次に、本第三具体例の電子部品でなる多連
チップ抵抗器Ａ３の使用状態について説明する。多連チ
ップ抵抗器Ａ３は、上記多連チップ抵抗器Ａ１と同様
に、下面電極部２４側を配線基板５０上に配設して使用
される。すなわち、配線基板５０に有するランド電極５
２と下面電極部２４及びスルーホール電極部２６にハン
ダ６０を付けて接続し、多連チップ抵抗器Ａ３を配線基
板５０上に固定する（図３参照）。従って、上記のよう
に絶縁層３０ｃが形成されているので、上記多連チップ
抵抗器Ａ１と同様な効果を得ることができる。すなわ
ち、多連チップ抵抗器Ａ３を配線基板５０上にハンダ付
けをしても、そのハンダ６０が隣りの下面電極部２４へ
流れ、該ハンダ６０を介して、隣り合う下面電極部２４
間は短絡することがなく、また、絶縁層３０ｃの形成領
域が適正なので、下面電極部２４と配線基板５０に有す
る配線５４（図３参照）との接触を防止することができ
る。

【００３７】次に、第四具体例を図６を利用して説明す
る。本第四具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ
４は、上記第一具体例と同様に、絶縁基板１０と、電極
部２０と、絶縁層３０ｄと、図示しない保護膜とを有し
ているが、上記第三具体例と同様、絶縁基板１０自体を
さらに小型化したものである。。すなわち、多連チップ
抵抗器Ａ４は、二つの長辺側面１２に、８個の凹部１４
を設けた直方体形状の絶縁基板１０上に、図示しない上
面電極部と、下面電極部２４と、スルーホール電極部２
６と、図示しない複数の抵抗体を長方形状に覆った保護
膜とを備え、そして、平面視すると、略四角形状を有し
た絶縁層３０ｄが、隣り合う下面電極部２４間の絶縁基
板１０上の領域に形成されている点で、上記第一具体例
と同様である。しかし、該絶縁層３０ｄは、図６（ｂ）
に示すように、少なくとも隣り合う下面電極２４ａに跨
がって、また、その厚さは、下面電極部２４の厚さより
も薄く形成されている点で相違する。

【００３８】次に、本第四具体例の電子部品でなる多連
チップ抵抗器Ａ４の製造方法について説明すると、上記
第一具体例と同様に、多連チップ抵抗器Ａ４は、Ａ〜Ｇ
までの７工程により製造する。但し、本第四具体例にお
いては、上記第一具体例におけるＥ工程の代わりに、Ｅ
−４工程となる。すなわち、本第四具体例におけるＥ−
４工程は、絶縁層３０ｄを、１個片の多連チップ抵抗器
Ａ４ごとに、６箇所存在する一対の電極の下面電極間の
絶縁基板原板上の領域に、スルーホール電極（図６
（ａ）においては、スルーホール電極部２６）の下端と
の接合部分から内部方向Ｄ４へ距離Ｌ分（図６（ａ）参
照）だけ、平面視すると、略四角形状に形成する点で、
上記第一具体例におけるＥ工程と同様である。

【００３９】しかし、該絶縁層３０ｄが、隣り合う下面
電極２４ａに跨がって、かつ、最終的に（多連チップ抵
抗器Ａ４が製品として完成した場合に）形成する上記絶
縁層３０ｄの厚さを下面電極部２４の厚さよりも薄く
し、上記第一具体例における絶縁層３０ａと比べて、そ
の面積を狭く形成する点で相違する。すなわち、上記第
一具体例と同様に、ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペ
ーストを上記略四角形状にスクリーン印刷するが、この
場合、隣り合う下面電極２４ａと跨がるように行い、か
つ、下面電極２４ａ上に、その後に設けるニッケルメッ
キ２４ｂ及びハンダメッキ２４ｃの２層のメッキ厚を含
めて想定した下面電極部２４よりも薄くするように行
う。その後、該ガラスペーストを焼成するか、あるい
は、エポキシフェノール等の樹脂ペーストをスクリーン
印刷した後、該樹脂ペーストを硬化させる。このように
して絶縁層３０ｄを形成する。

【００４０】なお、上記Ｄ工程とＥ−４工程の順序を逆
にしてもよい。また、上記第一具体例と同様に、絶縁層
の形成において、ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペー
ストを使用する場合には、保護膜としてホウケイ酸鉛ガ
ラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥した
後、絶縁層としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペー
ストをスクリーン印刷・乾燥し、保護膜と絶縁層とを同
時に焼成してもよい。さらに、絶縁層としてホウケイ酸
鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥
させた後、保護膜としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラ
スペーストをスクリーン印刷・乾燥し、絶縁層と保護膜
とを同時に焼成してもよい。

【００４１】上記多連チップ抵抗器Ａ４の製造方法によ
れば、Ａ工程において（上記第一具体例において示した
Ａ工程と同じ）、複数の電極を絶縁基板原板にスクリー
ン印刷した際、上記第三具体例で説明したように、前記
第一又は第二具体例よりもさらに小型化しているため、
下面電極２４ａ間が狭くなる。このため、配線基板への
リフローやフローによるハンダ付け時において、下面電
極２４ａ間は短絡しやすくなる。そこで、絶縁層３０ｄ
を隣り合う下面電極２４ａに跨がるように形成すること
により（図５（ｃ）参照）、隣り合う下面電極２４ａ間
に距離Ｍだけ間隔があいていると同様の効果を得て、す
なわち、隣り合う下面電極２４ａ間に、確実に一定の距
離を確保することができる。

【００４２】次に、本第四具体例の電子部品でなる多連
チップ抵抗器Ａ４の使用状態について説明する。多連チ
ップ抵抗器Ａ４は、上記多連チップ抵抗器Ａ１と同様
に、下面電極部２４側を配線基板５０上に配設して使用
される。すなわち、配線基板５０に有するランド電極５
２と下面電極部２４及びスルーホール電極部２６にハン
ダ６０を付けて接続し、多連チップ抵抗器Ａ４を配線基
板５０上に固定する（図３参照）。従って、上記のよう
に絶縁層３０ｄが下面電極部２４の厚さよりも薄く形成
されているので、下面電極部２４が配線基板５０に有す
るランド電極５２に、より確実に接触して配設されて、
非常に信頼性の高い実装を得ることができる。そのほか
は上記多連チップ抵抗器Ａ１と同様な効果を得ることが
できる。すなわち、多連チップ抵抗器Ａ４を配線基板５
０上にハンダ付けをしても、そのハンダ６０が隣りの下
面電極部２４へ流れ、該ハンダ６０を介して、隣り合う
下面電極部２４間は短絡することがなく、また、絶縁層
３０ｄの形成領域が適正なので、下面電極部２４と配線
基板５０に有する配線５４（図３参照）との接触を防止
することができる。

【００４３】なお、本具体例では、８個の電極部２０を
設けた多連チップ抵抗器を使用して説明したが、電極部
の数は複数であれば任意数でよい。また、下面電極部２
４の形状は、平面視すると、四角形の一辺に半円状の切
欠きを有した形状としたが、平面視すると、大径の半円
形に小径の半円状の切欠きを有した形状をはじめとして
任意でよい。また、平面視した場合に、電極部２０の配
置が、長方形形状の絶縁基板１０の二つの長辺側面１２
にされているが、短辺側面にも配置してもよい。また、
絶縁基板１０自体は、平面視した場合に、長方形状とし
たが、任意の形状を呈していてもよい。また、抵抗体の
代わりに、コンデンサ等の他の素子を配設した電子部品
としてもよい。また、抵抗体、コンデンサ等の素子を搭
載しない部品であってもよい。さらに、絶縁基板１０等
を主にアルミナで構成したが、他のセラミック材料（ム
ライト、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ベリリア
等）、有機系絶縁基板（紙・フェノール、ガラスエポキ
シ、ポリイミド等）で構成してもよい。また、本具体例
では、その製造工程において、抵抗体の絶縁基板原板へ
の配設と、その抵抗体の抵抗値の修正と、保護膜４０の
形成の３工程を含んでいるが、これらの工程は、全部な
くてもよい。さらに、本具体例では、スルーホール電極
部２６を、絶縁基板１０を平面視すると、半円形状とし
たが、平面視すると、四角形をはじめとする多角形状や
幾何学的形状等の任意の形状であってもよい。

【００４４】

【発明の効果】本発明に基づく請求項１又は２に記載の
複数のスルーホール電極部を備えた電子部品によれば、
絶縁層で隣り合う下面電極部間を覆ったので、配線基板
上にハンダ付けをする際に、隣り合う下面電極部間への
ハンダの侵入を抑制できるため、ハンダを介して、該下
面電極部間が短絡することはない。また、請求項３に記
載の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品によれ
ば、特に、絶縁層の表面が、絶縁基板の表面よりも円滑
に形成されているので、配線基板上にハンダ付けをする
際に、ハンダが該絶縁層の表面にはじかれて、ハンダ自
体が隣りの下面電極部へ流れない。従って、ハンダを介
して、隣り合う下面電極部間が短絡することもない。

【００４５】また、請求項４に記載の複数のスルーホー
ル電極部を備えた電子部品によれば、特に、絶縁層の形
成領域が適正なので、配線基板に有する配線が、配設し
ようとする複数のスルーホール電極部を備えた電子部品
の直下に形成されている場合であっても、該電子部品と
該配線との接触を防止でき、かつ、下面電極部と配線基
板に有するランド電極との接触を確実にして、信頼性の
高い実装を得ることができる。また、請求項５に記載の
複数のスルーホール電極部を備えた電子部品によれば、
特に、絶縁層が、下面電極部と接合しないように形成さ
れているので、製造上において、絶縁層の厚さを、容易
に下面電極部よりも薄く形成することが可能となる。

【００４６】また、請求項６に記載の複数のスルーホー
ル電極部を備えた電子部品によれば、特に、さらに電子
部品を小型化する場合には、隣り合う下面電極間がさら
に短くなるため、配線基板へのリフローやフローによる
ハンダ付け時において、ハンダ付けの際の条件によって
は、又は、誤ってハンダを余分に付けてしまったとき
は、そのハンダを介して下面電極間は短絡しやすくなる
が、絶縁層が、その隣り合う下面電極に跨がるように形
成されているので、隣り合う下面電極間に、確実に一定
の距離を確保することができる。さらに、請求項７に記
載の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品によれ
ば、特に、絶縁層の厚さが、隣り合う下面電極部の厚さ
よりも薄く形成されているので、下面電極部が配線基板
に有するランド電極に、より確実に接触して配設され
て、非常に信頼性の高い実装を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に基づく第一具体例を示す多連チップ抵
抗器の斜視図である。

【図２】本発明に基づく第一具体例を示し、（ａ）は、
多連チップ抵抗器の平面図、（ｂ）は、多連チップ抵抗
器の底面図、（ｃ）は、多連チップ抵抗器の側面図であ
る。

【図３】図２（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。

【図４】本発明に基づく第二具体例を示し、（ａ）は、
多連チップ抵抗器の底面図、（ｂ）は、多連チップ抵抗
器の側面図である。

【図５】本発明に基づく第三具体例を示し、（ａ）は、
多連チップ抵抗器の底面図、（ｂ）は、多連チップ抵抗
器の側面図、（ｃ）は、多連チップ抵抗器の要部拡大図
である。

【図６】本発明に基づく第四具体例を示し、（ａ）は、
多連チップ抵抗器の底面図、（ｂ）は、（ａ）のＹ−Ｙ
線断面図である。

【図７】本発明に基づく第一具体例における多連チップ
抵抗器の製造工程を示す説明図である。

【図８】従来の多連チップ抵抗器を示し、（ａ）は、平
面図、（ｂ）は、底面図、（ｃ）は、側面図である。

【符号の説明】

１０ 絶縁基板 ２０ 電極部 ２０´ 電極 ２４ 下面電極部 ２４ａ 下面電極 ２６ スルーホール電極部 ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ 絶縁層 Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４ 多連チップ抵抗器

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成９年１０月２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】また、絶縁層３０ａは、図２（ｂ）に示す
ように、絶縁基板１０の下面における一対の電極部２０
の下面電極部２４間の絶縁基板１０上の領域に形成さ
れ、平面視すると、略四角形状を呈している。また、該
絶縁層３０ａの厚さは、図２（ｃ）に示すように、下面
電極部２４の厚さと略同一に形成され、かつ、上記絶縁
層３０ａは、その隣り合う下面電極部２４と接合してい
る。さらに、上記絶縁層３０ａの表面が、絶縁基板１０
の表面よりも円滑となっている。具体的には、該絶縁基
板１０の表面の粗さが最大値２．５μｍの場合、上記絶
縁層３０ａの表面の粗さは、最大値１．０μｍとなる
（表面粗さ形状測定器サーフコム２０２Ｂ（商品名）の
測定データによる）。すなわち、上記絶縁層３０ａの表
面が、上記絶縁基板１０の表面よりも二倍以上滑らかで
ある。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のスルーホール電極部を備えた電子
   部品において、 隣り合う電極部の隣り合う下面電極部間の絶縁基板上
   に、 絶縁層を有することを特徴とする複数のスルーホール電
   極部を備えた電子部品。
2. 【請求項２】 複数のスルーホール電極部を備えた電子
   部品において、 隣り合う一対の電極部の隣り合う下面電極部間の絶縁基
   板上に、 絶縁層を有することを特徴とする複数のスルーホール電
   極部を備えた電子部品。
3. 【請求項３】 絶縁層の表面が、 絶縁基板の表面よりも円滑に形成されていることを特徴
   とする請求項１又は２記載の複数のスルーホール電極部
   を備えた電子部品。
4. 【請求項４】 絶縁層が、下面電極部とスルーホール電
   極部とが結合する端部から隣り合う下面電極部と並行に
   設けられ、かつ、 一対の電極部間において、下面電極部とスルーホール電
   極部とが結合する端部からの下面電極部の長さと略同一
   の長さであることを特徴とする請求項１から３のいずれ
   かに記載の複数のスルーホール電極部を備えた電子部
   品。
5. 【請求項５】 絶縁層が、 下面電極部と接合しないように形成されていることを特
   徴とする請求項１から４のいずれかに記載の複数のスル
   ーホール電極部を備えた電子部品。
6. 【請求項６】 絶縁層が、 隣り合う下面電極と跨がるように形成されていることを
   特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の複数のス
   ルーホール電極部を備えた電子部品。
7. 【請求項７】 絶縁層の厚さが、 隣り合う下面電極部の厚さよりも薄く形成されているこ
   とを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の複数
   のスルーホール電極部を備えた電子部品。