JPH10125428A - 両面接触形接続器 - Google Patents
両面接触形接続器Info
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- JPH10125428A JPH10125428A JP8280966A JP28096696A JPH10125428A JP H10125428 A JPH10125428 A JP H10125428A JP 8280966 A JP8280966 A JP 8280966A JP 28096696 A JP28096696 A JP 28096696A JP H10125428 A JPH10125428 A JP H10125428A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 両面接触形接続器において、上部接触対象と
下部接触対象との間で、導通距離を可及的に短くし信号
の高周波化に適切に対処する。 【解決手段】 コンタクトは湾曲ばね部３５を具えて、
湾曲ばね部３５の一端に上向きに突出して上部接触対象
２４に接する上向突片３６を設け、湾曲ばね部の他端に
下向きに突出して下部接触対象２６に接する下向突片３
７を設け、湾曲ばね部と上向突片との連設部に下向きに
突出する下向バイパス片３８を設け、湾曲ばね部と下向
突片との連設部に上向きに突出する上向バイパス片３９
を設けている。両バイパス片３８，３９は湾曲ばね部の
軸線方向において重畳され、インピーダンス成分の少な
い最短信号路線を形成する。両面接触形接続器は、両接
触対象２６，２７に挟まれたとき、湾曲ばね部の上下方
向の弾力を損なうことなく上記重畳状態を形成したまま
導通状態を維持し、信号の高周波化に対応する。
下部接触対象との間で、導通距離を可及的に短くし信号
の高周波化に適切に対処する。 【解決手段】 コンタクトは湾曲ばね部３５を具えて、
湾曲ばね部３５の一端に上向きに突出して上部接触対象
２４に接する上向突片３６を設け、湾曲ばね部の他端に
下向きに突出して下部接触対象２６に接する下向突片３
７を設け、湾曲ばね部と上向突片との連設部に下向きに
突出する下向バイパス片３８を設け、湾曲ばね部と下向
突片との連設部に上向きに突出する上向バイパス片３９
を設けている。両バイパス片３８，３９は湾曲ばね部の
軸線方向において重畳され、インピーダンス成分の少な
い最短信号路線を形成する。両面接触形接続器は、両接
触対象２６，２７に挟まれたとき、湾曲ばね部の上下方
向の弾力を損なうことなく上記重畳状態を形成したまま
導通状態を維持し、信号の高周波化に対応する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、上部接触対象と下
部接触対象との間で、その両方の接触対象を可及的に短
い距離で導通するコンタクトを具えた両面接触形接続器
に関する。
部接触対象との間で、その両方の接触対象を可及的に短
い距離で導通するコンタクトを具えた両面接触形接続器
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、両面接触形接続器の一例として、
図１９に示すものがある。この両面接触形接続器１は、
接続器本体２のコンタクト収納室３に収納されたコンタ
クト４を有し、該コンタクト４は、湾曲ばね部７の両端
に上向突片８と下向突片９とを設け、各突片８，９を湾
曲ばね部７のばね作用にて上部接触対象５と下部接触対
象６とに加圧接触させている。
図１９に示すものがある。この両面接触形接続器１は、
接続器本体２のコンタクト収納室３に収納されたコンタ
クト４を有し、該コンタクト４は、湾曲ばね部７の両端
に上向突片８と下向突片９とを設け、各突片８，９を湾
曲ばね部７のばね作用にて上部接触対象５と下部接触対
象６とに加圧接触させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
両面接触形接続器は、湾曲ばね部７によって各突片８，
９の良好な加圧接触力が得られる反面、信号が湾曲ばね
部７を経由して流れる構造となるため、信号線路長が長
く、インダクタンス成分が高くなり、信号の高周波化に
対処することができないという問題点を有している。
両面接触形接続器は、湾曲ばね部７によって各突片８，
９の良好な加圧接触力が得られる反面、信号が湾曲ばね
部７を経由して流れる構造となるため、信号線路長が長
く、インダクタンス成分が高くなり、信号の高周波化に
対処することができないという問題点を有している。
【０００４】本発明の目的は、例えば、上部接触対象で
あるＩＣパッケージ上に微細ピッチに配列された電極パ
ッドと、下部接触対象である配線基板上に微細ピッチに
配列された配線端子との間の導通距離（信号線路長の長
さ）を可及的に短縮して、インダクタンス成分を可及的
に減少し、信号の高周波化に有効に対処することがで
き、併せて湾曲ばね部のばね長を充分に確保して、その
効果を遺憾なく発揮させ、ばね長を長くしても、上記問
題を生じない両面接触形接続器を提供することにある。
あるＩＣパッケージ上に微細ピッチに配列された電極パ
ッドと、下部接触対象である配線基板上に微細ピッチに
配列された配線端子との間の導通距離（信号線路長の長
さ）を可及的に短縮して、インダクタンス成分を可及的
に減少し、信号の高周波化に有効に対処することがで
き、併せて湾曲ばね部のばね長を充分に確保して、その
効果を遺憾なく発揮させ、ばね長を長くしても、上記問
題を生じない両面接触形接続器を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、湾曲ばね部の
一端に上向きに突出して上部接触対象に接する上向突片
を設け、この湾曲ばね部の他端に下向きに突出して下部
接触対象に接する下向突片を設けたコンタクトを具えて
なる両面接触形接続器において、上記コンタクトの信号
線路長を短くした両面接触形接続器により、上記の課題
を解決した。
一端に上向きに突出して上部接触対象に接する上向突片
を設け、この湾曲ばね部の他端に下向きに突出して下部
接触対象に接する下向突片を設けたコンタクトを具えて
なる両面接触形接続器において、上記コンタクトの信号
線路長を短くした両面接触形接続器により、上記の課題
を解決した。
【０００６】コンタクトは、湾曲ばね部と上向突片との
連設部に下向きに突出する下向バイパス片を具え、さら
に、湾曲ばね部と下向突片との連設部に上向きに突出す
る上向バイパス片を具えている。そして、下向バイパス
片と上向バイパス片は、湾曲ばね部の軸線方向等におい
て重畳され、重畳面において加圧接触されている。な
お、軸線方向とは、湾曲ばね部の中心を通る軸線に沿っ
た方向を言う。コンタクトは、上向突片と下向突片とを
湾曲ばね部の弾発力により上部接触対象と下部接触対象
とに加圧接触させて導通状態にする。
連設部に下向きに突出する下向バイパス片を具え、さら
に、湾曲ばね部と下向突片との連設部に上向きに突出す
る上向バイパス片を具えている。そして、下向バイパス
片と上向バイパス片は、湾曲ばね部の軸線方向等におい
て重畳され、重畳面において加圧接触されている。な
お、軸線方向とは、湾曲ばね部の中心を通る軸線に沿っ
た方向を言う。コンタクトは、上向突片と下向突片とを
湾曲ばね部の弾発力により上部接触対象と下部接触対象
とに加圧接触させて導通状態にする。
【０００７】本発明の両面接触形接続器におけるコンタ
クトは、湾曲ばね部を有しつつ、この湾曲ばね部のバイ
パス信号路線、すなわち、上向き、下向きのパイバス片
で形成する最短信号路線を有している。このため、従
来、湾曲ばね部を通っていた信号は、下向バイパス片と
上向バイパス片との最短信号路線を通るようになり、イ
ンダクタンス成分を大幅に減少し、高周波化対策に資す
る。他方湾曲ばね部は、ばねとしての適性条件を富化で
き、上向突片と下向突片を上部接触対象と下部接触対象
に最適な接触圧で加圧接触させる。
クトは、湾曲ばね部を有しつつ、この湾曲ばね部のバイ
パス信号路線、すなわち、上向き、下向きのパイバス片
で形成する最短信号路線を有している。このため、従
来、湾曲ばね部を通っていた信号は、下向バイパス片と
上向バイパス片との最短信号路線を通るようになり、イ
ンダクタンス成分を大幅に減少し、高周波化対策に資す
る。他方湾曲ばね部は、ばねとしての適性条件を富化で
き、上向突片と下向突片を上部接触対象と下部接触対象
に最適な接触圧で加圧接触させる。
【０００８】また、下向バイパス片と上向バイパス片
は、コンタクトの各突片が上部接触対象と下部接触対象
とに加圧接触された際に、重畳面において互いに摺動
し、導通状態を形成したまま、湾曲ばね部を支障なく撓
ませる。加えて重畳面において、ワイピング効果が生
じ、バイパス片による健全な接触が期待できる。
は、コンタクトの各突片が上部接触対象と下部接触対象
とに加圧接触された際に、重畳面において互いに摺動
し、導通状態を形成したまま、湾曲ばね部を支障なく撓
ませる。加えて重畳面において、ワイピング効果が生
じ、バイパス片による健全な接触が期待できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
乃至図１８に基づいて説明する。 図１乃至図３に示す
ように、絶縁材からなる接続器本体２３には、コンタク
ト２１を収納するコンタクト収納室２２が平面視、縦横
に多数並成されている。コンタクト収納室２２は、上部
貫通孔４６を有する上部画成壁４２と、下部貫通孔４７
を有する下部画成壁４３と、隣接する収納室２２を隔離
する隔壁５２とによって構成されている。
乃至図１８に基づいて説明する。 図１乃至図３に示す
ように、絶縁材からなる接続器本体２３には、コンタク
ト２１を収納するコンタクト収納室２２が平面視、縦横
に多数並成されている。コンタクト収納室２２は、上部
貫通孔４６を有する上部画成壁４２と、下部貫通孔４７
を有する下部画成壁４３と、隣接する収納室２２を隔離
する隔壁５２とによって構成されている。
【００１０】コンタクト２１は、図１等に示すように、
湾曲ばね部３５を有し、該湾曲ばね部３５の一端に上向
きに突出してＩＣパッケージ（上部接触対象）２４に接
する上向突片３６を設け、湾曲ばね部３５の他端に下向
きに突出して配線基板（下部接触対象）２６に接する下
向突片３７を設け、湾曲ばね部３５と上向突片３６との
連設部に下向きに突出する下向バイパス片３８を設け、
さらに、湾曲ばね部３５と下向突片３７との連設部に上
向きに突出する上向バイパス片３９を設けている。
湾曲ばね部３５を有し、該湾曲ばね部３５の一端に上向
きに突出してＩＣパッケージ（上部接触対象）２４に接
する上向突片３６を設け、湾曲ばね部３５の他端に下向
きに突出して配線基板（下部接触対象）２６に接する下
向突片３７を設け、湾曲ばね部３５と上向突片３６との
連設部に下向きに突出する下向バイパス片３８を設け、
さらに、湾曲ばね部３５と下向突片３７との連設部に上
向きに突出する上向バイパス片３９を設けている。
【００１１】湾曲ばね部３５は、上下方向に弾性変形し
易いように、中間部において、内向きに突出する中間湾
曲ばね部３２と、この中間湾曲ばね部３２の上部に連設
されて外向きに突出する上部湾曲ばね部４０と、中間湾
曲ばね部３２の下部に連設されて外向きに突出する下部
湾曲ばね部４１とを具えている。三者３２，４０，４１
は対象形状に配されている。なお、湾曲ばね部は単一の
Ｃ字状であってもよい。
易いように、中間部において、内向きに突出する中間湾
曲ばね部３２と、この中間湾曲ばね部３２の上部に連設
されて外向きに突出する上部湾曲ばね部４０と、中間湾
曲ばね部３２の下部に連設されて外向きに突出する下部
湾曲ばね部４１とを具えている。三者３２，４０，４１
は対象形状に配されている。なお、湾曲ばね部は単一の
Ｃ字状であってもよい。
【００１２】コンタクト２１は、図１に示すように、コ
ンタクト収納室２２内に上部画成壁４２と下部画成壁４
３とにより圧縮状態にされて収納されている。すなわ
ち、湾曲ばね部３５が、上部画成壁４２と下部画成壁４
３とによって規制され、湾曲ばね部３５の上部と下部が
対向する画成壁４２，４３に弾圧しつつ圧縮され、コン
タクト２１がコンタクト収納室２１に圧縮状態で安定に
収納される。
ンタクト収納室２２内に上部画成壁４２と下部画成壁４
３とにより圧縮状態にされて収納されている。すなわ
ち、湾曲ばね部３５が、上部画成壁４２と下部画成壁４
３とによって規制され、湾曲ばね部３５の上部と下部が
対向する画成壁４２，４３に弾圧しつつ圧縮され、コン
タクト２１がコンタクト収納室２１に圧縮状態で安定に
収納される。
【００１３】上記のようにコンタクト２１をコンタクト
収納室２２に圧縮状態で収納することにより、下向きと
上向きの両バイパス片３８，３９が対向方向に移動さ
れ、各バイパス片３８，３９の先端部が湾曲ばね部３５
の軸線Ｘにおいて重畳され、重畳面４４，４５（図４参
照）において加圧接触されている。この加圧接触は、湾
曲ばね部３５の軸線Ｘ方向へのねじれに対する反作用と
して生じる弾性、或いは、下向バイパス片３８と上向バ
イパス片３９の上記軸線方向の弾性によって行なわれ
る。
収納室２２に圧縮状態で収納することにより、下向きと
上向きの両バイパス片３８，３９が対向方向に移動さ
れ、各バイパス片３８，３９の先端部が湾曲ばね部３５
の軸線Ｘにおいて重畳され、重畳面４４，４５（図４参
照）において加圧接触されている。この加圧接触は、湾
曲ばね部３５の軸線Ｘ方向へのねじれに対する反作用と
して生じる弾性、或いは、下向バイパス片３８と上向バ
イパス片３９の上記軸線方向の弾性によって行なわれ
る。
【００１４】上記コンタクト収納室２２内に圧縮状態で
収納されたコンタクト２１の上向突片３６はコンタクト
収納室２２の上部画成壁４２に形成された上部貫通孔４
６を貫通して上方に突出し、下向突片３７は下部画成壁
４３に形成された下部貫通孔４７を貫通して下方に突出
している。
収納されたコンタクト２１の上向突片３６はコンタクト
収納室２２の上部画成壁４２に形成された上部貫通孔４
６を貫通して上方に突出し、下向突片３７は下部画成壁
４３に形成された下部貫通孔４７を貫通して下方に突出
している。
【００１５】図１、図２、図３に示すように、、接続器
本体２３の上面にＩＣパッケージ２４を重ね且つ下面に
配線基板２６を重ね、ＩＣパッケージ２４の上面と配線
基板２６の下面とに上部当板２７と下部当板２５とを重
ね、上部当板２７と接続器本体２３と配線基板２６とを
貫通する締め付けボルト２８を下部当板２５の雌ねじ孔
２９にねじ込み、接続器本体２３とＩＣパッケージ２４
と配線基板２６とを加圧締結する。
本体２３の上面にＩＣパッケージ２４を重ね且つ下面に
配線基板２６を重ね、ＩＣパッケージ２４の上面と配線
基板２６の下面とに上部当板２７と下部当板２５とを重
ね、上部当板２７と接続器本体２３と配線基板２６とを
貫通する締め付けボルト２８を下部当板２５の雌ねじ孔
２９にねじ込み、接続器本体２３とＩＣパッケージ２４
と配線基板２６とを加圧締結する。
【００１６】上記の如く接続器本体２３の上面にＩＣパ
ッケージ２４を重ね、接続器本体２３の下面に配線基板
２６を重ねて加圧することにより、図３に示すように、
上向突片３６は、ＩＣパッケージ２４上に微細ピッチに
配列された電極パッド３０に押されてコンタクト収納室
２２内に押し込まれる。また、下向突片３７も、配線基
板２６上に微細ピッチに配列された配線端子３１に押さ
れてコンタクト収納室２２内に押し込まれる。この結
果、湾曲ばね部３５は上下方向の弾性に抗して圧縮され
る。
ッケージ２４を重ね、接続器本体２３の下面に配線基板
２６を重ねて加圧することにより、図３に示すように、
上向突片３６は、ＩＣパッケージ２４上に微細ピッチに
配列された電極パッド３０に押されてコンタクト収納室
２２内に押し込まれる。また、下向突片３７も、配線基
板２６上に微細ピッチに配列された配線端子３１に押さ
れてコンタクト収納室２２内に押し込まれる。この結
果、湾曲ばね部３５は上下方向の弾性に抗して圧縮され
る。
【００１７】同時に、下向バイパス片３８と上向バイパ
ス片３９は、図４に示す重畳面４４，４５において加圧
接触を保ちつつ、図４（Ａ）の状態から図４（Ｂ）の状
態に、互いに軸線Ｘ方向に弾性変形させ合いながら対向
方向に摺動する。摺動にともない、下向バイパス片３８
と上向バイパス片３９との互いの重畳面積が広がる。こ
の時、バイパス片３８，３９同士の摺動により、重畳面
４４，４５にワイピング効果を生起し、健全な接触を果
たさせる。
ス片３９は、図４に示す重畳面４４，４５において加圧
接触を保ちつつ、図４（Ａ）の状態から図４（Ｂ）の状
態に、互いに軸線Ｘ方向に弾性変形させ合いながら対向
方向に摺動する。摺動にともない、下向バイパス片３８
と上向バイパス片３９との互いの重畳面積が広がる。こ
の時、バイパス片３８，３９同士の摺動により、重畳面
４４，４５にワイピング効果を生起し、健全な接触を果
たさせる。
【００１８】コンタクト２１は、金属板をプレス機械に
よって打ち抜き、コンタクト収納室２２に収納される前
には、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、下向バイパス
片３８と上向バイパス片３９は、互いに離れるように造
り、これを湾曲ばね部３５の上下方向の弾性に抗してコ
ンタクト収納室２２に収納し前記重畳状態を形成でき
る。
よって打ち抜き、コンタクト収納室２２に収納される前
には、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、下向バイパス
片３８と上向バイパス片３９は、互いに離れるように造
り、これを湾曲ばね部３５の上下方向の弾性に抗してコ
ンタクト収納室２２に収納し前記重畳状態を形成でき
る。
【００１９】他例として、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すコ
ンタクト２１は、接続器本体２３に組み込まれる前に、
湾曲ばね部３５を圧縮方向に塑性変形して、下向バイパ
ス片３８と上向バイパス片３９の先端同士の重畳状態を
形成し、これを、コンタクト収納室２２に収納する。こ
のとき、収納室の画成壁によって圧縮し、更に、弾性変
形させ、重畳面を拡大してもよい。
ンタクト２１は、接続器本体２３に組み込まれる前に、
湾曲ばね部３５を圧縮方向に塑性変形して、下向バイパ
ス片３８と上向バイパス片３９の先端同士の重畳状態を
形成し、これを、コンタクト収納室２２に収納する。こ
のとき、収納室の画成壁によって圧縮し、更に、弾性変
形させ、重畳面を拡大してもよい。
【００２０】コンタクト２１を図５の状態のままで収納
する場合にしても、図６の状態にしてから収納する場合
にしても、上向突片３６と下向突片３７とがＩＣパッケ
ージ２４と配線基板２６とにより押し込まれると、湾曲
ばね部３５が軸線Ｘ方向へ弾性変位しつつ圧縮され、両
バイパス片３８，３９が同軸線方向へ弾性変位しつつ、
対向方向に移動し、重畳面４４，４５における摺動を惹
起する。
する場合にしても、図６の状態にしてから収納する場合
にしても、上向突片３６と下向突片３７とがＩＣパッケ
ージ２４と配線基板２６とにより押し込まれると、湾曲
ばね部３５が軸線Ｘ方向へ弾性変位しつつ圧縮され、両
バイパス片３８，３９が同軸線方向へ弾性変位しつつ、
対向方向に移動し、重畳面４４，４５における摺動を惹
起する。
【００２１】なお、図７に示すように、下向バイパス片
３８と上向バイパス片３９の先端を軸線方向において予
め互いに逆方向に傾けて塑性変形させて、傾斜片５３，
５４を形成しておくと、図７の状態から図４（Ａ）に示
すような重畳状態への形成が容易である。すなわち、バ
イパス片３８，３９は、軸線方向に弾性変形させるか、
同方向に塑性変形させることにより重畳状態になる。
３８と上向バイパス片３９の先端を軸線方向において予
め互いに逆方向に傾けて塑性変形させて、傾斜片５３，
５４を形成しておくと、図７の状態から図４（Ａ）に示
すような重畳状態への形成が容易である。すなわち、バ
イパス片３８，３９は、軸線方向に弾性変形させるか、
同方向に塑性変形させることにより重畳状態になる。
【００２２】また、他例として図８、図９（Ａ）に示す
ように、下向バイパス片３８と上向バイパス片３９とを
軸線方向において互いに逆方向の屈曲段部３３，３４を
介して段状に形成し、この段状部５５，５６を軸線Ｘ方
向において重畳する。屈曲段部３３，３４は両バイパス
片３８，３９の対向方向への摺動量を制限する。
ように、下向バイパス片３８と上向バイパス片３９とを
軸線方向において互いに逆方向の屈曲段部３３，３４を
介して段状に形成し、この段状部５５，５６を軸線Ｘ方
向において重畳する。屈曲段部３３，３４は両バイパス
片３８，３９の対向方向への摺動量を制限する。
【００２３】また他例として図１０、図１１（Ａ）に示
すように、下向バイパス片３８と上向バイパス片３９の
先端に、斜面５０，５１を形成し、両斜面５０，５１を
湾曲ばね部３５の軸線Ｘ方向において重畳する。両バイ
パス片３８，３９は斜面５０，５１を案内にして、互い
に軸線方向に容易に弾性変形させ合いながら図１１
（Ａ）の状態から図１１（Ｂ）の状態に対向方向へ摺動
する。
すように、下向バイパス片３８と上向バイパス片３９の
先端に、斜面５０，５１を形成し、両斜面５０，５１を
湾曲ばね部３５の軸線Ｘ方向において重畳する。両バイ
パス片３８，３９は斜面５０，５１を案内にして、互い
に軸線方向に容易に弾性変形させ合いながら図１１
（Ａ）の状態から図１１（Ｂ）の状態に対向方向へ摺動
する。
【００２４】また他例として図１２、図１３に示すよう
に、下向バイパス片３８と上向バイパス片３９の何れ
か、又は双方に、重畳方向に突出する突起８０を設け、
バイパス片同士の加圧接触力を高める。この突起８０は
図１２に示すようにバイパス片の表面を打ち出して形成
するか、図１３に示すように同先端をＶ形に屈曲して形
成する。
に、下向バイパス片３８と上向バイパス片３９の何れ
か、又は双方に、重畳方向に突出する突起８０を設け、
バイパス片同士の加圧接触力を高める。この突起８０は
図１２に示すようにバイパス片の表面を打ち出して形成
するか、図１３に示すように同先端をＶ形に屈曲して形
成する。
【００２５】また他例として図１４に示すように、、バ
イパス片３８，３９の何れか一方で他方のバイパス片を
挟圧できるように、逆Ｕ字状の二股状に形成する。二股
状のバイパス片３８の入口は末広がり状に広がってバイ
パス片３９を受け入れ易くなっている。また、内奥は入
口より狭まってバイパス片３９を重畳挟持できるように
なっている。即ちバイパス片３８の入口には、バイパス
片３９の先端が二股形バイパス片３８を弾性に抗し押し
広げて進入している。この状態で、コンタクト２１をコ
ンタクト収納室２２に収納すると、湾曲ばね部３５が収
納室２２の上部画成壁４２と下部画成壁４３とに圧縮さ
れて、下向きと上向きの両バイパス片３８，３９が対向
方向に移動させられる。
イパス片３８，３９の何れか一方で他方のバイパス片を
挟圧できるように、逆Ｕ字状の二股状に形成する。二股
状のバイパス片３８の入口は末広がり状に広がってバイ
パス片３９を受け入れ易くなっている。また、内奥は入
口より狭まってバイパス片３９を重畳挟持できるように
なっている。即ちバイパス片３８の入口には、バイパス
片３９の先端が二股形バイパス片３８を弾性に抗し押し
広げて進入している。この状態で、コンタクト２１をコ
ンタクト収納室２２に収納すると、湾曲ばね部３５が収
納室２２の上部画成壁４２と下部画成壁４３とに圧縮さ
れて、下向きと上向きの両バイパス片３８，３９が対向
方向に移動させられる。
【００２６】このように、一方のバイパス片３８が他方
のバイパス片３９を両側から挟圧することによりバイパ
ス片３８とバイパス片３９は湾曲ばね部３５の軸線方向
において重畳され、重畳面４４，４５において加圧接触
させられた状態が形成される。しかも、重畳面積は図１
乃至図１３に示すコンタクトの重畳面積の２倍になる。
のバイパス片３９を両側から挟圧することによりバイパ
ス片３８とバイパス片３９は湾曲ばね部３５の軸線方向
において重畳され、重畳面４４，４５において加圧接触
させられた状態が形成される。しかも、重畳面積は図１
乃至図１３に示すコンタクトの重畳面積の２倍になる。
【００２７】次に、図１５乃至１８に基づいて他の実施
態様のコンタクトを説明する。図１５に示すコンタクト
２１は、湾曲ばね部３５の中間部分を湾曲ばね部３５の
軸線方向において重畳状態にし、その重畳部９５の外側
縁において連結片７６によって連結されており、湾曲ば
ね部３５の一端に上向きに突出してＩＣパッケージ２４
に接する上向突片３６を設け、湾曲ばね部３５の他端に
下向きに突出して配線基板２６に接する下向突片３７を
設け、湾曲ばね部３５と上向突片３６との連設部に下向
きに突出する下向バイパス片３８を設け、湾曲ばね部３
５と下向突片３７との連設部に上向きに突出する上向バ
イパス片３９を設けている。湾曲ばね部３５は、その軸
線Ｘ方向から見ると、Ｃ字状に形成されている。
態様のコンタクトを説明する。図１５に示すコンタクト
２１は、湾曲ばね部３５の中間部分を湾曲ばね部３５の
軸線方向において重畳状態にし、その重畳部９５の外側
縁において連結片７６によって連結されており、湾曲ば
ね部３５の一端に上向きに突出してＩＣパッケージ２４
に接する上向突片３６を設け、湾曲ばね部３５の他端に
下向きに突出して配線基板２６に接する下向突片３７を
設け、湾曲ばね部３５と上向突片３６との連設部に下向
きに突出する下向バイパス片３８を設け、湾曲ばね部３
５と下向突片３７との連設部に上向きに突出する上向バ
イパス片３９を設けている。湾曲ばね部３５は、その軸
線Ｘ方向から見ると、Ｃ字状に形成されている。
【００２８】上記構成のコンタクト２１は、図１６の展
開図に示すように金属板をプレス機械によって点対称の
形状に打ち抜いた打抜き材を折り曲げて、形成される。
すなわち、打抜き材において、上部湾曲部７０と連結片
７６との連結部分と、下部湾曲部７１と連結片７６との
連結部分とを折曲げ部分として、上部湾曲部７０と下部
湾曲部７１とを連結材７６に対してほぼ直角になるまで
折り曲げると、打抜き材が図１５の形状のコンタクトに
なる。折り曲げられて形成されたコンタクト２１の両バ
イパス片３８，３９は、図１２又は図１３に示す突起８
０を介して相手のパイバス片に接触して、湾曲部３５の
軸線方向において重畳され、互いに加圧接触された状態
になる。
開図に示すように金属板をプレス機械によって点対称の
形状に打ち抜いた打抜き材を折り曲げて、形成される。
すなわち、打抜き材において、上部湾曲部７０と連結片
７６との連結部分と、下部湾曲部７１と連結片７６との
連結部分とを折曲げ部分として、上部湾曲部７０と下部
湾曲部７１とを連結材７６に対してほぼ直角になるまで
折り曲げると、打抜き材が図１５の形状のコンタクトに
なる。折り曲げられて形成されたコンタクト２１の両バ
イパス片３８，３９は、図１２又は図１３に示す突起８
０を介して相手のパイバス片に接触して、湾曲部３５の
軸線方向において重畳され、互いに加圧接触された状態
になる。
【００２９】図１５に示すコンタクト２１は、湾曲ばね
部を圧縮する方向に塑性変形させることなく、下向きと
上向きの両バイパス片３８，３９を重畳状態にすること
ができる。
部を圧縮する方向に塑性変形させることなく、下向きと
上向きの両バイパス片３８，３９を重畳状態にすること
ができる。
【００３０】次に図１７に示すコンタクト２１の湾曲ば
ね部３５は、湾曲ばね部３５の軸線方向において重畳状
態にされた第１湾曲ばね部３５−１と第２湾曲ばね部３
５−２とを有し、この第１湾曲ばね部３５−１と第２湾
曲ばね部３５−２は、延在長の途中の外側縁において、
連結片７６によって連結されている。湾曲ばね部３５
は、その軸線方向から見ると、Ｃ字状に形成されてい
る。
ね部３５は、湾曲ばね部３５の軸線方向において重畳状
態にされた第１湾曲ばね部３５−１と第２湾曲ばね部３
５−２とを有し、この第１湾曲ばね部３５−１と第２湾
曲ばね部３５−２は、延在長の途中の外側縁において、
連結片７６によって連結されている。湾曲ばね部３５
は、その軸線方向から見ると、Ｃ字状に形成されてい
る。
【００３１】そして、第１湾曲ばね部３５−１の上部先
端には第１上向突片３６−１が設けられ、第１湾曲ばね
部３５−１と第１上向突片３６−１との連設部には下向
バイパス片３８が設けられ、第１湾曲ばね部３５−１の
下部先端には第１下向突片３７−１が設けられている。
端には第１上向突片３６−１が設けられ、第１湾曲ばね
部３５−１と第１上向突片３６−１との連設部には下向
バイパス片３８が設けられ、第１湾曲ばね部３５−１の
下部先端には第１下向突片３７−１が設けられている。
【００３２】さらに、第２湾曲ばね部３５−２の上部先
端には第２上向突片３６−２が設けられ、第２湾曲ばね
部３５−２の下部先端には第２下向突片３７−２が設け
られ、第２湾曲ばね部３５−２と第２下向突片３７−２
との連設部には上向バイパス片３９が設けられている。
端には第２上向突片３６−２が設けられ、第２湾曲ばね
部３５−２の下部先端には第２下向突片３７−２が設け
られ、第２湾曲ばね部３５−２と第２下向突片３７−２
との連設部には上向バイパス片３９が設けられている。
【００３３】上記構成のコンタクト２１は、上記の構成
によって、下向きと上向きの両バイパス片３８，３９を
除いた他の部分が二重構造になっている。すなわち、上
向突片３６は第１上向突片３６−１と第２上向突片３６
−２とによって二重構造に、湾曲ばね部３５は第１湾曲
ばね部３５−１と第２湾曲ばね部３５−２とによって二
重構造に、下向突片３７は第１下向突片３７−１と第２
下向突片３７−２とによって二重構造になっている。
によって、下向きと上向きの両バイパス片３８，３９を
除いた他の部分が二重構造になっている。すなわち、上
向突片３６は第１上向突片３６−１と第２上向突片３６
−２とによって二重構造に、湾曲ばね部３５は第１湾曲
ばね部３５−１と第２湾曲ばね部３５−２とによって二
重構造に、下向突片３７は第１下向突片３７−１と第２
下向突片３７−２とによって二重構造になっている。
【００３４】この二重構造によって、コンタクト２１
は、二重の湾曲ばね部の上下方向の弾力の和で上向突片
３６と下向突片３７をＩＣパッケージ２４と配線基板２
６とに圧接させることができる。
は、二重の湾曲ばね部の上下方向の弾力の和で上向突片
３６と下向突片３７をＩＣパッケージ２４と配線基板２
６とに圧接させることができる。
【００３５】上記コンタクト２１は、図１８の展開図に
示すように、金属板をプレス機械によって点対称の形状
に打ち抜かれた打抜き材を折り曲げて、形成される。す
なわち、打抜き材において、第１湾曲ばね部３５−１と
連結片７６との連結部分と、第２湾曲ばね部３５−２と
連結片７６との連結部分とを折曲げ部分として、第１湾
曲ばね部３５−１と第２湾曲ばね部３５−２とを連結材
７６に対してほぼ直角になるまで折り曲げて、第１湾曲
ばね部３５−１と第２湾曲ばね部３５−２とを対向させ
ると、打抜き材が図１７の形状のコンタクトになる。上
記コンタクト２１の両バイパス片３８，３９は、図１２
又は図１３に示す突起８０を介して相手のパイバス片に
接触して、湾曲部３５の軸線方向において重畳され、互
いに加圧接触された状態になる。
示すように、金属板をプレス機械によって点対称の形状
に打ち抜かれた打抜き材を折り曲げて、形成される。す
なわち、打抜き材において、第１湾曲ばね部３５−１と
連結片７６との連結部分と、第２湾曲ばね部３５−２と
連結片７６との連結部分とを折曲げ部分として、第１湾
曲ばね部３５−１と第２湾曲ばね部３５−２とを連結材
７６に対してほぼ直角になるまで折り曲げて、第１湾曲
ばね部３５−１と第２湾曲ばね部３５−２とを対向させ
ると、打抜き材が図１７の形状のコンタクトになる。上
記コンタクト２１の両バイパス片３８，３９は、図１２
又は図１３に示す突起８０を介して相手のパイバス片に
接触して、湾曲部３５の軸線方向において重畳され、互
いに加圧接触された状態になる。
【００３６】図１７に示すコンタクト２１は、湾曲ばね
部３５を圧縮する方向に塑性変形させることなく、下向
きと上向きの両バイパス片３８，３９を重畳状態にする
ことができる。
部３５を圧縮する方向に塑性変形させることなく、下向
きと上向きの両バイパス片３８，３９を重畳状態にする
ことができる。
【００３７】図示しないが、他例として、図１７のコン
タクトにおける第１，第２上向突片３６−１，３６−２
の何れか一方を除去し、第１，第２下向突片３７−１，
３７−２の何れか一方を除去したコンタクト構造にする
ことができる。
タクトにおける第１，第２上向突片３６−１，３６−２
の何れか一方を除去し、第１，第２下向突片３７−１，
３７−２の何れか一方を除去したコンタクト構造にする
ことができる。
【００３８】
【発明の効果】本発明の両面接触形接続器は、コンタク
トに下向バイパス片と上向バイパス片を設けたため、コ
ンタクトに湾曲ばね部による必要なばね圧を確保させて
おきながら、両バイパス片により形成される最短信号路
線を介して上部接触対象と下部接触対象とを導通させる
ことができ、インダクタンス成分を可及的に減少し、信
号の高周波化に有効に対処することができる。
トに下向バイパス片と上向バイパス片を設けたため、コ
ンタクトに湾曲ばね部による必要なばね圧を確保させて
おきながら、両バイパス片により形成される最短信号路
線を介して上部接触対象と下部接触対象とを導通させる
ことができ、インダクタンス成分を可及的に減少し、信
号の高周波化に有効に対処することができる。
【００３９】また、コンタクトの下向バイパス片と上向
バイパス片は、コンタクトの各突片が上部接触対象と下
部接触対象とに加圧接触された際に、重畳面において互
いに摺動し、導通状態を形成したまま、湾曲ばね部を支
障なく速やかに撓ませることができる。
バイパス片は、コンタクトの各突片が上部接触対象と下
部接触対象とに加圧接触された際に、重畳面において互
いに摺動し、導通状態を形成したまま、湾曲ばね部を支
障なく速やかに撓ませることができる。
【００４０】さらに、下向きと上向きの両バイパス片の
重畳面同士が摺動することによって、ワイピング効果が
生じ、バイパス片による健全な接触が期待できる。
重畳面同士が摺動することによって、ワイピング効果が
生じ、バイパス片による健全な接触が期待できる。
【００４１】またコンタクト収納室の画成壁によりコン
タクトの湾曲ばね部を圧縮してバイパス片の重畳状態を
形成すると、コンタクトがコンタクト収納室内にがた付
くことなく収納されて、導通状態を長期間確実に保持す
ることができる。
タクトの湾曲ばね部を圧縮してバイパス片の重畳状態を
形成すると、コンタクトがコンタクト収納室内にがた付
くことなく収納されて、導通状態を長期間確実に保持す
ることができる。
【００４２】下向バイパス片と上向バイパス片が湾曲ば
ね部の軸線方向において互いに逆方向の屈曲部を介して
段状にし重畳すると、屈曲部の段差の分だけ、湾曲ばね
部の軸線方向への両バイパス片の弾性変形量を少なくし
て加圧接触面を確保できる。
ね部の軸線方向において互いに逆方向の屈曲部を介して
段状にし重畳すると、屈曲部の段差の分だけ、湾曲ばね
部の軸線方向への両バイパス片の弾性変形量を少なくし
て加圧接触面を確保できる。
【００４３】下向バイパス片と上向バイパス片の各先端
面を、斜面にし重畳すると、下向バイパス片と上向バイ
パス片の対向方向への摺動が容易に得られる。
面を、斜面にし重畳すると、下向バイパス片と上向バイ
パス片の対向方向への摺動が容易に得られる。
【００４４】また下向バイパス片と上向バイパス片の一
方が二股状に形成され、他方が二股状のバイパス片に挟
まれる場合、重畳面積が２倍になり、コンタクトの確実
な導通状態が得られる。
方が二股状に形成され、他方が二股状のバイパス片に挟
まれる場合、重畳面積が２倍になり、コンタクトの確実
な導通状態が得られる。
【００４５】また湾曲ばね部の中間部分を湾曲ばね部の
軸線方向において重畳状態にし、その重畳部の外側縁に
おいて互いに連結して形成すると、例えば、金属板をプ
レス機械によって打ち抜いた後に連結部分を折り曲げ
て、下向バイパス片と上向バイパス片とを容易に重畳状
態にすることができる。
軸線方向において重畳状態にし、その重畳部の外側縁に
おいて互いに連結して形成すると、例えば、金属板をプ
レス機械によって打ち抜いた後に連結部分を折り曲げ
て、下向バイパス片と上向バイパス片とを容易に重畳状
態にすることができる。
【００４６】同様に第１湾曲ばね部と第２湾曲ばね部と
を重畳し延在長の途中の外側縁で連結して形成すると、
プレス機械によって打ち抜いた後に上記連結部分を折り
曲げて、第１湾曲ばね部と第２湾曲ばね部の重畳状態と
下向バイパス片と上向バイパス片の重畳状態を容易に形
成することができる。
を重畳し延在長の途中の外側縁で連結して形成すると、
プレス機械によって打ち抜いた後に上記連結部分を折り
曲げて、第１湾曲ばね部と第２湾曲ばね部の重畳状態と
下向バイパス片と上向バイパス片の重畳状態を容易に形
成することができる。
【図１】本発明の実施態様の両面接触形接続器の要部断
面図である。
面図である。
【図２】両面接触形接続器と、上部当板と、ＩＣパッケ
ージと配線基板と下部当板を各々分離した状態の断面図
である。
ージと配線基板と下部当板を各々分離した状態の断面図
である。
【図３】ＩＣパッケージと配線基板との間に介在して加
圧された両面接触形接続器の要部断面図である。
圧された両面接触形接続器の要部断面図である。
【図４】（Ａ）は図１のコンタクトの正面図である。
（Ｂ）は図３のコンタクトの正面図である。
（Ｂ）は図３のコンタクトの正面図である。
【図５】（Ａ）はプレス機械によって打ち抜かれた後の
コンタクトの側面図、（Ｂ）は（Ａ）の右側面図であ
る。
コンタクトの側面図、（Ｂ）は（Ａ）の右側面図であ
る。
【図６】（Ａ）は図５（Ａ）のコンタクトの湾曲ばね部
を圧縮方向に塑性変形させて下向バイパス片と上向バイ
パス片を重畳状態にしたコンタクトの斜視図、（Ｂ）は
（Ａ）の右側面図である。
を圧縮方向に塑性変形させて下向バイパス片と上向バイ
パス片を重畳状態にしたコンタクトの斜視図、（Ｂ）は
（Ａ）の右側面図である。
【図７】他の実施形態のコンタクトの正面図である。
【図８】他の実施形態のコンタクトの斜視図である。
【図９】（Ａ）は図８のコンタクトの正面図である。
（Ｂ）は図８のコンタクトにおいて、ＩＣパッケージと
配線基板とに圧縮された状態の正面図である。
（Ｂ）は図８のコンタクトにおいて、ＩＣパッケージと
配線基板とに圧縮された状態の正面図である。
【図１０】他の実施形態のコンタクトの斜視図である。
【図１１】（Ａ）は図１０のコンタクトの正面図であ
る。（Ｂ）は図１０のコンタクトにおいて、ＩＣパッケ
ージと配線基板とに圧縮された状態の側面図である。
る。（Ｂ）は図１０のコンタクトにおいて、ＩＣパッケ
ージと配線基板とに圧縮された状態の側面図である。
【図１２】突起を備えた下向バイパス片と上向バイパス
片の正面図である。
片の正面図である。
【図１３】突起を備えた下向バイパス片と上向バイパス
片の他例を示す正面図である。
片の他例を示す正面図である。
【図１４】他の実施形態のコンタクトの斜視図である。
【図１５】他の実施形態のコンタクトの斜視図である。
【図１６】図１５のコンタクトの展開図である。
【図１７】他の実施形態のコンタクトの斜視図である。
【図１８】図１７のコンタクトの展開図である。
【図１９】従来の両面接触形接続器の要部断面図であ
る。
る。
２１ コンタクト ２２ コンタクト収納室 ２３ 接続器本体 ２４ ＩＣパッケージ（上部接触対象） ２６ 配線基板（下部接触対象） ３３，３４ 屈曲部 ３５ 湾曲ばね部 ３５−１ 第１湾曲ばね部 ３５−２ 第２湾曲ばね部 ３６ 上向突片 ３７ 下向突片 ３８ 下向バイパス片 ３９ 上向バイパス片 ４２ 上部画成壁 ４３ 下部画成壁 ４４ 下向バイパス片の重畳面 ４５ 上向バイパス片の重畳面 ５０ 下向バイパス片の斜面 ５１ 上向バイパス片の斜面 ７６ 連結片 ８０ バイパス片の突起
Claims (8)
- 【請求項１】湾曲ばね部の一端に上向きに突出して上部
接触対象に接する上向突片を設け、前記湾曲ばね部の他
端に下向きに突出して下部接触対象に接する下向突片を
設けたコンタクトを具えてなる両面接触形接続器におい
て、前記湾曲ばね部と前記上向突片との連設部に下向き
に突出する下向バイパス片を設け、前記湾曲ばね部と前
記下向突片との連設部に上向きに突出する上向バイパス
片を設け、前記下向バイパス片と前記上向バイパス片は
互いに重畳され、該重畳面において加圧接触されてなる
ことを特徴とする両面接触形接続器。 - 【請求項２】前記コンタクトは接続機本体のコンタクト
収納室に収納されて該コンタクト収納室の画成壁により
前記湾曲ばね部が圧縮されて前記重畳状態を形成してな
る請求項１記載の両面接触形接続器。 - 【請求項３】前記下向バイパス片と前記上向バイパス片
は湾曲ばね部の軸線方向において互いに逆方向の屈曲部
を介して段状に形成され該段状部にて前記重畳状態を形
成してなる請求項１又は２記載の両面接触形接続器。 - 【請求項４】前記下向バイパス片と前記上向バイパス片
は各々の先端面に形成した斜面を以て前記重畳状態を形
成している請求項１又は２記載の両面接触形接続器。 - 【請求項５】前記下向バイパス片と前記上向バイパス片
の一方は二股状に形成され、他方は該二股状のバイパス
片に挟まれてなる請求項１又は２記載の両面接触形接続
器。 - 【請求項６】前記コンタクトは前記湾曲ばね部の中間部
分を前記軸線方向において重畳状態にし、該重畳部の外
側縁において連結されている請求項１又は２又は３又は
４記載の両面接触形接続器。 - 【請求項７】前記湾曲ばね部は前記軸線方向において重
畳状態に配された第１湾曲ばね部と第２湾曲ばね部とを
有し、該第１湾曲ばね部と該第２湾曲ばね部は延在長の
途中の外側縁で一体に連結され、前記上向突片と前記下
向バイパス片は少なくとも前記第１湾曲ばね部の上部先
端に設けられ、前記下向突片と前記上向バイパス片は少
なくとも前記第２湾曲ばね部の下部先端に設けられてな
る請求項１又は２又は３又は４記載の両面接触形接続
器。 - 【請求項８】前記下向バイパス片と前記上向バイパス片
の少なくとも一方は他方に接触する突起を具えてなる請
求項１又は２又は３又は４又は５又は６又は７記載の両
面接触形接続器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8280966A JP2912882B2 (ja) | 1996-10-23 | 1996-10-23 | 両面接触形接続器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8280966A JP2912882B2 (ja) | 1996-10-23 | 1996-10-23 | 両面接触形接続器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10125428A true JPH10125428A (ja) | 1998-05-15 |
| JP2912882B2 JP2912882B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=17632380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8280966A Expired - Fee Related JP2912882B2 (ja) | 1996-10-23 | 1996-10-23 | 両面接触形接続器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2912882B2 (ja) |
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| US7621755B2 (en) | 2006-06-12 | 2009-11-24 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Contact and IC socket using the contact |
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| CN114824877A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-07-29 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器及连接器组件 |
-
1996
- 1996-10-23 JP JP8280966A patent/JP2912882B2/ja not_active Expired - Fee Related
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